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近日,香港专业质量服务机构Sinovoltaics(中伏)发布最新一期全球光伏逆变器制造商财务健康排名,昱能科技(APSystems)凭借稳健的资产结构、良好的盈利能力和出色的风险控制,荣登榜首,位列全球第一,展现了强大的财务韧性和可持续发展能力。

昱能科技荣获Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜第一

昱能科技荣获Sinovoltaics全球光伏逆变器制造商财务健康排行榜第一

Sinovoltaics是一家香港专业第三方质量服务机构,长期专注于全球光伏与储能制造环节的质量审计、ESG合规评估与财务健康评级,在逆变器和组件财务健康榜单领域具备第一梯队影响力。此次排名报告是Sinovoltaics基于2022年9月至2025年6月期间,采用国际通用的Altman-Z评分模型,对全球35家光伏逆变器制造商的财务数据进行连续追踪评估。评分体系综合考虑营运资本、留存收益、盈利能力、资产周转与负债水平五大核心指标,精准评估企业的财务健康状况和稳定性。

AI赋能,光储协同稳健发展

昱能科技深耕MLPE组件级电力电子技术领域已达15年,坚持"境内外市场双轮驱动,光储一体协同推进"的经营战略,以技术创新为驱动,以市场需求为导向,提供以微型逆变器产品为核心的DIY微光储、户用光储、工商业光储的三大光储全场景解决方案。同时公司紧密围绕市场需求,自2011年起持续发力布局全球,在海外主要光伏市场设立子公司,提供24小时全年无时差、本土化服务和全球多语种线上线下培训等服务,构建起全球化的营销与服务网络,赋能海内外业务发展。

紧跟时代发展潮流,昱能科技依托分布式全场景产品矩阵,坚持以光储技术为基、AI融合为翼,将AI深度融入产品与各业务场景,从售前智能规划电站设计,到售中优化能源管理方案,再到售后实现故障预测与智能运维,全面提升能源管理效率与运营价值,为客户提供更智能、更可靠的数字化能源解决方案。

创新引领,匠心打造优质服务

昱能科技始终坚持产品的自主研发与创新,持续聚焦核心技术创新,加大科技研发投入,建立了一支以国际先进研发理念为依托、拥有资深光伏经验和创新能力的尖端科研团队,不断突破光伏逆变器、关断器、储能等领域的技术瓶颈,打造出一代又一代"首创性"的技术与产品。截至2024年底,公司研发人员占公司总人数的50%以上,获得授权知识产权188项,其中发明专利91项,持续引领行业技术前沿,以更加优质的产品及服务,满足不同分布式场景下的光储绿色需求。

此次昱能科技以领先优势排名榜单第一,彰显出其在行业激烈竞争中的卓越韧性与财务实力,也为公司长期履约能力、海外客户信心等方面提供了坚实支撑,助力企业在复杂的行业背景下穿越周期,持续强化可持续竞争力。未来,公司将继续加大技术创新和市场拓展力度,秉承"创新、高效、共赢"的发展理念,与全球合作伙伴携手共进,为客户提供更加优质、高效的光伏解决方案,助力全球能源绿色低碳转型。

稿源:美通社

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澜起科技今日宣布,推出基于CXL® 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852,并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议,致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。

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澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器(MXC)

澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe® 6.2物理层接口,支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道),并具备多速率、多宽度的兼容能力,可灵活拆分为2个x4端口,以满足不同应用场景的需求。芯片内置双通道DDR5内存控制器,支持速率高达8000 MT/s,显著提升主机CPU与后端SDRAM或DIMM模块之间的数据交换效率。

为提升系统智能化管理水平,该芯片还集成双RISC-V微处理器,分别作为应用处理单元(APU)和安全处理单元 (SPU),支持对DDR/CXL资源的动态配置、实时事件处理及硬件级安全管理。同时,芯片提供SMBus/I3C、SPI、JTAG等多种接口,便于系统集成和固件升级。

随着云计算资源池化的需求迅猛增长,传统内存架构在带宽和扩展性方面日益成为性能瓶颈。澜起科技CXL3.1内存扩展控制器利用CXL内存池化技术,可帮助数据中心用户实现内存资源的弹性分配和高效利用,从而降低总体拥有成本(TCO)。

该芯片采用25mm x 25mm紧凑型封装设计,兼容EDSFF (E3.S)和PCIe插卡 (AIC) 形态,可广泛应用于服务器、全闪存阵列及边缘计算等多种部署环境。

澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:“CXL 3.1内存扩展控制器的推出,标志着我们在CXL技术领域的又一次实现领先突破。该芯片不仅大幅提升了内存扩展的性能与能效,更依托标准化协议推动了解耦式内存架构的发展,为下一代算力基础设施中内存资源的池化与共享奠定了坚实基础。”

目前,该芯片已进入客户送样阶段。澜起科技同步提供完整的参考设计套件 (RDK),助力客户快速构建与验证CXL内存扩展解决方案。

客户与合作伙伴的评价与反馈:

三星电子内存产品规划副总裁Jangseok Choi表示:“作为CXL技术联盟的核心成员,我们非常高兴看到澜起科技推出符合最新CXL标准的内存扩展控制器。该芯片的高带宽与卓越内存池化能力,与三星的CXL内存解决方案强强协同。我们期待双方更紧密合作,共同推动下一代内存解耦架构在AI计算领域的广泛应用。”

SK海力士下一代产品规划与赋能部门负责人Uksong Kang评价:“在内存技术不断突破创新的进程中,澜起对技术创新的执着和对高品质解决方案的追求令我们深感钦佩。M88MX6852样品符合CXL 3.1标准,其成功交付充分彰显了澜起在该领域的专业实力和领先地位。我们相信,这款产品将对下一代系统的发展产生重要影响,也期待与澜起持续深化合作,共同开拓CXL生态中的创新机遇与发展空间。”

AMD数据中心生态系统与解决方案副总裁Raghu Nambiar认为:“CXL内存扩展与分层是未来数据中心计算的基础性技术,尤其有助于构建异构内存架构。澜起科技的CXL 3.1技术方案与我们降低数据中心TCO的目标不谋而合。这一合作将加速内存分层与扩展技术在AI和云工作负载场景中的应用落地。”

英特尔高级研究员Ronak Singhal指出:“随着数据中心对低延迟和高带宽需求的不断增长,客户愈发青睐灵活的内存架构。目前,英特尔®至强®处理器已提供强劲性能。作为 CXL联盟创始成员,我们乐见澜起科技推出CXL 3.1内存扩展器——这是迈向可扩展内存架构和拓展CXL生态系统的重要一步。”

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250829362747/zh-CN/

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  • “In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献

  • TDK是推动先进技术发展的关键力量,这些技术支撑着塑造我们日常生活的产品

  • TDK的技术融入万物之中,从内部推动转型

  • TDK通过自我转型追求每日进步,并通过推动社会转型让世界变得更美好

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新品牌标识及标语:“In Everything, Better”。这一举措将成为长期愿景“TDK Transformation”的重要推动力,充分体现了公司的独特创业精神、对进步的承诺以及对可持续未来的愿景。

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90年来,TDK一直默默地从内部塑造着世界。TDK一直在推动进步并大胆革新自身,从铁氧体磁芯到盒式磁带,再到凭借先进的元器件、传感器和电池推动数字时代的发展,指向可持续发展的未来。如今,该公司的技术为定义现代生活的设备和系统提供动力:从智能手机和电动汽车到工业应用和能源系统。TDK在全球拥有超过10万名充满热情的团队成员,他们以创业思维和创新驱动力团结在一起,在幕后默默推动,从内部创造影响。

有关TDK全新品牌标识的更多详情,请访问
https://www.tdk.cn/zh/about_tdk/brand-identity/index.html

“In Everything, Better”——2025年9月首次亮相的新标语,不仅仅是一个短语;它是TDK对自身及社会承诺的庄严宣言,誓将不断追求卓越。

TDK株式会社社长执行董事CEO斋藤 升(Noboru Saito)表示:“新的品牌标识与TDK的长期愿景‘TDK Transformation’相契合,其根源在于我们的企业宗旨‘以丰富的创造力,回馈文化与产业’以及经营理念‘理想、勇气、信赖’。这是我们的信念,是我们行动的方式,也是我们沟通的方式。这是我们今天的形象,是我们未来的方向,以及我们所创造的辉煌。”

随着TDK进军人工智能和解决方案等新领域,TDK的品牌现已反映出当今不断变化的现实以及对未来的展望。

新品牌标识的推出将分阶段进行。作为世界田径联合会超过40年的主要合作伙伴,TDK的新品牌标识将在即将于9月13日在东京举行的世界田径锦标赛上积极推广,并通过TDK的企业展览和全球活动进行推广。

我们将致力于每日进步,不断推动TDK的转型,勇敢迎接挑战,让世界变得更美好;推动社会积极转型。
In Everything, Better。

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关于TDK公司

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)是一家总部位于日本东京的全球化科技公司,也是电子行业的创新先驱者。秉承“In Everything, Better”的理念,TDK致力于在生活、工业和社会各个领域实现更美好的未来。90多年来,TDK始终从内部塑造世界:从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带,再到以先进的元器件、传感器和电池推动数字时代,一路走向更可持续的未来。秉承TDK创业精神——以理想、勇气、信赖为基石的创业思维,TDK全球各地的热情团队成员致力于追求更好——为自身、客户、合作伙伴及世界创造价值。如今,TDK的前沿技术已融入现代生活的方方面面,从工业应用、能源系统、电动汽车,到智能手机和游戏设备,无处不在。TDK全面且创新驱动的产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等——其中包含众多市场前沿产品。这些产品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌进行市场销售。将人工智能生态系统定位为关键战略领域,TDK依托其在全球汽车、信息与通信技术及工业设备领域的全球网络,拓展业务至多个领域。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球员工约为105,000人。

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在第十一届中国国际大数据产业博览会“数字政府”交流活动上,国家数据发展研究院携手华为技术有限公司(以下简称“华为”)联合发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》,旨在探索人工智能新时代下的AI CITY智能体应用和架构,为城市全域数字化转型建设提供前瞻指引,为城市智慧化演进注入创新活力。

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国家数据发展研究院联合华为及领域智能体落地应用单位,共同发布《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》

国家数据发展研究院副院长姜江、华为政务一网通军团副总裁、军团COO高级行业总监白卫肖、华为广域网络军团CEO杜志强参加发布仪式,武汉市城市运行管理中心专职副主任耿峰、鹤壁市行政审批和政务信息管理局局长赵丽洁、深圳市龙岗区大数据中心副主任强伟、贵安发展集团副总经理叶盛勇等参编城市和优秀领域智能体实践单位代表,共同出席发布仪式。

全球城市数字化转型迈入数智化发展新阶段,AI CITY将成为未来城市数字化转型目标形态,使城市能通过自主学习和自我优化来进行深层次智能决策和预测推演,推动城市管理流程的系统性变革。

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国家数据发展研究院副院长姜江

国家数据发展研究院副院长姜江表示,AI等新一代数字技术推动城市数字化转型迈向新阶段,未来的城市数字化必将全面拥抱人工智能,相较于传统智慧城市,未来的AI CITY将在以下几个方面进行升级:

  • 现阶段各个城市都有统一的数字化政务App,未来各个城市的大部分应用将演进为统一入口的超级助理;

  • 各个部门都在建设行业垂直应用,但是现在固定的应用无法满足动态和变化的需求,未来应用会走向领域智能体,更加的智能化;

  • 过去的数字平台无法满足城市AI的发展和要求,为了满足AI CITY的诉求也将迈向智能中枢;

  • 过去的管道无法支撑AI时代的大流量和立体联接的要求,城市也将建设智能、泛在、立体的联接;

  • 城市的终端感知交互也会演变为融合、采集执行一体的智能交互。

通过城市智能体的建设,城市将陆续形成“自我感知-智能推演-精准执行-持续进化”的闭环运行机制,为城市全域数字化转型提供操作系统级支撑,并为城市智慧化演进注入创新活力。

当前,政务服务、城市治理、产业招商等各类领域智能体纷纷落地,城市智能中枢支撑智能体更好的应用创新,这些都深刻改变城市各行各业的发展模式,为经济社会发展持续注入新动能。武汉市城运智能体赋能12345热线工单处理时长从10分钟缩短至0.5分钟,市民政务服务满意度提升至98%;深圳南山产业智能体自动调用300多条重点产业链、内置100多种产业算法模型,一键输出全国产业现状与趋势、南山产业链强链补链断链研判、产业招商策略等专业研究报告;深圳龙岗政务智能体百千万共创平台已实现共享211个智能体,涵盖“AI+疾控”“人资数据分析助手”等场景,服务全区2.8万名用户,累计调用4.6万次。

《AI CITY城市智能体前瞻研究报告》的发布,为城市智能化转型提供了参考和指引。以人工智能为典型代表的数字技术,将推动城市向AI CITY目标形态加速演进,推动城市发展能级持续跃升,实现城市高质量发展、高品质生活、高效能治理、高韧性保障的有机统一,全面助力建设“现代化人民城市”,助力更多美好智能城市在中国蓬勃兴起。

来源:华为

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近日,全球权威咨询机构GlobalData发布了《5G移动核心网竞争力评估报告》,华为连续七年被评为行业领导者,并连续两年获得全领域满分,竞争力持续领跑行业。

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华为连续七年被GlobalData评为5G移动核心网领导者

GlobalData指出,5G已成为数字经济的核心,运营商将加大5G SA核心网的建设,提供网络切片、行业专网、自智网络等能力,实现5G商业变现,并为未来网络演进做好准备。

《5G移动核心网竞争力评估报告》从架构、云化、性能、多媒体、自智网络、演进、方案成熟度、标准领导力八大维度对全球供应商5G移动核心网方案进行了全面评估,华为再次在所有维度均获得了领导者评价,彰显了华为在核心网领域的长期投入、产品竞争力和产业贡献。

报告详细解读了华为5G移动核心网在高稳、智能化、云原生、体验经营、新业务、企业应用等方面的核心竞争力。

  • 在高稳和智能化方面,凭借云原生、微服务弹性架构,华为5G移动核心网实现了软件的高效迭代与灵活部署,保障网络在高负荷下的稳定运行,实现现网业务0中断。

  • 在智能化转型方面,华为IPE智能解决方案基于用户体验感知,能够实时动态保障网络服务质量,助力运营商加速向体验经营转型。

  • 在通话服务方面,华为SVC方案支撑跨代际话音服务、AI新通话以及高清视频通话服务,为用户带来更优质的通信体验。

  • 在B2B领域,华为5G移动核心网也展现了强大的技术实力与创新能力,为行业数字化转型提供了有力支撑。

  • 同时华为首次将AI框架引入电信云,打造TICC(Telco Intelligent Converged Cloud)智能融合电信云底座,实现动态节能效果,使能AI业务创新。

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<华为连续两年获得GlobalData《5G移动核心网竞争力评估报告》全维度满分

在MWC 2025上,华为宣布推出业界首个AI核心网,标志着从AI赋能基础设施向AI原生基础设施的变革性飞跃,核心网将是未来智能世界不可或缺的核心基础设施。

华为将加速AI核心网在全球范围内的推广和应用,推动整个行业向智能世界迈进,为用户带来更加智能、高效、个性化的通信服务。

来源:华为

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  • 在PCIM Asia 2025展会上,SABIC将带来关于ELCRES HTV150介电薄膜的主题演讲,并展示采用这种超薄介电薄膜的尼吉康电容器的电压降额测试结果。

  • 采用ELCRES HTV150薄膜的高压电容器,可在150°C高温下稳定工作,其电压降额幅度极小。

全球化工行业的领导者SABIC将亮相PCIM Asia 2025展会(N5F03展台),重点展示其ELCRES HTV150超薄介电薄膜,该薄膜特别适用于严苛环境中的电容器,包括电动汽车(EV)传动系统逆变器等应用场景。基于此介电薄膜的高性能电容器可在高达150°C的高温环境下稳定工作,且电压降额幅度极低。展会上,SABIC将通过两场技术演讲深入分享这一特性。

SABIC聚合物特材事业部副总裁Sergi Monros表示:“提升工作电压已成为电气应用领域的普遍趋势,无论是连接器、电容器还是电线电缆都面临这一需求。虽然高压能提升系统效率,但也带来了技术挑战。SABIC始终致力于该领域的创新引领,我们研发的特种材料在高压、高温和恶劣条件下表现出色,可以帮助客户成功开发新一代电气化组部件。”

实现薄膜电容器最小电压降额的技术突破

高温环境会大幅降低薄膜电容器的额定电压性能。以双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜电容器为例,当工作温度达到125°C以上时,其额定电压降幅可能高达50%,必须通过增加薄膜厚度来补偿性能损失。然而,日本领先的电容器制造商尼吉康(Nichicon)的最新测试数据显示:采用SABIC ELCRES HTV150介电薄膜制造的电容器,展现出卓越的电压稳定性——在130°C高温下仅出现4.8%的电压降额,即使温度升高至150°C,降额幅度仅为14%

SABIC首席科学家Adel Bastawros博士将于北京时间2025925日(周四)11:4012:00,在电动汽车专题会议中发表题为《HTV150介电薄膜:实现高温DC-Link电容器最小工作电压降额》的演讲,详细介绍尼吉康公司的电压降额测试结果。此外,Bastawros博士还将于926日(周五)12:15在技术专题会议中带来第二场专题报告《DC-Link高温电容器的电压降额特性研究》。

多元化电气应用的解决方案

ELCRES HTV150介电薄膜外,SABIC还提供ULTEMNORYL树脂以及LNP共聚物和改性材料系列产品,这些材料均具备较高的相对漏电起痕指数(CTI)性能。该特性对于暴露在高压和恶劣条件下的电气组部件至关重要。

中国国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia)将于2025924-26日在上海新国际博览中心举行。

说明文字

新闻稿配图1.JPG

新闻稿配图2.JPG

尼吉康套壳和灌封前的耐高温电容器芯子(上)以及套壳和灌封后的耐高温电容器(下),均采用SABICELCRES HTV150介电薄膜制成。这些先进的薄膜电容器用于传动系统逆变器,可以在高达150°C的高温下工作,且工作电压的降额最小。

关于沙特基础工业公司(SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料和农业营养素。

在汽车、医疗、电子电气、包装、农业、消费品和建筑等关键终端应用行业,SABIC长期致力于帮助客户发掘潜在机遇。

SABIC在全球的员工人数超过28,000名,为140多个国家和地区的客户提供服务。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请超过11,000项。公司拥有丰富科研资源,并在全球范围内设有多个科技创新中心。

关于日本尼吉康公司

日本尼吉康公司总部位于日本京都,是一家数字化设备制造商,专业生产铝电解电容器、导电性聚合物铝固体电解电容器、薄膜电容器和小型锂离子可充电电池等。其创新型产品包括家用储能系统、方便家庭使用纯电动汽车和插电式混动汽车电力的V2H系统、方便家庭和电动汽车使用太阳能发电的Tribrid储能系统,以及便携式储能系统。尼吉康创立于1950年,其业务遍及11个国家和地区。公司的使命是“打造卓越产品,开拓美好未来”。

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近日,村田中国(以下简称“村田”)亮相2025 Andes RISC-V CON北京站,集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局,旨在推动下一代智能系统的发展。本届展会聚焦AI、车用电子及应用处理器与信息安全等领域的最新发展,吸引了来自中国各地近 200 位产业领袖、技术专家与开发者参与。

当前,人工智能与车用电子应用场景不断扩展,传统处理器在功耗、性能及安全性方面面临诸多挑战。RISC-V 凭借其灵活、可扩展的开放架构,正帮助企业突破技术瓶颈,加速实现多样化的创新应用。据The SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V架构的SoC出货量将达162亿颗,市场营收预估达920亿美元。

作为全球居先的电子元器件制造商,村田始终致力于通过高性能的封装电容解决方案,助力RISC-V系统在AI服务器、边缘计算和车载电子等应用中实现更优的电源分配网络(PDN)设计与电磁兼容性(EMC),强化芯片供电稳定性与系统可靠性。

高性能硅电容:为AI与车载系统提供稳定电源支持

随着自动驾驶与AI服务器对算力需求的持续攀升,系统对电源滤波和去耦电容的性能提出更高要求。村田在展会中重点展示了硅电容与硅集成器件系列产品。该类产品凭借其小型化、低等效串联电感(ESL)以及高可靠性的电源支持能力,在AI与汽车系统的不同应用中展现出高度的适配性。村田硅电容采用先进的3D纳米多孔结构与高密度堆叠技术,在小于50μm的超薄厚度内实现高达1.3μF/mm³的容值密度,并显著降低ESL,可有效抑制高频噪声与瞬时电源尖峰,提升系统的电源完整性。

此外,村田硅电容可在高达250°C的工作环境以及450V高压环境下稳定运行,同时在110GHz的高频应用中依旧保持优异的信号稳定性。这些特性使其相比传统方案更适合部署于芯片近端、高密度封装区域或其他空间受限的应用场景,能够更好地支持AI芯片在高负载算力下的瞬时供电响应。该系列产品也广泛应用于车载激光雷达(LiDAR)等关键感知模块中,为激光驱动与信号采集系统提供低噪稳定的去耦支持,全面增强系统运行的可靠性与能效。

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先进封装方案:优化电源分配网络设计

在AI服务器与车载系统持续迈向更高计算密度与能效比的背景下,芯片封装内部的电源分配网络设计变得尤为关键。针对这一趋势,村田持续创新贴装与封装电容布局技术,推出多种适配于芯片不同位置的先进封装方案。

本次展出的解决方案包括嵌入式安装与倒装焊封装等,可广泛适用于AI服务器、数据中心主板及车载自动驾驶系统。这些方案可实现更贴近芯片核心区域的电容布置,缩短供电路径,有效降低电源分配网络阻抗与功耗,同时抑制瞬时电压下压(V droop)现象,进而提升供电稳定性与响应速度。

02 村田Integrate Solution 集成封装解决方案.png

全方位技术支持:从本地实验室到数字服务平台

村田不仅提供电子元器件产品,更是客户设计阶段的协同工程伙伴。村田在北京、上海、深圳、台北等亚洲主要城市设立了本地电磁兼容性(EMC)应用实验室与技术支持体系,贯穿客户项目的全流程,支持其在RISC-V平台开发过程中完成电磁兼容性、电源完整性等关键性能评估与优化,为AI、汽车电子等创新应用提供一站式解决方案与协同服务。

此外,村田已将产品支持服务从线下拓展至线上,客户可随时随地访问全套设计工具与技术支持资源,构建了高效便捷的数字服务闭环,为系统优化与开发效率提升提供全面支撑。

未来,村田将继续发挥技术优势,持续为产业生态注入创新动能,与客户共同探索电子技术的更多可能性。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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9月1日 -- MetaOptics Ltd本公司,连同其子公司统称为本集团)是一家领先的、总部设于新加坡的垂直整合半导体光学元件与产品设计制造商,今日已就拟定配售(配售)及普通股于新加坡交易所证券交易有限公司(简称新交所)凯利板(Catalist Board)上市("IPO")事宜正式注册发售文件。本集团运用半导体工艺及直接激光写入技术,创新推出玻璃基彩色超透镜并支持大规模生产,技术上已远超业界同行。

本次配售涉及30,000,000股配售股份(配售股份),每股发售价为新加坡币0.20元,预期本公司股份将于2025年9月9日上午9时以即时方式开始交易。ZICO Capital Pte. Ltd.("ZICO Capital")担任本次IPO的保荐人、发行管理人及配售代理。

本集团成立于2021年,是全球首家寻求公开上市的超透镜公司,彰显其重塑次世代超透镜供应链并服务各界科技领袖的实力与准备。本集团紧贴光子学与纳米制造新趋势,设计和制造包括超透镜、超透镜相机模组、超透镜制造设备及超透镜物联网(IoT)设备,如红外超透镜相机、微型投影仪及超透镜彩色相机等原型产品。这些超透镜产品可广泛应用于智能手机、笔记型电脑、非接触式三维(3D)生物识别模组、投影仪、增强现实/虚拟现实(AR/VR)装置,及工业用途,包括激光雷达(LiDAR)系统及飞机和自动驾驶汽车的平视显示器(HUD)等。

市场展望

根据独立市场报告,全球光学超透镜市场预计将于2024年至2029年间以74.8%的年复合增长率急速发展,总市场规模预计于2029年将达4.93亿美元。消费电子仍将是最主导的领域,其后为汽车及安防应用。新加坡作为区域研发及电子制造中心,当地超透镜市场规模由2019年的1,245美元增长至2024年的86,777美元,预计至2029年将增至240万美元,2024至2029年年复合增长率达93.7%。这一趋势显示新加坡坚定聚焦先进制造与光子技术创新的战略定位及强大制度支持。本集团认为,下游超透镜应用如笔记型电脑、智能手机、AR/VR设备和自动驾驶汽车的快速增长,将推动市场对轻巧、高效、性能卓越的光学解决方案进一步扩大需求。

配售所得款项用途

按配售价每股新加坡币0.20元计算,配售总收入约为新加坡币600万元。扣除约新加坡币200万元的配售佣金及相关开支后,净筹约新加坡币400万元。

本集团拟将配售所得款项主要用于:(i) 产品开发、研发及战略合作;(ii) 透过有机增长、并购、合资或策略合作推动业务拓展;以及 (iii) 营运资金与一般企业用途。

业务策略及未来规划

本集团将进一步发挥现有优势,扩充产品组合与制造能力,重点推动装置微型化及超透镜在智能设备、光学感测器、智能眼镜、自动驾驶及AR/VR显示器等多元应用领域的集成。集团计划引入具备脉冲功能的新型激光,实现更快速且定制化的模具制造。研发工作将着重于可调谐超透镜开发及与客户及海外创新枢纽的策略合作。本集团亦会强化与多元化供应商基础,并持续吸纳、培养及挽留优秀工程师及人员以支持创新。这些策略将助本集团把握新兴机遇,巩固其在快速演变的超光学产业中的领导地位。

MetaOptics Ltd执行主席兼首席执行官 程章金先生表示:本集团即将于新加坡交易所上市,是MetaOptics发展历程中的转捩点,巩固我们在研发、全球布局及业务增长上的坚实基础。在这重要时刻,我要感谢股东、供应商及伙伴多年来的支持与贡献。我们突破性的超光学方案,包括新型矩形超透镜与迷你彩色相机,正重塑智能设备的影像捕捉、感测与解读方式。随着订单稳步增加及设计获选案例持续累积,我们具备充足条件把握智能设备、物联网及新世代光学系统的迅速扩张市场。

展望未来,在行业良好前景、值得信赖的生态伙伴及自身成熟能力支持下,我们有信心MetaOptics将持续领先于创新高效光学解决方案,赋能新世代应用并为股东创造可持续增长和长远价值。

关于MetaOptics Ltd

本集团总部设于新加坡JTC LaunchPad,自2021年起透过全资子公司启动营运,设计并制造超光学元件及产品,包括超透镜、超透镜相机模组、超透镜制造设备及物联网超透镜产品(如红外超透镜相机、微型投影仪及物联网超透镜彩色相机)。超透镜已被客户广泛集成于多种应用,特别是智能手机、非接触式三维生物识别模组、投影仪,以及工业领域如物联网、激光雷达(LiDAR)及HUD、AR/VR设备等。根据独立市场研究报告,截至2024年底,本公司按量产可能性及出货量所产生的收入,在全球超透镜公司中排名第三;以2024年全年收入计算,在全球所有超透镜公司中排名第五。

本新闻稿由金通策略有限公司代表MetaOptics Ltd发布。

稿源:美通社

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实现业界最小2.0µA工作时消耗电流,有助于削减外部元件

美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司(总裁:田中诚司,总部地址:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出实现了业界最小(※1)工作时消耗电流的车载用高耐压电压稳压器IC「S-19230/1系列」。

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今天发布的“S-19230/1系列”是一款输入电压耐压高达80V、是可应对48V、24V、12V任何一款辅助电池的产品。此外,在为需要常时工作的传感器及CAN/LIN收发器供电时,实现了业界最小(※1)2.0µA的低消耗电流,有助于削减系统的暗电流(※2)

在ABLIC生产的电压稳压器中,本产品首次内置了开环保护电路。在使用外接电阻设定输出电压时,因电阻与IC的连接线断线(开路故障)会导致输出电压上升,此电路是可将上升的输出电压抑制在一定水平的保护电路。该保护电路使原本用于过电压对策的外部元件变得不再必要,有助于降低成本、节省空间,同时也有利于提高安全性。

(※1) 截至2025年5月 根据本公司调查。根据本公司截止2025年9月的调查
(※2) 点火关闭状态下仍流动的待机电流

[主要特点]

  1. 实现了业界最小2.0µA的低消耗电流

  2. 输入电压的耐压为80V

  3. 内置了开环保护电路

  4. 车载用品质产品经过三温(低温、常温和高温)测试。根据AEC(Automotive Electronics Council:汽车电子委员会)要求,各种可靠性和质量测试的「AEC-Q100」标准正在应对中。另外,也可以应对PPAP(生产件审批程序)。

[应用案例]

  • 各种传感器的电源

  • CAN 收发器的电源

  •  LIN 收发器的电源

  • 车载用(发动机、变速箱、悬架、ABS、EV/HEV/PHEV相关设备等)

  • 车内电子应用的稳压电源

[产品详情]

S-19230 : https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-voltage-regulator-ldo/s-19230/
S-19231:https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-voltage-regulator-ldo/s-19231/

[网站]

https://www.ablic.com/

该产品系列是MinebeaMitsumi绿色产品 ,已获得杰出环保贡献产品认证。

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作者:电子创新网张国斌

据悉,台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%,以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。此次涨价计划涉及5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等先进制程,这意味着台积电的主要客户,如英伟达、AMD、高通、联发科和苹果等将面临更高的芯片制造成本。

台积电上一次代工涨价是在2023年1月,其大多数制程的代工价格均上涨了约6%。而在2021年8月,台积电也曾通知客户全面涨价,从2021年10月开始实施,其中先进制程涨价10%左右,成熟制程涨价在10%-20%左右

从时间看貌似台积电是两年涨一次价?

本次涨价原因主要是以下三点:

美国关税:美国对台积电的台湾业务征收关税,增加了运营成本。

汇率波动:新台币升值,台积电需要调整价格以维持盈利能力。

供应链成本:供应链中断和成本上升也促使台积电考虑涨价。

尽管台积电在半导体代工市场占据主导地位,但涨价可能会影响其与竞争对手的市场份额。对此,台积电董事长魏哲家曾幽默回应涨价传闻:“心里想的事情,嘴巴不能讲”,暗示公司内部对定价策略的谨慎态度。

台积电在2025年第二季度的财报中显示,其7纳米及以下的先进制程技术继续巩固了其市场领导地位,合计贡献了74%的晶圆总营收。其中,3纳米和5纳米制程的贡献尤为显著,分别占24%和36%。这些先进制程主要用于生产人工智能芯片、高端智能手机处理器和数据中心芯片等高附加值产品,推动了台积电整体业绩的强劲增长。

其高级工艺(7纳米及以下)的营收占比情况如下:

制程节点及营收占比

3纳米制程:占晶圆总营收的24%

5纳米制程:占晶圆总营收的36%

7纳米制程:占晶圆总营收的14%

7纳米及以下先进制程:合计占晶圆总营收的74%

此外,高性能计算(HPC)业务成为台积电营收增长的主要动力,占总营收的60%,主要受益于AI芯片需求的持续爆发。智能手机业务虽然环比增长7%,但营收占比从去年同期的33%降至27%,反映了传统消费电子市场的持续低迷。

高性能计算(HPC):占总营收的60%

智能手机:占总营收的27%

物联网(IoT):占总营收的5%

汽车电子:占总营收的5%

数字消费电子(DCE):占总营收的1%

地域分布及营收占比

北美地区:占总营收的75%

中国大陆:占总营收的9%

亚太地区:占总营收的9%

日本:占总营收的4%

欧洲、中东和非洲(EMEA):占总营收的3%

目前,台积电在高级工艺上一路狂奔,台积电计划建设1.4纳米先进制程新厂,预计10月动工,总投资1.2至1.5万亿新台币,首期两座厂房计划2028年量产,未来有望推进至1纳米工艺。

在台积电涨价的带动下,其他厂商是否会跟进?我们拭目以待。



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