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新型全极传感器提供0-360°角度测量，热稳定性更好，封装更灵活，适用于恶劣环境

伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出两款基于TMR的新型磁角度传感器 LF53466 和 LF53464 ，可以在恶劣环境中以最小的热漂移提供高精度的0-360°角测量。

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两款传感器均采用隧道磁阻（TMR）技术，双推挽式惠斯通电桥配置，各有四个高灵敏度传感元件，可沿X轴和Y轴进行精确的角度检测。这些传感器具有卓越的热稳定性、广泛的电源电压兼容性和更高的测量精度，是霍尔效应器件的有力替代选项。

LF53466采用标准TSSOP8封装，提供精密角度感应，在200-800 Gs磁场范围内误差小于0.8°。该产品非常适合机械焊点坚固且易于检查的工业和汽车应用，例如方向盘角度传感器、踏板位置传感器和非接触式电位器。

LF53464采用紧凑型LGA8L封装，可在0.6°以下实现更大的精度角误差，并且具有更大的感应距离，因此可以兼容体积更小、成本更低的磁铁。同时也非常适合空间有限的应用，如旋转编码器、旋钮和阀门位置感应，以及消费类设备，包括电动工具和电器。

主要功能与特色

  • 0-360°角度测量，带X-Y轴感应；

  • TMR技术，可提高磁灵敏度；

  • 低角度误差：<0.8°（LF53466TMR），<0.6°（LF53464TMR）；

  • 出色的热漂移补偿，确保性能稳定；

  • 宽供电电压范围，可灵活设计系统；

  • 差分输出，确保稳定的信号完整性；

  • 两种封装选择：TSSOP8（LF53466-08TMR）便于组装；LGA8L（LF53464-08TMR）适用于小型化设计。

传感器全球产品经理Julius Venckus表示：“这些新型TMR全极传感器打开了通往更广阔工业、移动和消费市场的大门，显著扩展了Littelfuse磁传感产品组合。“LF53466 和 LF53464 结合了高精度、热稳定性和封装灵活性，增强了需要速度控制和角度检测的应用。”

目标市场和应用

  • 工业自动化和机器人技术：用于工厂设备和智能机械的旋转位置传感器、绝对角度检测以及机械臂或纵杆控制；

  • 机动和非公路车辆：电动自行车、2/3 轮车以及建筑或越野电动汽车的转向角、踏板位置和电机控制；

  • 消费类和智能设备：电动工具、智能恒温器和电器中的紧凑型传感，包括旋钮和阀门位置传感，可提供直观的用户界面；

  • 精密控制系统：高分辨率旋转编码器、非接触式电位器和角度传感器，用于电机反馈、阀门驱动和 HMI（人机界面）应用。

供货情况

该产品以卷带形式提供，LF53466 起订量为 3,000 件，LF53464 起订量为 4,000 件。通过全球授权的Littelfuse经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单，请访问Littelfuse.com。

更多信息

可通过以下方式查看更多信息：产品页面。如有技术问题，请联系：全球产品经理Julius Venckus，jvenckus@littelfuse.com。

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工，我们与客户合作，设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。Littelfuse在中国拥有7个销售办事处、7个研发中心和8个制造工厂，为客户提供全球资源本地服务。详情请访问Littelfuse.com。

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该合作为电信运营商、政府和企业提供实时可视性、安全性和性能保障。

BESTCOMP GROUP 作为南高加索和中亚地区领先的 ICT 解决方案与系统集成企业，欣然宣布与 31 Concept (31C) 建立合作伙伴关系。31C 是一家专注于网络可视化与分析的人工智能数据智能创新企业，主要服务于电信运营商、政府和企业客户。

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Bestcomp Group 与 31 Concept 建立战略合作伙伴关系 - 图片

BESTCOMP 成立于 1995 年，在交钥匙数据中心、网络安全、网络、云服务和软件开发方面拥有深厚经验，已完成超过 3,750 个项目，服务 10,000+ 客户，并在七个国家拥有 500 余项专业认证。31 Concept 专注于人工智能驱动的网络智能解决方案，帮助客户对加密流量进行分类、优化性能，并实时获取用户洞察。

根据协议，Bestcomp 将把 31 Concept 的先进网络智能平台整合到其战略市场的产品组合中。此次合作旨在通过结合 Bestcomp 强大的区域影响力与 31 Concept 的人工智能分析能力，加速数字化转型进程。

“此次合作将 Bestcomp 值得信赖的基础设施专长与 31 Concept 深厚的网络智能能力相结合。这使我们能够在整个地区提供更智能、更安全、更高效的 ICT 服务。” 一位 Bestcomp 发言人表示。

“我们很高兴能够通过 Bestcomp 广泛的网络扩大影响力，并帮助为欧亚地区的电信运营商和企业提供新一代的可视化与控制能力。” 31 Concept 的一位代表补充道。

合作伙伴关系的重点亮点

  • 增强的可视化与控制能力： 31 Concept 的人工智能驱动平台可提供精细化的流量分类、加密流量处理和实时用户洞察，从而支持网络的主动优化。

  • 战略性的区域交付： Bestcomp 将把这些能力应用于其在南高加索和中亚地区的托管服务、系统集成、云迁移和网络安全产品中。

  • 联合创新路线图： 双方计划共同开发针对新兴应用场景的定制化解决方案，包括 5G、安全的政府网络以及关键基础设施监测。

  • 客户价值： 区域内的企业与服务提供商将从中受益，获得更高的安全性、更优的性能，以及足以应对不断变化需求的智能分析能力。

关于 Bestcomp Group

成立于 1995 年，Bestcomp Group 是南高加索和中亚地区领先的 ICT 服务提供商。它提供全面的解决方案 —— 从交钥匙数据中心和电信网络到网络安全、云服务和 IT 咨询。公司业务遍及七个国家，以质量、创新和强大的供应商合作伙伴关系享有声誉 bestcomp.net。

关于 31 Concept

31 Concept 为电信运营商、政府机构和企业提供人工智能驱动的网络智能。其平台专注于流量可视化、加密数据包分类和人工智能分析。公司近期发布了一项正在申请专利的网络智能技术，并计划在 2025 年的 ISS Asia 首次亮相。

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以生成式AI驱动客户交互体验升级

云势数据基于亚马逊云科技领先的云和生成式AI服务，构建ConnectNow全渠道智能化联络中心，通过全渠道接入、坐席智能辅助、Agentic AI智能客服、智能销售及智能质检等多重功能，为制造、新能源、汽车、金融、电商零售、游戏等多个行业的领先企业提供服务，帮助其显著提升工单处理效率与客户满意度，全面助力企业打造更具竞争力的全球客户服务体系。

云势数据是亚马逊云科技高级咨询合作伙伴，已与亚马逊云科技携手走过十年历程。自2015年成立以来，云势数据凭借深厚的技术实力，获得了云管理工具、DevOps、数据与分析和迁移等多项亚马逊云科技能力认证，并已帮助数百家企业上云转型。随着生成式AI技术的兴起，云势数据开始利用云服务进行解决方案开发与定制，通过构建专属的软件解决方案ConnectNow全渠道智能化联络中心，获得新的增长机遇，成功从传统咨询合作伙伴转型为"咨询加技术"新型合作伙伴。该解决方案可自动识别超130种语言、支持全球120多个国家本地号码申请，从而帮助企业实现全球化、多语种、7×24小时的智能化客户服务。

作为一家积极拓展全球业务的企业，云势数据充分利用亚马逊云科技遍布全球的云基础设施，自身无需投入精力进行基础架构的运维管理，即可实现ConnectNow海外服务节点的快速部署，进而推动海外业务的迅速拓展。借此，云势数据能够为全球客户提供一致的高质量服务，显著提升品牌竞争力。目前，ConnectNow支持在全球超过80个国家快速部署，可最快在2周内完成上线使用。

面对日益复杂的客户服务环境，企业普遍面临多渠道请求难以统一调度、客服人员需在多系统间频繁切换导致效率低下等挑战。作为全渠道解决方案，ConnectNow借助Amazon Connect为企业提供了单一用户界面，打破沟通界限，实现语音、聊天、电子邮件等20多种渠道的统一接入与管理，为客户带来无缝体验。其内嵌的人工智能和机器学习能力，可以实现自动化交互、客户情绪理解、来电人身份验证，并支持交互式语音响应和聊天机器人等高级功能。此外，依托Amazon Connect覆盖全球的电话语音提供商网络，云势数据能够为企业提供电信级、高可用的全球语音通讯，确保全球服务可用性高达99.99%，大幅提升语音接入效率。

随着生成式AI技术的发展，云势数据将生成式AI能力融入ConnectNow，并凭借亚马逊云科技Amazon Bedrock提供的多样化基础模型，实现了ConnectNow在效率与准确度上的显著提升。ConnectNow通过灵活的API接口，赋能企业根据特定任务需求，快速选择并调用最适配的基础模型，带来高效且精准的交互体验。例如，在翻译场景，ConnectNow将调用轻量高效的Claude Haiku模型，确保极速响应；而在智能对话应答场景，则切换至Claude Sonnet模型进行深度思考与复杂推理，实现更精准的意图理解。这种多模型接入策略，使ConnectNow能够实现自然语义理解、知识库溯源、智能翻译与AIGC智能总结等核心功能，将智能对话意图识别准确率提升至95%以上，为企业提供更高效、便捷、个性化的客户交互体验。

此外，云势数据通过深度利用亚马逊云科技的云服务，在敏捷性、成本优化和知识检索效率方面取得了显著突破。在敏捷性方面，云势数据基于Amazon Elastic Kubernetes Service (EKS) 的容器化自动扩缩容能力，能够动态应对流量高峰，实现高峰期自动扩容响应小于5分钟，确保生成式AI应用在业务量激增时的稳定高效运行；成本优化方面，云势数据借助无服务器计算服务Amazon Lambda，无需预置或管理基础设施即可运行代码，仅按毫秒级实际计算时间付费，从而极大降低了运维与闲时成本，运维人力成本降低40%；在知识检索效率方面，云势数据利用全托管的Amazon OpenSearch Service，构建了高性能向量数据库与搜索服务，云势数据能够快速查询与匹配大规模和多维度的向量数据，从而有力支撑检索增强生成（RAG）技术从向量数据库中精确提取信息，生成高质量、高相关性的回答，实现知识文档的毫秒级检索。

智能客服系统出海，合规性是其在海外不同国家成功运营的关键。亚马逊云科技凭借其首创的安全责任共担模型，确保自身云基础设施和服务的安全合规，使云势数据在海外部署时可直接继承这一优势。此外，亚马逊云科技提供300多项安全、合规和治理服务与工具，支持143项安全标准和认证，这些工具与云服务高度集成，可实现高度自动化，为云势数据构建全球智能客服体系提供了坚实的安全保障。

云势数据还将ConnectNow上架到亚马逊云科技Marketplace，从而触及更广泛的国际客户群体。这一举措不仅加速了云势数据的全球业务扩展，还显著提升了销售转化率。凭借与亚马逊云科技的深度合作，如今，云势数据现已助力制造、新能源、汽车、金融、电商零售和游戏等多个行业的领先企业实现"开箱即用"的快速部署。

全球化新能源科技企业德业股份面临本地化语言障碍、时差及专业知识受限等传统客服模式的瓶颈。云势数据通过ConnectNow成功解决了其设备覆盖全球110个国家所带来的7×24小时多语言服务支持挑战。ConnectNow系统支持用户与经销商通过APP、官网、独立站、邮件、WhatsApp、Facebook等多种渠道进行联系，并提供30多种语言的全球7×24小时响应，助力客服效率提升超过30%。

某汽车行业企业在欧洲拥有广泛的终端用户，分布于英国、法国、德国、意大利、瑞士、荷兰等多个国家，但因缺乏本地客服人员，难以有效服务企业客户。为此，云势数据基于亚马逊云科技构建了电话机器人客户服务系统。该系统能够自动识别语言并引导用户输入设备序列号，进而指引终端用户完成服务旅程。借助ConnectNow，该企业成功实现了10种语言的电话机器人服务，并成功申请并接通了10个国家的本地号码。语音识别和故障信息录入准确率超过90%，整体效率提升超过50%，每年节省约550万人民币。此外，ConnectNow还与该客户的Salesforce系统无缝对接，从而实现售后与客户管理一体化，进一步提升了客户运营效率。

云势数据CEO周利锋表示："与亚马逊云科技十年同行，我们深切感受到其在技术洞见上给予的鼎力支持。亚马逊云科技持续站在行业最前沿为云势数据提供了发展方向上的指引，并助力我们加速产品与服务的创新，从而提升核心竞争力。展望未来，云势数据将与亚马逊云科技持续深化合作，基于亚马逊云科技前沿的生成式AI技术与覆盖全球的基础设施，构建新一代智能客服体系，为全球客户带来更高效、更便捷、更个性化的交互体验。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及37个地理区域的117个可用区，并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、13个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。

稿源：美通社

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近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度系统阐释了在AI算力爆发背景下，Chiplet先进封装技术所面临的机遇与挑战，并呼吁产业链携手共建开放协同的Chiplet生态系统。

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代博士指出：中国系统级封装大会今年是第九届。我们一起见证了系统级封装和先进封装的高速发展的九年，并迎来了一个新的引爆点：随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的落地，AI人工智能已经被公认为第四次“工业革命”的核心驱动力，应用场景正不断地从云端训练推理向海量终端应用渗透，对半导体的算力、存力、运力、电力等性能都提出了巨大的需求和挑战。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠SoC单芯片工艺微缩带来的性能提升已大幅放缓，系统攻坚已经成为大势所趋：一方面，芯片系统化——三维芯片Chiplet先进封装与异构集成正在成为延续算力增长的核心路径，并被英伟达、AMD、博通等AI芯片巨头广泛采用；另一方面，系统规模化——以英伟达NVL72、华为昇腾384机柜级超节点系统为代表的智算系统，正通过硅光在内的更高速互连技术不断突破scale up和scale out的性能边界。AI 超节点硬件系统需求与Chiplet集成技术的融合正成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。

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新趋势意味着有新的问题需要被解决：Chiplet 集成系统面临高密互连、高速串扰、电-热-力耦合及反复优化迭代等诸多挑战，而解决AI超节点硬件系统万卡级互连拓扑优化、高压直供电源网络设计、液冷系统与芯片热耦合仿真，其复杂度也远超传统单芯片设计的能力边界。这些都需要将设计范式从传统的单点优化的DTCO（设计工艺协同优化）升级至全链路协同的STCO（系统技术协同优化），为国内Chiplet产业链带来了广阔的发展蓝海。

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更利好的是，随着UCIe3.0的发布，以及包括OCP、OIF、3DLink、CCITA等国内外Chiplet标准的逐渐落地和成熟，Chiplet 生态正从“英伟达式”的全封闭模式，走向以开放标准为纽带的“拼多多模式”，中国在终端场景、整机整合与市场需求方面具备显著优势，将推动多元厂商、多工艺节点、多IP来源的异构集成成为主流。代博士呼吁国内Chiplet先进封装产业链每个环节的企业积极躬身入局、强化材料，工艺、设计、流程和EDA工具等跨环节协作，共建“芯片-封装-系统-应用”的全栈能力，把握AI带来的时代机遇，并赋能国内AI产业在全球算力竞争中占据主动。

本次大会吸引了几十家中国系统级封装与Chiplet先进封装生态圈的头部企业共同分享探讨。在大会首日的主旨演讲环节，除了芯和半导体，还有来自中兴微、光羽芯辰、日月光、环旭电子、珠海天成等企业的高管和专家针对Chiplet先进封装的不同环节做了独家报告。

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关于芯和半导体

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。

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超高功率密度AI电源模块MPC24380破解算力升级的能源与散热难题

8月26日，elexcon2025-第22届深圳国际电子展正式拉开帷幕。为了表彰在"AI与双碳"双线技术创新的优秀企业，elexcon联手电子发烧友网现场颁发"2025半导体市场创新表现奖"，MPS新一代超高功率密度AI电源模块MPC24380斩获"年度优秀AI芯片奖"。

MPC24380荣获elexcon2025“年度优秀AI芯片奖”

MPC24380荣获elexcon2025“年度优秀AI芯片奖”

MPC24380-260是一款四相、非隔离式、高效率、降压Intelli-Module™电源模块，可实现高达260A（每相65A）的输出电流（IOUTx）。它采用Quiet Switcher™技术（QST™），集成了驱动MOSFET（DrMOS）、电感和输出电容，实现了高效率和高度集成，占板面积小，解决了高功率需求下的布局难题。MPC24380适用于AI服务器、超算、OAM卡、AI GPU、TPU、DPU等多种应用。

MPC24380产品图

MPC24380产品图

MPC24380-260采用Z轴供电™（ZPD™）架构，能显著降低PDN损耗，增强效率，打破了传统横向供电对PDN功耗和瞬态性能的限制。同时，MPC24380通过在模块内集成输出电容，可以支持更多稳压器模块（VRM），优化布局。另外，MPC24380采用了散热效率更高的DrMOS顶置设计，将功率器件堆叠在模块顶部，配合微通道液冷板，以极低ThetaJT实现了更佳热传递。

Z轴供电™将稳压器放置在PCB底部、处理器下方，可显著降低PDN损耗

Z轴供电™将稳压器放置在PCB底部、处理器下方，可显著降低PDN损耗

MPC24380产品结构图

MPC24380产品结构图

MPC24380-260还具备多种可简化系统设计的功能，可与三态脉宽调制（PWM）信号控制器配合使用，提供Accu-Sense™电流采样功能以监测电感电流（IL），并提供温度采样功能以报告结温（TJ）。

MPC24380典型应用图

MPC24380典型应用图

MPC24380主要产品特性

  • 采用Quiet Switcher™技术（QST™）限制峰值开关电压

  • 3V至8V宽输入电压（VIN）范围

  • 高达260A的连续输出电流（IOUTx）

  • Accu-Sense™电流采样（CS）功能

  • 温度采样功能

  • 兼容三态脉宽调制（PWM）信号

  • 过流保护（OCP）

  • 过温保护（OTP）

  • 故障报告

  • 采用LGA-54（9mmx10mmx4.8mm）封装

MPC24380产品与技术支持

如对上述产品感兴趣，欢迎访问https://www.monolithicpower.cn/contact_mpc24380咨询更多产品详情，获取丰富的技术资源支持。

MPS公司简介

Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 是一家全球领先的半导体公司，专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗，从各方面改善生活质量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立，拥有三大核心优势：深厚的系统级知识、卓越而专业的半导体设计能力、专有的半导体工艺、系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供可靠、紧凑和单片集成的解决方案，使其产品更节能、更经济，同时也为我们的股东带来持续的投资回报。更多 MPS 信息，请访问 www.monolithicpower.cn 或各地办事处。

稿源：美通社

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此举为AI驱动的工作负载提供灵活云与混合解决方案

MariaDB plc今日宣布已收购SkySQL Inc.，后者是AI驱动的无服务器数据库即服务(DBaaS)平台的开发公司。此次收购使SkySQL成熟的DBaaS产品重新归入MariaDB产品组合。SkySQL最初由MariaDB开发，自2023年剥离为独立实体以来，已显著提升其产品能力。收购SkySQL使MariaDB能够满足客户和市场对更高灵活性及部署选择的期望，包括一系列自管理和全托管云服务。MariaDB Cloud将整合SkySQL功能，成为产品组合的核心部分。

MariaDB plc首席执行官Rohit de Souza表示：“客户明确希望获得灵活性，无论业务场景是在本地、云端还是混合环境中，都需要强大可靠的数据库解决方案。收购SkySQL有助于加速规划并为MariaDB Cloud增添更多创新。这是对客户的战略性投资，也是提升我们能力的关键一步，以提供客户所需的全面、现代、世界级数据库平台，助力他们蓬勃发展并保持竞争优势。”

根据IDC市场预测，企业正日益将工作负载迁移至基于云的数据库解决方案，以实现更高的可扩展性、成本效益和可访问性。这一迁移的动力来自对灵活基础设施的需求，该基础设施能够适应不断变化的业务需求并支持分布式团队（IDC Tech Supplier，《全球数据库管理系统软件预测》，2025-2029年，US53032525，2025年6月）。MariaDB Cloud在三大公共云（AWS、Azure、Google Cloud）上提供预配置数据库即服务，并为开发人员提供无服务器模式，使其能够立即开始构建云原生和AI驱动的应用程序，同时避免过度支出。此外，集成的智能AI功能有助于改变开发人员与复杂操作数据的交互方式。MariaDB Cloud将使客户能够将该公司的旗舰产品MariaDB Enterprise Platform作为全托管云选项使用。MariaDB Enterprise Platform为生产工作负载提供同类最佳的性能、数据安全性、复制、集群和高可用性。

MariaDB plc首席产品官Vikas Mathur表示：“SkySQL的成熟度令人印象极为深刻，从其内置的弹性、先进的无服务器技术到智能AI功能均是如此。通过将SkySQL的DBaaS纳入MariaDB产品组合，我们不仅能立即满足客户需求，同时还获得了坚实基础，使MariaDB成为构建生成式AI应用程序的默认选择。”

随着此次收购，整个SkySQL团队将加入并整合到MariaDB中，凭借额外的DBaaS专业知识进一步增强MariaDB的产品、工程、支持和上市团队。

SkySQL Inc.首席技术官Jags Ramnarayan表示：“我们为在短时间内用SkySQL构建的成果感到无比自豪，这是一项可随无服务器工作负载轻松扩展并支持可靠的AI驱动型应用程序的数据库服务。此次收购对我们的客户来说是重大胜利，他们将从我们的共同努力和更快的创新周期中受益。通过再次成为MariaDB的一部分，我们现在能够更快、更有效地将这一能力带给全球客户。”

此次收购SkySQL之前，MariaDB于2025年6月收购了高可用性解决方案Galera Cluster，并于2025年1月推出了新的改进版MariaDB Enterprise Platform，其中包括引入开源向量搜索功能。MariaDB Enterprise Platform最近在2025年DBTA读者选择奖评选中被评为“最佳整体数据库”，并在2025年AI技术奖评选中被评为“最佳开源AI”。MariaDB今年的发展势头源于K1 Investment Management的私有化交易，以及Rohit de Souza于2024年9月被任命为MariaDB首席执行官。

立即访问mariadb.com/cloud-get-started/，开启MariaDB Cloud之旅。

更多资源

关于MariaDB

MariaDB致力于消除专有数据库的限制和复杂性，使组织能够将资源重新投入最重要的领域——快速开发创新的面向客户的应用程序。企业可依赖一个完整的数据库来满足所有需求，该数据库可在数分钟内部署，适用于事务性、分析性和混合用例。MariaDB受到Deutsche Bank、DBS Bank、Red Hat、ServiceNow和Samsung等组织的信任，在为客户创造价值的同时，避免了传统数据库供应商带来的财务负担。如需了解更多信息，请访问mariadb.com。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250826601417/zh-CN/


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  • 该元件在1206小型封装尺寸下实现10μH的高电感

  • 在10MHz至200MHz的宽频率范围内具备高阻抗特性

  • 直流电阻降低约70%，额定电流提升1.7倍

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社（TSE：6762）扩展了其PLEC69B系列（长x宽x高：1.2 x 0.6 x 0.95mm）薄膜电感器产品。该系列产品用于人工智能（AI）数据中心光收发器中，实现数据信号与电源的分离。新产品已于2025年8月开始量产。

随着人工智能的广泛应用，对于高速、大容量光收发器的需求急剧增长。这些收发器中使用的偏置T型电路可将信号与电源叠加在同一条传输线上。PLEC69B等电感器可利用阻抗特性，在偏置T型电路中将信号与电源分离，防止信号流入电源侧。

新产品采用TDK专有的金属磁性材料与结构设计，在1206尺寸下实现10μH电感值的最高标准性能*。在10MHz至200MHz的宽频率范围内，信号可凭借高阻抗与电源分离，从而提升通信质量。此外，直流电阻为1.4Ω（典型值），较市场上同类产品低约70%。 这可减少功率损耗和热量产生。额定电流（Isat）为0.2A，比同类产品高出1.7倍。此外，更小的尺寸也节省了PCB空间。PLEC69B的最高工作温度可达+125°C，确保了高可靠性。

TDK将继续开发低功耗和高速通信产品，丰富其产品阵容，满足市场需求。这些产品专为数据中心、服务器以及光通信设备和边缘设备设计，为未来将显著增长的人工智能市场提供支持。

*来源：TDK，截至2025年8月

术语

  • 偏置T型电路：一种可在单根传输线上叠加并分离信号与电源的电路

主要应用

  • 用于信号电路：光通信模块中的偏置T型电路

  • 用于电源电路：智能手机、真无线立体声（TWS）、可穿戴设备

主要特点与优势

  • 具有高阻抗特性，频率范围为10MHz至200MHz

  • 直流电阻降低约70%，典型电阻值为1.4Ω，有助于减少功率损耗和发热

  • 额定电流（Isat）为0.2A，提升1.7倍

关键数据

型号电感
[μH]
@ 1 MHz		直流电阻
[Ω]（最大值/
典型值）		Isat [A]
（最大值）		Isat [A]
(典型值)		Itemp [A]
（最大值）		Itemp [A]
(典型值)
PLEC69BCA100M-1PT0010±20%1.68/1.40.20.250.350.4

Isat：基于电感变化的电流（比初始电感值低30%）
Itemp：基于温升的电流（自加热温升40K）

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的前沿，迎接社会的变革。公司成立于1935年，旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年，TDK的销售总额为144亿美元，全球雇员约为105,000人。

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在8月26日于深圳会展中心举办的2025 Kaifa Gala颁奖典礼上，立功科技荣获“创新开发板奖”！该活动由21ic电子网与elexcon深圳国际电子展联合主办，以“All for AI, All for GREEN”为主题，聚焦人工智能与绿色能源等前沿技术。

感谢评委与工程师们的认可，我们将持续创新，助力嵌入式技术发展！

来源：立功科技

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产品概述

ET7428是一款双向、双通道单刀双掷模拟开关，VCC工作电压区间为 2.7V 至 5.5V，非常适合单节锂电池供电的应用场合。

ET7428核心优势在于具备负信号摆幅处理能力，可实现低于接地电平信号的无失真传输。其采用先断后合的切换机制，能有效抑制信号跨路径传输时的失真问题。在性能参数上，ET7428拥有低导通电阻特性，通道间导通状态电阻匹配度优异，总谐波失真（THD）指标极低，这些性能特点使其在音频应用领域具有显著的适用性。

在实际应用中，ET7428从手机、平板电脑的音频信号路由，到通信基站里信号通道的选择，可以为各类复杂应用提供可靠的信号处理和控制方案。

产品特性

  • 电源电压范围(VCC)：2.7V ~ 5.5V；

  • 导通内阻(RON)：1Ω @ VCC=3.3V；

  • 传输信号端口的极限耐压为12V；

  • 传输信号端口内置5.8V的过压保护；

  • 传输电压范围：-3.6V – 5.5V；

  • 高传输隔离性能：-65dB @ 100kHz；

  • 各通道可持续带载±300mA；

  • 具备先断后合能力(BBM)；

  • 工作温度范围：-40°C ~ 85°C；

管脚定义

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典型应用

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来源：力芯微电子

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2025年10月15—17日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将在深圳会展中心（福田）盛大举办。本届展会持续放大交流展示、"双招双引"、商贸交易等平台功能作用，在首届基础上进一步打破地域边界，以更宽的全球视野整合产业资源，以更大的开放格局链接国际合作，成为连接全球半导体产业协同发展的重要纽带。

更宽视野：国际龙头集群式亮相，零距离接触全球前沿科技

作为展会国际化升级的核心标志，湾芯展2025的国际展商阵容实现跨越式增长。来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业集体亮相，包括荷兰阿斯麦、美国应用材料、泛林、科磊，日本东京电子、尼康、佳能、科意、日立、迪恩士，德国蔡司，英国爱德华，匈牙利瑟米莱伯，韩国周星等全球TOP30企业，带来覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条的前沿技术，在多个关键领域全面呈现全球半导体产业创新方向。

与国际企业并肩参展的，还有北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等国内龙头企业。600余家中外企业创新成果同台竞技，凸显全球产业链上下游的互补性，展现中国市场对国际伙伴的开放姿态与合作诚意。从尖端技术到生态构建，全球半导体智慧在湾芯展同场亮相，使这场盛会成为零距离接触全球前沿科技的国际化窗口，勾勒出产业协同创新的发展新格局。

更大格局："国际大会+出海论坛"双赋能，高站位搭建跨国对话高地

本届湾芯展的国际化内核，更体现在高端对话机制的深度构建。

湾芯展同期联合中国光学学会举办第九届国际先进光刻技术研讨会，聚焦光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等关键方向，为全球光刻领域的技术突破与成果转化搭建高效桥梁。

联合全球唯一聚焦芯片的国际顶级学术期刊Chip举办综合性高水平学术交流大会——2025芯片大会暨Chip2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼，清华大学、北京大学、上海交通大学等超50所院校知名学者参与研讨，重磅发布"2024中国芯片科学十大进展"。

同时，湾芯展精准聚焦出海需求，邀请瑞士、德国、埃及及东南亚等地区代表，组织举办TOP20国内外高层战略闭门会、国际半导体设备技术与工艺论坛等20余场高端论坛。论坛围绕全球半导体市场格局、跨境合作模式创新、贸易政策解读及本地化发展策略等核心议题展开深度研讨，为国内企业提供洞察国际市场动态的清晰视角，畅通跨国合作的交流渠道，为推动国内国际半导体产业双循环相互促进提供坚实的机制支撑与实践路径。

更强纽带：国际买家组团云集，深层次打通全球产业联动脉络

湾芯展致力于构建全球半导体产业协同网络，强化国际买家与观众的纽带作用，通过权威机构联动与精准组团，让全球产业链的连接更紧密、合作更深入。

组委会邀请日本、新加坡、马来西亚等全球半导体设备领域的重要行业组织，组织核心采购团队与技术代表组团参会，将带来明确的技术互补与供应链合作需求，与参展企业展开深度对接。同时邀请马来西亚对外贸易促进局等区域贸易枢纽，牵头马来西亚及东南亚地区的半导体企业买家、分销商及投资机构代表组成代表团，聚焦行业商贸合作，推动东南亚市场与全球产业资源的高效链接。

成规模的合作意向、"一对一"的商务洽谈，湾芯展将企业技术成果与市场采购需求精准匹配，深层次打通跨区域合作的动脉，为全球产业协同发展注入更强劲的链接动能。

结语

大咖聚首，高峰论"建"，客商云集，湾芯展正大步行走在成为全球科技创新和产业创新的前沿观察站、市场风向标、合作新枢纽的快车道上，其国际化特质不止在参会规模扩容，更转化在产业链耦合度的深度提升。首届湾芯展九成展商的续签率已直观印证市场的高度认可，而第二届更清晰彰显出湾芯展从湾区盛会向全球平台的跨越。

以更宽视野，在湾芯展看见全球不同国家的技术优势；以更大格局，让这些优势在全球产业共融中创造更大价值；以更强纽带，让全球产业链的联动脉络在精准对接中愈发畅通——这正是湾芯展2025为全球半导体产业写下的生动注脚。

2025年10月15-17日，湾芯展2025将在深圳会展中心（福田）隆重举行，600+半导体头部企业齐聚，共襄盛会。

欲知更多展会详情，请浏览湾芯展官方网站或关注湾芯展公众号。

稿源：美通社

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