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依托 NVIDIA 技术加持,Altair 将持续引领仿真驱动设计、AI 驱动工程与计算智能领域的创新浪潮

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日正式宣布其 Altair One® 云端门户与 NVIDIA Omniverse 实时数字孪生蓝图实现技术融合。通过整合 GPU 加速、NVIDIA NIM 微服务与 Omniverse 技术,该方案赋予用户在即用型共享环境中对复杂仿真及数字孪生进行可视化构建、编辑与交互的突破性能力。从战略层面看,该方案将助力企业充分释放 Altair 在仿真人工智能(AI)数据分析高性能计算(HPC)解决方案的技术潜力,驱动颠覆性创新。

Altair 首席技术官 Sam Mahalingam 强调:"将 NVIDIA Blackwell 加速架构、AI 与 Omniverse 技术融入 Altair One 平台,标志着用户将在数字工程与数字化转型领域取得又一次跃升。""此次Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins与 Altair One的整合为用户开辟了数字孪生、数据与 AI 实时协同创新的全新范式。这再次彰显了 Altair 在数字工程与数字孪生技术版图中的持续领航地位。"

基于 Altair One 平台集成的 NVIDIA Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins,用户可在共享虚拟环境中实现跨地域实时协同仿真。该技术融合 3D 设计、AI 与光线追踪技术,构建出沉浸式数字环境,打造面向多行业专业人士的次世代数字工作空间。云端高阶渲染与流数据处理能力显著优化了 AI 系统、数据处理及图形计算等复杂场景下的组件协同效率。此次技术融合也为碰撞仿真、跌落测试等领域的协同创新开拓全新机遇。

NVIDIA CAE 与 CUDA-X 高级总监 Timothy Costa 表示:"数字孪生技术正重构产业格局,为工程师与设计师提供实时设计优化等革命性工具。""如今,Altair 用户可通过 NVIDIA 顶尖技术实现数字工程落地应用,并重塑工程工作流效率。"

此次集成以无缝衔接的即用模式,大幅降低用户接入 Omniverse Blueprint 的技术门槛。这意味着,用户基于 Altair One 构建的 Omniverse Blueprint 数字孪生模型,可灵活部署于各类云端或本地环境。通过结构化元数据管理,Altair One 支持设计迭代过程中的数据集智能扩容。该特性有力支撑了Altair® PhysicsAI 等工具的模型开发,将分析耗时从天/小时级压缩至分/秒级。

除核心功能升级外,Altair 正在多个技术维度融合 NVIDIA 方案实现性能突破。例如,Altair® OptiStruct® 已集成 cuDSS GPU 加速稀疏求解器,显著提升 CPU/GPU 架构性能;Altair® EDEM 即将支持 NVIDIA Grace 架构。 

值得关注的是,Altair® ultraFluidX®、Altair® nanoFluidX® 及 EDEM 在 NVIDIA Blackwell 架构的 DGX B200 系统上实现最高 1.6 倍性能跃升。其中 EDEM 解决方案较 32 核 CPU 实现 40 倍加速突破。 

关于Altair澳汰尔

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)是计算科学和智能领域的全球领导者之一,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。公司总部位于美国密歇根州,服务于16000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、金融、零售等。欲了解更多信息,欢迎访问:www.altair.com.cn

稿源:美通社

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包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法,适用于工业设备和家电

意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。

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EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ,最大输出功率达到 3kW ,为伺服电机控制带来丰富的功能,适用于工业自动化、家庭自动化、家电、伺服电驱、电动自行车,以及服务机器人、自动化机器人等应用领域。

EVLSERVO1 搭载先进的 STSPIN32G4 智能电机驱动芯片,允许开发人员使用单电阻或者三电阻电流采样实现有感或者无感磁场定向控制算法 (FOC) 或者,以及先进的位置控制、转矩控制算法或者六步控制模式。除STSPIN32G4外,该开发板还集成了针对 24V 至 48V 标称母线电压优化的功率变换电路。

在仅有散热器被动散热的情况下,该电机控制系统可驱动功率高达 2kW 三相无刷电机,在增加一个散热风扇后,输出功率可以提高到 3kW。该系统开发平台灵活多变,功能丰富,包括再生电机制动专用电路和差分模式三电阻绕组电流感测拓扑,支持使用霍尔传感器、增量编码器和绝对编码器,并具有 UART 或 SPI 通信功能。内部CAN 收发器支持行业标准通信协议,可简化系统级集成。

作为EVLSERVO1平台的核心组件,STSPIN32G4是一个高集成度的灵活多变的三相无刷电机控制系统集成模块,在一个外观紧凑 (9mm x 9mm VFQFPN) 系统级封装模块内,集成一个可以控制三个半桥的栅极驱动器、一个高性能的STM32G4 MCU和电源管理电路,支持单电源供电,还集成了外部 MOSFET 电路硬件过压保护机制和自举二极管,以进一步节省外部元件成本。

EVLSERVO1的功率变换级与 STSPIN32G4模块堆叠安装,以最大限度提高系统整体功率密度。功率变换级由六对并联的导通电阻RDS (ON) 极低 (最大 3.2 mΩ) 的STL160N10F8 MOSFET晶体管组成。高能效、低热耗散功率和更好的电机性能可实现更高的总功率密度。集成的过压、过流和过热保护可确保电机在各种工况下稳定运行,并减少物料清单成本。

EVLSERVO1 降低了利用 STM32 生态系统的高级功能探索新应用和开发产品原型的难度。设计人员可以获取生态系统中的各种软件库和代码示例,意法半导体的 X-CUBE-MCSDK图形界面软件开发工具让开发人员能够快速轻松地配置电机控制固件参数,其中部分参数可以实时配置,从而大大加快产品上市时间,并降低了制造成本。

EVLSERVO1现已上市,可从意法半导体官网 eSTore 和代理商处购买。

产品详情访问www.st.com/evlservo1

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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Arm 近期荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单,并在人工智能 (AI) 类别中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年发布“最具创新力公司”榜单以来,该榜单一直作为全球企业革新行业和塑造社会的基准,其依据创新性、影响力、时效性和相关性四大标准进行资格筛选。入选榜单的公司不仅代表其创新成果具备显著的商业与行业影响力,更被视为所在领域的引领者,推动世界的转型。

Arm 能够荣登备受瞩目的榜单前十,彰显了其近 35 年的开创性工作,不仅推动了全球技术演进,而且在 AI 转型中起到了关键作用。这一荣誉也进一步突显了 Arm 立于科技和 AI 发展的核心地位。

如今,无处不在的 Arm 计算平台触及了 100% 的互联人群,超过 3,000 亿个基于 Arm 架构的芯片赋能从云到边的设备和解决方案,其中包括:

·在整个移动端领域,Arm 赋能现今 99% 的智能手机,触及全球数十亿使用人群;

·从低功耗小型传感器到高性能工业应用的完整物联网设备范围;

·新一代的软件定义汽车,全球 94% 的车企在其最新车型中使用了 Arm 技术;

·当今由 AI 驱动的数据中心。

预计到 2025 年底,全球将有 1,000 亿台基于 Arm 架构的设备可用于运行 AI。无处不在的 Arm 计算平台持续位居 AI 创新的核心。这也与 Arm 的使命契合,致力于基于 Arm 平台构建计算的未来,并携手生态系统合作伙伴,惠及每一个人。

*《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单,AI 类别前十包括 NVIDIA、OpenAI、Google DeepMind、微软等领先的科技公司,详见 https://www.fastcompany.com/91269023/artificial-intelligence-most-innovative-companies-2025。  


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ExaGrid荣获8项年度行业奖项提名

ExaGrid®是业内唯一具备保留时间锁定功能的分层备份存储解决方案的供应商,也是唯一一家拥有非面向网络的分层气隙,且具备延迟删除和不可变性以应对勒索软件恢复需求的公司。公司今日宣布在年度网络计算奖的八个类别中获得提名。

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ExaGrid入围以下奖项的决赛:

· 年度数据保护产品

· 投资回报奖

· 年度气隙勒索软件恢复产品

· 年度存储产品

· 年度硬件产品

· 年度产品奖

· 年度公司奖

此外,ExaGrid的S3 Object Storage还被提名为“年度基准测试产品”(由评委在独立产品评论之后确定),该产品适用于Veeam,具有对象锁功能,可实现不变性和勒索软件恢复。

目前,各奖项的投票正在进行中,将于2025年5月12日截止。获奖者名单将于2025年5月22日在伦敦举行的颁奖典礼上公布。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“ExaGrid不断创新分层备份存储解决方案,以提供最全面的安全性和勒索软件恢复功能、最佳的备份和恢复性能、有利于节省存储空间的自适应重复数据删除功能,以及‘行之有效’的扩展解决方案,为我们的客户提供价值,这在我们所获提名的类别上也有所体现。能获得2025年网络计算奖的提名,我们深感荣幸,同时也对5月的颁奖典礼充满期待。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品,具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库、横向扩展架构和全面的安全特性。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时虚拟机恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构包括全套设备,并确保随着数据的增长提供固定备份期限,从而避免成本高昂的叉车式升级和计划中的产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法,且具有非面向网络的分层(分层气隙)、延迟删除和不可变对象,可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请访问 exagrid.com 或在 LinkedIn 上与我们活动。如需了解我们客户的亲身ExaGrid体验,并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少,请阅读 客户成功案例 。ExaGrid为其+81的NPS得分而自豪!

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250331274182/zh-CN/

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Abracon集成温补晶振的RTC产品,提供了一种在不同温度和工作条件下实现精确计时的高可靠解决方案。通过温补晶振,RTC可有效减少频率漂移,确保卓越的稳定性(±3.4至±5ppm),非常适用于工业自动化、汽车电子、通信设备和智能仪表等应用。

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通过将温补晶振和RTC集成在一个紧凑的模块中,这些时钟产品简化了设计,减少了外部组件,并提升了系统的可靠性。其超低功耗(低至1.0µA),非常适用于需要长时间运行的电池供电设备。同时,自动电池切换功能可在断电时不间断计时,从而确保关键数据不丢失。

Abracon集成温补晶振的RTC产品具有高稳定性、低功耗和支持宽电压范围等特点,能够实现精确的时间调度、记录和同步,满足现代电子设备对高效节能和可靠计时的需求。

产品特性

- 温度补偿 

- 低功耗  

- 自动电池切换

- 宽工作电压范围 

- 紧凑型设计

应用场景

- 网络设备

- 工业自动化

- 智能电网

- 智能仪表

- ADAS

- 医疗监测设备

- 遥感

- 环境监测设备

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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光通信领域的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)推出一系列针对数据中心光电路交换(OCS)应用优化的可插拔光收发器。

光电路交换(OCS)技术在人工智能(AI)和机器学习(ML)应用中越来越受欢迎,因为它可以降低这些架构的成本、延迟和功耗。然而,OCS 在标准定义的光收发器插入损耗之外,还会引入高达 3 分贝(dB)的额外插入损耗。为此,Coherent 高意改进了三个最相关的光通信标准,生产出既能够满足原始 IEEE 定义的网络插入损耗要求又能容纳 OCS 引起的插入损耗的收发器

在 2025 年美国光纤通信展览会(OFC 2025)上,Coherent 高意将展示符合 400G FR4、2x400G FR4 及 2x400G LR4-6 标准,并额外支持 3 dB 插入损耗的收发器。这些模块采用 AI/ML 集群常用的多波长标准,以 QSFP-DD 和 OSFP 封装形式满足高密度 400G 和 800G 传输需求,最远支持 6 km 传输距离,专为超大规模数据中心集群设计。Coherent 高意还计划近期推出 OCS 优化的 1.6T FR8 收发器。

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Coherent OCS Optimized Transceivers

“我们在 2024 年 OFC 展会上推出 OCS 时,意识到我们的 AI 客户希望在不改变数据中心物理布局的情况下部署这些光交换机,”Coherent 高意 OCS 业务部高级副总裁兼总经理 Steffen Koehler 博士表示,“这意味着即使链路经过 OCS,他们也希望继续部署 2 公里和 6 公里的链路。凭借这些新的光收发器,OCS 可以在不牺牲传输距离或链路预算的情况下被集成到系统中。”

Coherent 高意的 OCS 优化收发器具有双重兼容特性:在无 OCS 场景下可与传统标准收发器互操作,在 OCS 部署环境中则支持同类优化模块互联,提供高度灵活的部署方案。

OFC 2025

欢迎莅临 2025 年 4 月 1 日至 3 日于美国加州旧金山举行的 OFC 展会,参观 Coherent 高意展位(展位号 1519),了解更多关于 OCS 优化光收发器或 Coherent 高意的数字液晶 OCS 的信息。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。

来源:Coherent高意

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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构,提供卓越的图像质量,具备低延迟的多传感器管理能力,并与AI深度融合,是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

凭借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪 (AI NR) 算法,结合多尺度2D和3D噪声抑制及YUV域色度噪声抑制 (CNR),形成了多域降噪架构,可有效减少噪声并保留细节,在极低光照环境下表现尤为出色。该系列IP支持三重曝光高动态范围 (HDR) 处理和动态范围压缩,并配备20比特流水线,能够保留高动态范围场景中明暗区域的关键细节。此外,ISP9000还集成了3A功能,即自动曝光、自动对焦和自动白平衡,支持至多25个感兴趣区域 (ROI) 配置,可实现AI辅助的目标检测与识别。用户还可以集成第三方3A库,为特定应用需求灵活定制3A算法。

ISP9000支持多传感器配置,并通过硬件加速的多上下文管理 (MCM) 和帧切片处理机制,实现高效的数据流切换,确保多传感器数据流的稳定性,具备低延迟和低成本的优势。它支持多达16个传感器,并集成芯原的VI200视频接口IP,以实现与主流MIPI Rx接口的无缝连接。ISP9000的可扩展多核架构支持高达8K@30fps和4K@120fps的高性能处理。通过芯原的FLEXA SBI接口,ISP9000可优化数据传输,高效连接视频编码器、神经网络处理单元 (NPU) 或显示处理器,从而形成优化的子系统解决方案。

此外,为了进一步增强智能视觉功能,ISP9000配备了芯原AcuityPercept AI自动ISP调优系统。与传统的专注于人类感知图像质量的调优方式不同,AcuityPercept优化了ISP设置,以在AI/NPU路径中实现优质的目标识别性能,可适应特定的AI算法和应用需求。

“随着AI在各类设备中的广泛应用以及机器人技术的快速发展,市场对新一代ISP的需求持续增长,以满足不断演进的产品要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“除了提供高图像质量和低功耗外,新一代ISP还需高效支持多传感器,具备快速上下文切换和低延迟响应能力,同时优化输出以兼顾NPU处理和人眼视觉需求,并能与目标感知NPU协同实现自动调优。ISP9000的架构设计充分考虑了这些需求,并结合领先客户的反馈进行开发。通过深度融合AI技术,ISP9000在极低光照环境下实现了卓越的图像质量,超越了传统计算机视觉技术的能力。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

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作者:电子创新网张国斌

在EDA领域持续发生并购的同时,详见《突发!概伦电子拟收购锐成芯微!》《如何看待华大九天收购芯和半导体?》,中国半导体装备产业也在发生兼并和重组,可以说,整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代!其主要特点就是上市的收购未上市的,规模大的兼并规模小的!

4月1日消息,华海清科宣布完成股权收购:华海清科股份有限公司4月1日发布公告称,已完成对芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的收购。

同日,北方华创宣布拟受让芯源微股份:北方华创公告拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份。若两次股份协议受让都完成,北方华创将成为芯源微第一大股东。

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华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。以下是关于华海清科的详细介绍:

公司成立于013年4月10日,总部在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号。2022年6月8日在上海证券交易所科创板上市。

华海清科的主要产品及服务包括:

CMP设备:化学机械抛光设备是华海清科的核心产品,广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

减薄设备:用于半导体制造中的减薄工艺。

划切设备:用于晶圆的划切工艺。

湿法设备:用于半导体制造中的湿法清洗和蚀刻工艺。

离子注入装备:用于半导体制造中的离子注入工艺。

边缘抛光装备:用于晶圆边缘的抛光处理。

晶圆再生:提供晶圆再生代工服务。

关键耗材与维保服务:提供与半导体设备相关的关键耗材及设备维护保养服务。

华海清科是国内CMP设备的龙头企业,其CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程中完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。在国内CMP设备市场中,华海清科的市占率从2019年的6.1%迅速提升至2022年的31.9%,在国内厂商中排名第一。

华海清科拥有CMP设备的核心自主知识产权,其产品在技术上具有较强的竞争力。

2024年前三季度:实现营业收入24.52亿元,同比增长33.22%;归母净利润7.21亿元,同比增长27.80%。2024年尚未披露年报,但从前三季度数据来看,公司业绩保持了较好的增长态势。

2025年3月31日,华海清科完成对芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的收购,进一步提升了其在半导体设备领域的竞争力。

被收购的芯嵛半导体(上海)有限公司是一家专注于半导体离子注入设备研发、生产和销售的高科技企业。芯嵛半导体的核心产品是低能大束流离子注入设备,主要用于集成电路制造。离子注入设备是半导体制造中的关键设备之一,用于将杂质离子注入硅片,以改变其电学特性。

核心技术团队拥有超过30年的离子注入行业经验,具备深厚的技术背景和丰富的行业经验。芯嵛半导体是国内少数能够实现大束流离子注入设备生产的供应商,其产品已发往客户端验证,部分机台已实现验收。在离子注入设备领域处于国内领先地位,是少数能够生产大束流离子注入设备的企业之一。

2023年:营业收入362.24万元,净利润-2442万元。2024年前5月:营业收入78.06万元,净利润-1516.68万元。

通过与华海清科的整合,芯嵛半导体有望借助华海清科的技术和市场资源,加速产品研发和市场推广。同时,芯嵛半导体的加入也有助于华海清科实现“装备+服务”的平台化战略布局。

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作为国内唯一的半导体设备平台型企业,北方华创被认为具备成为中国“应用材料(AMAT)”的潜力,北方华创科技集团股份有限公司(股票代码:002371)是一家国内领先的半导体设备平台型龙头企业,主要从事半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件的研发、生产、销售和技术服务。

公司成立于2001年9月,2010年3月在深圳证券交易所上市。

主营业务

半导体设备:

刻蚀机:包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX。

薄膜沉积设备:如PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)。

氧化/扩散炉:用于半导体制造中的氧化和扩散工艺。

清洗机:用于晶圆清洗。

其他设备:如MFC(气体质量流量控制器)。

新能源设备:

锂离子电池生产设备:如涂布机、分切机。

光伏设备:如单晶生长炉、PECVD(等离子体增强化学气相沉积)。

真空装备:用于真空环境下的各种工艺。

精密元器件:包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。

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北方华创是国内集成电路高端工艺装备的先进企业,在半导体设备领域处于国内领先地位。2023年跃升至全球芯片设备供应商第八位,2024年排名第六。客户包括中芯国际、华力微电子等头部厂商。

通过内生增长与外延并购(如2016年重组七星电子与北方微电子),逐步构建覆盖晶圆制造全流程的设备矩阵。2024年营收预计276亿-317.8亿元,同比增长25%-43.93%。净利润:51.7亿-59.5亿元,同比增长32.6%-52.6%。

北方华创通过收购芯源微17.9%股权(耗资约31.82亿元),强化半导体设备全产业链布局。

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北方华创收购股份的芯源微(沈阳芯源微电子设备股份有限公司,股票代码:688037)是一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。

公司成立于2002年12月17日,由中科院沈阳自动化研究所发起创立。2019年12月16日在上海证券交易所科创板上市。

芯源微的主要产品包括:

光刻工序涂胶显影设备:包括涂胶/显影机、喷胶机等,占公司营业收入的62.09%。这些设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备,主要与光刻机配合完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

单片式湿法设备:包括清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等,占公司营业收入的34.95%。这些设备广泛应用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)以及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

芯源微是国内领先的半导体设备制造商之一,在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域取得了显著成果,打破了国外厂商的垄断,填补了国内空白。公司的产品已广泛应用于国内外多家知名半导体制造商,包括台积电、中芯国际、长江存储、长电科技、华天科技、通富微电等。

截至2023年6月30日,公司共获得专利授权265项,其中发明专利177项,实用新型专利52项,外观设计专利36项;拥有软件著作权76项。

2024年营收情况17.7亿元,同比增长3.09%。归属于母公司所有者的净利润:2.11亿元,同比下降15.85%。

北方华创成为其第一大股东。这一举措将有助于双方发挥协同效应,实现资源共享和优势互补,进一步提升技术创新能力和市场竞争力。

显然,北方华创与芯源微合作属于强强联手!

正如老张前段时间被采访时发表的观点:中国半导体经过前期的野蛮生长,实现了从0到1后,现在要开始从1到100冲刺,就必须积蓄力量,实现更大的发展动能,这是发展的大趋势,政策是顺势引导,企业应顺势而为。

此外,在新“国九条”“科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等多项政策的支持下,A股并购重组将快速升温。政策是引导,并购是企业在当今市场下的必然选择,近一两年,随着投资萎缩,IPO加强审核以及市场疲软,很多初创企业面临生存挑战,要活下去,就必须抱团取暖,另外,政府出台的引导政策也有助于无序投资和重复投资。

类似收购或者重组将在2025频发,这对于中国半导体产业来说是好事,只有这样才能增强企业的实力,实现更大的发展!

其实这样的重组兼并也并非只发生在中国,昨天不有传闻的与联电合并吗?详见--《突发!传格罗方德将与联电合并!

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Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成,具有低DCR的特点,使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。

这些电感提供多种尺寸,具有超外型,高度低至 0.8 毫米至 1.0 毫米之间,对于有高度限制的应用是非常理想的选择。Abracon的AMELA新型电感非常适用于消费电子、工业、智能家居和电信领域的DC-DC转换器和电源应用。

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产品优势

- 低损耗特性可提高效率

- 在高负载下保持稳定性能

- 适用于对高度有限制的应用

- 降低电磁干扰(EMI),适用于对噪声敏感的应用

产品特性

- 低DCR 

- 高饱和电流  

- 超薄设计,提供0.8毫米和1.0毫米两种尺寸选项  

- 超低蜂鸣噪声

应用场景

- 网络设备  

- 工业自动化  

- 智能家居  

- 消费类电子

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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3月31日,移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护,正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。

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智能物联黄金搭档,低功耗安全运行

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,搭载高性能ARM968处理器,主频高达160MHz,配备288KB RAM和2MB Flash,可保障设备高效稳定运行。

在接口扩展能力上,该模组默认支持UART和GPIO接口,可通过QuecOpen®方案复用为SPI、I2C、ADC以及PWM等接口,满足多样化外设需求。

此外,FGM842D支持多种低功耗模式与长连接保活机制,能够显著延长设备续航能力,同时为开发者在智能家居、工业物联网等场景提供高度灵活的解决方案。

在安全性方面,FGM842D系列模组符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,并集成真随机数生成器(TRNG)和AES-128位硬件加密算法,支持安全固件和Flash加密,全方位保障设备的安全运行。

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小体积大战场:超小尺寸 无惧极端温差

FGM842D系列采用紧凑型LGA贴片封装,尺寸小巧,可轻松集成至各类智能终端设备,显著节省PCB空间。其高度集成的设计不仅优化了硬件布局,更兼容多样化结构设计,为客户终端开发提供更高的灵活性。

该系列产品提供两个版本,客户可根据实际场景需求灵活选择,包括FGM842D标准版(12.5×13.2×1.8 mm,支持射频同轴连接器或引脚天线接口,以及FGM842D-P PCB天线集成版(16.6×13.2×1.8 mm)两款型号,特别适合空间受限的嵌入式设备。

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特别值得一提的是,其拥有-40℃至+105℃的超宽工作温度范围,即使在工业场景下的极端环境下,也能稳定运行。

目前,FGM842D系列模组已正式量产,移远通信同步提供开发套件、技术文档和全方位技术支持,助力客户缩短产品研发周期,加速项目落地。

在万物互联的智能时代,移远通信将继续以创新为驱动,为各行各业的数字化转型注入强劲动能。

来源:移远通信

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