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含软件和执行器硬件且立即可用

意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。

意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发.jpg

通过集成执行器硬件,意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目,支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互,包括设备参数配置和诊断事件上报,以及基本的输入/输出过程数据收发。

P-NUCLEO-IOD5A1开发套件包含一块 STM32 Nucleo微控制器 (MCU)主板、一块收发器板和一块执行器板。收发器和执行器可上下堆叠安装,连接到主板上的排针接口。这个模块化的开发套件允许用户利用配套软件包中的驱动程序和应用示例,快速配置 IO-Link 设备,评估芯片的性能。

收发器板(X-NUCLEO-IOD02A1)包含意法半导体的 L6364Q双通道 IO-Link物理层IC,能够处理与 IO-Link 主站的通信操作,并具备对浪涌、反接等常见工业危害的防护功能。执行器板(X-NUCLEO-DO40A1)集成意法半导体的 IPS4140HQ 工业级 4 通道高边功率开关,可以驱动 500mA的负载,并集成过热保护和每通道短路保护功能。

STM32 NUCLEO-G071RB 主板包含一颗 STM32G071RB MCU,以及控制收发器和功率开关管所需的外部硬件。MCU负责运行意法半导体的 IO-Link 演示用协议栈库 (X-CUBE-IOD02),该例程在配套软件功能包 (FP-IND-IODOUT1)内。在该功能包内还有功率开关控制软件(X-CUBE-IPS),以及当该板被用作传感器或执行器节点时,评估具体应用性能所用的示例代码。

详情访问www.st.com/p-nucleo-iod5a1

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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作者:电子创新网张国斌

华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访,就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。

任正非坦言,我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

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在谈及华为的研发投入时,任正非透露了一个惊人的数字:公司每年将高达1800亿元的资金投入到研发领域。他进一步解释,这其中包括约600亿元用于基础理论研究,且这部分投入不进行考核这部分资金的使用并不受短期成果的束缚,而是着眼于长远的科技突破。另外1200亿元则专注于具体产品的研发,每一项都有明确的目标和严格的评估体系。任正非强调,基础理论研究是攀登科技高峰的基石,缺乏坚实的理论基础,就无法在科技领域与美国等先进国家并驾齐驱。

基础理论研究是科技创新的源头,没有基础理论的突破,就难以实现技术的质变。任正非强调“没有理论就没有突破,我们就赶不上美国”,表明华为深知基础理论研究对于企业长期发展的重要性。

在当前复杂的国际环境下,华为面临着诸多技术封锁。通过加大基础理论研究投入,华为能够在关键技术领域实现自主创新,减少对外部技术的依赖,增强企业的核心竞争力。

基础理论研究不仅有助于华为自身的技术发展,还能推动整个行业的技术进步。例如,华为在通信领域的基础理论研究,为5G技术的广泛应用奠定了基础,也为全球通信行业的发展做出了贡献。

根据2024年的预测数据,以下是研发投入最多的科技公司排名:

1、谷歌母公司(Alphabet):约496亿美元

主要投入领域:人工智能基础设施、量子计算、自动驾驶等。

2、Meta:约430亿美元

主要投入领域:人工智能模型、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、大型语言模型基础设施等。

3、苹果(Apple):约330亿美元

主要投入领域:自研芯片、AR/VR平台、人工智能集成等。

4、微软(Microsoft):约319亿美元

主要投入领域:人工智能集成、云计算基础设施、企业技术等。

5、华为(Huawei):约273亿美元

主要投入领域:通信技术、智能手机技术、汽车技术等。

6、三星(Samsung Electronics):约252亿美元

主要投入领域:半导体、显示屏、人工智能集成等。

7、百时美施贵宝(Bristol-Myers Squibb):约241亿美元

主要投入领域:生物制药管线扩展、免疫肿瘤学等。

8、大众汽车(Volkswagen):约205亿美元

主要投入领域:电动汽车、自动驾驶、软件集成等。

9、默克(Merck):约189亿美元

主要投入领域:药物发现、临床试验、免疫疗法等。

10、英特尔(Intel):约168亿美元

主要投入领域:先进半导体、人工智能加速器等。

华为研发投入的分配与策略

基础理论研究(约600亿元):这部分资金主要用于支持科学家和研究人员进行前沿技术探索和基础理论研究。任正非提到,基础理论研究的周期通常较长,可能需要10年、20年甚至更长时间才能看到成果,因此华为对这部分投入不设考核目标,鼓励研究人员大胆探索,追求创新。

产品研发(约1200亿元):这部分资金用于将基础理论研究成果转化为实际的产品和解决方案。与基础理论研究不同,产品研发需要在一定时间内取得明确的成果,因此华为对这部分投入设置了考核目标,以确保研发效率和产品质量。

华为研发投入的成效与未来展望

技术突破与创新:华为在通信技术、芯片设计、人工智能等领域取得了显著的技术突破。例如,华为的5G技术在全球处于领先地位,其自研的鲲鹏、昇腾芯片也在不断进步,为华为的产品和服务提供了强大的技术支撑。

华为通过与高校、科研机构以及全球合作伙伴的紧密合作,构建了强大的创新生态。例如,华为的“黄大年茶思屋”平台为科研人员提供了一个交流合作的场所,促进了基础理论研究与实际应用的结合。

展望未来,华为将继续加大研发投入,特别是在人工智能、量子计算、6G通信等前沿领域。任正非表示,人工智能也许是人类社会最后一次技术革命,华为将积极布局,通过技术创新推动社会进步。

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——绿色科技赋能ESG战略,引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代

6月5日,在2025上海国际碳中和博览会现场,全球知名的测试、检验与认证机构必维集团(Bureau Veritas)正式向联想集团颁发全球首张基于ISO 14068国际标准的消费类笔记本碳中和认证证书。这一标志性成果,不仅是联想ESG战略下绿色低碳转型的又一重要里程碑,更彰显了中国科技企业在全球气候治理进程中的领导力。

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

此次获得认证的产品——YOGA Book 9i碳中和笔记本,是基于ISO 14068标准的严格要求,在产品全生命周期实现了系统性减碳与科学抵消,是全球首款正式通过ISO 14068认证的消费类笔记本电脑。该认证的发布,不仅推动消费电子行业迈入以国际标准驱动的"科学减碳"新阶段,更为全球企业践行碳中和战略提供了切实可行的解决方案。

携手认证权威,共建绿色价值链

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert在颁证仪式上表示:

"联想通过在产品设计、供应链管理、能源优化与碳数据可追溯方面的系统性创新,成功打造了全球首款ISO 14068认证的碳中和笔记本电脑,展示了其在碳中和领域的战略眼光与技术执行力。

ISO 14068作为全球首个碳中和机制国际标准,坚持‘优先减排、科学抵消、真实透明'三大原则。联想的实践为整个消费电子行业树立了国际化、标准化、透明化的碳中和新标杆。作为认证机构,必维集团将以专业能力助力行业伙伴在可持续发展转型道路上稳步前行。"

联想:让绿色技术成为"每一个可能"的底色

近年来,联想以"智能,为每一个可能"为企业愿景,持续深化ESG战略。在"双碳"目标引领下,联想将绿色理念贯穿于产品全生命周期,并在全球多项绿色评比中取得领先成果。

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙表示:

联想始终坚定不移地践行绿色低碳发展理念;以产品为抓手,致力于提升产品能效、循环利用资源以及减少塑料废弃物,来打造面向消费者的碳中和产品。此次YOGA Book 9i获得必维颁发ISO 14068碳中和产品认证和温室气体减排认证,成为全球首款获得ISO14068标准碳中和认证的个人消费笔记本,是联想在绿色技术创新和可持续产品设计领域长期努力的集中体现。

这张证书,不仅是对联想在产品全生命周期减碳举措上的充分肯定,更是对联想ESG战略长期实践的权威背书。未来,我们将继续ESG+AI双轮驱动,不断优化产品碳足迹管理体系,推动更广泛的绿色创新,为全球应对气候变化目标注入"联想力量"。

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙(左)联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林 (右)

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙(左)联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林 (右)

联宝:绿色制造,为 ESG目标提供坚实支撑

作为联想全球制造战略的重要一环,联宝电子科技(合肥)有限公司是此次碳中和笔记本的核心制造基地,其在低碳制造方面的持续投入是实现产品碳中和的重要保障。

联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林表示:

联宝始终将"绿色制造"作为核心战略之一,持续优化生产工艺,引入更高效的能耗管理系统,并在关键制程上实施节能减排技术改造。例如,联宝在组装和SMT车间广泛应用光伏发电,在包装和物流环节推进减塑减纸,显著减少了产品生命周期的环境负担。

本次认证过程中,必维集团提供了专业可靠的第三方验证服务。未来联宝将继续与联想紧密协作,在绿色制造、产品全生命碳减排、可持续供应链协同等领域深化探索,共同为推动中国制造向绿色、高质量发展迈进贡献力量。

展会亮相,碳中和创新成果吸引广泛关注

在碳博会现场,这款具有里程碑意义的YOGA Book 9i碳中和笔记本在必维集团展台正式亮相,吸引大量嘉宾及专业观众驻足体验。该产品将低碳设计理念融入每一处细节,展现了"绿色智造"与用户体验之间的最佳平衡。

关于联想集团( Lenovo)

联想是一家以智能设备和智能基础设施为核心业务的全球科技公司,坚定推进"智能转型"与"绿色发展"融合战略。近年,联想进一步将ESG战略融入业务核心,明确气候行动、绿色供应链、循环经济与员工福祉等可持续发展重点方向,致力于成为数字时代绿色转型的典范企业。

关于必维集团( Bureau Veritas)

必维集团(Bureau Veritas,简称必维)是全球知名的测试、检验、认证和技术咨询服务机构。集团创立于1828年,总部设在法国巴黎,目前在全球140个国家拥有超过1,600个办公室和实验室以及84,000多名员工。必维为逾400,000家客户提供专业的服务和创新性的解决方案,以确保其资产、产品、设施和生产流程符合质量、健康、安全、环保和社会责任领域的标准及规范。

稿源:美通社

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全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布,获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。SBI集团的此次投资加入了现有投资 Arm Holdings 和 软银愿景基金二期的行列,共同推动Kigen 实现蜂窝技术普及和为设备制造商提供安全连接解决方案的使命,标志着公司发展的重要里程碑。

Kigen, global leader in eSIM and iSIM technology secures new funding, adding Japan’s SBI Group.

Kigen, global leader in eSIM and iSIM technology secures new funding, adding Japan’s SBI Group.

Kigen 率先引领行业采用 GSMA 新一代 eSIM 标准,目前已服务超过 70 家客户,并获得所有物联网模块厂商信任。其技术允许制造商在任何SIM形态上通过先进的工厂内配置方案,仅用两分钟即可部署安全连接,大幅缩减产品开发的复杂周期。凭借其对电信行业的贡献和深远影响,Kigen 荣获 2024 年移动行业奖"年度初创企业"称号。

此次新融资将加速 Kigen 的全球业务增长,特别是在 工业物联网领域—— 关键基础设施、制造业和智能电子设备对安全、可扩展连接的需求正持续攀升。新投资的加入表明,市场对 Kigen 构建安全、简化数字未来的愿景及其在推动全球 eSIM 标准方面的关键作用充满信心。

Kigen 首席执行官 Vincent Korstanje 先生表示:

"我们非常高兴欢迎 SBI 集团成为战略投资方。他们的支持再次证明,安全可扩展的连接不再是可选项,而是新时代创新的基石。当人工智能日益融入实体世界,安全与信任变得至关重要。在能源、物流和智能制造等行业迎来转型的关键时刻,Kigen 正全力推动这一变革。"

赋能工业物联网与实体 AI 的未来

eSIM技术通过焊接或集成至设备的安防组件实现蜂窝连接,其应用正迅猛增长,尤其在能源、制造、物流及联网设备领域。这些行业亟需在降低复杂度、实现全球规模化部署、提升安全性的同时,支持边缘人工智能并推动运营转型

Kigen 的技术简化了设备的设计和跨区域部署,支持 单一 SKU(库存单位),实现开箱即用的全球连接。Kigen 的解决方案以安全为先原则设计,助力客户满足严格的监管要求,并支持 实体AI 的兴起,即人工智能与物理世界的无缝交互。

eSIM 创新领域的成功实践

自成立以来,Kigen 参与定义了支撑现代 eSIM 应用的 GSMA 技术标准。

如今,Kigen 与全球领先的 设备制造商、制造企业、移动运营商和模块供应商合作,加速 eSIM 赋能产品的上市进程。Kigen 平台支持 eSIM 的 全生命周期管理,从初始配置到远程管理,助力客户实现高效、安全的规模化部署。

战略协同拓展全球布局

SBI 集团的加入为 Kigen 带来了重要的区域与战略价值。作为日本最活跃的科技投资机构和金融科技与数字化转型的领导者,SBI 集团将为 Kigen 加速拓展亚洲市场,提供坚实的增长基础,特别是服务寻求物联网产品规模化拓展的 日本制造商和创新者。

SBI控股公司代表董事(法人)、董事长、总裁兼首席执行官北尾吉孝先生表示:

"我们相信Kigen的技术实力及eSIM领导地位将成为联网设备未来的关键赋能者。随着产业向智能化与自主化系统演进,安全身份认证与全球连接能力将愈发重要。我们很荣幸能支持Kigen的发展征程。"

展望未来

凭借新资金和战略支持,Kigen 将持续加大产品研发投入,扩展合作伙伴网络,扩大在 生产制造、智慧能源和工业自动化等领域的客户基础。公司还将进一步深化边缘安全与智能化技术布局,这是实现 AI、机器人和互联基础设施新应用场景的核心支撑。

Kigen 的愿景始终明确:让每一个设备在任何地方都能享有 安全、简单、可扩展的连接。

关于 Kigen

Kigen是全球领先的eSIM和iSIM安全物联网解决方案提供商,专注于规模化部署。作为 Arm 创立的企业,Kigen 灵活赋能 OEM 厂商,在领先的物联网芯片组和模组上实现安全连接,其合作伙伴涵盖全球 200 多家 IoT 和 LPWAN 网络提供商。

了解更多,请访问 https://kigen.com/ 

或关注我们的 LinkedIn 页面 https://www.linkedin.com/company/kigen/

稿源:美通社

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ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设计的平台,采用联电22ULP工艺,内建电阻式内存(RRAM, ReRAM)及完整的SoC外围及接口IP,并提供用于软硬件整合的开发工具,加速系统芯片的整合开发,为AI边缘物联设备提供高效能、低功耗且具成本效益的解决方案。

FlashKit-22RRAM整合了完整的RRAM控制子系统,支持DWORD存取,可提供与SST架构的嵌入式闪存相当的效能,且大幅降低额外光罩需求,特别适合用于 AIoT、智能家庭、穿戴式与携带型设备等消费级应用。该平台已开发完成并经过流片验证,可协助客户快速导入联电22ULP工艺并顺利量产。

FlashKit-22RRAM同时内建ARM Cortex-M7及VeeR EH1 RISC-V嵌入式处理器,并整合USB 3.0 Type-C、GMAC、PLL等多种关键IP。内建的RRAM控制器与测试(BIST)电路可确保数据存取效率与量产质量。此外,FlashKit-22RRAM搭载嵌入式 FPGA(eFPGA)模块,提升设计弹性,支持芯片导出后的逻辑变更、ECO或GPIO重新配置等需求。

智原科技营运长林世钦表示:“FlashKit-22RRAM展现智原持续提供优化平台的坚持,协助客户降低开发负担,加速产品上市。我们的客户能以高度整合且极具成本效益的方式,快速推出差异化的eNVM产品,同时保有未来需求扩展的弹性。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250605712141/zh-CN/

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作者: Imagination Technologies 的产品管理副总裁 Dennis Laudick

人工智能(AI)在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展,根据IDC的最新数据,全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度,以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升,也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。

AI不仅是一项技术突破,它更是软件编写、理解和执行方式的一次永久性变革。传统的软件开发基于确定性逻辑和大多是顺序执行的流程,而如今这一范式正在让位于概率模型、训练行为以及数据驱动的计算。这并不是一时的潮流。AI 代表了计算机科学的一次根本性、不可逆的转变 —— 从基于规则的编程,迈向自适应的、基于学习的系统,这些系统正逐步被集成到越来越广泛的计算问题与能力中。

这一转变也对硬件提出了相应的变革需求。在AI架构和算法不断演进(并将持续演进)的时代,为狭窄定义任务而打造的高度专用芯片的旧模式已不再适用。为了满足不断变化的AI需求(尤其是在边缘侧),我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。

这正是通用并行处理器(即GPU)成为边缘AI未来的关键所在,并开始取代专门的处理器,如神经网络处理器(NPU)。这不仅仅是性能上的考量——它关乎灵活性、可扩展性,以及与未来软件发展趋势的同步。

Makimoto波动理论与“灵活性”的回归

要理解这一转变,我们只需回顾“Makimoto波动理论”:这是由日本工程师牧本次雄(Tsugio Makimoto)提出的一个概念,描述了计算产业在不同阶段不断在“标准化”与“定制化”之间摆动的趋势,其背后是市场需求、技术创新和软件复杂性等因素的持续变化。

(Makimoto 波动理论展现了计算产业在“灵活性”与“专用性”之间的历史摆动。而当前AI的发展轨迹,标志着计算正再次呈现出在“灵活性”和“通用平台”之间的摆动。)

这一模型与AI硬件的演变过程高度契合。在AI发展的早期阶段,工作负载较为明确且稳定,此时采用NPU等固定功能加速器是合理的。这类处理器对特定任务(例如使用CNN进行图像分类或目标检测)进行了深度优化。

但如今AI已进入高速演进阶段。我们已走出简单、静态模型的时代,迈入混合网络、Transformer架构、基础模型和持续创新的浪潮之中。为去年AI打造的定制硬件,根本无法跟上当今的发展节奏。

正如我们在本文一开始所介绍的那样,当一个行业不得不去面对超高的增长率,以及每天都在不断出现的新应用场景和为此而快速迭代的模型,使我们再次站在了“Makimoto拐点”上 —— 从专用硬件,回归到可扩展、可适配的通用计算平台。

AI是一个并行计算问题,而非专用计算问题

AI的本质在于并行计算。深度学习严重依赖并发操作 —— 矩阵运算、张量乘法、向量计算 —— 这些正是GPU天生擅长的工作负载。能够同时渲染数百万像素的架构,如今正好可以处理数百万神经元的激活。

如今的通用GPU早已不仅仅用于图形处理。它们拥有可编程管线、计算着色器,以及日益增强的AI中心化设计,不仅能加速传统负载,也能支持新兴的AI工作负载,是边缘AI中强大而灵活的计算引擎。

相比之下,像NPU这样的专用处理器则难以应对持续的变革。它们对特定操作进行了优化,而当AI领域快速演进时,这些芯片便迅速被淘汰。显然,面对这种全新的软件范式,我们需要的是一种通用的、并行的、灵活的硬件平台 —— GPU。

为什么通用平台在边缘侧更具优势

边缘AI不仅需要性能,更需要适应性、可重用性与较长的生命周期;随着AI处理器的设计越来越复杂,且随着市场规模的扩大会吸引更多的玩家,大家都争相采用更先进的工艺来实现性价比和功耗的优化,以及在生态建设方面的大量花费,使得每个芯片项目的投入正变得越来越高。针对这些技术经济学挑战,现代GPU等通用并行处理器在这几个方面均具备明显优势:

灵活性:可编程,能够支持新的模型类型而无需更换硬件;

可扩展性:可适配从物联网(IoT)传感器到智能摄像头再到自动驾驶汽车等各种边缘设备;

软件生态成熟:拥有丰富的开源工具与开发标准(如OpenCL、LiteRT和TVM);

可持续性:延长产品生命周期,减少不断重新设计芯片的需求。

简而言之,GPU的通用并行计算从架构层面就为AI的持续演进而设计。而GPU领域内的本身创新也在快速验证这一趋势,例如Imagination在不久前发布的E系列GPU就具有突破性的高效并行处理架构,在提供卓越图形性能的同时,针对人工智能工作负载,其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。

展望未来

尽管有越来越多的证据说明GPU具备的优势,市场仍然习惯将AI加速与NPU或定制芯片划等号。但正如图形行业早年发现,固定功能的图形管线无法跟上游戏创新的节奏;如今AI行业也发现:固定硬件无法匹配快速变化的软件需求。

是时候重新教育整个生态了。边缘AI的未来不属于那些高度优化但功能狭窄的芯片,而是属于可编程的、可适配的并行计算平台,它们能与智能软件共同成长并扩展。诸如Imagination全新的E系列GPU,它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案,涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域,可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。

几十年前,Makimoto就洞察了这一趋势。如今,我们正在亲身经历他的远见 —— 顺应着通用性和灵活性的浪潮前行。GPU 不再是追赶者,它已处于领先位置。

关于作者

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Dennis Laudick担任Imagination Technologies 的产品管理副总裁。在加入公司之前,Dennis 曾在 Arm 任职超过13年,担任汽车、AI和 GPU 相关业务的产品与市场领导职务。在此之前,他还曾在多家半导体与OEM巨头企业担任高级管理岗位。

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2025年6月10日,长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。该两款产品的发布,使得长光辰芯的图像传感器产品涵盖从软x射线、极紫外、紫外、可见光、近红外到短波红外谱段。GIR系列产品将为半导体检测、工业检测、智能分拣、光谱分析等领域提供全新的解决方案。

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两款产品,设计兼容

GIR1201和GIR2505均采用相同的CMOS读出电路设计架构。GIR1201的像素尺寸为12.5μm×12.5μm,分辨率1024(H)×1(V)。GIR2505的像素尺寸为25μm x 25μm,分辨率512(H)×2(V)。两款产品均采用64pins DIP标准封装,针脚完全兼容,封装尺寸为57.4mm×18.9mm,为相机厂商的开发集成提供高度灵活和更具兼容性的方案。

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GIR1201和GIR2505实物外观

数字输出,更高行频

GIR1201和GIR2505片上集成12bit ADC,直接数字信号输出,同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输,其中GIR1201最高行频可达71.9kHz, GIR2505最高行频为40.4kHz,并且在全速输出下其功耗仅为450mW。该系列化产品具有极高的片上集成度,以及数字化输出,不仅极大缩短了相机产品的开发周期,同时也进一步提升了工业检测的生产效率,为半导体、光伏检测提供理想解决方案。

高灵敏度,高动态范围

图像传感器的灵敏度主要取决于像素尺寸、读出噪声以及量子效率。该系列化产品通过大像素设计,来提升图像传感器芯片的感光灵敏度,同时,通过进一步优化的电路设计来降低读出噪声,芯片在高增益(HG)模式下的满阱为120ke-;在低增益(LG)模式下的最高满阱可达1.6Me-,动态范围高达72dB

通过优化调整InGaAs的材料工艺,使其在1550nm波长处,其量子效率高达75%,以上特性,使得该系列产品即使在复杂的照明条件下,也可获得更高的信噪比,从而进一步提升检测精度。

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GIR1201和GIR2505两款产品的发布,将开启长光辰芯在短波红外领域的新征程。未来,长光辰芯将持续推出基于InGaAs材料的高性能图像传感器产品,拓展图像传感器芯片在光谱分析、半导体检测、医疗等行业的应用。GIR1201和GIR2505的工程样片和评估系统即日起接受订购。

请通过以下方式联系我们:

邮箱:info@gpixel.com

电话:0431-85077785  

官网:https://gpixel.com

来源:长光辰芯

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作为专业的服务器设计与制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台,展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器,彰显了MiTAC致力于提供强大性能、效率和可扩展性以满足AI(人工智能)计算的特定需求。

英特尔 ® 至强® 6 平台解决方案: 平衡 AI 驱动的工作负载性能与能 

MiTAC展示最新基于英特尔的服务器,专为现代数据中心工作负载而优化:

  • R2520G6 –2U 双路计算服务器,专为AI、云和企业应用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高达 8TB 的 DDR5 内存、4 个 PCIe 5.0 x16 插槽以及灵活的 U.2 和 E1.S 存储选项,为数据密集型操作提供了稳健、可扩展的基础。

  • M2710G6–2U 2 节点系统,面向云服务提供商和超大规模计算。其每个节点支持单颗英特尔至强 6900P 处理器,每个节点多达 128 个内核,可实现大规模的高密度虚拟化和容器化工作负载部署。

  • G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速计算平台,支持双英特尔至强 6700P 处理器和8个双宽 GPU卡,提供卓越的并行处理能力。该系统包含 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 钛金电源,可在优化能源使用的同时实现最大吞吐量。

MiTAC的解决方案基于英特尔至强6架构,整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知设计,以可持续的方式满足智能计算不断发展的需求。

AMD EPYC™ 9005 系列平台: 可扩展计算与更强的可持续性

MiTAC运用 AMD EPYC™ 9005 系列处理器的每瓦性能优势,为AI、HPC和云原生工作负载提供新一代的效率:

  • TYAN GC68C-B8056 –1U 单路服务器,专为高密度云计算和AI环境而设计。该平台拥有 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 热插拔托架和优化的散热设计,可提供业界领先的高计算性能和能效。

  • M2810Z5–2U4节点单路系统,支持AMD EPYC 9005处理器。 每个节点配备 12 个 DDR5 DIMM 插槽(每个节点最多 3TB 内存),并支持 4 个 E1.S 硬盘,提供可扩展的内存和存储资源以实现密集的模块化计算,是注重空间和功耗的AI和HPC部署的理想之选。

MiTAC 基于 AMD 的解决方案可帮助企业提高数据中心的可持续性,降低能耗,并在不影响性能的情况下实现高效扩展。

体验 MiTAC 对可持续创新的承诺

在ISC 2025上,MiTAC展示了其前瞻性的智能基础架构方法--提供支持下一代AI和 HPC工作负载的平台,同时推动数据中心的可持续发展。

欢迎莅临 MiTAC #A02号展位,了解我们的英特尔和 AMD 解决方案如何为未来的AI能、云计算和超大规模运营提供高能效、高性能计算。

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云端运算及边缘计算,神雲科技采用严谨的方法,确保不仅在单机(Barebone)层级,更重要的是在系统与机柜层级,皆能达到无与伦比的质量,充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺,使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用,提供量身打造的解决方案,确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球技术支援,提供灵活且高质量的解决方案,以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合,神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品,助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

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  • 随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用,IBM 将其与关键的非结构化数据连接

  • 新推出的 watsonx.data integration 与 watsonx.data intelligence 实现企业级生成式 AI 的数据经纬(data fabric),并补充 IBM 混合开放式湖仓一体的数据平台 watsonx.data

  • 根据 IBM 内部测试,使用 watsonx.data 可达成比传统 RAG 高出 40% 的 AI 精准度

本月,IBM 大幅简化企业数据堆栈,推出新软件,来统一、治理及激活驱动 AI 智能体和其他先进 AI 应用所需的非结构化企业数据。

两款新产品包括 IBM watsonx.data integration 和IBM watsonx.data intelligence。这两款产品的部分功能也将透过 IBM 混合开放式湖仓一体数据平台 watsonx.data 提供,实现以一致的体验来管理整个 AI 数据生命周期。

新软件采用混合且开放架构,能连接第三方数据堆栈,提供灵活性、互通性,并推动生态系统创新。根据 watsonx.data 测试,新产品可使 AI 精准度较传统 RAG 提升 40%。[i]  

IBM 某客户近期利用转型升级后的 watsonx.data,使 7 万名工程师、科学家和技术人员能以自然语言从数百万份文件中检索答案和资讯。该客户资深副总裁表示:"我们正加速创新与快速提升效率,将解决方案从实验室带到现场,助力打造更安全、更稳固的世界。"

背景说明 

企业需要生成式 AI,尤其是具智能体能力的 AI,以推动创新、释放生产力并保持竞争力。而生成式 AI 需要企业专属数据才能精确且高效。根据 IBM 最新 CEO 研究,有 72% 的商业领袖认为自有数据是发掘生成式 AI 价值的关键。 

但这些珍贵数据多为非结构化,难以掌握,散落于电子邮件、PDF、简报及影片中。传统 RAG 无法处理非结构化数据的规模与复杂性,也无法妥善结合结构化数据。同时,众多分散工具令数据架构复杂且笨重。 

因此,企业的非结构化数据(据 IDC,可能占其总数据量的比例高达 90%)大多未被充分利用,且未反映于其 AI 智能体及其他生成式 AI 应用中。 

详细内容 

Watsonx.data integration引入全新统一数据整合控制平台,旨在扩展 AI 就绪数据的交付。数据工程师可跨低代码、代码优先及智能体工具桥接,支持不同撰写入口。该软件协调多种整合方式间的数据流动,具备批次 ETL/ELT、大宗处理、即时串流、数据复制及数据可观察性功能,涵盖结构化与非结构化数据。其核心强调灵活与适应性,数据团队无需面对分散工具或因每次数据存储范式变革而增加技术负债,保障数据基础设施的未来弹性。 

Watsonx.data integration将于 6 月 11 日起作为独立产品上市,其非结构化数据整合与可观察性功能亦可透过 watsonx.data 使用。 

Watsonx.data intelligence改变了组织策划、管理及运用数据的方式,利用 AI 的力量简化跨混合生态系统的数据交付。该软件统一数据治理、品质、血缘及共享,赋能组织发现、信任并存取有意义的数据。 

Watsonx.data intelligence将于 6 月 11 日起作为独立产品上市,其功能亦可透过 watsonx.data 管理湖仓中的数据。 

更多的数据创新 

继收购 DataStax 后,IBM将持续将其工具与技术整合至watsonx.data,包括 Astra DB Hyper-Converged Database,提供由开源 Apache Cassandra® 支援的 NoSQL 与向量资料库功能,预计 6 月 11 日推出。 

6 月,IBM 将推出 watsonx BI,一款 AI 分析智能体,重新定义团队与数据互动的方式,利用自然语言释放卓越商业智慧。该智能体能在秒内回答市场、销售、运营、财务等领域问题,并提供逐步推理解释。Watsonx BI 将作为独立产品及透过 watsonx.data 提供。 

IBM 近期宣布将 watsonx 作为 Meta Llama Stack 的 API 供应者,强化企业大规模部署生成式 AI 的能力,并以开放性为核心。Watsonx.data 的 Milvus 数据库已是 Llama Stack 框架的一部分,此整合将促进更多非结构化与结构化数据管理及智能体检索。 

IBM 最近发布了企业级智能体 AI 工具,包括预构建的领域专属智能体、watsonx Orchestrate Agent Builder 及智能体式 AI 治理功能。搭配今日强大的数据产品,组织将拥有成功地大规模部署智能体式 AI 所需的数据与工具。 

[i] 根据内部测试,比较使用 watsonx.data 检索层与仅向量 RAG 在三组常见文件集上的 AI 模型输出精准度,均使用相同开源通用推理、评判及嵌入模型及其他变数。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的数千家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

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研勤工控推出的OTM-3432A工业主板,基于Intel® Celeron® J6412处理器,专为工业应用设计,集性能与低功耗于一身,助力您的设备高效稳定运行!

核心亮点

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硬核性能,高可靠性设计

1)搭载 Intel® Celeron® J6412处理器(4核4线程,基础频率2.00GHz,睿频2.60GHz),轻松应对复杂计算任务。

2)最高支持32GB DDR4内存,确保流畅运行多任务和高负载应用。

3)集成Intel UHD显卡,支持 HDMI+DP+eDP/LVDS 三屏输出,满足多屏协作需求。

丰富接口,扩展无忧

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1)双2.5G以太网(Intel i225/226)接口,支持高速数据传输,适合工业物联网(IIoT)场景。

2)1×M.2 Key-E接口(专用于WiFi/蓝牙模块扩展),满足移动设备连接需求。

3)1×SATA3.0接口,1×mSATA接口(可用于扩展SSD或4G模块),灵活应对不同存储需求和连网需求。

4)丰富 I/O接口,6x COM、8x USB(4x USB3.2 + 4x USB2.0)、8bit GPIO、1x Audio、1x SPK接口,轻松连接多种外设。

工业级设计,无惧严苛环境

1)宽温运行,-20°C至60°C,适应极端工业环境。

2)稳定供电,12V DC输入,低功耗设计,节能高效。

3)坚固耐用,3.5英寸紧凑尺寸(146mm x 102mm),适合嵌入式安装。

4)支持上电自启动+硬件看门狗,程序卡死自动重启,无人值守也安心。

5)专业监控功能,支持板载温度监测、风扇转速控制。

产品规格

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• 英特尔® Elkhart Lake处理器 

• 单通道SO-DIMM DDR4 内存,最高支持 32GB  

• 1xmSATA接口(支持SSD/4G模块),1xSATA3.0接口

• 1xDP显示接口、1xHDMI接口、1xLVDS/eDP接口

• 1xM.2 E-Key接口(支持Wi-Fi模块) 

• 2x 2.5GbE LAN(支持PXE、WOL)

• 4xUSB3.2, 4xUSB2.0, 8bit GPIO, 1xAudio

• 2x RS-485/RS-232, 4x RS-232

• 电源输入:12V 直流输入

典型应用领域

应用场景

  1. 工业自动化

  2. 智慧物流

  3. 智慧交通

  4. 智慧医疗

  5. 智慧安防

  6. 数字标牌

在数字化浪潮席卷全球的今天,选择一款可靠、高效的核心硬件,就是为您的项目装上强劲的"工业心脏"。研勤OTM-3432A主板以其工业级的品质、智能化的设计和灵活的扩展能力,成为多种工业设备的最佳硬件拍档。无论是打造智能工厂的"神经中枢",还是构建边缘计算的"智慧终端",OTM-3432A都能以稳定的性能、灵活的扩展和持久的可靠性,助您抢占技术制高点。

来源:研勤工控

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