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Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助 Cadence^® Palladium^® Z3 Enterprise Emulation Platform 的先进功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）应用程序，Cadence 与 NVIDIA 实现了业界曾认为难以企及的目标：在短短数小时内完成对十亿门级 AI 设计的硬件加速动态功耗分析，覆盖数十亿个周期，分析精度高达 97%。得益于这一里程碑式突破，专注 AI、机器学习（ML）和 GPU 加速应用的半导体和系统开发人员能够设计出更高能效的系统，同时缩短产品上市时间。

当今最先进半导体与系统的巨大复杂性和超高算力要求，正为设计者带来严峻挑战——迄今为止，工程师们仍无法在真实运行场景中精准预测其功耗表现。传统功耗分析工具仅能支持数十万周期内的测算，超出该范围则耗时长到不切实际。通过与 NVIDIA 密切合作，Cadence 利用硬件辅助的功耗计算加速和并行处理创新技术，成功克服这些挑战，在设计初期实现了前所未有的数十亿周期级高精度功耗分析。

Cadence 副总裁兼总经理 Dhiraj Goswami 表示：“长期以来，Cadence 与 NVIDIA 紧密合作，携手推出多种变革性技术。此次项目突破了功耗分析的技术极限，在短短两到三个小时内即可完成对数十亿周期的分析，能够助力客户以超凡信心达成严苛的性能与功耗指标，大幅缩短芯片上市周期。”

NVIDIA 硬件工程副总裁 Narendra Konda 表示：“随着代理式 AI 时代的到来以及新一代 AI 基础设施的迅速发展，工程师亟需借助精密工具来设计更为节能高效的解决方案。通过将 NVIDIA 在加速计算领域的专业知识与 Cadence 的先进 EDA 技术相结合，我们正在推动硬件加速功耗分析技术的发展，以便在加速计算平台上实现更精确的能效评估。”

Palladium Z3 平台结合 DPA 应用程序，可在实际工作负载下准确估算功耗，使设计人员在设计尚可优化阶段，于流片前完成对功能、功耗和性能的验证。在 AI、ML 和 GPU 加速应用中，早期功耗建模尤为重要，不仅有助于提高能效，还可避免因半导体设计过度或不足而导致的项目延迟。目前，Palladium DPA 已集成至 Cadence 的分析和实现解决方案中，设计人员能够在整个设计流程中完成功耗估算、优化与签核，从而实现高效的芯片和系统设计。

有关更多信息，请访问 Cadence Palladium 网页。

关于 Cadence

Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence^® 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

• IQM Radiance 20 量子比特可升级全栈超导量子计算机，将成为 Oak Ridge National Laboratory（ORNL）的首台本地量子计算机。
• 该系统将于 2025 年第三季度交付，并将与 ORNL 的高性能计算（HPC）系统集成，以推动混合量子—经典应用开发。

美国能源部下属的 Oak Ridge National Laboratory (ORNL) 今日宣布，已选定 IQM Radiance 作为其首台采购的本地量子计算机，并将其集成到 ORNL 的高性能计算 (HPC) 系统中。

IQM Radiance，一台 20 比特量子计算机。

IQM Radiance 20 量子比特的量子计算机基于超导技术，旨在加速混合量子—经典应用开发。该量子计算机将于2025年第三季度交付，未来可升级到更高量子比特数。

采购本地 IQM Radiance 有助于支持 ORNL 的使命，即实现量子计算硬件与 HPC 基础设施之间的无缝紧密集成。多年来，ORNL 的团队在研究领域的量子—HPC 集成方面，一直处于领先地位并获得认可。

今日的公告紧随 ORNL 早前宣布的 Quantum Computing User Program (QCUP)，该计划利用 IQM Resonance 云平台开展前沿量子研究。

“ORNL 在高性能计算领域有数十年的历史，如今是美国量子计算研究的领先机构之一。” ORNL Quantum Science Center 主任及QCUP 顾问 Travis Humble 表示，“IQM 的本地化部署将让我们的研究人员能够亲身接触最前沿的量子计算技术，并探索量子计算机如何与 HPC 系统集成，以实现早期量子优势。”

“IQM Radiance 被 ORNL 选为首台采购的本地量子计算机，我们深感荣幸。” IQM Quantum Computers 联合首席执行官 Mikko Välimäki 表示，“这进一步证明量子计算机如今已展现出重要价值和需求。通过与经典硬件的集成，重要研究将得以开展，并推动量子优势平台的构建。”

自进入美国市场以来，IQM 始终凭借其全球领先的市场地位、先进的技术和合作伙伴关系，推动量子研究、应用和教育的发展。

“IQM 致力于支持 ORNL 在全美推动量子计算的开创性努力。我们共同的愿景是加速量子与 HPC 基础设施的集成，这使得这一历程极具价值，而这仅仅是开始。我们的长期目标是与 ORNL 的研究人员在流体动力学、粒子物理和电子结构模拟等量子应用领域密切合作。”IQM 联合创始人兼联合首席执行官 Jan Goetz 表示。

关于IQM Quantum Computers：

IQM是超导量子计算机领域的全球领导者。IQM提供本地全栈量子计算机以及一个可访问其计算机的云平台。IQM的客户包括领先的高性能计算中心、研究实验室、大学和企业，他们拥有IQM软件和硬件的完全访问权限。IQM拥有300多名员工，总部位于芬兰，在法国、德国、意大利、日本、波兰、西班牙、新加坡、韩国和美国等世界各地设有分支机构。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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LitePoint与研华携手加速Wi-Fi 7模组开发与产测验证，抢攻工业应用市场

全球无线测试解决方案先进供应商LitePoint今日宣布，与全球AIoT边缘运算平台及解决方案先进厂商研华科技携手合作，共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint先进的IQxel-MX测试平台，助力研华实现高效验证与自动化测试，确保模组具备稳定可靠的无线连接性能，加速推进边缘AI、自主型机器人、智能制造及智能联网（AIoT）等领域的部署进程。

携手推进工业互联，共迎Wi-Fi 7 时代

随着AIoT与数字产业的持续升级转型，稳定且高速的无线连接已成为基础设施的关键要素。最新世代Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）标准具备更高的传输速率、更低的延迟及更高效的频谱利用能力，正逐步成为取代有线连接的可行方案。研华此次与LitePoint合作，引入高精度、全自动化的射频测试验证流程，确保Wi-Fi 7模块在严苛的工业环境中仍能保持卓越性能，满足实时高速应用的严格需求。

LitePoint市场副总裁Adam Smith表示：“LitePoint致力于提供可扩展且全自动的无线测试方案。很荣幸能与研华合作，确保其Wi-Fi 7模块从实验室到产线阶段，皆能维持稳定且精准的效能表现，携手推动工业无线连接迈向新里程。”

研华嵌入式IoT事业群协理蒋孟儒评论此次合作时说道：“稳定可靠的无线通讯，是未来智能制造、物流与基础设施不可或缺的关键。随着产业数字转型的快速推进，Wi-Fi 早已不再只是选项，而是标配。我们非常期待与LitePoint携手推动无线创新，满足新世代工业应用的连网需求。”  

LitePoint将于2025年9月举办先进测试技术研讨会，届时将与研华携手高通共同展示此次合作成果。活动现场将有最新Wi-Fi 7应用展示、技术简报及工业验证趋势解析，欢迎产业伙伴、系统整合商及模组开发商莅临参与，共同探索工业无线技术的未来发展方向。即刻报名参加（https://www.digitimes.com.tw/seminar/LitePoint_20250924/），抢先体验Wi-Fi 7在工业应用中的无限潜能！

技术参数

研华Wi-Fi 7模块

研华本次推出的Wi-Fi 7模块专为边缘AI、智能制造及自主型机器人等严苛场景打造，具备5.8 Gbps极速传输与1ms超低延迟，性能直逼5G NR；采用工业级耐候设计（-40°C至85°C）及MLO稳定技术，并支持多种尺寸与作系统整合，大幅缩短产品导入时程，更已通过FCC、CE等全球主流认证，预计2025下半年扩展至更多区域。

LitePoint IQxel-MX 无线测试平台

LitePoint高效能IQxel-MX无线测试平台，为研华Wi-Fi 7模块提供从研发到产线的全方位射频性能验证与校准，涵盖发射功率、封包错误率、频谱屏蔽等关键指标。透过全自动化、可重复的测试流程，该平台有效确保模块质量高度稳定一致，并大幅提升量产效率与可行性。

关于LitePoint:

LitePoint为全球最具创新性的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务，帮助他们确保产品能够满足当今苛刻消费者的需求。作为无线测试领域的先进创新企业，LitePoint产品开箱即用，可测试世界上最广泛使用的无线芯片组。LitePoint与全球领先的智能手机、平板电脑、PC、无线接入点和芯片组制造商合作。公司总部位于美国硅谷，并在全球设有办事处，是Teradyne（纳斯达克股票代码：TER）的全资子公司，Teradyne是自动测试设备和工业自动化解决方案的先进供应商。

关于Advantech

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，并以Sector Driven策略全面展开在边缘智能系统、智能制造、能源与公共事业、智能医疗、智能零售与服务五大关键市场，加强全球布局提升核心竞争力。研华业务分布全球27个国家，拥有近9000名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。

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作者：电子创新网张国斌

8月19日，软银集团与英特尔宣布签署最终证券购买协议。根据协议，软银将以每股23美元的价格认购英特尔普通股，总投资额达20亿美元（约合人民币144亿元）。据悉，软银的投资是基于英特尔的长期愿景，即通过加速布局支持数字化转型、云计算及下一代基础设施的先进技术，实现人工智能变革。

受此消息催化，英特尔股价盘后一度上涨逾5%。

根据估算，这笔投资约占英特尔2%的股份，软银集团或成为英特尔第五大股东。WhaleWisdom的数据显示，当前英特尔的前五大股东分别为贝莱德、先锋领航、道富集团、量化资管公司Geode资本管理和美国著名投资公司Primecap Management Company，持股比例分别为8.95%、8.85%、4.67%、2.24%和1.84%。

软银集团董事长兼CEO孙正义认为，半导体是每个行业的基础。50多年来，英特尔一直是值得信赖的创新领导者。这项战略投资反映了软银的信念，即先进的半导体制造和供应将在美国进一步扩大，英特尔将发挥关键作用。

孙正义和陈立武有着数十年的合作历史。陈立武曾在软银董事会担任独立董事多年，直至2022年辞任，这段经历为双方的沟通奠定了坚实的基础。陈立武曾于2022年辞去软银集团董事会职务，当时这家日本公司正深陷投资困境。他的离别致辞为孙正义的企业集团如何加强业务提供了建议。三年后，走出困境的软银要入股英特尔20亿美元，向这家历史悠久的美国公司表示支持。

“这实际上是孙正义对未来几年实现转型的信心投票，”New Street Research分析师罗尔夫·布尔克（Rolf Bulk）表示。“对英特尔而言，这笔投资使软银更有可能在未来成为英特尔的潜在客户。”

“孙正义和我密切合作了数十年，我感谢他通过这笔投资对英特尔的信任，”陈立武在一份声明中表示。除了担任软银董事会成员外，陈立武还担任芯片初创公司SambaNova的董事长，该公司获得了软银愿景基金的支持。

“孙正义才华横溢，他是一位有远见的人。但他仍然需要有人为他提供保障，给他建议，让他取得更大的成功，”陈正宇在离开软银董事会的声明中写道。

68岁的孙正义以精明而闻名，在美国总统大选后的几个月里，他曾两次与美国总统唐纳德·特朗普公开露面。他与领先的科技企业家保持着密切的关系，例如软银持有英伟达股份的首席执行官黄仁勋。

上周，现年65岁的陈立武与特朗普会面。几天前，特朗普曾因其与中国公司的关系而要求他辞职。据彭博社报道，华盛顿方面正在就收购英特尔10%的股份进行谈判。

孙正义一直对人工智能领域有着浓厚的兴趣，并通过软银愿景基金进行了多项相关投资。陈立武作为英特尔的CEO，也在积极推动英特尔在人工智能芯片领域的转型。他们的合作有助于整合资源，推动人工智能和半导体技术的发展。

在此前一些表现不佳的科技投资迫使孙正义经历了一段时期的紧缩政策之后，他再次进行了高调的投资，该集团正与ChatGPT的开发商OpenAI合作，成立一家价值5000亿美元的美国数据中心合资企业。

软银已从富士康手中收购了俄亥俄州一家前电动汽车工厂，以推进其星际之门(Stargate)数据中心项目。软银控股的Arm计划自主生产芯片，这家日本企业集团去年还收购了芯片制造商Graphcore。

“这20亿美元的投资应该更多地被视为战略投资，而非财务投资，”White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiou表示。“在尖端半导体制造领域，只有300亿至400亿美元的资本承诺才具有真正的商业价值，”他说道。

陈立武在半导体有广泛的人脉资源，孙正义的投资也许就是冰山一角，所以英特尔宣陈立武做CEO是非常正确的决定，孙正义和陈立武之间的关系不仅仅是商业合作伙伴，更是基于长期信任和共同愿景的战略同盟。他们的合作不仅有助于英特尔在转型期获得关键资金支持，也进一步巩固了软银在人工智能和半导体领域的战略布局。

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