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网络安全最佳实践可能随时发生变化。为了帮助我们的客户跟上这一瞬息万变的领域,莱迪思定期举办安全研讨会,组织安全和FPGA专家深入探讨通信、计算、工业、汽车和消费市场的最新安全趋势、法规和实施。我们的目标是提供安全领域相关的见解、真实的市场信号以及对今后发展的认识,这对于正在构建、部署或管理可信系统的开发者尤其重要。

在最新的安全研讨会上,莱迪思安全专家全面概述了CES、MWC、Embedded World和NVIDIA GTC等重大行业活动中出现的全球最新安全趋势。这些活动就如何采取灵活的方法满足信任、零信任架构、后量子加密(PQC)和网络弹性等领域的需求提供了独特的视角。

趋势 1:人工智能安全需求与功能

不出所料,人工智能(AI)仍是网络空间和展会上的热门话题,而用户之间日益增长的信任感则是这一切的核心。虽然人工智能模型可以提高商业环境中的效率和生产力,简化日常任务(例如驾驶),但它们也为恶意行为者提供了类似的优势。此外,人工智能越深入企业系统,攻击面就越大。

为了充分应对这一日益严峻的风险,业界需要从两个角度来处理人工智能安全问题:

  • 将人工智能应用于安全领域:我们可以利用人工智能来识别数据保护中的漏洞,帮助团队全面了解面临风险的程度,并采取行动以确保实现全方位的数据保护。

  • 将安全应用于人工智能:我们需要找到确保人工智能解决方案安全的方法,以防止恶意行为者破坏用于做出关键决策的数据。数据溯源,即追踪每个数据点从其起源开始的移动和变化过程,对于防止数据投毒和恶意训练至关重要。

现场可编程门阵列(FPGA)在保障人工智能系统安全方面发挥着关键作用——它们具备灵活性和可重编程能力,能够适应不断演变的 AI 模型,同时借助硬件可信根(HRoT)和平台固件保护恢复(PFR)实现加密、认证等内置安全功能。这些技术为安全部署AI提供了强大且自适应的框架,确保在新的安全挑战出现时,AI模型仍可被信任、验证及更新。

趋势 2:网络弹性的重要性

今年的许多会议都围绕网络弹性展开,探讨在面对不断变化的威胁环境时,组织如何做好准备并确保系统安全。技术变革步伐的加快为各行各业带来了新的漏洞,包括电信和工业领域的许多组织。

这在很大程度上是互连不断增强的结果, 为了追求可访问性,越来越多的分布式系统被整合在一起。通过连接这些分布式和嵌入式系统,攻击面进一步扩大,产生了更多漏洞。这促使欧盟《网络弹性法案》(CRA)ISA/IEC 62443等法规应运而生,这些更新后的国际标准正积极塑造企业应对网络安全的方式。

最终,组织需要能够依赖其分布式系统中的安全数据,确保数据在传输过程中未被篡改或破坏。莱迪思MachXO5D™-NX系列FPGA可作为硬件可信根(HRoT)解决方案,确保数据完整性并支持分布式系统的实时监控与更新。这对汽车、机器人和关键基础设施等行业至关重要 —— 这些领域不仅需要维持数据完整性,还需灵活适应不断变化的标准与需求。

趋势3:PQC的发展

在这些活动中,最后一个值得关注的话题是人们对开发和支持后量子加密能力的关注度正在迅速提升。后量子加密(PQC)专注于开发和标准化能够抵御经典计算机及未来量子计算机攻击的加密算法。

后量子加密(PQC)本身并非新话题,但其现实相关性直到最近似乎还遥不可及。此前,网络安全行业的大多数人都认为,在量子计算技术发展到足以构成威胁之前,有足够的时间开发解决方案。然而,由于量子计算技术最近取得重大进展,后量子加密话题突然以极大的关注度和紧迫感重新成为主流。从业者们担忧应如何为后量子加密可能的快速发展制定规划,也不确定如何保持所需的灵活性以跟上这些发展步伐。

就目前而言,大多数现有硬件将无法满足后量子加密(PQC)算法的要求。这要求团队采用的硬件不仅能满足当前计算和安全需求,还能适应后量子加密相关的未来需求。FPGA固有的灵活性、可编程性和并行处理能力,使开发人员能够跟上不断演进的安全标准、优化嵌入式硬件、并修补分布式系统中的漏洞。莱迪思的一些可信根(RoT)器件具备独特的加密灵活性,支持无缝的现场更新,使团队能够在需要后量子加密算法的时间与地点实现部署。

面向未来的安全

这些活动讨论达成的共识清晰明确:灵活性、适应性和弹性是任何面向未来的网络安全计划的关键组成部分。随着行业和技术的持续演进,要提前应对新威胁——无论是来自AI模型还是后量子网络攻击——都需要像莱迪思强大的安全FPGA产品组合这样的适应性解决方案,以确保系统既安全又敏捷。

若想深入了解这些讨论并为网络安全的未来做好准备,请观看我们的完整安全研讨会。如果您想进一步了解莱迪思FPGA解决方案如何帮助保障系统设计的安全性并面对未来的威胁,请联系我们的团队

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Gartner 2025大中华区高管交流大会于近日盛大召开, Gartner 发布最新研究,阐释生成式人工智能(GenAI)如何改变行业实践,推动企业软件从辅助工具迈向智能代理的根本性转变。GenAI将彻底重塑企业应用的目的、功能以及人机交互方式。

当前,企业仍把应用视为“工具”,但在不久的将来,内嵌人工智能(AI)的应用将具备强大的智能代理,能够主动获取所需信息、反馈关键数据,并自动完成跨系统任务,甚至处理人类难以应对的海量数据。这一转变意味着企业将从传统应用时代迈向“智能应用”时代。

Gartner 研究总监金玮表示:“GenAI已将企业软件推到一个全新拐点,应用不再被动执行指令,而是主动为用户工作。”企业在构建智能应用时需要遵循以下五项基本原则,才能把 AI 战略真正转化为业务成果。

自适应体验

在智能时代,企业应用应像得力同事,而非被动工具——它必须清楚用户是谁、身在何处、正处理哪项任务,并能在手机、平板和桌面之间即时同步。对“行动派”员工,系统要支持动态图标和快速切换;对“思考派”员工,则需提供看板视图和深度洞察。提示词(Prompt)将成为主要交互方式,员工只需一句“预订明早北京飞上海的航班,并屏蔽全部会议”,系统便可自动比价购票、更新日历并同步通知相关同事。

金玮指出:“真正的个性化不止按岗位划分,而在于洞察每个人独特的工作节奏与偏好,让软件像贴身助理,总能快用户一步。”

嵌入式智能

AI 能力应深植于业务逻辑,而非外挂附加。系统需实时感知当前操作、预判下一步需求,并在后台调用语音引擎、机器学习模型与外部应用程序接口(API),主动提出最佳行动方案。举例而言,销售经理只需键入“列出未结清订单中预测销售额与库存差异最大的项”,智能代理便能跨客户关系管理(CRM)、企业资源计划(ERP)和数据仓库即时抓取数据,完成排序并生成可视化对照表,全程无需商业智能(BI)报表或结构化查询语言(SQL)查询。

嵌入式智能让应用不再等待点击,而是主动寻找答案、提醒风险、提出方案。”金玮补充。

自主编排

企业的业务自动化正从“脚本驱动”迈向“自我编排”阶段:凭借流程挖掘与大语言模型(LLM),智能代理能够跨系统自动调用资源、触发流程,并在运行中持续优化性能与安全。其底层由机器人流程自动化(RPA)、API和微服务架构快速串联任务;最上层整合智能文档处理(IDP)、决策智能平台和机器学习平台为流程提供实时洞察;整个过程借助 AI 驱动的流程与决策建模工具,将“发现痛点”到“投产上线”的周期大幅压缩。

金玮强调:“未来的流程就像自动驾驶——既透明、可解释,又能一路自我学习、持续提速。”

互联数据

要让 AI 真正“看见”企业资源,就必须先为它铺设一张全域数据网。所谓互联数据,指的是以元数据目录和数据网格为核心,将散落在数据湖、云存储、应用数据库、文件系统乃至多媒体库中的结构化与非结构化片段统一映射,随取随用。

这就像给一间堆满杂物的暗室开灯、贴标签:当有人问“那本书在哪里”,系统能立刻定位并取回,而不必翻箱倒柜。在供应链场景中,这一能力价值尤为突出。互联数据平台实时追踪元件来源,发现若某关键部件过度依赖单一供应商便立即预警,并推荐备选渠道,从而避免生产停摆。

金玮指出:“没有打通的数据,AI 就像在黑暗中摸索;互联数据点亮整座仓库,让每条信息都触手可及。”

可组合架构

可组合架构把企业应用拆解成模块化组件,像乐高积木一样按需拼装。遵循“API 优先”,企业将应用按模块拆解成可插拔组件,这些组件通过请求响应、消息驱动或事件触发等方式,由API即时调用。组织可以先采购标准化核心系统——例如ERPCRM——确保合规与主流程稳固,再用第三方或自研模块叠加差异化能力;低代码和开源框架则进一步降低创新门槛,加速迭代。

金玮指出:“可组合架构不是推倒重来,而是‘能买先买、非核心不造’,把研发资源集中投入最能创造独特价值的部分。”

这五大设计原则并非孤立拼图,而是环环相扣、相互放大效应的整体框架:没有嵌入式智能和自主编排,自适应体验就难落地;缺少互联数据和可组合架构,智能代理也无法持续进化。因此,企业在制定 AI 投资路线图时,必须保持投入均衡,确保基础数据、流程、架构与体验同步升级,才能让智能应用真正从“试点示范”走向“规模价值”。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元,装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件,提供更多的功能和出色的用户体验。随着新模块上市,市场期待移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备出现强大的新功能。

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新传感器LSM6DSV320X是业界首款在常规尺寸模块(3mm x 2.5mm)内集成AI处理功能并能够连续记录运动和冲击数据的传感器。依托意法半导体在微机电系统 (MEMS) 设计方面的持续投入,这款创新的双加速度计传感器具有很高的运动跟踪和冲击测量准确度,运动跟踪量程高达 16g,冲击量程高达 320g。

意法半导体 APMS产品部副总裁兼MEMS子产品部总经理 Simone Ferri 表示:“我们的尖端 AI MEMS传感器释放的潜能越来越多,可提升当今市场领先的智能应用的性能和能效。新惯性模块具备独特的双传感器架构,能够让设备和应用实现更智能的交互体验,并为智能手机、可穿戴设备、智能标签、资产监控器、事件数据记录器以及更大规模的基础设施等设备和应用带来更高的灵活性和准确度。”

LSM6DSV320X的上市进一步扩大了意法半导体内置机器学习核心 (MLC) 的传感器产品家族,嵌入式 AI 处理器可直接在传感器内处理推理算法,从而降低系统功耗,并提升应用性能。新产品内置的两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术,可以同时存在一个模块内,实现优异的测量性能。其中一个加速度计专门用于跟踪运动,具有非常高的分辨率,最大量程为 ±16g;另一个加速度计可测量高达 ±320g 的冲击力,量化碰撞或高强度冲击事件等剧烈冲击。

意法半导体新推出的AI MEMS传感器体积小,功能多,量程宽,准确度高,让消费电子和物联网产品具有更多的功能,同时保持时尚的外观或可穿戴特质。活动追踪器可以在标称量程内监测训练成绩,还能测量高强度冲击力,确保身体接触性运动的安全,为消费者和职业/半职业运动员创造价值。在消费电子市场上,游戏控制器利用这个传感器可以检测快速运动和冲击,提升用户体验。智能标签可以粘贴在物品上,记录运动、振动和冲击,确保物品安全和完整无损。

意法半导体传感器的宽加速度量程还将为新一代智能消费医疗保健、工业安全等设备的升级进化赋能。个人劳保防护设备就是其中的一种潜在应用,在危险环境中保护工人作业安全,评估坠落或撞击的严重程度。其他用途还包括准确评估建筑物、桥梁等结构健康状况。

该传感器的高集成度简化了产品设计和制造过程,让先进的监视器能够以具有竞争力的价格进入目标市场。设计师可以打造纤薄轻巧的外观设计,方便佩戴或安装到设备上。

产品简介,供编辑参考

LSM6DSV320X传感器在一个2.5mm x 3mm封装内集成三个微机电系统 (MEMS) 传感器,其中包括一个 ±16g的加速度计、一个 ±320g 的加速度计和一个±4000dps的MEMS陀螺仪。这三个传感器完全同步工作,使模块易于使用,并有助于简化应用开发。

除了高能效处理情境感知任务的MLC机器学习核心外,LSM6DSV320X还集成了有限状态机(FSM),能够在模块内执行运动跟踪功能。数字电路还采用了意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP) 空间定位技术。

像意法半导体的其他智能 MEMS 传感器一样,LSM6DSV320X也具有优化功耗的自适应自配置 (ASC) 功能。在检测到特定运动模式或 MLC 的信号时,具有 ASC功能的传感器可以自动实时调整设置,无需主处理器干预。

为了方便追踪高强度撞击,同时最大限度地改进低重力事件的测量准确度,意法半导体还为开发者提供整合低重力加速度计和高重力加速度计输出数据的Motion XLF专利软件库。通过X-CUBE-MEMS1软件套件,客户工程团队可以在设计中自由使用该软件库。意法半导体还提供免费的图形设计工具,帮助开发者评估、配置和测试 LSM6DSV320X 传感器和嵌入式 AI核心,并将设计项目连接到STM32应用。这些工具包括ST Edge AI Suite 的 MEMS Studio软件和基于 Web的开发环境ST AIoT Craft,该开发环境提供用于开发和配置节点到云端 AIoT(人工智能物联网)项目的工具。LSM6DSV320X 现已出现在ST Edge AI Suite的支持设备名单内,并将于 2025 年底添加到 ST AIoT Craft支持的设备名单内。

产品详情访问www.st.com/lsm6dsv320x。                                   

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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作者:泰克科技 Andrea Vinci

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高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域,广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速(PDV)和宽带激光测速(BLR)等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件,对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异,进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。

高速脉冲测试面临诸多挑战,包括数据采集速度、数据保真度、恶劣环境条件、空间限制、校准与对准以及数据分析与解读等。

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数据采集速度

首先,数据采集速度是核心挑战之一。捕捉高速事件要求数据采集系统的采样速率能够匹配甚至超过所研究的现象,同时配套软件也需要实时处理和解读数据。硬件和软件的协同改进对于减少延迟、确保准确记录每一个瞬态细节至关重要。

捕获高保真数据

其次,采集高保真数据的可靠性在很大程度上取决于数字化仪的信噪比(SNR)和有效位数(ENOB)。高信噪比和高有效位数对于从背景干扰中分辨实际信号至关重要。先进的滤波技术、降噪算法和精密的仪器设计能够提高这两个参数,从而帮助工程师从复杂的测量中提取更清晰的信号,获得更可靠的数据并做出明智的决策。

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环境条件

高速脉冲测试的环境条件通常很恶劣,设备会暴露在高温、快速压力变化等极端条件下。这些因素不仅会使测量结果失真,还可能损坏敏感的仪器。因此,设计能够在这些不利条件下保持性能的坚固系统至关重要,包括选择耐用材料、实施有效的热管理以及使用防护外壳来保护测试设备。

空间限制

无论是在紧凑的实验室环境中,还是在现场测试场景中,PDV测试装置常常受到物理空间有限的限制,在这些场景中,每一寸可用空间都必须得到优化利用。传统的高速数字化仪和数据采集系统体积可能较大,占用宝贵的机架空间,限制了实验设计的灵活性。为解决这些限制,现代的薄型数字化仪在保持较小占用空间的同时提供了更高的通道密度,使研究人员能够在较小的装置中集成更多测量功能,且不牺牲性能。此外,模块化和可扩展的架构使工程师能够配置符合严格空间限制的系统,同时仍能实现高速脉冲测试所需的精度和分辨率。合理的设备布局和线缆管理策略对于减少杂乱并确保在有限空间环境中的高效工作流程也起着至关重要的作用。

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校准与对准

PDV及类似系统中的精确测量高度依赖于精确的校准和对准。设备的校准必须精确无误,以确保速度和位移读数准确。即使是微小的不对准,也可能导致严重误差,需要耗费大量时间和成本进行重新校准。

数据分析与解读

高速脉冲测试产生的海量数据本身也带来了一系列挑战。解读这些数据以提取有意义的见解,需要强大的分析工具,以及对基础物理学和测量系统局限性的深入理解。现代数据分析平台集成了先进算法,帮助工程师可视化趋势、识别异常,并将原始数据转化为可操作的见解,从而支持更快、更明智的决策。

寻找解决方案

尽管高速脉冲测试存在固有挑战,但技术的不断进步持续带来新的可能性。泰克提供旨在提高高速诊断精度、可靠性和效率的解决方案。其产品专为满足捕捉和分析高速事件的独特需求而设计,确保团队拥有突破研发界限所需的工具。希望提升高速脉冲测试能力的工程和研究团队,欢迎探索泰克的技术如何提升实验室性能。

如需了解更多关于应对高速诊断复杂性并找到定制解决方案的信息,https://www.tek.com.cn/products/photonic-doppler-velocimetry-solutions

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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集成AI助手,更快、更智能:自FAMOS推出以来的重大技术革新

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Axiometrix Solutions 工业测试集团旗下制造商imc Test &Measurement,其最新一代数据分析软件 FAMOS 2025 ,将于两大行业盛会斯图加特国际汽车测试展(ATE) 和日本汽车工程师学会年会(JSAE) 上全球同步推出。

FAMOS 2025 以智能化工作流程、增强软件性能及升级可操作性为核心,是FAMOS软件自推出以来的一次重大革新。全新推出的AI助手(Beta版)无需编程知识即可实现复杂分析序列构建,同时在可视化、自动化及数据兼容性方面进行了系统性功能升级,为现代工程分析树立了新标杆。

FAMOS 2025 的主要更新亮点包括:

  • 数据分析智能化升级:新增AI辅助分析序列构建功能,集成时间戳数据处理模块,支持LEQ(等效连续声级)及声暴露分析。

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  • 用户界面优化:简化文件浏览逻辑,改进图形界面切换机制,提升曲线图配置效率

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  • 可视化功能增强:支持半透明图层叠加,优化极坐标图显示,改进智能表格组件设计,使数据呈现更清晰。

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  • 系统兼容性扩展:适配Python 3.13及Numpy 2.0,增强企业级工作流程集成能力

FAMOS 2025 不仅是一款更强大的工具,更重新定义了用户处理数据的方式,”imc Test & Measurement 产品经理Daniel Foerder表示,ATEJSAE两大展会同步发布,彰显了我们为全球用户提供更智能化的数据分析软件的决心。”

    在斯图加特国际汽车测试展(ATE)和日本汽车工程师学会年会(JSAE)的imc展台,您可实地体验FAMOS 2025的现场演示,与我们的开发专家进行技术交流,了解这一全新版本如何优化测试测量工作流程。斯图加特汽车测试展的FAMOS 2025发布会将于欧洲中部时间上午11点在10号馆1450展位举行,由imc Test & Measurement产品经理Daniel Foerder主持。

    关于FAMOS 2025

    FAMOS 2025专为追求高精度、快速和灵活性的工程师与分析人员设计。凭借强大的AI功能、现代化界面和更智能的功能,FAMOS能够全球用户提供更智能、更快速且更直观的数据分析体验,助力用户应对未来的测试挑战。

    欢迎您莅临imc展台或联系我们了解详情!

    了解更多信息,欢迎您访问我们的网站:https://www.imc-tm.cn/products/measurement-software/imc-famos/famos-2025

    关于 imc Test&Measurement

    富有效率的测试,对 imc 全球客户获得成功至关重要——也是我们不断前行的驱动力。

    自 1988 年以来,我们一直致力于通过最理想的测量解决方案来支持用户研发、服务和生产中的工业创新。由位于德国柏林的总部生产制造高效的测试测量系统,并在欧洲、美国、亚洲及世界各地开展业务。面向全球汽车和机械工程以及铁路、航空航天和能源行业的客户,imc 传感器、数据采集系统和软件及其集成解决方案使其用户能够验证原型、优化产品、监控流程,并从车载(机载)或实验室应用的测量数据中获得见解。

    imc Test & Measurement 是 Axiometrix Solutions 的一部分,这是一家技术领先的测试解决方案提供商,由全球公认的测量品牌组成,包括 Audio Precision 和 GRAS Sound&Vibration。

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    铭瑄2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上展示了其最新突破性产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。该显卡采用双GPU架构、48GB GDDR6显存以及双硬件媒体引擎,专为高要求的AI推理和视频处理任务设计。该显卡具有卓越性能,可提供高速数据处理、加速AI运算以及高效的视频编解码能力,是专业人士应对高强度任务的革命性硬件解决方案。  

    MAXSUN at COMPUTEX2025

    MAXSUN at COMPUTEX2025

    通过推出这款产品,铭瑄进一步强化了对高性能AI及工作站硬件的承诺,为开发者、AI爱好者和企业用户提供了一款专为AI时代打造的高效、经济型计算解决方案。

    铭瑄 Intel Arc B580与B60系列显卡

    MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo外,铭瑄还展出了Intel Arc B580系列显卡。该系列具备高频输出和先进的散热解决方案,兼顾游戏与专业应用需求,可在高负载情况下提供稳定强劲的性能表现。

    高性能主板: MS-iCraft Z890系列

    铭瑄还推出MS-iCraft Z890系列主板,包括Z890 VertexZ890 Pacific。这些高性能主板专为游戏和高需求系统而设计,提供强大的稳定性并支持最新组件。此外,具有动漫风格设计和卓越性能的MAXSUN iCraft B860m Cross Pro主板也吸引了参观者的关注。

    工作站解决方案: MS-WorkStation W790和MS-Q670M vPro

    针对专业领域,铭瑄展示了MS-WorkStation W790 112L主板。该主板专为高性能工作站设计,非常适合视频编辑、3D渲染和科学计算等任务。此外,MS-Q670M vPro主板则专为企业环境量身打造,提供可靠性和安全性,可满足商业需求。  

    特色游戏产品: MS-Terminator B850M PRO WIFI

    MS-Terminator B850M PRO WIFI主板以战甲为设计灵感,全金属装甲可提升散热效能,满足玩家对风格与耐用性的双重需求。

    欢迎莅临铭瑄 COMPUTEX 2025展位

    铭瑄产品将于2025年5月20日至23日COMPUTEX 2025展会1号馆4层L1118展位展出,访客可亲身体验演示并详细了解铭瑄的尖端产品。

    稿源:美通社

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    ┃ 直播详情 ┃

    近两年来,机器人技术飞速发展,随着处理器、传感器、执行器等子系统性能的不断提升,机器人内部通信系统的复杂性与带宽瓶颈也随之凸显。传统机器人内部普遍采用多种异构总线与接口混搭方式,如CAN、Ethernet、USB、SPI等。这种方式存在多个问题,如线路复杂、布线困难、同步困难、抗干扰性差、兼容性等问题。

    以多种协议而言,目前机器人内部通信架构中存在多种通信协议,如USB、CAN、Ethernet、EtherCAT等。不同类型传感器以及运动控制系统对通信的需求不同,导致内部通信架构未统一,这使得开发集成和布线结构复杂,增加了定制化接口开发成本。

    此外,目前的通信方式难以有效传递机器人复杂的学习状态,如不确定性、决策逻辑等。所以机器人内容通信有向以太网、光纤网发展的趋势。此外,未来机器人通信也会从单一视觉反馈转向沉浸式多模态接口,如AR投影结合触觉提示。通过优化通信接口,实现视觉、触觉、听觉等多种传感器数据的协同传输,能够为机器人提供更全面的感知信息,提升其智能化水平。

    为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势,5月30日晚19点,我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

    直播时间:2025年5月30日 19:00~20:30

    直播主题:谈谈机器人内部通信技术发展趋势

    ▶   本期看点

     ① 传统机器人通信痛点

     ② 机器人通信的挑战

     ③ 什么样的通信适合机器人?

     ④ 鹏瞰全光网芯片和应用

    ▶   嘉宾介绍

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    分享嘉宾————江晓峰

    江晓峰先生在半导体行业的产品研发、客户应用等多方面有30年的经验。加入鹏瞰科技之前,任瓴盛科技的研发副总裁,领导开发移动通信SoC和 AIoT SoC及产品化。之前的十多年,江先生在 Marvell 担任应用工程高级总监。在加入 Marvell 之前,他在Intel的开发和管理职位上工作了十年。

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    主持人————张国斌

    电子创新网创始人兼CEO ,
    西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
    有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

    ▶   直播福利

    1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

    通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

    2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

    直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

    注意事项

    请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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    欢迎扫码加入直播交流群,和同行进行深入沟通交流!

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    -FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作,为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

    ST Teseo芯片组与FocalPoint S-GNSS ® Auto软件的强强联合,提升了复杂环境下的GNSS准确性

    英格兰剑桥 2025年5月21日 -- FocalPoint,一家为汽车、可穿戴设备及智能手机提供新一代定位解决方案的英国软件公司,今日宣布与服务于各类电子应用领域客户的全球半导体领导者STMicroelectronics(纽约证券交易所代码:STM)达成战略合作。 联合产品为汽车原始设备制造商(OEM)提供了一个组合解决方案,通过提高GNSS的可靠性和准确性来增强导航性能,这是使自动驾驶汽车更安全的关键所在。

    FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作

    FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作

    在此次合作中,FocalPoint将利用Supercorrelation技术,将其S-GNSS® Auto软件集成到ST的Teseo设备上,这些设备以其高性能和多卫星支持而著称。 与S-GNSS® Auto相结合,它们将提供下一代业界领先的可靠性和准确性,并超越其他现有的商业选择。

    GNSS是高级驾驶辅助系统(ADAS)的重要组成部分,可提供绝对位置数据。 然而,由于信号干扰,其在城市峡谷和森林道路中的准确性受到影响。 在这些具有挑战性的场景中,S-GNSS® Auto将GNSS转化为可靠的高性能传感器。 这使汽车制造商能够充分释放GNSS的潜力,并有信心将脱手驾驶的操作范围扩展到开阔道路之外。 S-GNSS® Auto作为Teseo设备的简单固件更新交付,具有成本效益且易于采用。

    此次合作标志着继GM Ventures最近的战略投资以及与General Motors(纽约证券交易所代码:GM)的合作之后,FocalPoint技术在增长和需求方面的一个重要里程碑。

    FocalPoint首席执行官Scott Pomerantz表示:“FocalPoint的S-GNSS® Auto和ST的Teseo芯片相结合,为希望推进ADAS系统的汽车原始设备制造商提供了强大的解决方案。Teseo接收器经过专门优化,以充分利用S-GNSS® Auto,从而最大化提升GNSS性能,提高系统可靠性,并在传统GNSS系统不足的领域增强准确性。”

    STMicroelectronics数字音频和信号解决方案部总经理Luca Celant表示:“通过将FocalPoint的S-GNSS® Auto软件集成到我们的Teseo接收器上,我们助力OEM自信地推进自动化进程,同时为导航准确性和可靠性设定了新的标准。”

    此次合作的关键发现表明,ST Teseo设备与FocalPoint S-GNSS® Auto的组合解决方案,在具有挑战性的多路径环境中,可将测量准确性最高提升4倍,位置准确性最高提升3倍。

    如需了解更多详情,敬请垂询。 如需完整的结果报告,请通过contact@focalpointpositioning.com联系FocalPoint。

    关于FocalPoint

    FocalPoint是一家总部位于英国的技术公司,专注于汽车、可穿戴设备和智能手机的下一代GNSS定位解决方案。 其专利Supercorrelation技术提高了无线电接收器的准确性、可靠性及安全性。 FocalPoint的S-GNSS® Auto软件专为汽车行业设计,可提供推进车辆自主性所需的GNSS可靠性。 领先的芯片组制造商和OEM与FocalPoint合作,提高设备功能,从而惠及依赖精确定位技术的数十亿用户。

    FocalPoint总部位于剑桥,在布里斯托和美国设有办事处。公司屡获殊荣,包括2024年未来汽车自驾行业V2X类别奖,并同时获得英国皇家导航学会和美国导航学会的专业认可。

    网站focalpointpositioning.comauto.focalpointpositioning.com 

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    作者:华邦电子

    随着全球对环保议题和可持续发展的重视,低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性,也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域:

    • 智能手机和便携设备:随着智能手机的功能日益强大,这些设备需要更高效能、更低功耗的内存以支持多任务处理及延长使用时间。低功耗的内存有助于延续电池寿命,提升用户体验。

    • 物联网(IoT)设备:物联网设备在智慧城市、智能家居、工业 4.0等领域的应用越来越广泛,这些设备通常需要较长时间运作且在电池供电的情况下执行,因此,对低功耗的需求极为迫切。

    • 汽车电子:自动驾驶和电动汽车的发展对内存的需求极为强劲,需要高效能、低功耗的内存来支持实时数据处理和分析,以延长电池续航里程。

    • 工业自动化:在工业自动化中,低功耗内存能帮助提升设备的可靠性和效能,同时减少营运成本和能源消耗。

    • 智能家居设备:智能家居系统需要低功耗的内存来维持长时间的待机和实时反应能力,进一步提升整体系统的能源效率。

    低碳产品其实不一定是破坏式创新,从客户端的需求及 SOC/MCU 的发展便可知端倪;除此之外,持续收集市场信息并将其运用在产品规格制订上才是关键所在,千万不能仅以当下能力来做判断,这才是华邦保有持续竞争力的基石。

    生产低碳产品是个持续性的工作,其层面涵盖产品电路设计、制程研发、封装形式及材料精进等,都能在节能减碳上有所贡献。

    华邦也洞见新时代产品的市场趋势,持续投入资源,追求半导体设计、生产技术与产品的可持续创新,提供客户低碳与低功耗之绿色产品,提升绿色商机竞争优势与市占率,并持续优化以提升华邦整体可持续的竞争力。

    HYPERRAM™ 的节能减碳成果

    • HYPERRAM 应用于可穿戴设备等低功耗物联网终端产品,支持语音控制、tinyML 推理等功能,同时也适用于汽车仪表板、娱乐系统、工业机器视觉系统、HMI 显示器和通信模块等。

    • 因应新兴消费趋势如可穿戴及智能设备等低耗电的市场需求,HYPERRAM 设计之理念在于取代传统过去使用的 SDRAM,与 SDRAM 相比,其在工作方面能降低70%碳排量,待机能耗更降低至5%。

    • 2022 年推出 HYPERRAM 3.0 行动内存,在 I/O 数增大一倍的情况下,进一步降低40% 每位转换的能耗。2023 年推出低电压且小尺寸系列之 HYPERRAM 1.2V WLCSP 与1.35V BGA49 封装,其中1.2V      HYPERRAM 较1.8V HYPERRAM 功耗更节省33%。 HYPERRAM 3.1 行动内存,是可穿戴设备的低功耗核心组件,搭配16位接口以增快传输速率并加速高解析图片的加载传输速度,使其在低功耗、智能处理与 UI 显示领域中树立新标竿,为客户提供更简化、具有竞争力且长效电池续航力的的智能穿戴设计解决方案。

    • 持续进化小尺寸封装,从 SDRAM 的 TSOP BG60/54到 HYPERRAM BGA24,4x4mm2 的 BGA49 到晶圆级封装 WLCSP,可见在使用小包材的情况下,生产过程中的碳排放量得以大幅降低。

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    良品裸晶 KGD 对减碳的贡献

    华邦电子多年深耕于 KGD 领域,与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式,在净零及环境可持续议题上发挥价值,创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。许多客户透过华邦的专业协助,将内存产品 KGD 用于系统级封装 (SiP) 解决方案。将内存与控制器芯片堆栈整合,并放入单个封装或模块中以提供 SiP 技术配置。其他组件的 KGD 也可与内存 KGD 堆栈,除了节省封装材料、提升效能外,同时也可节省功耗与芯片面积。KGD 对减碳的贡献:

    • 减少材料浪费:KGD 技术通过在晶圆层面完成测试和筛选,确保每个晶粒均为良品后再与SoC进行整合封装,有效降低材料浪费,同时减少电路板的占用空间。

    • 简化封装流程:KGD 技术简化了后续的组装和封装流程,进一步降低制造过程中的能源使用和碳排放。

    • 减少能源消耗 :  利用 SiP 多芯片封装技术,可缩短传输路径,降低附载电阻和寄生电容,同时减少 I/O 驱动能力需求,从而进一步降低能源消耗。

    华邦 CUBE 新产品线的减碳效果

    高效能、低功耗设计与先进封装,进一步延伸 KGD 的优点。华邦全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计,透过更高端的 2.5D 3D 封装技术,可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。在附载电阻和寄生电容进一步降低的情况下,内存产品将实现更高的运行效率和更低的能耗,成为兼具高效能、低延迟和低功耗的内存解决方案。

    • CUBE 提供卓越的电源效率,功耗效能低于 1pJ/bit,能够确保延长运行时间并优化能源使用效率。

    • 具备 256GB/s 至 1TB/s的带宽,CUBE 在性能表现上远超过行业标准。

    • CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 工艺,可以提供每颗芯片 1-8Gb 容量,并计划于 2025 年引入 16nm 工艺。透过硅通孔(TSV)进一步增强性能,改善信号完整性、电源稳定性、同时缩小 I/O 面积至 9um pitch 并提升散热效果(当 CUBE 在下方、SoC 置上时尤为显著)。

    • 当 SoC(位于上层且无TSV)堆栈于 CUBE(位于下层且有TSV)上时,则有机会缩小      SoC 芯片的尺寸, 从而节省 TSV 所需面积,能够为边缘 AI      设备带来更明显的成本优势。

    制程技术演进与减碳效益

    • 制程技术演进:透过制程技术持续改善与微缩工艺,增加每片晶圆的裸晶颗粒产出,有效降低单颗裸晶的生产碳排量。每个完整制程节点能将单颗裸晶的生产碳排量降低约 20%~35%。

    • 改良制造工艺:华邦在 DRAM 制造过程中,持续优化工艺流程,包括减少制程步骤、提高材料利用率和改善制程设备的能源效率,这些措施相辅相成,大幅推动了生产过程中的节能减碳成效。

    定制化解决方案(Customized Memory Solution, CMS)的节能减碳使命

    除了利用再生能源生产产品,倾听客户需求、深入了解系统应用层面上的痛点及持续开发新产品以降低能耗,是定制化解决方案(CMS)极为重要且不可或缺的一环,是专为企业需求量身打造的内存解决方案。这些解决方案根据特定应用场景或环境的要求进行设计和优化,以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。

    定制化解决方案(CMS通常涵盖以下几个方面:

    1. 内存容量和速度:根据应用程序的需要,定制不同容量和速度的内存模块。

    2. 内存类型:提供适合特定需求的内存类型供选择,如 DDR4LPDDR4 等。

    3. 电源管理:优化内存的功耗特性,以延长电池寿命并降低能源消耗。

    4. 可靠性和耐用性:针对苛刻环境(如工业、医疗或军事应用)设计具备有更高耐用性和可靠性的内存。

    这些定制解决方案通常由专业的内存供货商或制造商提供,并根据客户的具体需求进行设计和开发,确保最佳的整体效能和系统兼容性。

    通过提升产品附加价值,实现稳定的销售及获利,是 CMS 持续努力的目标。未来,CMS 将推出更多高价值的产品,不仅满足客户在节能减碳方面的需求,还能为环保和可持续发展做出更大的贡献,共同打造更干净、绿色的未来环境。

    关于华邦电子

    华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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    编者注: 当全球还在热议智能体技术时, IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案,支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台 watsonx Orchestrate 依托 IBM Granite等"小而美"的开源模型,能够大规模实现复杂工作流自动化。该平台已实现80多种核心业务应用的1000多项集成,将智能体能力输送至企业流程的每个"神经末梢"。

    在最近举行的 Think 大会 上, I BM 发布了助力企业级AI的最新技术成果,包括开箱即用的专业领域智能体、面向开发者和业务人员的自主构建工具套件,以及覆盖智能体全生命周期的管理平台。 值此契机,我们与您分享 网易科技记者袁宁 的深度好文《 IBM高管详解如何加速企业AI应用:Agent是路径,不是噱头》。文章原载于 网易科技 ,详情如下,转载时请务必注明文章作者和出处。

     "AI 实验的时代已经结束。企业竞争优势取决于量身定制的 AI 应用和可量化的业务成果。"

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    2025年Think大会后,IBM的首场国内深度技术沟通会上,IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官翟峰再次重申其董事长、首席执行官Arvind Krishna在2025Think大会上的发言。

    IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官 翟峰

    IBM大中华区技术销售总经理、首席技术官 翟峰

    在翟峰看来,企业已经从 " 是否使用 AI" 的阶段,进入 " 如何真正用好 AI" 的关键节点。过去一年大模型的热潮推动了智能化转型的愿景,但当下客户更关心的是:智能体能不能执行任务?能不能稳定复用?能不能带来真实的成本收益比?

    IBM的答案,是基于平台化、工程化的企业AI Agent体系:不只是能对话的助手,而是嵌入流程、完成任务、可监控、可维护的"数字员工"。

    这一体系由watsonx平台承载,构建了模型、数据、任务执行与管理的完整技术栈,目标是让AI真正""在企业系统内部,成为流程的一部分而非附加功能。

    翟峰强调,企业级Agent不同于消费端的聊天机器人,它的关键是"动手能力"。企业系统中存在大量复杂的审批流、数据表、权限系统和业务规则,Agent如果无法理解这些"系统语言",就无法完成任何有价值的任务。

    IBM构建的架构分三层:上层是对话与交互,中层是任务拆解与行动逻辑,底层是与IT系统的连接与API调用,确保从"理解指令"到"完成动作"的闭环。

    为了支撑这样的系统,IBM强化了watsonx的数据与任务平台能力。

    IBM大中华区科技事业部数据与AI资深技术专家 吴敏达

    IBM大中华区科技事业部数据与AI资深技术专家 吴敏达

    IBM 大中华区科技事业部数据与人工智能资深技术专家吴敏达指出,企业 AI Agent 真正的门槛不在前端建模,而在 " 系统内嵌 " 

    智能体不仅要能调用知识图谱与检索系统,还要具备跨平台、跨部门的能力。这就要求它必须具备规划任务、执行策略和对接异构系统的能力,"不只是懂语言,还要懂业务,懂流程,懂工具。"

    watsonx平台通过对企业历史数据与系统接口的标准化管理,使Agent具备上下文理解与动作执行能力,在系统中自主规划工作流。

    而要真正支撑AI Agent在企业中大规模、稳定运行,仅靠"技术能实现"还不够,工程体系必须随之完善。

    IBM大中华区科技事业部自动化资深技术专家 张诚

    IBM大中华区科技事业部自动化资深技术专家 张诚

    IBM 大中华区科技事业部自动化资深技术专家张诚在会上介绍了IBM构建的"AgentOps"体系——它不是简单的DevOps延伸,而是一整套适配Agent开发、部署、监控、治理的运行机制。

    张诚表示,企业部署 AI Agent 常见的三个难点是:系统无法对接、任务无法评估价值、智能体生命周期难以管理。AgentOps的目的就是将智能体模块化、服务化,每一个Agent都有输入输出接口、行为日志、权限边界,可以像业务组件一样管理、复用与扩展。

    在AgentOps的支持下,IBM还建立了"Agent能力目录(Agent Catalog)",企业可以像搭积木一样选择通用能力Agent(如文档总结、报告生成)和行业特定Agent(如生产排程、设备故障诊断),结合低代码工具快速部署。

    而通过统一的监控与策略引擎,系统可以对Agent的成功率、响应时间、调用频次进行分析,帮助企业进行效果评估与性能调优。

    在Agent落地场景方面,IBM的实践也在不断聚焦产业链深处的"刚需任务"。

    IBM大中华区科技事业部车库创新团队经理 张珣

    IBM大中华区科技事业部车库创新团队经理 张珣

    IBM 大中华区科技事业部车库创新团队经理张珣表示,相比对话式产品,企业级客户更关心是否能够解决业务痛点。

    她举了制造业的典型案例:某重工业企业在产线管理中存在大量设备巡检与文档记录需求,传统方式耗时耗力、合规风险高。IBM帮助其搭建了基于watsonx的设备巡检Agent,结合图像识别、语音输入和工作流系统,自动识别异常并填写记录,节省了超过70%的人力成本。

    张珣强调,IBM的方法论不是一味推"超级智能",而是打造"业务颗粒度合适"的中小型Agent,专注完成一个环节的任务,然后串联起来形成完整流程。

    围绕Agent的产业价值,张珣表示,企业要真正看到AI带来的价值,关键在于明确三个层次:一是任务自动化的成本对比,二是对数据质量与流程标准化的倒逼作用,三是为未来更大规模的智能重构打下基础。

    "Agent不是一个项目,而是企业数字化能力的延伸。它既是战术工具,也是战略投资。"张珣说道。

    总结来看,IBM并未将AI Agent包装成某种玄奥前沿的未来技术,而是通过实实在在的平台能力、工程方法与行业案例,明确传递出一个信号:Agent是企业重塑工作方式的工具,而不是追赶技术潮流的装饰。

    关于 IBM

    IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

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