All Node List by Editor

• 多数受访粉丝认为，AI驱动的功能会对他们观看体育赛事的方式产生重大影响

• 超过半数的受访者希望通过AI技术获得对过去、现在和未来体育赛事的评论和分析

• 移动体育应用正成为球迷体验的重要组成部分，尤其是对现场观看赛事的粉丝而言

IBM（纽约证券交易所代码：IBM）委托开展的一项新的全球研究显示，体育爱好者正转向更具互动性的数字内容体验，其中AI、个性化服务及实时功能成为他们参与体育活动的核心要素。

该研究*对12个国家超过2万名体育爱好者进行的调查显示，他们越来越将技术——尤其是AI——视为体育领域的积极推动力量。自2024年以来，体育粉丝对AI的使用率在几乎所有重新测试的市场中均有所增长，**其中85%的受访者认为将该技术融入体育体验具有价值，63%的受访者对AI生成的体育内容表示信任。粉丝将实时比赛更新（35%）和个性化内容（30%）视为AI增强体育互动的两大优先事项。

除了现场赛事外，许多受访者还通过观看视频集锦（51%）、赛后总结（37%）和球员采访（32%）来保持与自己喜爱的体育项目之间的联系。专用的移动体育应用程序也得到了广泛采用——73%的受访粉丝确认使用这些应用程序来获取最新信息。社交媒体是获取额外内容的主要平台，而在社交媒体上具有影响力的人扮演着重要角色，59%的受访粉丝会通过他们获取分析和预测内容。

仅有27%的受访粉丝预计未来两年自己的体育消费习惯将保持不变。80%的受访者认为，到2027年，技术（尤其是AI）将对他们观看体育赛事的方式产生最大影响。超过半数（56%）的受访粉丝希望获得基于AI的分析和评论，涵盖过去、现在和未来的体育赛事。此外，33%的受访者认为，实时翻译技术在未来两至三年内对他们的国际体育赛事体验将产生最显著的影响，尤其是在英语并非主导语言的市场。

IBM体育与娱乐生态合作副总裁Kameryn Stanhouse表示："体育媒体格局比以往任何时候都更加复杂，而粉丝们已经习惯了全天候消费数字内容。既然他们表示已经准备好拥抱AI，那么我们将继续与我们的赛事、联赛和媒体合作伙伴合作，满足粉丝的需求，提升观赛体验——无论他们是在现场观看，还是通过第二屏幕观看。"

其他关键发现包括：

通过跨屏快速、不间断的内容扩展，体育参与超越了比赛本身。

• 绝大多数（90%）受访粉丝通过观看比赛以外的方式消费体育内容，年轻粉丝引领着这一趋势。

• 40%的受访移动体育应用用户依赖应用获取集中的信息，35%在无法现场观看比赛时依赖应用获取实时更新。

• 约五分之一的F1、高尔夫和网球球迷使用专为其喜爱的运动设计的应用程序。

• 现场活动参与者的移动体育应用程序使用率显著提升，82%的受访粉丝在活动期间使用应用程序。其中，91%的粉丝在现场活动期间使用应用程序，主要用于实时评论（44%）、统计数据或分析（41%）以及增强的现场体验（35%）。

• 在2024年和2025年接受调查的粉丝中，使用多设备追踪体育赛事的比例从27%上升至29%，表明第二屏幕行为呈显著上升趋势。

• 74%的受访者表示，故事讲述对他们体验或与体育互动的方式至关重要，尤其是在18至44岁的粉丝群体中。

粉丝们渴望获得更多互联互通、以社区为中心的体育体验

• 35%的受访者计划在未来两年内观看更多直播内容，29%的受访者预计将亲自参加更多线下活动。

• 受访粉丝认为，诸如更快速的赛事回顾（67%）、个性化功能（65%）以及与球员和球队更紧密的互动（65%）等改进措施，将提升他们的数字化体育体验。

• 对社区驱动型体验的兴趣正在上升：更多粉丝将社区参与列为消费体育内容时的第一或第二优先级，将社区参与列为第一优先级的受访者比例从2024年的9%上升至2025年的11%。**

• 更多受访者现在将社区建设和粉丝互动视为体育参与中AI驱动改进的重要领域（2025年为21%，2024年为20%）。**

要查看完整研究报告，请访问：https://newsroom.ibm.com/image/IBM_Sport_Survey_Report_2025.pdf

*研究方法

本次调查于2025年6月在美国、加拿大、英国、法国、德国、意大利、西班牙、印度、阿联酋、沙特阿拉伯、墨西哥和巴西等国家/地区，对18岁及以上的20,864名体育爱好者进行了调查。每个国家的调查均通过在线方式进行，数据未经加权处理。其中，美国、加拿大、英国、法国、德国、意大利、西班牙和印度每个市场约有2,000份有效回复，阿联酋、沙特阿拉伯、墨西哥和巴西每个市场约有1,000份有效回复。

要符合本次调查的参与条件，受访者必须至少是一位普通的体育爱好者，并关注以下一项或多项体育项目：足球、板球、网球、篮球、棒球、橄榄球、高尔夫、美式足球、一级方程式赛车、田径、游泳和奥运会。

**纵向分析为我们提供了2024年至2025年间体育爱好者行为与态度变化的整体概述。为确保年同比比较的准确性，墨西哥和巴西被排除在本次分析之外，因为它们未被纳入2024年的数据中。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的数千家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问 https://www.ibm.com/cn-zh

稿源：美通社

精工爱普生公司（以下简称“爱普生”）开发了高精度、低噪音、防水、防尘的新型号M-G570PR，作为配备高性能6轴传感器的惯性测量单元（IMU*1）的新系列，并于2024年7月开始量产。

 自2011年推出爱普生首款基于石英陀螺仪传感器*2的IMU以来，爱普生的IMU已用于各种应用，包括精准农业（GNSS*3）、使用消费和工业组件的小型卫星*4、EO/IR（Electro-Optical/Infra-Red）*5相机云台\光电红外摄像系统，以及天线的振动控制。近年来，应用领域不断扩大，例如航空和卫星视频拍摄和测量，对更精确的位置和姿态控制的需求越来越大。因此，IMU对高精度性能的需求不断增长，这对于姿态控制非常重要。

M-G570PR简介

新产品的特点

• 陀螺仪偏置稳定性为0.5°/h

• 随机角度游走0.04°/√h

• 陀螺仪传感器的非线性特性*6达到0.05%

• 防水防尘IP67、RS-422接口、故障诊断功能

新的M-G570PR基于现有的M-G370PDG，并使用爱普生专有的多传感器技术将多个IMU组合在一起，以实现更高的性能。因此，实现了0.5°/h的陀螺仪偏置稳定性*7和0.04°/√h的角度随机游走*8，从而实现了更精确的测量。

此外，金属外壳封装符合IP67防水防尘标准，以提高耐环境性，在工业领域广泛使用的串行通信RS-422*9接口是标准设备。因此，它可以应用于各种需要高稳定性和可靠性的工业应用，客户可以为其应用选择最合适的产品。

随着社会和技术的变化，爱普生除了具有紧凑性、轻量化和低功耗外，还将继续提供传感系统，以高精度、低噪声、高稳定性等“小型化、小尺寸、高稳定性”创造的价值，为客户的产品和服务做出重大贡献。

M-G570PR/M-G370PDT/M-G370PDG规格

应用实例

1. 使用消费类和工业部件对小型卫星、EO/IR相机、万向节、天线等进行振动控制

2. 导航系统（GNSS，INS*10、高精度定位器）等

3. 无人机（工业无人机、地面车辆、海底勘探）等

4. 工业设备的振动、角度和轨迹测量等

有关该产品的更多信息，请参阅以下网页。

https://www.epson.jp/prod/sensing_system/

如需购买，请发邮件�

备注：

* 1：惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，简称IMU）。它由3轴角速度传感器和3轴加速度传感器组成的惯性动量检测装置。

* 2：陀螺仪（角速度）传感器，检测物体相对于基准轴的单位时间旋转角度（角速度）的传感器。

* 3：GNSS全球导航卫星系统。

* 4：本产品和爱普生IMU不符合外太空使用标准。

* 5：EO/IR （Electro-Optical/Infra-Red）：相机云台\光电红外摄像系统。

* 6：非线性：陀螺仪或加速度计的输入输出特性中，线性近似时的近似直线与输出值的偏差幅度（误差）的最大值与满量程的比值。

* 7：陀螺仪偏置稳定性（Bias Instability）：表示水平（0次方）特性的艾伦方差称为偏置稳定性。它与1/f噪声相关，是衡量传感器电势的重要指标之一。

* 8：角度随机游走：艾伦方差的-1/2次方斜率部分称为角度随机游走。由于与白噪声相关，增加平均时间会导致平均时间的-1/2次方值变小。

* 9：RS-422：工业、工业产品等中使用的串行传输接口规格。

* 10：INS（Inertial Navigation System）：惯性导航装置。

来源：爱普生电子元器件

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。同时，芯科科技还将参与连接标准联盟（CSA）、Wi-Fi联盟、Wi-SUN联盟分别设置的成员联合展示区，全方位呈现其覆盖业内最广泛协议的芯片解决方案在智能家居、工业物联网、智慧城市、智慧医疗等领域内的创新成果，为开发者与企业客户提供全链路、多生态的赋能平台。

IOTE深圳物联网展：物联网行业的风向标

IOTE国际物联网展是亚太地区规模最大、影响力最广的物联网全产业链盛会。深圳站作为其核心场次，每年吸引全球超千家知名企业参展，汇聚数万名专业观众，覆盖物联网感知层、传输层、平台层与应用层全栈技术。展会不仅是展示创新产品与解决方案的窗口，更是洞察行业趋势、促进技术交流与合作的关键平台。在万物智联加速渗透、创新无线技术持续深化落地的背景下，IOTE 2025深圳站将成为洞悉物联网未来发展的重要契机。

芯科科技核心展示：全面无线技术、热门AL/ML和蓝牙信道探测

芯科科技将在10号馆10A26展位设置独家专属的产品演示区，展出包括AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等智能网联芯片解决方案及实际应用参考设计，并将展出客户和合作伙伴采用这些解决方案开发并上市的商用产品。同时，针对边缘AI的广泛兴起，芯科科技专家团队将在现场展示介绍其AI/ML和物联网创新所需的智能、安全无线连接和高效的边缘计算解决方案，为参会者提供最贴近市场需求的应用与开发体验。

• AI/ML－芯科科技提供一系列内置AI/ML硬件加速器的无线SoC，现场将以语音识别游戏以及手势操作来演示AI/ML结合物联网的应用创意。

• 蓝牙信道探测－通过基于BG24 SoC的DK2606A双天线信道探测开发套件，以及免授权费的RTL算法来演示亚米级精确度的实时资产追踪功能。

• Matter跨协议和网关技术－芯科科技带来丰富且领先的技术演示，包括Matter Long Range连接、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关等。

• 低功耗Wi-Fi－专为物联网应用提供的SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC同时支持AI/ML功能，帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。

• Wi-SUN网状网络－芯科科技将演示符合Wi-SUN FAN 1.1并基于FG25 SoC的36个节点的网状网络和网关参考设计，展现面向大规模物联网应用的低功耗和可扩展特性。

携手各大联盟，共筑丰富生态

芯科科技将在本次展会10号展馆深度参与连接标准联盟（A10）、Wi-Fi联盟（A27）、Wi-SUN联盟（C81）携成员设置的联合展示区，实际演示最新的Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN FAN 1.1等无线连接解决方案和参考设计，并为开发人员提供相应的选型指南与技术资源。此外，芯科科技也获邀参加Wi-Fi联盟在展会同期举办的Matter over Wi-Fi论坛，将发表主题为“Matter和Wi-Fi双剑合璧，赋能智慧联网”的演讲。

芯科科技此次全方位亮相IOTE 2025深圳物联网展，不仅展示其雄厚的技术实力，更是对全球和中国智能物联网生态的全面支持与深度参与。从智能家居的跨生态互联，到工业场景的安全可靠连接，再到智慧城市的规模化部署，芯科科技通过全面无线解决方案与生态协同，助力客户应对从开发到落地的全流程挑战。

诚邀莅临，共绘智能物联蓝图

IOTE 2025深圳物联网展是从业人员不可错过的行业盛典。芯科科技期待在展会现场与广大客户、合作伙伴、开发者及行业专家深入交流，共同探讨无线连接技术的无限可能与未来趋势，携手打造更智能、更安全、更互联的世界。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

在当今多核异构、高带宽数据处理的SoC设计中，高速接口IP已成为连接计算核心、存储子系统、外设设备与网络世界的性能命脉。无论是人工智能计算、数据中心加速、汽车电子还是智能终端，系统对更快的数据传输速度、更低的延迟、更强的协议兼容性的需求正持续攀升。

为了满足新一代SoC在高速互联方面的需求，芯来科技正式推出覆盖多种协议与应用场景的高速接口控制器IP产品系列。该系列IP以高性能、低延迟、强兼容性和高度可配置为核心特征，能够灵活适配从嵌入式平台到高性能计算的不同需求，为SoC设计提供稳定、高效且可扩展的高速互联方案。

芯来高速接口控制器IP产品系列包括USB 2.0控制器、千兆以太网MAC（GMAC）、DDR4/LPDDR4控制器以及PCIe 4.0控制器等。

高速接口是芯片内部算力与外部世界交互的桥梁，直接决定了系统的带宽上限、响应速度与扩展能力。芯来科技此次推出的高速接口控制器IP，不仅为客户提供了端到端的互联解决方案，也与我们的RISC-V处理器、总线互联、外设IP形成了完整的系统级IP生态，帮助客户显著缩短SoC开发周期、降低集成风险，并实现最佳的性能功耗平衡。

芯来科技将不断优化IP的性能与可集成性，为智能计算、云边协同、车载计算等关键场景提供坚实的互联基础，加速产业向更高带宽、更低延迟、更强互操作性的方向演进。

来源：芯来科技