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欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位
2025
910日至12 | 台北南港展览

全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合,其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压,开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在英国馆 I3022/J3034 展位参观,展会时间为2025910日至12日。

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Pickering 600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客户需求灵活配置,支持:

·开关触点耐压高达20kV,开关至线圈耐压高达25kV

·多样化引脚和连接方式

·线圈电阻选择

·封装规格与灌封材料选项

这种高度可定制性使半导体测试工程师和系统设计人员能够精确指定所需性能,在尺寸、隔离度与切换速度之间实现最佳平衡,满足各类严苛应用需求。

典型应用包括:

·半导体晶圆探针与封装测试 —— 高压耐压、漏电流、应力与隔离检查

·电动汽车与电池测试 —— 高压充放电循环

·太阳能光伏与可再生能源 —— 面板隔离与击穿测试

·医疗与科学仪器 —— 紧凑系统中的精密高压切换

·物理研究实验室 —— 高可靠性要求的复杂测试场景

Pickering Electronics 产品经理 Robert King 表示:

SEMICON Taiwan 是全球半导体产业最重要的展会之一,我们很高兴首次在此推出600系列可定制高压继电器。通过实现行业首创的20kV触点耐压与25kV线圈隔离,并结合灵活的定制设计,我们帮助测试工程师在保证紧凑、可靠和高效的同时,不断突破性能边界。

除600系列外,Pickering 还将展示其全系列高性能干簧继电器,包括:

·高密度切换 —— 占板面积仅4mm x 4mm,适用于半导体ATE与混合信号测试

·射频干簧继电器 —— 针对50Ω/75Ω系统优化,低损耗、高重复性

·超低漏电流继电器 —— 适用于pA级参数和电容-电压测试

·长寿命继电器 —— 支持7x24连续运行,可靠性达数百万至数十亿次操作

同期, Pickering Interfaces - Pickering 集团的开关事业部 - 也将在展台展示其模块化信号切换与仿真解决方案,为半导体与高压测试提供更广泛的组合支持。

凭借50多年干簧继电器设计与制造经验,Pickering 产品已广泛应用于全球领先的半导体、测试与仪器公司。


关于 Pickering Electronics

Pickering Electronics 成立于50多年前,专注于设计和制造高品质干簧继电器,主要应用于仪器仪表和测试设备。如今,Pickering 单列直插(SIL/SIP)系列 已成为继电器行业中最先进的产品,其体积比许多竞争对手的产品小25%这些小型 SIL/SIP 干簧继电器已被全球大型自动测试设备(ATE)和半导体企业广泛采用,并以大批量销售。

Pickering 集团是一家私人持有的公司,由三家电子制造企业组成:

·Pickering Electronics —— 专注于干簧继电器

·Pickering Interfaces —— 模块化信号切换与仿真产品的设计与制造商

·Pickering Connect —— 设计和制造电缆及连接器

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Microchip Technology Inc.
Ulises Iniguez

8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂,8位单片机依然不断发展,积极应对新的挑战和系统需求。如今,Microchip推出的8位PIC®AVR®单片机系列,配备了先进的独立于内核的外设(CIP)和智能模拟外设。这些创新不仅提升了控制系统的能力,还降低了功耗,加快了开发进度和产品上市速度。

独立于内核的外设:新的标准

CIP是一类能够独立于中央处理单元(CPU)运行的专用硬件组件。在8位单片机中,这些外设对于设计低功耗解决方案至关重要,广泛应用于传感器节点和实时控制系统等领域。通过将部分任务从CPU中分离出来,CIP不仅有助于降低整体功耗,还能保证系统的可靠性和确定性响应。代码量的减少和开发时间的节省,以及为应用程序释放更多的内存空间,都是CIP带来的显著优势。MPLAB® 代码配置器(MCC)进一步简化了开发流程,使嵌入式系统开发者能够更轻松地进行设计和开发。

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提升效率的重点CIP

1.多电压输入/输出(MVIO):MVIO允许单片机的某个端口在与其他端口不同的电压域下工作,这样在连接不同供电电压的器件时(例如将5V单片机连接到1.8V传感器),无需额外的外部元件。

2.I3C®通信:在单片机中引入I3C,满足了云连接边缘节点和需要高速、低功耗通信的传感器接口等应用对更高数据速率的需求。

3.可配置逻辑电路(CLB):CLB是一种集成在单片机中的可重构数字逻辑模块,类似于复杂可编程逻辑器件(CPLD)。它由32个基于查找表(LUT)设计的逻辑单元组成,使工程师能够在单片机内部实现定制的硬件逻辑功能。

智能模拟外设

配备智能模拟外设的单片机在系统管理到复杂控制等多种功能中发挥着重要作用。通过将原本需要外部芯片完成的任务集成到主MCU上,这些外设提升了系统响应速度,并降低了物料清单(BOM)成本。这些模拟外设能够自动进行信号分析、为数字脉宽调制器(PWM)提供补偿数据,还能在无需CPU干预的情况下实现自动关断功能。

主要模拟外设

1.运算放大器(运放):将运算放大器作为外设集成在单片机中,可以在MCU内部实现模拟电路,从而有可能减少对外部元件的需求。

2.带计算功能的模数转换器(ADCC):ADCC是一种先进的外设,具备内置的计算功能,如过采样、平均和低通滤波,能够增强信号处理能力。

简化开发,提升易用性

缩短软件开发时间最有效的方法之一,就是减少所需的代码量。8位PIC®和AVR®单片机在外设设计上非常高效,能够用更少的代码实现常见功能。这种高效性加快了开发进度,因为硬件功能在出厂时已经经过验证,既简化了编程流程,也提升了系统的可靠性。

平衡功耗与性能

功耗始终是嵌入式系统设计中的关键考量,尤其是在无线传感器、汽车系统、家用电器和医疗设备等应用中。虽然32位MCU运行速度更快,但通常功耗也更高。8位MCU在功耗方面具有明显优势,尤其是在运行模式下,能够显著延长电池寿命,因此成为许多应用的理想选择。此外,现代8位MCU在外设功能方面,往往比同价位的32位器件更具平衡性,能够通过硬件完成更多任务,从而延长CPU的休眠时间。对于某些应用来说,CPU几乎无需长时间运行,这也让8位MCU具备了独特的优势。

8位单片机依然不可或缺

尽管科技不断进步,8位单片机仍因其高效、适应性强和成本效益高而不可或缺。Microchip 的 PIC® 和 AVR® 单片机具备先进的独立于内核的外设(CIP)和智能模拟功能,能够自动化信号处理并优化电源管理,非常适合无线传感器和汽车系统等对能耗敏感的应用。多电压输入/输出(MVIO)和可配置逻辑电路(CLB)等灵活特性,使设计人员能够轻松创建复杂的定制解决方案,并减少对外部元件的需求。

随着嵌入式系统的不断发展,8位单片机所独有的性能表现、能效和开发简便性,确保了其持久的重要性。无论是延长电池寿命,还是集成智能外设,8位单片机都将在现代嵌入式设计中持续发挥关键作用。归根结底,具有成本效益和能效优势的8位单片机在嵌入式市场中始终占有一席之地。

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作者:韦悦桦

台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局

全球半导体先进制程竞赛持续升温。台积电近日在2nm及1.4nm技术研发与产能建设上连续取得重要进展,进一步巩固了其在晶圆制造领域的领先优势。

2nm制程:150亿美元的技术跃迁

在2nm(N2)制程技术上,台积电投入研发资金超过150亿美元,成功完成了从FinFET向GAA(全环绕栅极)架构的技术转型。通过采用纳米片堆叠结构,新架构显著增强了栅极控制能力,使驱动电流密度提升18%,在相同性能表现下可实现更低的功耗水平。

工艺性能方面,N2制程的晶体管密度达到每平方毫米1.1亿个,相较于3nm制程提升37.5%。同时,混合键合技术的引入使得芯片间数据传输速率提升至112Gbps,延迟降低50%,更好地满足了AI训练芯片和高端GPU对高速互联的需求。

在产能规划上,台积电计划于今年第四季度在新竹和高雄的四座晶圆厂启动2nm制程量产。据悉,苹果、AMD和高通等六家客户已确认采用该工艺,预计到2027年,采用该制程的客户数量将超过十家。

1.4nm布局:中科二厂加速推进

在更先进的1.4nm(A14)节点布局上,台积电正通过中科二厂(Fab 25)加速推进。该厂区建设预计9月底完成水土工程,10月进入正式建设阶段,总投资额约1.2-1.5兆新台币(约286-358亿美元)。按照规划,首座晶圆厂将于2027年进行风险试产,2028年下半年实现量产,初期月产能规划为5万片晶圆。

A14工艺相较于2nm制程将进一步优化性能功耗比:在相同功耗下性能提升15%,相同性能下功耗降低30%,逻辑密度增加20%。这些技术提升将为下一代移动设备和数据中心提供更强大的算力支持。

竞争格局:台积电优势持续扩大

从行业竞争态势来看,台积电在先进制程领域的领先优势持续扩大。三星虽然同样采用GAA架构,但其2nm制程良率据称为60%左右,且已将1.4nm量产时间推迟至2029年。英特尔则可能将1.4nm制程转向客户定制模式,具体量产时间尚未明确。

台积电通过提前布局2nm和1.4nm产线,正在构建更加稳固的产能体系。中科二厂区还规划了设备商和IC设计企业入驻空间,预计将形成产业集群效应,进一步增强其产业生态优势。

随着人工智能、自动驾驶等新兴技术对算力需求的持续增长,先进制程技术已成为全球半导体产业竞争的核心领域。台积电在技术研发和产能建设上的持续投入,正在深刻影响全球芯片制造产业的格局演变。

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DJI 大疆正式发布全新进阶迷你无线麦克风 DJI Mic 3,融轻巧与全能于一体,尽显专业实力。在仅 16g 的轻巧机身内,DJI Mic 3 集成了四发八收及四声道输出、自动增益调节、三挡音色预设、两挡降噪、双频抗扰、无损传输、双文件 32-Bit 浮点内录、内置时间码等一系列专业级麦克风功能,为用户提供全面进阶的音频创作体验。

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“随着产品矩阵的持续拓展,大疆现已构建了涵盖航拍影像、手持影像、稳定器、收音系统、图传在内的多元化产品体系,这些丰富的音视频产品应用场景,为我们提供了多视角的用户洞察与多层级的研发经验。”大疆新闻发言人张晓楠表示,“DJI Mic 3 的推出,是大疆将专业级技术带给消费者的又一实践。产品轻巧的机身,融汇多项源自大疆专业级设备的尖端技术,为用户提供高品质、智能化的音频创作解决方案,由此定义全新一代进阶迷你无线麦克风。”

灵活佩戴,小巧轻便,轻松融入大小场面

简约设计,轻盈小巧,让看得到的好体验无感贯穿每个场景。DJI Mic 3 发射器小巧轻便,佩戴时几乎无感,支持磁吸与夹持使用。背夹采用可拆卸旋转设计,无论是侧夹还是倒夹,都能灵活调整麦克风角度,实现更出色的收音效果。

一体收纳设计,轻松携带,随取随用。DJI Mic 3 充电盒可收纳两个发射器和一个接收器,发射器可连同防风毛套一并收纳,在安装磁铁或磁吸背夹时,同样无需拆卸。并且,收纳已安装背夹的发射器时,盒盖内侧还可存放磁铁和带锁音频转接线[1],拆装收纳不再繁琐,拍摄转场简单便捷。

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强大性能,筑就先进生产力

四发八收[1],四声道输出[1],专业音频创作从此简单高效。DJI Mic 3 接收器最多可同时连接 4 个发射器,收录 4 路音源;主接收器还可向多达 7 台从接收器同步输出音频,无论是多人访谈还是多机位综艺拍摄,都能清晰收音,并在对应的拍摄设备中记录音频,让后期剪辑更轻松。DJI Mic 3 接收器支持单声道和双声道(立体声)模式,既能单独输出两个发射器收录的音频,亦可合并为一个音轨输出。当用户选择四声道模式后,搭配指定设备或电脑软件使用,可支持四路音轨独立输出,实现精细分轨与灵活混音,为后期制作提供更广阔的空间。

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双频抗扰,无损传输,稳定纯净收录高品质音频。DJI Mic 3 支持 2.4 GHz 与 5 GHz 双频段自动跳频[1],传输距离可达 400 米[1]。强大的抗干扰性能,使DJI Mic 3 即使在展会等复杂无线环境中,也能稳定传输音频。开启无损音频传输后[1],发射器可将 48 kHz 24-bit 音频素材无压缩传输至接收器,实现高保真传输效果,确保每次录制都能收获高质量音频。

双文件 32-Bit 浮点内录,音频安全再添多重保障。内录功能可有效避免因无线环境干扰或相机等设备故障造成的素材丢失风险。DJI Mic 3 的 32-Bit 浮点内录具有高动态范围,无论低声细语还是分贝骤高的复杂场景,DJI Mic 3 都能保留完整的音频信息,使后期剪辑更灵活。此外,DJI Mic 3 还支持双文件内录,可同时保存原始音频及算法优化后的版本[1],简化后期流程,助力高效创作。

内置时间码,一键精准同步多机位素材,操作省心。DJI Mic 3 支持高精度时间码功能[1],发射器在内录时可记录时间码信息,接收器支持时间码输入输出,24 小时内偏差小于 1 帧[1]。在拍摄完成后,用户通过充电盒和 USB-C 数据线将两个发射器连接至电脑或手机[1],即可一次性拷贝内录素材;也可以用发射器连接 DJI Mimo app 下载音频文件,满足多样化导出需求。这些多机位素材可在后期处理时一键对齐,真正做到从录音到剪辑的全链路省心。

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高品质收音,智能新体验

DJI Mic 3 还配备多项智能功能,让音频录制更简单高效。DJI Mic 3 支持自动增益调节[1],智能均衡音量,自动挡能够有效防止爆音,动态挡则可依据环境音量变化实现响度均衡,轻松应对多场景,输出更高品质的音频数据。

DJI Mic 3 支持三挡音色预设[1],用户可个性化选择挡位突出自然、扎实、通透等音色,彰显个人独特风格。并且,得益于强/弱两挡降噪[1]的加入,无论是室内相对安静的场景,还是户外嘈杂环境,都能够通过智能优化实现更纯净的收音效果。

在便捷调参体验上,DJI Mic 3 更进一步。DJI Mic 3 可在接收器快速调参,其 1.1 英寸的 AMOLED 触摸屏与参数拨轮使增益、电量、模式等信息清晰可见,功能设置便捷,操作更灵活高效;也支持通过 DJI Mimo app 进行调参与固件升级,使用手机即可快速操作,便捷调参,得心应手。

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长续航、多兼容,让创作更自由

DJI Mic 3 最长可实现 28 小时持久续航[1],保障每一次精彩创作。DJI Mic 3 的发射器和接收器续航分别可达 8 小时[1]和 10 小时[1],搭配满电充电盒可完整充电约 2.4 次。DJI Mic 3 还支持 3C 倍率充电,发射器与接收器充电 5 分钟即可使用 2 小时[1],充满只需 50 分钟[1]。再搭配自动省电、超时自动关机、同步相机开关机、边充边用等多种智能省电功能,让灵感不再轻易“断电”。

DJI OsmoAudio™ 生态直连,创作体验更丝滑。作为 DJI OsmoAudio™ 生态成员,DJI Mic 3 可无需接收器仅由发射器直连 Osmo 360、Osmo Action 5 Pro、Osmo Action 4 或 Osmo Pocket 3[1]。DJI OsmoAudio™ 连接生态可带来原声级音质,听感纯净通透,也简化了创作装备与流程,高效省时。

在多设备兼容上,DJI Mic 3 接收器还配备多种接口,可满足不同创作需求。其中,带锁 3.5 毫米 TRS 输出接口连接稳固,避免信号中断;3.5 毫米 TRRS 监听接口支持边录边听,实时把控收音效果;USB-C 接口支持边充边用,轻松连接手机、平板或电脑收音。搭配连接头,还可快速适配多种设备,创作更自由。

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售价与详情

即日起,DJI Mic 3 于 DJI 大疆官方商城、京东、天猫、抖音及北京、上海、深圳、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店等渠道正式发售。DJI Mic 3(两发一收,含充电盒)官方售价 2299 元,内含 2 个 DJI Mic 3 发射器、1 个接收器,以及充电盒、防风毛套等配件。DJI Mic 3(一发一收)官方售价 1299 元,内含 1 个 DJI Mic 3 发射器、1 个接收器,以及发射器磁吸充电线、防风毛套等配件。DJI Mic 3 的发射器、接收器、充电盒均可单独购买,官方售价分别为 699 元、799 元、499 元。

更多关于 DJI Mic 3 详情请访问:https://www.dji.com/cn/mic-3

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注释:

[1] 本页面所有数值均在受控测试环境下使用量产版 DJI Mic 3 测得。具体测试条件及更多产品说明,请查阅 DJI Mic 3 产品详情页:https://www.dji.com/cn/mic-3

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)强化既有合作伙伴关系,共同开发高功率密度电源模块,为超大型数据中心的AI处理器提供领先的垂直供电解决方案。这是双方共同推动AI数据中心迈向低碳化与数字化的重要一步。

配图:英飞凌OptiMOS™系列 TDM22544D 双相功率模块.jpg

英飞凌OptiMOS™系列 TDM22544D 双相功率模块

这项合作结合了英飞凌的超薄硅基(MOSFET)芯片与嵌入式封装技术,以及台达行业领先的电源模块设计与制造能力,共同开发具备高能效的高功率密度电源模块,以实现超大型数据中心xPUs(运算单元)的垂直供电架构(VPD)。相较于传统的平面横向供电分立式解决方案,垂直供电模块可为单一机柜在三年的产品周期中减少高达150吨的二氧化碳排放。若未来的超大型数据中心将包含多达100个服务器机柜,总计二氧化碳减排量将相当于4000户家庭一年的碳排放。

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:与台达的紧密合作是两家公司相辅相成的一个完美的典范——结合英飞凌业界领先的硅基技术与封装专业技术,和台达卓越的模块开发能力相结合。通过这项合作,我们携手为超大型数据中心创造了显著价值,在保持高效率与高可靠性的同时,也降低了成本,进一步推动了低碳化的进程。

台达电源与系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示:我们与英飞凌的合作已推进至共同开发高度先进的VPD模块,可为客户提供卓越的电源效率、可靠性与可扩展性。我们对于能够在推动超大型数据中心电源基础设施生态系统节能方面发挥关键作用而感到自豪,并且期待通过两家公司的联合创新为整个行业做出重要贡献。

台达的这项VPD模块采用英飞凌的硅基OptiMOS™ 90A功率级解决方案,其垂直供电技术是提高系统效率的关键因素,因为垂直供电实现了更直接且精简的供电路径。通过垂直供电而非横向供电,VPD模块可减少系统的供电网络损耗,从而实现更高的功率密度与效率,同时也减少因电源损耗产生的散热需求。另外,垂直供电设计还能释放出更多系统板上的面积,帮助超大型数据中心更有效地利用空间,设计出更为紧凑与高密度的数据中心,并降低整体拥有成本。

随着AI时代的持续推进,对高功率数据中心的需求正呈指数级增长。为满足这一需求,数据中心需要能够支持AI训练与推理应用日益增长的功率需求的供电解决方案。此外,由于整合了更多高度互连的xPUsIT机柜内的密度日益增加,需要开发更高电压的配电解决方案,更为高效地为这些高密度系统供电。英飞凌与台达正在合作开发下一代AI数据中心电源供应解决方案,以应对在不久的将来这些数据中心机柜即将出现的兆瓦(MW)等级供电需求

除了在氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)电源解决方案方面拥有广泛的产品组合外,英飞凌还是硅MOSFET领域的全球领导者,其设计的硅MOSFET旨在为电源开关、控制和转换带来一流的性能、可靠性与易用性,帮助产品和系统解决方案实现更高的效率、功率密度和成本效益。

关于英飞凌面向AI数据中心的功率模块,请点击这里了解更多详情。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工截至20249月底),2024财年截至930的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问:www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:www.infineon.com/about/press

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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更多像素选择无疑是有帮助的,但同样重要的是相机的精确性、可靠性,以及在适当时刻提供准确的数据。

我们常听到这样的话:“我们需要一台更高分辨率的相机。”

更多像素选择确实有助于提升图像质量,但在移动测绘中,这只是更大图景的一部分。

无论你是在捕捉城市基础设施、检查道路,还是管理资产清单,你的决策都依赖于图像数据的质量。这不仅仅是图像的清晰度,还包括图像的可用性、准确性和同步性。

与系统集成商、工程师和现场团队合作多年,构建移动测绘平台后,我们得出以下结论:这不仅仅是分辨率的问题。而是整个成像系统在实际环境中的表现。

让我们来谈谈图像质量 (这与分辨率不同)

你可以拥有许多像素选择,但如果图像模糊、曝光过度,或者阴影部分细节不足,那就无法为你提供有效的数据。

在移动测绘中,图像质量意味着:

  • 清晰度—明确捕捉字母数字标记、路标或小型特征

  • 动态范围—同时保留明亮天空和阴影路缘之间的细节

  • 色彩精度—提高AI和机器视觉系统的图像分割和分类能力

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比较招牌徽标、交通灯边缘和建筑物阴影:右侧显示更清晰的细节、均衡的曝光和更自然的色彩,这对于准确的 AI 分割和映射至关重要

这就是计算机视觉如此有效的原因。无论你是识别路边设施,还是评估道路表面状况,你的计算机视觉AI算法和结果审核人员都依赖于清晰、一致的输入。单靠分辨率无法解决所有问题。尤其是在你的数据需要与其他传感器输出精确对接时,这时空间精度就显得尤为重要。

精度不仅仅是GPS的任务,它从镜头开始

你可能以为GPS或IMU负责所有的地理定位。但如果相机未能捕捉到几何准确的图像,那么所有后续操作(如激光雷达(LiDAR)融合、色彩叠加、GIS对齐)都会出现偏差。

相机需要经过精确校准。镜头畸变必须进行建模并得到修正,而相机的内部参数比大多数人预期的更加重要。

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观察交通灯杆和建筑物边缘:在原始图像中,镜头畸变导致可见的曲率。校准后,直线将被恢复,这对于移动测绘中激光雷达和空间数据的精确对准至关重要。

我们曾看到一些团队使用毫米级精度的点云,但由于图像不匹配而产生困扰。有时候问题并非出在GPS,而是没有对相机进行正确校准来修正镜头畸变,从而保持几何一致性。

当然,准确的定位只有在时间同步时才能发挥作用,这引出了移动测绘中一个常常被忽视的关键因素。

触发时机:看不见,却至关重要

触发时机常常被视为次要因素,但它实际上非常重要。

在进行隧道或道路测绘时,你不仅是在捕捉图像帧,而是需要确保这些帧能够与系统中所有其他传感器精确对齐。

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这就是触发机制的作用所在。无论使用DMI还是其他外部信号,相机必须在精确且可重复的时间点做出响应。这样可以确保帧与帧之间的间隔一致,并与LiDAR、GNSS和IMU数据保持紧密同步。

更重要的是,这大大减少了后期处理的时间。一个智能捕捉的系统也意味着更快的处理速度。

即便图像清晰且时间同步,若相机无法应对现实环境中的挑战,图像也无法发挥作用。

实地可用性更为重要

许多成像系统在理论上表现出色,但在实际环境中可能无法应对各种挑战。

震动、冲击、雨水、高温和灰尘是移动测绘工作中常见的因素。你的相机系统必须能够适应这些环境变化,且不失去校准或降低性能。可靠性不仅仅是一个指标,它是确保项目持续推进的核心。

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当你计划进行长时间测量或时间紧迫的现场部署时,你必须确保你的成像系统不会成为限制因素。

选择相机系统时,我们建议首先询问以下这些问题

在评估移动测绘用相机时,我们建议团队提出以下问题:

  • 图像质量是否能够满足你和工具所需的所有视图?

  • 畸变问题是否已经得到解决,还是需要后期进行修正?

  • 我们能否从DMI或其他时序源进行清晰触发?

  • 它是否已经经过现场验证,还是仅通过理论评估?

  • 如果我们购买五台相机,它们的表现是否一致?

如果你无法给出以上五个问题的“肯定”答案,那么值得深入思考原因。

最后,如果你的项目要求更高,比如超高分辨率的图像呢?

如果你需要超过100MP的超高分辨率呢?

虽然图像质量远不止像素数量,但分辨率仍然起着重要作用。尤其是在下游系统需要超精细图像进行放大、分割或3D重建时,这一点尤为重要。

在这种情况下,问题不在于捕捉更多像素,而是如何在保持精确对齐和一致几何输出的同时捕捉这些像素。这正是Ladybug6等系统的优势所在。这款相机原生支持72MP,并可通过重采样生成最高134MP的图像,提供完整的球形覆盖视角且无视差误差。这使得移动测绘团队能够在满足超高分辨率需求的同时,确保对齐精度和图像质量的高度一致性。

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近日,第二十届全国大学生智能汽车竞赛(以下简称智能车大赛)总决赛在杭州举办并圆满结束。作为大赛主协办单位,英飞凌科技从技术支持与人才培养上全方位支持赛事,践行产学研合作,助力行业人才培养与产业创新。

2025年正值全国大学生智能汽车竞赛创办20周年,本届赛事规模创历史新高,共吸引全国来自约300所高校的700余支队伍的3000余名师生参赛。作为大赛主协办单位,英飞凌科技持续多年为大赛提供多方位的支持:为参赛队伍提供配套芯片,联合生态合作伙伴为大赛提供培训与技术指导、积极促进参赛队伍之间的交流与合作,并特别设立英飞凌杯卓越工程师英飞凌杯 LED灯光秀创意赛,以鼓励创新实践,弘扬竞赛创新精神,全面助力赛事发展和影响力提升。

20253月底,英飞凌汽车业务发布了在中国、为中国的业务本土化战略,智能车大赛作为本土化生态圈的重要一环,双方合作迈入新阶段。此次大赛中,英飞凌为大赛提供包括AURIX™系列微控制器TRAVEO™ T2G 微控制器LED驱动芯片 LITIX™车载MEMS硅麦芯片等在内的多款业界领先的芯片,助力参赛队伍完成车辆控制、人机交互等多应用场景。

配图1:第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛现场.jpg

第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛现场

英飞凌积极践行企业社会责任,深度推动产学研融合。此次决赛同期由英飞凌发起并举办的的英才腾飞,创新筑梦企业招聘交流计划,邀请了多家知名车企及汽车零部件厂商,为参赛学生提供与行业头部企业直接对话与就业机会,吸引了超过1000名学生参与。活动成功搭建了高校人才与产业需求的精准对接平台,广受企业、学生和导师一致好评,充分展现了英飞凌在本土汽车生态圈中的影响力与号召力。

配图2:第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛同期,由英飞凌发起并举办的 “英才腾飞,创新筑梦”企业招聘会现场.jpg

第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛同期,

由英飞凌发起并举办的英才腾飞,创新筑梦企业招聘会现场

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示:作为全球汽车半导体领导者,英飞凌积极承担企业社会责任,搭建校企之间的人才培养和招聘交流平台,为行业的可持续发展注入创新活力。在人才培养上,我们为高校学生提供领先的MCU等器件和系统化培训,从大学阶段就培养未来工程师的实践能力与用户习惯。这既是英飞凌汽车业务本土化生态圈在大学合作上的成功实践,又推动了汽车产业的人才培养和技术发展

配图3:英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞闭幕式现场致辞 ,并为参赛高校代表颁发奖杯.jpg

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞闭幕式现场致辞

并为参赛高校代表颁发奖杯

全国大学生智能汽车竞赛已成为英飞凌推动产学研合作与智能汽车产业发展的重要平台。凭借领先的汽车电子技术,英飞凌不仅助力参赛队伍完成了车辆控制等核心应用场景的技术突破,还积极探讨了人机交互等AI应用场景,以及飞行汽车等未来出行技术在赛事中的应用落地,推动赛题与时代发展深度融合。这不仅彰显了英飞凌的技术领导力,也展现了其对智能汽车未来人才培养和产业生态发展的长期承诺。英飞凌将携手更多合作伙伴,共促智能汽车产业创新升级。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2025年8月27日,IOTE 2025 第二十四届国际物联网展在深圳会展中心(宝安)隆重开幕。全球领先的云通信服务平台 — 途鸽科技以"AI赋能全球互联"为主题盛大参展,集中展示其前沿云通信技术及三大创新解决方案:全球eSIM IoT解决方案、创新vSIM IoT解决方案与全球流量服务,全面助力中国智能制造IoT企业高质量出海,成为展会焦点。

途鸽科技展位人气火爆,吸引了海内外客户与合作伙伴互动交流,共探AIoT出海新机遇

途鸽科技展位人气火爆,吸引了海内外客户与合作伙伴互动交流,共探AIoT出海新机遇

途鸽科技全球云通信服务平台,全面赋能IoT企业出海增长

在全球化和AI技术的双重驱动下,中国智能制造IoT企业正迎来新一轮的"出海"机遇期。IoT企业出海绝不仅仅是把硬件设备卖到国外,更是商业模式的升级:从"产品出口"到"服务出海",背后是"硬件+连接+云平台+数据服务" 的生态系统输出。

在此背景下,中国IoT企业出海成功高度依赖于三大基石问题的解决:"全球连接与网络稳定性、安全与合规、运营成本控制"。破局的关键在于选择具有实力强大的全球云通信服务商合作,而作为全球云通信服务平台领导者的途鸽科技,无疑是理想之选。

作为国家级专精特新"小巨人"企业,途鸽科技致力于"构建全球云通信物联网生态,加速产业智能化",以"平台化、全球化和AI赋能"为战略核心,通过自主创新打造的全球云通信服务平台,为中国IoT企业出海提供覆盖广泛、合规可靠、成本可控、运维高效的一站式"数字基石",并在"通信服务、平台服务及增值服务"三大创新服务的加持下,帮助IoT企业将重心聚焦于核心产品与业务创新,从而快速开拓海外市场并实现本地化高效运营。

途鸽科技受邀成为世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)成员,与世界一流物联网企业共同推动中国IoT企业全球发展

途鸽科技受邀成为世界人工智能与物联网创新联盟(WAIA)成员,与世界一流物联网企业共同推动中国IoT企业全球发展

三大云通信创新解决方案,高效实现IoT设备全球无缝智联

中国IoT设备出海过程中面临着"网络碎片化、连接可靠性差、运营成本高、全球部署难、上市速度慢等"诸多挑战,作为目前业界唯一提供CloudSIM、SoftSIM、eSIM、iSIM完整vSIM技术族的智能云通信服务平台,途鸽科技直击痛点,推出以云通信为核心的三大解决方案,为IoT企业出海全球化保驾护航。

全球eSIM IoT解决方案,"IoT智能出海的新钥匙"。该方案无需实体SIM卡,通过嵌入式SIM(eSIM)技术,为IoT设备提供一种更加灵活、高效且安全的全球连接方式。依托途鸽科技云通信服务平台,实现空中写卡,远程管理,支持全球设备的批量激活、动态配置与生命周期管理,实现从生产出厂到海外部署的全生命周期管理,降低运营成本的同时,确保了设备的高可靠性和合规性。目前,方案已广泛应用于智能穿戴、车载通信、工业物联网(IIoT)、智能储能等领域,为IoT企业业务的快速全球扩张和敏捷运营提供了坚实的支撑。 

实力见证,途鸽科技全球eSIM IoT解决方案凭借领先性、创新性、突出市场表现,荣获国际物联网展“IOTE 金奖”创新产品大奖

实力见证,途鸽科技全球eSIM IoT解决方案凭借领先性、创新性、突出市场表现,荣获国际物联网展“IOTE 金奖”创新产品大奖

创新vSIM IoT解决方案,"一卡连接全球"。该方案以途鸽科技自主研发的vSIM (Virtual SIM)技术为核心,通过软件定义网络替代传统物理SIM卡,实现"一卡连接全球"。该方案依托途鸽全球云通信服务平台,整合全球运营商资源与云端智能调度,为IoT企业提供全球覆盖、成本优化、部署灵活和运维高效的一体化连接服务,大幅降低出海IoT设备的通信复杂度与运营成本。目前,方案已跨境商旅、移动宽带(MBB)、智慧安防、车载通信、工业物联网(IIoT)等多个产业领域,开启产业出海新征程。

展会现场,途鸽科技展示了vSIM IoT解决方案的创新成果,包含vSIM 模组系列、vSIM CPE系列、vSIM MiFi系列、vSIM IoT系列(摄像头、智能网关、货品跟踪器等)等,已获得欧美日等多项海外认证,远销50多个国家和地区。基于全球持续的合规能力,途鸽科技vSIM IoT方案赋能的第三方IoT产品,产品竞争力提升,市场份额迅速扩大。

途鸽科技vSIM、eSIM方案及产品以卓越的全球连接能力,成为IoT制造企业的关注焦点

途鸽科技vSIM、eSIM方案及产品以卓越的全球连接能力,成为IoT制造企业的关注焦点

途鸽科技全球流量服务, 赋能IoT企业商业模式升级。对IoT出海企业而言,全球流量既是核心资源也是关键成本,是企业精细化运营的核心。资源层面,途鸽科技云通信平台,聚合了全球350多家运营商流量资源,为IoT设备提供200多个国家和地区的优质连接;运营层面,途鸽科技率先实现流量池共享,并提供全球流量订阅服务,灵活的套餐定制,显著降低跨境流量成本;流量管理方面,统一管理平台,实时查询SIM卡状态、用量预警、远程配置管理。全面帮助IoT企业实现全球规模化部署和一站式全球连接运营。

途鸽科技不仅提供全球连接能力,更推动IoT企业实现从"产品制造"向"服务运营"的商业模式转型,助力IoT企业从硬件竞争的红海迈入服务与数据智能的蓝海,拓展数字化转型新空间,提升全球竞争力。

AI赋能,万物互联。在人工智能的驱动下,物联网行业正迎来全面革新,全球连接规模爆发式增长。途鸽科技将持续创新空天地一体化的全域无缝连接能力,构建更强大的全球云通信物联网生态,为IoT企业的高质量出海提供关键支撑与核心价值,为万物互联擘画更智能更美好的未来图景。

稿源:美通社

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产品介绍

Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机 HT32F65233。采用 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗内核, 具备 2.5 V~5.5 V 宽电压操作。系统电压为 5 V 时,可获得更高的模拟信号分辨率, 且电机驱动时更不易受到噪声干扰,适用于 BLDC 吹风机、排油烟机、电动剃须刀、高压泵、 风扇等应用。

HT32F65233 主频高达 60 MHz, 内建 32 KB Flash 与 8 KB SRAM;配置 2 组 PGA、1 组 OPA 和 2 组 CMP, 结合 2 Msps 12-bit ADC 及电机专用计数器 MCTM、GPTM, 支持有 Hall / 无 Hall 的 1-/2-shunt FOC 及方波算法架构。 通信接口包含 UART、I²C、SPI,并结合 6 通道 PDMA 与 CRC 模块, 提升数据处理速度与通信安全性;PGA 内建 6 阶增益与 VDD/2 参考, 可有效减少外挂元件。

封装类型提供 32-pin QFN 与 24-pin SSOP,GPIO 数量最高 28 个。 Holtek 亦提供完整的 HT32 电机控制开发平台,包括软硬件资源与应用笔记, 协助工程师快速进行产品开发与评估,缩短产品上市时间。

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来源:合泰单片机

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全球微电子工程公司Melexis宣布,正式发布专为水平方向磁位置检测而设计,具备卓越的静电防护(ESD)能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势,该产品助力推动电机小型化发展,尤其适用于座椅调节电机、天窗驱动系统及电子膨胀阀等汽车紧凑型电机的应用场景。

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MLX92211 TSOT封装产品图

MLX92211 UA封装产品图.jpg

MLX92211 UA封装产品图

当前汽车行业对更小巧、更纤薄的电机模块需求日益增长,同时必须保持鲁棒性和诊断功能。这一需求在座椅调节器中尤为明显——多个电机需集成在紧凑的组件中,还要确保座椅具备可调节性、乘坐舒适度,并符合严格的安全标准。汽车制造商一直以来面临着多重压力:既要最大程度地拓展座舱空间、减轻车身重量,又要不断增强车内功能,还要支持自动化生产。类似的设计约束也存在于天窗和电子膨胀阀等部件中,如降低模块高度并实现表面贴装兼容性,可带来更纤薄的机械设计和更灵活的集成方案。

MLX92211 IMC霍尔传感器芯片通过创新性集磁点(IMC)技术,精确应对上述挑战:其表面贴装(SMD)TSOT-3L封装支持水平方向磁感应,无通孔元件需求,高度契合现代自动化装配流程。这一创新不仅显著降低电机高度、提升封装灵活性,还优化制造流程,为设计带来多维优势。

迈来芯新推出的MLX92211集磁点型号基于成熟的MLX92211平台,提供优化后的水平方向传感解决方案。其单芯片封装集成宽电压稳压器(工作范围为2.7-24V)、具备先进偏移消除技术的霍尔传感器芯片以及开漏输出驱动芯片。其磁芯增强型偏移消除系统能不受温度与应力影响,实现快速、精准且稳定的信号处理,特别配置的负温度系数更能抵消磁铁的高温退磁效应。

该锁存传感器芯片支持三线制与二线制(需外接电阻)配置,30mA电流限值充分满足座椅电机等应用场景的需求(此类应用通常需要持续25mA电流)。结合8kV强效静电防护(ESD)、具备自恢复功能的自动输出关断机制以及ASIL A功能安全等级认证,MLX92211集磁点型号完全满足现代汽车应用的可靠标准。

迈来芯产品线经理Minko Daskalov表示:“MLX92211集磁点型号是响应汽车行业对更紧凑、应用更优化的电机锁存传感器芯片需求的产品。其以高性价比实现稳健的水平磁感应,工程师既能降低执行器高度、提升有限空间内的电机集成度,又能确保满足现代汽车环境的性能与防护水平要求。”

专为座椅调节、车窗和天窗控制、电动门及电子膨胀阀等汽车应用设计的MLX92211集磁点型号,助力开发符合严苛尺寸规范、性能指标与安全标准要求的小型电机及执行器组件,同时支持无缝集成至自动化生产线。

MLX92211的样品现已可供选择。要了解更多信息,请访问www.melexis.com/MLX92211

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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