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关注到市场对小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源的广泛需求,金升阳不断对产品进行规划升级,现隆重推出如下图所示系列产品,部分产品陆续上市中......

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该系列产品满足加强绝缘的要求,隔离电压高达5000VAC或6000VDC。

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产品优势

一、安全性

① 该系列产品设计参考IEC60601标准,符合医疗设备安全规范;

② WS封装电气间隙>8mm &爬电距离>8mm,S封装电气间隙>5mm &爬电距离>5mm,防止电弧击穿和表面漏电;

③ 在250VAC,50/60Hz工作条件下,漏电流<2μA,满足医疗行业需求,防止漏电而对用户造成电击。

二、可靠性

① 该系列隔离电压高达5000VAC或6000VDC,满足加强绝缘的要求;

② 具备可持续短路保护功能,防止短路损坏,延长使用寿命;

③ 隔离电容低至4pF,有效减少了高频干扰的传递,提高了电源模块在复杂电磁环境下的稳定性;

④ 工作温度范围为-40℃ to +105℃,能够在极端温度条件下稳定工作,适应各种恶劣的环境条件,确保电源模块在不同应用场景下的可靠性和稳定性。

三、体积小

R3S系列相比R3系列,体积降低了近34%,产品设计紧凑,体积小,满足了现代电子设备对小型化和高性能的双重需求

产品应用

该系列多应用于需要小体积高隔离、低隔离电容、低漏电流的电源应用场合,适用于医疗、电力、IGBT 驱动等应用场景。

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来源:金升阳科技

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随着电力电子、新能源等领域的快速发展,复杂系统仿真需求日益增长。EasyGo 半实物仿真事业部深耕行业需求,推出基于 CPU+FPGA 异构架构的一体化工业级实时仿真器——EGBox ,以模块化、易开发 、全功能为核心,可为复杂工业系统的实时仿真需求提供高可靠性解决方案,助力工程师高效完成从算法设计到硬件验证的全流程。

EGBox 

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EGBox 是 EGBox 系列实时仿真器的旗舰型产品设备采用高性能 XILINX-K7 系列 FPGA以及多核实时处理器,配备大量高速同步 IO 接口,满足工业级系统快速原型控制与硬件在环仿真需求,广泛应用于工业控制、电力电子、电机驱动等领域。

核心特点
CPU+FPGA架构,模块化设计

EGBox 实时仿真器采用 CPU+FPGA 异构架构,模型程序可以部署到 CPU 中或 FPGA 中进行高速实时运行,CPU和FPGA之间通过PCIe总线进行高速通信。CPU模型最小仿真步长可达50us,FPGA模型最小仿真步长100ns。

其与上位机之间采用千兆网的 TCP/IP 通讯交互,架构如下:

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设备配备高分辨率 AD/DA 物理通道,纳秒级同步精度, 满足复杂工况模拟需求,模块化的 IO 插槽,灵活实现了 IO 物理数量上配置

IO模块采用模块化设计,便于根据不同需求进行配置。

FPGA底板采用8插槽结构,可灵活选配多种高速IO模块,由FPGA直接驱动硬件IO,实现信号交互。

为更好的满足用户不用需求,EGBox 实时仿真器提供标准版本以及定制版本的灵活组合

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全功能覆盖,多场景适配

EGBox 单台设备即可实现硬件在环测试(HIL)与快速控制原型开发(RCP)两大核心功能。通过灵活配置不同类型和数量的 IO 模块,形成不同硬件指标及性能,可做RCP,又可做HIL

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整体模型架构如下:

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设备配置的灵活性使得设备能够适应各种工业级复杂实验需求,适用于微电网、电气化交通、电力电子装置、新能源发电系统以及高速复杂控制算法验证等领域的开发与验证。

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图形化编程建模,开发简单

EGBox 拥有强大软件支持,支持 Matlab/Simulink、LabVIEW 等仿真软件工具,通过自研 DeskSim 图形化 FPGA 编程软件平台实现了软硬协同集成,无需编译即可运行,极大地简化了FPGA开发流程,大幅降低实时仿真门槛。

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来源:EasyGo实时仿真

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在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品:鲲鹏高性能单路标准主板T1HSE、鲲鹏高性能双路标准主板T1HDE、鲲鹏2U双路边缘服务器E526V1、鲲鹏2U双路标准服务器U526V1。这些产品覆盖从边缘计算到数据中心的全场景需求,助力企业实现高效、稳定、安全的智能化升级。

T1HDE 鲲鹏高性能双路标准主板

金舟T1HDE 主板是基于华为鲲鹏高性能模组开发的一款双路EEB/E-ATX 标准主板,支持两颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版。具有卓越的CPU计算性能和丰富且灵活的I/O扩展能力,适用于人工智能、网络安全、边缘计算、云计算等各类应用场景。

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01
强劲性能

支持两颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版;

该模组集成 DDR4-2933内存 (64-256GB)。

02
优异高拓展性

板载支持4个万兆光口,2个干兆电口,可通过转接卡再扩展,4个1GbE,8个1/10/25GbE 或2个 100G网口;

支持 6个标准 PCle Gen4 插槽;

支持 2个 M.2 Gen4 插槽,1个 SFF-8643 SAS 接口和2个 SATA 7Pin 接口。

03
绿色节能特性

经过严谨的信号与热力学仿真和实测,不惧任何环境考验;

可选择主动型2U和定制被动型1U散热器,搭配不同类型的机箱形态;

选用超低损板材和高可靠零部件,长效稳定,为业务保驾护航,集成华为Hi1711 BMC 模组,基于华为最新代码框架开发,功能丰富,管理便捷。

T1HSE 鲲鹏高性能单路标准主板

金舟T1HSE 主板是基于华为鲲鹏高性能模组开发一款单路 Micro-ATX 标准主板,支持单颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版、鲲鹏模组Lite版。具有卓越的 CPU计算性能和丰富且灵活的I/O 扩展能力,适用于边缘计算、人工智能 AI 一体机、网络安全等各类应用场景。

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01
强劲性能

支持单颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版、鲲鹏模组Lite版;

该模组集成 DDR4-2933 内存 (64-256GB),Lite版支持标准DDR4内存条。

02
扩展灵活

板载支持4个万兆光口,2 个千兆电口,可通过转接卡将两个板载千兆扩展为 4个 1G/10G/25G 网口;

支持3个标准 PCIe Gen4 插槽 (Gen4 X16*1+X8*1) ;支持1个 M.2 Gen4 X4插槽,2个 SFF-8643 SAS 接口和2个 SATA 7Pin 接口。

03
稳定可靠

经过严谨的信号与热力学仿真和实测,不惧任何环境考验;可选择主动型 2U 和定制被动型 1U 散热器,搭配不同类型的机箱形态;

选用超低损板材和高可靠零部件,长效稳定,为业务保驾护航;集成华为 Hi1711 BMC 模组,基于华为最新代码框架开发,功能丰富,管理便捷。

金舟U526V1 鲲鹏双路通用服务器

金舟U526V1基于华为鲲鹏高性能模组开发,本产品I/O扩展丰富,配置灵活,可充分发挥鲲鹏模组的计算性能,支持各类推理卡,适用于云计算、通用计算、AI推理、网络安全、以及其他各类应用场景。

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01
强劲性能

支持两颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版;

该模组集成 DDR4-2933内存 (64-256GB)

02
模组集成 DDR4-2933内存 (64-256GB)

板载支持4个万兆光口,2个干兆电口,可通过转接卡再扩展8个1/10/25GbE 或2个 100G网口;

支持 6个标准 PCle Gen4 插槽;支持 2个 M.2 Gen4 插槽,1个 SFF-8643 SAS 接口和2个 SATA 7Pin 接口。

03
绿色节能特性

板载支持4个万兆光口,2个干兆电口,可通过转接卡再扩展8个1/10/25GbE 或2个100G网口;

支持 6个标准 PCle Gen4 插槽;

支持 2个 M.2 Gen4 插槽,1个 SFF-8643 SAS 接口和2个 SATA 7Pin 接口

金舟E526V1 鲲鹏双路边缘服务器

金舟E526V1基于华为鲲鹏高性能模组开发,本产品I/O扩展丰富,配置灵活,短机箱设计,可充分发挥鲲鹏模组的计算性能,支持各类推理卡,适用于云计算、通用计算、AI推理、网络安全、以及其他各类应用场景

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01
强劲性能

支持两颗鲲鹏模组Max版、鲲鹏模组Smart版;

模组集成DDR4-2933内存(64-256GB)

02
灵活扩展

板载4个万兆光口,2个千兆电口,可通过转接卡再扩展8个1/10/25G或2个100G网口;

支持6个标准PCIe Gen4插槽;支持6个2.5寸SAS/SATA盘,2个M.2 Gen4 插槽。

03
稳定可靠

经过严谨的信号与热力学仿真和实测,不惧任何环境考验;

选用超低损板材和高可靠零部件,长效稳定,为业务保驾护航;

集成华为Hi1711 BMC模组,基于华为最新代码框架开发,功能丰富,管理便捷。

金舟远航将持续推动国产算力在金融、政务、工业等领域的规模化应用。此次新品的发布,不仅丰富了企业的算力选择,更标志着国产服务器在性能、能效、安全性上的全面突破。

来源:金舟远航

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随着工业自动化程度的提升,设备安全控制已成为衡量制造技术先进性的核心指标。如何在复杂工况下保障人员与设备安全,成为全球制造业的共同挑战。唯视智能凭借深耕工业自动化领域三十年的技术积累,推出HSR系列安全继电器模块(含急停模块、安全光幕模块、安全门监控模块),以高可靠性设计为工业安全赋能,助力企业实现智能化、安全化升级。

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为何需要安全继电器?

一套完整的安全控制系统由安全输入信号(如急停按钮、安全光幕、安全门信号)、安全继电器模块及被控元件(如主接触器)构成。普通继电器因缺乏冗余设计和故障自检能力,易因触点熔焊、电路短路等问题失效,引发安全隐患。而唯视智能HSR系列安全继电器模块通过冗余架构、强制导向触点、双通道自检逻辑等核心技术,确保即便在元件故障或外部干扰下,仍能精准执行安全指令,切断危险源。

HSR系列安全继电器模块核心优势

1. 国际认证,安全无忧

通过TUV认证,符合EN ISO 13849-1 Cat4/PLeEN 61508 SIL3标准,满足全球严苛安全要求。

2. 紧凑设计,灵活部署

模块厚度仅22.5mm,支持DIN导轨安装,节省控制柜空间,适配高密度工业场景。

3. 多功能配置,全面覆盖

支持自动/手动复位模式,提供1N.O+1N.C、2N.O、3N.O+1N.C、4N.O等多种输出组合,灵活适配急停、安全光幕、安全门等监控回路。

4. 智能诊断,状态可视

内置LED状态指示灯(电源、通道1、通道2),实时反馈系统运行状态,故障定位效率提升50%。

5. EDM外部监控扩展

可选配外部设备监控(EDM)功能,实时检测接触器状态,进一步提升系统可靠性。

HSR系列 vs 普通继电器:安全设计的本质差异

普通继电器仅实现基础通断功能,而HSR系列通过三大创新技术重构安全逻辑:

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●  冗余双通道设计:两路独立信号处理电路,交叉验证输入信号,杜绝单点失效风险。

●  强制导向触点:机械结构确保常开/常闭触点无法同时闭合,避免触点粘连导致的误动作。

●  自检与反馈闭环:实时监测输出回路状态,异常时立即锁定安全模式,并通过EDM反馈至控制系统。

应用场景:为千行百业筑牢安全防线

HSR系列已广泛应用于汽车制造、物流分拣、新能源装备、橡塑机械等领域:

●  汽车生产线:急停模块联动机械臂,0.1秒内切断动力,防止误操作伤害。

●  智能仓储:安全光幕模块实时监控AGV路径,遇障即停,保障人机协作安全。

●  化工设备:安全门模块实现双门互锁,确保高危区域未经授权无法启动。

全球趋势:安全标准驱动产业升级

欧美市场已通过法规强制要求设备安全等级(如CE认证),国内亦在《智能制造安全规范》中明确安全控制要求。唯视智能HSR系列凭借全栈自研技术超高性价比,成为国产替代先锋,助力企业低成本满足国际标准,打开全球化市场。

唯视智能 —— 重新定义工业传感新高度

唯视智能以“振兴中国国产传感器”和“专注、极致---做最好的产品”为使命,以“每天做更好的自已”和“知行合一致良知”为奋斗指引,积极投身智能传感器和AI视觉的创新和研发,数年来以高精度、高可靠性、智能化、超强环境适应性为研发核心,以“始终为客户创造价值”为服务理念,已经服务数千家客户。从微型传感器到超长距测量激光方案,从工业读码器到AI智能相机方案,我们以技术创新助力智能制造,让每一次检测都成为客户品质跃升、效率倍增的新起点。

精品之选,智造之悦

唯视智能HEYFOCUS,为工业自动化的持续发展赋予精准之眼!

来源:Heyfocus唯视智能

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我们很高兴地宣布推出我们的高灵敏度HF/MI-10传感器。平均灵敏度为- 500 ± 150 nA/ppm,响应时间快,甚至可以很容易地检测到TWA水平范围内的痕迹。氟化氢是晶圆生产中用于蚀刻和清洁工艺的主要物质。由于其高毒性和腐蚀性,严格的监测至关重要!确保您的安全设备与HF/MI-10兼容。

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氟化氢(HF)也是非常难操作的一个气体,客户在使用氟化氢传感器,进行标定和测试过程中同样会遇到各种各样的奇怪问题。富安达智能带您,了解氟化氢这种气体的特性,掌握使用HF传感器的注意事项和技巧,各种问题就可以迎刃而解。

     1、请注意氟化氢传感器的输出电流是负的,和CO、H2S、NH3等传感器的输出电流相位正好相反。如果报警器或测试电路的输出相位不正确,可能导致表观上呈现对氟化氢不响应的假象。

      2、通气流量保持在1000毫升/分钟左右。要用聚四氟乙烯(PTFE)通气罩通气,流量要稳定,标定和随后进行的验证测试必须保持流量稳定一致。不允许将管子直接对着传感器吹,这样操作气体浓度和流速都不稳定。

      3、必须使用腐蚀性气体专用减压器,即316L不锈钢减压器。如果使用铜质减压器,HF气体会和铜发生反应,HF浓度衰减,导致测不出HF。

      4、氟化氢极易溶于水形成氢氟酸,故很容易在减压器、阀门、通气管道、通气罩的表面吸附、反应,尤其是当标气浓度很低时(如常用的5-10ppm),真正抵达传感器表面的HF分子已接近零,从而严重影响标定和测量结果,甚至完全观察不到传感器的响应。这种现象在雨天和湿度高时尤其严重,因为高的湿度导致减压器、阀门、通气管道、通气罩的表面吸附了大量水分子,这些水分子与HF作用形成氢氟酸。因此建议多通几次气。通常第一次通气效果不会理想,要通气2到3次才会得到正常的传感器响应。

      5、由于HF气体分子很易吸附和作用,因此通气管道要用聚四氟乙烯管子。通气系统要预先多通几次HF气体,最佳的效果是留HF气体在整个通气系统内,浸饱一段时间(几个小时至24小时),让HF分子与管道壁充分作用、吸附、饱和,然后再开始进行标定、测量的操作。

      6、对于化学性质活跃、易吸附的气体如HF、Cl2、HCl、H2S、O3等,通气系统的“死体积(Dead Volume)”一定要小。所谓“死体积”指从气体钢瓶的减压器出口、通过流量计、连接管道、到通气罩(包括通气罩)之间的容积总和。理论上通3倍死体积的气体进入通气管路系统,且假设气体分子不和途经的管壁有任何吸附和作用,管路出口的气体浓度才能达到约90%的钢瓶内气体浓度;如果考虑气体分子的吸附和作用,出口处气体浓度就更低了。因此死体积要越小越好,否则死体积太大,传感器响应会出现虚假的“滞后”现象,表观上好像响应很慢,实际上是由于标准气先要充满和挤出这段死体积而造成的。减小死体积的方法是尽量用管径小的管子,管子长度越短越好,通气罩容积要尽量小并且设计合理,既能密闭气室,又能散气不积聚起气压。

综上所述,天气对氟化氢标定和测定有很大影响,建议最好在干燥的晴天进行标定。阴雨天由于湿度大,氟化氢分子会和水作用和吸附,影响标定结果,严重时甚至测不到信号。这种现象南方比北方更严重,沿海和靠江湖地区比内地严重。

深圳市富安达智能科技有限公司(富安达智能,ASA)创立于2003年,是专业从事国际传感器应用硬件、软件及相关系统的应用设计、服务和销售服务的专业系统配套方案提供商,已成为中国传感器及整体解决方案的企业,在国内与多所高校和多个研究院所建立了长期紧密的技术合作关系,并与国内外多家公司建立了长远的战略伙伴关系。       

富安达智能引进国际传感器及配套方案现已广泛应用于汽车电子、航海航空、动力机车、医疗器械、通信设备、电力控制、石油化工、大气环保、水质监测等行业,近年来持续保持中国市场地位,产品优良配套方案完整赢得了国内外客户的高度赞誉和信赖。

“诚信、共创、共享、共赢”的企业文化指引我们以专业技术和完善服务诚信经营,为客户提供的系统解决方案,互助共赢!

来源:深圳富安达智能科技

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作者:是德科技高级副总裁Marie Hattar

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人工智能正在改变世界。然而,它需要大量的处理能力。需求每一百天就会翻一番这推动了人工智能基础设施的投资热潮。

数据中心是未来人工智能创新的基础,其性能备受瞩目。由于涉及的规模和复杂性,确保数据中心的稳健性和可靠性是一项艰巨的任务。从芯片到GPU,再到服务器、网络组件和软件,基础设施的每一个元素都必须在网络层面进行单独和综合评估,以确保其无缝运行并消除任何薄弱环节。这给服务提供商带来了沉重的负担;然而,考虑到其中的利害关系,每一次效率的提高都意义重大。

在深入探讨测试的必要性之前,我们先来看看人工智能是如何给数据中心带来负担的。当前人工智能技术的迅猛发展,源于其应用所依赖的复杂算法与模型体系;与特定任务软件相比,它们消耗了更多的计算资源,因此也消耗了更多的能源。这是因为训练支持生成式人工智能的大语言模型(LLM)需要庞大的计算资源。而且,随着人工智能解决方案变得越来越精细和复杂,对更多处理资源和数据存储的需求并没有缓解的迹象。

例如,Sam Altman最近声称,由于公司缺少GPUOpenAI最新模型的推广速度放缓。更重要的是,高盛预测,到2030年,人工智能将推动数据中心电力增长165%。这使得基础设施成为业界关注的焦点,因为业界正在寻找各种方法来创建一个能够支持未来迭代的技术环境。

前方道路上的坑洼

人工智能数据中心需要满足和管理对计算资源前所未有的需求;这些集群必须高效地支持智能时代,并提供必要的计算、内存和网络性能。测试在帮助克服挑战方面具有举足轻重的作用。要验证、优化和提高人工智能数据中心的性能,需要能够再现人工智能工作负载的复杂性和规模的系统级仿真器。随着基础设施的发展,系统级评估对于确保性能的稳健性和可靠性至关重要。

规模:数据中心运营的各个方面都必须增长,包括电力、冷却、基础设施、存储和带宽。实现这一目标的一个关键方面是解决分布式计算环境中的延迟问题。人工智能集群GPU上分配任务很容易因尾部延迟(系统最慢组件的滞后时间)而出现性能瓶颈。有效的扩展需要通过工作负载均衡来检测并尽量减少这种情况。

然而,仅仅符合标准是不够的,还必须对组件的性能进行评估,看它是如何处理网络协议数据和前向纠错的。例如,符合标准的收发器可能会因为没有在协议/网络层进行适当测试而失效。

测试可帮助服务商识别系统效率低下的问题,优化资源分配,并确保系统在所有节点上都能保持高性能。通过微调,数据中心可以在发展过程中提高效率,改善运营和资源利用率。

专用硬件:人工智能专用硬件对于提供更多计算资源至关重要。例如,NVIDIA的最新超级芯片将性能提高了30倍,同时能耗降低了25。不仅是芯片,人工智能要求所有组件全面提速——从互连架构、内存模块、网络推理卡到交换机,均需提升运行速度,同时能效要求也需同步提升。

然而,这些技术进步需要超越合规性测试的严格评估,以验证峰值负载下的性能表现。系统级验证对确保设备在实际运行环境中稳定可靠至关重要。压力测试可确保人工智能设备的性能,而互连架构与网络结构的优化(通过网络验证)能避免瓶颈;内存与存储评估则保障快速数据访问。通过整合全方位测试,服务提供商可实现高效扩展。

智能工作负载要满足计算需求,就必须采用分解式架构,以便动态分配资源。测试可以验证智能管理,并应结合仿真技术,对网络结构以及动态资源分配和自动缩放进行基准测试。

要确保网络性能,就必须使用真实世界模型进行压力测试、制定基准并找出尾部延迟,所有这些都能改善工作负载分配。这使服务商能够实现性能目标,同时根据当前和预测的需求动态管理资源。在堆栈中添加先进的软件对于最大限度地提高性能至关重要。

可靠性是关键

人工智能模型将继续推动更多计算资源的指数级增长,这也推动了基础设施现代化的军备竞赛。然而,要想让高盛的预测成为现实,就必须在组件和系统层面进行严格评估,以发现效率低下的问题,确保数据中心的每个方面都稳健、可靠,并在必要的规模上进行优化。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器ICBM6GD11BFJ-LB。通过与本产品组合使用,可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动,有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。

086_Gate Driver IC for HV GaN.jpg

新产品是ROHM首款面向高耐压GaN HEMT的隔离型栅极驱动器IC。在电压反复急剧升降的开关工作中,使用本产品可将器件与控制电路隔离,从而确保信号的安全传输。

新产品通过采用ROHM自主开发的片上隔离技术,有效降低寄生电容,实现高达2MHz的高频驱动。通过充分发挥GaN器件的高速开关特性,不仅有助于应用产品更加节能和实现更高性能,还可通过助力外围元器件的小型化来削减安装面积。

另外,隔离型栅极驱动器IC的抗扰度指标——共模瞬态抗扰度(CMTI)*1达到150V/ns(纳秒),是以往产品的1.5倍,可有效防止GaN HEMT开关时令人困扰的高转换速率引发的误动作,从而有助于系统实现稳定的控制。最小脉冲宽度较以往产品缩减33%,导通时间缩短至仅65ns。因此,虽然频率更高却仍可确保最小占空比,从而可将损耗控制在更低程度。

GaN器件的栅极驱动电压范围为4.5V~6.0V,绝缘耐压为2500Vrms,新产品可充分激发出各种高耐压GaN器件(包括ROHM EcoGaN™系列产品阵容中新增的650V耐压GaN HEMT“GNP2070TD-Z”)的性能潜力。输出端的消耗电流仅0.5mA(最大值),达到业界超低功耗水平,另外还可有效降低待机功耗。

新产品已于2025年3月开始量产(样品价格:600日元/个,不含税)。另外,新产品也已开始网售,通过电商平台均可购买。

EcoGaN™是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。

<开发背景>

在全球能源消耗逐年攀升的背景下,节能对策已成为世界各国共同面临的课题。尤其值得注意的是,据调查“电机”和“电源”消耗的电量约占全球总用电量的97%。改善“电机”和“电源”效率的关键在于采用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料制造的、负责功率控制和转换的新一代功率器件。

ROHM充分发挥其在硅半导体和SiC隔离型栅极驱动器IC开发过程中积累的技术优势,成功开发出第一波产品——专为GaN器件驱动而优化的隔离型栅极驱动器IC。未来,ROHM将配套提供GaN器件驱动用的栅极驱动器IC与GaN器件,为应用产品的设计提供更多便利。

<应用示例>

◇工业设备:光伏逆变器、ESS(储能系统)、通信基站、服务器、工业电机等的电源

◇消费电子:白色家电、AC适配器(USB充电器)、电脑、电视、冰箱、空调

<术语解说>

*1) 共模瞬态抗扰度(CMTI)

隔离型栅极驱动器的主要参数之一,指产品对短时间内发生的电压急剧变化的耐受能力。特别是驱动GaN HEMT等转换速率较高的器件时,容易产生急剧的电压变化,通过采用CMTI性能优异的栅极驱动器,可有效防止器件损坏,并降低电路的短路风险。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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日前,软通华方(清华同方)推出全新超锐T40-Z70国产笔记本,主打更轻、更强、更安全。这款新品国产笔记本采用铝合金材质机身,搭载国产高性能兆芯开先KX-7000八核处理器,整合了众多先进技术、软件产品,可满足企业数字化转型对高效、安全办公设备的需要。

软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

超锐T40-Z70笔记本采用铝合金材质金属机身,机身最薄处仅14.5mm,重量仅1.36kg起,相当轻薄便携,具备多级背光键盘,提供全功能USB-C、USB 3.2 Gen2、HDMI 2.0等接口,支持WiFi6和蓝牙,提供RJ45网络接口,同时还拥有70Wh超大容量电池,支持快充技术,外出办公、会议应用等需求均可从容应对。

兆芯开先KX-7000系列处理器

兆芯开先KX-7000系列处理器

搭载兆芯开先KX-7000高性能处理器,主频3.5GHz,集成高性能GPU,支持4K硬件编解码,计算性能、图形性能分别是兆芯上一代桌面CPU的2倍和4倍,更可搭配最高32GB DDR5 4800内存和2TB PCIe4.0 NVMe SSD,整机性能可谓拉满。

软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

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屏幕方面,采用14英寸16:10 IPS显示屏,分辨率1920 x 1200,支持100% sRGB超高色域,精准还原画面色彩,屏幕亮度达到300尼特,硬件级防蓝光,守护用眼健康。还可选配2880 x 1800高分辨率屏幕,享受更震撼的画面体验。

软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

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软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

软通华方全国产超锐T40-Z70笔记本电脑

产品安全和可靠性方面,采用了指纹识别和开机键二合一的创意设计,同时支持面部识别解锁,提供一键隐私开关,秒关摄像头、麦克风,杜绝信息偷拍窃听。此外,超锐T40-Z70还通过了多项专业严格的可靠性测试,获得了国家3C、节能、环境等认证,平均无故障工作时间(MTBF)不低于100万小时,助力用户从容应对各类严苛的使用环境。

稿源:美通社

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简单易用的AI应用开发平台Dify通过深度集成亚马逊云科技的生成式AI技术与云服务,在保障性能、合规与全球交付的基础上,显著降低企业在生成式AI应用开发中的技术门槛和部署成本。此外,依托亚马逊云科技遍布全球的基础设施与亚马逊云科技Marketplace,Dify将产品迅速推广至全球,为汽车、制造、零售快消、医疗健康和游戏等多个行业逾百家企业提供服务,助力企业释放生成式AI创新潜力的同时,实现商业价值增长。

Dify是一款发布于 2023 年的大语言模型应用开发平台,涵盖从Agent构建到AI Workflow编排、RAG检索、模型管理等核心技术栈,助力开发者快速实现AI应用落地。通过深度集成亚马逊云科技行业领先的生成式AI技术以及高性能的基础设施,Dify可为企业及开发者提供生成式AI能力集成与扩展、数据层架构优化、弹性架构与成本优化等能力,解决企业在部署多模态和多模型应用时面临的成本、安全和可观测性等关键挑战,可将企业AI应用的系统整合周期从平均12周缩短至3-4周,集成效率提升70%,大幅加速从概念到生产的转化速度。

借助亚马逊云科技的基础设施、生成式AI服务、数据服务和弹性架构,Dify在性能、成本、安全三方面实现突破。作为一个大模型应用开发平台,Dify通过灵活的API接口支持多种主流模型的无缝接入,亚马逊云科技在模型服务层的优势与Dify的多模型适配能力实现协同增效。例如,Dify原生支持在Amazon Bedrock上调用Claude、Cohere等领先的大语言模型和嵌入模型,企业可根据实际应用场景需求,快速选择和切换合适的基础模型并直接调用,从而加速应用落地进程。此外,Dify还支持 Amazon SageMaker微调定制模型,以适配不同的业务场景,确保模型灵活性和高效推理,同时支持私有化模型的快速上线。

在高效数据管理方面,Dify构建了企业级的RAG(检索增强生成)能力,利用全托管的Amazon OpenSearch 提供高性能向量数据库与搜索服务,完成对PB级日志分析以及对文本和非结构化数据的搜索、可视化和分析任务。该方案将数据检索性能提升30%以上,实现千万级文档的实时处理,延迟低于100毫秒。

在弹性架构与成本优化方面,基于Amazon Elastic Kubernetes Service (EKS) 的容器化自动扩缩容能力,Dify可动态应对流量高峰,并发处理能力提升4倍,确保业务量激增时生成式 AI 应用的稳定高效运行。Dify SaaS版还使用了亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton,计算成本降低30%,性能提升20%。在安全方面,结合Amazon Key Management Service (Amazon KMS)进行加密存储,Dify将潜在安全事件发生率降低90%,满足数据合规要求,为企业构建安全可信的AI运行环境。

Dify还将产品上架亚马逊云科技Marketplace,从而触及更广泛的国际客户群体。这一举措不仅加速了Dify的全球业务扩展,还显著提升了销售转化率。凭借与亚马逊云科技的深度合作,如今,Dify的服务已覆盖全球150个国家和地区的用户,助力汽车、制造、零售、医疗健康、游戏等众多行业的中大型企业实现业务创新与规模化增长。

某世界 500 强生物技术公司利用Dify基于亚马逊云科技构建的生成式AI解决方案,实现了多语言工单处理工作流的自动化。该方案能将客户语音实时转录为文本,结合大语言模型进行语义优化、上下文分析以及智能分类,并实时检索相关的产品文档、历史案例和知识库,最终生成建议解决方案。工单生成时间从10-20分钟缩短至3分钟,日均自动生成约300个工单,每月节省约60人/天的工时,大幅提升工单处理效率。

某跨境电商企业基于 Dify搭建内部企业级AI生产力中台,结合亚马逊云科技的生成式AI技术与服务,打破业务与IT壁垒,实现生产效率提升。业务员工可直接在Dify上接入Amazon Bedrock并创建AI应用,实现零代码AI任务编排。此外,基于Dify可视化工作流编排,用户可定制个性化业务流程,实现智能化AI任务管理。在该中台启用的两个月内,该企业成功构建了超过900个生成式AI应用,其中活跃应用数量达到100多个。在消费者洞察业务领域,企业已成功实现90%的任务流程由AI自动化处理,大幅提升了运营效率。

Dify 联合创始人延君晨表示: "从Dify创业之初到现在,亚马逊云科技从多个维度为Dify提供技术服务与商业拓展支持。基于亚马逊云科技全栈式生成式AI技术,以及全球覆盖的基础设施、广泛而深入的云服务,Dify实现了全球业务快速拓展与产品的更新迭代。未来,我们期待继续与亚马逊云科技深化合作,构建面向开发者和各行各业企业的数字化应用,降低生产级AI应用的开发门槛,赋能更多行业客户解锁生成式AI的商业潜能。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及36个地理区域的114个可用区,并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建5个区域、16个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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 近日,在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会期间(以下简称为"CIBF 2025",全球领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV 南德")为惠州市乐亿通科技股份有限公司(以下简称"乐亿通")旗下欧规三相一体机系列(SUN8-15KT-E/A Series)颁发产品认证证书,涵盖了电池及逆变器的安规、电磁兼容(EMC)及多国并网认证等。这一认证标志着乐亿通产品在安全性、可靠性及全球合规性方面达到国际水平,为其加速拓展欧洲、澳洲及全球市场注入强劲动力。

TÜV南德欧阳强友(右)授予乐亿通欧规三相一体机全系列产品认证证书

TÜV南德欧阳强友(右)授予乐亿通欧规三相一体机全系列产品认证证书

国际标准严苛检验 核心技术全面达标

TÜV南德依照IEC 62619、EN62477-1、EN 62040-1、IEC 62109-1/2及EMC等核心标准,对乐亿通欧规三相一体机系列产品展进行了电气安全、电化学安全、功能安全、环境测试、电磁兼容等关键指标的评估。

IEC 62619是当前国际通用的有关储能锂电池安全的技术标准,在能源行业广泛运用。乐亿通电池系统不仅通过该项认证,其电池管理系统(BMS)还通过IEC 60730功能安全评估,使其BMS产品达到行业领先水平。此次顺利通过严格的认证测试,证明其电池系统符合对应的安全标准和规范要求,保证了产品的可靠性及安全性。

与此同时,该系列产品的逆变器产品满足欧盟EN 50549-1、德国VDE-AR-N 4105、奥地利TOR Erzeuger Type A、澳洲AS/NZS 4777.2以及波兰NC RfG等多国并网的标准,全面验证其在电网适应性、动态调频响应及低/高电压穿越等功能。通过精准匹配欧洲电网的电压波动范围与频率调节要求调节有功无功,产品可无缝接入当地能源系统,确保在光伏消纳、峰谷调节等场景中稳定运行,为终端用户提供兼具合规性与经济性的低碳能源解决方案。

共筑行业标杆 赋能绿色能源转型

TÜV 南德欧阳强友表示:"此次认证是双方合作的新起点,期待双方在技术创新、标准共建及全球市场拓展中深化战略协同,共同定义下一代储能技术标杆,助力全球能源结构的绿色转型与可持续发展。"

乐亿通电池系统部研发总监表示:"乐亿通专注在PCS电能转换系统、BMS电池管理系统和EMS能源管理系统的电力电子技术的自主开发,致力于动力锂电系统和储能系统一站式解决方案。此次获得系列认证证书,印证了乐亿通以技术创新驱动可持续发展的战略决心。未来,我们将继续携手合作伙伴,为全球用户提供更高效、更可靠的清洁能源产品,赋能零碳社会建设。"

关于乐亿通

惠州市乐亿通科技股份有限公司成立于2016年,是一家致力于动力锂电系统和储能系统一站式解决方案研发、生产和营销的国家专精特新"小巨人"企业和国家高新技术企业。乐亿通专注于包括PCS电能转换系统、BMS电池管理系统和EMS能源管理系统的电力电子技术的自主开发,其产品及解决方案应用于低速车辆、工业设备以及住宅、工商业、车载和船舶储能系统等领域。乐亿通在中国设有制造中心,并在美国、英国、德国、荷兰、南非、澳洲、日本和韩国等地设有子公司。

关于TÜV南德大中华区电池产品部

TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德电池产品部建立了电动汽车储能系统和储能电池从电芯、模组到电池系统级别的性能、环境测试、可靠性测试及安全滥用测试能力。业务涵盖从电池产品合规、海外建厂、工厂安全和企业管理等,可为用户提供电池全产业链服务,拥有专业的技术团队,不仅为电池企业、造车企业提供测试服务,更为多家企业开发测试评估技术方案。

稿源:美通社

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