All Node List by Editor

• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

• 8U 前端 I/O 空气冷却系统，提供了增强的系统内存配置灵活性、密度以及冷通道可维护性。

• 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。

Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI)、高性能计算、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，实现前端 I/O 的便捷访问，简化布线，提升热效率和计算密度，并降低运营支出 (OPEX)。

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，实现更高的能效和更快的上线时间。我们的 Building Block 架构，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。Supermicro 广泛的产品组合，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。"

欲了解更多信息，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。这种全面的冷却架构，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。

• 最多可节省 40% 的数据中心电力

• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，实现更快的部署时间和更短的上线时间

• 在进水温度高达 45°C 的情况下，采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，从而减少对冷水机组的需求

• 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，适用于中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、双列直插式内存模块 (DIMM)、PCIe 交换机、电压调节模块 (VRM)、电源供应器等组件。

• 实现低噪音数据中心运行，噪音水平低至 50 分贝 (dB)。

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，允许客户选择最优化的CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，通过解决部署中的主要痛点，包括网络、布线和散热，用于大规模 AI 训练和推理部署。

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施，正在加速 AI 各行业的工业革命。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，从而实现突破性的创新、效率和卓越的运营。"

现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，而这需要大量的节点间连接。该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX® -7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，允许从冷通道配置网络电缆、存储驱动器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum™-X 以太网平台，以确保最高性能的计算结构。

除了系统架构改进外，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节约。升级的内存扩展功能，配备 32 个 DIMM 插槽，显著提升系统内存配置的灵活性，能够实现大容量内存。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、优化大型工作负载处理、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理，与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。

所有 Supermicro 4U 液冷系统、8U 和 10U 风冷系统，均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过第五代 NVLink® 以1.8TB/s的速度连接，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。与 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，LLM 的训练速度提高了 3 倍。全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列处理器，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，具有可从前端访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。该系统采用双插槽 Intel® Xeon® 6700 系列处理器，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200 MT/s，容量高达 4TB，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。

Supermicro 设计了这款液冷系统，作为高密度 AI 工厂的基石，可支持超过数千个节点的集群规模，与空气冷却相比，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。

8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），CPU 托盘高度降低，同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，以最大限度地提高空气冷却性能。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本 (TCO)，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

稿源：美通社

• 加快开发进程；提升质量、安全性、性能与成本效益

• 利用耐世特在底盘领域的专业知识和线控技术产品组合

美国密西根州奥本山2025年8月11日 -- 耐世特汽车系统今日推出了用于智能运动控制的 MotionIQ™软件套件。MotionIQ 基于全球超过 1.15 亿辆汽车所采用的成熟算法设计而成，将线控底盘控制、开发和车辆健康监测工作流程整合到一个套件中，有助于整车厂加快产品上市速度，同时提高质量和成本效益。

驱动智能运动控制的未来 

耐世特全新软件套件包含三个产品系列，分别为 MotionIQ/Control™、MotionIQ/Dev™ 以及MotionIQ/Health™，它们协同运作，可实现精准运动控制、加速底盘开发以及先进的预测性维护。具体包括：

• MotionIQ/Control™：先进的车辆动力学功能，包括制动转向、脱手检测、静默方向盘™转向、路面探测等功能，以提供卓越的驾驶体验。这些先进的、屡获殊荣的软件解决方案已经通过耐世特的电动助力转向（EPS）系统和线控转向（SbW）项目应用于上路行驶的车辆中。

• MotionIQ/Dev™：先进的软件开发工具，以耐世特的系统集成和软件专业技术为支撑，通过自动代码生成和集成，将功能开发时间从数天缩短至数分钟。通过结合这些先进工具、成熟的系统集成专业技术和灵活的开发方法，耐世特赋能整车厂使其能够在无手工代码、基于模型开发的环境中安全地进行自研转向控制算法设计，并无缝集成新功能。这降低了成本，缩短了量产开发时间，并将容易出错的手动代码部分降至最低。

• MotionIQ/Health™：利用预测软件和人工智能驱动的虚拟传感器，持续监测转向系统、其他底盘部件以及轮胎的电子和机械功能。通过在问题发生前主动进行预测，提升客户满意度，最大限度地减少车队昂贵的停运时间，方便进行维护计划安排，并大幅缩短诊断时间、减少错误和维护费用。MotionIQ/Health™ 还能为产品质量和开发提供价值，通过使用来自实际生命周期状况的匿名数据，帮助整车厂和供应商降低成本。 

"在当今竞争异常激烈的汽车行业，全球各大整车厂在竞相以更快速度将高质量的软件定义汽车推向市场，同时又要降低开发成本。要实现这一目标，供应商不能仅仅扮演合作伙伴的角色；我们必须成为整车厂能成倍提升效能的助力者。" 耐世特汽车系统总裁、首席技术官、首席战略官兼执行董事Robin Milavec表示，"耐世特的 MotionIQ 软件通过将底盘运动控制、开发和健康监测整合到一个软件套件中，响应了这一需求，助力整车厂大幅缩短开发周期、降低成本，并融入最新的线控技术。借助 MotionIQ，耐世特不仅提供更智能的软件，还在变革底盘系统工程化设计与集成的方式。"

虚拟仿真降低成本与开发时间
耐世特还提供全面的测试与验证能力，包括硬件在环（HiL）以及用于主动系统仿真的虚拟电子控制单元（V-ECU）等平台。耐世特的三级和四级 V-ECU 可在开发周期早期实现系统级验证。这使整车厂能够在实体硬件可用之前就开始软件测试，并更早发现问题，避免在开发后期出现代价高昂的错误。   

工程协作加速开发与集成
像耐世特这样具备专业知识和全球视野的合作伙伴，对于帮助整车厂快速设计、开发、测试并将前沿软件解决方案无缝集成到车辆中至关重要，能推动创新与效率提升。耐世特的工程师团队如同客户团队的延伸，倡导敏捷软件开发，确保高效交付、快速样件制作以及产品的灵活性。耐世特的软件开发流程已通过符合 ISO 26262 功能安全标准的 ASIL D 级认证，并成功通过 ASPICE 合规性评估。

助力软件定义汽车转型的战略合作伙伴
随着整车厂采用更集中化的电子电气（E/E）架构来支持其软件定义汽车（SDV）平台，他们越来越多地进行自研软件开发，其中包括将关乎品牌核心的功能植入车辆子系统。耐世特目前正与多家全球整车厂合作开展的多个电动助力转向和线控转向量产项目中已提供解耦的转向软件。

这种方式使整车厂能够自主掌控特色的转向功能，加快其软件定义汽车的上市速度。通过更紧密的合作，耐世特助力客户提高工程效率，在各车辆平台上维持通用软件系统，使技术集成与更新更为便捷，同时提供灵活性，以满足品牌特色化的需求。

如您对 MotionIQ™产品有疑问或有销售相关咨询，可通过邮箱 SoftwareSales@nexteer.com 联系耐世特代表。欲了解更多信息，请访问Nexteer.com/Software。

关于耐世特汽车系统

耐世特汽车系统（HK 1316）作为一家领先的运动控制技术公司，加速实现安全、绿色和振奋人心的移动出行。我们创新的产品和技术组合为底盘的"线控运动控制" （Motion-by-Wire™）提供助力，包括电动助力和液压助力转向系统、线控转向和后轮转向系统、转向管柱与中间轴、驱动系统、软件解决方案以及线控制动，为包括电气化、软件/网联、先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶和共享出行在内的所有大趋势所面临的运动控制挑战提供解决方案，为全球60余家客户提供服务，包括宝马、福特、通用、雷诺日产三菱、斯泰兰蒂斯、丰田、大众，以及中国的比亚迪、小米、长安、理想、奇瑞、长城、吉利、小鹏等和印度的汽车制造商。www.nexteer.com 

稿源：美通社

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求

全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司在推动智能互联世界方面的关键地位稳如泰山。2024年Ceva的无线连接IP市场份额增长至68%，是其最接近的竞争对手的10倍以上。这一领先优势反映了Ceva在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂窝物联网IP解决方案领域持续占据主导地位，这些技术是下一代智能边缘设备的重要基础。

无线连接、设备端AI与传感器融合技术日益相融，正在推动新一波智能边缘设备浪潮，尤其在消费类和工业用SoC及MCU领域。随着这些设备对实时决策的需求日益增长，本地数据处理已成为降低延迟、保护隐私和提升能效的关键。Ceva的集成IP组合支持无缝实现连接技术、AI NPU和传感器技术，从而助力客户打造更智能、响应更快且更安全的产品，推动行业转变。

Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“无线连接是智能边缘的基础，我们在这个领域保持领导地位，体现了客户信任Ceva提供高性能、低功耗IP解决方案。最新的IPnest报告进一步巩固了我们的企业战略：通过提供整合无线、传感和AI能力的统一IP组合，从而推动客户在不断发展的AIoT领域加速创新。”

IPnest首席分析师Eric Esteve博士表示：“Ceva仍是无线接口IP领域的标杆，该公司拥有广泛的IP组合并持续创新，成为将多标准无线技术集成到SoC中的首选合作伙伴。”

Ceva-Waves™系列提供业界最全面的无线连接 IP 组合，涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4 和蜂窝物联网。这些 IP 经优化以实现与 SoC 和 MCU 的无缝集成，并通过 Ceva-Waves-Links 平台同时支持单标准和多标准配置。该组合还包括针对 LTE-M 和 NB-IoT 连接的完全集成解决方案Ceva-Waves Dragonfly平台，可选配 GNSS和eSIM支持，非常适合资产跟踪、智能计量和工业监控等低功耗、广域应用。Ceva近期扩展了Ceva-Waves平台以加入射频(RF)IP，推出了首款基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP，并支持IEEE 802.15.4标准，进一步彰显Ceva致力提供从基带到射频的完整的、经过硅验证的无线解决方案。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva： 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号，请搜寻 “CEVA-IP”。

在工业自动化迈向智能化的今天，高精度、高效率、高适应性的检测技术已成为行业刚需。嘉准全新推出的TOF型激光系列传感器，凭借200000mm超远距检测、最小1mm超微物体识别、全场景自适应等突破性技术，正重新定义工业检测的精度与边界。

【技术突破】 TOF型激光系列传感器，传感行业新标杆？

TOF型背景抑制光电2米距离

感应范围50-2000mm，光斑小于5mm，最小检测物体仅为1mm。任意工件都可稳定检测，不受工件颜色影响，可节省评估和调整时间，无需根据感应距离配置不同的传感器。紧凑型主体设计，传感器安装位置不受限制。

TOF型激光传感器

这是一款可检测各种工件、不易受安装场所限制的漫反射型传感器。通过TOF和自定义IC，可实现安装于各种场景的通用性，将传感器装配时间缩至超短。具有超高检测性能，检测距离可达5000mm。

FCWY系列长距离激光传感器

具备超高检测性能，测量误差仅为±(2mm+d*万分之一)。远离产线超长距离设定，能将传感器装配时间缩至超短。长距离精准检测距离5000mm内-精度5mm，可定制100m超长距离。

FCWY系列超长距离激光传感器

检测精度高，可以用于精准定位工作。装备坚固金属外壳，防护等级IP65。配备清晰可见的LED显示屏，设备可靠、快速、尺寸小、安装方便，支持可定制200米超长检测。

【行业应用】TOF型光电传感器，赋能智能制造未来？

1. 物流自动化

   精准识别高速传送带上的微小包裹，提升分拣效率。

2. 半导体制造

   高精度定位晶圆、芯片，确保生产良率。

3. 汽车装配

   稳定检测不同颜色的零部件，避免误检漏检。

4. 智能仓储

   远距离监控货架状态，优化库存管理。

【专精特新·嘉准智造】

以光为尺，精准无界。 嘉准将继续以创新为驱动，为全球工业自动化提供更智能、更可靠的传感解决方案。

来源：F&C嘉准传感科技