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8月20日,芥菜种创意股份有限公司旗下Simmpo品牌发布了最新S90系列防蓝光保护膜,其中护眼透明、护眼雾透和护眼耐冲击三款产品获德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")颁发"90%蓝光衰减"(90% Blue Light Reduction)认证证书,标志着其屏幕保护膜护眼技术迈上新台阶。

TÜV莱茵为Simmpo颁发“90%蓝光衰减”认证

TÜV莱茵为Simmpo颁发“90%蓝光衰减”认证

自2014年起,TÜV莱茵率先将低蓝光检测认证体系引入显示领域,推动显示和配件行业有害蓝光管理方案的持续升级。2024年,TÜV莱茵推出了"蓝光衰减"认证,重点评估屏幕保护膜对435~440纳米波段蓝光能量的衰减率,以及色温变化和亮度情况。认证等级范围从20%至80%,每个等级对应不同的蓝光衰减能力及色彩和亮度偏差范围,以满足终端消费者对显示性能与护眼多样化的需求。

此次颁发的"90%蓝光衰减"认证,在原有"80%蓝光衰减"标准对亮度与色温稳定性要求的基础上,进一步强化了对435-440nm高危害波段蓝光的过滤效果,确保产品在关键波长范围内实现高效衰减,同时最大限度维持屏幕色彩真实性与视觉舒适度。

TÜV莱茵为Simmpo颁发“90%蓝光衰减”认证

TÜV莱茵为Simmpo颁发“90%蓝光衰减”认证

经TÜV莱茵测试,Simmpo S90系列三款屏幕保护膜能够有效吸收435-440nm波段有害蓝光,在实现90%蓝光衰减的同时,通过严谨的光学参数(如色温差ΔCCT、亮度衰减率)控制,保持屏幕透光率与色彩还原度。

TÜV莱茵台湾公司执行董事张家祥表示:"此次获证彰显了Simmpo品牌对用户健康的前瞻性投入,其产品在护眼功能与显示性能之间实现很好的平衡,为行业树立了技术创新标杆。"他还强调:"标准的价值在于可执行性。Simmpo的成功实践证明,90%蓝光衰减不仅是理论要求,更成为可量产的解决方案。我们期待双方持续深化合作,推动护眼技术创新迭代,为用户创造安全、健康、可信赖的数字生活体验。"

TÜV莱茵在显示性能和健康护眼领域拥有丰富经验,多年来,结合科学研究、国内外标准与用户需求洞察,不断更新、升级认证标准,支持企业进行技术创新和产品迭代,同时帮助消费者辨别产品性能和品质,以便放心选购。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

据消息人士称,特朗普有意让美国政府入股其他获得《芯片与信息安全法案》(CHIPS Act) 资金的芯片制造商。

两位消息人士称,美国商务部长霍华德·卢特尼克正在研究联邦政府入股获得《芯片与信息安全法案》(CHIPS Act) 资金的在美国建厂的芯片制造商。

一位白宫官员和一位知情人士透露,卢特尼克正在探索如何让美国以《芯片与信息安全法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。卢特尼克进一步阐述了一项以现金补助换取英特尔股权的计划。大部分资金尚未发放。

除英特尔外,内存芯片制造商美光公司是美国《芯片法案》资金的最大接受者。台积电拒绝置评。美光、三星和白宫均未回应置评请求。

白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特周二证实,卢特尼克正在与英特尔就收购10%政府股份达成协议。她告诉记者:“总统希望将美国的需求放在首位,无论是从国家安全还是经济角度来看,这是一个前所未有的创意。”

尽管卢特尼克早些时候在CNBC上表示,美国不想告诉英特尔如何运营,但任何投资都将是前所未有的,并将开启美国对大公司影响力的新时代。过去,美国曾入股公司,以在经济动荡和不确定时期提供现金并增强信心。

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今年早些时候,特朗普也曾采取类似举措,批准新日铁收购美国钢铁公司。此前,特朗普承诺将获得一笔“黄金股”,以防止这些公司在未经总统同意的情况下减少或推迟承诺的投资、将生产或工作岗位转移到美国境外,或在特定时间点之前关闭或停产工厂。

财政部长斯科特·贝森特也参与了《芯片与信息安全法案》的讨论,但卢特尼克才是推动这一进程的主导者。美国商务部负责监督这项耗资527亿美元的《芯片与信息安全法案》(正式名称为《芯片与科学法案》)。该法案为在美国建设芯片工厂的研究和拨款提供资金,这些芯片制造商获得了芯片法案的补助:

英特尔:英特尔是芯片法案的最大受益者之一。在拜登政府任内,英特尔总计获得了约108.6亿美元的美国政府补贴,其中78.6亿美元是英特尔在芯片法案下获得的直接现金补贴,用于其在美国的四座工厂扩产;30亿美元是由美国国防部支持的“Secure Enclave”项目提供的直接资金支持,用于扩大先进制程在美国本土的制造。

台积电:台积电已获得66亿美元补贴和50亿美元贷款,用于在亚利桑那州扩产。2024年1月,台积电披露获得第一批15亿美元的补贴。

三星:2022年12月,拜登政府最终确定向三星提供47.5亿美元的补贴,用于其在得克萨斯州泰勒的芯片工厂建设。

美光:美光获得了62亿美元的补贴,用于在美国本土的芯片生产。

消息人士称,卢特尼克一直在推动股权投资方案,并补充说特朗普也喜欢这个想法。美国商务部去年年底最终确定向三星、美光和台积电分别提供47.5亿美元、62亿美元和66亿美元的补贴,用于其在美国的半导体生产。

资料显示,还有一些公司也获得美国芯片法案补助,分别是:

Wolfspeed:获得7.5亿美元的补助,用于在纽约州Marcy的工厂扩张项目,该项目旨在建设全球首个全自动化200mm碳化硅功率器件晶圆厂,预计产能将增加约30%。

Edwards Vacuum:获得1800万美元的补助,用于在纽约州Basom新建一座最先进的干式真空泵制造工厂。该工厂将生产半导体生产所需的干式真空泵,预计创造约600个高薪工作岗位。

HP:获得5300万美元的补助,用于支持其在俄勒冈州Corvallis的现有设施的扩展和现代化,该设施是HP“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分,涵盖从研发到商业制造的活动。

半导体设备及材料企业

Tokyo Electron:获得1.25亿美元的补助,用于在纽约州新建一座研发和制造工厂,专注于极紫外光刻(EUV)技术的研发和生产。

ASML:获得1.5亿美元的补助,用于在康涅狄格州扩展其光刻设备制造和研发设施,以支持美国本土的半导体制造能力提升。

Entegris:获得1.2亿美元的补助,用于在纽约州新建一座先进的材料制造工厂,生产用于半导体制造的关键材料,如光刻胶和特种气体。

Lam Research:获得1.3亿美元的补助,用于在加利福尼亚州扩展其刻蚀设备制造和研发能力,以满足美国本土芯片制造对先进刻蚀技术的需求。

KLA:获得1.1亿美元的补助,用于在加利福尼亚州新建一座研发和制造中心,专注于半导体检测和测量设备的研发和生产,提升美国在半导体质量控制和良率提升方面的能力。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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8月21日,vivo Vision发布会暨影像盛典于广东东莞隆重举行。值企业三十周年之际,vivo重磅发布vivo Vision混合现实头显探索版,借助vivo蓝科技整体技术创新能力及在影像、传感器、显示等多方面硬件技术积累,系统性解决MR设备在感知、交互、算力等维度的工程化难题,成为第一家真正以硬件厂商底层能力,构建一整套混合现实体验的中国科技公司,也是国内首家同时布局手机与MR的科技企业,实现内容创作与体验的“生态闭环”。现场vivo也宣布了影像技术战略及影像文化生态的全新布局,并揭晓了2025 vivo影像加手机摄影大赛最终获奖结果。

vivo执行副总裁、首席运营官,vivo中央研究院院长胡柏山表示:“今天,我们相聚在长安,这个vivo梦想开始的地方,不为镌刻过往的里程碑,只为见证:三十年埋头种因、风雨兼程,vivo走出了一条属于自己的本心之路!这是一条以科技为基、人文为魂的热爱之路,是同心共赢、携手并肩的同行之路,更是一条用户至上、雕琢极致的产品之路!这条路的方向,是让‘科技照亮美好’,终点是抵达每一位用户,而这条路的长度,我们将坚定地奔赴百年,迈向基业长青!”

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vivo执行副总裁、首席运营官,vivo中央研究院院长胡柏山现场致辞

自1995年以步步高电话机创业起步,2004年进军手机行业推出诸多国民级产品,再到2011年成立全新品牌vivo开启其智能手机时代,vivo与时代同频、与用户同行走过了三十年。三十年来,vivo始终把对人的关切放在首位,依托“自研”与“共研”双轮驱动战略,以长期主义精神多次穿越行业周期,为用户带来超越预期的产品与服务。作为人文科技品牌,站在承上启下的重要发展节点,vivo将继续秉承本心而为精神,凭借用户导向基因,携手更多同路人在热爱中并肩同行。

vivo Vision探索版重磅发布,轻松上头打造混合现实新体验

作为四年磨一剑的诚意之作,本次发布的vivo Vision探索版不仅是“蓝科技”系统创新能力的集大成者,更是将vivo用户导向的核心价值观落到实处,协同家庭服务机器人长远布局、推动混合现实从实验室走入日常生活,让科技的便捷与温度赋能更广泛人群的证明。

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vivo Vision探索版

产品定义之初,vivo Vision探索版的目标就是面向用户日常使用。相较行业同类产品平均600-700g的重量,vivo Vision探索版仅398g,而高83mm、厚40mm的尺寸也比行业均值缩小了26%,让佩戴轻松上头。产品经过大量的人体工学研究,可精准定位面部支撑的黄金舒适区,并让每一个支点承压强度最大都不超过6.628kPa,仅相当于人呼气的极限。vivo人因实验室还联合国内顶尖高校共同研究,采集大量真实用户的数据,设计出了4组、8套遮光罩加亲肤泡棉组合,可适配不同的面部轮廓提升佩戴舒适度。针对游戏用户设计的双环绑带,即使在玩VR游戏时进行甩头、躲避等大幅动作时,也能稳定佩戴。

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vivo Vision探索版

vivo Vision探索版自然精准的操作体验,让交互轻松上头。产品搭载了基于“负设计”理念的全新OriginOS Vision系统。源于大自然的灵感让图标和窗口格外真实地存在于用户眼前,信息的呈现不再被困于小小的屏幕,而是自然地浮现在周围的空间中。操作方式从“隔着屏幕点”,变成了“眼一看,手一动”,准确无误的掌控空间。历时四年的深耕打磨,vivo Vision探索版实现了1.5°高精度眼动追踪,相当于站在2米外看1块手表大小的精准定位,加上26个自由度的指尖级手势识别和垂直175度的识别范围,为用户带来了自然精准的交互感受。

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vivo Vision探索版

vivo Vision探索版采用Micro-OLED屏幕方案,分辨率达到双目8K,支持DCI-P3色域标准,实现94%色域覆盖,逐台产线标定,色彩准确度做到了DeltaE<2,能为用户打造细腻逼真的高清视觉呈现和专业级电影监视器的色彩体验。还进行了双眼亮色度一致性校准,双目亮度差异≤2nits,双目色度差异ΔE<2,以减少左右眼成像不一致带来的视觉不适。此外,vivo Vision探索版还搭载了高通技术公司第二代骁龙®XR2+平台,相比于上一代,第二代骁龙XR2+平台的GPU性能提升至2.5倍、AI性能提升至8倍。开启旗舰级视觉与交互体验,让轻薄设备拥有强劲性能,为空间计算的高速渲染提供强大的算力支持。

为让vivo Vision探索版成为能无缝融入用户数字生活的超级入口,vivo把生态建设放到了核心位置,从影音、游戏到办公,为用户带来了新奇有趣的丰富内容。影音方面,沉浸穹幕视频让用户能够自由穿梭空间,逼真的临场感与沉浸感,让现实中远远观望的震撼场面,成了触手可及的临场体验。移动巨幕影院让120英尺超豪华巨幕立刻被“搬”到面前,无论正坐、斜躺、窝在沙发角还是蜷在床上,都如置身影院C位。此外,vivo Vision探索版还支持部分体育及电竞等赛事直播,用户可自由切换观赛视角,通过左右两块大屏一眼掌握全局,抓住每一个精彩瞬间。

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vivo Vision探索版

自8月22日起,vivo Vision探索版将正式开放体验,首批覆盖北京、上海、广州、深圳、杭州、重庆、南京、成都、昆明、济南等城市,共优选13家vivo官方授权体验店(武汉旗舰影像馆筹备开业中),用户可提前预约,解锁专属的“上头时刻”。

vivo影像战略全面升级,聚焦场景融合构建影像生态矩阵

回望三十周年历程,vivo在不断夯实夜景、人像、长焦、视频四大赛道积淀的同时,也敏锐洞察用户的影像需求变化。为更好回应当下用户对于多元体验的追求,vivo副总裁,影像副总裁于猛宣布vivo影像战略全面升级,进一步探索用户场景融合,推动专业能力从行业赋能大众,构建起覆盖影像安全、健康、跨端体验的“影像生态矩阵”。

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vivo副总裁,影像副总裁于猛现场致辞

vivo不断在影像领域深度探索,深耕用户有感知的事件化场景,以专业影像能力赋能更广泛群体。无论是在演唱会现场赋予“山顶也是VIP”的底气,还是作为春晚新媒体直播技术伙伴,为专业直播提供端到端解决方案,vivo整合四大赛道能力,从单一赛道到场景融合,满足用户围绕特定使用场景的多样化影像诉求。面向大众用户,vivo联合学界、科研机构及专业圈层,携手浙江大学、中国摄影家协会等持续打破专业壁垒,将前沿创新转化为大众创作力,为未来影像发展开拓崭新视角与解法。

为拓宽影像能力的范围广度,vivo也积极针对影像安全、健康、跨端体验进行前瞻布局。作为首个加入国际C2PA内容真实性联盟的中国手机厂商,vivo即将上线的崭新功能,将从可溯源、可验真两个维度守护影像安全,为创作安全性与内容真实性提供坚实保障。影像健康方面,vivo将深度融合vivo X200系列长焦微距与医疗光学,推出专业级便携式裂隙灯,让专业眼科影像走进基层医疗,更加便捷可及。随着用户需求从单一设备走向跨端协同,vivo致力构建无缝跨端影像体验,通过vivo X100 Ultra首发的3D影像拍摄及vivo X200 Ultra搭载的行业独家60fps空间视频,配合全新vivo Vision探索版,带来更加身临其境的创作、分享与观看自由。

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vivo与蔡司延续并扩大全球战略合作关系

与此同时,vivo与蔡司进入全球影像战略合作新阶段。过去五年,vivo携手蔡司,深度融合vivo用户导向的产品理念与蔡司世界顶尖的光学技术,不断树立移动影像新标准。如今双方再度携手,延续并扩大全球战略合作伙伴关系,进一步拓展战略合作领域,持续突破技术边界,探索超越智能手机的影像技术及产品创新。

蔡司光子学与光学事业部总裁André Kutz 对于即将开启的新篇章满怀期待,他指出:“vivo与蔡司的合作兼具深度与广度,不局限于硬件或软件解决方案。双方积极倾听、持续学习,共同致力于响应消费者和全球影像圈层的需求与声音,在智能手机光学领域不断创新,在移动影像上不断突破。我们期待进一步深化和拓展合作,让全球数以百万计的消费者能直观地享受到富有创造力的移动影像技术。”

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蔡司光子学与光学事业部总裁André Kutz现场致辞

伴随影像战略的全面升级,vivo也不断精进其自研的蓝图影像技术,推动蓝图影像升维布局,持续为用户创造惊喜。在芯片领域,vivo依托行业首创的前处理芯片VS1与V3+双芯架构,大幅提高闪光人像、质感人像等复杂场景下的出片效率,在夜色下也能呈现清晰明亮的人像细节。作为率先将2亿像素感光元件应用于长焦模组的手机厂商,vivo携手三星带来蓝图×三星HP9 2亿像素传感器,首发蓝图×索尼LYT-828传感器,配合vivo自研的大模型画质增强算法,有效提升高倍率下的细节清晰度,以更完善的蓝图感光元件技术矩阵进一步赋能全场景下的影像体验。未来,vivo将依托画质还原与画质重建算法的协同,并结合新一代大模型增强技术,进一步提升30X 超长焦的画质与光学细节。

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vivo提供融合场景全链路解决方案

视频方面,vivo实现了全焦段4K 120fps慢动作、全焦段 4K 人像美颜美型和全焦段4K 60fps 10bit Log,行业首发人像模式Live Photo及Live Photo消除功能,以更强大的全链路影像实力,为用户定格拥有瞬间生命力的美好时刻。vivo还将不断推出“冷胶视频人像”等风格化视频模板并首发自研AI定制美颜,满足年轻人多样的创作需求。

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vivo影像产品高级总监李卓介绍蓝图影像成果

vivo影像文化生态布局升维,2025 vivo影像加手机摄影大赛结果揭晓

回望科技与人文交融的发展道路,vivo在潜心打造更加专业的影像技术和创作工具的同时,携手蔡司、FIRST青年电影展等各方同路人,构建多元包容的移动影像创作生态,让创作者随心表达热爱、传递感动。

如今,vivo正推动这一生态向更年轻、更广阔的边界拓展,让移动影像创造更多深远价值:打造人文与科技的影像新坐标“vivo人文影像馆”,带来前沿影像科技体验与专业解决方案;携手联合国教科文组织发起"Capture the Future"短片竞赛,为亚洲青少年打造展示创意的舞台;联动中国摄影家协会举办首届中国手机摄影大展,重塑大众对影像艺术的认知;持续深耕vivo × FIRST超短片单元,赋能青年创作者用镜头探索更多可能;启动青年手机电影计划,与专业高校共筑影视行业未来。这些实践共同搭建起多元共生的影像创作平台,鼓励大众用镜头表达自我、共享人文之悦。

中国文联副主席、中国摄影家协会主席李舸表示:“vivo十余年深耕影像技术的历程,恰是一场‘用科技拓展艺术边界’的生动实践,让曾经需要专业设备才能实现的光影艺术,变得人人可触。中国摄影家协会与vivo共同举办的首届中国手机摄影大展,更是将科技与艺术深度融合推向了全民实践的新高度。”

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中国文联副主席、中国摄影家协会主席李舸现场致辞

盛典现场,2025 vivo影像加手机摄影大赛获奖名单正式揭晓。历时7个月,本届大赛共征集到来自全球范围内用vivo手机拍摄的50万幅作品,其承载着创作者对日常点滴的真实感触,也体现了他们对社会现象的观察思考,交织成兼具个体温度与时代广度的视觉画卷。在来自不同领域的影像大师与专家的严格评选下,共25组获奖作品最终脱颖而出。

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年度最佳作品:吴正杰《太空战舰》

年度最佳作品:吴正杰《太空战舰》

长焦与微距单元优胜奖:蔡泽宏《皮影戏》 晋毅《织网》

风光单元冠军:何明《金鱼长满枝头》

风光单元优胜奖:余润皓《天山下的牧羊人》 贺进一《大地的血肉》

夜色单元冠军:陈勇《节日夜》

夜色单元优胜奖:夏厚龙《世界的北极》 杨军《走过冷暖》

人像单元冠军:张樱凡《密布其上之光》

人像单元优胜奖:付建国《期盼中的小女孩》 梁喜兵《戴礼帽的男子》

运动单元冠军:Pradiptamoy Paul《舞动的剪影》

运动单元优胜奖:王宇《少年强》 樊丽勇《单杠上的教学》

组图单元冠军:刘力《乡村放映员》

组图单元优胜奖:Patrick Pineda《螺旋度》 顾勤《追梦青年》

组委会特别推荐奖:田鼠大婶《生命的源泉》

蔡司专业影像奖:陈斌《瑟切达的金色时刻》

X系列最佳影像奖:赵扬《大地之树》

S系列/V系列最佳影像奖:冷正刚《我要飞得更高》

学生摄影师奖:丁发鑫《夜树繁花》 徐行《独行》 裴俊博《落日调色盘》

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组委会特别推荐奖:田鼠大婶《生命的源泉》

本届大赛的组委会特别推荐奖由作品《生命的源泉》获得。田鼠大婶用vivo X200 Ultra记录下甘肃民勤“种树姐姐”们的防沙日常,在展现粉色头巾与荒漠交织的独特生命力之余,更让影像成为连接乡村与外界的纽带,传递出平凡生活里的坚韧力量。这背后,是vivo持续以影像赋能实践,让每一位平凡的普通人都能借由科技捕捉生活温度、定格动人瞬间。

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vivo 30周年,在热爱中同行

30年风雨兼程,30年热爱同行。未来,vivo将继续坚持用户导向、追求极致和科技创新的价值理念,遵循本心之路,携手更多同路人共同奔赴未来征程。

关于vivo

vivo是一家以用户导向创造伟大产品,以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、用户导向、设计驱动、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过5亿。

关注vivo微信公众号“vivo”获取全面的企业、品牌及产品资讯。

更多媒体信息及高分辨率图片/视频资料,请访问:https://www.vivo.com/news

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作者:安森美

在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。

随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium Nitride, GaN)无疑是最具代表性的技术之一。本文将介绍GaN技术优势、安森美iGaN概述、VDD, LDO旁路电容等。

GaN技术优势

GaN作为一种宽禁带半导体(Wide Bandgap Semiconductor),其材料特性天然地优于硅,在多个关键指标上具备显著优势。在相同输出功率的条件下,GaN可在 MHz 等级的开关频率下工作,能显著缩小磁性元件(如变压器与电感)与滤波电容的体积,实现更高的功率密度与更小的系统尺寸。

GaN 元件具备较小的输入与输出电容,同时无反向恢复电流,能有效降低死区时间损耗(Dead Time Loss)与反向恢复损耗(Reverse Recovery Loss),使其在高频开关下仍维持高效率。虽然 GaN 的单位面积成本高于硅,但其更低的 RDS(on)使整体效率更佳,并能减少散热器面积与系统散热需求。

虽然 GaN 本身具备卓越性能,但其驱动与控制的难度较高。单纯采用分立式 GaN 所带来的设计挑战不容忽视,特别是在高频驱动、PCB 布线、EMI 控制与可靠性设计方面,难度远高于传统硅 MOSFET。为了解决上述问题,整合型 GaN(Integrated GaN,简称 iGaN) 技术应运而生。

安森美iGaN概述

本文将介绍安森美(onsemi)所推出的iGaN产品,为读者在元件选择与系统设计上提供实际参考。同时,本文针对PCB Layout 实操技巧与参考设计准则,协助设计者实际应用并优化系统效能。文章最后,提供300W高效能游戏适配器的参考设计以及实验数据。

安森美将 e-mode GaN 与栅极驱动器(Gate Driver)整合于单一封装中。这样的整合大幅减少了 PCB 上的布线长度与相关的寄生参数,使得 GaN 开关可以更快速、更稳定地运作。如图1所示,安森美的产品带来的优势包括:

  • PWM信号幅度合规性: 能够兼容多种PWM信号幅度,包括3.3V、5V和10V。这使得集成GaN技术在不同的应用场景中具有更高的灵活性和适应性。而分立GaN无法满足多种PWM信号幅度的需求。

  • 6V钳位驱动保护GaN栅极氧化层: 具有6V钳位驱动功能,能够有效保护GaN栅极氧化层,防止其受到过高电压的损害。分立GaN技术则缺乏这一保护措施,可能会导致GaN栅极氧化层在高电压环境下受到损害。

  • 调节VDRV和驱动强度以驱动GaN速度: 可以根据需求调节驱动强度,以适应不同的应用要求。这使得iGaN技术在不同的应用场景中具有更高的灵活性和适应性。

  • 最小化驱动器和GaN之间的线路电感: 能够最小化驱动器和GaN之间的线路电感,这有助于提高系统的性能和可靠性。分立GaN技术则无法有效减少线路电感,可能会导致系统性能下降。

  • 噪音免疫性/CMTI评级(150+ V/ns): 具有较高的噪音免疫性和CMTI评级(150+ V/ns),这有助于提高系统的稳定性和可靠性。分立GaN技术则无法提供这一功能,可能会导致系统在高噪音环境下出现不稳定的情况。

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图1 安森美iGaN的优势

安森美作为业界领先的 iGaN 技术供应商,其 NCP5892x系列涵盖650V/ 50mohm, 78mohm以及150mohm 范围,广泛应用于快充电源、工业电源、服务器电源模组等领域。

图2以NCP58921为例,呈现功能框图和引脚说明。该产品将高性能高频驱动器和 650 V、50 mΩ 氮化镓 (GaN)整合在一个开关结构中。硅驱动器和 GaN HEMT 功率开关的强大组合,相比分立式 GaN,性能更卓越。 同时,TQFN26 8 x 8 mm封装降低了电路和封装寄生效应,同时实现了更紧凑的设计。

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图2 NCP58921的功能框图和引脚说明

另一方面,使用者会在给定的应用和条件下检查元件的电压应力或是系统EMI特性。原因是PCB 布局寄生电容以及电感寄生电容和电源回路杂散电感会影响开关切换的表现。NCP58921 可透过串联 RON电阻和 VDR 去耦 CVDR 电容来调整开启压摆率 (dv/dt)。

建议的 VDR 去耦电容为多层陶瓷电容器 (MLCC) X7R 材质。 CVDR电容为 100 nF,额定电压高于 25 V,可提供更好的热/电压稳定性。务必添加串联电阻 (RON),以便设定turn on slew rate并进行应用调试。建议的起始 RON值为 33 Ω。 RON电阻值取决于应用要求和工作频率,但 100 Ω 应被视为最大值。图3是调整不同的RON值,表现出不同的dv/dt。

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图3 iGaN透过调整RON产生不同的 dv/dt

iGaN虽已大幅降低传统 GaN 设计在驱动与匹配上的困难,但良好的 PCB layout仍是发挥其高速、高效率特性的关键。尤其在高电压、高频率、高功率密度应用中,即便微小的布线失误,也可能引发 EMI、切换尖峰、震荡甚至元件损坏。

接下来,将以实际设计为导向,逐步说明 iGaN 的 PCB 布线原则,涵盖关键元件摆放、高频回路设计以及接地处理。

VDD, LDO旁路电容

iGaN 在高速驱动驱动过程,在栅极电容的短暂充电期间需要更高的电流。此电源电流透过内部调节器从 VDD 解偶电容 CVDD 提供,该电容用于解耦 VDD 电源电压。 CVDD 必须直接连接在 VDD 和 GND 接脚之间。 CVDD 电容应为至少 1 uF 的陶瓷电容,并尽可能靠近电源引脚,以便滤除高频操作下所有的突波。

LDO OUT 是通用稳压器的输出,用于为 5 V 数字隔离器或隔离栅极驱动器供电。此稳压器需要在 LDO OUT 和 GND 引脚之间连接陶瓷电容,以解耦输出电压。建议电容值为 100 nF,其材料应为稳定性良好的 X7R。图4为典型的半桥电路PCB布局以及元件位置,可看到CVDD位于VDD的引脚附近,LDO OUT的引脚与GND之间也有陶瓷电容。

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图4 半桥架构下Layout布局

减少寄生电感

如果功率回路中的寄生电感太大,搭配iGaN极高的电流变化率 di/dt,容易产生尖峰电压,甚至导致损坏。同时,这也会产生大量辐射 EMI。如图5所示,标示了 Vbus、HB、GND 以及旁边的 bypass 陶瓷电容。我们可以看到,从 Vbus → iGaN →Switch Node →iGaN,再经由 Via 返回 GND,这整条就是高功率电流回路。为了减少寄生电感,在PCB布局时,把 iGaN 与旁路电容(MLCC)放在彼此紧邻位置,减少回路的长度。同时,使用宽铜面,并在下一层有完整 GND 作为返回路径,可形成电场与磁场的抵销。上层与内层中间的板厚越薄越好,有助于形成耦合电感来等效减少整个路径上的寄生电感。

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图5 半桥架构下的高功率电流路径

减少Switch Node 寄生电容

iGaN器件具有非常低的输出电容,并且以高dv/dt快速切换,从而产生非常低的开关损耗。为了保持这种低开关损耗,必须最小化添加到(switch node)开关节点的额外电容。根据电容的公式,C=0.0886⋅εr⋅A/h

这里:

εr:是材料的介电常数,FR4 材质约为 4.5

A:是 Switch Node 与其他平面(如 GND 或 Heatsink)的重叠面积

h:是这两个导体之间的距离(通常为板厚、Dielectric)

简单来说,最小化开关节点平面与其他电源和地平面的重叠,整体形成的寄生电容 C 也会跟着下降。此外,亦可以通过以下指南来最小化开关节点的寄生电容:

1. 将功率电感器尽可能靠近iGaN器件。

2. 功率电感器必须使用单层绕组构造,以最小化绕组内电容。

3. 如果单层电感器不可行,考虑在主电感器和iGaN器件之间放置一个小电感器,以有效屏蔽GaN器件免受额外电容的影响。

4. 如果使用背面散热器,使用最少的开关节点铜覆盖面积在底层铜层上,以改善热散热。

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)在公司官网上公布了截至2025年6月28日为期六个月的IFRS 2025半年财报,并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。

本公司的半年财报是按照国际财务报告准则 (IFRS-EU) 编制,在本公司网站 (www.st.com) 和荷兰金融管理局 (AFM) 网站 (www.afm.nl) 上均有发布。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn


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近日,保隆科技汽车橡胶金属部件业务单元的平衡块与气门嘴产品凭借过硬的产品质量、可靠的供应交付和对客户各项需求的快速响应能力,再次获得伍尔特集团(以下简称"WURTH")的高品质及可靠供应奖。

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授予保隆科技 “ WURTH高品质与可靠供应奖项 ”,是伍尔特集团对于保隆科技综合实力、良好合作体验的充分肯定,特别是对过去一年中在气门嘴、平衡块的开发交付、质量管理以及成本优化等多维度杰出表现的嘉奖。WURTH高品质与可靠供应奖旨在嘉奖为伍尔特发展做出贡献、在全球合作业务中表现杰出的供应伙伴。保隆科技于2004年起与WURTH展开合作,二十年间,已多次被授予WURTH优质供应商奖、A SUPPLIER奖。

伍尔特集团于1945年在德国成立 ,目前在全球80多个国家拥有400多家公司,员工人数超过88,000人。根据财务报表,伍尔特集团在2024财年的销售总额为202亿欧元,是紧固和装配材料开发、生产和销售领域的市场领跑者。

来源:保隆科技

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第九届集创赛“法动杯”全国总决赛将于8月22日在上海临港隆重举行。法动科技祝大赛取得圆满成功!

集创赛是由工业和信息化部人才交流中心主办的国家级A类赛事,是我国集成电路领域唯一A类学科赛事,旨在培养国家集成电路产业急需的后备人才。

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“法动杯”是首次参加集创赛,获得参赛高校和参赛选手一致好评。其主要原因:

一是法动EDA领先人工智能(AI)技术。凭借自主研发的基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎,在射频EDA领域实现了突破性创新。

其核心工具EMOptimizer®是业界首款基于AI技术的射频电路快速设计优化软件,使用参数化AI单元库用于电路设计,在保证精度的同时,大幅提升电路仿真和优化速度。

EMOptimizer®拥有四项核心能力:参数化建模、自动生成高精度电磁模型、AI智能连接网络以及AI性能预测,将射频IC设计效率提升至千倍以上。

二是法动EDA算法创新性强法动科技三维全波电磁仿真引擎采用国际领先的电磁场计算算法,支持芯片叠层环境下百万级稠密矩阵的电磁计算,在超大规模射频芯片仿真能力上居全球领先水平。

法动EDA勇于承担人才培养使命。法动科技通过集创赛“法动杯”,将行业最前沿的技术和需求融入到竞赛中,使学生能够接触到实际工程问题,锻炼解决复杂问题的能力,为集成电路产业自主创新战略培养更多复合型人才。

我们祝第九届集创赛“法动杯”全国总决赛圆满成功!期待更多集成电路优秀人才从这个平台脱颖而出,为中国芯的强大贡献智慧与力量!

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在日本COMNEXT展会上,Airfide Networks 发布了下一代微移动占用传感器 AFN6843,标志着可扩展且注重隐私的智能建筑技术迈出了重要一步。

经过三个月的成功现场测试,这款传感器现在正式支持 Wi-Fi HaLow 连接,展现出卓越的性能和广阔的应用前景。AFN6843 采用了 Airfide 经过验证的毫米波和边缘 AI 传感架构,集成了摩尔斯微电子(Morse Micro)的 MM6108 Wi-Fi HaLow 系统级芯片(SoC)。这一创新设计使得传感器的覆盖距离相比于 Wi-Fi 4/5/6/7 提升了十倍,同时仍保持超低功耗和高可靠性,完美契合商业和工业物联网的部署需求。

Airfide首席执行官‌文卡特·卡尔昆特(Venkat Kalkunte)表示:“这款搭载Wi-Fi HaLow的传感器,释放了真正无线、远距离、隐私保护的占用监测的潜力。从老年护理、智能办公室,到公共交通枢纽和仓库,这款设备改变了空间监测的方式——无需摄像头和可穿戴设备,只需简单感知,即可洞察所需信息。”

主要特性

  • 采用sub-GHz 的Wi-Fi HaLow技术,实现远距离无线连接,支持全楼宇覆盖

  • 边缘AI监测占用情况、人员出现、移动、跌倒事件等

  • 采用毫米波雷达传感器进行非侵入式感知,获取人数统计和角度信息

  • 通过云平台提供实时监控功能,生成可操作的洞察分析

  • 支持安卓和苹果 iOS系统的应用程序,实时监控与部署

应用场景

AFN6843 占用传感器为多个行业带来了广泛的应用场景。在智能建筑和办公环境中,AFN6843使暖通空调和照明系统实现智能自动化控制,优化工位使用率。通过实时监测占用密度,提升空间利用效率。在医疗和养老护理场景中,AFN6843支持跌倒监测、久坐提醒、实时在场监测,同时保护用户隐私。在零售环境和公共空间中,AFN6843通过人员计数、停留时间分析、排队监测及热力图等功能,提供宝贵洞察。在工业和物流领域,AFN6843通过追踪危险区域内的工人动态、监测物体并发出安全合规警报,提升工作环境的安全性。

摩尔斯微电子的联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“此次合作正推动我们实现可扩展、安全且符合行业标准的无线传感技术,为下一代物联网(IoT 2.0)铺平道路。Airfide在实际应用中成功采用MM6108芯片,是Wi-Fi HaLow潜力的又一绝佳例证。”

来源:摩尔斯微电子


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赋能边缘端高级AI处理,助力产业智能化转型

全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation成功研发出一款大容量、高带宽闪存模块原型,该模块对于大规模人工智能(AI)模型而言至关重要。这一成果是在日本国家研发机构——日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目(JPNP20017)”框架内取得的。这款存储模块具备5太字节(TB)的大容量和64吉字节每秒(GB/s)的高带宽。

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闪存模块及用例

为解决传统DRAM存储模块面临的容量与带宽难以兼顾的问题,Kioxia开发了一种新的模块配置,采用闪存颗粒的菊花链连接方式。我们还研发了支持128吉比特每秒(Gbps)带宽的高速收发器技术,以及提升闪存性能的相关技术。这些创新已被有效应用于存储控制器和存储模块。

该存储模块的实际应用有望加速数字化转型,推动物联网(IoT)、大数据分析和高级AI处理在后5G/6G移动边缘计算(MEC)服务器等场景中的应用。

1. 研发背景
在后5G/6G时代,无线网络有望实现更高速度、更低延迟,并能同时连接更多设备。然而,将数据传输到远程云服务器进行处理会增加包括有线网络在内的整个网络的延迟,给实时应用带来困难。因此,需要广泛采用能在更贴近用户的位置处理数据的MEC服务器,这有望推动多个行业的数字化转型。此外,近年来,对生成式AI等高级AI应用的需求不断增长。随着MEC服务器性能的提升,存储模块也需要具备更大的容量和更高的带宽。

在此背景下,Kioxia在该项目中专注于提升基于闪存的存储模块的容量和带宽。公司已成功研发出容量为5 TB、带宽为64 GB/s的存储模块原型,并验证了其可操作性。

2. 项目成果
2.1 采用菊花链连接
为实现兼具大容量与高带宽的存储模块,Kioxia采用了菊花链连接方式,每个存储板都连接着一串控制器,而非采用总线连接。因此,即使增加闪存数量,带宽也不会下降,且能实现超越传统限制的大容量。

2.2 128 Gbps PAM41高速低功耗收发器
存储控制器之间的菊花链连接采用高速差分串行信号传输(而非并行信号传输)以减少连接数量,并利用PAM4(四电平脉冲幅度调制)技术,以在低功耗下实现128 Gbps的更高带宽。

2.3 提升闪存性能的技术
为缩短存储模块中闪存的读取延迟,Kioxia研发了闪存预取技术——通过在顺序访问时预取数据来最大限度减少延迟,并将该技术应用于控制器。此外,通过在存储控制器与闪存的接口中应用低幅度信号和失真校正/抑制技术,存储带宽已被提升至4.0 Gbps。

2.4 存储控制器与存储模块原型研发
通过应用128 Gbps PAM4高速低功耗收发器以及提升闪存性能的技术,Kioxia研发出存储控制器和存储模块原型,其与服务器的主机接口采用PCIe® 6.0(64 Gbps,8通道)。该原型存储模块表明,在功耗低于40瓦的情况下,可实现5TB的容量和64GB/s的带宽。

3. 未来计划
除了物联网、大数据分析和边缘端高级AI处理,Kioxia还将依托生成式AI等新市场趋势,推动该研究成果的早日商业化和实际应用。

1 PAM4(四电平脉冲幅度调制):一种使用四个电压电平表示两位数据的数据传输技术。

* PCIe是PCI-SIG的注册商标。

* 公司名称、产品名称和服务名称可能第三方公司的商标。

* 本公告旨在提供有关我们业务的信息,并非也不构成出售要约或邀请或者在任何司法管辖区购买、认购或以其他方式收购任何证券的要约邀请,无意引导参与投资活动,也不应构成任何相关合同的基础或依据。

* 本文档中的信息(包括产品价格和规格、服务内容和联系信息)在公告发布之日是正确的,但如有更改,恕不另行通知。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250819932895/zh-CN/

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全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于80MHz Arm® Cortex®-M33处理器的RA4C1微控制器(MCU)产品群。全新MCU具备超低功耗、高阶安全特性、丰富的通信接口以及段码式LCD支持。得益于独特的功能组合和性能指标,使其成为需要严格安全性电池供电应用的理想之选,涵盖电表、燃气表、水表和工业流量计,以及智能锁、恒温器、楼宇控制系统、工业用户界面等领域。此外,这一新MCU十分契合国内大型电力计量系统控制市场的需求。

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瑞萨RA家族MCU产品阵容.jpg

瑞萨RA家族MCU产品阵容

RA4C1 MCU采用专有的低功耗技术,在80MHz工作频率下,其工作模式功耗仅为168µA/MHz,而在保留全部SRAM数据的情况下,待机电流可低至1.79µA。同时,RA4C1还配备具有独立电源域的实时时钟(RTC),便于实现基于电池供电的时间数据备份。这一卓越性能,结合低至1.6V输入电压支持,使客户能够设计出采用更小电池,或在同等电池尺寸下实现更高性能的电池供电应用。

对于计量系统而言,安全性至关重要。RA4C1 MCU内置RSIP-E31A安全引擎:此引擎可提供一个由专用控制逻辑管理并保护的隔离子系统。该MCU还支持256位硬件唯一密钥和真随机数发生器(TRNG),并具备密钥管理功能,能够生成封装密钥,支持SHA算法、AES硬件加速,以及支持NIST和Brainpool曲线且密钥长度可达384位的ECC。RA4C1还获得了PSA 1级认证,符合欧洲网络弹性法案(CRA)合规扩展,实现瑞萨对网络安全和遵守即将出台的欧洲法规的持续承诺。

瑞萨全新MCU还提供一套满足计量系统设计所需的功能集。其内置的512KB双区片上闪存,可实现轻松且安全的软件更新;同时该MCU还配备96KB SRAM和8KB数据闪存,用于片上数据存储。外设包括低功耗ADC、精度达1%的片上温度传感器,以及用于驱动低功耗段码式显示屏的片上LCD控制器。

RA4C1 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。此外,FSP还简化现有IP在RA6或RA2系列产品之间的迁移过程。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“瑞萨拥有完善且广受市场认可的RL78、RX和RA系列产品线,赋能客户开发先进智能计量解决方案,共同迈向更绿色的未来。基于与全球客户的紧密合作,我们开发了这款全新的RA4C1:这一产品经过精心优化,旨在满足客户当前需求及未来。”

RA4C1 MCU的关键特性

  • 内核:80MHz Arm® Cortex®-M33

  • 存储:256 – 512KB双区闪存,96KB SRAM,8KB数据闪存

  • 外设:CAN FD、LPUART、SCI、SPI、QSPI、I²C、ADC、实时时钟、温度传感器、低功耗定时器、LCD、Vrtc

  • 封装:10 mm x 10 mm LQFP64;14 mm x 14 mm LQFP100

  • 安全:唯一ID、支持TRNG、AES、ECC、Hash的RSIP安全引擎

成功产品组合

瑞萨将全新RA4C1系列MCU与其产品阵容中的众多兼容器件相结合,打造出智能单相电表成功产品组合。成功产品组合采用经过技术审核的系统架构,由相互兼容的器件构成,可无缝协作,从而带来优化的低风险设计,并加快产品上市速度。瑞萨提供400多种成功产品组合,涵盖瑞萨众多产品,帮助客户加快设计流程,并更快地将产品推向市场。您可以在renesas.com/win上找到这些组合。

供货信息

瑞萨RA4C1 MCU、FSP软件现已上市,还同步推出RA4C1评估板。更多信息,请访问:renesas.com/RA4C1。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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