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10月13日早间消息,根据数据调研机构Gartner最新分享的PC出货量,2020年第三季度全球PC出货量为7140万台,同比增长3.6%,其中苹果Mac电脑全球出货量在2020年第三季度也实现小幅增长。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

苹果Mac在2020年第三季度的Mac出货量为550万台,比2019年第三季度的510万台增长了7.3%。苹市场份额从7.5%增长到7.7%,苹果表现良好的同时,其他PC厂商的出货量也都实现了增长。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

苹果的市场份额趋势

例如,宏碁和华硕的增长显著,分别比2019年的出货量增长29.5%和12.9%。不过,两者的PC销量都不足以推翻苹果全球第四大PC厂商的地位。

全球第一大PC厂商联想的PC出货量为1800万台,高于去年同期的1690万台,增长8.3%。惠普的出货量略有增长,出货量为1550万台。戴尔则略有下降,出货量为1080万台,而戴尔2019年第三季度的出货量为1130万台,下降了4.6%。

苹果在美国市场也实现了增长,销量量为240万台,比2019年第三季度的230万台增长了7%。值得一提的是,美国所有PC供应商均实现了增长,并且与去年同期相比,美国PC市场出货量增长了11.4%,这是10年来美国PC出货量增长最快的一年。惠普是美国第一大供应商,出货量为510万台,其次是戴尔,出货量为410万台,联想为250万台。

Gartner认为,由于疫情导致人们在家办公需求的增加,这是PC出货量上升的最主要原因,2020年第三季度也是近5年来,用户对PC需求最强劲的时间段。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

IDC的数据

IDC也同时发布了自己的出货量,IDC的数据是第三季度全球PC出货量为8130万台,同比增长14.6%。联想继续以23.7%的市场份额排在第一位,出货量为1927万台。惠普、戴尔、苹果、宏碁排在二至五位。

不过在苹果的销量方面,IDC与Gartner的大相径庭。根据IDC的数据,苹果的Mac出货量估计为690万台,比2019年第三季度的500万台出货量增长了38.9%。

在IDC的排名中,苹果依然排名第四,落后于联想、惠普和戴尔。Gartner和IDC的衡量标准不同,这或许可以解释一些数字上的差异。Gartner统计了台式电脑、笔记本电脑,但不包括Chromebook和iPad。

IDC的数据包括台式机、笔记本和工作站,但不包括平板电脑或x86服务器。不过IDC和Gartner的数据都是,由于苹果不提供Mac销量的具体细分数据,因此很难确认确切的数字。

苹果预计将在11月发布首款搭载苹果芯片的Mac电脑。

来源:新浪美股

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集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

  • DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力
  • DSP集团的DBMC2-TWS将强大的混合ANC处理和高级音频功能集成于单个紧凑的低功耗设备
  • 用户可对可扩展的DSP增强型ARC EM处理器系列进行量身定制,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,全球领先的无线通信和语音处理芯片解决方案提供商DSP 集团选用新思科技DesignWare® ARC® EM5D处理器IP核,利用其高效控制和信号处理能力来开发用于无线立体声(TWS)耳机的DBMC2-TWS高级自适应处理音频编解码器。为了在运行中对设置和过滤器参数进行动态配置,DBMC2-TWS集成了一个具备丰富的内存和大量数字接口的ARC EM5D处理器。

ARC EM5D的处理能力支持部署高级声音处理功能,例如自适应主动降噪(ANC)、用户耳朵放置特征以及智能环境感知控制,这些功能使耳机能够自主响应产品以适配声音环境等条件的变化。DSP集团还利用DesignWare ARC MetaWare开发工具包来简化其音频和语音处理SoC的数字信号处理(DSP)软件的开发。

DSP集团企业副总裁、研发主管Dotan Sokolov表示:“DSP集团致力于SoC的设计和相应的算法研究,以实现移动、企业、消费和物联网设备的语音、音频、视频和数据连接的统一。就DBMC2-TWS解决方案而言,新思科技的DSP增强型ARC EM处理器具有可扩展性、高效率以及灵活性等先进功能,可满足我们极高的功率、尺寸和性能要求,并助力我们在迅速发展的可听戴设备市场保持领先地位。”

DSP增强型ARC EM处理器系列包括EM5D、EM7D、EM9D和EM11D处理器,是一个可扩展的产品线,可为一系列控制和DSP应用提供性能、功耗和尺寸的最佳平衡。与所有ARC处理器一样,DSP增强型EM处理器也具备高度可配置性,因此可以对每个实例进行量身定制,从而实现DSP和RISC性能的最佳平衡。开发者基于ARC Processor EXtension (APEX)技术能够创建自定义的指令,实现自定义硬件加速器的集成,并在提高应用程序特定的性能的同时减少功耗和内存占用。DSP增强型的ARC EM处理器有DesignWare ARC MetaWare开发工具包的支持,该工具包是一套完整的用于开发、调试和优化ARC处理器软件的工具,其中包括一个支持高效算法开发150+DSP指令的增强型C/C++编译器。

新思科技解决方案事业部营销高级副总裁John Koeter表示:“新一代语音和音频处理应用程序需要把功耗降至最低才能在市场上具有竞争力。基于新思科技的DSP增强型DesignWare ARC EM处理器的高效处理能力以及用于控制DSP任务的带宽,DSP集团能够延长电池寿命并在其产品中实现差异化功能。”

上市和资源

DesignWare IP核简介

新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问www.synopsys.com/designware

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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9月24日,FOTRIC 2020在线新品发布会在上海成功举办,本次发布会采用抖音直播的新颖方式,重磅推出百万补贴开发者计划。该计划便于安防、工控等各类重点行业进行开发集成,助力各行业开发者孵化创新应用,带来无限可能。

在线热成像作为这次发布会的重头戏,FOTRIC飞础科震撼发布32款极致产品,包括FOTRIC 600C精准测温型、700C机器视觉型、700HD安防监控型、700A热成像机芯模组、690体温筛查型五大系列。

FOTRIC飞础科在线热像仪新品

FOTRIC飞础科在线热像仪新品

与此同时,首次推出激动人心的“百万补贴开发者计划”,100台FOTRIC飞础科新品,开发者只需基于它来开发产品,完成后,这台新品就免费相赠,赋能更多行业开启在线热成像的创新应用,这将起到大力的扶持作用。

“做最好的热成像,开启123456789人的热像世界”,十年来怀揣这样一个坚定信念,FOTRIC飞础科奋力推动每一年的技术革新。而这次,革新从精选全球尖端硬件做起。

精选全球尖端硬件

精选全球尖端硬件

来自法国Lynred的红外探测器,韩国三星的主芯片,美国德州仪器的高端电源芯片……FOTRIC飞础科深入世界各地,严选出全球优质供应链合作,加上自身十年积淀的高水准研发实力,成就新品“精准、稳定、开放”三大核心优势。

“精准”

FOTRIC飞础科在线新品,测温量程首次高达2000℃,属于业内罕见的高温量程。随着测温量程的扩宽,环境温度的大幅改变,一台热成像精确测温的难度翻倍升级。

FOTRIC飞础科在线热像仪新品上市,推出百万补贴开发者计划

精准

而FOTRIC飞础科在线新品,在-20℃~2000℃的宽幅量程下,在-20℃~65℃的严酷环境下,依然能够精确测温。

“稳定”

一台精准、稳定兼具的测温热成像,用户方能安心使用。本次发布会,在FOTRIC飞础科抖音号上,来自天南地北的140家用户讲述与FOTRIC飞础科的故事,一线用户的话语体现着品牌的品质。

事实上,FOTRIC飞础科产品久经严酷的工业现场考验,已获得了钢铁冶金、电力电厂、石油石化等10000+工业用户的良好口碑。在此夯实基础上再配备全球尖端的供应链,带来在线新品的极致稳定,没有售后忧虑用户安心。

“开放”

开放,创造更多可能性。FOTRIC飞础科推出700C机器视觉型热成像,提供SDK开发包;700A机芯模组,便于硬件开发者集成;700HD,则属于安防监控型热成像,极易接入安防平台。

开放型的产品,搭配“百万补贴开发者计划”,每一次技术变革都是勇敢者的游戏,酝酿着最好的创新机遇,FOTRIC飞础科孵化创新应用,助力各行业开发者往前一大步。

利于开发集成,FOTRIC飞础科开放硬件:探测器像素支持640*480至160*120等多种分辨率,热像镜头支持25°x18.7°至7°x5.2°等多种角度,工程配件可选单仓、双仓、防爆等多种云台配件,满足各种用户不同应用场景的需求。

热成像技术,像一把钥匙,用“测温”和“成像”两种齿纹开启各种应用,FOTRIC飞础科在线热成像新品,是一把超级万能钥匙,用“精准、稳定、开放”的特性与各行各业结合,带来无限可能。

这是FOTRIC飞础科愿景“开启123456789人的热像世界”的一贯体现,也是我们的初心“热像技术能够保障安全、提升效率,我们希望人人受益”。

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OpenRF为5G设备制造商提供最优系统性能、在射频前端平台上的更多选择、更快的上市时间,以及更低的总体拥有成本

Open RF Association (OpenRF™)宣布其以行业联盟形式成立,致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进,以满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括博通(Broadcom Inc.)、英特尔(Intel Corporation)、联发科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)。

OpenRF的目标是提供开源框架,在不限制创新的情况下规范硬件和软件接口,同时为5G设备原始设备制造商(OEM)带来全面的灵活性,使其能够充分发挥上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM可以从多供应商生态系统中选择可互操作的同类最佳解决方案,同时在任何5G基带上使用相同的射频前端。

OpenRF得到众多全球芯片组提供商、射频前端供应商和设备制造商的支持,他们都致力于促成多供应商5G生态系统。该组织将改进传统的参考设计流程,推动同类最佳的可配置解决方案更快地推向市场,以此满足客户要求,进而促进行业利益。OpenRF计划:

  • 创建一系列核心芯片组和射频前端功能和接口,以实现跨5G基带的互操作性,同时支持供应商创新
  • 基于行业标准构建,以尽可能提升射频前端的可配置性和有效性
  • 开发通用的硬件抽象层,以增强收发器/调制解调器和射频前端(RFFE)模块接口
  • 确定并开发业界领先的射频功率管理办法

OpenRF计划制定一项合规计划,以支持由可互操作的RFFE和芯片组平台构成的强大生态系统。

自2010年发布以来,MIPI RFFE℠规范已成为约定俗成的射频前端控制接口,该规范的长期编制工作将继续由MIPI Alliance的RFFE工作组负责内部协调。目前,OpenRF正在努力与该联盟达成联络协议。

Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示:“射频前端市场已经变得极为复杂,因此业界越来越需要应对这种复杂性的架构。通过规范一些通用元素,Open RF Association将使RFFE供应商能够将其研发精力集中在最明显的创新对象上。在非竞争性领域中构建通用的基础组件也将缩短产品上市时间,确保跨代及不同平台之间的兼容性,而且将通过改善规模经济节省数百万美元。所有这些都是可能的,而且不会削弱供应商之间的激烈竞争。”

支持声明(按公司字母顺序排列)

博通无线半导体部营销副总裁David Archbold表示:“手机OEM当下面临的主要问题之一是产品上市时间,如何及时将尖端的产品推向竞争激烈的市场。OpenRF提供的框架可简化和缩短从全面启动到产品发布的OEM设计周期。这是促进有利于竞争的环境的关键步骤,使OEM可以根据性能、尺寸和成本自由选择解决方案。”

英特尔副总裁兼互联产品与程序总经理Chenwei Yan表示:“作为行业领导者,英特尔很高兴能加入OpenRF,以推动5G时代的发展。建立硬件和软件在射频技术中互操作性的框架对于加快创新并为我们的社会带来5G利益至关重要。我们期待与其他行业领导者合作,实现OpenRF的共同目标。”

联发科总裁陈冠州(Joe Chen)表示:“多种可用的可互操作RFFE解决方案对我们的客户而言非常宝贵。OpenRF可以向整个行业扩展,为我们的芯片组解决方案带来更具竞争力的解决方案、性能、价值和生产优势。”

村田产品营销总监、OpenRF理事会成员Michael Conry表示:“村田致力于OpenRF标准计划的成功。作为常务会员,村田认为,OpenRF将简化开发流程并尽可能缩短5G解决方案的上市时间。在要求灵活性和超高性能的市场上,这将为我们的客户创造高价值,而他们正面临着5G系统所需的复杂性和集成问题。作为射频前端模块的领导者,村田很高兴能提供符合OpenRF标准的高性能产品。”

科沃移动产品总裁Eric Creviston表示:“科沃强烈支持Open RF Association提出的目标,我们很高兴能够为这一重要计划提供支持。过去,无线设备制造商一直依靠由一流的解决方案构成的强大生态系统来区分和优化其产品的整体性能。Open RF Association实质上是对这一久经考验的框架进行了标准化,同时进一步推进创新,并帮助加快下一代5G设备交付。”

三星电子执行副总裁Thomas Byunghak Cho表示:“三星电子全面支持OpenRF的愿景,并对通过此次全行业合作创建的强大的5G生态系统充满期待。我们希望该计划在促进跨平台互操作性的同时,加快开发为设备制造商提供的创新的高性能射频解决方案产品。特别是,客户将能够在决策中体验更大的灵活性,这将促进整个行业的积极增长。”

加入OpenRF

OpenRF向智能手机芯片组、RFFE、OEM供应商及相关行业公司开放。如需了解有关成员权益和填写成员申请的信息,请访问 www.OpenRF.com/join

资源:

关于OpenRF

Open RF Association (OpenRF)是致力于构建由跨成员多模射频前端(RFFE)和芯片组平台功能互通的软硬件构成的5G生态系统行业联盟。OpenRF由行业领导者博通、英特尔、联发科、村田制作所、科沃和三星领导。如需了解更多信息,请访问www.OpenRF.com

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每个计算时代都有独领风骚的技术,云计算对IT 产业的影响无疑是巨大和深远的,十年来,云计算迅猛发展,数据中心规模越来越大,对计算力的需求永无止境。计算力呈指数级增加带来的是对数据中心能效、成本、运维等方面更为苛刻的要求。

正是在这样的背景下,浪潮开始开发专为云计算优化的服务器,并把目标放在了四路服务器上。四路服务器的云化使原本用以关键计算的服务器有机会走入新兴的大规模互联网应用中,满足互联网企业在高速发展过程中对计算力的需求,同时也把原来面对关键应用的可靠性、稳定性的设计思想和方案进行传承和推广。 

向云而生 浪潮2U4路服务器NF8260M6

单机性能提升10% 为云计算不断优化

2019年浪潮发布了首款面向云计算优化的2U四路服务器NF8260M5,并贡献给开放计算组织OCP(Open Compute Project),被诸多服务器厂商广泛借鉴。今年6月,浪潮发布了全新升级的NF8260M6,2U空间内支持4颗全新的英特尔第三代至强可扩展处理器,相比上一代产品,CPU互联带宽提升一倍,使处理器交叉互联在性能和并行能力上达到最优,能够让Non-NUMA架构的高并发应用性能提升10%以上,大幅降低频繁IO造成的系统等待延时。

内存方面,支持全新第二代傲腾持久内存200系列,单内存模块容量可高达512GB,实现远超传统 DRAM 的系统内存容量。扩展性方面,支持12个标准PCIe 3.0插槽,扩展能力相比上一代产品提升50%。存储方面也更加出众,支持25块2.5寸硬盘,可选支持24块NVMe 硬盘,满足虚拟化、分布式架构对数据的快速访问需求,为云计算的IaaS平台提供计算能力更强、扩展更灵活的解决方案。

承载关键业务应用,要性能更要RAS

四路服务器作为关键计算入门级服务器,产品设计更加注重RAS特性,但是随着企业和政府的信息化不断向上集中,大数据、虚拟化等各类新兴应用系统发展迅速,四路服务器从小规模部署开始向大规模部署转变,用户对于功耗、易维护、易管理等要求也越来越高。

浪潮服务器NF8260M6 正是针对大规模部署所设计,实现了更低能耗。产品大量采用低电压内存、SSD 硬盘、80 PLUS 电源等低耗高效部件,电源模块在50%负载时,效率仍然高达94%。此外,全方位优化的系统散热设计、存储系统分区调速、负载智能调速策略进一步降低了整个系统能耗。

NF8260M6采用浪潮自主研发的故障诊断系统IDL,能够具体全面、精准的硬件故障定位能力,支持丰富的自动远程告警能力,包括SNMP Trap(v1/v2c/v3), Email邮箱告警、syslog远程告警等主动告警上报机制,保障设备7*24小时高可靠运行。

安全性方面,NF8260M6通过英特尔PFR(Platform Firmware Resilience,平台固件保护和恢复)功能提供保护系统固件方案,并且可以防止对正常系统操作侵入,有效地阻止针对固件的网络攻击。支持可信平台模块TPM2.0和可信密码模块TCM功能,提供高级加密功能;以及UEFI安全引导,确保基于固件系统上的完整性等功能,切实保障客户数据安全及资产安全,为其业务安全稳定运行保驾护航。

坚持场景化极致设计原则

浪潮一直坚持智慧计算战略,与全球许多大型云服务提供商建立了良好的合作关系,能够更快、更精准地理解大规模数据中心云计算建设的需求,NF8260M6就是在长久的合作经验中打磨出来的产品。

浪潮服务器产品线副总经理陈彦灵表示,当前,随着5G、云计算、大数据、物联网等技术的不断成熟,数据类型更加丰富,应用负载更加多样化,通用式的数据中心基础设施已无法继续“包打天下”,浪潮服务器采用“场景化极致设计”原则,针对用户的具体应用场景对计算力、存储空间、可扩展性的不同要求,有效结合平台化和模块化策略,让每一款产品都能高效地随需所变和灵活扩展,助力企业迎接智慧时代,实现数字化转型。

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优化NVMe存储解决方案 满足市场更高速率需求

2020年10月12日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行连接SCSI(SAS)的插座产品,分别以24 Gbps16 GT/s的速度支持 SAS  PCIe 通道。

TE Connectivity新型68针连接器 支持SAS4.0(24 Gbps)和PCIe Gen 4(16GT/s)

新型 68 针插座适用于多种规格的接口,不仅满足 SFF-8639 规范,还兼容 SFF-8630,SFF-8680 和 SFF-8432规范。同时,此款产品可向后兼容 12G,6G 和 3G SAS 和 SATA 连接器,让客户能够根据应用需求灵活选择。新型 68 针插座在产品设计和速度方面有显著提升,能够支持三模式存储(SATASAS  NVMe 驱动器),在使用不同协议驱动器时也无需更改电路板设计。当客户从 SAS / PCIe Gen 3 产品升级到 SAS / PCIe Gen 4 时,SAS / PCIe Gen 4 插座可满足不同目标应用电路板设计布局的不同封装需求。新型插座具备自动对准设计功能,能有效防止未对准,让安装操作更加简易。

TE 数据与终端设备事业部产品经理 Michael Wu 表示:“ SAS / PCIe Gen 4(U.2 / U.3)‘智能’插座,可用于具有成本效益的存储硬盘驱动器(HDD)、高性能服务器固态驱动器(SSD)或高速 PCIe 产品。随着市场对更高速率需求的增加,NVMe 存储的渗透率将不断提高,TE SAS / PCIe Gen 4 插座可以更好地帮助客户优化其存储和服务器的性能。”

有关 TE SAS/PCle Gen4 产品的更多信息,敬请访问www.te.com.cn/SAS/PCle Gen4

关于泰科电子(TE Connectivity

泰科电子(TE Connectivity,简称TE)总部位于瑞士,是年销售额达130亿美元的全球行业技术企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信无限连动,尽在其中。更多信息,请访问 www.te.com.cn或关注TE官方微信TE连动

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作者:华邦电子安全解决方案营销处处长陈宏玮

华邦电子闪存产品营销经理黄信伟

毫无疑问,在后疫情时代,患者健康监测方式的改变,以及面对面医疗问诊服务的变化等,都将对个人及可穿戴医疗设备产生更大的需求。而这种终端需求的改变,也势必将引发市场对更安全、高容量的非挥发性存储产品的新一轮需求,以满足可穿戴设备储存更多用户数据、每单位价格成本更合理、同时具备更高安全性能的需要。

个人医疗器材隐含被入侵或攻击的危险

在可预见的未来,许多国家/地区的民众仍需继续遵守室内空间保持社交距离的强制规定。如学校、工厂和医院,都必须设法减少室内聚集人数,以维持安全社交距离。因此,医疗卫生体系必须优先考虑一些能在医院外进行监测和诊断的技术,从而患者不必亲自到医院进行观察。

穿戴式的健康追踪装置,为人们提供了一种新的生活方式,使其能够保持更健康的生活习惯,并增强对抗疾病的能力。现在,大多数的人已经熟悉穿戴式的健康追踪装置,如用户心率监测等。华邦预测,未来医疗人员使用可穿戴式装置治疗各种疾病的比例将快速增加。而在后疫情时代,专业型穿戴式医疗设备以及消费型穿戴式医疗装置都很有可能成为市场的新宠儿。

但是,穿戴式医疗技术的使用者数量大幅成长,却也带来了相关的安全性隐患:

  • 专业型医疗设备在部分使用案例下具有极高的安全特性要求——攸关使用者性命。因此,这些装置必须能抵挡分布式阻断服务攻击等恶意袭击,以免装置作业中断或瘫痪。
  • 穿戴式装置会记录用户的私人数据,且大多通过无线连网(如蓝牙低功耗无线电)传送至智能手机等主机装置。重要的是,使用者必须能够信任自己的装置只会将数据提供给获授权方,例如使用者的医生等。

使用连网穿戴式装置确实存在风险,美国食品药物管理局(FDA)等官方机构曾发出系列警告,要求装置用户和制造商留意已知的风险,比如会影响蓝牙低功耗无线电芯片组的SweynTooth系列网络安全漏洞。今年3月,FDA就在有关SweynTooth的公告中表示,“在特定状况下已能公开获得利用这些漏洞的软件”。医疗器材在传输数据或程序代码时,所面临的威胁最为严重:例如,在穿戴式心率监测装置通过蓝牙低功耗联机将心率测量记录上传至用户的智能型手机时;或是从云端通过无线网络将更新的固件传送至穿戴式装置的时候。

新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存

针对简易型的穿戴式产品,安全措施的构建大多局限于微控制器或系统芯片(SoC),这类装置上会有一个内建于芯片的小型闪存区域,用于存储安全程序代码。但对更精密的装置而言,由于程序代码容量过大,超出嵌入式MCU的内存容量,因此需要使用外接式闪存来储存程序代码。

但这类外接式内存若缺乏加密引擎和信任根等安全功能,则会成为安全漏洞。假若外接内存有风险,不论主机MCUSoC的安全性再高,整个装置和其中的数据都将受到安全威胁。华邦的TrustME®系列中的最新安全内存产品W77Q,能保护装置免受远程软件攻击,确保连网医疗器材获得安全可靠的端对端安全性。

TrustME®W77Q主要通过以下功能,解决潜在安全问题:

  • 安全程序代码更新,包括通过更新授权单位与W77Q之间的端对端加密通道执行无线更新,甚至在主机MCUSoC遭到入侵的情况下也能进行;
  • 安全开机与信任根
  • Flash装置和主机之间传输已验证且加密的数据
  • 开机与应用程序之程序代码的芯片内执行(XiPExecute-in-Place
  • 系统复原能力,开启主要安全功能如保护、侦测及复原。

新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存

如何优化成本储存大量个人资料

使用穿戴式装置和家用患者监测设备,能缓解医疗机构的压力,并协助诊疗室和医院维持安全的社交距离。然而,这些个人设备会产生大量的个人资料数据。市面上已有内建多重传感器的监测设备,这些装置可同时追踪各种生命体征,比如心率、心率变异度、血氧浓度和温度等。可穿戴式装置由于无法持续连网,其系统架构必须能将用户数据储存于本机,因此需要高容量的非挥发性内存。此外,患者的诊断和治疗需要用这些数据进行判断,因此数据完整性也是关键任务要求之一。

传统用于非挥发性、零错误数据储存装置的内存类型为NOR Flash,在512Mbit以下的低容量应用中,NOR Flash是极具成本效益的选择。但当所需的数据容量达到512Mbit以上时,NAND Flash的制程更具优势。在华邦的医疗设备市场展望中,用于储存用户数据的NOR Flash需要有高可靠度、高速的替代选择。为此,华邦开发了全新技术,提高其SLC NAND Flash产品的读写效能。

例如,W25N QspiNAND系列提供512Mbit1Gbit2Gbit4Gbit的容量选择,并与传统SPI NOR Flash共享相同接口,因而能简单快速地置换现有设计中的产品,而且512Mbit容量的每位单位成本更低,使用的电路板空间也更少。W25N装置亦具备快速的编程/抹除效能,而且可靠稳定:产品包含10万次以上的编程/抹除周期,以及超过10年的资料保存期。芯片内建错误修正码(ECC)引擎,可确保储存空间内的数据不会发生位错误。

此外,华邦还提供更高效能的迁移路径,适用于整合大量传感器并以高取样速度运作的医疗器材:高效能的QspiNAND FlashOctalNAND Flash产品提供与SLC NAND Flash质量相同的高标可靠度,而且数据带宽还更高。

新一代的个人医疗器材

新冠疫情的影响还在持续中,但可以明确的是,医疗产业势必将使用更多的个人和穿戴式技术设备。其中,数据是这些新兴个人医疗器材的关键,并且对安全和储存系统的设计也有很大的影响。穿戴式医疗技术市场日新月异,华邦的安全NOR Flash产品以及高可靠度、高容量的QspiNAND Flash在开发上抢得先机,OEM可以信赖华邦,持续选用其推出的全新产品类型和技术,满足市场对安全、低成本程序代码与数据储存的最新需求。

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2020年10月12日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出智能革命系列的第一本电子书《人工智能:生命科学的下一波浪潮》。在这本电子书中,来自贸泽与生命科学领域的专家共同探讨了人工智能 (AI) 领域的前沿应用,比如语言治疗、流感预防和野生动物保护等。这个备受关注的新推AI系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together计划的最新活动

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们很高兴能为客户和关注者提供此类启发性的内容。人工智能彻底改变了许多备受瞩目的产业,而我们现在看到的这种突破性技术正在推动生命科学领域冒出一批新型应用。‘智能革命’系列的这本电子书探讨了AI在生命科学领域的一些令人激动的新用途,行业专家们还介绍了AI已经取得的成就以及未来可能的前景。”

人工智能:生命科学的下一波浪潮》电子书中刊载了一篇非常吸引人的文章,是介绍美国俄亥俄州立大学计算生态学家Tanya Berger-Wolf使用AI技术来保护野生动物。另外本系列还收录了著名科学作家David Freedman非常有见地的投稿文章。第一篇文章介绍了Berger-Wolf如何将AI用在特定动物的照片匹配上,这对野生动物保护来说是一项非常重要的功能。通过特定动物的照片匹配,科学家可以确定这种动物的数量是在增加还是减少,并进一步决定应分配多少资金和土地来保护这种动物。

Freedman的文章则是探索AI在两种医疗应用中的重要性:一个是通过分析咳嗽的声音判断流感爆发趋势,另一个是分析脑部扫描结果,以预测语言治疗的效果。

自从2015年推出以来,贸泽的Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。此前曾推出过引人瞩目的让创意走进现实系列,并举办过机器人原型设计智能城市等各种创意开发活动。

如需进一步了解本系列以及贸泽所有的Empowering Innovation Together系列,请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation并关注贸泽微信公众号贸泽设计圈:Mouser-Community、贸泽服务号Mouserelectronics微博账号想要阅读本期《人工智能生命科学的下一波浪潮》电子书全部内容请点击https://www.mouser.cn/empowering-innovation/artificial-intelligence/lifesciences

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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新型ADC产品采样速率高达80兆/秒,为高频、高温应用提供可靠性和集成功能

对于系统设计人员来说,目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。这是Microchip 的第二款流水线型ADC产品,在业内率先具备80 MSPS采样速率,拥有12位、14位和16位分辨率可供选择,集成数字功能,适用于更高温度范围,目前已获得汽车电子委员会(AEC)Q100认证。

Microchip混合信号和线性产品部副总裁Bryan Liddiard表示:“我们最新推出的ADC产品满足了客户对稳健器件日益增长的需求,可用于高温应用,提供集成的数字处理功能,简化了设计并降低了整体开发成本。MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC产品阵容之后,大大扩展了我们的产品在系统设计概念中的应用范围。”

Microchip的MCP37Dx1-80 ADC产品可满足各种高可靠性航空航天和国防、工业及汽车系统的要求。新型ADC器件的主要功能包括:

  • 稳健可靠的设计架构:新款ADC器件的工作温度范围为-40°C至+125°C,是业界少数符合AEC-Q100 1级标准的高速ADC产品。这使得它们非常适合要求苛刻的应用,如高级驾驶员辅助系统(ADAS)、自动驾驶、近地轨道(LEO)卫星以及测试和测量设备等。
  • 集成数字功能,消除外部元件,减少单片机(MCU)后处理需求:抽取滤波器提高了信噪比(SNR),数字降频器(DDC)支持通信设计,12位ADC中的噪声整形重新量化器提高了精度和性能。
  • 尺寸小:采用紧凑的8 mm x 8 mm 121引脚球栅阵列(BGA)封装,间距为0.65 mm;内置基准去耦电容,通过消除对外部旁路电容的需求,进一步降低成本和整体尺寸。

开发工具

Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用带有图形用户界面(GUI)和固件的评估板作为客户的开发辅助工具。

供货与定价

12位MCP37D11-80、14位MCP37D21-80和16位MCP37D31-80 ADC现已批量生产,价格分别为每片17.45美元、29.87美元和40.42美元(以购买10,000片计算)。要购买12位MCP37D11-80、14位MCP37D21-80和16位MCP37D31-80 ADC,请访问Microchip的直销网站

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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这家分层备份存储公司期待在“The Storries XVII”上再次大获全胜

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,该公司获得第17届年度“存储奖”(Storage Awards) 七个类别的提名。ExaGrid已入围“存储行业贡献奖”(Contribution to the Storage Industry),“年度最佳超融合供应商”(Hyper-convergence Vendor of the Year)、“年度最佳企业备份硬件公司”(Enterprise Backup Hardware Company of the Year)、“年度最佳存储创新企业”(Storage Innovators of the Year)、“年度最佳存储性能优化企业”(Storage Performance Optimisation Company of the Year)、“年度最佳存储产品”(Storage Product of the Year)和“年度最佳存储企业”(Storage Company of the Year)。投票活动目前正在进行中,以选出每个类别的获胜者,投票截止日期为11月12日。本年度的获奖者名单将于2020年11月26日揭晓。

ExaGrid以企业身份在五个奖项类别中获得认可的同时,其EX系列分层备份存储设备产品线也获得“年度最佳存储产品”类别提名。而且,今年尤为独特的是,ExaGrid国际系统工程副总裁Graham Woods也获得“存储行业贡献奖”提名。Graham已在ExaGrid工作12年,以及涉足存储领域20余年。他表示:“非常荣幸能够在这些久负盛名的行业奖项中获得个人提名。向所有同样入围这一奖项的人表示祝贺,他们全都因在存储领域所做的有价值的工作而值得这一奖项。”

ExaGrid不断创新和扩增产品功能,以解决客户经常遇到的备份存储问题。今年,ExaGrid发布了新的软件版本6.0,该版本不仅改善了用户界面,而且还改进了针对不同备份应用程序的重复数据删除和复制性能。最值得一提的是,它还包括用于勒索软件恢复的保留时间锁定(Retention Time-Lock),成为唯一提供针对备份存储的延迟删除勒索软件恢复策略的解决方案。ExaGrid将不可变对象、非面向网络层和延迟删除功能相结合,以防止勒索软件备份删除及保护加密。

ExaGrid是业界唯一的分层备份存储解决方案。其用于备份和还原性能的磁盘缓存停放区(Landing Zone)分层并归入旨在提高成本效率的长期保留存储库,以及可随着数据增长而扩展的横向扩展存储架构中。ExaGrid通过将最快的备份和还原性能与成本最低的长期保留存储相结合来提供双重优势。

关于ExaGrid

ExaGrid通过独特的磁盘缓存停放区、长期保留存储库和横向扩展架构提供分层备份存储。ExaGrid的停放区提供最快速的备份、还原和即时虚拟机恢复。保留存储库具有最低的长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构集成所有设备,可确保随着数据增加而提供定长备份窗口,可避免代价昂贵的叉车式升级和产品淘汰。敬请访问我们的网站exagrid.com 或者在LinkedIn上与我们联系。请在我们的成功案例中浏览我们的客户对其ExaGrid体验的评价以及他们现在能够显著减少备份耗时的原因。

ExaGridExaGrid Systems, Inc.的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201001005189/en/

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