在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年8月21日，深圳将迎来一场聚焦FPGA技术与产业应用的盛会——2025安路科技FPGA技术沙龙。本次沙龙以“定制未来 共建生态”为主题，汇聚行业专家、企业代表及技术开发者，探讨前沿技术趋势，解锁定制化解决方案，共建开放共赢的FPGA生态圈!
米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，并发表主题演讲——《基于飞龙派的视觉应用和工控软硬解决方案》。诚邀您莅临现场共同探讨和交流。
活动时间：8月21日（周四）
活动地址：广东深圳宝安区深圳登喜路国际大酒店二楼（宝田一路12号）
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在智能视觉技术不断发展的今天，多路摄像数据的处理与传输已成为众多应用场景的核心需求。从智能安防监控领域的全面覆盖，到工业视觉处理网关的精准检测，再到车载环视融合平台的实时驾驶辅助以及智慧社区AI防控的快速响应，多路摄像数据的处理与传输已成为关键需求，而高效且低延时的解决方案则是实现这些应用的核心。
目前多路摄像传输方案往往存在一定局限，接入路数有限，难以满足大规模监控场景的需求，且延迟较高，影响实时性，编码效率也不尽如人意，通常会占用大量带宽和存储资源。然而，米尔电子在瑞芯微 RK3576核心板上实现了 12 路高清视频流H264高效编码与RTSP低延迟推流，端到端延迟约140ms。下面为大家介绍米尔是如何实现12路高清视频流的低延迟端到端传输。
MYD-LR3576开发板，采用先进8nm制程工艺，集成四核Cortex-A72（主频2.2GHz）与四核Cortex-A53（主频2.0GHz），配备Mali-G52 MC3图形处理单元，VPU视频编解码单元，以及搭配6TOPS算力NPU。
图：米尔基于RK3576开发板
视频所示：RK3576 获取 12路 1920x1080 30fps摄像头数据，编码后通过网线传输到另一个3576板子显示过程，摄像头对着秒表能看到延迟时间。
STEP1：使用12路 AHD摄像头抓流后编码推流
MYD-LR3576开发板拥有3路4lan MIPI-CSI接口，搭配MY-CAM004M视频转换模块可以接入12路（1920*1080 30帧）AHD高清摄像头 ，使用RGA图片处理后再经过VPU 单元模块编码成H264码流通过网络RTSP推流。此过程视频延迟在80~100ms以内。
抓取视频流编码后RTSP推送流程：
RGA处理单元占有率
CPU处理单元占有率
STEP2：MYD-LR3576 开发板接收视频流显示：
CPU占有率
GPU占有率
由于通过网络传输和解码，会产生40~50ms左右延迟，最终从视频抓取，编码，RTSP传输，再到解码播放延迟在120~150ms。
对比两个过程各单元占用情况
过程描述 | CPU | RGA | GPU | VPU 最大编解码 | 延迟 |
12路编码RTSP推送 | 20% | RGA0 24% RGA1 8% | 没用上 | H264 编码: 3840x2160@60fps | 80~100ms |
解析RTSP数据解码显示 | 5% | 没用上 | 25% | H264 解码： 4096x2304@60fps | 40~50ms |
工业安防下12路摄像头对于RK3576只能算是热身，别忘了它还有6TOPS的NPU没发挥，它也能胜任如下应用场景
智能安防监控领域：作为中枢核心，轻松驾驭多路监控摄像头的视频流，实现全方位、无死角的实时监控。
工业视觉处理网关：精准处理工业生产中的各类视觉数据，助力智能制造。
车载环视融合平台：将多个车载摄像头的画面高效融合，为驾驶安全保驾护航。
智慧社区AI防控：高空抛物监测，陌生人预警，电动车进电梯等。
综上所述，米尔电子基于瑞芯微RK3576核心板打造的解决方案，成功解决了多路高清视频流接入、高效编码与低延迟传输的问题，为智能视觉应用的实时性与可靠性提供了强有力的支撑。后续我们将分享在米尔RK3576核心板上实现AI处理多路视频流的相关内容，敬请期待！
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长
在越来越多地由连接、感知并理解人们周围环境的智能设备所塑造的世界中，全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布其技术驱动的设备在世界范围的出货量已经突破200亿台。这项里程碑不仅巩固了Ceva作为移动和物联网时代基础技术提供商的重要地位，更为公司下一阶段的发展奠定了基础：将设备端人工智能的强大功能带入智能边缘生态系统的每一个角落，涵盖消费电子、汽车、工业、移动、个人电脑和物联网等市场。
从最早的传统功能手机和智能手机，到今天由AI驱动的耳机、智能手表、5G基站和配备ADAS的车辆，Ceva半导体产品和软件IP推动创新已超过二十年。Ceva技术获得数百家全球创新企业信赖，其中包括许多世界领先的半导体企业和OEM厂商，Ceva技术驱动的智能解决方案正在塑造未来。
Ceva首席执行官Amir Panush表示：“出货突破200亿台设备不仅是重要的里程碑，更证明了Ceva是全球领先科技企业值得信赖之创新合作伙伴。我们取得这些成就，全赖员工、客户和合作伙伴，他们是推动公司取得成功的核心力量。过去二十多年来，我们的知识产权(IP)一直默默支撑着智能边缘技术：在塑造日常生活的各类产品中实现连接、感知与数据处理。如今，我们迈入了全新的机遇时代，可扩展的设备端人工智能与边缘智能正在重新定义系统与周围世界互动的方式。Ceva凭借引领变革的独特优势，为客户提供构建下一代智能化、高适应性且差异化产品所需的IP基础。”
Ceva 拥有广泛务实的影响力
尽管Ceva 技术可能没有显露在消费者眼前，但却是全球超过 200 亿台设备的核心使能技术，Ceva因而成为全球科技供应链中最具影响力的企业之一，默默在智能边缘领域发挥着广泛务实的作用，涵盖了从旗舰智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备，到智能家居系统、汽车平台和工业应用等多个领域。Ceva半导体产品和软件IP构成了互联智能世界的基础，为设备端人工智能、多模态感知，以及未来设备所需要的无处不在的无线连接提供了关键基础设施。
合作伙伴引语：
炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士表示：“多年来Ceva一直是炬芯科技值得信赖的合作伙伴，其蓝牙和音频 IP 是我们向客户交付数亿颗高质量 AIoT 系统级芯片(SoC)的必要关键。我们热烈祝贺Ceva 取得这一非凡的里程碑成就并持续在智能边缘创新领域占据领导地位。”
Ambiq首席技术官Scott Hanson表示：“Ceva 达成出货200亿台设备的里程碑成就，彰显其在边缘计算领域对智能化、低功耗创新的深远影响。Ambiq与Ceva拥有共同的使命，就是致力于打造智能化、节能的设备，塑造连接技术的美好未来。”
翱捷科技副总经理赵锡凯博士表示：“祝贺Ceva实现200亿台设备出货量。从一开始，Ceva一直是翱捷科技的关键合作伙伴，该公司提供连接与感知IP技术，助力我们打造了丰富的产品组合以拓展多个市场领域。”
博通集成电路首席执行官张鹏飞博士表示：“在过去十多年里，Ceva的无线连接IP大力帮助我们为广泛的消费电子和物联网应用提供高性能、低功耗连接解决方案，其蓝牙、Wi-Fi和DSP IP使我们能够持续满足智能互联设备对卓越性能和效率的需求。”
恒玄科技首席执行官兼副主席赵国光表示：“通过与Ceva合作，我们能够凭借前沿解决方案引领超低功耗无线智能音频市场。我们共同推出了超过十亿个具备超低功耗和无缝无线连接性能的耳机、智能手表、无线音箱和智能眼镜。”
LG Electronics公司webOS产品规划高级总监Neo Lee表示：“Ceva的传感器融合软件在提升LG webOS电视上的Magic Motion 神奇遥控器方面发挥了非常重要的作用，带来了操作轻松自如、自然流畅的直观导航设计。我们衷心祝贺Ceva取得非凡成就。”
诺基亚移动网络系统级芯片(SoC)负责人Derek Urbaniak表示：“Ceva的DSP为我们提供了实现5G及未来网络所需的性能和灵活性，其解决方案帮助我们实现了高效的规模化，同时保持了客户对公司基站和无线电产品所期待的行业领先性能。我们祝贺Ceva达成突破200亿台设备里程碑，这充分证明了其在知识产权创新方面的领导地位。”
恩智浦半导体高级副总裁兼总经理Charles Dachs表示：“我们衷心祝贺Ceva达成重要的里程碑成就，我们与Ceva长期紧密合作，该公司帮助我们为连接型MCU客户提供坚固耐用、影响深远的解决方案。”
Socionext首席运营官Hisato Yoshida表示：“通过与Ceva进行合作，我们能够更快地实现先进连接、成像、音频和AI功能，其全面的IP组合和技术专长是我们在多个产品类别中实现高性能SoC的关键。热烈祝贺Ceva团队取得出色的里程碑成就，这真正反映了其对半导体行业的重要影响力。”
紫光展锐的代表指出：“Ceva一直是我们提供追求高性能、节能芯片体验的可靠合作伙伴，其知识产权帮助我们为全球数十亿用户带来了先进的连接性和多媒体功能。”
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
Ceva： 助力智能边缘
关注Ceva微信订阅号，请搜寻 “CEVA-IP”。
联想集团有限公司（港交所: 992）（美国预托证券代号：LNVGY）连同其附属公司 （“本集团”），今天公布2025/26财年第一季度强劲业绩，整体营业额及盈利均实现显著增长。营业额年比年增长22%至188亿美元，净利润年比年增长108%至5.05亿美元。按照非香港财务报告准则[1]计算，净利润年比年增长22%至3.89亿美元，已调整因认股权证产生的非现金公允值收益[2]。
所有主营业务营业额全部实现大双位数的年比年高速增长，其中个人电脑业务尤为强劲，创造了15个季度以来的最快增速，市场份额达历史新高的24.6%。集团继续推动多元化的增长引擎，其中非个人电脑业务的占比提升半个百分点至47%。全球所有大区都实现了高速或较高速的年比年营业额增长。强劲的业绩兑现了联想的承诺，展现其保持竞争力不降、市场份额不掉、盈利不减的实力，继续驾驭未来的不确定性。
今季业绩主要受三大战略因素所推动。首先，集团坚定执行混合式人工智能的战略，紧握人工智能时代所带来前所未有的增长机遇。第二，集团持续实践投资创新的承诺，研发投入年比年增长逾10%，有力推进集团在个人智能和企业智能领域长期目标的进程。第三是包括独特的ODM+制造模式，均衡的全球销售布局以及“全球资源，本地交付”的模式所带来的卓越运营实力。
在这些因素共同作用下，集团具备了应对市场周期和地缘政治不确定性时最大的灵活性与韧性。展望未来，联想将持续为客户带来突破性创新，为股东创造更高回报，并为全球的利益相关方及社区创造持久的价值。
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示：
“凭借兼具韧性与灵活性的供应链模式和卓越运营，我们克服了因关税波动和其它政经环境带来的重重挑战，营收和盈利双双大幅提升，业绩创下第一财季的历史新高，兑现了我们保持竞争优势、持续增长的承诺，实现了新财年的开门红！展望未来，我们将继续坚定执行混合式人工智能战略，推进人工智能普惠的愿景，在个人智能与企业智能产品/方案方面不断创新，不断增强运营竞争力，实现可持续的增长和盈利提升。”
财务亮点：
25/26财年 第一季度 百万美元 | 24/25财年 第一季度 百万美元 | 变化 | |
集团营业额 | 18,830 | 15,447 | 22% |
税前利润 | 622 | 313 | 99% |
净利润 (股东应占利润 ) | 505 | 243 | 108% |
净利润 (股东应占利润 - 按照非香港财务报告准则) [1] | 389 | 320 | 22% |
基本每股盈利 （美仙） | 4.12 | 1.99 | 107% |
联想管理层鼓励投资者、分析师及公众參考集团的非香港财务报告准则（Non-HKFRS）计算的指标，该计量不受到与中东Alat埃耐特合作相关的认股权证和可转换债券相关的非现金项目影响。联想管理层认为，Non-HKFRS财务指标有助于更清晰地展现集团的核心运营表现，因为与认股权证及可转换债券名义利息相关的非现金项目预计将持续至2027/2028财年末。
智能设备业务集团（IDG）：全线强劲增长，引领个人智能
2025/26财年第一季度表现：
IDG整体营业额年比年增长近 18% 至135亿美元，其中个人电脑及智能设备业务营业额年比年增长19%，为15个季度以来的最快增速，并在所有大区实现了双位数年比年营业额增长。
得益于高利润率业务的强劲表现，个人电脑及智能设备业务保持了行业领先的盈利能力，运营利润率超过8%。
在个人电脑市场的领先地位进一步得到巩固，市场份额实现创纪录的24.6%，进一步扩大与第二名之间的领先优势。
AI PC渗透率持续加速，目前已经占到联想个人电脑总出货量超过30%。联想在Windows AI PC类别中稳居全球第一，市场份额达31%。
智能手机业务营业额年比年增长逾14%至22亿美元，销量连续八个季度超过市场增速。在中国以外市场，智能手机市场份额创历史新高，Razr手机的成功使摩托罗拉以超过50%的市场份额占据折叠屏(翻盖/折叠)手机市场的首位。
面向未来，IDG将继续打造多种形态的智能体原生的终端设备，并将持续丰富超级智能体的应用生态，促进智能体的用户活跃度，从而推进“一体多端”，以智能体原生终端设备来作为个人智能的入口。
基础设施方案业务集团（ISG）: 保持高速增长，建设长期竞争力
2025/26财年第一季度表现：
ISG通过有力执行云基础设施业务和企业基础设施并行发展的双轨战略，营业额实现了年比年36%的强劲增长，达到43亿美元。
加大了人工智能基础设施的产品研发以及市场的投入，并致力于企业基础设施业务的竞争力提升，尽管这使得我们短期内的盈利因此受到一定的影响。
人工智能基础设施业务的营业额年比年超过翻番，受益于非常强劲的订单储备和清晰的产品发展规划。行业领先的液冷技术方案营业额年比年增长30%。
展望未来，ISG将致力于通过战略性市场拓展、企业基础设施业务模式的变革，以及人工智能基础设施的创新和产品开发上的投资创造价值，推动长期增长，保持在人工智能发展的领先阵营，打造差异化的全球竞争力。集团有信心ISG业务中长期不仅仅能够保持可持续增长，而且将会是可以获得更好盈利回报的业务。
方案服务业务集团（SSG）：高增长及高盈利，释放联想混合式人工智能优势集潜力
2025/26财年第一季度表现：
SSG营业额年比年增长20%，达到23亿美元，创下连续17个季度营业额年比年增长。
运营利润率年比年提升1.2个百分点至22%以上，凭借可持续的利润率扩张，SSG核心利润引擎地位稳固。
支持服务业务营业额年比年实现双位数增长，主要依托硬件市场的强劲需求，以及聚焦于高价值服务组合的战略，例如尊享服务以及尊享服务至尊版。
运维服务业务，“即服务”业务，以及项目与解决方案业务的增速更为亮眼，其中，联想臻算（TruScale）基础设施即服务签约额年比年激增三位数，联想臻算（TruScale）设备即服务亦在本季度取得双位数增长。上述业务合计在SSG整体营业额中的占比较同期提升了约3个百分点至58%。
人工智能解决方案发展势头强劲，在制造业和供应链领域的表现尤其突出。
展望未来，联想将继续在混合式人工智能优势集的框架下完善能力，并致力于把它打造成为核心竞争力。联想将集中发力于数字化办公解决方案、混合云及可持续发展解决方案，同时在垂直领域打造更多简单、可扩展的人工智能解决方案，以满足客户的迫切需求。
环境,社会,管治（ESG）及企业亮点
2025年6月, 联想发布了2024/25财年环境、社会及管治报告，亮点包括：
详细阐述集团在实现2030年减排目标方面的进展，包括重申其於2050年前实现温室气体净零排放的长期目标。
通过参与循环经济加速环境进步，包括持续在产品中使用闭环回收材料，以及为客户提供可持续服务。
集团的可持续表现获得第三方机构的认可，包括获得EcoVadis “铂金奖牌”、在MSCI ESG评估中获得AAA评级以及入选CDP气候变化、水安全和供应商参与的A级评级榜单。此外，联想亦凭借在管治和报告方面的表现在香港会计师公会（HKICPA）的“最佳企业管治及ESG 大奖”评选中荣获金奖。
联想在最近公布的Gartner全球供应链25强排行榜中排名第8，ESG评分为9/10。該排行榜旨在表彰那些在各行业（包括制药、汽车、快速消费品和科技等行业）的全球领军企业在供应链运营方面的卓越表现，以及在供应链战略和执行方面持续展现领导力的企业。
2025年7月，联想在《财富》世界500强排行榜中跃升52名。这一成绩标志着联想连续第16年入选世界500强，标志着其跻身全球收入最高的500家公司之列，并创下了其在科技行业迄今为止的最高排名（位列第13位）。
[1] 非香港财务报告准则计量已通过剔除以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产公允价值变动净额，并购产生的无形资产摊销，视作出售附属公司收益，无形资产，物业，厂房及设备以及在建工程的减值及撇销，与认股权证相关的衍生金融负债公允值变动以及可换股债券的名义利息；以及相关所得税影响（如有）进行调整。
[2] 认股权证的影响在未来数个季度（直至2027/28财年末）将随当季股价变动而呈现正向或负向波动。联想鼓励市场关注其核心运营表现，该表现通过非香港财务报告准则报告予以反映。
关于联想
联想集团是一家年收入691亿美元的全球化科技巨头，位列《财富》世界500强第196名，服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能，为每一个可能”的公司愿景，联想在不断夯实全球个人电脑市场冠军地位的基础上，积极构建全栈式的计算能力，现已拥有包括人工智能赋能、人工智能导向和人工智能优化的终端、基础设施、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图，包括个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑等终端产品，服务器、存储、边缘计算、高性能计算以及软件定义等基础设施产品。这一变革与联想改变世界的创新一起，共同为世界各地的人们成就一个更加包容、值得信赖的智慧未来。联想集团有限公司在香港交易所上市（港交所：992）（美国预托证券代号：LNVGY）。欢迎访问联想官方网站 https://www.lenovo.com，并关注“联想集团”微博及微信公众号等社交媒体官方账号，获取联想最新动态。
联想集团 | ||||
财务摘要 | ||||
截至2025年6月30日止季度业绩 | ||||
（百万美元, 除每股资料） | ||||
25/26财年 | 24/25财年 | 年比年 | ||
营业额 | 18,830 | 15,447 | 22% | |
毛利 | 2,774 | 2,560 | 8% | |
毛利率 | 14.7 % | 16.6% | (1.9) 个 百分点 | |
经营费用 | (1,989) | (2,066) | (4)% | |
研发费用 | (524) | (476) | 10% | |
费用/收入比 | 10.6% | 13.4% | (2.8) 个 百分点 | |
经营利润 | 785 | 494 | 59% | |
其它非经营收入/(费用) -- 净额 | (163) | (181) | (10)% | |
税前利润 | 622 | 313 | 99% | |
税项 | (84) | (60) | 42% | |
期内利润 | 538 | 253 | 112% | |
非控制性权益 | (33) | (10) | 218% | |
股东应占利润 | 505 | 243 | 108% | |
股东应占利润 (按照非香港财务报告准则[1]) | 389 | 320 | 22% | |
每股盈利（美仙） | 4.12 3.65 | 1.99 1.92 | 2.13 1.73 | |
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250813906753/zh-CN/
近期，保隆科技再次获得国外某知名电动车新势力车企高端车型的智能悬架系统零件定点，在此前获得双腔空气弹簧电控减振器总成定点基础上，再次获得了闭式供气单元（ASU）、高度传感器、加速度传感器、储气罐、管路等产品定点，为该车型提供完整的智能悬架系统解决方案。整个智能悬架系统的项目生命周期总金额超2.3亿元，生命周期6年，计划于2026年量产。保隆科技2024年在欧洲获得首个海外开式供气单元项目定点后，本次闭式供气单元再传捷报，获得首个海外项目定点，多样化产品方案可满足客户不同的技术需求。
此次定点的闭式供气单元，由保隆科技与合作伙伴比博斯特共同研发，具有体积小、重量轻，功率小、能耗低，采用高低压干燥罐设计、干燥性能更优，NVH性能优异，支持定制化开发等技术特点。
为满足闭式供气单元的业务发展需要，保隆科技与合作伙伴比博斯特在保隆科技合肥园区构建了智能化的闭式空气压缩机生产线。产线生产数据实现MES精准追溯；科学的防错措施和高精度相机视觉检测，确保过程一致性；采用10万级无尘车间有效保证生产过程产品洁净，提升产品品质。
来源：保隆科技
面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点，纳芯微推出新一代全集成电机驱动SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合，显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性，广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机、直流有刷电机、直流无刷电机等多类智能执行器场景，为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。
1.全集成架构：设计效率跨越式提升
传统汽车智能执行器控制方案需将MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合，不仅导致PCB布局复杂、焊点繁多，还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612采用“单芯片全集成”设计，将32位ARM® Cortex®-M3内核MCU、4路/3路半桥驱动器、LIN/CAN通信接口、12位ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体，无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。
这种“多合一”架构大幅减少了外部元器件数量，简化了硬件设计难度，同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险，让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来，显著缩短产品开发周期。
2.优异EMC表现：复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力
汽车电子系统电磁环境复杂，EMC（电磁兼容性）表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612提供极简外围电路参考设计，通过优化的PCB布局与内部信号处理，在CISPR 25:2021标准测试中，以最高等级Class 5通过汽车EMC/EMI各项测试，满足严苛车规EMC要求。
基于CISPR 25:2021标准的部分测试结果
这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中“抗干扰能力”拉满，确保电机控制信号稳定传输，避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。
3.强劲性能释放：兼顾驱动与算力
NSUC1612 在性能上实现“驱动能力”与“运算效率”的双重保障。针对不同功率需求，芯片提供两种规格：NSUC1612B支持4路半桥输出，峰值电流达500mA；NSUC1612E支持3路半桥输出，峰值电流高达2.1A，可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机，满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。
内核采用哈佛结构的ARM® Cortex®-M3，搭配32KB Flash、2KB SRAM及15KB ROM集成BootLoader，支持OTA升级，32MHz高精度振荡器与PLL确保运算高效稳定；休眠模式功耗全温区小于50μA，兼顾高性能与低能耗，完美适配汽车“节能减耗”需求。
4.车规级可靠性：严苛环境下的“稳定担当”
作为面向汽车领域的核心芯片，NSUC1612构建全方位可靠性保障。
芯片符合AEC-Q100 Grade 1标准，最高结温可达150°C，能在-40°C~125°C的宽温范围内稳定工作，轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。
在电气防护上，LIN端口支持±40V过反压耐压，BVDD引脚耐压范围覆盖-0.3V~40V，可直接接入12V汽车电池供电，内置过压、过温等多重保护机制，有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等“意外伤害”，从硬件层面筑牢系统安全防线。
NSUC1612封装
NSUC1612以“全场景兼容性”打破传统芯片的应用局限，单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动；通信上集成LIN PHY（支持 LIN2.x，ISO17987和SAE-J2602）、FlexCAN、SPI等接口，轻松融入汽车LIN/CAN总线网络。
从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件，到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块，再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件，NSUC1612凭借“一芯多能”的特性，成为汽车智能执行器的“通用控制中枢”，大幅降低车企多场景开发的适配成本。
关于纳芯微
纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。
纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。
了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com
商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025年Gartner人工智能技术成熟度曲线显示，AI智能体和AI就绪型数据是当前发展最快的两项技术。这两项技术在今年受到高度关注，伴随着大胆预测和预期性承诺来到期望膨胀期。
Gartner技术成熟度曲线用图形表示技术和应用发展的成熟度、市场采用情况，以及其与解决现实业务难题和抓住新机遇的相关性。Gartner的技术成熟度曲线方法可以提供技术或应用发展走向的视图，使企业能够基于可靠的洞察，根据具体的业务目标来管理技术或应用部署。
Gartner高级研究总监Haritha Khandabattu表示：“由于今年的AI投资依然强劲，企业更加重视使用AI实现运营可扩展性和实时智能。这使企业将核心关注点从生成式AI逐步转向AI就绪型数据、AI智能体等支持可持续AI交付的基础性支撑技术。”
在Gartner预计将在未来五年内实现主流采用的人工智能（AI）创新中，多模态AI与AI信任、风险和安全管理（TRiSM）已成为期望膨胀期阶段最重要的两项技术（见图1），将共同支持更加强大、更具创新性和更负责任的AI应用，深入改变企业机构的运营方式。
图1：2025年人工智能技术成熟度曲线
来源:Gartner（2025年8月）
Khandabattu表示："虽然AI拥有巨大的业务价值潜力，但无法自发实现这一价值。成功需要依靠与业务紧密结合的试点项目、具有前瞻性的基础设施基准化分析，以及AI团队与业务团队创造切实业务价值的默契。”
AI智能体
AI智能体是自主或半自主的软件实体，使用AI技术在数字或物理环境中进行感知、做出决策、采取行动并实现目标。通过运用大语言模型等人工智能实践及技术，企业机构正在开发并部署AI智能体，以完成复杂的任务。
“为了充分发挥AI智能体的优势，企业需要确定最相关的业务场景和用例。但由于不存在完全相同的AI智能体和使用情况，这项工作的难度很大。”Khandabattu表示，“虽然AI智能体将不断变强，但依旧无法适用于所有情况，因此主要还是要根据当前情况的具体要求使用。”
AI就绪型数据
AI就绪型数据可以针对AI应用优化数据集，从而提高数据集的准确性和效率。就绪是指数据能够被证明适用于特定AI用例。AI就绪型数据的内涵取决于具体的情境，因AI用例和AI技术而异，必须对其采取新的数据管理方法。
Gartner认为，所有在AI领域投入大量资金的企业机构都需要不断发展自身的数据管理实践和能力，并将这些实践和能力扩展到AI领域，以满足当前和未来的业务需求、确保信任、规避风险和合规问题、保护知识产权，并减少偏见和幻觉。
多模态AI
多模态AI模型同时使用图像、视频、音频和文本等不同类型的数据进行训练。由于整合并分析了多种不同的数据源，此类模型能够比仅使用一种类型数据的模型更好地理解复杂情况，有助于用户理解世界，并为AI应用开辟新途径。
Gartner研究表明，多模态AI将在未来五年成为各行业提升所有应用和软件产品功能的核心技术。
AI信任、风险和安全管理
AI信任、风险和安全管理（TRiSM）在保证AI伦理与安全部署方面发挥着关键作用。它由四个技术能力层构成，这些技术层支持所有AI用例的企业策略，确保AI得到妥善治理，并且值得信赖、公平、可靠、安全，能够保护隐私和数据。
Khandabattu表示：“AI带来了新型信任、风险与安全管理挑战，依靠传统管控已难以应对。企业机构必须评估并实施多层级AI TRiSM技术，以持续支持和执行与所有在用AI实体相关的策略。”
关于Gartner
Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为企业机构提供切实可行的客观业务和技术洞察，助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策，取得出色业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。
展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北，9月18日在深圳
全球固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs今日宣布，其备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举行。
进入第三年，xMEMS Live Asia将汇集工程师、产品设计师、系统架构师以及企业高管，探讨基于MEMS的音频与主动热管理技术如何重新定义下一代AI接口设备的设计与性能——从AI眼镜、智能手机、耳机和耳塞，到数据中心的SSD、光收发器和机架式服务器。
今年为期一天的研讨会将重点展示Sycamore和µCooling的现场产品演示：
• Sycamore，革命性的超薄轻量全频MEMS扬声器
• µCooling，全球首款固态芯片级气泵，为传统风扇无法使用的设备提供主动热管理
与会者将体验：
• 搭载Sycamore扬声器与µCooling的AI眼镜，在超薄镜框中实现隐蔽的高保真音效和散热
• 搭载全频Sycamore与µCooling的新一代耳机，带来全球首个主动耳罩通风
• 搭载µCooling的SSD，实现更高持续数据传输速度
• 以及搭载Sycamore的智能手表、搭载Cypress和Lassen的真无线耳机（TWS）解决方案，以及展示µCooling在芯片和系统层面的热管理演示
除了动手体验外，研讨会还将由xMEMS工程师带来深入的技术讲座，涵盖Sycamore与µCooling在各种应用中的性能测试、系统集成和产品优化。耳机和TWS的专题会议将进一步介绍xMEMS解决方案如何为消费电子提供更高保真度、更小体积和系统级优势。
“AI正在改变我们与设备交互的方式，同时也增加了处理器和热负载。”xMEMS Labs首席执行官姜正耀（Joseph Jiang）表示，“在xMEMS Live Asia，我们将展示Sycamore和µCooling技术如何让新一代更轻更薄的对话式AI接口设备以及主动热管理提升设备智能和系统性能。”
注册现已开放，座位有限。研讨会注册页面请浏览https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即预订，体验对话式AI接口和AI热管理的未来！
如需了解更多有关xMEMS及其固态解决方案的信息，请访问xmems.com。
关于xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS领域的“X”因子，拥有全球最具创新性的piezoMEMS平台。公司发明了全球首款固态True MEMS µFidelity扬声器，适用于TWS、近场OWS和其他个人音频设备，并基于其核心知识产权，开发了全球首款芯片级μCooling风扇，适用于智能手机和其他轻薄高性能设备。
xMEMS已在全球获得超过250项授权专利。欲了解更多信息，请访问https://xmems.com。
基于 NVIDIA 技术构建的创新型制造解决方案，使机械臂能够实现设备自主检测，并能将新产品无缝整合到生产线中。
利用 NVIDIA 数字孪生技术，亚马逊设备与服务部门正通过全新物理 AI 软件解决方案，在制造领域实现重大飞跃。
亚马逊设备工厂本月部署的创新性“仿真驱动”零接触制造方案，通过合成数据训练机械臂执行双重任务：实施多品类设备的产品质量审核，并将新产品无缝集成至生产线, 全程无需改造硬件。
这项新技术能够将亚马逊设备部门自研的产线流程仿真技术与 NVIDIA 赋能的数字孪生结合起来。这项技术采用模块化的 AI 驱动的工作流，相比此前使用的检测设备，能实现更快、更高效的检测。
通过在数字孪生中对流程和产品进行仿真，无需进行成本高昂、耗时的物理原型设计。这简化了制造商的工作流，同时缩短了新产品的上市周期。
为实现机器人运营的零样本制造，该解决方案使用亚马逊设备和工厂工作站的高保真物理渲染模型来生成合成数据。此类为工厂定制化的数据能够显著提升 AI 模型在仿真过程和真实工作站中的性能表现，在部署之前更大限度地缩短仿真与现实之间的差距。
这是迈向通用化制造的一大步：借助自动化系统与技术，即便无需物理原型，也能灵活应对种类繁多的产品及多样化的生产流程。
亚马逊设备与服务部门通过在数字孪生中训练机器人识别并处理新设备，得以构建更快速、更模块化且易于控制的制造流程。这使得生产线仅通过软件调整，就能从检测一种产品无缝切换至另一种产品。
机器人的动作完全可以根据仿真环境中完成的训练进行配置，以实现产品制造，包括装配、测试、包装和质检等环节。
一整套 NVIDIA Isaac 技术为亚马逊设备与服务部门提供了物理精度级的仿真驱动方案技术支撑。
当引入新设备时，亚马逊设备与服务部门会将其计算机辅助设计 (CAD) 模型置入 NVIDIA Isaac Sim 中，这是一款基于 NVIDIA Omniverse 平台构建的开源机器人仿真参考应用。
NVIDIA Isaac 可通过 CAD 模型为每台设备生成超过 50,000 种多样化合成图像，这对于训练对象和缺陷检测模型至关重要。
随后，Isaac Sim 对数据进行处理，并利用 NVIDIA Isaac ROS 生成用于操作该产品的机械臂运动轨迹。
机器人仅基于合成数据进行训练，即可抓取不同形状和大小的包装和产品，以进行外观检查。真实工作站（左）与仿真工作站（右）。图片由亚马逊设备与服务部门提供。
AWS 显著加快了这项技术的研发进程。通过 AWS Batch 在 Amazon EC2 G6 实例上对亚马逊设备的产品规格开展分布式 AI 模型训练，同时在 Amazon EC2 G6 系列实例上运行 NVIDIA Isaac Sim，进行基于物理的仿真和合成数据生成。
该解决方案采用亚马逊 Bedrock（一项用于构建生成式 AI 应用和智能体的服务），基于对产品规格文档的分析，在工厂中规划高层级任务和具体的质检测试用例。亚马逊 Bedrock AgentCore 将用于生产线上多个工厂站点的自主工作流规划，能够处理多模态产品规格输入，如 3D 设计和表面属性等。
为帮助机器人理解周围环境，该解决方案采用了 NVIDIA cuMotion，这是一个 CUDA 加速的运动规划库，能在 NVIDIA Jetson AGX Orin 模组上于毫秒级时间内生成无碰撞轨迹。而作为 Isaac ROS 的组成部分，nvblox 库可生成距离场，为 cuMotion 的无碰撞轨迹规划提供支持。
NVIDIA 基础模型 FoundationPose通过 500 万张合成图像训练，实现位姿估计与物体跟踪，帮助确保亚马逊设备与服务部门的机器人精准识别设备的准确位置和方向。
FoundationPose 对于新型制造解决方案至关重要，它可以泛化至从未见过的全新物体，无需预先接触目标对象，从而在不同产品之间无缝过渡，并省去因产品变更而重新收集数据训练模型的步骤。
在产品质检环节，这一新方案可用于生产线上的缺陷检测。其模块化设计还支持未来集成如 NVIDIA Cosmos Reason 等先进推理模型，为功能升级预留了灵活空间。
请观看 NVIDIA 研究中心在 SIGGRAPH 大会上的特别演讲，和 NVIDIA 一起，探索如何整合图形与仿真创新来加速工业数字化转型。SIGGRAPH 大会将于8 月 14 日（星期四）结束。
NVIDIA 桌面 GPU 系列扩展，推出 NVIDIA RTX PRO 4000 SFF Edition GPU 和 RTX PRO 2000 Blackwell GPU，可提高工程、内容创作和 3D 可视化等应用的性能。
即将推出的 NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition GPU 和 NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU，将 NVIDIA Blackwell 体系架构的强大功能封装在紧凑、节能的设计中，为各行各业的专业工作流提供 AI 加速。
越来越多的应用正在使用 AI 加速，而无论工作站的大小或形态如何，都有越来越多的用户需要 AI 性能。
RTX PRO 4000 SFF 和 RTX PRO 2000 搭载第四代 RT Core 和第五代 Tensor Core，功耗更低，而体积仅为传统 GPU 的二分之一。
全新 GPU 旨在为一系列专业工作流带来新一代性能，为工程、设计、内容创作、AI 和 3D 可视化提供显著的速度提升。
与上一代架构相比，RTX PRO 4000 SFF 的 AI 性能最高可提升 2.5 倍、光线追踪性能提高 1.7 倍，带宽增加 1.5 倍，在最大功耗同为 70 瓦的情况下，效率更高。
RTX PRO 2000 针对主流设计和 AI 工作流进行了优化，与上一代产品相比，3D 建模速度最高可提升 1.6 倍，计算机辅助设计（CAD）性能提升高达 1.4 倍，渲染速度提升了 1.6 倍。
NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU
CAD 和产品工程师以及创意人员将受益于 RTX PRO 2000 GPU 带来的图像生成速度 1.4 倍的提升和 2.3 倍文本生成速度的飞跃，实现更快的迭代、快速原型设计和无缝协作。
企业利用 NVIDIA RTX PRO 提速
工程、建筑、施工、媒体和娱乐以及医疗健康等领域的企业正使用 RTX PRO Blackwell GPU 迅速完成以前需要数小时的任务。
Mile High Flood District通过与地方协作，通过区域流域规划、预警系统、河流恢复和雨水控制来管理洪水风险，保护科罗拉多州丹佛大都会地区的人员、财产和环境。
Mile High Flood District 创新经理 Jon Villines表示：“Mile High Flood District 运行复杂洪水仿真、海量 3D 可视化和实时 AI 工作流，NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU 的 CUDA Core 数量几乎翻了一番，与 NVIDIA RTX 2000 Ada Generation GPU 相比，性能有了显著提升。NVIDIA RTX PRO 帮助我们更轻松地处理日益庞大的地理信息系统以及水力和水文数据集。”
坎塔布里亚地理空间办公室负责分析和可视化高分辨率地理信息系统数据，供政府和公众使用。
坎塔布里亚制图和地理信息系统服务主管 Gabriel Ortiz Rico 表示：“我们测试了 NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell，对其在 Esri ArcGIS Pro 上处理地理空间工作负载的性能印象深刻。得益于 RTX 2000 Blackwell 额外的 Tensor Core 和 GDDR7 显存，AI 模型的微调速度比使用 RTX 2000 Ada 快了 2 倍。”
Studio Tim Fu（STF）是一家位于伦敦的设计工作室，专注于将人类创造力与建筑和设计 AI 相结合。
STF 总监 Tim Fu表示：“RTX PRO 2000 Blackwell 为我们的 UrbanGPT 应用提供支持，实现实时文本转换 3D 的城市设计，可用于生成动态城市布局，跟踪关键指标（如项目面积和楼层面积），并在复杂城市设计场景中生成逼真的体量分布。从分区模拟到大规模体量研究，这项技术可加速我们由 AI 驱动的设计引擎，提供城市规模规划所需的稳定性和响应速度。”
位于纽约的 Thornton Tomasetti是一家全球工程和设计咨询公司，集工程、科学、技术和法证分析于一体，致力于推动建筑环境及其他领域的性能、弹性和创新。
Thornton Tomasetti首席技术官 Rob Otani 表示：“在 Thornton Tomasetti，我们不断推动计算工程发展。我们在内部基于 GPU 的有限元分析求解器 CORE.Matrix 上对 RTX PRO 2000 Blackwell 进行了基准测试，其运行速度比 RTX 2000 Ada 快近 3 倍，比标准 CPU 快 27 倍。这使我们能够加速结构分析工作流，实现迭代性更强、设计集成式的工程。”
Glüxkind是一家科技公司，致力于打造 AI 赋能的智能婴儿车，为父母及其子女提高安全性和便利性。
Glüxkind 首席执行官 Kevin Huang表示：“集成 RTX PRO 2000 等新一代先进 GPU，使 Glüxkind 能够突破 AI 育儿解决方案的瓶颈。RTX PRO 2000 增强的 AI 和图形性能为我们提供了所需的实时处理能力，使我们的智能婴儿车更安全、响应速度更灵敏，为世界各地的家庭带来更多便利。
软件推动创新
NVIDIA 的软件生态系统帮助创作者、开发者及企业充分利用 AI 和高级图形的功能。
NVIDIA AI Enterprise 软件套件提供企业级工具，为构建、部署和扩展生产级 AI 提供了企业级工具，涵盖生成式 AI、计算机视觉、语音识别及自然语言处理等解决方案，并支持在几乎任何基础设施上运行。
NVIDIA Cosmos 平台提供针对快速、高效推理和边缘部署优化的世界基础模型，为机器人开发、自动化及物理 AI 应用提供高性能 AI。Cosmos-Reason1-7B 模型可在 RTX PRO 4000 SFF 上无缝运行，为边缘设备、紧凑型工作站和工业系统提供强大的物理 AI 推理功能。
NVIDIA 的图形和可视化工具（包括 NVIDIA Omniverse 平台）为 3D 设计团队带来生成式物理 AI 和仿真，助力数字孪生和视觉工作流。
此外，Blackwell 平台基于 NVIDIA 强大的开发工具、NVIDIA CUDA-X 库、超过 600 万开发者和近 6,000 个应用的生态系统构建，可在数千个 GPU 上扩展性能。
供货情况
NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell 和 NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition GPU 将于今年晚些时候推出。
RTX PRO 2000 预计将由PNY 和TD SYNNEX 以及 BOXX、Dell Technologies、HP 和联想等系统制造商提供。
NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF Edition 预计将由Dell Technologies、HP和联想等全球分销伙伴和领先制造伙伴提供。