All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

产品概要

C/X band驱动放大器

近日,博瑞集信推出的驱动放大器系列产品,工作频段覆盖2.7GHz~13.5GHz。该系列产品采用GaAs MMIC工艺,使用业界通用封装和管壳,片内集成了扼流电感和隔直电容,外部仅需要退耦电容即可工作,该系列产品具有具有高增益、高输出功率、体积小等优势。

BR9216FAJ 是一款 MMIC 驱动放大器, 该产品覆盖频率 2.5GHz~4.2GHz,该产品采用+8V 漏级供电,静态电流 740mA;具 有高增益、高输出功率等特点,可应用于通信、数据链等发射机系统。

BR9217FAJ 是一款高线性驱动放大器,该产品覆盖频率 3.5GHz~6.0GHz,该产品采用+8V 漏级供电,静态电流 700mA;具有高输出功率等特点,可应用于点对点通信、数据链等发射机系统。

BR9219PUG是一款应用于雷达系统的驱动放大器产品。工作频率:7GHz~13.5GHz,输出功率>2W,具有高增益、高输出功率、体积小和高可靠性等优势。

该系列产品汇总

1.png

BR9217FAJ简介

频率: 3.5GHz~6.0GHz

小信号增益: 22.0dB@5GHz饱和输出功率: 33.9dBm@5GHz功率附加效率: 34.1%@5GHzVDD供电 8V, 静态电流 700mA封装形式: QFN20 ( 5mm x 5mm )

射频特性

2.jpg

典型工作特性

3.jpg

4.jpg

5.jpg

芯片效果图

6.jpg

关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源:博瑞集信

围观 14
评论 0
路径: /content/2025/100593677.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)新推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列:CMS32F759与CMS32F737,这两款触摸芯片适合复杂触摸算法、多任务处理及丰富外设集成,在资源规模(存储/触控通道/多路串口)、抗干扰能力、显示集成度方面具备显著优势,可替代国际品牌。

1.jpg

CMS32F759/737核心优势

内核:Arm Cortex®-M0+@64MHz

存储:256KB ROM+3.5KB Data Flash,16KB SRAM

触控通道:多达49通道

UART通道:多达6路

LED驱动模块:灌电流驱动能力220mA,可直驱LED

抗干扰能力:CS 10V(动/静态)

国产替代优势

物理兼容:提供 LQFP44/48/64 封装,可直接替换现有PCB设计

功能兼容:电源(VDD/VSS)、复位(XRES)、调试接口(SWD)、PWM及UART等功能管脚定义完全一致

开发支持:图形化生成和调试工具,快速建工程,方便易用

替代优势:优异质价比,供应链灵活,生态无缝迁移,易过EMI/EMS,可靠性已验证

推荐替代场景

需大容量存储:智能家居HMI(图形菜单、语音提示)

高抗干扰需求:空调、冰箱、洗衣机、洗碗机、油烟机、热水器

高性能触控:高灵敏度、高抗扰、高防水

显示集成:需LED/LCD直驱的紧凑型设备等

目前CMS32F759/737系列产品已全面进入量产阶段。更多信息查询,可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商,或访问官网www.MCU.com.cn

来源:中微半导

围观 41
评论 0
路径: /content/2025/100593674.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

202584提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera®Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件。此开发套件采用紧凑型桌面外形设计,并可选配子卡,支持插入PCIe 3.0 x1插槽。这款多功能、低功耗的电路板适用于工业医疗、视频和安全等领域的嵌入式设计应用。

altera-agilex-3-kit-print.jpg

Agilex 3 FPGA C系列开发套件为边缘计算和嵌入式应用提供丰富的功能和连接器。该套件提供支持8K视频的DisplayPort 1.4接口、适用于移动设备摄像头和显示屏的MIPI连接器,以及用于实现高效性能的LPDDR4内存。Agilex 3 FPGA C系列开发套件可通过Raspberry Pi HAT(顶部连接硬件)附加板和Pmod连接器连接至其他外设和设备。该套件还内置了用于FPGA编程和配置的USB Blaster III,可简化开发流程。

该开发套件基于AlteraAgilex 3 FPGA SoC FPGAAgilex 3 FPGASoC FPGA采用Hyperflex™ FPGA架构和先进收发器技术,为低功耗和低成本设计提供优异性能。Agilex 3器件还搭载采用AI张量模块的新型增强型数字信号处理 (DSP) 功能。与传统FPGA架构相比,AI张量处理能力让开发人员能够以更少的功耗和逻辑资源占用率,加速预训练AI模型的计算。Agilex 3系列配备具有加密、认证及防篡改功能的先进安全模块。典型应用包括智能工厂自动化EV充电、视频处理及医疗成像。部分Agilex 3器件可从Agilex 5 FPGA系列迁移,为客户提供根据性能、功耗和功能需求灵活扩展器件选型的方案。此外,软件工具可在Quartus® Prime设计软件最新版本中免费访问Agilex 3 C系列和Agilex 5 E系列器件。

如需进一步了解Agilex 3 FPGA C系列开发套件,请访问https://www.mouser.cn/new/altera/intel-agilex-3-dev-kit/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

围观 18
评论 0
路径: /content/2025/100593670.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Marc Smith,核心应用部门首席工程师

摘要

本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径,进而降低信噪比(SNR)性能。这种现象称为共模至差模转换(共模转差模)。通过审慎选择元件,设计人员能够减轻相关的SNR下降问题,同时为ECGBioZ AFE提供合适的信号滤波。

读者将了解到的内容

了解如何分析共模转差模滤波器的传递函数。

识别可能会降低不平衡滤波器电路性能的噪声源。

深入了解共模转差模过程。

了解如何设置共模滤波器带宽和差模滤波器带宽。

适用于MAX3000x ECGBioZ AFE器件的滤波器设置建议。

引言

本文对传统共模(CM)至差模(DM)无源滤波器中因失衡问题所导致的性能限制进行了分析与探讨。

图1展示了MAX30001心电图(ECG)模拟前端(AFE)的典型电路原理图。1所示的两个外部电磁干扰(EMI)滤波器(其中一个以蓝色着重标注)是传统的共模转差模滤波器电路。

1.jpg

1.双电极心电图和呼吸监测。

上述外部EMI滤波器(采用传统的共模转差模滤波电路实现)同时兼具共模和差模带宽限制功能。此外,设计人员只需审慎选择一个元件参数值(差模电容),就能缓解因共模信号路径失衡而导致的信噪比(SNR)下降问题。对于仅由五个无源元件组成的电路而言,实属不易!

在深入探讨这种电路之前,我们先简要讨论一下可能遭遇的外部电磁干扰源有哪些。电磁干扰(EMI)是一种与外部电磁感应源(如磁耦合)、静电耦合(如电容耦合)或传导相关的电路干扰现象。从根本上讲,电磁干扰可以通过辐射和/或传导的方式耦合到电路中。图2展示了包含几种常见电磁干扰源示例的频谱图。

2.jpg

2.嘈杂的EMI环境。

传统的共模转差模无源滤波器

3展示了通常用于减轻环境噪声的传统共模转差模无源滤波器。在心电图应用中,带宽通常限制为256 Hz(512 SPS)或更低,交流电源线产生的信号(如50 Hz/60 Hz)往往成为最具破坏性的电磁干扰源头。这些信号可能以共模信号的形态出现,而我们的目标是防止它们对差模信号造成干扰。如果共模转差模无源滤波器存在失衡问题,不需要的信号(也称为噪声)就可能会损坏目标差模信号。

3.jpg

3.传统的共模转差模滤波器电路。

共模滤波器和共模转差模

共模转差模无源(EMI)滤波器可以看作是一个由共模RC滤波器和差模RC滤波器组成的复合滤波器。图4展示了这两种滤波器配置作为独立电路的情况。需要注意的是,这些滤波器结构(包括共模转差模无源滤波器)常常在诸如Δ-Σ调制器之类的采样模数电路中用作抗混叠滤波器(AAF)。因此,此处的分析同样适用于AAF和其他差模信号电路。

4.jpg

4.共模RC滤波器和差模RC滤波器。

共模滤波器尤其值得关注,因为当它的电路出现不平衡时(即两条输入信号路径的时间常数不相等时),它可能会成为噪声的传播媒介。考虑到元件容差、温度系数、电压系数等因素,这种不平衡是一种常见的情况。在存在电噪声的环境中,共模滤波器的共模抑制能力决定了有多少噪声可能会注入到差模通道中。这种注入的噪声会降低目标信号(差模通道信号)的信噪比(SNR)。这称为共模至差模转换(共模转差模)。通过预估电气环境,设计人员可以采用适量的元件匹配措施来减少共模至差模的转换。

实用带宽近似计算

在分析共模转差模传递函数之前,我们不妨先计算平衡共模转差模滤波器的共模和差模电路带宽。这些计算不仅能为设计人员在ECG/BioZ应用中进行电路调谐,提供一系列实用的公式依据,还能辅助理解共模至差模转换表达式的深层含义。

5展示了平衡共模配置和平衡差模配置的等效电路。在图5a中,平衡共模电路在输出端产生相同的信号电平(VOUT = 0 V)。因此,差模电容CDM不会影响电路带宽,所以在等效电路模型中可以将其去除。共模带宽由R × CCM的时间常数决定。

在图5b中,应用了电路镜像技术,用两个数值为2 × CDMCDM等效阻抗)的串联电容代替差模电容。对于平衡电路而言,在2 × CDM容之间存在一个虚地点,这就产生了两条完全相同的支路,其中任意一条支路都能决定电路的带宽。差模带宽由R(CCM + 2 × CDM)的时间常数来设定。

5.jpg

5.(a) 平衡共模电路和 (b) 平衡差模电路。

尽管这些实用的带宽表达式很有用,但它们只是理想值。任何电路不平衡都会影响共模和差模带宽。虽然电路不平衡可能会导致差模信号强度减弱(差模至共模转换),但这可以通过增加后续级的增益来弥补。另一方面,在外部存在噪声的环境中,电路不平衡会通过共模转差模转换导致差模通道的信噪比下降。

共模转差模传递函数

6展示了一个共模转差模电路分析的等效拓扑结构:桥式电路。

6.jpg

6.用于共模转差模电路分析的电路拓扑结构。

自十九世纪中叶以来,桥式电路(例如惠斯通电桥)就已得到了广泛应用。尽管桥式电路在众多领域都有应用,但它在这里用作一种分析工具。图7着重展示了通用桥式电路的传递函数方程(由惠斯通电桥推导扩展而来)。

7.jpg

7.桥式电路(惠斯通电桥)。

将这些公式应用于图6中的电路,可得到以下共模至差模转换的传递函数:

8.jpg

请注意,这个传递函数有三个极点和两个零点。从系统工程的角度来看,这是一个3阶1型系统传递函数。公式2展示了通用的公式形式,突出了电路不平衡的影响(即当 τ2 ≠ τ1时)。

9.jpg

令人惊讶的是,对于仅有五个无源元件的情况而言,这个包含五项的传递函数相当复杂。研究各个单独的项有助于深入了解如何进行可能的简化。极点p1p2将确定两个较高的频率转折点,而极点p0将确定一个较低的频率转折点。默认情况下(由于存在额外的电容),BWp0 < BWp1 BWp2。如果采用了较大的CDIFF (CDIFF >> C1||C2),则较低频率(即低于BWp0)的共模噪声传递对于C1C2的不匹配将变得不那么敏感。

实用共模转差模传递函数近似值

参考图5中的带宽近似值,请注意,极点p1p2与共模带宽相对应。此外,如果R1 R2C1 C2,极点p0则与差模带宽相对应(具体推导过程留给读者自行完成)。

进一步来看,如果R1 R2C1 C2,零点Z1近似等于两个极点p1p2中的任意一个。消去一对近似相等的极点/零点,不仅会简化我们的表达式,还能得到一个实用的传递函数近似值。

被消去的这对极点/零点在低频时不会影响共模转差模的增益。在高频情况下(对于调幅(AM)无线电发射而言,频率≥535 kHz时),根据EMI滤波器的不匹配程度,它确实会带来一些增益误差。

近似的共模转差模转换传递函数为:

10.jpg

注:表达式中保留了极点p1,假定它与极点p2相比设定了一个更高的转折频率。这个极点对更高频率的衰减会有更大的影响。

对公式3进行分析可以发现,当分子中的两个时间常数相等时,电路处于完全平衡状态,此时传递增益为零(即具有无限大的共模抑制能力)。虽然从理论上来说这是可能的,但在实际中这种情况非常罕见。即便有人手动对电路进行平衡调节,诸多其他因素(诸如元件老化、温度变化、电压影响等)仍会致使电路偏离这种理想状态。对设计人员而言,应当投入更多时间来了解共模转差模转换对元件容差的敏感程度。这将有助于为共模电磁干扰噪声设定初始的抑制级别。

注:共模转差模EMI滤波器通常不被视为精密电路。它应用于环境噪声信号强度不太明确的情形。正因如此,它旨在帮助抑制常见的已知噪声源(例如电力线干扰、调幅无线电干扰等)。

在跨越了“无限之桥”后,让我们回到现实世界,要明白,电路不平衡才是常态。实际上,我们关注的重点正是最坏情况下的电路不平衡状态。重新审视公式3,请注意,该传递函数以20 dB/dec的速率上升,在低频极点(fL)处趋于平缓,然后在高于高频极点(fH )的频率段以-20 dB/dec的速率下降。中心频率可以通过取两个极点频率的几何平均值来近似计算。然而,这种近似计算的误差会随着元件失配程度的增加而增大。对于较大的失配误差(例如,容差为±1%的电阻和容差为±20%的电容),建议(通过手动分析和/或仿真的方式)找出在相移为-180°时的峰值增益。

峰值中频增益的近似计算方法如下:

11.jpg

如果CDIFF >> C1 C2,则峰值中频增益可以进一步简化,如下所示:

12.jpg

如果对所有元件都选择用δ表示的相同容差,公式5可简化为:

13.jpg

虽然从设计的角度来看,这(选择具有相同容差的元件)在某种程度上具有一定的局限性,但它强调了一个要点,即电容比(共模电容与差模电容之比)越小,电路对共模噪声的衰减能力就越强。

回到公式5,在分析电路在最坏容差条件下的情况时,假定元件的值是有偏差的,使得分子达到最大值。RC时间常数的失配(电路不平衡)越大,共模噪声就会更多地混入差模通道中。将注意力转向分母项,注意到电阻之和简单来说就是标称电阻的两倍,表达式可以简化如下:

14.jpg

把公式7代入公式5,得到:

15.jpg

公式8是一个非常简单且实用的共模转差模转换中频增益的近似公式:即共模时间常数失配值除以标称差模时间常数。只要CDIFF很大(CDIFF 100 × C1C2的值)),公式8就相当准确。

有人可能会想随意增大CDIFF的值,以降低分子(即电阻电容时间常数失配)的敏感度。遗憾的是,这种做法是受限的,因为它会设定差模通道的带宽(也就是我们所关注的信号的带宽)。因此,需要进行权衡取舍。

现在,可以利用峰值中频增益以及低频和高频转折频率,来近似估算在 50 Hz/60 Hz(潜在电力线干扰)和535 kHz(潜在的AM无线电频谱干扰的低频端)时的共模抑制能力。下面的例子着重说明了这一点。

共模转差模传递函数示例

16.jpg

8.EMI滤波器示例。

我们假设每个元件都有0.1%的容差。这将提供一个参考水平,以便与其他EMI滤波器电路场景进行比较(见图8)。对于最坏情况(wc)下的抑制近似计算,请使用以下数值:

17.jpg

应用公式8

18.jpg

请注意,前面表达式的分母是低频转折频率的时间常数,我们可以很容易地计算出fL

19.jpg

现在使用较小的RC时间常数来确定较高频率的极点:

20.jpg

有了这些数值,我们现在可以按如下方式估算在50 Hz/60 Hz535 kHz时的衰减:

21.jpg

22.jpg

23.jpg

这些手动计算结果与电路仿真结果非常吻合(见图9)。请记住,这并不是一个精密电路。对于EMI滤波器的应用来说,几分贝(dB)以内的近似值通常是可以接受的。

24.jpg

9.使用容差为0.1%的元件对EMI滤波器进行的LTspice仿真。

1重点显示了该电路在50 Hz/60 Hz535 kHz频率下,针对不同元件容差水平的共模转差模抑制能力。第一种情况(容差为±0.1%)在某种程度上是一个任意参考点,基于在实验室工作台手动测量无源元件而设定。其他情况则反映了市面上常见的电阻和电容的容差水平,以便进行比较。

1.EMI滤波器共模转差模衰减估算

坏情况下共模转差模的衰减估算

抑制能力估算(公式4——手动计算)

EMI滤波器衰减(LTspice仿真结果)

场景

Gv

(dB)

/

50 Hz

Gv

(dB)

/

60 Hz

Gv

(dB)

/

535

kHz

Gv
  (dB)/50 Hz

Gv
  (dB)/60 Hz

Gv

(dB)

/535

kHz

所有元件0.1%

112.3

110.8

116.6

112.3

110.8

116.7

所有电阻
  1%
;电容 0.1%

97.5

96.0

101.7

97.4

96.0

101.9

所有元件1%

92.3

90.8

96.4

92.2

90.8

96.6

所有电阻
  1%
;电容 5%

82.7

81.2

86.2

82.7

81.2

86.7

所有电阻
  1%
;电容 10%

77.4

75.9

80.0

77.4

75.9

81.0

所有电阻
  1%
;电容 20%

71.7

70.2

72.3

71.7

70.2

74.3

请注意,在进行最坏情况的估计时,RC时间常数的容差会翻倍。也就是说,如果差模电路的一侧增加X个百分点,另一侧可能会减少X个百分点。例如,如果R1R2是容差为1%的元件,C1C2是容差为10%的元件,那么最坏情况下的RC时间常数失配率为22%。与容差为0.1%(即时间常数失配为8 ns)的参考情况相比,440 ns(22%)的失配会使共模抑制能力降低35 dB。这无疑是相当大的损耗!至于这种损耗能否被接受,需视具体使用场景而定。

10展示了共模抑制比与Delta Tau的关系曲线,其中Delta Tau表示RC时间常数失配量。在底部横轴旁,几个对应的RC容差水平以红色标注。为作说明,64 ns Delta Tau水平对应于1.6%RC容差(64 ns/2 µs = 3.2%最坏情况失配 = ±1.6%RC容差)。从该曲线图的斜率可知,每当RC时间常数失配量翻倍时,共模抑制比就会降低6 dB

25.jpg

10.共模抑制与Delta Tau(τ2 τ1)

要点总结

预测并验证电磁干扰(EMI)环境。

等效的共模转差模电路是一种桥式电路,属于非线性电路。

通过合理选择CDIFF,设计人员能够利用公式8及计算得出的转折频率,轻松估算共模转差模的转换情况。

增大CDIFF的值,会降低电路对C1C2之间失配的敏感度,也会降低对Delta Tau(即共模RC时间常数失配)的敏感度。

根据一阶近似,每当RC失配量翻倍时,共模抑制比就会下降6 dB

元件制造容差只是其中一个影响因素。温度、电压以及元件老化也会对元件之间的失配产生影响。

所有的计算都是基于最坏情况下的失配进行的。其他任何情况只会使电路性能更好,最终达到理想的无限大共模抑制比。

分析并理解所用的电路,找出性能方面的权衡取舍及适用的近似计算方法。不要仅仅依靠仿真来进行设计。

这种分析方法可以扩展应用到AAF的设计中。

针对ECG应用调整EMI滤波器

ECG应用设计EMI滤波器时,首先要设定差模信号带宽。在健康应用场景中,通常以心率的R'-R'测量为目标,这可以在较低的带宽(40 Hz)下实现,而心律失常检测应用则需要更高的带宽(256 Hz)

在此示例中,将为心律失常检测应用设计一个带宽为256 HzEMI滤波器。根据IEC 60601-1安全合规性要求,电阻值存在一个最低限度。具体而言,为了保护患者,单一故障条件下的直流电必须限制在50 µA以内。因此,如果ECG AFE IC(例如MAX30001MAX30003MAX30005MAX86176MAX86178)由1.8 V电源供电,则最小电阻值应为36 kΩ(1.8 V/50 µA)

在选择电阻值之前,有必要重新审视一下公式5。通过增大分母的值(增加电阻值,同时保持CDIFFCCM比率恒定),可以降低共模到差模的转换。虽然这在设计上有一定灵活性,但电阻会产生约翰逊热噪声,这种噪声可能会导致差模信号出现误差。为了最大程度减少这种噪声源,建议电阻值小于兆欧(MΩ)级。

我们将设计目标设定如下:

差模通道带宽 = 282 Hz(允许与标称的256 Hz10%的误差)。

共模通道带宽 = 48.2 kHz(允许与标称的53.5 kHz10%的误差,比最低AM无线电波段的535 kHz低一个数量级)。

注:初始容差假设仅仅是起始参考,假定共模RC时间常数大约有10%的容差。

使用10 pF电容并且fc = 48.2 kHz时,计算所得的电阻值应为330.2 kΩ。

根据图5中给出的差模带宽公式计算CDIFF值,得到851.3 pF

选择电阻值为330 kΩ、容差为0.1%的电阻。为实现更好的共模抑制效果,建议选用精度(容差)更高的电阻。通过合理选择差模电容的值,可以降低电路对共模电容的敏感度。因此,两个共模电容可以具有较大的容差,这样还能节省成本。

注:当使用干电极进行ECG测量时,通常不建议使用EMI滤波器。这是因为,对于干电极与组织之间较高的阻抗接口而言,EMI滤波器提供了一条较低阻抗的路径。从根本上来说,EMI滤波器会使AFE器件中仪表放大器的高共模抑制能力失效。如果无法在所有环境条件下做到极其精确的匹配,EMI滤波器可能会降低整个系统的共模抑制性能。

遗憾的是,计算得出的电阻和电容值并不总是与市面上可采购到的元件相匹配。因此,设计人员需要进行研究,并根据尺寸、成本、容差、温度系数、电压应力、老化等因素,选择所能得到的最接近的元件值。此处的分析仅考虑了标称制造容差示例所产生的影响。建议设计人员深入分析具体应用场景,以便充分考虑所有相关的变化因素。

选择以下EMI滤波器设计元件:

R1 = R2 = 330 kΩ,0.1%C1 = C2 = 10 pF*10%CDIFF = 850 pF10%

* 由于PCB存在杂散电容,不建议使用电容值较低的电容器。

使用公式8及用于计算一阶上升沿和下降沿衰减的公式,可得出以下电路特性:

共模带宽 (2π× (330 k)(10 pF))1 = 48.2 kHz标称值;带宽(容差)范围:43.8 kHz53.6 kHz

差模带宽 (2π× (330 k)(10 pF + 2 × 850 pF))1 = 282 kHz标称值;带宽(容差)范围:257 Hz313 Hz

50 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =74 dB

60 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =72 dB

535 kHz时的最坏情况下的共模抑制 =78 dB

使用了一种名为Spice的电路仿真软件来验证上述计算结果(具体的计算和仿真过程留给读者自行完成)。对于最坏情况场景,使用LTspice®软件进行的仿真得出了以下结果:

FH = 49 kHzFL = 311 Hz

50 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =74 dB60 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =72 dB

535 kHz时的最坏情况下的共模抑制 =78.6 dB*

*如前文所述,极点/零点项的抵消会给高频衰减近似计算带来一定误差。在此用例中,我们的估算值在535kHz处与实际值相差0.6 dB

请注意,采用容差更小的电容器可以提高抑制水平。鉴于EMI滤波器会直接影响前端电子器件的共模抑制性能,甚至可能导致前端放大器的共模抑制作用形同虚设,采取这一措施显得尤为必要。

针对BioZ应用调整EMI滤波器

BioZ应用设计EMI滤波器时,首先要做的同样是设定差模信号带宽。然而,BioZ技术涉及将交流信号注入人体组织,然后对返回信号的幅度和相位信息进行分析。因此,滤波器产生的任何相位失真都会引入信号误差。

为避免相位失真,建议将差模转折频率设置为比驱动频率高出几个数量级。MAX30001 BioZ电路提供了125 Hz131.072 kHz的注入信号范围。由于差模带宽不能大于共模带宽,因此将差模频率转折设定为535 Hz,同时将标称共模转折频率设定为53.5 kHz(比AM无线电波段低一个数量级)。

我们将设计目标设定如下:

差模通道带宽 = 595 Hz(允许与标称的535 Hz10%的误差)。

共模通道带宽 = 48.2 kHz(允许与标称的53.5 kHz10%的误差,比最低AM无线电波段的535 kHz低一个数量级)。

注:初始容差假设仅仅是起始参考,假定共模RC时间常数大约有10%的容差。

使用10 pF电容并且fc = 48.2 kHz时,电阻应为330.2 kΩ。

根据图5中给出的差模带宽公式计算CDIFF值,得到400 pF

选择以下EMI滤波器设计元件:

R1 = R2 = 330 kΩ,0.1%C1 = C2 = 10 pF*10%CDIFF = 400 pF10%

* 由于PCB存在杂散电容,不建议使用电容值较低的电容器。

使用公式8及用于计算一阶上升沿和下降沿衰减的公式,可得出以下电路特性:

共模带宽 (2π× (330 k)(10 pF))1 = 48.2 kHz标称值;带宽(容差)范围:43.8 kHz53.6 kHz

差模带宽 (2π× (330 k)(10 pF + 2 × 400 pF))1 = 595 Hz标称值;带宽(容差)范围:542 Hz661 Hz

50 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =73.6 dB

60 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =72.2 dB

535 kHz时的最坏情况下的共模抑制 =71.2 dB

使用了一种名为Spice的电路仿真软件来验证上述计算结果(具体的计算和仿真过程留给读者自行完成)。对于最坏情况场景,使用LTspice软件进行的仿真得出了以下结果:

FH = 49 kHzFL = 311 Hz

50 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =73.6 dB60 Hz时的最坏情况下的共模抑制 =72 dB

535 kHz时的最坏情况下的共模抑制 =72 dB*

*如上文所述,极点/零点项的抵消会给高频衰减近似计算带来一定误差。在此用例中,我们的估算值在535kHz处与实际值相差0.8 dB

关于BioZ应用中EMI滤波器的最后几点思考

在为BioZ应用设计EMI滤波器时,如果注入信号频率较高(大于535 Hz),对AM无线电频段的共模抑制能力将会减弱。此外,较高的BioZ注入频率会促使设计采用电阻值更低的电阻。使用36 kΩ的电阻(这是在电源电压为1.8 V时,为符合IEC 60601-1安全标准而计算得出的值),搭配10 pF的电容,可将共模带宽设定在440 kHz左右。将差模转折频率降低两个数量级,会把注入频率限制在4 kHz左右。如果需要更高的BioZ注入频率(比如MAX30001的最大注入频率为131 kHz),则需要使用电阻值更低的电阻。

共模抑制比与共模转差模转换

共模抑制比(CMRR)与共模转差模转换存在反向关联特性。CMRR是一个正项(通常情况下),共模转差模传递函数则是电路增益,其值通常小于1 V/V(即一个负的dB值)。需要注意的是,CMRR表达式中的增益项仅仅是输出信号与输入信号的比值,通过对CMRR表达式进行重新整理,可以用公式16来阐明这种关系。

26.jpg

*这是VDIFFRTI(折合到输入端)。

CMRR是用于比较不同电路性能的一个实用指标。尽管它有其自身的作用,但它无法直接解释在EMI滤波器电路的传递函数中所发生的共模转差模行为。鉴于此,本文采用的分析方法能够更有效地评估和解释不平衡EMI滤波器所带来的影响。

结论

本文探讨了关于传统共模转差模滤波器的应用场景、工作原理及性能局限等方面的知识。在内容呈现上,尽量精简计算过程和仿真图表,重点在于阐释不平衡EMI滤波器的数学模型。此外,文中对相关公式进行了适度简化,并着重提炼出可供设计人员灵活运用的关键要点。

令人惊叹的是,看似仅由五个无源元件构成的简易电路,一旦出现不平衡状况,便会展现出超乎想象的复杂特性。

致谢

感谢Dan BurtonFahad Masood对本文进行审阅并提出建设性的修改意见。

ADI网站上的相关文章

《仪表放大器设计人员指南》第三版ADI公司,20069月。

应用笔记:降低仪表放大器电路中的射频干扰整流误差(AN-671)”,ADI公司,2003年。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Marc Smith是ADI公司的首席工程师,工作主要涉及健康和医疗生物传感应用。他是MEMS和传感器技术领域的行业专家,拥有超过30年的针对多个市场的传感器电子产品开发经验。Marc拥有12项专利,发表了19篇论文。他获得了加利福尼亚大学伯克利分校的电气工程学士学位(BSEE)和加利福尼亚圣玛丽学院的高级工商管理硕士学位(EMBA)

围观 26
评论 0
路径: /content/2025/100593668.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

电流测量精度和可靠性对于光伏逆变器系统至关重要,因为这决定了功率级的控制精度并进一步影响能量收集效率。对于高压光伏逆变器系统,穿孔式电路板安装霍尔效应电流传感器(或例如磁性电流传感器)具有固有的隔离特性,并且测量不会干预测量电路,从而为接线和安装提供了便利。

闭环霍尔效应电流传感器可提供高精度、快速响应、低灵敏度和低非线性误差,传感器需要额外的磁芯、线圈和大功率放大器来驱动线圈,这使得闭环霍尔效应电流传感器与开环霍尔效应电流传感器相比,具有更复杂的结构、更大的尺寸、更高的功耗和更高的成本。因此,考虑到性能与复杂性之间的权衡,开环穿孔电路板安装霍尔效应电流传感器长期以来广泛用于光伏逆变器系统。

但是,开环穿孔霍尔效应电流传感器通常无法在使用寿命和温度范围内实现高精度。同时,由于磁芯可能发生脆性损坏,该传感器在安装和运输过程中很容易发生故障,从而降低了系统可靠性。如果开环霍尔效应电流传感器可以像闭环电流传感器一样提供足够的精度、响应能力、灵敏度和非线性性能,则效果会非常好。更好的选择是使用 TMCS112x 和 TMCS113x 等封装内霍尔效应电流传感器。TI 出品的封装内霍尔效应电流传感器具有高精度和低漂移的特性,无论时间、温度如何变化,都能实现精确的电流测量。此外,一体式封装设计还有利于紧凑的设计,不会影响隔离性能,且不会增加系统的复杂性或成本。近年来,光伏逆变器系统出现了使用封装内霍尔效应电流传感器来替代传统穿孔传感器的趋势,这有利于太阳能系统性能、功率效率和可靠性。

采用霍尔效应电流检测的太阳能应用场景

用霍尔效应电流检测功能的常见太阳能应用场景包括串式逆变器、住宅逆变器、混合逆变器、微型逆变器、光伏电源优化器和中央逆变器的智能汇流箱等。

1.串式逆变器

串式逆变器通常是部署在工商业系统和公用系统中的三相逆变器。功率等级通常大于 50kW。图 1 示出了典型的三相串式逆变器方框图,其中使用霍尔效应电流传感器来测量以下电流。

  • 串电流采样。

  • 电弧电流检测(可选)。

  • MPPT 升压电流采样。

  • 三相电流采样。

1.png

1 具有霍尔效应电流传感器的三相串式逆变器方框图

1.1串电流采样

除了串电流显示功能外,串电流采样还用于 I-V 曲线扫描和诊断,以实现智能维护工作。PV 发电厂具有大量的 PV 串。同时,一个 PV 串也由多个 PV 模块(PV 电池板)组成。事实上,任何 PV 模块或电气连接都可能存在导致发电损耗的潜在故障或风险。例如,阴影、防尘和玻璃面板破裂可能导致串中的电流失配。二极管短路、电缆断开、潜在诱导降级 (PID) 和发热点可能导致串开路电压过低。

PV 系统面临的挑战是如何准确快速地找到和处理这些故障或风险。传统的方法是离线手动检验,效率极低、成本高昂。目前流行的方式是在线 I-V 曲线扫描与诊断,以提高 PV 系统故障识别的效率和准确性。

图 2 展示了正常和异常 I-V 曲线扫描和诊断的示例。由于 PV 系统的异常可导致 I-V 特性曲线发生不同的变化,因此 I-V 曲线监控结果可用于分析 PV 系统运行期间的潜在故障或风险。因此,串电流和电压采样的精度是决定最终故障诊断精度的关键因素之一,也间接决定了发电效率。这对于商业-工业 PV 发电厂和公用事业 PV 发电厂非常重要,因为输出对它们而言很重要。

还要注意,串式逆变器中的最大功率点跟踪 (MPPT) 通常在 PV 阵列级实现,而 I-V 曲线扫描在单串级实现。

2.png

2 正常和异常 I-V 曲线扫描和诊断示例

1.2电弧电流检测(可选)

电弧故障断路器 (AFCI) 是太阳能系统中的一项新兴要求,也逐渐成为某些国家/地区法律法规中的强制性要求。根据 UL 1699B,要求将 AFCI 用于太阳能设备以防止危险,尤其是在 PV 面板安装中发生的火灾。需要进行电弧电流检测来收集和分析 PV 串和逆变器之间的直流电流上存在的交流噪声电流,然后区分电弧和非电弧事件。

电弧电流范围从几十 mA 到几安培,频谱可低至几 KHz,并且最高可达几百 KHz。这样的频率要求电流传感器具有高灵敏度、高带宽和低噪声水平。电流互感器 (CT) 可在初级高电流侧和次级低电流侧之间提供高测量精度和安全隔离。该器件已广泛用作电弧电流检测传感器。但 CT 存在着缺点,即 CT 具有负载功率损耗并占用很大的 PCB 尺寸。封装内霍尔效应电流检测设计也逐渐成为电弧电流检测的新趋势之一。

1.3MPPT 升压电流采样

如图 1 所示,MPPT 级通常使用升压拓扑实现。对 PV 阵列电压和电流采样,作为控制输入信号以实现 MPPT。通常会对平均电感器电流进行采样,并且 MPPT 控制频率远低于开关频率。MPPT 升压电流采样的精度与串电流采样的精度同样至关重要,因为这决定了 MPPT 的精度,而 MPPT 的精度最终会影响发电效率。

1.4三相电流采样

逆变器三相电流采样包括逆变器的交流电流(R 相、S 相、T 相)和相应的直流分量。三相电流采样和信号调节的典型方框图如图 2-3 所示。相电流由 DSP ADC 采样,以用于统计逆变器功率级控制和发电信息。相电流的交流分量将被滤除,仅保留直流分量并进行放大,然后由 DSP ADC 采样,以用于直流分量抑制控制。

对于并网逆变器,理论上只允许交流电流注入电网。但实际上,逆变器输出电流不可避免地包含一些直流分量,这会对电网、电网负载和电网设备造成损害。因此,不太可能完全移除逆变器的直流分量,但需要将其控制在特定的低范围内。诸如 IEEE 1547-2018 等标准定义了电网侧交流电流中直流分量的限值,例如低于额定输出电流的 0.5%。

三相电流采样的精度对于逆变器功率级控制、发电统计和直流组件抑制非常重要。尤其是对于直流分量过大的问题,若使用具有高精度和低漂移的霍尔效应电流传感器,可以在开始时很有利于解决问题。

电流传感器精度的另一个相关问题是无功发电。对于有功发电,电流环路的基准由电压环路生成。电流传感器的误差可以通过电流控制器极大地缓解,在这种情况下,直流母线电压检测的精度非常重要。但对于无功发电,无功电流的基准直接由 MCU 生成。因此,如果电流传感器不准确,逆变器的输出电流不能是设定值。使用高精度 TI 霍尔效应电流传感器也很有利于解决此类问题。

3.png

三相电流采样和信号调节的典型方框图

2.单相住宅逆变器

住宅逆变器通常是指部署在住宅系统中的单相逆变器和三相逆变器。单相逆变器的功率等级通常小于 10KW,而三相逆变器的功率等级则通常为 10KW 至 50KW。三相住宅逆变器的系统架构与前面讨论的串式逆变器的系统架构非常相似。

最大的区别在于,住宅逆变器的独立 MPPT 输入数量要小得多,并且每个 MPPT 的 PV 串数量可以是 1 或 2,具体取决于功率等级。例如,50kW 三相住宅逆变器具有 4 个 MPPT 输入和总共 5 到 8 个 PV 串输入。对于单相逆变器,这方面要简单得多。例如,10KW 单相住宅逆变器具有 3 个 MPPT 输入和总共 3 个 PV 串输入。图 4 示出了具有霍尔效应电流传感器的典型单相住宅逆变器方框图。

考虑到逆变器功率等级和目标应用场景,与串式逆变器相比,住宅逆变器在串电流采样和 MPPT 升压电流采样中没有严格的高精度要求。由于住宅系统通常相互独立,并且部署规模很小,因此即使较低电流采样精度会导致一些发电输出损失,也不是什么大问题。而对于相电流采样,住宅逆变器具有与串式逆变器相同的高精度要求和相应原因。

4.png

4 具有霍尔效应电流传感器的单相住宅逆变器方框图

3.三相混合逆变器

光伏混合逆变器是一种将传统光伏逆变器的优势与电池功率转换系统相结合的器件。这一过程使用户能够有更多的替代方案来生产、储存和使用更环保的电力。混合逆变器不仅能够连接多个 PV 串并将直流电转换为交流电,还能够支持直接将直流电送入电池储能系统 (BESS)。通过集成电池功率转换系统(例如双向直流/直流转换器),混合逆变器通过直流母线耦合消除了不必要的直流到交流功率转换,从而降低了损耗。

混合逆变器主要用于住宅和小型工商业应用场景。单相混合逆变器的功率等级通常小于 10KW。三相混合逆变器的功率等级通常从几 KW 到几十 KW 不等。图 2-5 示出了具有霍尔效应电流传感器等的典型三相混合逆变器方框图。

  • 串电流采样。

  • 电弧电流检测(可选)。

  • MPPT 升压电流采样。

  • 逆变器三相电流采样。

  • 双向转换器 (BDC) 电流采样。

  • 离网紧急电源 (EPS) 三相电流采样。

  • 用于中点电势平衡的中性线电流采样。

与上述串式逆变器或住宅逆变器相比,由于 ESS 和离网 EPS 功能,混合逆变器具有更多的霍尔效应电流传感器。此外,对于频繁停电的市场(如非洲),混合逆变器还支持从柴油发电机获取能源。柴油发电机端口存在额外的离网三相电流采样。

5.png

5 具有霍尔效应电流传感器的三相混合逆变器方框图

3.1BDC 电流采样

图 5 显示了采用高压电池的逆变器。对于高压电池(通常为 150V 至 600V)BDC 充电和放电,通常使用非隔离式 2 级降压/升压拓扑。霍尔效应电流传感器可用于电感器电流采样,以实现控制和保护目的。此外,平均电感器电流等于也可用于电池功率统计功能的电池电流。

对于低压电池(通常为 40V 至 60V)BDC 充电和放电,通常需要隔离式拓扑,例如 DAB 和 CLLLC 等。霍尔效应电流传感器可用于初级侧电流、次级侧电流和谐振回路电流采样。阅读此应用简报功率转换系统 (PCS) 中的隔离式双向直流/直流转换器,了解更多信息。

3.2离网 EPS 三相电流采样

EPS(也称为备用电源)可提高混合逆变器的多功能性。EPS 使逆变器能够在并网模式和离网模式(岛模式)下工作。在并网模式下,太阳能首先进入备用负载和正常负载。多余的能量将储存在电池中或进入电网。同时,在 PV 和电池的电能小于备用负载功率的条件下,电池或电网或者两者都可以为备用负载供电。备用负载的最大输出功率(例如,最大输出电流)能力可能大于逆变器的额定交流输出功率。以市场上常见的 25KW 三相混合逆变器为例,该逆变器支持最高 37.9A 的交流输出电流,而在并网模式下,支持 43KW 的最大输出功率(63A 最大输出电流),用于备用负载。在离网模式下,混合逆变器可在电网中断或紧急情况下从太阳能或电池获取能量,从而确保无中断供电。

与逆变器三相电流采样不同,理论上而言,EPS 三相电流采样不用于功率级控制,也不需要考虑直流分量抑制,因为对于备用负载,即使超出范围也不会对电网、电网负载和电网设备造成损坏。但是,该方法用于备用负载功耗统计数据,使用具有高精度和低漂移的霍尔效应电流传感器可提高计量精度和可靠性。

3.3用于中点电势平衡的中性线电流采样

混合逆变器中存在另一个重要的霍尔效应电流传感器,用于中点电势平衡的中性线电流采样。在专为三相设计的系统中,每个相位上的负载需要保持不变。但是,在一些三相家用或商业应用场景中(例如在德国和奥地利),会同时使用三相和单相负载,这可能会导致三相之间的功耗不平衡。这意味着一个或两个相位可能比其他相位有更高的功率需求。这会导致中性线电压不平衡,从而导致电网和电网设备出现问题。要为系统中的单相负载供电,意味着每个相位的输出功率取决于相应的负载消耗,不能相同,混合逆变器通常具有不平衡的输出功能。光伏逆变器供应商通常有一些特性说明,例如在供应商数据表中,在备用模式和电网模式下支持 100% 不平衡输出(甚至可达 110%)。

如果三相负载平衡,则中性线中不需要任何电流,并且平衡了中点电势,例如达到总线电压的一半。相反,如果负载不平衡,则中性线拉电流或灌电流会导致中点电势变化。这种情况需要补偿中点电势不平衡。

图 6 显示了 2 个分相电容器的传统方式。中性点是具有等效电容的两个大型电解电容器 C1 和 C2 的中点。中性线电流继续为一个分相电容器充电,同时将另一个电容器放电特定的一段时间,以保持中点电势平衡。尽管实际上两个分相电容之间存在一些小电容或电压不匹配,但该设计易于实现,并且仍广泛用于串式逆变器和住宅逆变器,其中电网三相输出必须平衡。但是,对于明显的不平衡输出,中性线电流中的直流分量会导致严重的电压不匹配,进而导致逆变器故障关断保护。

6.png

6 用于三相逆变器中点电势平衡的 2 个分相电容器设计

与串式或住宅逆变器不同,混合逆变器有第四个桥臂(也称为平衡电桥,逆变器因而被称为三相四桥臂逆变器),可主动控制中点电压,使逆变器支持不平衡输出,如图 2-7 所示。第四个开关桥臂的控制与三相逆变器去耦。平衡电桥控制涉及中性线电流采样,可以在其中使用霍尔效应电流传感器。

7.png

7 使用 12V 负载系统进行测试

4.分相混合逆变器

分相混合逆变器专门设计用于将单相功率输出拆分为两个独立的相位。这通常适用于电网支持分相的情况,例如在北美 (115V/230V) 和日本 (100V/200V) 市场。分相逆变器具有与三相混合逆变器相同的不平衡负载输出需求。图 8 示出了具有霍尔效应电流传感器的典型分相混合逆变器方框图。

8.png

8 具有霍尔效应电流传感器的分相混合逆变器方框图

图 9 所示为具有第四桥臂(也称为平衡电桥)的 HERIC 逆变器,其可主动控制中点电压,使逆变器能够支持分相(非平衡负载)输出。

9.png

9 用于分相逆变器内中点电势平衡的平衡电桥设计

5.微型逆变器

微型逆变器是一种主要用于住宅用例的终端设备,微型逆变器的额定功率范围可为几百瓦到几千瓦。微型逆变器可以灵活应用于小型屋顶和阳台,集成了 BESS 来为家用电器产生和存储电力,这有助于更高效地节省电费。

封装内霍尔效应电流传感器可用于微型逆变器应用,以大幅减小 PCB 尺寸并提高系统的可靠性。图 10 示出了具有霍尔效应电流传感器的典型微型逆变器方框图,例如,

  • 交流电流采样

  • 谐振回路电流采样

交流电流采样主要检测注入电网的 50Hz 电流,此电流信息也可用于保护直流/交流转换器的功率器件。微型逆变器的交流电流采样具有与前几节中提到的相同高精度和低漂移要求。

谐振回路电流采样通过判断此电流,可以实现精确的同步整流器晶体管导通或关断以及过流保护。因此,该电流信息的时序对于提高效率非常重要,需要高带宽和低传播延迟的霍尔传感器。

10.png

10 具有霍尔效应电流传感器的微型逆变器方框图

6.光伏电源优化器

电源优化器是一种通常与串式逆变器搭配使用的终端设备。电源优化器提供模块级监控功能、快速关断功能和模块级 MPPT 功能,可提高 PV 系统的安全性并有助于为整个 PV 串生成更大的功率,尤其是在这些串处于部分遮蔽和其他异常情况下时。

电源优化器使用降压和 4 开关降压/升压的常见拓扑。降压拓扑通常使用分流电阻器和放大器的低侧电流采样。而 4 开关降压/升压转换器通常使用高侧电流采样。优化器的输入端连接到一个 PV 板或两个串联的 PV 板,共模电压最高可达 150V,其中 2 个 PV 板串联。封装内霍尔效应电流传感器是 4 开关降压/升压优化器的理想选择。如图 11 所示。出于电流环路控制和保护目的,对电感器电流进行采样。

11.png

11 使用 12V 负载系统进行测试

7.中央逆变器的智能汇流箱

智能汇流箱(也称为 PV 流箱,简称 PVS)用于中等到大规模 PV 电网连接发电系统中的中央逆变器。为了减少 PV 串和逆变器之间的连接线路,简化维护并提高可靠性,在 PV 串和逆变器之间添加了 PVS。根据中央逆变器尺寸,智能汇流箱通常支持 16/18/20/24/32 通道,并且在箱中对所有 PV 串电流进行采样。图 12 示出了采用霍尔效应电流传感器的智能汇流箱应用场景。与串式逆变器一节中所述的串式电流采样一样,智能汇流箱的电流监控功能也需要高精度来实现高故障诊断精度和发电效率。

12.png

12 采用霍尔效应电流传感器的智能汇流箱应用场景

8.光伏逆变器系统和封装内霍尔效应电流传感器概要

表 1 汇总了光伏逆变器系统以及有助于分析封装内霍尔效应电流传感器使用情况的关键信息,如表 2 所示。

13.png

1 光伏逆变器系统总结

14.png

2 封装内霍尔效应电流传感器使用统计信息

注:

  • 对于逆变器相电流采样,是否可以使用封装内霍尔效应电流传感器取决于逆变器的功率等级(电流额定值)。封装内霍尔效应电流传感器可能会在大功率逆变器中出现温度问题。

  • 该表数据基于采用高压电池的逆变器的降压/升压 BDC。在该表中,没有示出带低电压电池的逆变器的隔离式拓扑(例如 DAB CLLLC 等),其具有更多电流传感器。

  • 柴油发电机和电弧检测是可选功能,相应的电流传感器数量未包含在总数量中。柴油发电机端口存在额外的离网相电流采样。电弧电流传感器的数量等于 PV 串的总数。

15.png

3 光伏逆变器系统示例

16.png

4 封装内霍尔效应电流传感器使用统计信息示例

总结

随着对太阳能和 ESS 的持续投资和开发,更准确和更可靠的电流检测技术可以让电网在收集能量时更安全、更高效。德州仪器 (TI) 的封装内基于霍尔效应的技术(例如 TMCS112x 和 TMCS113x)不仅可以提供高精度和低漂移,能够在整个生命周期和温度范围内实现精确的电流测量,而且易于使用且成本低廉,因此广泛用于替代传统的穿孔霍尔效应电流传感器。本应用手册概述了可使用封装内霍尔效应电流传感器的常见太阳能应用场景。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

围观 21
评论 0
路径: /content/2025/100593664.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着电动汽车(EV)行业迈向800V高压时代,如何高效、安全地实现更高电压输出成为技术焦点。全球领先的测试测量解决方案提供商——泰克旗下EA Elektro-Automatik品牌直流可编程电源的串联连接技术为800V高压架构提供关键支持,助力电动汽车制造商突破功率瓶颈,实现更快充电、更轻车身与更长续航的三重跃升。

直流可编程电源的串联连接

在所需功率远高于单个电源所能提供的应用中,用户可以根据需求将多个电源串联或并联连接。将多个电源并联连接会增加电流和功率,同时保持电压恒定。相反,将它们串联连接会将各个电源的电压相加,从而获得更高的总输出电压,而电流保持不变。

串联将各单元电压叠加:Vout = V1 + V2 + …。然而,在将电源串联连接之前,用户必须遵守一些注意事项。例如,串联连接仅允许在相同类型和制造商型号的电源之间进行,即具有相似电压、电流和输出阻抗额定值的电源。但最重要的是,电流额定值必须匹配。此外,两个或多个电源的串联操作只能在任一电源的输出隔离电压额定值范围内实现,以获得比单个电源更高的电压。

为确保安全与精度,请遵循以下六项规则。

  • 每个电源的电压设置必须相同。

  • 将所需的总电压除以串联电源的数量。 如果使用两个电源,则将每个设置为所需总电压的一半。如果使用三个电源,则将每个设置为所需总电压的三分之一。依此类推。

  • 确保每个电源的电流设置匹配。

  • 切勿超过串联中任何电源的输出隔离电压额定值。

  • 严禁任何电源承受负电压。

  • 必须对每个电源进行单独控制。

电动汽车:串联应用示例

在电动汽车领域,800V电池正成为主流。分析数据显示,通过将电池电压提高到800V,与400V相比,为电动汽车电机和其他设备供电所需的电流要低得多,从而允许使用更细的电缆和更小的电子元件。

因此,这减轻了车辆的重量,并最大限度地减少了因发热造成的能量损失,从而提高了整体效率和电池续航里程。此外,这有助于电池充电更快,这是吸引电动汽车买家的一个主要因素。目前,包括特斯拉、比亚迪等在内的主流电动车制造商均已采用800V高压架构,且采用该技术的车企数量正呈现快速增长态势。

1.png

图1:两台EA-PSB 10500-30(需同型号、同规格)串联输出800 V/30 A。铜质汇流排与远端补偿确保负载端精度达±0.1 %。

EA-PSB 10500-30铜质汇流排设计与远端补偿功能可消除高压大电流下的线路损耗,确保负载端电压精度达±0.1%。此外,电源内置的主-从总线接口支持并联扩展,未来如需更高电流,仅需并联更多单元即可无缝升级。在开始项目之前,请确保电源同型号再进行串联连接。为了使用400V单元产生800V电源,必须如图1所示连接两个相同的电源。

提供多种输出直流电压的直流可编程电源

为实现上述串联/并联功能,EA-PSB 10500-30配备如下接口(见图2)。

2.png

图 2. EA-PSB 双向电源单元的后板接口示意图

1)接口插槽:用于安装选配的通信或功能扩展模块 (如数字 I/O、CAN 总线等)。

2)主-从总线接口:用于构建并联连接系统(Parallel Connection System),实现多台电源的协调控制和状态监控,此接口连接主设备和辅助设备。

3)均流总线接口:用于构建并联连接系统,确保各并联电源之间的电流均等分配(Current Sharing),此接口连接所有并联单元的均流信号。

4)输出电压远端补偿输入端子:用于连接远端补偿(Remote Sense)线,补偿负载连接导线上的压降,确保负载点获得精确的设定电压。

5)输出端子(铜质汇流排):设备的主直流功率输出连接点(DC Output Terminal),采用大电流铜质汇流排(Copper Busbar) 设计,可承载高额定电流。

6)交流电源输入端子:用于连接设备的主电源输入(Mains / AC Input),为设备运行提供电能。

7)以太网接口:RJ-45网络接口(Ethernet Interface),用于通过TCP/IP协议实现远程通信、控制和数据传输。

8)USB接口:USB通信接口(USB Interface),通常用于连接计算机进行设备配置、控制和软件更新。

9)隔离模拟量编程/监控及其他功能接口(DB15母座):15针D-Sub母型接口(DB15 Female Connector),提供电气隔离的(Isolated)模拟量设定信号输入、监控信号输出以及其他控制信号(如启停、报警)。

10)接地连接螺钉:设备保护接地(Protective Earth - PE)连接点,必须使用低阻抗导线将其可靠连接至系统的接地排或大地,确保安全。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

围观 17
评论 0
路径: /content/2025/100593663.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

探索Wi-Fi 8背后的关键创新及其意义

Rolf De Vegt

高通技术公司技术标准副总裁

1.png

要点:

  • Wi-Fi 8正在定义中,其目标是在复杂的现实环境中优先保障可靠的性能表现,即使在网络拥塞、易受干扰且移动性强的场景中,也能提供出色的连接。

  • Wi-Fi 8引入了诸多突破性创新,如无缝漫游、边缘性能优化和多接入点协调等,旨在为企业、家庭以及大型场所中的关键业务型应用提供媲美有线网络的可靠性。

  • IEEE802.11bn标准预计将于2028年完成,并将成为Wi-Fi 8的基础。高通技术公司在该标准的制定中发挥着关键作用,持续推动创新并赋能相关技术的实现。

在无线连接领域,速度一直是最受关注的特性。Wi-Fi 7将性能推向了新高度,带来了卓越的吞吐量与低时延表现。然而,随着AI深度融入人们生活和工作的各类系统,也随着自动化、协作等场景对实时响应提出更高的要求,以及用户与设备在移动场景中对无缝连接的需求日益增强,人们对无线连接的期望正在发生改变。

Wi-Fi 8标志着一次根本性的转变——不再仅追求峰值速率,而是优先保障在复杂的现实环境下提供可靠的性能表现。其设计目标是在高拥塞、易受干扰且移动性强的环境中,也能提供稳定、低时延且近乎无损的连接体验。

在逾二十年的无线技术创新基础上,Wi-Fi 8在前代技术的基础上进行了优化与功能扩展,以满足关键任务型应用、AI驱动系统以及动态应用场景的需求。它旨在让Wi-Fi的可靠性与响应能力前所未有地接近有线网络基础设施的水平。

迈向更高性能的Wi-Fi:了解IEEE802.11bn标准

Wi-Fi标准由一个全球工程师与技术专家组成的团队共同制定,他们在IEEE 802.11标准组织框架内开展合作。包括高通技术公司在内的多家领先科技企业,正在积极参与下一代Wi-Fi——即Wi-Fi 8的标准制定工作。该项目由IEEE802.11bn工作组在“超高可靠性”(UHR)框架下牵头开展。

UHR展现了一个大胆的愿景:将Wi-Fi性能推向新的高度。指导标准制定的IEEE 范围文件明确阐述了目标:让无线连接更快速、更具响应能力、更稳健。

按照当前的标准,Wi-Fi的性能指标堪称出色:可实现多千兆比特的吞吐量、低于10毫秒的时延,以及不足0.1%的丢包率。尽管如此,Wi-Fi 8的目标是更进一步,不仅要超越Wi-Fi 7,更要在最具挑战性的场景中,实现可量化的性能跃升。根据IEEE范围文件,Wi-Fi 8将带来:

  • 在复杂信号环境下吞吐量提升至少25%。

  • 延迟分布第95百分位处的延迟降低25%。

  • 丢包数量减少25%,尤其是在接入点之间漫游时。

这些增强功能旨在支持独立与重叠的网络部署,重点面向存在拥塞、干扰、用户移动性和边缘覆盖等特征的环境。该标准还引入了在能效、对等通信与移动性方面的优化,这些对于新兴应用而言都至关重要。

在后续博客文章中,我们将深入探讨802.11bn标准化过程中涉及的底层技术和特性。在这里,我们将先介绍其中的一些关键概念。

2.png

为什么选择Wi-Fi 8:对超高可靠性的需求

展望2028年及未来,Wi-Fi网络将需要支持新型设备、更高的设备移动性以及关键业务型应用。Wi-Fi 8正是为应对这一挑战而设计,能够在各种环境中提供增强的性能和可靠性。这个下一代技术将在企业场景中助力实现智能化、移动化的办公空间,在联网家庭中支持沉浸式和必不可少的应用,并在公共场所中实现无缝的高密度连接。同样重要的是,Wi-Fi 8还旨在支持多项变革性趋势,比如对等终端通信的普及,以及AI驱动的服务、应用和终端的兴起。

变革性趋势:Wi-Fi 8作为基础连接底座

在当今已知的连接需求之外,有两大趋势将显著提升本地Wi-Fi网络在密度和动态性方面的要求。

  • 个人终端生态的蓬勃发展:AR眼镜、健康监测设备和下一代可穿戴设备,正在加速对高吞吐量、低时延的点对点连接的需求。这些终端通常将计算密集型任务分流至配套终端上,因此需要无缝、短距离的无线性能支持。

  • AI驱动系统的兴起:无论是可穿戴设备、嵌入式设备,还是AI驱动的自主系统,都需要可靠、低时延的连接,以便访问边缘侧或云端AI进行实时推理。这些智能系统正日益成为人们与周围世界交互的核心。

Wi-Fi 8正在被定义为赋能生态系统蓬勃发展的基础连接底座。

3.png

推动Wi-Fi实际部署:802.11bn带来的新功能

要将这一愿景变为现实,关键在于802.11bn标准化过程中引入的新功能,它们从五个对实际部署至关重要的关键维度上提升了Wi-Fi性能。

  • 无缝漫游:802.11bn通过“单移动域”的概念,为移动性带来了一种变革性的方式,实现跨多个接入点的无缝漫游。这使得设备能够在移动过程中保持连续、低时延的连接,提供“连接一次,始终连接”的体验,避免传统切换方式造成的中断或丢包。

  • 边缘覆盖可靠性:802.11bn标准的另一项重要创新是聚焦于提升边缘性能,即在非理想信号条件下,Wi-Fi网络仍能为客户端设备保持可靠、高质量的连接。这对于处在接入点覆盖的外部边缘,或因距离、干扰或功率限制导致信号衰减的客户端设备尤为重要。该标准通过一系列物理层增强,协同提升边缘侧的网络性能,以应对上述挑战。

  • 密集部署下的更智能的协调:在企业园区、公寓楼以及公共场所等高密集环境中,Wi-Fi网络可能面临信号重叠和空口资源争用等挑战。这些情况可能导致时延激增、吞吐量下降和整体用户体验恶化。Wi-Fi 8通过其最重要的创新之一“多接入点协调”来解决这一问题。通过支持接入点协同运转而非独立运行,Wi-Fi 8以一种更智能、更高效的方式来访问无线介质,并在接入点之间共享资源,从而提供一致的用户体验。

  • 优化的设备内共存性:现代终端越来越多地集成多种无线电通信模块(Wi-Fi、蓝牙、UWB),带来了新的共存性挑战,例如当共享的天线被用于另一种技术时,可能导致某项技术的通信中断。Wi-Fi 8引入了优化的设备内共存机制,以确保当多个无线电模块共享天线或频谱时,设备能够更加顺畅的运行,并能够妥善地处理因天线被其他技术占用而产生的暂时性通信中断。

  • 更智能的能耗管理:随着Wi-Fi在日常生活中变得越来越重要,能效对于延长客户端设备和移动接入点的电池寿命,以及降低固定接入点和家庭网关的能耗至关重要。Wi-Fi 8引入了新的特性,使无线连接在不牺牲响应速度的前提下,实现更智能的能耗感知。

4.jpg

Wi-Fi 8将带来最大影响的领域

Wi-Fi 8有望为最需要高性能无线连接的环境带来变革。

  • 企业连接——赋能智能化、移动化的工作空间:从智能工厂、医院到物流枢纽和企业园区,企业环境正迈入一个移动化、智能化和自动化的新时代。Wi-Fi 8旨在提供媲美有线基础设施的可靠性和性能,通过创新让协作机器人、工业自动化系统、无人机和自动导引运输车(AGV)等新型的业务关键型用例,即使在移动过程中也能够不间断地运行。这标志着一个根本性的转变。Wi-Fi不再只是一个提升便利性的附加网络层,而是成为赋能实时决策、自主操作和大规模AI驱动工作流的核心基础设施。

  • 家庭连接——驱动沉浸式和关键级家庭应用:联网家居正演变成一个沉浸式、愈发不可或缺的服务平台。从预测性自动化到实时健康监测,这些服务越来越依赖于AI来实现情境感知、预测和快速响应,从而对住宅无线网络提出了前所未有的要求。Wi-Fi 8将能够持续稳定地提供上述体验,即使在多住户单元(MDU)等高密度环境下也可实现。通常这类场景中,性能会因干扰和拥塞而受限。

  • 公共场所——在高密度环境下实现无缝移动连接:机场、体育馆和交通枢纽等场所正在演变为超连接环境。用户期望在移动过程中也能不间断地访问各种服务,包括实时视频分享、增强现实(AR)导航、实时翻译和沉浸式游客体验。这些场所日益依赖无线基础设施来支持关键级安全系统、视频监控、传感器网络、应急通信以及对人员和资产实时跟踪。Wi-Fi 8将在实现无缝移动连接和稳定性能方面发挥关键作用,使用户能够在广阔空间的移动过程中保持持续连接,并确保关键操作即使在高峰使用时段也能顺畅运行。

5.jpg

未来发展之路

802.11bn标准的制定是802.11工作组内的一项协作性工作,参与贡献方的数量空前。目前,该标准正稳步推进,已在相当大部分新标准内容上达成高度共识,其他内容仍在讨论之中。接下来,802.11bn工作组将持续完善并最终确定未来Wi-Fi 8代际标准的坚实、高质量基础——预计在未来十年内,这一代Wi-Fi将再次被应用于数十亿终端设备。

随着标准持续演进,高通技术公司继续站在行业前沿,推动技术创新、参与标准规范制定,并提供能够将愿景变为现实的技术。

敬请期待:在下一篇博客文章中,我们将深入探讨Wi-Fi 8无缝漫游和边缘性能背后的技术突破。

最新动态不容错过:关注高通技术公司的最新资讯和洞察,了解推动行业发展的Wi-Fi、宽带及相关连接技术与产品。

围观 27
评论 0
路径: /content/2025/100593661.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 尽管全球数据泄露的平均成本降至 444 万美元,美国企业的相关损失却攀升至 1022 万美元;

  • 在遭遇数据泄露的企业中,仅有 49% 的企业计划加强安全投入。

IBM 近日发布的2025年数据泄露成本报告显示,当前 AI 应用的推进速度远快于其安全治理体系的建设。该报告首次针对 AI 系统的安全防护、治理机制及访问控制展开研究,尽管遭遇 AI 相关安全漏洞的机构在调研样本中占比不高,一个既定事实是:AI 已成为高价值、低门槛的网络攻击目标

  • 13% 的受访企业报告了 AI 模型或应用的安全漏洞,另有 8% 表示不确定是否遭遇过此类事件;

  • 在遭遇AI安全漏洞的企业中,绝大部分(97%)尚未部署 AI 访问控制机制

  • 由此导致 60% 的 AI 安全事件造成数据泄露,31% 引发业务中断。

本年度的调研结果揭示,许多企业为了加速AI 应用而绕过安全治理。缺乏监管的AI系统更易遭受攻击,且造成的损失更为惨重。

IBM 安全和运行时产品副总裁 Suja Viswesan 指出:"数据表明 AI 应用与监管之间已存在断层,网络攻击者正伺机而动。上述报告显示,企业的AI 系统普遍缺乏基本的访问控制,导致敏感数据暴露、模型易被篡改。随着 AI 深度融入业务运营,其安全防护必须成为重中之重。不作为的代价不仅是经济损失,更将损害用户信任、透明度和控制力。"

报告同时揭示:在安全运营中广泛采用 AI 与自动化技术的企业,其数据泄露损失平均减少 190 万美元,且处理周期平均减少 80 天。

该报告由 Ponemon Institute 执行、IBM 赞助分析,数据来源于 2024 年 3 月至 2025年 2 月全球 600 家机构遭遇的数据泄露事件。该报告中关于 AI 安全漏洞、经济损失及业务中断的关键发现如下:

AI 时代的安全漏洞

  • AI 治理政策:在遭遇数据泄露的机构中,63% 尚未建立 AI 治理政策或仍在制定中。在已制定AI 治理政策的机构中,仅有 34% 会对非授权 AI 工具进行定期审计。

  • 影子 AI 的代价:五分之一的企业报告称曾因影子 AI(非监管状态下的 AI 工具使用)导致数据泄露,仅 37% 的企业制定了管理或检测影子 AI 的政策。与较少使用影子AI的企业相比,使用率高的企业平均数据泄露成本多出 67 万美元。涉及影子 AI 的安全事件导致个人身份信息 (65%) 和知识产权 (40%) 泄露比例远超全球均值(分别为 53% 和 33%)。

  • AI 驱动的智能攻击:研究显示,16% 的数据泄露事件都涉及AI 工具的使用,主要用于网络钓鱼或借助深度伪造的网络攻击。

数据泄露的经济损失

  • 数据泄露的成本:全球数据泄露平均成本降至 444 万美元,为五年来首次下降,而美国企业的平均泄露成本却创下 1022 万美元的新高。

  • 全球泄露处理周期创新低:随着更多企业实现内部漏洞自检,全球平均泄露处理周期(含服务恢复的漏洞识别与控制时间)缩短至 241 天,较上年减少 17 天。相比被外部攻击揭露的漏洞,通过内部检测发现漏洞的机构平均减少90 万美元损失。

  • 医疗行业泄露成本仍居首位。尽管医疗行业的数据泄露成本较 2024 年下降 235 万美元,其 742 万美元的平均损失仍在调研的所有行业中居首。该行业的漏洞识别与控制周期长达 279 天,比全球均值(241 天)多出 5 周以上。

  • 勒索支付被更多企业抵制。去年企业拒绝支付赎金的比例上升,63% 的机构选择拒付(2024 年为 59%)。尽管更多企业抵制勒索,敲诈及勒索软件事件的平均成本仍居高不下——尤其当漏洞由攻击者披露时,损失高达 508 万美元。

  • AI 风险攀升下的安全投入增长乏力。2025 年计划在数据泄露后增加安全投入的企业比例显著下降,从 2024 年的 63% 降至 49%。而在计划追加投入的企业中,关注 AI 驱动的安全方案或服务的机构不足半数。

数据泄露的长尾效应:运营中断

根据 2025 年《数据泄露成本报告》,几乎所有受访企业在数据泄露后都遭遇了运营中断。这种中断严重拖累了恢复进度,在报告恢复情况的企业中,大多数平均耗时超 100 天。

然而,数据泄露的影响远不止于漏洞控制阶段:尽管比例同比有所下降,但近半数企业计划因泄露事件提高商品或服务价格,其中近三分之一的企业涨价幅度达 15% 及以上。

关于《数据泄露成本报告》

《数据泄露成本报告》在过去 20 年里累计调研了近 6500 起数据泄露事件。自 2005 年首次发布以来,数据泄露事件的本质已发生巨变:早期风险主要来自实体层面,如今,网络攻击已全面数字化且针对性更强,泄露事件的背后是一系列更复杂的恶意活动。

随着企业AI 应用的加速,本年度《数据泄露成本报告》首次聚焦以下领域:AI 安全防护与治理机制现状、AI 安全事件中的目标数据类型、AI 驱动型攻击的关联损失、影子 AI的泛滥程度及风险特征。结合往期报告中的研究发现:

  • 2005 年:近半数 (45%) 数据泄露由笔记本电脑或 U 盘等设备丢失引发,仅 10% 源于电子系统遭入侵。

  • 2015 年:云环境的配置错误尚未被列为独立威胁类别,如今已成主要攻击目标。

  • 2020 年:勒索软件攻击激增,2021 年关联泄露平均成本达 462 万美元,到2025年该数字攀升至 508 万美元(前提是事件由攻击者披露)。

  • 2025 年:本年度首次纳入研究的 AI 安全领域,正快速成为高价值攻击目标。

其他信息:

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

围观 18
评论 0
路径: /content/2025/100593660.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

O-RAN解决方案提供能源效率、传输可靠性和测试可重复性,以支持可扩展和可持续的5G Open RAN部署

是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,在O-RAN联盟2025年春季全球PlugFest活动上,与全球行业合作伙伴携手展示了其在Open RAN领域的创新解决方案。

O-RAN全球PlugFest活动由O-RAN联盟联合主办,旨在通过全面的测试和集成加速Open RAN的发展。2025年春季活动于2月至5月在亚洲、欧洲和北美地区的19个实验室举行,围绕推动Open RAN生态系统发展的主题展开。

Keysight Open RAN Architect(KORA)解决方案在多个国家的实验室中为11个多供应商集成测试演示提供支持,验证了真实环境中的Open RAN部署。

O-RAN能耗、效率与节能测试

随着5G网络规模扩张,能效对于成本控制和环境影响至关重要。是德科技参与了多项O-RAN能效测试工作,验证了RIC、O-DU和O-RU组件中的节能技术。

·Rimedo LabsJuniper Networks——能效优化测试:是德科技携手联盟合作伙伴Deutsche Telekom和EANTC AG,在i14y实验室展示了Rimedo Labs的Cell On/Off Switching(COOS)xApp/rApp和Traffic Steering(TS)xApp在Juniper的非实时(Non-RT)和近实时(Near-RT)RIC上的协调工作。此次测试采用是德科技的RICtest解决方案进行RAN模拟,以验证基于Deutsche Telekom网络数据的能耗优化效果。

·Digital CatapultSonicXelera实验室——能效测试:是德科技使用其RuSIMCoreSIM解决方案,在Digital Catapult的SONIC实验室中,对Xelera的O-DU/O-CU加速器卡在x86和ARM两种不同平台上的能效提升进行了评估和分析,并遵循ETSI TS 103 786标准。此次评估产生了一些有趣的洞见,将推动进一步的探索和测试。

·Vodafone Central ORAN实验室与1Finity Tri-band O-RU——自动化能耗测试:是德科技在纽伯里的Vodafone Central ORAN实验室中使用其E-Plane测试套件,对多种流量负载条件下(ETSI ES 202 706-1)的1Finity Tri-band O-RU进行了自动化能耗测试。 

·Rakuten MobileRakuten SymphonyQuanta Cloud TechnologyQCT)在日本OTIC实验室展示节能效果:Rakuten Mobile、Rakuten Symphony和QCT联合开展射频信道重构研究,以验证完整端到端4G移动网络实验室演示环境下的节能效果。通过使用日本OTIC实验室提供的实时能效测量工具,射频信道重构rApp实现了节能效果。该实验室提供独立开放的互联互通验证环境,用于测试和认证包括基站设备在内的硬件。

·ONF/Aether与罗格斯大学/WINLAB在位于纽约都会区/东部的北美OTICCOSMOS)进行O-RU测试:是德科技利用其O-RU E-Plane测试解决方案支持O-RU能效测试。

在多个实验室中进行一致且可重复的开放式前传测试演示

一致且可重复的开放式前传测试对于验证解耦网络组件、确保供应商互操作性以及支持可扩展部署至关重要。

·AERPAW OTIC——可重复测试场景验证:在先进无线空中实验与研究平台(AERPAW)OTIC,是德科技与Open Air Interface及LITEON合作,使用KORA测试解决方案验证了符合WG4一致性目标的可重复测试场景。

·东北大学Open6GEURECOMCCI xG测试平台/弗吉尼亚理工大学——不同环境下的可重复测试:为进一步验证不同环境下的测试可重复性,东北大学Open6G、EURECOM和CCI xG测试平台/弗吉尼亚理工大学与是德科技合作,在北美两家实验室使用是德科技RuSIM和CoreSIM解决方案,对端到端场景中的OAI CU/DU进行了TIFG验证。这些测试在多个站点和测试供应商之间确认了结果的一致性,进一步增强了O-RAN生态系统的可靠性。

·东北大学Open6G还与多家RU、DU和CU合作伙伴进行了额外的端到端TIFG测试。

O-RU开放式前传传输测试

可靠的传输是O-RAN性能的基础,尤其是在xHaul网络面临日益严重的拥塞和损伤的情况下。在这些条件下验证开放式前传传输的行为,对于确保稳定、可扩展且符合标准的部署至关重要。

·Telefónica技术和自动化实验室(马德里的欧洲OTIC——xHaul传输验证:Telefónica与是德科技合作,使用AresOne 400GVision E400平台验证了商用xHaul传输解决方案的稳健性。通过注入受控损伤,是德科技在马德里Telefónica技术和自动化实验室的欧洲OTIC中心演示了真实的网络仿真,以支持WG9TIFGO-RAN xHaul合规性端到端测试。

·Auray La——端到端O-RAN部署:是德科技与LITEONNCSUAERPAW OTIC合作,使用OAI O-DU/O-CULITEON O-RU验证了端到端O-RAN部署。使用是德科技KORA解决方案,此次演示在实际部署场景中展示了U/C/S层功能的精准性和互操作性。

LITEON Technology智能生活应用战略事业单元总经理Richard Chiang表示:“我们很荣幸能与是德科技合作参与2025年春季O-RAN全球PlugFest活动。通过将LITEON的O-RU与是德科技的KORA解决方案及OAI的O-DU/O-CU集成,我们共同验证了实际O-RAN部署所需的性能、精度和互操作性。这一合作彰显了LITEON致力于推动开放式网络架构发展,并为全球客户提供可靠的5G解决方案的承诺。”

Auray Technology首席运营官Casper Tsai表示:“我们在本次PlugFest活动中成功演示了Auray部署的OAI O-CU/O-DU与商用O-RU的集成,通过是德科技的端到端测试解决方案实现了TIFG端到端测试及WG8物联网测试。这不仅展示了是德科技端到端测试解决方案高度集成的测试能力,还彰显了Auray在OAI O-CU/O-DU领域的技术实力。我们期待进一步深化合作,为O-RAN的安全发展贡献更大力量。”

1Finity无线业务负责人Femi Adeyemi博士表示:“我们与是德科技合作进行的自动化能耗测试,展示了1Finity Tri-band射频单元在所有流量负载下实现高能效的节能优势。1Finity祝贺所有参与O-RAN联盟PlugFest活动的成员在加速Open RAN发展方面取得的持续进展。”

Digital Catapult SONIC Labs项目总监Paul Sludden表示:“凭借我们供应商中立的测试平台设施网络,以及O-RAN联盟PlugFest主办方的身份,Digital Catapult正在推动英国未来网络的开发和部署。通过整合Open RAN生态系统中的专业力量,我们很荣幸能与是德科技等宝贵的合作伙伴共同努力,通过在行业中实际应用Open RAN技术,推动网络的解耦、多样化和互操作性。”

Xelera软件工程负责人Alexander Lange表示:“能效是5G网络未来发展的关键。Digital Catapult的PlugFest活动充分展示了硬件加速如何在保持大规模性能的同时降低能耗,而是德科技的仿真器极大地简化了Xelera解决方案的集成、测试和测量。”

QCT总裁Mike Yang表示:“QCT致力于通过参与多厂商联合测试,推动Open RAN部署的成熟和可持续发展。我们很高兴在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动上再次与是德科技合作,验证下一代O-RAN解决方案的节能应用。”

是德科技副总裁兼无线事业部总经理Kalyan Sundhar表示:“是德科技始终致力于加速Open RAN的部署。通过促进不同行业参与者的合作,我们推动先进Open RAN功能和用例的开发与严格测试,确保构建一个强大且互操作的生态系统。”

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com/


围观 15
评论 0
路径: /content/2025/100593658.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在政策利好支持和技术升级驱动的背景下,工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇,华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI,采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组,丰富接口配置,坚固耐用,是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

1 (1).png

2 (1).png

3 (1).png

强劲性能,满足多任务并行处理需求

BIS-6960M-A10FI支持Intel 10代Core i3/i5/i7/i9 LGA1200处理器和Q470芯片组,支持超频/多线程性能,显著增强了数据运算能力,可以处理多任务并行处理负载。

支持集显(型号取决于CPU)或独显安装双槽位厚度显卡,以获取极致图形处理性能。

板载2*SO-DIMM双通道内存插槽,支持DDR4 2400/2666/2933MHz,最大内存可达64GB。并支持2*SATA3.0、1*M2接口实现高速存储和存储容量扩充,满足大内存的产品要求。

丰富接口,网络性能与可扩展性强

整机支持4*千兆RJ45网口(POE可选)、8*USB3.0,和5*RS232/RS485/RS422串口,可以实现如交换机/物联网终端等多设备的广泛互联,和高速率、更稳定地数据传输与处理。

支持1*SIM、1*M2 EKEY WIFI BT、1*M2 BKEY 3G/4G/5G,满足无线网络通讯的产品要求。

支持1*Mic_in、1*LINE_OUT音频接口。支持1*HDMI、1*DP和1*VGA接口,可以实现独立双显和最高4K分辨率显示。

提供1*PCIE x16、1*PCIE x4插槽可用于高速网卡/高速存储卡/专业硬件加速卡等的扩展,以及2*PCI可用于连接独立显卡/声卡/无线网卡/旧式硬盘/转接线扩展卡等。

支持8*DIDO、2*CAN、1*REV_KEY、1*JCC_KEY和1*AT/ATX接口,方便用户根据场景需求实现更多外设接入。

坚固耐用,安全性与可靠性提升

BIS-6960M-A10FI基于Q470芯片组支持Intel AMT and Intel vPro Technology提供基于专用硬件的安全性增强功能,有助于降低网络攻击风险,实现应用和数据保护。

适配Windows 10/11、Linux操作系统,支持看门狗功能,可以提供更开源、更稳定的系统运行环境。

整机采用主动散热+被动散热相结合的设计,具备-20℃~70℃宽温作业、抗震、抗电磁干扰、防尘等坚固耐用特性,可以在各种严苛环境下长时间连续性稳定运行。

尺寸为210*230*208mm不带挂板,可桌面安装,易于部署。

联系我们

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务!

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100593656.html
链接: 视图
角色: editor