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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系,共同开发高功率密度电源模块,为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。这是双方共同推动AI数据中心迈向低碳化与数字化的重要一步。

配图:英飞凌OptiMOS™系列 TDM22544D 双相功率模块.jpg

英飞凌OptiMOS™系列 TDM22544D 双相功率模块

这项合作结合了英飞凌的超薄硅基(MOSFET)芯片与嵌入式封装技术,以及台达行业领先的电源模块设计与制造能力,共同开发具备高能效的高功率密度电源模块,以实现超大型数据中心xPUs(运算单元)的垂直供电架构(VPD)。相较于传统的平面横向供电分立式解决方案,垂直供电模块可为单一机柜在三年的产品周期中减少高达150吨的二氧化碳排放。若未来的超大型数据中心将包含多达100个服务器机柜,总计二氧化碳减排量将相当于4000户家庭一年的碳排放。

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:与台达的紧密合作是两家公司相辅相成的一个完美的典范——结合英飞凌业界领先的硅基技术与封装专业技术,和台达卓越的模块开发能力相结合。通过这项合作,我们携手为超大型数据中心创造了显著价值,在保持高效率与高可靠性的同时,也降低了成本,进一步推动了低碳化的进程。

台达电源与系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示:我们与英飞凌的合作已推进至共同开发高度先进的VPD模块,可为客户提供卓越的电源效率、可靠性与可扩展性。我们对于能够在推动超大型数据中心电源基础设施生态系统节能方面发挥关键作用而感到自豪,并且期待通过两家公司的联合创新为整个行业做出重要贡献。

台达的这项VPD模块采用英飞凌的硅基OptiMOS™ 90A功率级解决方案,其垂直供电技术是提高系统效率的关键因素,因为垂直供电实现了更直接且精简的供电路径。通过垂直供电而非横向供电,VPD模块可减少系统的供电网络损耗,从而实现更高的功率密度与效率,同时也减少因电源损耗产生的散热需求。另外,垂直供电设计还能释放出更多系统板上的面积,帮助超大型数据中心更有效地利用空间,设计出更为紧凑与高密度的数据中心,并降低整体拥有成本。

随着AI时代的持续推进,对高功率数据中心的需求正呈指数级增长。为满足这一需求,数据中心需要能够支持AI训练与推理应用日益增长的功率需求的供电解决方案。此外,由于整合了更多高度互连的xPUsIT机柜内的密度日益增加,需要开发更高电压的配电解决方案,更为高效地为这些高密度系统供电。英飞凌与台达正在合作开发下一代AI数据中心电源供应解决方案,以应对在不久的将来这些数据中心机柜即将出现的兆瓦(MW)等级供电需求

除了在氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)电源解决方案方面拥有广泛的产品组合外,英飞凌还是硅MOSFET领域的全球领导者,其设计的硅MOSFET旨在为电源开关、控制和转换带来一流的性能、可靠性与易用性,帮助产品和系统解决方案实现更高的效率、功率密度和成本效益。

关于英飞凌面向AI数据中心的功率模块,请点击这里了解更多详情。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工截至20249月底),2024财年截至930的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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更多像素选择无疑是有帮助的,但同样重要的是相机的精确性、可靠性,以及在适当时刻提供准确的数据。

我们常听到这样的话:“我们需要一台更高分辨率的相机。”

更多像素选择确实有助于提升图像质量,但在移动测绘中,这只是更大图景的一部分。

无论你是在捕捉城市基础设施、检查道路,还是管理资产清单,你的决策都依赖于图像数据的质量。这不仅仅是图像的清晰度,还包括图像的可用性、准确性和同步性。

与系统集成商、工程师和现场团队合作多年,构建移动测绘平台后,我们得出以下结论:这不仅仅是分辨率的问题。而是整个成像系统在实际环境中的表现。

让我们来谈谈图像质量 (这与分辨率不同)

你可以拥有许多像素选择,但如果图像模糊、曝光过度,或者阴影部分细节不足,那就无法为你提供有效的数据。

在移动测绘中,图像质量意味着:

  • 清晰度—明确捕捉字母数字标记、路标或小型特征

  • 动态范围—同时保留明亮天空和阴影路缘之间的细节

  • 色彩精度—提高AI和机器视觉系统的图像分割和分类能力

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比较招牌徽标、交通灯边缘和建筑物阴影:右侧显示更清晰的细节、均衡的曝光和更自然的色彩,这对于准确的 AI 分割和映射至关重要

这就是计算机视觉如此有效的原因。无论你是识别路边设施,还是评估道路表面状况,你的计算机视觉AI算法和结果审核人员都依赖于清晰、一致的输入。单靠分辨率无法解决所有问题。尤其是在你的数据需要与其他传感器输出精确对接时,这时空间精度就显得尤为重要。

精度不仅仅是GPS的任务,它从镜头开始

你可能以为GPS或IMU负责所有的地理定位。但如果相机未能捕捉到几何准确的图像,那么所有后续操作(如激光雷达(LiDAR)融合、色彩叠加、GIS对齐)都会出现偏差。

相机需要经过精确校准。镜头畸变必须进行建模并得到修正,而相机的内部参数比大多数人预期的更加重要。

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观察交通灯杆和建筑物边缘:在原始图像中,镜头畸变导致可见的曲率。校准后,直线将被恢复,这对于移动测绘中激光雷达和空间数据的精确对准至关重要。

我们曾看到一些团队使用毫米级精度的点云,但由于图像不匹配而产生困扰。有时候问题并非出在GPS,而是没有对相机进行正确校准来修正镜头畸变,从而保持几何一致性。

当然,准确的定位只有在时间同步时才能发挥作用,这引出了移动测绘中一个常常被忽视的关键因素。

触发时机:看不见,却至关重要

触发时机常常被视为次要因素,但它实际上非常重要。

在进行隧道或道路测绘时,你不仅是在捕捉图像帧,而是需要确保这些帧能够与系统中所有其他传感器精确对齐。

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这就是触发机制的作用所在。无论使用DMI还是其他外部信号,相机必须在精确且可重复的时间点做出响应。这样可以确保帧与帧之间的间隔一致,并与LiDAR、GNSS和IMU数据保持紧密同步。

更重要的是,这大大减少了后期处理的时间。一个智能捕捉的系统也意味着更快的处理速度。

即便图像清晰且时间同步,若相机无法应对现实环境中的挑战,图像也无法发挥作用。

实地可用性更为重要

许多成像系统在理论上表现出色,但在实际环境中可能无法应对各种挑战。

震动、冲击、雨水、高温和灰尘是移动测绘工作中常见的因素。你的相机系统必须能够适应这些环境变化,且不失去校准或降低性能。可靠性不仅仅是一个指标,它是确保项目持续推进的核心。

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当你计划进行长时间测量或时间紧迫的现场部署时,你必须确保你的成像系统不会成为限制因素。

选择相机系统时,我们建议首先询问以下这些问题

在评估移动测绘用相机时,我们建议团队提出以下问题:

  • 图像质量是否能够满足你和工具所需的所有视图?

  • 畸变问题是否已经得到解决,还是需要后期进行修正?

  • 我们能否从DMI或其他时序源进行清晰触发?

  • 它是否已经经过现场验证,还是仅通过理论评估?

  • 如果我们购买五台相机,它们的表现是否一致?

如果你无法给出以上五个问题的“肯定”答案,那么值得深入思考原因。

最后,如果你的项目要求更高,比如超高分辨率的图像呢?

如果你需要超过100MP的超高分辨率呢?

虽然图像质量远不止像素数量,但分辨率仍然起着重要作用。尤其是在下游系统需要超精细图像进行放大、分割或3D重建时,这一点尤为重要。

在这种情况下,问题不在于捕捉更多像素,而是如何在保持精确对齐和一致几何输出的同时捕捉这些像素。这正是Ladybug6等系统的优势所在。这款相机原生支持72MP,并可通过重采样生成最高134MP的图像,提供完整的球形覆盖视角且无视差误差。这使得移动测绘团队能够在满足超高分辨率需求的同时,确保对齐精度和图像质量的高度一致性。

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近日,第二十届全国大学生智能汽车竞赛(以下简称智能车大赛)总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位,英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事,践行产学研合作,助力行业人才培养与产业创新。

2025年正值全国大学生智能汽车竞赛创办20周年,本届赛事规模创历史新高,共吸引全国来自约300所高校的700余支队伍的3000余名师生参赛。作为大赛主协办单位,英飞凌科技持续多年为大赛提供多方位的支持:为参赛队伍提供配套芯片,联合生态合作伙伴为大赛提供培训与技术指导、积极促进参赛队伍之间的交流与合作,并特别设立英飞凌杯卓越工程师英飞凌杯 LED灯光秀创意赛,以鼓励创新实践,弘扬竞赛创新精神,全面助力赛事发展和影响力提升。

20253月底,英飞凌汽车业务发布了在中国、为中国的业务本土化战略,智能车大赛作为本土化生态圈的重要一环,双方合作迈入新阶段。此次大赛中,英飞凌为大赛提供包括AURIX™系列微控制器TRAVEO™ T2G 微控制器LED驱动芯片 LITIX™车载MEMS硅麦芯片等在内的多款业界领先的芯片,助力参赛队伍完成车辆控制、人机交互等多应用场景。

配图1:第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛现场.jpg

第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛现场

英飞凌积极践行企业社会责任,深度推动产学研融合。此次决赛同期由英飞凌发起并举办的的英才腾飞,创新筑梦企业招聘交流计划,邀请了多家知名车企及汽车零部件厂商,为参赛学生提供与行业头部企业直接对话与就业机会,吸引了超过1000名学生参与。活动成功搭建了高校人才与产业需求的精准对接平台,广受企业、学生和导师一致好评,充分展现了英飞凌在本土汽车生态圈中的影响力与号召力。

配图2:第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛同期,由英飞凌发起并举办的 “英才腾飞,创新筑梦”企业招聘会现场.jpg

第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛同期,

由英飞凌发起并举办的英才腾飞,创新筑梦企业招聘会现场

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示:作为全球汽车半导体领导者,英飞凌积极承担企业社会责任,搭建校企之间的人才培养和招聘交流平台,为行业的可持续发展注入创新活力。在人才培养上,我们为高校学生提供领先的MCU等器件和系统化培训,从大学阶段就培养未来工程师的实践能力与用户习惯。这既是英飞凌汽车业务本土化生态圈在大学合作上的成功实践,又推动了汽车产业的人才培养和技术发展

配图3:英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞闭幕式现场致辞 ,并为参赛高校代表颁发奖杯.jpg

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞闭幕式现场致辞

并为参赛高校代表颁发奖杯

全国大学生智能汽车竞赛已成为英飞凌推动产学研合作与智能汽车产业发展的重要平台。凭借领先的汽车电子技术,英飞凌不仅助力参赛队伍完成了车辆控制等核心应用场景的技术突破,还积极探讨了人机交互等AI应用场景,以及飞行汽车等未来出行技术在赛事中的应用落地,推动赛题与时代发展深度融合。这不仅彰显了英飞凌的技术领导力,也展现了其对智能汽车未来人才培养和产业生态发展的长期承诺。英飞凌将携手更多合作伙伴,共促智能汽车产业创新升级。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2025年8月27日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心(宝安)隆重开幕。全球领先的云通信服务平台 — 途鸽科技以"AI赋能全球互联"为主题盛大参展,集中展示其前沿云通信技术及三大创新解决方案:全球eSIM IoT解决方案、创新vSIM IoT解决方案与全球流量服务,全面助力中国智能制造IoT企业高质量出海,成为展会焦点。

途鸽科技展位人气火爆,吸引了海内外客户与合作伙伴互动交流,共探AIoT出海新机遇

途鸽科技展位人气火爆,吸引了海内外客户与合作伙伴互动交流,共探AIoT出海新机遇

途鸽科技全球云通信服务平台,全面赋能IoT企业出海增长

在全球化和AI技术的双重驱动下,中国智能制造IoT企业正迎来新一轮的"出海"机遇期。IoT企业出海绝不仅仅是把硬件设备卖到国外,更是商业模式的升级:从"产品出口"到"服务出海",背后是"硬件+连接+云平台+数据服务" 的生态系统输出。

在此背景下,中国IoT企业出海成功高度依赖于三大基石问题的解决:"全球连接与网络稳定性、安全与合规、运营成本控制"。破局的关键在于选择具有实力强大的全球云通信服务商合作,而作为全球云通信服务平台领导者的途鸽科技,无疑是理想之选。

作为国家级专精特新"小巨人"企业,途鸽科技致力于"构建全球云通信物联网生态,加速产业智能化",以"平台化、全球化和AI赋能"为战略核心,通过自主创新打造的全球云通信服务平台,为中国IoT企业出海提供覆盖广泛、合规可靠、成本可控、运维高效的一站式"数字基石",并在"通信服务、平台服务及增值服务"三大创新服务的加持下,帮助IoT企业将重心聚焦于核心产品与业务创新,从而快速开拓海外市场并实现本地化高效运营。

途鸽科技受邀成为世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)成员,与世界一流物联网企业共同推动中国IoT企业全球发展

途鸽科技受邀成为世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)成员,与世界一流物联网企业共同推动中国IoT企业全球发展

三大云通信创新解决方案,高效实现IoT设备全球无缝智联

中国IoT设备出海过程中面临着"网络碎片化、连接可靠性差、运营成本高、全球部署难、上市速度慢等"诸多挑战,作为目前业界唯一提供CloudSIM、SoftSIM、eSIM、iSIM完整vSIM技术族的智能云通信服务平台,途鸽科技直击痛点,推出以云通信为核心的三大解决方案,为IoT企业出海全球化保驾护航。

全球eSIM IoT解决方案,"IoT智能出海的新钥匙"。该方案无需实体SIM卡,通过嵌入式SIM(eSIM)技术,为IoT设备提供一种更加灵活、高效且安全的全球连接方式。依托途鸽科技云通信服务平台,实现空中写卡,远程管理,支持全球设备的批量激活、动态配置与生命周期管理,实现从生产出厂到海外部署的全生命周期管理,降低运营成本的同时,确保了设备的高可靠性和合规性。目前,方案已广泛应用于智能穿戴、车载通信、工业物联网(IIoT)、智能储能等领域,为IoT企业业务的快速全球扩张和敏捷运营提供了坚实的支撑。 

实力见证,途鸽科技全球eSIM IoT解决方案凭借领先性、创新性、突出市场表现,荣获国际物联网展“IOTE 金奖”创新产品大奖

实力见证,途鸽科技全球eSIM IoT解决方案凭借领先性、创新性、突出市场表现,荣获国际物联网展“IOTE 金奖”创新产品大奖

创新vSIM IoT解决方案,"一卡连接全球"。该方案以途鸽科技自主研发的vSIM (Virtual SIM)技术为核心,通过软件定义网络替代传统物理SIM卡,实现"一卡连接全球"。该方案依托途鸽全球云通信服务平台,整合全球运营商资源与云端智能调度,为IoT企业提供全球覆盖、成本优化、部署灵活和运维高效的一体化连接服务,大幅降低出海IoT设备的通信复杂度与运营成本。目前,方案已跨境商旅、移动宽带(MBB)、智慧安防、车载通信、工业物联网(IIoT)等多个产业领域,开启产业出海新征程。

展会现场,途鸽科技展示了vSIM IoT解决方案的创新成果,包含vSIM 模组系列、vSIM CPE系列、vSIM MiFi系列、vSIM IoT系列(摄像头、智能网关、货品跟踪器等)等,已获得欧美日等多项海外认证,远销50多个国家和地区。基于全球持续的合规能力,途鸽科技vSIM IoT方案赋能的第三方IoT产品,产品竞争力提升,市场份额迅速扩大。

途鸽科技vSIM、eSIM方案及产品以卓越的全球连接能力,成为IoT制造企业的关注焦点

途鸽科技vSIM、eSIM方案及产品以卓越的全球连接能力,成为IoT制造企业的关注焦点

途鸽科技全球流量服务, 赋能IoT企业商业模式升级。对IoT出海企业而言,全球流量既是核心资源也是关键成本,是企业精细化运营的核心。资源层面,途鸽科技云通信平台,聚合了全球350多家运营商流量资源,为IoT设备提供200多个国家和地区的优质连接;运营层面,途鸽科技率先实现流量池共享,并提供全球流量订阅服务,灵活的套餐定制,显著降低跨境流量成本;流量管理方面,统一管理平台,实时查询SIM卡状态、用量预警、远程配置管理。全面帮助IoT企业实现全球规模化部署和一站式全球连接运营。

途鸽科技不仅提供全球连接能力,更推动IoT企业实现从"产品制造"向"服务运营"的商业模式转型,助力IoT企业从硬件竞争的红海迈入服务与数据智能的蓝海,拓展数字化转型新空间,提升全球竞争力。

AI赋能,万物互联。在人工智能的驱动下,物联网行业正迎来全面革新,全球连接规模爆发式增长。途鸽科技将持续创新空天地一体化的全域无缝连接能力,构建更强大的全球云通信物联网生态,为IoT企业的高质量出海提供关键支撑与核心价值,为万物互联擘画更智能更美好的未来图景。

稿源:美通社

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产品介绍

Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗内核, 具备 2.5 V~5.5 V 宽电压操作。系统电压为 5 V 时,可获得更高的模拟信号分辨率, 且电机驱动时更不易受到噪声干扰,适用于 BLDC 吹风机、排油烟机、电动剃须刀、高压泵、 风扇等应用。

HT32F65233 主频高达 60 MHz, 内建 32 KB Flash 与 8 KB SRAM;配置 2 组 PGA、1 组 OPA 和 2 组 CMP, 结合 2 Msps 12-bit ADC 及电机专用计数器 MCTM、GPTM, 支持有 Hall / 无 Hall 的 1-/2-shunt FOC 及方波算法架构。 通信接口包含 UART、I²C、SPI,并结合 6 通道 PDMA 与 CRC 模块, 提升数据处理速度与通信安全性;PGA 内建 6 阶增益与 VDD/2 参考, 可有效减少外挂元件。

封装类型提供 32-pin QFN 与 24-pin SSOP,GPIO 数量最高 28 个。 Holtek 亦提供完整的 HT32 电机控制开发平台,包括软硬件资源与应用笔记, 协助工程师快速进行产品开发与评估,缩短产品上市时间。

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来源:合泰单片机

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全球微电子工程公司Melexis宣布,正式发布专为水平方向磁位置检测而设计,具备卓越的静电防护(ESD)能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势,该产品助力推动电机小型化发展,尤其适用于座椅调节电机、天窗驱动系统及电子膨胀阀等汽车紧凑型电机的应用场景。

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MLX92211 TSOT封装产品图

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MLX92211 UA封装产品图

当前汽车行业对更小巧、更纤薄的电机模块需求日益增长,同时必须保持鲁棒性和诊断功能。这一需求在座椅调节器中尤为明显——多个电机需集成在紧凑的组件中,还要确保座椅具备可调节性、乘坐舒适度,并符合严格的安全标准。汽车制造商一直以来面临着多重压力:既要最大程度地拓展座舱空间、减轻车身重量,又要不断增强车内功能,还要支持自动化生产。类似的设计约束也存在于天窗和电子膨胀阀等部件中,如降低模块高度并实现表面贴装兼容性,可带来更纤薄的机械设计和更灵活的集成方案。

MLX92211 IMC霍尔传感器芯片通过创新性集磁点(IMC)技术,精确应对上述挑战:其表面贴装(SMD)TSOT-3L封装支持水平方向磁感应,无通孔元件需求,高度契合现代自动化装配流程。这一创新不仅显著降低电机高度、提升封装灵活性,还优化制造流程,为设计带来多维优势。

迈来芯新推出的MLX92211集磁点型号基于成熟的MLX92211平台,提供优化后的水平方向传感解决方案。其单芯片封装集成宽电压稳压器(工作范围为2.7-24V)、具备先进偏移消除技术的霍尔传感器芯片以及开漏输出驱动芯片。其磁芯增强型偏移消除系统能不受温度与应力影响,实现快速、精准且稳定的信号处理,特别配置的负温度系数更能抵消磁铁的高温退磁效应。

该锁存传感器芯片支持三线制与二线制(需外接电阻)配置,30mA电流限值充分满足座椅电机等应用场景的需求(此类应用通常需要持续25mA电流)。结合8kV强效静电防护(ESD)、具备自恢复功能的自动输出关断机制以及ASIL A功能安全等级认证,MLX92211集磁点型号完全满足现代汽车应用的可靠标准。

迈来芯产品线经理Minko Daskalov表示:“MLX92211集磁点型号是响应汽车行业对更紧凑、应用更优化的电机锁存传感器芯片需求的产品。其以高性价比实现稳健的水平磁感应,工程师既能降低执行器高度、提升有限空间内的电机集成度,又能确保满足现代汽车环境的性能与防护水平要求。”

专为座椅调节、车窗和天窗控制、电动门及电子膨胀阀等汽车应用设计的MLX92211集磁点型号,助力开发符合严苛尺寸规范、性能指标与安全标准要求的小型电机及执行器组件,同时支持无缝集成至自动化生产线。

MLX92211的样品现已可供选择。要了解更多信息,请访问www.melexis.com/MLX92211

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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作者:电子创新网张国斌

2025 年 8 月 28 日,芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH,以下简称 "芯原股份")正式公告,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司(以下简称 "芯来智融")股权,并同步募集配套资金。因本次交易尚处于筹划阶段,相关审计评估、交易金额及支付比例等核心条款尚未确定,公司股票将自 2025 年 8 月 29 日开市起停牌,预计停牌时间不超过 10 个交易日。

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根据公告披露,本次交易模式采用 "发行股份 + 现金支付" 的组合方式,并同步募集配套资金。尽管具体交易金额与股权支付比例尚未披露,但参考芯原股份近年资本运作轨迹,其 2025 年已完成多笔千万元级以上现金交易,显示公司在并购整合方面的成熟经验。市场分析指出,此次交易若顺利完成,可能成为芯原股份在 RISC-V 架构领域布局的关键落子,与公司现有 GPU、NPU 等 IP 产品线形成协同效应。

芯原股份强调,本次交易的最终方案需经审计评估确认后提交董事会及股东大会审议,并需获得相关监管机构批准,因此存在不确定性。同花顺金融数据显示,芯原股份近年来通过系列 IP 及服务采购交易持续完善业务布局,2021 年曾以 5400 万元现金完成芯思原微电子相关资产收购,本次交易或将延续其强化 IP 矩阵的战略逻辑。

芯来智融成立于 2018 年,是国内 RISC-V 领域的领军企业,专注于 RISC-V CPU IP 及平台方案研发,已构建起完整的产品线体系。其产品包括面向边缘计算与 IoT 的 32 位 N/U 系列、适用于数据中心的 64 位 NX/UX 系列,以及针对安全支付、汽车电子和 AI 计算的 NS/NA/NI 专用系列,累计服务超过 300 家国内外授权客户。

芯来聚焦RISC-V处理器内核研发,已推出多款RISC-V处理器内核IP,如N200系列、N300系列、N/NX/UX600系列、N/NX/UX900系列等,覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景,包括物联网、边缘计算、5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、存储、MCU、网络安全等多个领域。

提供指令扩展方案NICE(Nuclei Instruction Co-unit Extension),为客户在芯来RISC-V处理器内核基础上进行自定义指令扩展提供便捷机制。此外,还提供技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让等服务。

2020年芯来成为RISC-V基金会银级会员,中国RISC-V产业联盟(CRVIC)发起单位和副理事长单位,以及中国开放指令集生态(RISC-V)联盟(CRVA)会员单位。

芯来拥有全栈CPU IP开发能力,能够紧密贴合市场动态,应对不同客户的需求。其自研的RISC-V处理器IP在性能、功耗和面积等方面达到业界一流指标。作为本土RISC-V生态的引领者,芯来携手合作伙伴推动RISC-V在中国的普及和生态建设,促进了RISC-V技术在中国的发展和应用。

目前芯来已有超过200家国内外正式授权客户,客户涵盖了多个行业领域,包括AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等。

如果收购达成,则本次收购将实现多重技术协同:芯来智融的 RISC-V CPU IP 与芯原的 GPU、NPU 形成互补,共同构建 "通用计算 + 专用加速" 的异构计算平台;芯来面向汽车电子的 NA 系列产品可与芯原已获 ISO 26262 认证的车规级设计流程无缝衔接;而其最新发布的 NACC Micro-NPU 产品,支持最高 4TOPS 算力及 TFLM 等推理框架,将强化芯原在端侧 AI 领域的竞争力。

目前芯原已经在边缘AI领域以及NPU领域形成强有力势态,有力占据NPU领域第一的位置,芯原的NPU IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中,集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗,覆盖服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域。

2025年上半年,芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力,并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成,形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。

目前,芯原已建立生态合作伙伴社区,开发覆盖多个细分市场的人工智能算法,为客户提供完整的解决方案。而RISC-V也将在AI领域发起冲击,两者结合将大大推动中国人工智能应用发展。

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产品概述

随着 LED 应用对多通道控制、动态光效和集成化的需求不断攀升,高效且灵活的驱动方案成为行业焦点。

力芯微推出的 ET6312B,是一款专为RGB LED 系统设计的 12 通道自主呼吸恒流驱动芯片,凭借高集成度与精细化调控能力脱颖而出。该芯片包含四组 RGB 驱动单元,每通道支持 192 阶电流调节(0.125mA 步进至 24mA,或 0.25mA 步进至 48mA),通道间电流匹配精度达 ±5%,确保多灯珠协同工作时的色彩一致性。

应用于多灯珠 LED 显示场景,可通过 256 阶渐亮渐暗控制实现流畅自主呼吸效果;其支持四芯片级联的 SYN 同步引脚与 ADDR 地址选择功能,也适用于手机、智能穿戴等需要灯光联动的场景,可以实现16颗RGB LED 同步呼吸灯效。

ET6312B 采用 I²C 总线接口,通过九个内部寄存器可灵活配置呼吸周期、延迟时间、电流等级等参数,EXPWM 引脚还支持外部 PWM 输入扩展控制。这款集成温度保护与超低压差特性的驱动芯片,以 QFN20小巧封装,为多通道 LED 控制系统提供高效稳定的解决方案。

产品特性

  • 超低压差稳压电流输出器,每通道在10 mA输出时典型值为75 mV

  • 每三个LED共享九个可编程LED设置寄存器

  • I²C控制,通过ADDR引脚实现四个芯片地址选择

  • SYN引脚可以为芯片级联提供同步时钟

  • EXPWM引脚用于外部PWM输入,当LED处于“ON”状态时,每个LED都可以运行于外部PWM

  • 单独通道控制

    - 开/关间隔时间控制

    - 256阶内部PWM产生的呼吸上升/下降时间

    - 电流等级设置

    - RGB LED颜色控制

    - RGB延迟时间和FLASH周期控制

  • 192阶电流等级:最大24mA(步进0.125mA)或最大48mA(步进0.25mA)

  • 最大电流匹配精度±5%,典型工作电流450μA

  • 无噪声、无脉动LED电流,快速平稳启动

  • 输入电压范围:2.7V至5.5V

  • 关断电流低至0.1μA

  • 无铅封装:QFN20(3mm × 3mm × 0.75mm)

  • 内置温度保护

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。但芯粒集成中普遍存在供电电流大、散热困难等问题,导致其面临严峻的电迁移可靠性挑战。针对工艺层次高度复杂的芯粒集成系统,如何实现电迁移问题的精确高效仿真,并完成电迁移效应与热效应的耦合分析,已成为先进封装可靠性EDA工具领域的重点研究方向。

为应对上述挑战,中国科学院微电子研究所EDA中心孙泽宇研究员与徐勤志研究员团队合作开发了一种针对芯粒集成系统中TSV互连的电迁移-热耦合仿真模型。该模型利用时域有限差分法(FDTD),建立了一套涵盖电迁移空洞成核期与完整生长过程的全流程电-热-应力综合分析方法,能够精确计算电子流导致的静水应力。研究还构建了包含散热器的异质集成系统全芯片热模型,应用有限体积元方法(FVM)进行全局电热协同仿真,在严格遵循热传导方程守恒原理的同时,大幅提升了计算效率。尤为关键的是,该模型通过整合电迁移-热迁移与焦耳热效应的仿真,能够在统一框架下解析应力演变、空洞生长、电阻变化和焦耳热效应之间的相互作用机制。模型验证结果表明,与业界商用有限元工具COMSOL相比,仿真误差仅为0.61%;与实验数据相比,其电迁移寿命预测误差较现有主流方法显著降低了76.4%。该模型还能准确反映不同分析阶段温度和电流密度对电迁移过程的主导作用。

此项研究成果以“ChipletEM: Physics-Based 2.5D and 3D Chiplet Heterogeneous Integration Electromigration Signoff Tool Using Coupled Stress and Thermal Simulation”为题,在第62届国际设计自动化会议(DAC)上进行了口头报告。孙泽宇研究员为论文第一作者,徐勤志研究员和微电子所EDA中心李志强研究员为共同通讯作者。该研究工作获得了中国科学院战略性A类先导专项、国家自然科学基金、中国科学院青年交叉团队等项目的资助。

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图1:整体电迁移仿真流程

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图2:电迁移应力分析结果

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图3:不同时间段电迁移整体应力分布

来源:中国科学院微电子研究所

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8月28日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作,携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。

黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心,基于云深处机器人平台,共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景探索具身智能行业解决方案,并且积极推进海外市场拓展。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"我们非常高兴与云深处达成战略合作。黑芝麻智能的高性能芯片技术与云深处的机器人平台能力深度融合,将极大提升机器人的感知、决策与控制性能。此次合作不仅是技术的协同,更是双方在全球智能机器人市场战略布局的重要一步。我们期待通过联合创新,共同推动具身智能控制平台在真实场景中的广泛应用,为全球客户提供更优质的解决方案。"

云深处创始人兼CEO朱秋国同时表示:"云深处始终致力于智能机器人技术的创新与落地。与黑芝麻智能的合作将加速我们机器人平台的智能化升级,特别是在船舶巡检、智慧建造等复杂场景中的应用突破。"

此次黑芝麻智能与云深处的战略合作,在技术共研与市场协同的基础上,将以真实场景为牵引迭代优化具身智能控制平台并推进应用落地,助力本土机器人与芯片方案的自主创新与国际化探索。

稿源:美通社

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