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编者注: 当全球还在热议智能体技术时, IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案,支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台 watsonx Orchestrate 依托 IBM Granite等"小而美"的开源模型,能够大规模实现复杂工作流自动化。该平台已实现80多种核心业务应用的1000多项集成,将智能体能力输送至企业流程的每个"神经末梢"。

在最近举行的 Think 大会 上, I BM 发布了助力企业级AI的最新技术成果,包括开箱即用的专业领域智能体、面向开发者和业务人员的自主构建工具套件,以及覆盖智能体全生命周期的管理平台。 值此契机,我们与您分享 网易科技记者袁宁 的深度好文《 IBM高管详解如何加速企业AI应用:Agent是路径,不是噱头》。文章原载于 网易科技 ,详情如下,转载时请务必注明文章作者和出处。

 "AI 实验的时代已经结束。企业竞争优势取决于量身定制的 AI 应用和可量化的业务成果。"

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2025年Think大会后,IBM的首场国内深度技术沟通会上,IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官翟峰再次重申其董事长、首席执行官Arvind Krishna在2025Think大会上的发言。

IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官 翟峰

IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官 翟峰

在翟峰看来,企业已经从 " 是否使用 AI" 的阶段,进入 " 如何真正用好 AI" 的关键节点。过去一年大模型的热潮推动了智能化转型的愿景,但当下客户更关心的是:智能体能不能执行任务?能不能稳定复用?能不能带来真实的成本收益比?

IBM的答案,是基于平台化、工程化的企业AI Agent体系:不只是能对话的助手,而是嵌入流程、完成任务、可监控、可维护的"数字员工"。

这一体系由watsonx平台承载,构建了模型、数据、任务执行与管理的完整技术栈,目标是让AI真正""在企业系统内部,成为流程的一部分而非附加功能。

翟峰强调,企业级Agent不同于消费端的聊天机器人,它的关键是"动手能力"。企业系统中存在大量复杂的审批流、数据表、权限系统和业务规则,Agent如果无法理解这些"系统语言",就无法完成任何有价值的任务。

IBM构建的架构分三层:上层是对话与交互,中层是任务拆解与行动逻辑,底层是与IT系统的连接与API调用,确保从"理解指令"到"完成动作"的闭环。

为了支撑这样的系统,IBM强化了watsonx的数据与任务平台能力。

IBM大中华区科技事业部数据与AI资深技术专家 吴敏达

IBM大中华区科技事业部数据与AI资深技术专家 吴敏达

IBM 大中华区科技事业部数据与人工智能资深技术专家吴敏达指出,企业 AI Agent 真正的门槛不在前端建模,而在 " 系统内嵌 " 

智能体不仅要能调用知识图谱与检索系统,还要具备跨平台、跨部门的能力。这就要求它必须具备规划任务、执行策略和对接异构系统的能力,"不只是懂语言,还要懂业务,懂流程,懂工具。"

watsonx平台通过对企业历史数据与系统接口的标准化管理,使Agent具备上下文理解与动作执行能力,在系统中自主规划工作流。

而要真正支撑AI Agent在企业中大规模、稳定运行,仅靠"技术能实现"还不够,工程体系必须随之完善。

IBM大中华区科技事业部自动化资深技术专家 张诚

IBM大中华区科技事业部自动化资深技术专家 张诚

IBM 大中华区科技事业部自动化资深技术专家张诚在会上介绍了IBM构建的"AgentOps"体系——它不是简单的DevOps延伸,而是一整套适配Agent开发、部署、监控、治理的运行机制。

张诚表示,企业部署 AI Agent 常见的三个难点是:系统无法对接、任务无法评估价值、智能体生命周期难以管理。AgentOps的目的就是将智能体模块化、服务化,每一个Agent都有输入输出接口、行为日志、权限边界,可以像业务组件一样管理、复用与扩展。

在AgentOps的支持下,IBM还建立了"Agent能力目录(Agent Catalog)",企业可以像搭积木一样选择通用能力Agent(如文档总结、报告生成)和行业特定Agent(如生产排程、设备故障诊断),结合低代码工具快速部署。

而通过统一的监控与策略引擎,系统可以对Agent的成功率、响应时间、调用频次进行分析,帮助企业进行效果评估与性能调优。

在Agent落地场景方面,IBM的实践也在不断聚焦产业链深处的"刚需任务"。

IBM大中华区科技事业部车库创新团队经理 张珣

IBM大中华区科技事业部车库创新团队经理 张珣

IBM 大中华区科技事业部车库创新团队经理张珣表示,相比对话式产品,企业级客户更关心是否能够解决业务痛点。

她举了制造业的典型案例:某重工业企业在产线管理中存在大量设备巡检与文档记录需求,传统方式耗时耗力、合规风险高。IBM帮助其搭建了基于watsonx的设备巡检Agent,结合图像识别、语音输入和工作流系统,自动识别异常并填写记录,节省了超过70%的人力成本。

张珣强调,IBM的方法论不是一味推"超级智能",而是打造"业务颗粒度合适"的中小型Agent,专注完成一个环节的任务,然后串联起来形成完整流程。

围绕Agent的产业价值,张珣表示,企业要真正看到AI带来的价值,关键在于明确三个层次:一是任务自动化的成本对比,二是对数据质量与流程标准化的倒逼作用,三是为未来更大规模的智能重构打下基础。

"Agent不是一个项目,而是企业数字化能力的延伸。它既是战术工具,也是战略投资。"张珣说道。

总结来看,IBM并未将AI Agent包装成某种玄奥前沿的未来技术,而是通过实实在在的平台能力、工程方法与行业案例,明确传递出一个信号:Agent是企业重塑工作方式的工具,而不是追赶技术潮流的装饰。

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。

广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台,融合手机级超低功耗技术与精密电路设计,在保障高效运算的同时,有效控制能耗并优化成本。

在通信能力上,其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下,其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下,下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案,便于客户灵活选择,可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发),以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。

在操作系统上,为适应MiFi应用的实际需求,5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪,能够显著提升性能,系统效率更高,功耗更低。该方案支持USB 3.1协议,理论传输速率可达5Gbps。因此,该方案除了可用于5G MiFi,还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。

值得一提的是,5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器,除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz),还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz),相较于其他不带GPU的方案,能更高效地处理端侧AI应用,拓展至更多AI应用场景。经广和通实测,本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。

从商务办公到全球旅行,广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比,可支持Wi-Fi 7,助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。欢迎莅临COMPUTEX展广和通展台(#K0727a)了解详情,共探AI智慧连接新图景。

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商,广和通以无线通信与人工智能为技术底座,提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案,加速千行百业从"万物互联"到"万物智联"。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务,助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

——构筑数字世界基石,丰富智慧生活!

了解更多企业信息,请访问广和通官网 www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

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-Invest Qatar与Quantinuum合作,加速扩张并推动该地区量子计算生态系统的发展

Invest Qatar,即卡塔尔投资促进局,与量子计算领域的全球领导者和全球性能最高的量子计算机开发商Quantinuum签署了一项战略协议。 该合作伙伴关系旨在通过支持Quantinuum近期宣布的该地区扩张计划来强化卡塔尔的量子计算生态系统,美国总统上周强调了这一扩张计划,在他对卡塔尔进行历史性国事访问期间。

通过这一合作,Invest Qatar将为Quantinuum提供量身定制的支持服务,包括获得关键利益相关者、特定行业的见解以及与当地创新和研究机构合作的机会。 Invest Qatar还将推行促进量子计算技术应用的相关计划,并提升各界对Quantinuum为卡塔尔科技发展所做贡献的认知度。 通过此次合作,Invest Qatar将支持Quantinuum在卡塔尔的扩张,以应用量子技术,惠及卡塔尔的关键行业,同时提高本地研发(R&D)能力,在卡塔尔创造高技能工作岗位,并培训下一代量子劳动力。 这包括促进与关键利益相关者之间的联系,实现研发合作,并与旨在推进量子技术的国家举措保持一致。

作为协议的一部分,Quantinuum将在推进卡塔尔的量子能力方面发挥核心作用,推出一系列有针对性的举措,包括由Quantinuum的全球专家主持的知识共享平台、教育研讨会和技术研讨会。 该合作伙伴关系还设想与卡塔尔学术和研究机构推出联合研究项目,探索量子技术的本地集成机会,并促进对Quantinuum尖端量子计算基础设施的访问。 此外,卡塔尔的大学生将有机会获得实习,这将为他们提供直接参与现实世界量子计算应用的实践经验。

Invest Qatar首席执行官Sheikh Ali Alwaleed Al-Thani表示:“与Quantinuum的合作反映了我们持续致力于将卡塔尔置于下一代技术前沿的承诺。 通过将全球专业知识与当地雄心壮志相结合,我们旨在培育蓬勃发展的量子生态系统,推动创新、支持经济多元化并赋能未来人才。 我们很高兴与Quantinuum合作,为卡塔尔和更广泛的地区释放量子计算的变革潜力。”

Quantinuum总裁兼首席执行官Rajeeb Hazra博士表示:“在卡塔尔启动我们的业务,为这个准备在量子计算领域引领潮流的地区开启了激动人心的新篇章。 在近期我们宣布与Al Rabban Capital建立合资企业进入卡塔尔市场,以及与哈马德•本•哈利法大学(Hamad Bin Khalifa University)持续合作的基础上,此次与Invest Qatar的合作巩固了我们助力卡塔尔量子计算生态系统发展的承诺。 作为美国与卡塔尔深化战略关系的一部分,我们将提供世界领先的量子硬件与软件的直接接入,为卡塔尔学术界和产业界创造价值的同时,着力培养下一代量子技术开发与研究人才,从而巩固该地区作为全球先进技术枢纽的地位。”

关于Invest Qatar

卡塔尔投资促进局(Investment Promotion Agency Qatar,简称Invest Qatar)负责监管投资促进活动,旨在吸引外国直接投资进入卡塔尔。 Invest Qatar成立于2019年,其使命是加强卡塔尔作为理想投资目的地的地位,同时推动促进经济多元化和发展的投资。

作为投资解决方案的门户,Invest Qatar将投资者与商业和许可平台的综合生态系统联系起来。 该机构在投资者的整个旅程中提供合作,涵盖从考察和建立到扩展的各个阶段,通过提供对卡塔尔商业环境的全面洞察、特定行业的市场知识和定制化的投资便利化服务,确保投资者的长期增长。

如需了解更多信息,请访问www.invest.qa

关于Quantinuum

Quantinuum是全球量子计算领域的领导者。 该公司的量子系统在所有行业基准测试中均表现出卓越的性能。 Quantinuum在美国、英国、德国和日本拥有550多名员工,包括370多名科学家和工程师,他们正在推动量子计算革命。  

如需了解更多信息,请访问www.quantinuum.com

稿源:美通社

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5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

在AI for X展区,广和通展出覆盖消费电子、工业智能等领域的AI解决方案,包括:支持端侧AI部署的星云系列、提升餐饮AI交互体验的QuickTaste AI点菜宝;连接智能穿戴终端,实现多模态人机交互的AI Buddy;可接入豆包、DeepSeek等大模型,优化儿童玩具交互的AI玩具轻量化大模型方案。

在Enhanced Broadband移动宽带展区,广和通现场展示了多款基于广和通解决方案的5G FWA客户终端,包含CPE、RedCap Dongle、MiFi等,助力家庭与企业用户畅快联网。同时,广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案,加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。

Smart Mobility智慧连接展区聚焦车联网与资产追踪场景,Tracker 追踪器采用广和通 Cat.1 bis 模组,基于低功耗和长续航设计,支持物流车队管理、共享汽车实时监控等应用。智慧电源管理设备则针对车载后装市场,保障车载智能终端可靠运行。

在Smart Life智慧生活展区,广和通则推出了多款行业首创方案。纯视觉割草机解决方案通过机器视觉与 AI 算法实现自主建图、边界识别及避障,无需物理埋线即可完成精准割草,已在欧洲市场实现商用。智慧零售ECR内置广和通智能模组、支持双屏异显、智能支付及客户行为分析,助力零售业向 "无感支付" 升级。5G RedCap摄像头为智能制造提供设备互联与分析能力,满足工业 4.0 对高可靠性与低时延的要求。

未来三天,广和通产品与技术专家将现场解读AI边缘计算、5G RedCap等前沿技术趋势,并开放多款AI动态交互终端体验。诚邀全球伙伴莅临#K0727a展台,共探AI智慧连接新图景。

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在整体艰难的市场环境下,奥特斯(AT&S)实现了小幅营收增长。首席财务官Petra Preining表示:"过去的财年,我们面临诸多挑战。得益于我们较早启动的转型计划,公司得以在一定程度上抵消了价格压力,并实现了营收增长。"她补充道:"我们战略性地出售了韩国工厂,并聚焦核心业务,因此本年度每股收益达到1.86欧元。"  新任首席执行官Michael Mertin进一步表示:"我们计划利用今年的利润重回盈利增长轨道,进一步提升公司价值。"

与上一财年相比,奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元(上一财年为15.5亿欧元)。报告期内,出货量增长,弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。

奥特斯中国区董事会主席朱津平介绍中国业务发展

奥特斯中国区董事会主席朱津平介绍中国业务发展

息税折旧摊销前利润(EBITDA)同比增长97%,从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划,以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外,马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本,以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后,调整后EBITDA为4.08亿欧元(前一年为3.84亿欧元),同比增长6%。

关键数据 :

百万欧元

Q4
2024/25

Q4

2023/24

   变化%

FY

2024/25

FY

2023/24

   变化%

销售额

393

345

14

1,590

1,550

3

息税折旧摊销前利润

374

40

>100

606

307

97

调整后的息税折旧摊销前利润*

76

64

20

408

384

6

息税折旧摊销前利润率(in %)

96.2

11.5

-

38.1

19.8

-

调整后的息税折旧摊销前利润率(in %)1*

19.4

18.4

-

25.7

24.8

-

息税前利润

279

-32

-

277

31

>100

调整后的息税前利润1*

-15

-6

>100

97

113

-14

息税前利润率 (in %)

70.9

-9.3

-

17.5

2.0

-

调整后的息税前利润率(in %)1*

-3.9

-1.7

-

6.1

7.3

-

本期利润

185

-44

-

90

-37

-

资本收益率

n.a

n.a

-

7.0

0.6

-

净资本支出

87

157

-44

415

855

-52

经营活动产生的现金流量

-45

156

-

-75

653

-

每股收益(in €)

4.65

-1.23

-

1.86

-1.39

-

员工人数2*

12,963

13,829

-4

13,261

13,828

-6

1)已调整启动和重组成本以及出售韩国工厂的影响

2)包括外包人员,平均员工人数截至2025年3月31日为12,620人

出售韩国工厂

为了进一步聚焦公司的整体战略方向,奥特斯于2025年1月31日完成交易,出售韩国安山的工厂给意大利公司SO.MA.CI.S.。本次交易的股权价值为4.05亿欧元,同时实现了约1,700万欧元的利息收入(股权记账)。扣除截至2025年1月31日账面价值4,300万欧元后,税前现金流入为3.53亿欧元(税后为3.17亿欧元)。此次出售为公司EBITDA带来约3.25亿欧元增长。该收益不计入调整后的EBITDA利润率。

成本优化与效率提升计划

在2024/25财年,公司大幅加大节约成本力度,所有投资项目都经过全面评估。相较上一财年,公司节约1.2亿欧元。为应对持续挑战的市场环境以及居林新增产线带来的启动成本,现有的成本优化举措在2025/26财年继续实施。本财年的目标是在此基础上节省1.3亿欧元的成本。

市场环境预期

尽管近期市场出现缓和迹象,但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦仍是最大的不确定性因素。目前,不同市场细分领域的发展存在显著差异:移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定,呈现季节性增长;但汽车领域处于停滞状态,工业领域依然疲弱。奥特斯预计这一局面将在下一个财年继续,尤其对欧洲市场的影响较为显著。尽管印制电路板整体价格降幅小于上一财年,但价格压力依旧严峻,半导体封装载板领域亦面临持续压力。

在印制电路板领域,移动设备、航空航天和数据中心显示出积极的增长前景,并推动了该市场在上一季度的表现。服务器投资不断增加,同时通信基础设施也在持续扩展。与此同时,电动车需求下降以及整体经济疲软继续拖累汽车与工业领域对印制电路板的需求。此外,这两个领域的库存仍处于高位,正在逐步去库存化。

在半导体封装载板方面,市场受益于个人电脑需求复苏以及AI专用芯片的带动,而传统服务器市场则依旧低迷。行业回暖主要依赖于整体经济复苏,因此预计在今年难以实现显著增长。

2025/26 财年展望

预计未来数月,美国政府将明确进口关税政策方向。虽然奥特斯预计该政策不会对公司产品造成重大直接影响,但客户终端产品可能受到影响,进而影响对奥特斯产品的需求。因此,公司管理层决定在与关键客户协调潜在政策影响后,再公布2025/26财年的全年业绩指导。

新闻发布会现场

新闻发布会现场

2026/27 财年展望

尽管全球经济形势仍具挑战性,奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间,EBITDA利润率预计为24%至28%。该预测未包括贸易摩擦进一步升级的可能性,也未包括奥特斯在居林建设的第二个工厂的潜在收益。管理层将持续密切关注当前紧张的局势,并及时做出战略调整。

奥特斯公司简介

奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG)是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商,并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及面向VR与AI应用的高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。

公司在奥地利(莱奥本、费林)设有生产基地,在印度(南贾恩古德)和中国(上海、重庆)设有工厂。马来西亚居林的新一代高端载板工厂已投入运营。位于莱奥本的欧洲封装技术能力中心及配套的量产工厂也已建成,并将于2025年6月正式启用。两处新基地均于2024/25财年启动生产。公司全球员工人数超过13,000人。

更多信息请访问 www.ats.net

稿源:美通社

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Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛

易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商,英国Pickering集团将于2025年5月28-29日在上海举办的2025第十四届飞机航空电子国际论坛中展示多款领先的开关、仿真方案和测试系统,满足国内外航空电子设备的性能、可靠性、安全性和经济性的更高要求。欢迎各位嘉宾光临Pickering在本届论坛的A18展位参观、交流和指导。

从20世纪末至今,全球航空电子行业经历了从传统机械式向全数字式、网络化、集成化和智能化的转变。随着技术的不断革新和市场需求的持续增长,航空电子行业已经成为航空工业中最具活力的领域之一。根据权威咨询数据显示,2024年全球航空航天电子设备市场规模达到883.3亿美元,预计到2032年将增长到1794.4亿美元,预测期内复合年增长率为7.67%,显示出航空电子市场的巨大规模和持续增长的趋势。在此背景下,2025(第十四届)飞机航空电子国际论坛将于5月28-29日在上海市召开,旨在通过各种形式、手段和平台,动员行业内各方力量协同合作,抓住机遇,共同推动我国航空电子事业快速发展。

1.jpg

作为品英Pickering集团全资子公司,以及自动测试领域的开关专家--品英仪器(北京)有限公司为参加本届飞机航空电子国际论坛的嘉宾们特别准备了用于航电系统进行验证的过程中的多种仿真方案和测试系统,包括:PXI/PXIe LVDT/RVDT/旋转变压器仿真模块41-670、高通道数BMS测试系统、超便携仿真/开关系统解决方案60-105超高绝缘度矩阵开关模块40-590系列、高速差分信号故障注入开关40-200超大规模开关矩阵40-562B系列、多通道热电偶仿真器40-761高电压舌簧继电器产品系列,以及线缆等产品

lPXI/PXIe LVDT/RVDT/旋转变压器仿真模块41-670系列是功能强大的多功能、高密度、高性能位移传感器仿真仪器,可以以极高精度仿真各种LVDT(直线可变差动变压器)、RVDT(旋转可变差动变压器)、Resolver(旋转变压器)。在航空电子系统的原型验证阶段,用仿真器替代实体传感器对接电控单元,可以高效验证电控单元的性能参数,还可以不增加额外成本验证对各项参数极限的响应。配合故障注入开关等产品,能够快速构建易用的HILS系统。新一代的仿真模块可以全面仿真4/5/6线方式接线的LVDT/RVDT/Resolver传感器,精确同步输出信号与激励信号的相位,最大程度接近实体传感器的特性。对Resolver的仿真可以实现最高13万转/分钟的超高转速,最大程度满足航空航天、汽车及国防等关键行业对高性能伺服系统测试的极致需求。

lPickering基于PXIe平台设计的模块式BMS测试系统,采用统一的弹性软件平台,能够充分利用Pickering充足的功能模块资源,在系统内集成电池仿真模块、温度仿真模块、程控电源模块、通讯模块、故障注入模块等资源。可以对航空电子(包括低空航电)、新能源汽车、储能等行业的BMS产品进行快速功能验证。

l60-105超便携机箱系统,适配Pickering的数千种PXI开关模块和传感器仿真器模块,软件工具以及海量的信号连接装置,可以快速构建高可靠性、低成本、长生命周期的桌面信号仿真系统或高性能开关系统。该机箱系列提供2槽和4槽版本,无需额外的PXI控制器模块,通过以太网、USB或WiFi实现对功能模块的控制,也可以通过RS-232进行免驱动操作。

lPickering专为半导体WAT开发的40-590系列,具有1012Ω或更高绝缘度。该产品采用了独特的随动保护层(driven guard)设计,信号通路上的布线和继电器均设计了与中心电压信号等电位的随动保护层,用以测量中心信号在电路中的漏电流,通常配合外部的三同轴电缆,可以用于测量极微弱的漏电流,亦即验证高绝缘器件的绝缘性能。该系列提供16x4和8x4规格,均具有级联扩展端口以便于扩展为更大的开关规模,配合少量SMU资源,可以以相对低廉的价格实现多测试通道数的绝缘测试方案。

lPickering40-200和40-201系列,是专为差分数字信号通道设计的物理层故障注入模块。40-200系列适用于CAN,FlexRay等120Ω特征阻抗的通讯端口;40-201系列适用于以太网、AFDX等100Ω特征阻抗的高速数字通讯端口。该产品系列可以快速构建对高速数字信号通路的物理层故障注入测试。在航空航天等领域的高可靠性控制单元的研发和验证阶段,高速可靠的故障注入测试是验证控制单元可靠性的重要环节,Pickering的该系列故障注入开关产品为此类HILS测试提供了一种快捷、高效、低成本的解决方案。

lPickering已经发布了多个超大规模开关模块系列,40-562B是其中的典型代表。该系列包括了上百种不同型号,包括4行、8行、16行、32行,与若干种列数的灵活组合。在构建较大规模的测试系统时,可以根据实际需要选择规模最适合的产品,在开关规模、电气性能、产品价格之间取得最佳平衡。该系列采用多槽PXI模块的外壳与不同数量开关子卡的结构形式,最大程度提高灵活性的同时,也提高了大规模矩阵的射频性能,组合体模拟带宽可达8MHz以上,远超级联多个单槽模块的方案。

lPickering的信号仿真家族的明星产品--40-761系列热电偶仿真器,可以高精度仿真常见的各种热电偶传感器的输出。也可以用作高精度直流电压基准。该产品极高的响应速度使其在各种基于实时系统的HILS测试中得到了广泛的应用。

lPickering集团旗下Pickering Electronics公司是知名的高电压舌簧继电器制造商,供应上千种舌簧继电器产品,应用于航空、航天、半导体等领域的仪器设备,以及各种高端生产制造设备。Pickering Electronics公司创始于1968年,数十年持续开发升级,凭借庞大的产品库、卓越的产品品质树立起了高品质舌簧继电器的行业标杆。67/68系列是耐压可达10KV级别的高压继电器,可切换最高7.5KV的信号。最新可根据用户需求提供定制服务的600系列,耐压更是高达20kV,可切换电压高达12.5kV,同时支持引脚间距、飞线方式等适配用户场景的定制需求。

品英仪器总经理焦金霞说:“我国航空业正在快速发展。航空电子作为航空工业的‘大脑’和‘神经系统’,其重要性不言而喻。为满足国内外航空电子设备的性能、可靠性、安全性和经济性的更高要求,我们展出了用于航电系统进行验证的过程中的多种开关、仿真方案和测试系统,同时为我国航空电子行业用户提供高效、本地化的技术支持与服务。欢迎各位嘉宾光临我们在2025(第十四届)飞机航空电子国际论坛的A18展位参观和指导。”

本次论坛特邀50余位行业院士、专家学者作报告。品英仪器的专家将于5月29日上午11:35为嘉宾介绍Pickering基于高刷新率的旋变/VDT仿真仪器对航电系统动态特性进行测试和实用案例。

关于Pickering集团的更多资讯,请访问:www.pickering.cn

设计、部署和维护您的自动化测试系统

关于品英Pickering公司

品英Pickering公司专注于设计生产模块化信号开关与传感器仿真类程控电阻模块设备,我们的PXI、LXI、 PCI开关以及与之配套的线缆、连接器等广泛应用于电子测试与仿真领域。我们的产品被应用于遍及全球的各种测试系统中,因卓越的可靠度和性价比而广受好评。

品英仪器(北京)有限公司作为Pickering在中国区的全资子公司,服务于本地客户,提供高效、便捷的本地化服务和技术支持,并致力于Pickering品牌在大中华区的市场推广。

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硅芯科技自研3Sheng Integration Platform,实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等,集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一,具有统一数据底座,支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化,并在多个功能和性能上具有独创性。

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引言

三维集成电路(3D IC)已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性,越来越多的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 

然而,三维堆叠芯片(2.5D/3D/3.5D)包含多个堆叠芯片(Stacked Die),这些Die通过中介层上特殊过孔(via)或互连凸块(bump)来实现所需的连接。然而,根据工艺规则独立验证这些独立Die和基板的物理集成与之互连精度,并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确,设计者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证,包括版图原理图一致性与设计规则。

3Sheng Stratify™(EDA)工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快速、准确的组装级验证。对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作,从物理规则与设计版图层面完成堆叠芯片的版图和原理图(LVS)一致性验证与设计规则检查(DRC)。 

硅芯3DIC紫皮书展示了现版本3Sheng EDA中堆叠芯片的物理验证——从2D到3D集成的自动化方法,从基本的堆叠结构版图原理图对比检查、异常互连问题、堆叠连接完整性检查获得版图的验证;从2D到3D集成的设计规则和违例分析与自动校正,获得设计规则的查验,最终确保物理设计的准确性和堆叠系统性能上的完整。

01 工具应用场景

1.1 设计需求

高互连密度先进封装在各种终端应用中出现持续增长的势头。一方面,使用中介层(硅/有机)的2.5D堆叠芯片集成系统通常针对军事、航空航天和高端算力需求的产品应用;另一方面,而3D扇出封装方法更侧重于手机等大众消费类应用。不仅如此,所有主流的的芯片设计公司、代工厂和封装测试(OSAT)公司都不断积极布局基于三维集成的后摩技术路径,包括2.5D和使用硅通孔(TSV)或混合键合的3D堆叠。

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图1 高互连密度先进封装类型

(2.5D/3D/3.5D/SiP/FOWLP/MCM)

而堆叠芯片设计的验证的电子设计自动化(EDA)涉及多个方面的理验证解决方案,包括不限于:

◆ 先进封装的组装级的版图和原理图一致性验证

 高密度互连系统级生成式,跨Die和封装接口的寄生效应的验证

 用于先进封装的版图后模拟的仿真和数字的静态时序分析(STA)

 对于封装设计配备的工艺套件(ADK)的开发

 解决3DIC验证中数据完整性的签核验证

根据自动化设计需求,硅芯科技总结了设计者们对验证的三大基本需求:

1. 连接性:通过封装-中介层布线验证多个Die是否正确的连接验证。

2. 互连对准:验证多个Die是否按预期在封装-中介层顶部对齐验证互连的垂直对齐。

3. 跨Die/跨层设计规则检查:验证复杂互连结构中的信号线避免互相影响导致的信号和功能完整性的检查。

1.2 SiChip物理验证工具方案

工具功能概览

3Sheng Stratify™(EDA)工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口的电气验证,完成来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作:

◆ DRC:在设计规则中,从2D的基本设计规则到跨Die的多种新型影响先进封装工艺的规则完成检查。

◆ LVS:从堆叠芯片结构的原理图和版图对比中完成一致性检查。

关键性能指标

◆ 跨层级一致性验证

◆ 网表与物理布局联动分析

◆ 异常网络智能自动化检测

◆ 多文件协同检查

◆ 2.5D连接规则校验

◆ 自定义互连规则配置

◆ 覆盖关键DRC规则,多层间检查

◆ 特殊工艺检查、符合Foundry规范

◆ 高效的多层DRC分析

◆ 针对2.5D跨层连接,避免SI/PI问题

◆ 高效计算引擎,提升大规模GDS迭代效率

◆ 支持部分违例自修复,修正潜在工艺问题

02 版图原理图一致性检查

在复杂3DIC设计中,确保多个Chiplet间的正确连接至关重要。3Sheng_LVS通过解析Verilog代码、GDS层之间的连接关系完成全面的连通性检查。这种方法有效地验证了Chiplet间物理连接,提高设计效率,缩短多芯片集成设计周期。

2.1 LVS版图原理图一致性检查

在2.5D布线完成后,需要对硅中介层与各Chiplet之间的连接性进行细致检查,确保GDS与网表的一致性。其中包括网表与物理布局的联动分析,以支持最终需要完成的系统级异构集成。

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图2 3Sheng 2.5D LVS验证流程

2.2 2.5D异常设计检查(ADC)

LVS检查基于原理图和最终版图的一致性对比,2.5D布线的跨Die连接在局部区域的连接上,具有长度、相对位置、方向等物理特性的相似性。而由设计中引入的错误编辑(不论是人工或工具)的网络连接在这些物理特性上具有特异性。

若2.5D设计多采用excel等文本编辑方式进行,并且2.5D的网络规模庞大,所同构die的阵列重复性高,仍然会引入错误设计,如网络会被错误地连接到同构的不同实例上去。

3Sheng LVS工具在功能上,基于2.5D设计的局部性和同构阵列的网络连线特点,在基于网表和版图的连线关系的解析中,运用机器学习算法(聚类)进行异常设计检查,可准确地推测出异常网络的位置,进而反馈设计。

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图3 3Sheng 2.5D异常设计检查

2.3 2.5D连接规则校验

在传统的2D芯片中,对连接关系通常为一一对应检查,而在2.5D集成中,LVS不仅需要支持单芯片的verilog检查,更要支持多对多的系统性检查。包括:

芯片内部的连通性检查

 芯片到中介层的连通性的检查

 中介层到BGA和封装基板的连接检查

工具为提高了各层级、各引脚和连接关系检查的扩展性,支持跨多个Verilog和多个GDS文件的电路连接检查,自上而下地完成复杂的多芯片设计。

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图4 3Sheng 2.5D完整连通性检查

03 2.5D设计规则检查

3Sheng_Veri 2.5D设计规则检查工具结合先进的DRC算法,通过解析GDS数据,对多Chiplet之间的布线、间距、过孔连接等关键设计规则进行全面检查,可以有效验证 2.5D 设计中不同Chiplet及Interposer之间的物理布局是否满足制造工艺规范,从而提升设计的可制造性和可靠性。

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图5 3Sheng 2.5D设计规则检查流程

3.1 主流DRC规则检查

3Sheng DRC工具支持丰富的DRC检查,包括常规的几何规则、多层间检查,特殊工艺检查、符合Foundry规范,以及支持自定义规则。包括不限以下:

工具功能概览

◆ 识别和支持布线角度检查

◆ 在对不同metal之间via连通性的检查

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图6 3Sheng 2D设计规则检查

2D设计规则检查

◆ 对Die和interposer的高密度互连覆盖度检查。

◆ 完成差分线等长、等距的检查。

◆ 支持识别多种Die内不同层高速信号线的串扰隐患,包括导线重叠、映射交叉、间距不足等情况。

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图7 3Sheng 2.5D设计规则检查

3.2 DRC分析与校正

3Sheng DRC工具支持丰富的DRC检查、自动修复和高速计算引擎。支持Die内跨层间距、重叠检查、高速信号线间距、差分线、Shielding等检查,并针对2.5D的跨层连接,支持避免SI/PI问题,包括不限以下:

◆ Marginer:工具执行APR时,线端的内部孔边间隔,可能因为过小而出发工艺违规,通过3Sheng DRC边缘检查功能实现自动化修复,可以减少人工操作,加快迭代。

◆ Shielding:差分线负责关键信号,其特定的规则表现在内部间隔(inner-spacing),正常的间隔约等于线宽,以达到最佳的屏蔽效果。3Sheng DRC的扩展规则的检查,支持间隔与线宽关系的识别,以帮助完成有效设计。

◆ Patchwork:当金属线之间存在非常小的角度,就会发生工艺规则违规。该情况下,工具可以识别其违规,并进行自动补丁(patchwork),达到减少因小角度产生的工艺失效问题。

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图8 3Sheng 2.5D设计规则违例自动修复

物理设计工具3Sheng Stratify™是支持多芯片堆叠组装的检查工具,可以快速轻松地验证物理多芯片的实现准确性、互连完整性以及相关的电性能,可以帮助企图快速完成堆叠芯片系统的设计者们进行快速签核,检查与校正设计的物理属性,消除不必要的调试迭代,加速产品上市。

同时,3Sheng Integration Platform是“架构-测试设计-物理设计-协同仿真-验证”五引擎合一的Chiplet快速设计工具:

● 通过架构设计和早期分析完成堆叠版图规划与预设计

● 通过在互连设施中的早期的测试容错设计完成堆叠芯片系统的可测性和容错修复配置

● 通过物理实现完成大规模、高互连密度结构的电热感知和布线优化的快速收敛

● 通过协同设计仿真,完成系统的设计指标,确保封装设计、性能、功耗、面积与成本设计的权衡

● 通过LVS/DRC物理验证完成系统的签核

● 通过兼容其他工具,完成可靠性设计

硅芯科技持续致力于2.5D/3D/3.5D/晶上集成系统的多场景自动化设计功能的完善与扩展,希望为业内提供更完整和便捷的设计与验证方案,协同先进封装方案,打造STCO的完整模式。

关于硅芯

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。三维集成电路(堆叠芯片)设计EDA是具有重要意义的技术创新产品,通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统,不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距,同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势,助力国产芯片设计行业产业升级,推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。

来源:硅芯科技

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全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用,XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案,向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。

AES67 是由音频工程协会(AES)设立的一项开放标准,它采用基于IP的音频(AoIP)来解决专业音频领域中存在多种音频传输协议的兼容性和设备控制问题。常见的专业音频协议包括‌CobraNetLivewire‌Wheatnet-IP‌Dante等,每种协议都有自己的优势,但它们之间的兼容问题导致了音频设备和系统的集成变得复杂且昂贵。AES67作为一个开放标准和无缝通信框架,通过提供设备管理、连接管理、传输管理和时钟同步,允许音频设备通过IP和以太网进行高精度同步和低延迟的音频传输,使音频设备能够实现互联互通并提高了音频网络系统的灵活性和扩展性。

XMOS结合自己在音频处理领域内丰富的经验,并采用其集边缘AI、控制、DSP和灵活IP于一体的XCORE处理器,为专业音频设备制造商提供了一种符合AES67标准的音频开发板。同时,该音频板上集成的放大器可以提供高达30W的功率,可以实现强大的音频回放;集成的麦克风可以拾音或感知其他音频事件。该方案支持以太网(PoE)供电,仅使用一根电缆就实现信号和电能的传输和设备运行;且用于回声消除、定向捕获和声量增强的音频算法符合AES67音频协议栈标准。

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XMOSAES67解决方案系统架构原理图

XMOS解决方案的优势

该开发板包括了AES67协议栈和AFEnext音频算法的授权。

提供原理图、BOM清单、Gerbers、库、应用笔记、参考应用程序,同时以开源方式提供特定的XTC工具。

每个开发板构成一个端点,从而创建一个完整的、仅用两片开发板的端到端解决方案。

XMOS的架构允许对所有的GPIO进行灵活的配置,包括处理核心分配以及快速和确定的访问引脚和路由。网络协议(包括软件定义的MAC)、实时音频处理和uC功能都在同一个通用芯片上实现。

已将多个器件集成到一个XCORE处理器中,从而可以实现快速开发。相比其它解决方案,降低了复杂性、成本和功耗。

XMOSXCORE是一类全新的、易用的高性能微控制器,具有多个处理器内核、令人难以置信的灵活的I/O、以及独特的时频确定性。通过使用XCORE,您可以轻松设计新的嵌入式电子系统和边缘AI方案。”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“除了支持符合AES67标准的以太网音频,XMOS多样化的智能音频技术和方案目前已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用,不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频,而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。

如希望了解XMOS全球领先的智能音频解决方案、软件定义SoC、边缘AI应用及其在其他垂直行业的应用,或希望与我们合作共同开发面向全球的创新性产品,交流诸如AES67标准以太网音频等产品导入计划,请发邮件到:ThomasMu@xmos.com

XMOS面对面交流

23届广州国际专业灯光、音响展览会(以下简称“广州展”)将于527 30日在中国进出口商品交易会展馆ABD区盛大启幕。XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商,将携其分销商晓龙国际、威健实业和瑞致科技,以及增值分销及设计公司飞腾云和其它方案公司共同参加本届广州展,届时将展出先进音频接口、AI降噪及空间音频、DSP音效、Hi-Fi解码器参考设计和麦克风阵列参考设计等技术和方案。欢迎莅临XMOS展位:5.2A66

如希望了解XMOS全球领先的音频解决方案、边缘计算解决方案、软件定义SoC及其在其他垂直行业的应用,或与我们合作共同开发面向全球的创新性产品,以及预约在广州展期间的见面交流,请发送邮件到:ThomasMu@xmos.com

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求。XMOS开发和提供了集AI、控制、DSPIO于一颗芯片的平台化SoC,让各行各业的客户能够仅用软件编程的方式,自己就能定义和实现高性能、高确定性和智能化的软件定义SoC,使客户和伙伴的工程师能够充分地发挥其创造性,同时其解决方案还能够更完美地适用于各种场景,包括消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域。

更多详情,请访问:www.xmos.com

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嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

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莱迪思荣获嵌入式计算设计(ECD)“最佳产品”奖

在今年的嵌入式世界大会上,莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比,莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台支持多个器件系列的快速开发,帮助开发人员以莱迪思Certus-N2通用FPGA为起点,打造创新产品,解决技术设计难题。

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与创新的合作伙伴生态系统共同展示尖端的莱迪思FPGA解决方案

莱迪思与强大且不断发展的合作伙伴网络的众多成员合作,展示了超过25个前沿技术演示,包括自主移动机器人、传感器融合、网络边缘计算、工业互连、支持PQC的安全解决方案等方案的FPGA实现。其中包括了来自创新合作伙伴Agiliad、Arrow、Citrobits、Exor、Helion、intoPix、Parretto、Promwad、PQ Shield、Secure-IC、SLS和Tecphos的最新解决方案,旨在提供高性能、低功耗、直观易用的产品,帮助客户产品更快地进入市场。

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莱迪思还举办了多场会议,主题包括:基于网络边缘AI的智能传感、FPGA在5G和6G应用中的作用以及FPGA上的机器视觉处理,每场会议都代表了嵌入式技术的一个领域,而低功耗FPGA都是实现突破性进展的幕后支撑。

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我们在2025嵌入式世界大会上展示了我们最新重大创新成果,期待明年的展会再创新高!

欲了解更多有关莱迪思技术和解决方案的信息,请访问莱迪思半导体网站,或联系我们获取更多信息。

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Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行,汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络,同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展,产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。该平台凸显了各行各业对集成智能安防解决方案日益增长的需求,吸引了来自 44 个国家和地区的超过 14 057 名参观者。

“法兰克福展览(香港)有限公司台湾分公司总经理Regina Tsai女士表示:"Secutech再次证明了它是一个促进多个领域创新与合作的宝贵平台。“从关键基础设施和交通到医疗保健、制造业和房地产,该展会为技术提供商和最终用户之间架起了桥梁。通过展示智能安防、物联网和人工智能集成方面的尖端解决方案,Secutech 将继续推动各行业在安全、效率和复原力方面取得有意义的进展。

内政部国家消防署署长萧焕章先生在开幕式上表示: “能够参与 Secutech 2025,我深感荣幸。与会者在消防安全、智能安防、工业安全和环境健康方面的奉献精神令我深受鼓舞。由于我们面临着灾害风险和气候变化带来的不断升级的挑战,本次博览会是推动创新和国际合作的重要平台。我们的目标是共同加强抗灾能力,追求保护生命、产业升级和实现碳净零排放的共同愿景。

为反映强劲的市场需求,Secutech 2025 吸引了来自澳大利亚、中国、日本、韩国、新加坡、西班牙、中国台湾和美国的众多参展商。展会汇聚了创新型初创企业和成熟的领先企业,重点展示了监控自动化、智能监控系统、生物识别认证设备以及与 ESG 一致的消防安全解决方案等方面的先进技术。在 14 个专业展馆中,承德消防工业公司、Life Support & Equipment、Network Optix 和 Prefco-Johnson Tech Air Control 等领先品牌展示了 AIoT 集成、智能建筑应用和先进救援系统等趋势。

参展商对有机会结成有意义的合作伙伴关系并展示应对行业关键挑战的解决方案表示感谢:

“面对夜视技术创新的迫切需求以及台湾制造商在 2030 年前实现碳中和的目标,我与 20 家关注环境、社会和治理的合作伙伴合作,在 Secutech 上展示了解决方案。这些产品从消防安全到太阳能,帮助制造商提高ESG评级,增强竞争力。事实证明,这次展会很有价值,它为我们联系了新客户,使我们能够满足对ESG解决方案日益增长的需求。

台湾平安消防设备股份有限公司首席执行官 Rex Cheng 先生(ESG 展馆主办方)

“这是我们第三次参加该展会,我们与潜在客户和合作伙伴建立了宝贵的联系,包括政府官员,他们为我们提供了公共部门面临的挑战和机遇。这些互动帮助我们确定了产品的新应用,例如开发口罩防雾过滤器,以提升用户体验。Secutech 仍然是展示创新成果和为客户开发更好解决方案的重要平台。

台湾 Cam Lock Asia Pty Ltd 总裁 Robin Yang 先生

“该展会为我们提供了宝贵的本地和国际交流机会,将我们与主要行业参与者联系在一起。买家越来越多地寻求与我们的产品相匹配的尖端环保产品。今年,我们已经与来自日本、台湾和美国的 20 到 30 家公司进行了接触,以推广我们的现有产品,同时探索人工智能、物联网和 5G 如何增强产品性能,例如将安全监控集成到头盔中。

日本 KAGA SANGYO Co Ltd 项目规划与开发负责人 Yuki Kishida 先生

参观人数最多的国家和地区包括印度尼西亚、日本、韩国、菲律宾、新加坡、泰国和美国,买家们从人工智能应用、智能建筑、消防安全、医疗保健、工业安全等垂直市场的采购机会中获益匪浅。参观者对展会的多样化产品表示赞赏:

“这是我第二次参加 Secutech,它仍然是发现高品质产品和制造商的绝佳平台。像晶睿通讯和 LILIN 这样的品牌能够以极具竞争力的价格提供创新的解决方案。我发现了一些令人兴奋的产品,其中包括一款用于医院、保护病人隐私的热像仪。去年的联系促成了成功的合作,我很高兴今年能敲定几个项目。

Ibrahim Kocagoz 先生,泰国 PCS 保安与设施服务有限公司工程解决方案总监

“展会上工程师们的专业技术知识让我们能够进行更专业的咨询,尤其是在了解最新行业进展方面。我注意到许多新型、小巧的安防摄像机都配备了先进的人工智能视频分析技术,这是一大优势。我们参加为日本市场采购产品的活动,日本市场对安防分析技术的需求正在激增。我相信今年及以后的安防市场潜力巨大。

日本 Inter-Tel Japan Inc 总裁兼首席执行官 Michael R. Bell 先生

“我的公司专门生产消防和安全产品,我参加展会的目的是采购灭火器和防护设备,因为泰国政府规定工厂和建筑物必须定期补充灭火器。展会期间,我联系了几家制造商,并已向其中一家下了订单,其创新解决方案将增强我们的产品。随着地震和洪水等自然灾害带来的风险不断增加,在这里获得的见解和建立的伙伴关系将帮助我们满足不断增长的安全需求,更好地保护我们的客户。

泰国 Center Fire Medic 有限公司经理 Ekawat Timmas 先生

除了产品展示之外,Secutech 还举办了 133 场研讨会,深入探讨了智能安防、消防安全和防灾方面的新兴趋势和关键议题。其中一个亮点是 2025 年亚洲防灾论坛,来自台湾和菲律宾的专家探讨了抗灾智能技术。

Secutech 由法兰克福展览(香港)有限公司台湾分公司主办,是全球安全保卫与消防贸易展览会网络的一部分。下一届展会将于 2026 年 4 月 22 日至 24 日举行。欲了解更多详情,请访问 www.secutech.com。或致电 +886 2 8729 1015 与 Jason Cheng 先生联系,或发送电子邮件至 jason.cheng@taiwan.messefrankfurt.com

安全和安保是日益重要的基本需求,因此也代表着日益增长的全球市场。法兰克福展览公司(Messe Frankfurt)通过在世界各地举办的十个展览会、大会和论坛,将全球供需双方与先进、互联的产品、应用和服务联系在一起,重点关注商业安全以及对建筑物、空间和人员的保护。安全、安保和消防业务集群为阿拉伯半岛、亚洲、欧洲和南美等充满活力的市场提供了准入机会。

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