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5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,并介绍了合见工软数字设计AI智能平台产品UniVista Design Assistant (UDA) 。

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以DeepSeek为⾸的国产开源⼤模型的迅速崛起,为⼈⼯智能在集成电路领域的应⽤场景落地打下了坚实的基础。随着AI赋能EDA技术的深化,国产开源⼤模型有望通过与主流EDA⼯具链的深度集成,推动集成电路产业向智能化、⾃动化⽅向加速演进。 合见工软在大模型赋能设计开发和验证调试方面都做了深入的探索,特别是在大模型辅助Verilog RTL设计领域。

相较于较成熟的大模型赋能软件编程,大模型赋能Verilog RTL设计面临着开源数据稀缺与代码容错率低的双重挑战,合见工软采用 “大模型+EDA” 闭环系统突破行业瓶颈,在技术研究和产品研发方面都取得了长足的进步。大模型和EDA工具有各自擅长的领域。和传统AI不同,大模型作为一种生成式AI擅长内容生成,例如生成RTL代码以及testbench 等,但由于大模型本质上是一种基于统计归纳的概率模型,有可能由于“幻觉”等因素使生成的内容正确性不足。而EDA工具有着强大的设计分析和评估能力,可以检查设计中的语法错误,功能错误,并可对设计做PPA评估。把大模型和EDA有机结合起来,构成闭环系统,就能取长补短,充分发挥大模型的生成和探索能力,同时利用EDA工具链的反馈机制,指导大模型不断修正和优化设计,从而取得比单纯用大模型的开环系统更好的效果。

今年2月,合见工软推出数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant (UDA)是国内首款自主研发、专为Verilog设计打造的AI智能平台,融合DeepSeek R1等先进大模型与合见工软自研的EDA引擎,实现了全栈自主可控软硬件方案。UDA可提升代码QoR和正确性10-20%,支持AI辅助的设计空间探索和设计优化,内置了仿真和调试工具,有效提升测试效率并提供全面的功能验证服务。

  • UDA支持设计空间探索策略实现多个不同PPA设计方案智能比选,为设计人员提供设计洞见。成总监把这一模式生动地比喻为 “高德地图模式” 。高德地图能为司机提供多种行车路径的选择,例如时间最短,路程最短以及收费最少等。类似的,UDA支持通过大模型生成多种RTL设计方案,并可通过合见工软自研的快速综合引擎RTL_Eval对生成的代码进行检验和评估,除了可以修复语法错误外,也能提供在线的时序和面积预估信息,为设计人员选择最优设计提供参考。

  • 除了横向的设计空间探索外,UDA也支持针对RTL设计做深度优化,包括对时序或面积方向做进一步优化。UDA通过大模型和EDA有机结合的方式,把EDA工具对设计的分析结果反馈给大模型,也可同时由设计师提供优化方案的提示,通过迭代方式调用大模型对设计做进一步优化。

  • UDA内置了仿真和调试工具,支持Testbench的自动生成,并提供全面的功能验证服务。用户可以在统一的开发环境中无缝调用对代码进行编译和分析的逻辑综合引擎,以及基于UVS的功能仿真引擎, 和基于UVD的功能调试引擎,实现设计验证的自动化和集成化。这不仅提升了代码的正确性,还显著优化了用户的使用体验,助力设计流程的高效推进。

设计师,大模型和EDA三者有效协同,将为芯片设计带来全新的模式,大幅提高设计质量和生产效率。随着有着更强自主能力的AI智能体技术成熟,芯片设计将向 “目标驱动型” 全流程自动化演进,合见工软国产EDA智能平台正在助力大模型落地芯片设计领域,重构产业生态。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情

请访问www.univista-isg.com

来源:合见工软 UNIVISTA

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2025ICDIA

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展

苏州金鸡湖国际会议中心

2025年7月11-12

Part1大会背景介绍

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。

大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表,共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

ICDIA创芯展以1+1+4+1”模式,即打造1场高峰论坛、1AI开发者主题大会、4场分论坛(包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接),1IC应用生态展

Part2大会日程安排

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Part3大会内容详细解读

1.高峰论坛
时间:2025年7月11日 9:00-17:30
地点:苏州金鸡湖国际会议中心B3

高峰论坛作为ICDIA极具前瞻性和引领性的重要活动,以“智领未来、芯创生态”为主题,围绕前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化,邀请行业顶级专家与企业领袖,分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判,打造高层次、高质量、高规格前沿盛会

议题方向:

先进制程与工艺

AI驱动芯片设计

新兴计算范式

高端EDAIP

Chiplet与异构集成

开源与生态建设

低功耗与高可靠性设计

智能汽车与自动驾驶

AIoT与边缘计算

高性能计算与数据中心

2.主题大会
AI开发者大会(AIDC)
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3

大会邀请人工智能领域极具影响力的行业专家、企业精英,围绕AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域,聚焦深度学习与大数据处理、AI前沿技术与应用、智能终端、交互模式、计算架构以及AI+应用等主题,为广大AI开发者分享创新热点与未来趋势,全方位展示AI创新成果产业化落地案例。

这里汇聚政、产、学、研顶尖力量,打造开放共享的AI生态平台:

  • 见证智能芯片、大模型、智能终端的最前沿突破

  • 探索AI与制造、医疗、交通等领域的深度碰撞

  • 对话行业领袖,解码技术趋势,孵化创新合作

议题聚焦:

多模态大模型开发实践·芯片设计与算力协同·AI应用场景落地新范式

议题方向:

开源大模型构建技术普惠新生态

多模态模型与通用人工智能

AI大模型的应用与场景落地

国产AI芯片发展与机遇

AI大模型技术发展趋势

国产GPU技术突破与发展

端侧AI、边缘计算、AI视觉与芯片

新型计算架构的发展

云计算与数据中心

3.分论坛
专题一:AIoT与智联生态
专题二:先进设计与创芯应用
专题三:汽车芯片与智能驾驶
论坛四:产学研合作与投资对接
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3馆

4.IC应用生态展
四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景

时间:2025年7月11-12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3

(1)先进设计与强芯IC展区

展示EDA工具与IP核设计;RSIC-V生态;强芯IC申报企业与产品展示:包括5G/6G通信芯片、车规级芯片、高可靠工业芯片、AI加速芯片、存算一体芯片、AR/VR专用处理器、低功耗显示驱动芯片等;先进制程与先进封装技术(Chiplet、3D封装)。

(2)设计创新联盟展区

ICDIA五周年将集中展示设计联盟企业创芯成果,以及国产芯片应用落地方案。华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新、矽力杰、复旦微电子、家电研究院、安谋科技、智芯微电子、芯原微电子、华润微电子、西南集成电路、华大九天、厦门优迅、鸿芯微纳等近百家联盟成员单位共同参展。

(3)应用与智能生态展区

智能汽车:自动驾驶芯片、智能座舱解决方案;

智慧医疗:生物传感芯片、可穿戴医疗设备;

AIoT生态:智能家居、智能物联、智能终端;

绿色能源:功率半导体、新能源管理芯片。

(4)AI与机器人展区

人形机器人、工业机器人、机器狗、AI互动体验、开源机器人硬件DIY、ROS编程教学、AI算法实战工作坊;AI大模型应用、AR/VR、低功耗边缘AI芯片设计应用。

Part4强芯发布

5.强芯2025-中国创新IC发布

“强芯评选”面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品,为系统整机、品牌终端、用户单位提供选型参考,以此推动国芯国用,共建自主产业生态。强芯产品将在ICDIA上重磅发布与路演推广。

附超链接;https://mp.weixin.qq.com/s/h5JNsTjKctqrykO-3xjfgg

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前沿动态

德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。

关键所在

随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未来的 1MW 以上1。要为 1MW 的机架供电,目前的 48V 配电系统需要近 450 磅的铜,这使得 48V 系统无法扩展电力输送以满足长期计算需求2。 

全新的 800V 高压直流配电架构将提供未来 AI 处理器所需的功率密度和转换效率,同时在很大程度上减少电源尺寸、重量和复杂性的增长。这种 800V 架构将使工程师能够随着数据中心需求的变化而扩展节能机架。

Kilby 实验室电源管理研发总监及 TI院士Jeffrey Morroni 表示,"一场范式转变正在我们眼前发生。AI 数据中心正在将功率极限推向全新高度。几年前,我们面临的下一个重大挑战是 48V 基础设施。如今,TI 在电源转换方面的专业知识与 NVIDIA 在 AI 领域的专业知识相结合,正在助力 800V 高压直流架构能够满足日益增长的 AI 计算需求。"

NVIDIA 系统工程副总裁 Gabriele Gorla 表示:"半导体电源系统是实现高性能 AI 基础设施的重要因素。NVIDIA 正在与供应商合作开发 800V 高压直流架构,以高效支持下一代强大的大规模 AI 数据中心。"

更多详情

要了解有关为现代数据中心供电的 TI 技术的更多信息,请观看我们的视频"为数据中心供电:从电网到用户端"

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

稿源:美通社

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作者:e络盟技术团队

过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域,对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统,拥抱现代技术,是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战,并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。

了解工业 4.0 5.0

工业 4.0强调连接、数据及自动化。这涉及了将信息物理系统、物联网 (IoT)、云计算及人工智能 (AI) 集成到制造流程中。

工业 5.0依托工业 4.0 进步,重点关注人类与智能系统之间的协作。工业 5.0 旨在创建更加个性化且可持续的制造流程,强调人类创造力和环境可持续发展。

升级传统系统的关键挑战

  • 与传统系统的兼容性:鉴于兼容性难题的存在,以及新旧系统间无缝通信的需求,将新技术集成到现有基础设施中可能会面临诸多复杂情况。

  • 互操作性:确保不同设备和系统之间的无缝通信至关重要。采用统一的协议和接口(如 OPC UA MQTT)是实现互操作性的关键。

  • 数据管理:有效的数据收集、存储和分析至关重要。传统系统通常缺乏先进的数据分析能力,因此难以获得切实可行的见解。

  • 安全性:鉴于连接性日益增强,系统暴露于潜在网络威胁之下的风险也随之增加,因此增强网络安全至关重要。传统系统配置可能无法处理现代安全协议。

  • 技能差距:向数字化转型需要提升员工技能。抵制变革和缺乏数字化相关知识可能会阻碍新技术的普及。

  • 成本:升级所需的初期投资可能相当可观。企业必须平衡成本与潜在长期利益和投资回报率 (ROI)

推荐的技术解决方案

AI 和机器学习

AI 和机器学习可以分析大量数据,优化流程、预测故障并实现个性化生产。

应用

  • 预测性维护:AI 算法可以提前预测设备可能发生的故障。

  • 质量控制:机器学习模型可以高精度识别产品缺陷。

工业物联网 (IIoT) 网关

IIoT 网关是将传统系统连接到现代网络的关键。IIoT 网关支持从旧设备收集数据,并将其传输到云端平台进行分析。

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2:工业 LoRaWAN 网关

优势

  • 无缝集成各种来源的数据。

  • 实时数据处理和分析。

功能

传统系统

升级后(集成IIoT 网关)

数据收集

手动

自动化,实时

数据传输

受限

无线,高速

维护方式

被动响应

预测性维护

边缘计算

边缘计算在距离数据源更近的位置执行计算和数据存储,减少延迟和带宽使用。

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3EdgeBox RPi 200 - 工业边缘控制器(来源)

优势

  • 加快决策速度。

  • 降低对云端的依赖。

示例

制造工厂可以使用边缘设备处理车间传感器产生的数据,无需等待云端处理即可立即调整机器。

先进的传感器和执行

升级传感器和执行器可以显著增强传统系统的功能。智能传感器提供更准确且实时的数据,这对于高级分析和自动化至关重要。

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4:先进的传感器和执行器(来源)

传感器类型

  • 温度传感器:实时监控和调节温度。

  • 振动传感器:预测机械故障。

  • 接近传感器:通过检测人类存在来提高安全性。

云平台

云平台提供可扩展的存储和处理能力,支持高级分析和 AI 应用。

优势

  • 可扩展的数据存储。

  • 高级分析功能。

主要提供商

  • Amazon Web Services (AWS)

  • Microsoft AzureGoogle 

  • Cloud Platform (GCP)

功能

AWS

Azure

GCP

存储解决方案

S3Glacier

Blob 存储

云存储

AI/ML 工具

SageMaker

机器学习

AI 平台

物联网集成

物联网核心

物联网中心

物联网核心

安全功能

IAMKMS

活动目录

IAM

云平台对比

网络安全解决方案

随着互联增强,风险也随之增加。实施强大的网络安全措施至关重要。

关键解决方案

  • 加密技术:保护传输和静止数据安全。

  • 访问控制:对敏感数据实施严格的访问控制。

  • 定期审核:定期执行安全审核以识别漏洞。

结语

通过升级改造过渡到工业 4.0 是一个复杂但必不可少的过程。为克服兼容性、数据管理、技能缺口、成本以及互操作性等方面带来的挑战,需要在工业物联网 (IIoT) 网关、边缘计算、先进传感器、云平台、AI 技术,以及强大的网络安全措施等技术领域进行战略投资。解决这些问题将使企业能够充分释放智能制造的潜力,从而提高效率、减少停机时间并提升产品质量。通过仔细选择和实施这些技术,企业可以将传统系统转变为智能、高效且可持续的生产环境,做好准备迎接未来的工业 4.0 5.0

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程

触觉技术已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、游戏手柄和 XR 设备,但整个行业仍高度碎片化。设备制造商通常使用专有的驱动、执行器和协议,这使得开发者难以在不同平台之间复用触觉效果。这种碎片化限制了触觉体验的一致性、可扩展性和可移植性。

作为全球触觉技术领先企业,TITAN Haptics 泰坦触觉技术的首席执行官 Tim Szeto呼吁业界加强协作,共同加快沉浸式触觉技术的普及。在谈到行业的未来时,Szeto 指出,单点的技术突破并不足以推动行业发展。

Szeto 说:“这个行业真正需要的,是平台方、设备制造商和开发者之间,在共同的技术框架和共享工具上达成一致。当产业链的每一层都使用相同的技术语言时,我们才能省去数月的重复开发,把精力投入到打造更丰富、更易获取的触觉体验上。”

泰坦触觉正积极推进这一愿景。Szeto 目前担任触觉产业论坛(HIF)触觉协议工作组主席,与业内伙伴合作制定开放标准,构建真正互通的触觉生态。

通过开放标准推动行业协同

为降低开发门槛并促进生态融合,泰坦触觉推出了 Vector Haptics 开放架构,为触觉效果的设计和部署提供统一框架。该平台支持 LRA、ERM 等常用执行器,也兼容 TITAN Haptics 专利的线性磁力冲击(LMR)马达,开发者可以在不同硬件上进行效果原型设计,而无需更改设计方法。

该架构与 HIF 通用触觉基元(UHP)工作组的标准化方向保持一致:用参数化基元(如脉冲、轻敲、振动、PCM)描述触觉效果,实现“一次编写、多端复用”,让触觉反馈成为可移植的数字资产,类似音频或视频文件。

赋能中国本地协作

泰坦触觉已在深圳设立了业务和技术支持团队,与本地 OEM、ODM 及参考设计合作伙伴紧密合作,探索先进触觉在可穿戴设备、游戏外设和 XR 配件中的规模化应用。借助开放框架和标准化方法,公司将助力中国厂商把高品质触觉体验推向市场。

泰坦触觉亚太区资深销售经理 Kelvin Lee 表示:“中国是触觉创新的重要推动力量。我们希望为合作伙伴提供足够的灵活性和工具,帮助他们在不受硬件限制的情况下,设计出跨设备一致的触觉效果。”

共建下一代触觉生态

当前,泰坦触觉正持续与触觉产业联盟(HIF)的其他成员一同完善共享协议、工具和跨平台内容框架,共同打造一套“通用触觉语言”。未来,为 VR 控制器设计的振动效果,也能无缝复用到智能手表或车载信息旋钮中。

将来的目标是用统一的触觉语言降低中小企业的准入门槛,缩短产品上市时间,并激发新型触觉设备的创新。

关于TITAN Haptics

TITAN Haptics泰坦触觉是一家专注于触觉技术解决方案的科技公司,致力于为全球消费电子设备提供先进的触觉反馈方案,涵盖游戏、VR、可穿戴设备等多个领域,助力企业提升产品体验,为用户带来更真实、更沉浸的交互体验。TITAN Haptics还积极参与行业组织,推动行业标准和统一协议的制定。

如需了解更多关于泰坦触觉技术的更多信息,请访问www.titanhaptics.cn


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随着技术的不断进步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而,这些器件在长期连续使用后会出现老化现象,导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性,成为行业关注的焦点。

目前,针对功率器件的老化测试主要包括多种不同的测试方式。其中,JEDEC制定的老化测试标准(如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循环测试)主要针对传统的硅基功率器件。对于新型的SiC等功率器件,AQG-324标准进一步要求增加动态老化测试,如动态栅偏和动态反偏测试。

这些传统测试方法大多采用单一应力条件对功率器件进行加速老化,并通过测试某一特定指标来了解器件的老化情况。然而,由于应力条件的单一性,这些方法在老化测试过程中难以全面评估器件的性能。特别是在面对新型功率器件时,传统的单一应力测试方法可能无法发现潜在的缺陷问题,从而无法准确预测器件在实际使用中的长期可靠性。

新型老化测试方法:高温工况老化测试(HTOL)

为了更全面地评估功率器件的老化特性,高温工况老化测试(HTOL)逐渐受到功率器件测试工程师的关注。HTOL通过将功率器件放置在实际的电源电路中,模拟其在工况状态下的工作条件。通过连续的硬开关或软开关电路施加应力进行老化测试,HTOL能够提供更加接近真实使用场景的老化效果,从而更准确地反映器件在综合应力条件下的表现。

以硬开关老化为例,参考JEP182标准给出的几种HTOL测试拓扑结构,被测器件可以在电路中分别处于硬开关、软开关和阻性负载开关组成的不同拓扑电路结构中。这种测试方法能够更全面地模拟器件在实际应用中的工作状态,从而更有效地评估其长期可靠性。

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以上图(a)为例,电路结构类似双脉冲形式,在上管回路中加入功率电阻,用来在续流阶段消耗电感能量,以保证在连续开关过程中的电流平衡。由于电感L的能量在电阻R上耗散掉,因此电阻R会大量发热,导致在大功率测试条件下需要使用大尺寸的散热片,导致电路体积增大,并严重限制电路运行的总功率,无法让芯片工作在高压和大电流的条件下。

为了提高老化效率,增强老化过程中的应力条件,让功率器件工作在更接近真实场景的条件下,我们可以进一步改进测试电路。为了降低散热,提高电路工作效率,我们将老化电路中的电阻负载去除,通过使用电感负载,让功率器件工作在硬开关条件下,同时避免能量转变为热量耗散。

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我们可通过控制四个功率器件开关的先后顺序,使Q1/Q4工作在连续硬开关条件下,Q2/Q3工作在续流状态,从而实现无电阻负载的连续硬开关电路。我们以量芯微650V GaN HEMT器件为例,进行HTOL测试,开关频率控制在100KHz。在连续因开关过程中,使用示波器(泰克公司)、高压电源(EA 1500V高压直流电源)、钳位测试探头(湖南栏海电气,小于100ns稳定时间),测量功率器件在到通过程中的导通电阻变化趋势,了解功率器件的老化过程。

实际测试案例与结果分析

以量芯微650V GaN HEMT器件为例,进行HTOL测试。测试中,使用泰克公司的示波器、EA 1500V高压直流电源和湖南栏海电气的钳位探头,测量功率器件在开关过程中的导通电阻变化趋势。通过控制功率器件开关的先后顺序,实现无电阻负载的连续硬开关电路。测试结果显示,在61小时的测试过程中,GaN器件与CREE公司的SiC MOSFET的动态导通电阻基本保持稳定,未出现明显抬升。进一步提高测试电压至520V后,经过245小时的测试,动态导通电阻出现缓慢上升,但整体仍保持在合理范围内。通过线性拟合,可预测器件在特定条件下的连续工作寿命。

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下图为使用泰克MSO58B系列示波器测试动态导通电阻波形,我们通过导通电压与导通电流相除,得到特定位置的动态导通电阻阻值。经过长时间测试后,可以看到动态导通电阻的相对漂移情况

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在测试过程中,功率器件连续硬开关会产生开关功率损耗导致自身发热,为了避免发热导致的结温变化影响功率器件特性改变,我们通过外加红外温度测试的方式,监控器件壳温,并通过风扇散热建立控温闭环回路,确保长时间工作时功率器件的结温稳定。

第一次测试中,我们选择量芯微 TO-247-4 封装的 GaN 功率器件与CREE公司的 C3M0040120D(1200V/66A)SiC MOSFET进行对比测试,测试条件一致,均为器件壳温80℃,开关频率100KHz,工作电流15A,工作电压400V。在61小时的测试过程中,我们比对两种不同类型器件的动态导通电阻变化曲线,如下图所示(纵轴为导通电阻,单位是毫欧):其中蓝色曲线为 CREE SiC 器件动态导通电阻测试结果,约为110毫欧。红色曲线为GaN器件动态导通电阻测试结果约为54毫欧,曲线最前面的脉冲尖峰是测试过程中调整测试参数导致的。在同样时间段内,两颗器件的动态导通电阻基本保持稳定,测试过程中均未出现明显的抬升。

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在上述老化过程中,直流电源输出电压400V,直流电流小于100mA,测试过程中单颗器件的系统直流功耗不到40W,相比传统HTOL老化电流,大幅度节省了电源功耗,降低测试成本。

为了进一步提高老化速度,看到更加明显的老化效果,第二次测试中我们选择工作电压作为老化加速因子,将测试电压从400V 提高至520V,其他测试条件不变,再次进行测试。HTOL 总运行时间增加为 245 小时,共记录29100个动态导通电阻测试结果,每个测试结果的时间间隔为30s。

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上图中显示了在大约10天的连续测试中,其中纵轴数据为动态导通电阻测试结果,横轴为测试样点序号,被测功率器件的动态导通电阻变化曲线如图中所示。由于测试环境中昼夜温度的变化对测试电路的影响,导致测试结果中出现周期性的起伏波动,但长期趋势可以看出动态导通电阻在缓慢上升。与下图同期北京天气数据对比,可以看到起伏规律基本相同,可以确认环境温度对测试结果会产生一定影响。

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通过对测试结果的数据进行线性拟合,可以得到动态导通电阻上升的斜率约为6.93*E-5。假设功率器件动态导通电阻上升30%时,器件寿命达到极限。那么按照520V,15A,器件壳温80℃,50%占空比的测试条件下,器件连续工作寿命可以达到 1724 小时。考虑到该器件的实际工作电压为400V,在正常工况下的连续工作时间会远长于这个数值。

通过实际测试数据,可以看出量芯微提供的650V高压GaN器件在老化特性上与SiC器件基本达到了同样的品质水平,当工作电压提升至520V时,可以看到导通电阻虽然出现缓慢提升,但仍可以保持较长的工作寿命。通过类似HTOL老化测试方法,可以帮助我们在较短的时间内了解新型功率器件的老化过程和性能退化情况,帮助研发和设计工程师快速改进设计,提升产品性能。

泰克创新实验室:助力功率器件测试与评估

泰克创新实验室V2.0经过全面升级,设备更新且测试能力大幅提升,能够满足第三代半导体功率器件的多样化测试需求。此次升级涵盖了GaN器件开关测试、动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试和雪崩测试,以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外,实验室还引入了全新的可靠性测试系统,专注于第三代半导体功率器件的性能评估。

实验室特别引入了高温度操作寿命(HTOL)测试方法,能够模拟器件在实际工作环境下的老化过程,通过高温加速器件退化,快速获取老化特性数据。这些数据不仅具有较高的说服力,还能为产品的保修期限和维护计划提供重要指导。HTOL测试还能预测器件在特定工作条件下的预期寿命,帮助设计者在产品开发和优化过程中做出精准决策。

泰克创新实验室致力于为客户提供精确的评估和专业的指导,帮助他们快速改进设计,提升产品性能。如果您想评估第三代半导体器件性能,验证所选功率器件是否符合产品设计要求,欢迎免费预约泰克先进半导体开放实验室https://scrm.tek.com.cn/p/4fa9d,体验专家指导下的精确评估服务。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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作者:Anne Mahaffey,首席应用工程师

摘要

本文详细介绍了在LTspice®原理图中添加电压控制开关的步骤。文中列举了几个示例,着重说明了电压控制开关在瞬态仿真中的使用。

简介

电压控制开关是LTspice的基本电路元件,能够以简洁的方式在电路中实现开路或短路行为,并支持在仿真过程中动态切换。完善原理图后,设计人员最终可能需要采用更精确的FET或开关模型,但在设计初期,较简单的开关元件无疑是更理想的选择。

开始前的必需步骤

本文假设读者对LTspice的基本操作有一定了解。如果您尚未熟悉LTspice的使用方法,请先参阅入门指南LTspice基础知识视频系列

1步:放置开关符号

打开需要添加开关的原理图。或者选择File(文件)→New Schematic(新建原理图),创建一个新的原理图。

选择Edit(编辑)→Component(元件,或按快捷键P),然后从元件库中选择sw(开关)。使用Rotate(旋转,CTRL+R)和Mirror(镜像,CTRL+E)命令可以微调开关符号的方向。单击Place(放置),再单击原理图以放置新的开关。参见图1

1.jpg

1.Component(元件)对话框中选择开关。

2步:添加模型语句

选择EditSPICE指令(或按快捷键“.”),为开关添加模型指令。输入以下示例代码:

.model MYSW SW()

其中,MYSW是分配给该模型指令的名称,SW()表示这是一个开关模型,使用默认参数值(图2)。单击OK(确定),然后单击原理图以放置.model指令。要查看关于开关模型指令的LTspice帮助主题,请选择Help(帮助)→LTspice HelpLTspice帮助),并搜索Voltage Controlled Switch(电压控制开关),查阅相关的SW()模型指令。

2.jpg

2.向原理图添加.model指令。

3步:将新开关指向相应模型语句

.model指令添加到原理图后,请右键单击开关值(放置开关时默认为SW),确保新的开关符号正确链接到模型。将SW更改为MYSW,以将此开关正确链接到新创建的MYSW模型。参见图3

3.jpg

3.更改开关元件的值以匹配.model指令中的名称。

4步:添加控制电压源

添加一个电压源来控制新开关的开/关状态。要添加电压源,请选择Edit(编辑)→Component(元件),从对话框中选择一个电压元件,然后单击Place(放置)或按快捷键V。单击原理图以放置电压源。

右键单击V值,然后输入下面的PULSE命令以创建三角波(如图4所示)。

PULSE(-1 1 0 .5m .5m 0 1m)

4.jpg

4.向开关控制引脚添加控制电压。

电压控制开关的默认阈值参数为0 V,因此该示例三角波将以50%的占空比接通和关断此默认开关模型。

简单示例

使用此处提供的简单示例进行实验,或者选择File(文件)→Open Examples(打开示例)→Educational(教学)→Vswitch.asc参见图5

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5.Vswitch.asc示例原理图。

为了简化图表结果并展示改变VhVt值的影响,请右键单击值3.3并将该值更改为1,从而将V2电压更改为1

选择Simulate(仿真)→Run(运行)以运行仿真。参见图6

6.jpg

6.V2变成1 V后得到的仿真结果。

设置控制滞回的行为

Vh = 0时的行为

为探索开关在Vh改变时的行为,我们可以对Vswitch.asc示例进行一些更改。

右键单击.model指令,将Vh值更改为Vh = 0,然后重新运行仿真。请注意,此开关表现出理想的开关行为,在Vt值处瞬间完成完全导通与完全关断的状态切换。本例中的Vt0.5 V。参见图7

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7.Vh = 0时,开关表现出理想行为。

此外,我们还可以绘制开关行为与输入电压的关系图。删除V(in)迹线,然后右键单击x轴,将x轴从时间更改为V(in)。参见图8和图9

8.jpg

8.将横轴设置为V(in)

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9.绘制V(out)V(in)的关系图。

Vh为正值时的行为

Vh为正值时,开关将表现出滞回特性。在Vswitch.asc示例中,将Vh更改为0.2 V,以展示相应的滞回效应。参见图10

10.jpg

10.Vh为正值时,开关表现出滞回特性。

Vh为负值时的行为

Vh为负值时,开关在导通与关断状态之间的切换将变得更加平滑(过渡区域由负Vh值设置)。请注意,负Vh仅会让开关平滑过渡,而不会造成任何滞回。参见图11

11.jpg

11.Vh值使过渡更平滑。

示例:可变增益运算放大器:

第二个例子的灵感来源于此处发布的电学实验室项目。借助理想运算放大器和开关模型,我们可以模拟该电路的简单版本。该示例原理图名为Variable_Gain_Amplifier_Example.asc,您可以点击此处下载。

观察通过R3的电流路径在开路和短路之间循环变化时,放大器电路的增益如何变化。参见图12

12.jpg

12.通过开关实现可变增益。

LTspice中的FET、开关和多路复用器宏模型

如果您设计的电路需要更贴近实际的器件来替代理想化的电压控制开关,那么LTspice元件库为您提供了更多模型选择,包括晶体管、ADI开关和多路复用器。

结语

欲了解更多LTspice技巧和窍门,请点击此处,查看LTspice推荐阅读清单。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Anne Mahaffey 2003年加入ADI公司,担任支持直接数字频率合成产品的测试工程师。她拥有美国佐治亚理工学院电气工程学士学位及美国北卡罗来纳州立大学电气工程硕士学位。她曾投入10多年时间构建和支持Precision Studio工具套件中的设计工具,目前,她是ADI的首席应用工程师,主要负责LTspice的支持工作。

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——RIGOL成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评仪器合作方

作为全球知名的电子测量仪器厂商,普源精电(RIGOL)与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识,成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商。这也是普源精电连续第四届成为该赛事国赛总测评的设备合作商。RIGOL相信,电子科技领域的人才培养与产业的深度融合是国家高质量发展的关键,作为全球知名企业,公司相信对教育事业的长期的投入是产业发展的基石。这一合作不仅是对RIGOL品牌影响力和创新能力的认可,更是校企携手推动产教融合、培养高素质电子科技人才的又一重要里程碑。

2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛计划于7月30日至8月2日举行,目前各赛区已启动报名与培训,预计将吸引更多高校和选手参与。

深化产教融合,助力电子科技人才培养

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2024年10月,普源精电中国区市场部总监孙晓川率队前往大连理工大学创新创业学院,与学院院长刘新、副院长吴振宇等展开深入会谈,并正式签署校企合作协议,双方在赛事测评工作的仪器配置、技术服务、标准规范等方面达成共识。此次合作进一步深化了校企协同育人机制,为电子科技人才的培养提供了坚实的基础。RIGOL将为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛提供并协调全国总测评所需全套测量设备,并确保测评系统的统一性与专业性。

在人才培养方面,普源精电不仅提供硬件支持,还通过多种方式助力学生提升实践和创新能力。RIGOL特别制作了“RIGOL电赛说”系列视频,涵盖竞赛准备、仪器测试等教程,帮助参赛学生深入了解仪器操作。此外,RIGOL还为参赛学生们精心整理了多套测试方案,供训练和比赛参考使用,进一步提升学生备赛效率和实战水平。

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全方位支持赛事,构建高效服务体系

普源精电对2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛的支持是全方位的。除了为辽宁、广东、广西、福建、湖南、湖北、山东、四川、甘肃、陕西、重庆等赛区提供赛前培训及测评仪器外,RIGOL还为参赛学生提供高端样机免费使用及技术支持服务。此外,RIGOL还将为校园赛、区域赛、省赛、全国总决赛等赛事提供技术和人员的支持保障,构建全面、高效的服务体系。

为了更好地支持赛事及广大师生,RIGOL还提供了多样化服务,包括仪器原理介绍及实操培训、示波器设计项目培训、结合历年赛题的仪器重点功能介绍等多类课程,并共享赛题解析、仪器功能介绍视频库等丰富资源。这些举措不仅提升了学生的实践能力,也为高校教师提供了宝贵的教学资源,对大学电子实验室的长期发展做出贡献。

多维度合作,推动电子教育发展

普源精电在电子教育领域的投入由来已久。经过20余年的实践与总结,RIGOL已与很多知名高校达成多维度、深层次、宽领域的合作,包括支持专业竞赛、申报协同育人项目、共建创新实验室、建设实习实践基地、开设定制课程、建立RIGOL Club、捐赠教育发展基金等多个维度。这些合作项目不仅为学生提供了实践机会,也为高校教师提供了教学支持,推动了电子教育的发展。

未来,普源精电将继续以饱满的热情和坚定的企业责任感,积极投入电子教育领域。RIGOL将通过技术创新和教育资源共享,为中国电子科技人才的培养与成长提供更多可能,为行业高质量发展持续注入创新动能。

关于普源精电RIGOL

普源精电(RIGOL)是一家全球性的电子测量仪器公司,专注于通用电子测量的前沿技术开发与突破,以“成就科技探索,助您无限可能”为使命,聚集极富价值潜能与远见卓识的优秀人才,致力于为全球用户提供优质的产品和服务。RIGOL品牌为全球超过90个国家和地区的客户的测试测量应用赋能,提供芯片级、模块级和系统级多层次解决方案,助力通信、新能源、半导体、教育科研及系统集成等广泛客户解决测试测量复杂挑战,实现科技探索的无限可能。更多信息请访问:https://www.rigol.com/solutions/solutions/education

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作者:Rajesh Mahapatra,高级经理
Anil Sripadarao
,首席工程师
Prasanna Bhat
,工程师

Colm Prendergast,高级首席工程师

Shane O'Meara,高级经理

Dara O’Sullivan,总监

Anders Frederiksen,首席专家

Sagar Walishetti,工程师

摘要

本文介绍实时安全气泡探测的架构,以及在开发模块化解决方案、优化高数据带宽应用以实现每秒30帧(FPS)运行、设计多线程应用和算法以准确探测靠近地面的物体等方面所面临的挑战。

简介

机器人的普及程度越来越高,目前正在逐渐提高在各行各业的效率和生产力。然而,为了确保周边人员和资产的安全,机器人必须配备碰撞检测和停止功能。安全气泡探测器可以探测指定安全区域内是否存在物体或人员。

本文重点介绍如何使用ADI公司的EVAL-ADTF3175D-NXZ飞行时间(ToF)平台实现安全气泡探测器应用。ADTF3175D模块具有75°的视场(FoV)。如需在实际应用中覆盖更宽的视场,则可以组合使用多个传感器。例如,为了覆盖270°的视场,则需使用四个模块。安全气泡探测算法在EVAL-ADTF3175D-NXZ平台的i.MX8MP处理器上运行,可以捕获来自传感器的深度图像,并探测安全气泡半径内的任何物体。为了便于集成到机器人应用中,通常借助机器人操作系统(ROS)框架来实现安全气泡探测应用。该算法经过高度优化,在此平台上实现了30 FPS帧率。安全气泡探测器是自动导引车(AGV)和自主移动机器人(AMR)的基本组成部分。相关安全区通常用AGV/AMR周围的虚拟圆形区域表示,如图1中的红色圆圈所示。

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1.安全气泡探测器

安全气泡探测器是AGV/AMR系统必不可少的组成部分。图2中的安全气泡探测器由四个EVAL-ADTF3175DNXZ模块构成,覆盖278°的视场。这些模块呈水平分布,飞行时间(ToF)模块之间彼此相隔67.5°,这种配置有助于减少盲点,呈现278°的视场。

为了方便ToF模块和主机系统之间的通信,系统采用ROS发布者-订阅者模型,如图3所示。此设置使用Ethernet over USB进行通信,以确保数据完整性并提高通信速度。

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2.水平设置。(a)顶视图;(b)前视图。

系统采用安全气泡探测算法来探测安全气泡半径内的物体。探测标志以ROS 话题(Topic)的形式传输,主机可以订阅所有模块的话题,并合并各个探测结果。此外,这些模块还可发布深度图像、红外图像和输出图像以供进一步分析。ROS提供了有效的可视化工具,例如rviz,它可以将发布的话题可视化。该应用设计为高度可配置的,将参数传递给ROS节点即可调整摄像头位置、旋转角度和其他配置值。

该应用实现了多线程架构,如图4所示。输入、处理、输出三个线程并行运行。该设计旨在有效减少延迟,确保持续对最新可访问帧运行算法模块。输入线程从ToF模块读取图像并更新输入队列,而处理线程获取输入队列并运行安全气泡探测算法,发布探测到的标志并将输出推送到输出队列。输出线程读取输出队列并发布话题以实现可视化。在实时场景中,当算法模块的帧速率低于输入线程时,先前未来得及处理的的帧将被丢弃,从而以最小延迟优先处理最新的帧。

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3.主机作为订阅者、ROS节点作为发布者的架构

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4.多线程程序

主机和ToF模块之间的通信采用TCP/IP协议,通过ROS发布者-订阅者模型进行。主机将来自ROS节点(ToF模块)的已发布输出图像合并,并发布合并后的输出。

如图5所示,主机是NVIDIA® Jetson Xavier NX,利用Ethernet over USB协议为所有四个ToF模块供电并与之通信。

安全气泡的默认半径为一米,这可以在ROS启动文件中进行配置。如果在该区域内探测到物体,则会触发设置中的物体探测标志,并通过ROS主题发送到主机。主机订阅每个ToF模块的物体探测话题。结果通过简单的逻辑工作范围OR(或)运算合并。如果任何一个传感器在安全气泡内探测到物体,合并后的结果就会指示存在物体。

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5.采用NVIDIA Jetson Xavier NX的水平设置

为了实现可视化,传感器将获取的图像转换为顶视图,并根据物体位于安全气泡内部还是外部,用绿色和红色像素标记物体。各传感器也会将此图像作为ROS 话题发布,随后主机将它们合并成组合图像。图6为所有已发布输出图像主题的组合图像。

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6.四个TOF模块的组合顶视图

为了实现可视化,在左上角绘制一个方框来显示物体探测状态(绿色:未探测到物体;红色:探测到物体)。参见图7

这些图像可以通过ROS工具rviz进行可视化。此外,NVIDIA Jetson Xavier NX可以通过HDMI线连接到显示器,以便查看输出。为了进行分析,我们可以启用输入图像的深度图像、点云和顶视图等可视化功能。这些可视化功能为探测到的物体及其空间关系提供更详细的信息和洞察。参见图8

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7.可视化。(a)未探测到物体;(b)探测到物体。

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8.可视化(用于分析的调试图像)

所用SQA流程

采用标准软件质量保证(SQA)方法来确保软件的安全性和质量。

单元测试:ROS支持多级别的单元测试。

库单元测试:测试独立于ROS的库。

ROS节点单元测试:节点单元测试启动节点及其外部API,即已发布话题、已订阅话题和服务。

代码覆盖率:代码覆盖率分析由ROS的一个工具包完成,有助于消除从未被执行的死代码并提高单元测试质量。

文档:ROS有一个工具包ros_doc_lite,它能为源文件生成doxygen格式的文档。

使用Clang格式来格式化代码,并使用Clang-tidy来维护ROS编码风格指南。

安全气泡探测器能够可靠地探测各种形状、颜色和尺寸的物体,包括厚度仅5毫米的电缆。

算法的延迟非常低,只有30 ms,可确保实时探测物体并作出响应。

由于充分利用了ROS框架来构建用户界面和提供可视化功能,该应用具有高度可移植性,可兼容任何使用ROS的主机,帮助缩短客户产品的上市时间。

对于透明和低反射物体,ToF传感器的准确度较低。因此,对玻璃瓶和塑料球等物体,会出现探测滞后。例如,图9显示了算法探测到物体的距离(安全半径设置为100 cm)。y轴代表测试对象。玻璃瓶(12, 7)表示玻璃瓶高12 cm,宽7 cm。如果括号中只有一个参数,则它表示物体的半径或立方体的边长。表1总结了安全气泡探测器的规格。

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9.探测准确度

1.安全气泡探测器规格

指标

说明

探测延迟

30 ms

图像分辨率:512×512

探测区域

可配置面积的圆形/矩形

默认值:圆形区域,半径1

视场

75°

使用1个传感器

结论

这款由ADTF3175DEVAL-ADTF3175DNXZ ToF平台组成的安全气泡探测器具有许多优势。它针对i.MX8MP平台进行了高度优化,实现了30 FPS的流畅性能;而且采用多线程方法来有效减少延迟,确保快速响应;此外还实施了SQA方法来确保软件安全并维护质量标准。

致谢

感谢ADI-TOF SDK团队的支持。

参考文献

工业视觉技术”。ADI公司。Analog Devices ToFGitHub, Inc.

Analog Devices 3DToF ADTF31xxGitHub, Inc.

Analog Devices 3DToF Safety Bubble DetectorGitHub, Inc.
Analog Devices 3DToF Floor DetectorGitHub, Inc.

Analog Devices 3DToF Image StitchingGitHub, Inc.

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Rajesh Mahapatra拥有超过30年的工作经验,目前就职于班加罗尔ADI公司的软件和安全部门。他热衷于使用基于ADI硬件解决方案的算法和嵌入式软件来帮助客户解决问题。他与非政府组织密切合作,植树造林,并为城市里经济困难的人群提供培训,帮助他们谋生。他在系统、图像处理和计算机视觉领域拥有5项专利。

Anil Sripadarao2007年加入ADI公司,目前就职于班加罗尔ADI公司的软件和安全部门。他感兴趣的领域包括音频/视频编解码器、AI/ML、计算机视觉算法和机器人技术。他在图像处理和计算机视觉领域拥有6项专利。

Prasanna Bhat是班加罗尔ADI公司软件和安全部门的嵌入式软件工程师。他是软件开发和前沿技术交叉领域的专家,工作范围涉及多个领域,包括机器人、深度学习、嵌入式系统、Python GUI以及飞行时间(ToF)传感器应用的图像处理算法等。

Colm PrendergastAnalog Garage的高级首席研究科学家,致力于研究自主机器人检测应用的算法和系统。Colm1989年加入ADI公司,在爱尔兰利默里克担任设计工程师。在ADI公司工作期间,Colm从事和领导了广泛应用领域中的多个项目,包括数字视频、音频、通信、DSPMEMSColm目前是ADI公司物联网领域云技术总监,负责领导云技术开发工作,并曾参与开发ADI公司自动驾驶汽车技术,最近又参与了ADI公司机器人感知和导航技术的开发。

Shane O'MearaADI公司工业自动化事业部的高级经理,常驻爱尔兰,从事软件系统设计工程工作,侧重于为工业机器人开发软件。他于2011年加入ADI公司,担任产品应用工程师,致力于推动电机控制应用中精密ADC的技术发展。Shane毕业于利默里克大学,获工程学士学位。加入ADI公司之前,他曾在不同的岗位上负责汽车电子和视觉系统领域的工作。

Dara O'SullivanADI公司工业边缘、运动和机器人事业部的系统应用总监。他的专长领域是工业运动控制应用的功率转换、控制和监测,拥有爱尔兰科克大学工程学士、工程硕士和博士学位。自2001年起,他便一直从事跟工业与可再生能源应用相关的研究、咨询工作。

Anders FrederiksenADI公司互连运动和机器人事业部机器人和新兴技术高级战略营销经理,常驻丹麦。Anders在数字IC设计、产品及高级管理方面拥有超过25年的行业经验,工作足迹遍布全球,曾入职多家半导体和机器人行业的跨国公司和初创公司,此外也多次受邀出席各种行业会议和论坛并发表演讲。他于1998年加入ADI公司,担任电力电子和电机控制系统工程师,在美国马萨诸塞州诺伍德市工作。他在ADI公司内担任过多种职务,推动了全球和本地的技术开发、市场拓展和销售战略实施。Anders毕业于丹麦技术大学,获电气工程硕士学位,成绩优异。加入ADI公司之前,他曾担任丹麦技术大学助理教授。

Sagar Walishetti是班加罗尔ADI公司软件和安全部门的软件工程师。他于2019年加入ADI公司,曾从事嵌入式系统、图像处理、机器人和深度学习方面的工作。在ADI任职期间,有关这些领域的整合工作让他十分兴奋。

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5月27日,英特尔联合微软和京东举办了“Windows 11 AI+ PC创新AI及游戏体验·618英特尔® 酷睿 Ultra产品品鉴会”,正式宣布Windows 10 PC全面迈向Windows 11 AI+ PC时代。现场展现了来自联想、华硕、机械革命、惠普、戴尔、宏碁、微星、七彩虹、雷神、机械师10家OEM的基于酷睿Ultra处理器(第二代)的AI PC,以及五大AI PC应用场景的AI应用,从工作、创作、游戏等方面尽现酷睿Ultra Windows 11 AI+ PC的高效智能体验。

英特尔中国客户端消费业务总经理程淼表示:“伴随着传统PC向AI PC的进化,Windows 10也向 Windows 11操作系统进行‘灵魂切换’,高效、智能、革新将成为PC的新代名词。英特尔通过酷睿Ultra处理器,以及强大的应用生态伙伴后盾,为PC用户的工作、创新、游戏等场景带来了更精彩的体验。”

酷睿Ultra AI PC性能芯体验,全员“Windows 11 AI+ PC

微软大中华区消费产品零售事业部总经理胡博林表示:“Windows 11 AI+ PC 是速度更快、更智能的 Windows 11 PC,拥有先进的安全措施、优化的性能和AI驱动的创新功能,可以帮助用户提高生产力、创造力和沟通效率。搭载英特尔® 酷睿 Ultra 处理器(第二代)的 Windows 11 AI+ PC 具有更强大更安全、超强AI算力实现创新体验、丰富的AI应用生态、能效提升实现长久续航、游戏体验顺滑流畅的5大核心特性。”

酷睿Ultra 处理器(第二代)问世后,为AI PC带来了性能和能效的大幅度提升。酷睿Ultra 200V系列处理器带来高达120 TOPS 的AI算力,本地部署AI模型流畅不费力,高能效比也让待机时长大幅提升,超长待机不是梦。英特尔酷睿Ultra 200H基于Lion Cove 与Skymont 内核较上一代 Meteor Lake-H 的单线程性能提升约 17%,多线程性能提升约 20%,能效比提升约21%,平台可提供高达99 TOPS的AI算力。其拥有全新英特尔锐炫GPU内置 XMX AI引擎让内置 GPU 带来约22%平均游戏性能提升。

英特尔酷睿Ultra 200HX拥有全新的Lion Cove性能核和Skymont能效核,以及内置全新Xe架构GPU,在游戏性能、能效比、续航、静音、AI功能上均有提升。搭载了英特尔® 酷睿 Ultra 200HX的Windows 11 AI+ PC 游戏本具有性能强功耗低、支持 AI 辅助、高帧率、安全兼顾多种用途6 大核心特性,成为真正的六边形战士。无论是游玩3A 大作还是决战电竞战局,都能全方位加持玩家的游戏体验。其拥有愈加出色的AI性能,更强的能效比让性能释放更上一层楼。

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五大AI PC应用场景,多款AI应用现场体验

英特尔在端侧部署有针对不同客户提供更灵活、更完整解决方案,英特尔锐炫GPU提供更加亲民的蒸馏模型部署方式。英特尔始终致力于快速支持大模型,也在第一时间深度优化Qwen3大模型,升级AI PC能力赋能多样化场景,提供更好的性能和功耗表现,优化用户体验。

现场重点展示了两个生态伙伴应用:MoYoYo(模优优)在AI模型的优化、压缩、编译领域都有着卓越的研究成果,端侧基于AI的实时翻译与同声传译技术目前在PC端已全面适配英特尔酷睿Ultra处理器和Windows 11 AI+ PC;美图云修带来专业级AI人像精修,对于修图常用的AI功能充分利用酷睿Ultra NPU的算力,并升级到了影棚级皮肤质感,支持用户实时预览,导出速率提升高达130%;逗逗游戏助手带来陪用户玩游戏的AI伙伴,拥有知识问答、地点谏言、唱歌陪伴、高光时刻、边玩边看、游戏弹幕、成就奖励、操作吐槽的八大功能,每个人都能够上传游戏攻略并随时观看大家的攻略视频,秒变游戏大神快速过关斩将。

自推出AI PC概念以来,英特尔便对AI PC产业进行深耕。目前,已有200多家ISV共推出了470多项AI应用,支持超过900款AI模型,其中包括40多家国内本土ISV,为AI PC用户带来更贴近本土需求的应用,包括知识助手、办公助手、娱乐助手、创作助手、垂类助手在内的五大场景。

在知识助手中,星环无涯、知我AI、Flowy AI PC、驱动人生AIGC助手、拾趣识图、爱问学等能够带来RAG本地知识库、会议纪要、合同审核、文档总结等知识内容处理工作,让知识管理升维进化。

在办公助手中,Kutools AI for Word/Excel/Outlook、北科瑞声会议大师、AiPPT英特尔专享版、腾讯会议等能够用AI为工作激发灵感,实现文档撰写、实时翻译、会议纪要、PPT制作、以及视频会议背景虚化等办公场景,让办公效率如虎添翼。

在创作助手中,万兴喵影、D5渲染器、亦心闪绘AI PC版、剪映专业版、D5 AI(for SketchUp)等能够带来智能AI修图、视频编辑、实时渲染空间设计、以及灵感绘画和抠图等场景,让创作更高效,创意灵感即刻呈现。

在娱乐助手中,爱奇艺、QQ音乐、游戏加加、无畏契约游戏助手NPU版等能够带来手势控制视频播放、本地还原臻品母带音质和AI半场、文字矫正、游戏AI桌宠、以及游戏中技能教学和辅助瞄准等智能体验。

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从英特尔酷睿Ultra系列的算力突破,到软硬件的生态赋能,再到与合作伙伴的场景落地,英特尔以全栈技术实力重新定义了AI PC,让其成为连接感知、计算与服务的智能中枢。在这个过程中,英特尔不仅是技术的提供者,更是生态的构建者与标准的制定者,深刻影响着产业的未来发展方向。

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关于英特尔

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