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作者:安森美

碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍隔离式DC-DC功率级选择。

隔离式DC-DC功率级的选择

对于隔离式DC-DC转换,可以根据应用的功率等级来选择多种不同的拓扑结构。

  • 半桥 LLC 拓扑

采用次级端全桥同步整流的半桥LLC拓扑结构非常适合600W至3.0kW的充电器应用。iGaN功率开关适用于600W至1.0kW的充电器,而SiC MOSFET则适用于1.2kW至3.0kW的应用。

对于4.0kW至6.6kW的应用,可选用全桥LLC拓扑或交错式LLC拓扑;双有源桥则适用于6.0kW至30.0kW的应用。通过并联多个6.0kW充电器,可实现12.0kW至30kW的功率输出。

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图 1. 半桥 LLC 隔离型 LLC 拓扑

NTH4L045N065SC1 或 NTBL032N065M3S 650 V EliteSiC MOSFET 适用于初级端半桥电路,80 − 150 V 的 Si MOSFET 则适用于次级端同步整流应用。NTBLS0D8N08X 和 NTBLS4D0N15MC 是适用于 48 V 及 80 V − 120 V 电池充电器应用的Si MOSFET。

  • 全桥 LLC 拓扑

全桥LLC拓扑由两个半桥(S1S2 和 S3S4)组成,包含变压器初级绕组Lm和谐振LC网络。

全桥电路中对角线布局的SiC MOSFET由相同的栅极驱动信号驱动。次级端全桥LLC拓扑由两个半桥(S5−S6 和 S7−S8)组成,使用的是同步整流Si MOSFET。双向Si MOSFET开关S9−S10提供了电压倍增功能,可实现40 V至120 V的宽电压输出。对于40 V − 120 V的宽电压范围电池充电器应用,初级端采用全桥LLC拓扑、次级端采用带双向开关电压倍增器同步全桥电路拓扑是合适的方案(如图 2所示)。

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图 2. 带次级电压倍增器电路的全桥 LLC 拓扑

图 3 所示,带有 2个变压器及2个次级全桥同步整流电路的全桥 LLC 拓扑,适用于 4.0 kW 至 6.6 kW 的应用。

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图 3. 带有 2 个变压器和 2个全桥同步整流器的全桥 LLC 拓扑

  • 交错式三相 LLC 拓扑

对于 6.6 kW - 12.0 kW 的大功率应用,建议采用交错式 LLC 拓扑,将功率损耗分散到多个开关和变压器中

三相交错式 LLC 由 3 个半桥(S1-S2、S3-S4 和 S5-S6)、3 个谐振 LC 电路、3 个带励磁电感的变压器组成,次级端采用3 个带谐振 LC 网络的半桥(S7-S8、S9-S10 和 S11-S12)组成,以实现双向操作。初级端3组半桥电路以谐振开关频率工作,彼此保持120度相位差。此三相交错式LLC拓扑可产生三倍开关频率的输出纹波,并显著减小滤波电容尺寸。

图 4 所示的交错式三相 LLC 拓扑适用于 6.6 kW - 12 kW的充电器应用。

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图 4. 交错式三相 LLC 拓扑

  • 双有源桥

如图 5 所示的双有源桥适用于大功率充电器应用,例如为骑乘式割草机、叉车和电动摩托车供电。双有源桥适用于6.6 kW至11.0 kW的工业充电器应用。

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图 5. 双有源桥拓扑

单级拓扑结构适用于输入电压为 120 - 347 V 单相AC输入的工业充电器应用。 图 6 所示,初级端带有双向AC开关的双有源桥适用于 4.0 kW至11.0 kW的工业充电器应用。

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图 6. 单级双有源桥转换器

650 - 750 V SiC MOSFET 和 GaN HEMT 适用于双向开关应用。 NTBL032N065M3S 和 NTBL023N065M3S 650 V M3S EliteSiC MOSFET 推荐用于初级端双向开关。通过将2个裸芯集成到 TOLL 或 TOLT 封装中,以实现双向开关。 GaN 技术同样适用于双向开关应用。

如图 7 所示,另一种值得关注的单级拓扑结构是带有集成式全桥隔离 LLC DC-DC转换器的交错式图腾柱 PFC。

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图 7. 单级交错式图腾柱 PFC + LLC 级

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亚洲电力电子业界的年度学术会议,PCIM Asia Shanghai国际研讨会将于九月重返上海。本届国际研讨会将聚焦碳化硅、氮化镓、电机驱动和运动控制等热门话题及前沿技术,齐聚业界领袖、技术专家、科研学者分享先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。今年研讨会更设立与演讲者对话专区,为参与各方提供一个专业、开放且高效的交流平台,进一步深化各方的互动与合作。

作为亚洲电力电子业界的学术盛会,PCIM Asia Shanghai国际研讨会每年都会与上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shanghai)同期举行。研讨会专注探索运动控制系统、电源和电力供应解决方案等行业热门话题。其中,电力电子元件及系统、电力转换、智能运动相关的前沿技术和行业趋势都将在研讨会期间得以展示。来自电子行业、应用领域以及科研院所的一众业界精英将于现场分享他们的真知灼见,共议行业未来。

2025年研讨会将有95场演讲,深入探索电力电子于不同领域的应用、先进技术与发展。研讨会将设置主题演讲、口述专场、墙报交流专场、特邀演讲共四大报告形式,满足参与各方多样化的交流需求,打造精彩纷呈的知识共享平台。

主题演讲主题演讲将聚焦电力电子领域的前沿发展,围绕数据中心、芯片供电和新能源汽车三大应用场景,探讨能效提升、功率密度优化及可靠性增强等方面的技术突破:

  • 华为数字能源侯召政先生将探讨AI数据中心供电架构的演进趋势,分析从高压输入到芯片供电链路的解决方案。

  • 剑桥大学龙腾教授将分享高密高效智算芯片供电电源技术,解析如何通过先进电力电子技术满足高性能处理器挑战性的供电需求。

  • 苏州汇川联合动力刘畅先生将阐述电动汽车电力电子变换器的技术演进,从系统架构到制造工艺全方位展望未来发展方向。

特邀演讲:功率芯粒技术面向未来电力电子的超高功率密度平台”本场特邀演讲将首次提出电源芯粒(Power Chiplet)”创新概念,作为应对AI服务器、电动汽车车载充电器等领域对元器件小型化日益增长需求的新一代解决方案。演讲由九州工业大学大村一郎教授组织、富士电机藤岛直人先生主持,汇聚了来自中日欧的杰出专家学者,共同探讨芯片嵌入式PCB技术实现超高功率密度和系统集成的创新路径,为突破摩尔定律限制、降低成本并实现异构集成提供了全新思路。

  • 九州工业大学大村一郎教授将分享下一代电力电子系统的电源芯片技术;

  • Fraunhofer研究所的Lars Boettcher博士介绍碳化硅MOSFET集成的高性能功率模块;

  • Aoi Electronics的Yoshiaki Aizawa先生分享面向AI和汽车应用的芯片嵌入式面板级电源封装;

  • 珠海越亚半导体的冯磊先生则解析电源芯片模组的先进封装方案。

口述专场及墙报交流专场亮点口述专场及墙报交流专场将云集来自富士电机、哈尔滨工业大学、三菱电机、同济大学、英飞凌等龙头企业与知名学府的专家学者。他们将分享来自产业界和学术界的优秀论文,围绕硅器件、电动汽车、功率转换、宽禁带功率器件技术、封装、外围元件和电路、智能电网等热门主题展开交流讨论,探索一系列电力电子业界关键细分领域的先进产品、技术突破以及前沿研究的应用与创新,为参与各方搭建沟通桥梁,推动产业知识共享。

与演讲者对话专区:深度交流,共筑行业未来本届研讨会特别设立了与演讲者对话专区,演讲人的专业分享将突破传统的单向输出交流形式。专区将为演讲嘉宾提供专属展台,为演讲嘉宾与参会观众搭建更直接、深入的互动平台,促进产学研交流对话。听众可以就演讲中的关键内容、行业热点问题或个人关注的领域,向演讲人提出针对性的问题,分享自身的见解与经验,与一众行业领袖建立长效合作纽带,让创新想法在现场转化为商业机遇。

四大奖项表彰电力电子行业杰出成就PCIM Asia Shanghai国际研讨会将继续颁发多个奖项,表彰为电力电子领域创新及持续发展作出重要贡献的人士。研讨会顾问专家将从创新性、严谨性、应用价值等方面进行评分,最终从95篇优秀投稿中评选出最佳论文奖(由三菱电机赞助)、青年工程师奖(由赛米控丹佛斯赞助)和高校科学家奖(由英飞凌科技赞助)三大奖项的得奖者。另外,本届研讨会也新设置优秀墙报奖,由专场主持人根据演讲人的论文、墙报、现场展示、专业知识及问答情况,当场评选并颁发奖金、奖杯和奖状,以嘉奖墙报演讲人。

2025年PCIM Asia Shanghai国际研讨会观众报名登记现已开放,8月31日前报名更可享早鸟优惠,欢迎有兴趣参与人士登入:https://qr.messefrankfurt.com/03da5报名参会。

更多演讲人介绍请浏览https://pcimasia-shanghai.cn.messefrankfurt.com/shanghai/zh-cn/programme-events/pcim-asia-conference.html或关注微信公众号:PCIM电子电力新时代

欲了解更多有关PCIM AsiaShanghai的详情,请浏览www.pcimasia-shanghai.com或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

PCIM Asia Shanghai由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。展会同时也是PCIM品牌一系列全球展会的成员之一,该品牌的其他展会包括:

  • PCIM Asia New Delhi Conference:2025年12月9至10日,印度,新德里

  • PCIM Expo & Conference—PCIM国际电力组件、可再生能源管理展览会暨研讨会:2026年6月9至11日,德国,纽伦堡

  • PCIM Asia Shenzhen—深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会:2026年8月26至28日,中国,深圳

法兰克福展览集团简介法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,500名员工,业务版图遍及世界各地。2024年营业额约7.75亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn


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近日,英特尔的AI PC生态伙伴——虎踞龙盘英特尔AI PC专区、小旺AI截图工具以及“瑞士军刀”级的Cherry Studio多合一AI助手已分别正式上线,为AI PC体验再添应用新突破!

虎踞龙盘:构建AI PC生态枢纽,囊括AI智能体验

虎踞龙盘以其强大的软件开发能力和广泛的分发网络,为英特尔AI PC生态注入一站式的AI PC亮点应用体验。虎踞龙盘平台上线的英特尔AI PC专区,将众多经过英特尔认证的AI PC应用集中为用户呈现,提供一站式下载的体验与服务。这一平台的AI应用覆盖了英特尔提出的五大核心应用领域,包括知识助手、办公助手、娱乐助手、创作助手和垂类助手,更重要的是,虎踞龙盘的应用市场中的英特尔AI PC专区即将登陆华硕的华硕大厅,以及荣耀、小米、惠普等主流PC OEM品牌的应用商店,使数百万用户能够开箱即得这些高效、智能的AI工具。虎踞龙盘在与英特尔的合作下,不仅成为AI PC生态的“重要枢纽”之一,也成功推动了AI PC应用的进一步普及,为整个行业树立了一个软件分发与服务的新标杆。

小旺AI截图:截图只是第一步,本地AI释放无限潜能

小旺AI截图将高效、AI、安全隐私等理念融入到截图中,颠覆了传统截图工具的功能边界。这款产品不仅支持贴图、长截图、标注等基础功能,还通过AI技术实现了一键提取文字、一键翻译和图片内容分析等创新能力。尤其值得关注的是,小旺AI截图结合英特尔酷睿Ultra处理器的本地算力,支持运行复杂的大语言模型,同时确保数据隐私安全。用户无需联网即可享受智能化的截图体验,无论是提取文本、翻译外语,还是快速生成GIF或视频,均可一键完成。这种离线运行的能力,不仅提升了效率,也解决了敏感信息泄露的顾虑。此外,未来小旺AI截图也将会特别针对教育、内容创作等领域,打造了完整的工作流解决方案。例如,教育工作者可以快速截取并编辑教学素材,而内容创作者则可以通过AI生成字幕、调整视频风格等功能,大幅提升创作效率。自发布以来,小旺AI截图已吸引了超过百万用户,坚持无广告和免费的原则,并保持每周一次的快速迭代更新。未来,小旺AI截图计划进一步探索更多AI赋能场景,让截图工具真正成为用户PC上的超级智能助理。

Cherry Studio:堪比“瑞士军刀”的万能多合一AI助手

Cherry Studio作为全球出色的第三方AI客户端,在过去一年中取得了令人瞩目的成绩。此次与英特尔合作推出的酷睿Ultra版,更是将本地AI运算能力发挥到了极致,实现了“开箱即用”的纯本地推理体验。Cherry Studio不仅保留了对话增强、知识库管理和MCP协议调用等核心功能,还通过英特尔的优化技术,将上下文长度提升至32K,大幅增强了本地模型的实用性。同时,其20+ token/s的推理速度,使得8B级别模型的运行体验名列前茅。更重要的是,Cherry Studio强调安全性与隐私保护,通过本地部署避免数据上传至云端,从而满足财务、销售等专业领域对敏感信息的严格要求。此外,Cherry Studio还支持Always-On模式,即使在无网或弱网环境下,用户也能随时调用AI服务。这种始终在线的体验,不仅适用于日常办公,更为未来极端场景下的智能交互提供了可能性。Cherry Studio的独特之处还在于其对MCP协议的全面支持。MCP协议允许AI在非硬编码的情况下调用外部服务,为用户带来了无限的扩展可能性。通过Cherry Studio,用户不仅可以享受强大的本地AI功能,还能灵活接入各种云端服务,真正实现了AI应用的多样化与个性化。

XPU驱动,新技术加持

此次新发布的虎踞龙盘、小旺AI截图和Cherry Studio等应用不仅展示英特尔AI PC合作伙伴的创新成果,也凸显了英特尔XPU架构在AI PC生态中的核心作用。从本地算力的优化,到模型性能的提升,再到MCP协议的支持,英特尔为AI PC生态的发展提供了坚实的技术基石。例如,英特尔最新的量化微调技术让大模型在本地运行时更加高效且精准,英特尔酷睿Ultra处理器为AI负载提供了强劲动力,而iGPU驱动的显存优化则使轻薄本也能胜任复杂模型的推理任务。这些技术突破,不仅让AI PC应用具备了更强的实用性,也为开发者提供了更大的想象空间。

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含金量攀升,体验新突破

从虎踞龙盘的平台专区,到小旺AI截图的效率革命,再到Cherry Studio的“万能”体验,英特尔继续展现着不断壮大的AI PC生态朋友圈和体验创新。英特尔将始终与产业齐心协力,继续突破与200多家ISV打造的超过470项AI功能,让AI PC的含金量不断攀升,造福PC用户体验升级!

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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Kioxia Corporation今日宣布,其采用32芯片堆叠KIOXIA BiCS FLASH™第八代QLC 3D闪存技术的KIOXIA LC9系列245.76太字节(TB)(1)企业级固态硬盘荣获FMS“固态硬盘技术”类别的“最佳展品”奖。该奖项旨在表彰那些突破存储与内存技术边界的前沿产品、服务及客户应用方案。

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采用创新32芯片堆叠存储技术的KIOXIA LC9系列245.76 TB企业级固态硬盘荣获FMS 2025“最佳展品”奖

作为业界首款(2)采用2.5英寸及企业与数据中心标准规格(EDSFF) E3.L外形尺寸的245.76 TB(1) NVMe™固态硬盘,KIOXIA LC9系列驱动器非常适合生成式AI和企业级应用场景。KIOXIA LC9系列固态硬盘目前已开始向特定客户提供样品。

奖项评选委员会主席、Network Storage Advisors Inc.总裁Jay Kramer表示:“客户在评估固态硬盘时,会重点关注那些能实现高容量扩展、同时兼具高性能和低功耗的存储产品。我们很荣幸对KIOXIA的BiCS FLASH™ 3D闪存技术及KIOXIA LC9系列固态硬盘予以认可。该解决方案依托其CBA(CMOS直接键合至阵列)技术,以及封装中32芯片堆叠架构的创新,实现了变革性固态硬盘所需的容量、功耗和密度。打造出容量最高(2)的PCIe® 5.0企业级固态硬盘是一项非凡的成就,也清晰彰显了Kioxia的行业领导地位。”

KIOXIA LC9系列SSD采用32层堆叠的2太比特(Tb)(3) BiCS FLASH™ QLC 3D闪存,并结合创新的CBA技术,能够提供支持下一波以AI为中心的工作负载所需的速度、规模和密度。这种先进的存储架构与CBA技术相结合,实现了在154球栅阵列(BGA)小型封装中达到8 TB(3)的容量——这也是一项业界首创(2)。这一里程碑的实现得益于Kioxia高精度晶圆加工、材料设计和引线键合技术的进步。

注:

(1) 固态硬盘容量定义:Kioxia Corporation将千字节(KB)定义为1000字节,兆字节(MB)定义为1,000,000字节,千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节,而千二进制字节(KiB)为1024字节。然而,计算机操作系统使用2的幂次方来报告存储容量,即1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较少。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统,以及/或者预装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。

(2) 截至2025年8月6日,根据Kioxia调查。

(3) 闪存容量计算方式为1太比特(1 Tb) = 1,099,511,627,776 (2^40)比特,1太字节(1 TB) = 1,099,511,627,776 (2^40)字节。

* 2.5英寸指的是固态硬盘的规格尺寸,并非其实际物理大小。
* NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。
* PCIe是PCI-SIG的注册商标。
* 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球领先的存储器解决方案供应商,致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。2017年4月,其前身Toshiba Memory从1987年发明NAND闪存的Toshiba Corporation中分拆出来。Kioxia致力于用“记忆”改善世界,提供产品、服务和系统,为客户创造选择,为社会创造基于记忆的价值。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™ 正在塑造高密度应用的存储未来,包括先进的智能手机、个人电脑、汽车系统、数据中心和生成式人工智能系统。

客户垂询:
Kioxia Group
全球销售办事处
https://www.kioxia.com/en-jp/business/buy/global-sales.html

*本文档中的信息,包括产品价格和规格、服务内容和联系信息,在公告日期是正确的,但如有变更恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250805371290/zh-CN/

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作者:电子创新网张国斌

近日台积电2nm泄密引发业内震动,根据最新报道,泄密对象指向日本企业TEL,泄密文件在星巴克线下交易!此次事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区,涉案人员共9人,包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师。

事件始末

2025年8月5日,台积电在例行监控中发现未经授权的活动,怀疑其最先进的2nm芯片技术的商业机密遭到泄露。台积电迅速启动内部调查,发现约有9人涉案。其中3人为2nm试产线工程师,部分台积电员工跳槽至TEL后,联系仍在台积电任职的前同事,通过网络传输、手机翻拍等方式,将2纳米制程相关的影像与照片外泄。尤为引人关注的是,有未经证实的消息称,这些机密可能流向日本正大力扶植的半导体企业Rapidus,作为其设备调试的参考依据。

证据显示这些资料泄露给东京电子(TEL)的员工,台积电对他们直接开除并移交司法部门;另外6人为研发中心人员,因在职期间通过网络传送2nm相关资料,被台积电调离原岗位。TEL正是日本芯片Rapidus的重要伙伴。而就在7月18日,Rapidus宣布成功试产2nm芯片,一度震惊业界。

2nm制程是目前全球最先进的芯片制造工艺之一,台积电在该领域投入了巨额研发成本,且计划于2025年底实现量产。此次泄密可能导致其技术优势被削弱,竞争对手可能通过获取这些机密信息加速自身2nm技术的研发和量产进程,进而影响台积电在全球半导体市场的领先地位。

涉事的东京电子(TEL)回应表示已解雇其台北分公司的一名员工,该员工被怀疑与此次泄密事件有关。TEL表示正在配合正在进行的调查,经公司内部调查,截止目前未发现相关机密信息外泄。(https://www.tel.com/about/tw/news/2025/20250807_001.html

此次事件再次敲响了企业数据安全的警钟,尤其是在数字化时代,企业内部员工(“内鬼”)已成为数据窃密的重要源头。

目前案件已进入司法程序,相关调查仍在持续进行中,以厘清信息可能泄漏的具体地点、泄漏范围,以及是否有其他人员涉案。台积电内部已采取一系列措施加强信息安全,例如全面换用更安全的iPhone手机,并高薪聘请美国退役安全专家建立了一整套信息安全系统。

此次事件凸显了半导体行业在技术保密和数据安全方面的严峻挑战,同时也提醒其他企业必须高度重视内部信息安全,防止类似事件再次发生

台积电未能就此案进行进一步讨论,但表示:“我们将继续加强内部管理和监控体系,并将根据需要与相关监管机构密切合作,以维护我们的竞争优势和运营稳定性。”

据悉此违法行为最高将判处12年有期徒刑,并处以最高1亿新台币(超过330万美元)的罚款。

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作者:电子创新网张国斌

前英特尔和 AMD 图形主管 Raja Koduri 加盟的Oxmiq Labs Incorporated 公司宣称推出一款基于 RISC-V 的 GPU IP,该 IP 将“从基本原理重新架构 GPU”,但这家初创公司却鲜少透露细节。

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“Oxmiq提供的解决方案在多模态计算灵活性与客户下一代图形和AI工作负载所需的根本性性能提升之间取得了平衡,”Business Wire的新闻稿中如是说。“Oxmiq的可授权GPU IP从第一性原理出发重新架构了GPU,并融合了突破性技术,包括利用RISC-V内核的硅片纳米代理、近内存和内存计算以及光传输。”

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这张渲染图展示了 Oxmiq GPU 结构背后的整体架构,发布于 2025 年 8 月。图片来源:Oxmiq

OxCore 的核心部分几乎没有提及,只提到它基于 RISC-V(“risk-five”)架构,并且“将标量、矢量和张量计算引擎集成在一个模块化架构中,可根据特定工作负载进行定制,支持纳米代理、原生 Python 加速,并兼容 SIMD/CUDA 范式”。

这些核心被设计为堆叠在相对较慢但容量充足的 DRAM 或相对较快但容量较小的 SRAM 之上,由此产生的芯片组在图中被标记为 MCB 和 CCB。

无论如何,每个 MCB/CCB 都是一个完整的 SoC(片上系统),并带有互连桥接器,以便它们连接到其他芯片组。Oxmiq 的图表展示了两个这样的例子:一个是用于 AI 推理的 MCB 密集型版本,另一个是用于 AI 训练的 MCB/CCB 均衡版本。

尽管新闻稿中提到了“下一代显卡”,但遗憾的是,这款产品绝对不是为游戏 PC 设计的——它适用于处理 AI 或科学数据的大型数据中心。

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这张程式化图表展示了 Oxmiq 软件堆栈的整体结构,发布于 2025 年 8 月。图片来源:Oxmiq

为了与 AMD、英特尔和 Nvidia 竞争,任何硬件初创公司都需要拥有全面而强大的软件堆栈,为此,Oxmiq 开发了 OXPython。这“使基于 Python 的 Nvidia CUDA AI 应用程序能够在非 NVIDIA 硬件上无缝执行,而无需修改代码或重新编译”。不确定 Nvidia 是否会对此感到高兴,但另一位著名的科技创业公司创始人 Jim Keller 肯定会欣喜若狂。

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Jim Keller的 Tenstorrent 公司(也生产用于 AI 的 RISC-V 处理器)已与 Oxmiq 合作:“我们很高兴能与 Oxmiq 合作。OXPython 能够将 CUDA 的 Python 工作负载引入 Wormhole 和 Blackhole 等 AI 平台,这对于开发者的可移植性和生态系统扩展非常有益。这与我们让开发者开放并拥有整个 AI 堆栈的目标相符。”

Keller 和 Koduri 在半导体行业都有着丰富的经验,Keller 在 AMD 工作多年,领导了 Athlon K8 和 Ryzen Zen 架构的开发。Koduri 也曾在 AMD 的图形部门工作多年,领导了 Polaris、Vega(下图)和 Navi 的开发。他还曾在英特尔工作过一段时间,领导了 Arc 系列 GPU 的开发。

Koduri 的初创公司似乎只专注于 IP不直接提供芯片。据悉联发科已经投资了 Oxmiq。对这种新架构GPU 大家怎么看?

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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2025年8月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR传感器以及IAUC60N04S6N050H MOS产品的有感油泵FOC控制方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案的展示板图

随着汽车电气化与智能化进程加速,车载油泵作为动力系统的核心部件,正经历着从传统机械驱动向高效智能控制的深刻变革。针对这一趋势,大联大品佳基于Infineon TLE9891 MCU、TLE5501 TMR传感器以及IAUC60N04S6N050H MOS产品推出有感油泵FOC控制方案。该方案将高精度传感与车规级硬件集成,为汽车电机控制应用提供高效、可靠的支持。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案的实体图

本方案集成输入电源滤波电路(含防反接功能)、CAN通信模块、TLE9891 MCU、TMR传感器TLE5501、逆变电路及相关外围硬件。逆变部分采用3个型号为IAUC60N04S6N050H的半桥MOS,支持最大40V电压和60A电流,能够确保高效稳定的电机驱动。

TLE9891是一款单芯片三相电机驱动控制器,其采用Arm®Cortex®-M3内核,主频可达60MHz,并集成闪存、模拟和混合信号外设、CAN收发器和驱动级,具有两个14位Σ-ΔADC,支持磁场定向控制等先进的电机控制算法,可为油泵等BLDC电机控制应用提供理想的解决方案。

TLE5501是一款基于隧道磁阻效应的360°角度传感器,其采用TMR技术检测磁场方向变化,TMR技术具有高感应灵敏度和高输出电压,因此传感器可以直接连接到微控制器而无需搭载内部放大器。在工作时,TLE5501可以提供旋转磁铁的角度正弦和余弦模拟电压输出,进一步提升控制精度。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案的方块图

本方案可广泛应用于汽车电机控制领域,包括辅助驱动,如电动助力转向(EPS)、车载天窗驱动、车载水/油泵以及座舱空调风扇等场景。凭借方案中关键器件的出色性能和高可靠性,该方案将有力助推汽车行业迈向更高效、智能的未来。

核心技术优势

32位Arm®Cortex®-M3核心,最高可达60MHz;

单电源供电范围为5.5V至28V;

Flash0最高32KB,Flash1最高256KB,支持EEPROM仿真,RAM最高32KB;

1个CAN-FD协议处理器和收发器;

2个UART(支持LIN),2个SSC;

三相桥驱动器,带充电泵和PWM生成(CCU7),以及安全关断路径;

1个低侧分流电流感应放大器和比较器;

3个BEMF比较器;

1个12位ADC,具有19个输入,1个10位ADC,具有14个输入;

14位SDADC,具有2×2差分输入,用于旋转传感器测量;

12个16位定时器,1个24位定时器(SYSTICK);

8/16个GPIO(包括RESET,SWD)和7/10个GPI(包括XTALI/O),依赖于封装(TQFP-48/LQFP-64);

具有安全关断路径的故障安全机制和错误处理(符合ISO26262,满足ASIL-B安全要求);

安全性:分层访问权限管理,安全启动和密钥存储;

温度范围TJ:-40℃至175℃;

超紧凑的应用占用空间,封装为TQFP-48和LQFP-64潜在应用;

汽车电机控制,用于辅助驱动,如泵、风扇、HVAC、执行器、天窗,产品验证符合AEC-Q100标准。

方案规格:

5.5V~40V宽电压工作范围,带有防反电路,EMC滤波电路;

TMR传感器TLE5501,两对差分输出角度正余弦电压;

单电阻采样,有感FOC;

最大输出功率150W;

过压、欠压、短路、开路、过流、过温保护;

可以选择CAN通信控制电机,支持睡眠和可唤醒。

本篇新闻主要来源自大大通:

英飞凌TLE9891 +TLE5501有感油泵FOC控制方案

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作者:Gartner 研究总监张吟铃

      Gartner 研究总监金玮

 Gartner高级首席分析师费天祺

2024年,中国的公有云支出增长了21.8%,预计到2028年这一领域的支出将增加至1120亿美元。随着中国企业越来越多地采用公有云解决方案来推动创新和敏捷性,他们也遇到了许多挑战。这些挑战可能导致代价高昂的错误,引发业务部内的投诉和问题升级。

计划采用云技术的企业往往希望学习早期采用者的经验,避免潜在的陷阱和不必要的成本。企业公有云采用过程中应避免出现错误的四个常见领域(见图1):

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由于云支出受到多种因素的影响,首席信息官(CIO)及其基础设施和运营(I&O)团队应与其他IT领导者(包括数据和分析、软件工程、安全、人工智能[AI]等领域的领导者)合作,避免在云采用过程中的高成本错误。

制定有效的工作负载配置策略

CIOI&O领导者应制定有效的跨本地、公有云和混合多云环境的工作负载配置策略,以指导工作负载迁移到云端之前的应用评估和成本管理。

·制定混合基础设施环境下的最佳工作负载配置策略I&O领导者应制定工作负载配置策略,确保提供明确的指导,实现价值最大化,并提供敏捷性来适应未来变化。

·为防止成本超支,多云采用时应考虑多方面因素 I&O领导者应该优先考虑首选提供商提出的工作负载配置策略,同时建立基于规则和策略驱动的决策流程,选择合适的应用环境。

·评估应用组合并选择需要进行迁移的云应用:将应用迁移到云可以提供各种益处,但不能解决所有问题。具体益处因应用而异,这也是决定迁移与否的关键因素。Gartner应用评估框架从业务影响和云就绪度两个角度评估应用,有助于确定云迁移候选对象并进行优先级排序

·衡量企业应在云、数据中心还是边缘部署生成式人工智能(GenAI:如果可扩展性/性能要求是已知的,或通过一段时间运行观察出所需使用的基础设施资源量,则可以评估计算、存储和网络的准确总拥有成本,确定在云、数据中心或边缘上部署GenAI模型训练和推理的最经济方案。

设计最优架构解决方案

云采用中会产生高成本的一个领域是企业云解决方案的架构设计,以及云架构师是否意识到设计选择所带来的云成本影响。最佳架构应该在业务价值与成本效益之间取得平衡。CIOI&O领导者需考虑以下方面的问题。

·应在何时将微服务架构用于云原生应用:微服务架构(MSA)需要持续投资相关的人员与技术,以实现软件功能的持续交付与更新,确保企业可从中获得益处。当业务利益相关者能够了解到快速、可靠、灵活地交付和更新功能所带来的价值,并且这一价值超过了开发和运行复杂架构的投入时,投资微服务架构就具备了合理性。

·使用无服务器计算来降低云成本:无服务器计算促进了单体应用系统的架构转型,在特定使用场景下有助于云计算服务的持续优化,同时降低了基础设施和运营成本。

·考虑混合云环境下的云数据管理架构:在混合云模式下,成本考量取决于数据在不同环境之间的移动和集成方式。由于数据体量和移动方向的不同,会对系统性能和财务成本产生影响

·云安全架构设计:考虑使用能够改进云安全并实现成本效益的云原生工具和整合安全平台。云原生应用保护平台整合了零散的安全测试和防护工具,降低了IT的成本和技术复杂性。

建立云成本治理机制

主动云成本治理对于有效管理支出和控制预算限额至关重要;设计良好的治理机制不能仅仅依靠单个团队。CIOI&O领导者需要考虑以下问题,以建立有效的云成本的治理机制。

·不要依靠专门的财务运营(FinOps)团队来负责云成本治理:云成本治理不应仅仅依赖专门的财务运营团队,而应让多个职能部内都参与进来,并将技能融入到不同的角色中。

·负责建立云成本的治理机制需要跨团队合作:稳健的治理机制是成功实施云财务管理(CFM)的关键基础。

·实施云数据和分析(D&A)财务治理应遵循最佳实践:建立针对云的财务治理,使业务成果与最佳数据和分析定价模型保持一致。这一举措可解决一系列问题,如财务目标平衡、定价模式比较、去中心化控制管理。

实施有效的成本管理

云成本管理除了进行成本优化之外,CIOI&O领导者还应考虑如下几方面的问题。

·启动云成本管理:配置的每一项云资源都会对业务运营成本产生直接财务影响。云端运营以动态化的资源消耗为主,而数据中心成本管理方面的控制和现有流程不够健全,难以满足这一运营模式的需求。

·从云成本角度管理云服务提供商:云卓越中心团队应与采购团队合作管理云服务提供商,重点关注财务管理而非仅仅削减成本。

·使用财务运营工具来管理和优化云成本:为应对不断发展的云财务管理活动,工具和服务市场在过去几年中也显著扩大。做出明智采购决策的关键是在工具选择过程中使用一系列正确的输入标准。

·管混合云成本:标记或标签是区分私有云和公有云中共作负载的基础,而制定明确的标签策略对于确保一致性至关重要。标签策略实施之后,企业可利用标签实现成本治理、访问控制、自动化和DevOps

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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纤薄设计、高效可升级,为小型边缘AI系统、坚固型应用打造全新标准

全球嵌入式存储与工业级内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)正式推出 LPDDR5X CAMM2(亦称LPCAMM2)与 DDR5 CAMM2 模块。该系列产品采用创新的双通道内存架构,兼具纤薄外形、高带宽、可升级及抗振等特性,适用于严苛环境中的小型边缘AI系统、CompactPCI及坚固型笔记本电脑,为下一代边缘AI与嵌入式应用树立更灵活、更可靠的内存新标杆。

宜鼎推出 LPCAMM2 与 CAMM2 系列内存模块

宜鼎推出 LPCAMM2 与 CAMM2 系列内存模块

单面双通道纤薄设计,紧固结构提升抗振能力,模块化设计提升升级灵活性

相较传统SODIMM模组,宜鼎CAMM2与LPCAMM2采用创新的双通道设计,模组外形纤薄,并以水平方式紧密贴合于主板,相比SODIMM模组可节省高达60%的系统安装空间,显著提升结构布局灵活性,为小型工业电脑、无风扇系统提供更充裕的系统设计空间与散热余量。

此外,CAMM2与LPCAMM2模组均采用螺丝锁固安装方式,有效增强在高振动环境下的稳定性。在系统升级与扩展灵活性方面,以往LPDDR类内存多采用 "IC on Board" 方式直接焊接在主板上,若需后续升级,必须更换整块主板,操作难度高且维护成本大;而LPCAMM2通过模块化LPDDR5X IC设计,首次突破这一瓶颈,大幅提升了系统的升级与维修便利性。

简化系统布线、降低信号干扰,提升传输速度

对于嵌入式系统与边缘设备而言,稳定的信号传输至关重要。CAMM2与LPCAMM2模块降低了主板布线复杂度,有效消除传统DIMM插槽因未插满内存模组而产生的残桩效应(Stub),避免信号反射干扰,显著提升高速数据传输下的稳定性与信号完整性。

此外,CAMM2与LPCAMM2在系统内的安装位置更靠近CPU,可有效降低延迟、提升带宽,实现最高128-bit的数据传输。在性能方面,CAMM2支持最高6400 MT/s的传输速率,可满足AI推理的实时运算需求;LPCAMM2则采用最新的LPDDR5X颗粒,速度最高可达业界领先的8533 MT/s,并以仅1.05V的超低工作电压运行,显著降低边缘系统功耗,有助于延长续航时间并减轻散热压力。

在稳定高效、可升级、低功耗等多重优势叠加下,CAMM2与LPCAMM2模块特别适用于工业运输、电信基础设施等严苛环境中的小型边缘系统,以及关键任务现场的CompactPCI、坚固型笔记本等设备。

宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示:“随着AI应用向边缘端及极小型化设备延伸,内存模块也需同步升级转型。此次推出的CAMM2与LPCAMM2系列模块,不仅实现了性能突破,更从内存架构和维护层面响应了国际可持续发展的趋势,助力各类系统提升‘可服务性’(Serviceability)。”

宜鼎CAMM2与LPCAMM2内存预计于2025年第四季度启动送样,凭借极致纤薄、可升级的全新模块设计,为边缘系统带来最大扩展灵活性。

关于宜鼎及其旗下解决方案的更多资讯,请访问:
https://myinnodisk.cn

Architect Intelligence - About Innodisk 关于宜鼎

宜鼎国际(Innodisk)作为AI解决方案与工业级存储领导品牌,业务布局覆盖全球。自2005年创立以来,宜鼎持续稳居全球工业存储设备市场份额首位,并跻身全球内存模组市场前十强。随着人工智能技术的快速发展,宜鼎在深化工业控制领域专业能力的同时,积极布局边缘AI技术创新,通过专业技术积累与应用场景洞察,为客户定制高效解决方案。

依托软硬深度协同优势,宜鼎以多元化产品矩阵与全栈解决方案,为AI部署构建可靠的基础架构,显著提升边缘计算效能、支持实时数据传感,为智能决策提供核心驱动力。宜鼎期待与全球合作伙伴共同加速AI应用普及,共筑智能未来。欲了解宜鼎解决方案及AI应用案例详情,请访问:https://myinnodisk.cn

稿源:美通社

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Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆将在著名场馆发表CES主题演讲,阐述“智能,为每一个可能”愿景,携手FIFA、Formula 1®等合作伙伴在全球最大科技盛会上展示创新成果。
Tech World CES主题演讲将展示Lenovo作为Sphere Studios官方技术合作伙伴的科技实力

Lenovo(HKSE: 992)(ADR: LNVGY)与Sphere Entertainment Co. (NYSE: SPHR) 今日联合宣布,Lenovo年度全球创新盛会Tech World将登陆CES®2026开幕日,首次在CES举办的该年度活动将成为拉斯维加斯Sphere场馆的焦点。第十一届Tech World年度大会将邀请Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆发表CES主题演讲,并发布Lenovo的最新产品、创新成果、概念验证以及未来数年以人工智能驱动的创新战略。

此次在Sphere举办的活动将展示Sphere内部沉浸式内容工作室Sphere Studios专门为Lenovo制作的内容,这也是CES主题演讲连续第二年在这一高科技场馆举行。在Tech World举办之际,Lenovo与Sphere建立了多年的全球合作伙伴关系,并成为Sphere Studios的官方技术合作伙伴。

Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆表示:“过去十年来,Tech World已经成为Lenovo介绍公司愿景、展示创新科技、发布重磅产品、解决方案和合作伙伴关系的重要平台。我们将依托CES 2026,独家揭秘Lenovo技术如何重塑F1赛事,发布关于明年夏季首届人工智能赋能世界杯的规划,为个人打造超个性化代理原生体验,同时为企业客户释放Lenovo混合式人工智能优势。Sphere与Lenovo在拉斯维加斯的结合堪称完美,我们将在此共同见证'智能,为每一个可能'的承诺,持续重新定义技术如何连接、激发与赋能人类。”

Sphere总裁兼首席运营官Jennifer Koester表示:“作为引领创新潮流的场馆,Sphere是前瞻性品牌打造变革性活动的绝佳平台。我们很荣幸不仅能在CES主题演讲中助力Lenovo实现愿景,更将通过与Lenovo的技术合作,为所有Sphere活动打造沉浸式体验。”

CTA首席执行官兼副主席Gary Shapiro表示:“我们非常欢迎Lenovo及杨元庆先生登上CES主题演讲舞台。CES是创新者的盛会,我期待在令人惊叹的Sphere场馆见证他关于科技解决全球重大挑战的愿景成为现实。”

Tech World @ CES将展现Lenovo如何通过融合人工智能、设备、基础设施与服务从而定义未来。作为Formula 1®、FIFA World Cup 26™及FIFA Women’s World Cup 2027™的全球技术合作伙伴,观众将见证Lenovo的创新科技如何助力个人与企业,更将了解Lenovo如何运用人工智能及全栈技术彻底改变未来体育迷的体验。

除主题演讲外,Tech World @ CES还将汇聚富有远见的科技领袖、合作伙伴、艺术家及意见领袖,呈现唯有Sphere才能实现的视听盛宴。有关演讲者和嘉宾阵容的更多消息将于2025年晚些时候公布。

Lenovo不仅在Sphere的主题演讲中展示了自己的技术和愿景,而且作为Sphere Studios的官方技术合作伙伴,Lenovo自有技术还能推动内容创作和制作。在Tech World和CES之后,Lenovo将继续与Sphere Studios直接合作,为沉浸式内容创作提供支持。Lenovo的高性能工作站和基础设施平台被整合到Sphere Studios的制作工作流程和运营中,为Sphere的沉浸式内容创作提供支持,并展示Lenovo的端到端能力。Lenovo技术将与Sphere Studios艺术及技术团队的专业能力相结合,助力Lenovo实现Tech World的创新愿景,并打造这场难忘的体验。

不要错过Lenovo CES 2026盛宴

LenovoCES 2026主题演讲将于2026年1月6日(周二)太平洋时间17:00在Sphere震撼登场。杨元庆的主题演讲向凭票CES参会者开放,票务及活动详情将于10月公布。

本次活动将彰显Lenovo在混合式人工智能混合式AI领域的领导地位——通过无缝整合公共人工智能、企业人工智能及个人人工智能解决方案,赋能创造力、生产力与互联体验。Tech World还将重点展示Lenovo引领的创新如何加速各行业的负责任智能化转型,涵盖智慧课堂、精准医疗、敏捷制造与未来就绪的工作场景。

选择在CES举办Tech World,Lenovo得以将前沿理念与尖端技术直接呈现给全球商业领袖、创新者、媒体及科技爱好者这一庞大受众群体。

了解有关Tech World @ CES 的更多信息并预约参会(点击此处)

观看往届Tech World精彩回顾:

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入690亿美元的全球化科技巨头,位列《财富》世界500强第196名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能,为每一个可能”的公司愿景,Lenovo在不断夯实全球个人电脑市场冠军地位的基础上,积极构建全栈式的计算能力,现已拥有包括人工智能赋能、人工智能导向和人工智能优化的终端(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘计算、高性能计算以及软件定义等基础设施)、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图。Lenovo持续投资于改变世界的创新,为世界各地的人们成就一个更加包容、值得信赖且更加智慧的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992) (ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com,并在我们的StoryHub上阅读最新消息。

关于Sphere Entertainment

Sphere Entertainment Co.是一家一流的现场娱乐和媒体公司。公司旗下的Sphere是采用尖端技术的新一代娱乐媒体平台,重新定义了娱乐的未来。首座Sphere场馆于2023年9月在拉斯维加斯开业。公司旗下的MSG Networks运营MSG Network和MSG Sportsnet两大区域体育娱乐电视网,以及直接面向消费者的认证流媒体平台MSG+,提供丰富的体育赛事直播及其他节目内容。有关更多资讯,请访问sphereentertainmentco.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250805683865/zh-CN/


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