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访问量突破13万,总票数超2万

“2025中国创新IC-强芯评选”网络投票

火热进行中!

投票时间:2025年5月30日- 6月10日重要规则:每个ID在每个奖项类别仅限投出宝贵一票!

扫描下方二维码或点击链接投票

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目前,所有申报资料已由组委会汇总归类,并送达专业评审团手中。您的每一票,都至关重要! 网络投票结束后,专业评审将结合企业申报信息进行专业打分,最终结果由组委会根据网络投票结果、专业评审打分以及现场展示综合评定。

“强芯评选”作为一年一度的国产IC权威推优平台,始终致力于鼓励设计创新、推动“国芯国用”、促进整机联动、加速成果转化,为国产集成电路产业的蓬勃发展注入强劲动力。

自征集令发布以来,“2025年度中国创新IC-强芯评选”共收到102家优秀企业踊跃申报的141款前沿芯片产品,申报数量再创新高,较去年实现稳步增长!

今年奖项全面升级! 在延续“潜力新秀”、“创新突破”、“优秀芯擎”、“强芯领航”四大经典奖项的基础上,我们特别增设“生态贡献奖”,旨在表彰为国产IC生态建设做出突出贡献的EDA与IP企业!所有获奖产品都将在7月11-12日于苏州盛大召开的ICDIA创芯展上荣耀亮相,获得集中展示与重点推广!

不仅如此,申报产品还将被精心汇编成《中国创新IC-强芯手册》,面向参展观众及关键整机终端用户精准发行,成为彰显中国芯实力的年度名片!

即刻登录投票页面,为您心目中的年度“强芯”投下关键一票

共同见证国产IC的创新力量,助力中国芯闪耀世界!

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当先进制程逼近摩尔定律极值,当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”:

向上突围:EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门
向下扎根:汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期

谁的机遇又是谁的挑战?

谁又在定义下一代集成电路的生死规则?

7月11-12日

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)

邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心

共谋芯话,共建未来。

作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台,本次大会将集结500+芯片设计企业,200+整机与终端应用企业,150+AI与系统方案商,3000+专业观众。

一场重塑产业格局的顶级盛会,一场真正的“全产业链会师”,即将到来!

01

巅峰论道:全球领袖解码芯趋势

高峰论坛:闭门级产业预判

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强
《AI驱动下的异质-异构集成算力革命》——揭示后摩尔时代破局路径

OMDIA高级顾问宋卓
《2025中国大陆半导体市场预测》——独家数据全景透视大陆市场

赛迪顾问副总裁李珂
《全球集成电路产业生死局:逆周期下的突围战略》——破解半导体产业生死局的决胜点

中国家电研究院总工程师徐鸿

《智能家电发展赋能本土芯片产业机遇》——家电产业的跨界融合新机遇

同台重磅嘉宾

巨霖科技董事长兼总经理孙家鑫 | 华大九天董事长刘伟平|芯原股份董事长戴伟民| | 中科院计算机所副所长包云岗

更多重量级大咖持续解锁中

政企协同发声:江苏省工信厅/苏州工业园区/中国集成电路设计创新联盟

稀缺资源首发:《2025中国集成电路人才发展研究报告》现场权威发布

中国半导体协会预测,到2025年,中国集成电路人才缺口将扩大至30万人,尤其是高端人才(如芯片架构师、工艺工程师等)尤为紧缺。党的二十大首次对教育、科技、人才进行“三位一体”统筹安排、一体部署,明确深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略。2021年国务院学位委员会增设"集成电路科学与工程"一级学科,推动微电子、材料科学、量子信息等学科的深度交叉融合。地方层面,广东"强芯工程"、苏州"芯谷计划"等区域战略相继落地,通过建立产教融合创新中心、设立专项产业基金等方式加速技术成果转化。

《2025中国集成电路人才发展研究报告》将全方位解析中国集成电路产业人才的发展概况,为各大高校发展集成电路学科提供参考,也为企业招募、培养人才提供最新的解读建议,推动产学研的深入交流合作。

02

技术深水区:AI+汽车芯片引爆增量战场

AI开发者大会:重构算力边界

摩尔定律的放缓正将计算行业推向关键转折点——当晶体管微缩逼近物理极限,技术迭代的单一路径已然失效。此刻,3D封装与Chiplet技术的崛起,异构集成与存算一体架构的突破,成为冲破传统“内存墙”与“功耗墙”封锁的破局重器。

未来算力的持续进化,将不再依赖单维度的技术跃进,而是依托架构创新、先进封装、软件协同、系统设计的多维共振。这是一条更复杂、更需创造力的发展道路,也是中国芯片产业“换道超车”的历史性机遇。

在这场算力革命的前沿阵地,产学研力量正集体发力:
西安交大人工智能学院解密算法架构协同创新
奇异摩尔探讨AI大算力发展下的高速互联技术
鸿芯微纳以AI重塑EDA工具链
亿咖通/硅基智能/蜜度科技推动大模型在汽车、数字人、教育等场景落地
光羽芯辰/赛睿德突破端侧AI与边端实时场算力瓶颈
——我们即将见证,硅基文明从“追赶”到“定义”的飞跃时刻。

汽车芯片与IC设计创新:产业链协同破壁

当汽车芯片国产化率不足15%,打通从设计到封测的全产业链协同壁垒,已成中国汽车工业的头号生存命题。

纳芯微、日月光、西门子、Cadence 、思瑞浦全链条坐镇,中兴微电子、华大九天、巨霖科技、安谋科技、是德科技、紫光国芯、中茵微、玖熠科技、启芯领航、复鹄科技、西南集成、中科麒芯同台亮相,从晶圆到成品,从设计到制造,实现全产业链闭环推演,让国产芯片设计创新与汽车芯片的自主化从理想照进现实。

03

IC应用生态展:国产替代核心阵地全景呈现

先进设计与创芯展区、苏州产业展区、设计创新联盟展区、AI应用生态展区

四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景与本地产业落地转化。

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立即报名,与我们“会师”苏州,锁定2025半导体风向标!

大会议程信息解码中,更多内容敬请关注

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在RISC-V生态快速发展和应用场景不断拓展的背景下,芯片设计正面临前所未有的复杂度挑战。近日,RISC-V处理器核领先厂商Andes晶心科技与思尔芯(S2C)达成重要合作,其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型(LLM)。

在AI、高性能计算等新兴领域,多核集群、定制指令扩展等创新设计使得传统原型验证系统在容量和灵活性方面已难以满足大规模RISC-V SoC的验证需求。对此思尔芯与Andes晶心科技联合推出基于S8-100的创新解决方案。该系统单核等效逻辑门容量高达1亿门,不仅支持Andes晶心科技全系列RISC-V处理器IP,更可兼容其自动客制化扩展框架(ACE)开发的各类定制化处理器核心。目前正在S8-100上运行的AX45MPV是Andes晶心科技的一款64位RISC-V矢量处理器IP核,该处理器配备了强大的1024位矢量单元、高效的多核并支持Linux及多功能配置,是专门为大型语言模型(LLMs)量身定制的IP。值得注意的是,在双核单集群配置下,AX45MPV的可配置1024位矢量处理单元(VPU)仅占用了S8-100单VP1902 39%的资源,展现了出色的资源利用效率。

为满足更多核且复杂的处理器配置与搭配AI加速器的应用设计需求,除了单核VP1902之外,S8-100系列还提供双核及四核多种配置方案,支持多系统级联,最高可达 128 亿门的 ASIC 设计。这一重大容量突破使得全芯片硬件验证成为可能,大幅缩短开发周期、优化性能建模,并在流片前加速软件开发。在配套资源方面,思尔芯还提供了完整工具链:

  • 配备PlayerPro自动原型编译软件、ProtoBridge协同仿真软件等完整工具链,大大简化系统性能优化与多核调试

  • 全自动时序驱动分割软件支持TDM aware、多策略PR及智能调度等功能。可一键实现从RTL到Bitstream自动生成,大幅提高设计和验证效率,缩短开发周期

  • 丰富的外置应用库,包含各类外设接口子卡、降速桥和内存模型,并提供验证就绪的参考设计,简化用户验证环境的部署

  • 提供多种灵活的接口方案包括丰富的高速接口降速桥和内存接口转换IP,例如PCIe Gen5 、400G以太网、LPDDR5/DDR5等,满足主流应用领域的需求

这一全方位的解决方案将有效助力开发者应对日益复杂的芯片设计挑战。

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双核单集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上运行Linux和大型语言模型(LLM)

思尔芯副总裁陈英仁表示:“我们很高兴能与Andes晶心科技深入合作,为RISC-V生态下的先进SoC开发提供了高性价比的原型验证解决方案。我们的S8-100 极大适合日益复杂的RISC-V设计挑战,帮助开发者提前验证创新设计,加速产品上市。”

Andes晶心科技资深技术经理谢光宇指出:“晶心持续推动面向AI、车用及高效能运算的高性能RISC-V核心创新,众多客户更通过我们的ACE框架实现差异化扩展。此次与思尔芯合作更赋予了客户关键优势——强大且大容量的原型验证方案,使其能早期验证客制化设计,最终加速基于晶心RISC-V的SoC上市进程。”

“AMD Versal Premium VP1902自适应SoC专为硬件仿真与原型验证设计,能应对尖端开发挑战。”AMD高级产品线经理Mike Rather强调:“作为业界最大规模的FPGA自适应SoC,VP1902以卓越性能、可扩展性及单芯片连接能力助力工程师突破技术边界,其先进硬件仿真与原型验证功能将成为次世代半导体创新的催化剂。”

ANDES RISC-V CON Hsinchu现场演示

2025年6月10日,ANDES RISC-V CON Hsinchu将在新竹丰邑喜来登大饭店(Sheraton Hsinchu Hotel)盛大启幕。届时,思尔芯将携核心产品芯神瞳逻辑系统S8-100亮相,并现场展示其领先的原型验证技术。此外,还将呈现基于Andes AX45MPV处理器运行LLM(大语言模型)的Demo。欢迎莅临思尔芯展位,共同探讨RISC-V架构的未来创新方向。

如需了解更多关于ANDES RISC-V CON Hsinchu的信息,可查看:

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关于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求, Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量  (Superscalar)、乱序执行  (Out-of-Order)、多核心及车用系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2024年底,Andes-Embedded® SoC累计出货量已超过160亿颗。详情请访:www.andestech.com

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

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在开发自动驾驶应用时,系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。该系列开关严格按照ISO 26262标准开发,集成了诊断功能,可支持最高达到ASIL B级要求的功能安全应用,是市面上唯一达到ASIL B级标准,可广泛用于各种汽车应用的开关产品,包括车窗调节器、天窗执行器、座椅调节系统等。该系列还达到AEC-Q100标准和Grade 0认证要求,即便在恶劣环境下也能保证可靠的性能。

TLE4960x专为测量与印刷电路板垂直的Z方向磁场设计,并且拥有可提供速度信息的开漏输出。该系列还集成了过流和过温保护功能,并采用标准SOT23-3 SMD封装,工作电流仅为1.6 mA,工作温度为-40°C175°C。其凭借优异的温度稳定性成为恶劣汽车环境的理想选择。

供货情况

XENSIV TLE4960x磁传感器系列现已开放订购。了解更多信息,请访问 www.infineon.com/magnetic-switches

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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  • 伟创力在福特年度供应商颁奖典礼上被评为最佳表现供应商

  • 该奖项旨在表彰伟创力在可持续制造领域的领导地位

  • 伟创力因在汽车行业首个产品碳足迹追踪试点项目中的合作表现而备受瞩目

近日,伟创力(纳斯达克股票代码:FLEX)宣布,在福特汽车公司年度供应商颁奖典礼上,公司荣获"2025年度可持续发展供应商"称号。该奖项旨在表彰伟创力在可持续制造领域的全球卓越表现,及其在开发可扩展的汽车产品级排放透明度解决方案方面所展现的领导力。

这项殊荣证明了我们与福特长期合作的成功,以及我们共同致力于推动整个汽车行业价值链可持续发展的承诺。"伟创力首席商务官Michael Hartung表示:"我们很荣幸能与福特合作,将下一代移动出行创新变为现实,并为其打造更可持续的交通出行未来这一使命贡献力量。"

福特重点介绍了伟创力与福特合作开发的汽车行业首个产品碳足迹追踪试点项目。该项目基于Catena-X标准,旨在通过建立一个可扩展、透明的排放追溯框架,解决行业最紧迫的挑战之一——在整个价值链中追踪产品层面的碳排放。

伟创力可持续发展战略的基础包括以科学为基础的环保行动、安全互敬的工作环境、合乎道德的商业行为、投资于其运营所在的社区以及加速构建更可持续价值链的承诺。通过严谨的实践和合作伙伴关系,伟创力致力于构建一个更清洁、更健康的世界,同时为客户和利益相关者创造价值。

关于伟创力

伟创力是众多企业优选的制造合作伙伴,致力于为客户设计和制造让世界变得更美好的多元产品。通过遍布全球30个国家的人才团队,以及可靠和可持续的运营管理,伟创力为各个行业和终端市场提供创新技术、供应链和制造解决方案。更多信息,欢迎访问cn.flex.com,或关注官方微信公众号:伟创力Flex(FlexChina)。

稿源:美通社

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在当今的智能汽车领域,电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元,运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一,便是车规级系统级芯片中的核间通信技术

黑芝麻智能通过本文将深入剖析这项支撑汽车智能化发展的关键技术,内容涵盖基本概念、工作原理、主流技术方案以及描述性能指标及选型注意事项等方面,为您揭开智能汽车"大脑"内部协同工作的神秘面纱。无论您是汽车爱好者、科技爱好者,还是行业从业者,均能通过本文建立起对核间通信技术的系统性认知。

核间通信:智能汽车 SoC的"神经系统"

设想当您驾驶一辆现代智能汽车时,仪表盘会实时展示导航信息,中控屏播放着音乐,抬头显示投射车速,与此同时,车辆持续启用自适应巡航、车道保持等高等级辅助驾驶功能。这些看似相互独立的功能,实际上存在着紧密的协作关系,而实现这种协作的基础便是片上系统(SoC)芯片内部不同处理器核心之间的高效通信,即核间通信。

核间通信( Inter-Processor Communication, IPC)指的是在多核系统芯片中,不同处理器核心之间进行数据交换与协同工作的机制。若将SoC 比作汽车的"大脑",那么核间通信就是这个大脑中的"神经脉络",负责在不同功能区域间迅速传递信息。随着汽车电子架构从分布式向集中式发展,在车规级SoC中,通常会集成多种类型的处理器核心,例如用于实时控制的Cortex-M系列、用于高性能计算的Cortex-A系列,以及用于信号处理的数字信号处理器(DSP)等。这些核心各自承担特定职责,同时又需要紧密配合。若没有高效的核间通信,这种协同就无法达成,汽车智能化也就难以实现。

随着汽车智能化水平的提高,核间通信技术也在持续演进。从早期的简单邮箱机制,发展到如今支持虚拟化、安全隔离的复杂通信架构,核间通信已成为衡量车规SoC性能的重要指标之一。深入理解这项技术,不仅有助于我们了解现代汽车电子的工作原理,还能让我们更好地把握未来汽车技术的发展趋势。

核间通信的核心作用:为何智能汽车离不开它

在深入探究核间通信技术的细节之前,有必要先探讨该项技术在智能汽车领域的关键作用。核间通信并非仅仅是处理器核心之间的数据传递,更是实现汽车电子系统功能整合、性能优化以及安全保障的基础支撑。通过分析其在典型场景中的应用,我们能够更为直观地理解其重要性。

功能整合与系统协同是现代汽车电子架构对核间通信最基本的要求。以智能座舱系统为例,一颗高性能SoC可能会同时运行实时操作系统(如 AUTOSAR CP)和富功能操作系统(如Android)。实时操作系统负责仪表盘等关键功能的稳定运转,而富功能操作系统则提供信息娱乐等复杂应用。这两种系统运行于不同类型的处理器核心(Cortex-R/M和Cortex- A)上,但需要共享车辆状态、导航信息等数据。核间通信技术在此起到了桥梁的作用,使得不同架构、不同特性以及不同安全等级的系统能够实现无缝协同工作。若缺乏高效的核间通信机制,如此复杂的系统整合几乎难以达成。

高实时性与性能优化是核间通信的另一关键作用。在辅助驾驶系统中,从传感器数据采集到决策执行的整个过程必须在极短时间内完成,任何延迟都可能引发严重后果。现代辅助驾驶SoC通常采用异构计算架构,将传感器数据处理、感知算法、路径规划等任务分配给不同类型的处理器核心,以充分发挥各自的优势。例如,视觉处理可由GPU加速完成,雷达信号处理由DSP承担,而决策规划则交由高性能CPU执行。核间通信技术确保各处理单元能够高效地交换中间结果,从而避免形成性能瓶颈。

安全隔离与可靠性保障是车规级SoC对核间通信的特殊要求。汽车电子系统必须符合严格的功能安全标准(如ISO 26262),这意味着不同安全等级的功能需要进行适当隔离,并确保通信具备高度可靠性,以维持系统的稳定运行。例如,仪表显示(ASIL B/D)与娱乐系统(QM)即便可能运行在同一颗SoC上,也必须确保彼此不会相互干扰。现代核间通信技术通过硬件隔离、权限控制和数据校验等机制,满足了这种"共存但隔离"的需求。

表:核间通信在智能汽车典型场景中的应用

表:核间通信在智能汽车典型场景中的应用

未来发展趋势对核间通信提出了更为严苛的要求。随着汽车电子电气(E/E)架构朝着"中央计算 +区域控制"的方向演进,单颗片上系统(SoC)需要整合的功能日益增多。例如,"舱驾一体"芯片需要同时处理座舱信息娱乐以及辅助驾驶功能。这种高度集成化的架构,在核间通信的带宽、延迟以及灵活性方面均带来了前所未有的挑战。与此同时,人工智能在汽车领域的应用也催生了新的通信需求,例如:神经网络模型参数需要在多个处理单元间进行同步更新等。这些趋势正促使核间通信技术朝着更高性能、更智能化的方向发展,成为决定下一代智能汽车竞争力的关键要素之一。

主流核间通信技术方案解析 

了解核间通信的重要性后,我们自然会思考:现代车规级系统级芯片(SoC)实际采用了哪些核间通信技术?这些技术各自有什么特点和适用场景?

从技术层面看,核间通信需要重点关注以下两个方面:

  • 其一,数据交换位置及通知方式。数据交换是通过专用硬件邮箱(mailbox)进行传输,还是利用共享内存完成;通知对方的方式是采用中断机制,还是通过发送状态寄存器让对方轮询状态变化。

  • 其二,数据安全与可靠性。在数据交换过程中,怎样确保内容的信息安全和数据安全,以及消息能准确无误地送达对方。

本节将深入剖析几种主流的核间通信实现方案,从硬件架构角度为您揭示不同技术路线的优劣以及选择时的考量因素。

硬件邮箱 ( Mailbox )机制

硬件邮箱是最基础且最常见的核间通信实现方式。顾名思义,这种技术通过在芯片中集成专用的硬件寄存器作为"邮箱",处理器核心通过读写这些寄存器来实现信息交换。当发送方将数据写入邮箱后,通常会触发一个中断(即"门铃" ,doorbell)以通知接收方。 接收方处理完数据后,可能会发送确认中断。这种机制简单直接,适合传输小尺寸控制信息。

硬件邮箱的优势在于具有较高的确定性和良好的实时性,适合传输关键控制命令。然而,其局限性也十分明显:数据容量较小(通常仅为几个到几十个字节),不适用于大数据量传输;功能较为单一,复杂协议需通过软件实现。因此,现代车规SoC通常会将邮箱机制与其他技术结合使用。

共享内存与 DMA技术

共享内存是处理大数据量核间通信的主流解决方案。此技术通常会预留一块物理内存区域,以供多个核心共同访问。通信双方通过对共享区域读写来交换数据,具备数据传递零拷贝的优势。然而,在使用过程中,需要注意避免读写操作冲突,应配合同步机制(例如信号量)使用。这些信号量有时可借助硬件邮箱或中断实现,进而形成混合解决方案。

为提高共享内存通信效率,现代SoC普遍集成DMA(Direct Memory Access)控制器。DMA允许数据在内存与外围设备(或其他内存区域)之间直接传输而无需CPU介入。在核间通信场景下,发送方可配置DMA将数据从本地内存复制到共享区域,然后通过中断通知接收方;接收方同样可以使用DMA将数据搬移到自己的内存空间。这种方式极大减轻了CPU负担,提高了系统整体性能。
共享内存+DMA方案的优势在于具备高带宽,适合传输大数据量,如传感器数据、图像帧等。但其挑战在于需要精心设计缓存一致性策略(确保各核心看到的内存视图一致),以及复杂的内存管理和保护机制。特别是在处理不同安全级别的功能时,需格外注意防范未经授权的访问及干扰。
定制硬件方案

硬件队列

基于先进先出(FIFO)队列的核间通信硬件设计方案,是一种适用于多核系统的高效、低延迟通信机制。作为共享内存方案的改进,该设计采用FIFO队列作为数据缓冲区,确保数据按顺序传输。相邻内核通过FIFO接口直接交换数据,减少中间环节,有效提升通信效率。同时,通过控制信号和中断机制协调数据的读写操作。此外,无锁FIFO队列的使用避免了传统锁机制带来的性能瓶颈。
由于采用硬件实现,此方案的数据传输延迟较低,适合对实时性要求较高的应用场景。FIFO队列的深度和宽度可根据具体需求灵活配置,能够满足不同的带宽要求。该方案通过高效的点对点通信方式,实现了高吞吐量的数据交换。

快速中断请求

快速中断请求是一种基于硬件寄存器和中断机制的通信方式,主要用于多核处理器(涵盖同构多核与异构多核)间的高效数据交互。与传统方案相比,为加速中断请求,它采用快速中断请求(FIQ)实现低延迟通信。在虚拟化环境中,该通信方式可绕过Hypervisor直接传递中断,进而降低时延。它结合了共享内存实现数据传递,其中Mailbox负责通知机制,共享内存负责实际的数据传输。
这是一种专门针对虚拟化环境中中断机制的独特加速方法,不过它需要特定硬件支持,移植性受限。此外,频繁中断可能会打断高优先级任务,因此需要进行精细调度以避免实时性损失。

关键技术指标

在了解了各类核间通信技术的基本原理后,自然会产生以下问题:核间通信的评价标准是什么?如何根据应用场景选择合适的方案?本节将围绕延迟、带宽、安全性等关键指标,对不同核间通信技术的性能特点及使用限制进行系统分析。

通信延迟

通信延迟是衡量核间通信性能的首要指标,特别是在实时控制类应用中。延迟指从发送方准备就绪到接收方获取完整数据所需的时间,通常以微秒(μs)或纳秒(ns)为单位。

硬件邮箱在小数据量低延迟场景下表现优异。以ARM的PL320为例,实验数据显示其端到端延迟可低至0.5-1μs。这得益于硬件专用通道和精简的通信流程,这种特性使其非常适合传输紧急控制命令,如刹车信号、安全关键中断等。但邮箱的延迟优势随数据量增加而迅速减弱,当消息超过硬件寄存器容量时,需要分多次传输,延迟呈线性增长。

共享内存方案的初始延迟较高 (通常2-5μs),因为需要设置DMA描述符、获取同步锁等。然而,其增量延迟较低,消息传递尺寸的增加对通信配置的影响较小,主要通过DMA搬运或拷贝至共享内存来实现。这种特性使其成为传感器数据等大批量传输的理想选择。值得注意的是,缓存一致性处理会对共享内存的延迟性能产生显著影响。未经优化的方案可能会由于缓存失效而导致延迟出现较大波动,因此需要谨慎评估在实时应用中的应用。此外,若使用同步机制来确保数据访问的安全性,还需着重考虑中断响应对延迟的影响。

定制硬件方案由于硬件方案的不同,表现出不同的延迟特性。如硬件队列方案和快速中断请求方案,在小数据量时,其延迟特性类似于硬件邮箱;而当需要传输大量数据时,又由于DMA和共享内存的使用,其延迟特性又与共享内存方案类似。

带宽能力分析

通信带宽决定了单位时间内能传输多少数据,这对摄像头、雷达等传感器数据处理至关重要。带宽通常以MB/s或GB/s衡量,受物理通道宽度、时钟频率和协议效率共同影响。

硬件邮箱的带宽极其有限,通常不超过几十MB/s,这主要由方案的寄存器容量和访问机制决定。但如前所述,邮箱本就不适合大数据量传输,这一指标对其应用选择影响不大。

共享内存+DMA方案在带宽方面具有一定优势。现代车规SoC的内部总线宽度通常为64bit或128bit,工作频率可达数百MHz,理论带宽可达数 GB/s。实际应用中,受仲裁开销、总线竞争等因素影响,可持续带宽约为理论值的 50-70%。

安全性与可靠性考量

在车规应用中,通信安全与可靠性和性能具有同等重要的地位。ISO 26262功能安全标准及ISO/SAE 21434网络安全标准对核间通信提出了严格要求。从通信安全角度而言,通信过程中传输的数据应进行加密处理,尤其是在跨虚拟机通信时,可能会涉及敏感数据。就可靠性来说,需要确保数据能够可靠送达,具备一定的容错能力,例如采用校验和机制、丢包提示功能、合理的异常丢弃策略以及通信恢复机制。

通用主要评价方式涵盖以下方面:

  • 内容准确性:评估消息能否从源端成功传输至目的端,确保通信内容在源端与目的端保持一致,包括数据格式、顺序和完整性。

  • 通路健壮性:考察系统能否正确处理极端情况下的通信边界问题,监测传输数据时 CPU、内存等资源的消耗情况,确保在高负载时系统资源不会耗尽。当出现硬件数据丢失时,系统应合理丢弃消息内容,并通过相应机制通知使用者消息传递异常。即便出现消息缓存溢出并导致消息被丢弃的情况,系统仍须具备在恢复后继续进行通信的能力。

  • 内容校验及权限管理:保障身份验证和授权机制的有效性,对传输过程中的数据进行加密处理,以防止数据泄露、篡改和越权访问。

在实际方案中,前两项可通过精心设计的业务逻辑和应用软件协议来确保。在内容校验方面,除利用软件协议进行检查外,还可在通信协议中辅助采用硬件CRC校验、ECC纠错或更为复杂的加密认证机制。

在权限管理方面,硬件隔离是提高安全性的基础举措。对于共享内存方案,虚拟化技术可为不同安全等级的应用分配独立的通信通道和资源分区。

能效与面积开销

在资源受限的嵌入式系统中,能效和面积开销也是重要考量因素。硬件邮箱由于电路简单,面积和功耗都极低,单个实例可能只占几千门电路和几十μW动态功耗。共享内存方案依赖复杂的总线互连和DMA控制器,面积和功耗可能高出1-2个数量级。

而针对保证安全特性,其带来的开销不容忽视。一个完整的HSM(硬件安全模块)可能占用数mm²芯片面积和数十mW功耗。但随着工艺进步和设计优化,这种开销正在降低。

选择核间通信技术时,需要根据应用场景在性能、安全、可靠、功耗和成本间取得平衡。例如,车身控制模块可能优先考虑可靠性和成本,选择简单的邮箱机制;而辅助驾驶域控制器则更看重带宽和安全性,则倾向复杂的共享内存+HSM方案。理解这些权衡因素,对设计高效可靠的汽车电子系统至关重要。

未来发展趋势与挑战

分析当前行业实践后,我们可以预见核间通信技术的几个重要发展方向:

异构计算集成将更加深入。随着AI在汽车中的应用普及,CPU、GPU、NPU 等不同类型处理单元间的通信需求将快速增长。未来的核间通信技术需要更好地支持异构计算范式,如神经网络模型的分布式执行和参数同步。

安全隔离要求将进一步提高。汽车功能整合趋势下,单颗SoC可能同时运行ASIL D级安全功能和非安全关键应用,通信机制必须提供更强的隔离和保护。硬件强制隔离、动态权限管理等技术将得到更广泛应用。

标准化与定制化将并行发展。一方面,AUTOSAR、SCMI等标准协议会继续完善,提高开发效率;另一方面,针对特定场景(如4D雷达处理)的定制优化通信方案也会增多。两者结合将推动行业健康发展。

光互连等新兴技术可能进入车规领域。随着数据量爆炸式增长,传统电互连面临带宽和能效瓶颈,硅光互连等新技术可能在未来5-10年内应用于高端车规SoC,彻底改变核间通信的实现方式。

核间通信技术的持续进步将推动汽车电子架构的革新。从分布式ECU发展到域控制器,再发展至中央计算平台,每一次跨越式发展都离不开通信能力的提升。深入理解这一关键技术,有助于我们把握智能汽车的发展趋势,预见未来出行方式。

稿源:美通社

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蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应效率。

蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示:“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两次,标志着整个蓝牙技术生态迈出了关键一步。这个新的发布周期确保改进和新功能更快触达开发者和制造商,帮助他们更灵活地应对瞬息万变的市场需求。”

蓝牙TM核心规范6.1于2025年5月6日正式发布,这也是新周期实施以来推出的首个版本。本次更新重点推出了蓝牙TM随机可解析私有地址(Bluetooth® Randomized RPA)更新,该功能专为提升蓝牙设备的隐私保护能力和能效表现而设计。

本次更新带来以下重点优势:

  • 更高的设备隐私性:地址更改时间的随机化使第三方更难追踪或关联设备的长期活动

  • 更加节能:此次蓝牙随机RPA更新将地址更改操作卸载到控制器,进一步延长了电池续航时间

随着蓝牙TM核心规范6.1的发布,蓝牙功能支持情况推广指南增加了一个新的功能描述附录。该附录对蓝牙功能、配置文件和应用进行了清晰的概述,保证了推广信息的准确性和一致性,同时帮助成员公司精准传达产品蓝牙功能,促进行业沟通标准化。

重要提醒:蓝牙技术联盟成员在描述产品支持的蓝牙功能时,应避免直接引用蓝牙TM核心规范版本号(例如蓝牙TM核心规范6.1),而应在产品包装、文档和推广材料中清晰、准确地描述其产品支持的具体蓝牙功能,特别是与用户需求最相关的部分。

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)是一个国际标准制定组织,负责推进、保护和推广蓝牙技术(Bluetooth®)这项全球连接标准。该组织拥有40,000多家成员企业,汇集了全球极富创造力的人士,共同致力于满足基本的连接需求。在 “连接世界,共创美好未来” 这一愿景的推动下,联盟成员每年的蓝牙产品出货量超过50亿件,为人们带来更加安全、健康和快乐的生活,同时帮助企业和行业提高效率、可持续性和生产力。如欲了解关于蓝牙技术和蓝牙技术联盟的更多信息,敬请访问www.bluetooth.com


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作者:电子创新网张国斌

提到RISC-V,大家脑海里一定闪过四个字“开源架构”! 网上随便一搜,到处都是“RISC-V 是开源指令集架构”的表述。

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但是,这个表述是错误的!错误的!错误的!

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因为在RISC-V基金会官网上,关于RISC-V的表述是“to define RISC-V open specifications”而非“open code”,在这段文字下面,也写了“Understanding the RISC-V ISA Open Standard”,强调了RISC-V是一种“开放标准/规范”而非“开源架构”,为了搞清楚其中的缘由,我专门采访了中国RISC-V产业联盟理事长,上海开放处理器产业创新中心理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士。

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戴博士表示他确实注意到很多媒体包括一些专业机构都把RISC-V表述错了!

他指出RISC-V只是一种开放的“标准指令集架构”,应该称之为“开放指令集架构”,而不是“开源指令集架构”,而基于RISC-V指令集架构的产品实现(RISC-V的微架构、RISC-V的IP核或芯片),会产生“开源项目”、“企业自研”、“第三方商业IP”三种产品形态等,这些可以用开源或闭源来表述。

“基于开放标准实现的开源项目可以和非开源同类产品长期共存,各有优势,在竞争中取得各自的发展和平衡,比如你用RISC-V设计了一个处理器IP ,你可以将其开源也可以闭源。”他指出。

他进一步指出开放(Open)核心含义是标准可自由使用,无专利或授权限制,而开源(Open Source)核心含义是具体实现代码公开、允许修改/分发;开放适用对象是规范/标准(如RISC-V ISA文档),开源适用对象是实际代码/设计(如处理器RTL)等,在商业限制上,开放意味着可自由实现,无需付费或授权,开源则意味着需遵守开源协议。

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他举例说开放、开源四种组合分别是:

开放又开源: 系统/内容开放可用,源代码也公开可改,例子是Linux操作系统、FreeRTOS等,使用时候既可使用,又可查看、修改源码和贡献,真正意义上的“开放协作式创新”。

开放但不开源: 可使用接口、功能、平台或标准,典型例子是英伟达 CUDA的API ,它提供功能性接口和透明性。

开源但不开放:源代码可见可改,但使用或部署受到限制或数据资源不开放,典型例子是商用驱动的源代码,其看似开源,但不提供必要的资源(如训练数据、API调用权限)而无法真正使用或参与。

不开放不开源: 不开放也不允许外部查看或参与,典型例子是 iOS/Windows系统核心组件,它是完全自有封闭生态。

从指令集上如何理解开源开放?

那从指令集上如何理解开源和开放呢?他解释说指令集架构(ISA, Instruction Set Architecture)是处理器提供给软件(操作系统、编译器、应用程序)的抽象接口,规定了支持的指令集(如加法、跳转、加载/存储等指令)、寄存器数量和功能(如通用寄存器、程序计数器、状态寄存器)、内存访问模型(如地址空间、对齐要求、异常/中断处理机制(如系统调用、硬件中断))等。

“指令集ISA并没有规定CPU的设计以及实现,CPU的设计是通过微架构来定义的,指令集架构只适用'开放'和'不开放'的概念,不适用'开源'的概念。”他指出,“而微架构是ISA的硬件实现方式,决定了处理器内部的流水线设计(如几级流水线、乱序执行)、缓存结构(L1/L2/L3 缓存大小、关联性)、分支预测策略(静态预测 or 动态预测)、并行计算单元(如超标量、SIMD 单元)等,微架构由CPU架构师定义,并由CPU设计师完成,决定了一个CPU的性能,微架构实现只适用 '开源'和'不开源'的概念,不适用'开放'的概念。”

ISA 和 微架构的区别对比:

项目

指令集架构(ISA)

微架构(Microarchitecture)

本质

规范(“说什么”)

实现方式(“怎么做”)

面向

软件层

硬件工程

稳定性

稳定,变化小

可高度优化、变化大

示例

RISC-V、x86、ARM

Rocket、BOOM、SiFive E76、Intel Skylake

兼容性

不同微架构共享同一个ISA,程序可以运行

不同微架构实现效率不同,但功能一致

戴博士指出半导体历史上诞生过很多的指令集架构,最著名的有x86 - CISC、ARM - RISC、Power 、MIPS等等。

由此,我们可以对RISC-V的几个基本概念理解为:

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RISC-V指令集(Instruction Set)仅描述指令的语法和功能;RISC-V指令集架构(ISA)定义指令集 + 寄存器、内存、特权模式等完整规范;RISC-V微架构定义了单个CPU核心的内部实现,包括流水线、缓存、分支预测、乱序执行等;RISC-V IP 核则是基于RISC-V的可商用处理器模块。

进而对CPU的开放开源才有了这样的表述:

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RISC-V的指令集是开放标准(是免费的),其微架构实现可开源(如BOOM)或闭源,其典型商业模式是生态共享+商业IP核销售。而ARM的子指令集是需要授权(付费),其架构实现是闭源为主(公版核心,架构授权),其典型商业模式是授权费+版税抽成,x86的指令集则原则上闭源私有的,其微架构实现基本完全闭源,其典型商业模式是专利垄断+芯片直销!

在RISC-V刚刚兴起时曾经也有人疑惑,这样的标准和ARM区别在哪里?哪里是开源的?经过这样的对比,相信大家都清楚了。

古人云:“名不正则言不顺,言不顺则事不成”,RISC-V作为一种开放指令集标准,不仅为全球半导体产业提供了打破垄断、降低成本、加速创新历史机遇,也在中国半导体产业展现了一条CPU安全、可控、繁荣和创新的发展之路,特别是在物联网、汽车电子和AI等领域。

目前中国已经构建了完整的RISC-V生态链,涵盖IP核、EDA工具、芯片设计、制造和应用等环节,预计到2030年,中国RISC-V芯片市场规模将达到250亿美元,年复合增长率高达47.9%!

在此关键节点,RISC-V更需要正本清源,以扫除障碍,获得强大的发展动力!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:安森美

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构,区域控制架构采用集中控制和计算的方式,将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理,从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性

系统描述

电动汽车中的低压配电
低压 (LV) 电网在所有车型中都起着关键作用。 区域控制架构也部署在混合动力系统中, 此处仅重点介绍电动汽车的区域控制架构。 如下面的框图所示, 电力来自高压 (HV) 电池组(通常为 400 V 或 800 V 电池架构) 。 HV-LV DC-DC 转换器将高压降压, 为 LV 网络供电, 通常为48 V 或 12 V 电池架构。 有的汽车只有一种 LV 电池, 有的有两种电池, 每种电池使用单独的转换器, 因制造商和汽车型号而异。

低压配电系统的主要器件
48 V 和 12 V 电网可能共存于同一辆车中,因此 HV-LV 转换器可以直接为 48 V 电池供电,而额外的 48V - 12V 转换器可以充 当 中 间 降 压 级 。 在 集 中 式 L V 配 电 模 式 中 , 单 个 较 大 的 4 8V - 1 2 V 转 换 器 ( 约 3 k W ) 为 1 2 V 电 池 充 电 。

相较之下,区域控制架构采用分布式方法,在区域控制器 (ZCU) 内嵌入多个较小的 DC-DC 转换器。

使用单独的电源分配单元 (PDU) 和 ZCU 时, 电力从电源流过 PDU 和 ZCU, 到达特定区域内的各个负载。 PDU 位于 ZCU之前, 也可以直接为大电流负载供电。 ZCU 则负责为车辆指定区域内的大多数负载分配电力。 下面的框图直观地呈现了该电力流及不同的实现方案。

目前市场上主要有以下两种方法:

  • 一体式 PDU 和 ZCU:将 PDU 和 ZCU 功能集成在单个模块中。

  • 分离式 PDU 和 ZCU:使用独立的 PDU 和 ZCU 单元。

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从刀片式保险丝转向受保护半导体开关
长期以来,汽车保险丝一直是保护电路和下游负载免受过电流影响的标准方案,以免过电流引起火灾。传统刀片式保险丝的工作原理简单而关键:其中包含一个经过校准的灯丝,特定时间内 (I2t) 若电流过大,灯丝会熔化,从而使电路开路并中断电流。所选择的灯丝材料及其横截面积决定了保险丝的额定电流。

随着区域控制架构的采用, 整车厂商和一级供应商越来越多地用受保护的半导体开关来取代刀片式保险丝, 大大提高了功能安全性。 不同于传统保险丝(熔断后必须更换) , 受保护的半导体开关能够复位,发生跳闸事件后无需更换, 因此更加先进。 安森美(onsemi)提供三种类型的此类开关:电子保险丝、 SmartFET 和理想二极管控制器

此类新型器件具有以下应用优势:

  • 加强负载保护和安全性:发生短路时,会启用智能重试机制和快速瞬态响应,有助于限制电流过冲。灵活性大大提升,有助于提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。

  • 易于集成:此类开关可通过微控制器 (MCU) 轻松集成到更大的系统中,提供配置、诊断和状态报告功能。

  • 可复位:与传统保险丝不同,此类开关在跳闸后无需更换,可实现灵活的保护方案和阈值调整。

  • 尺寸紧凑:器件尺寸变小后,更利于集成到区域控制架构中,节省空间并简化车辆线束。

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方案概述

电源分配单元 (PDU) – 框图
电源分配单元 (PDU) 是车辆区域控制架构中的关键组件, 在配电层次结构中承担初始配电的作用。 PDU 连接到车辆的低压(LV) 电池(通常为 12V 或 48V) 或者 HV-LV DC-DC 转换器的输出端, 由转换器将高压 (HV) 电池的电压降低。

PDU 可将电力智能分配至车内的各个区域, 确保高效可靠的电源管理。 PDU 可直接为大电流负载供电, 也可将电力分配给多个区域控制器 (ZCU)。 ZCU 则在各自区域内进一步管理配电, 从而大大减轻了线束的重量和复杂性。 目前有多种方案可供选择, 能够满足不同汽车制造商及其车型的特定要求。 下面的框图简要展示了 PDU 的组成结构:

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用于上桥和下桥保护的 SmartFET

下桥 SmartFET - NCV841x“F”系列
安森美提供两种系列的下桥 SmartFET:基础型 NCV840x 和增强型 NCV841x。这两个系列的引脚相互兼容,且采用相同的封装。 NCV841x 改进了 RSC 和短路保护性能,可显著延长器件的使用寿命。 NCV841x SmartFET 采用了温差热关断技术,可有效防止高热瞬变对器件的破坏,确保优异的 RSC 性能。

NCV841x 系列具有非常平坦的温度系数,可在 -40℃ 至 125℃ 的温度范围内保持一致的电流限制。由于基本不受温度影响,因此无需为应对寒冷天气条件下的电流增大而选择更粗的电线。电线尺寸减小有助于降低车辆线束的成本和占用空间。

NCV8411(NCV841x 系列) 的主要特性:

  • 三端受保护智能分立 FET

  • 温差热关断和过温保护,支持自动重启

  • 过电流、过压保护, 集成漏极至栅极箝位和 ESD 保护

  • 通过栅极引脚进行故障监测和指示

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图 1: NCV841x SmartFET 框图,包括自我诊断和保护电路

理想二极管和上桥开关 NMOS 控制器
NCV68261 是一款极性反接保护和理想二极管 NMOS 控制器, 具有可选的上桥开关功能, 损耗和正向电压均低于功率整流二极管和机械功率开关, 可替代后二者。 这款控制器与一个或两个 N 沟道 MOSFET 协同工作, 并根据使能引脚的状态和输入至漏极的差分电压极性, 设置晶体管的开/关状态。 它的作用是调节和保护汽车电池(电源) , 工作电压 VIN 最高可达32 V, 并且可以抵御高达 60 V 抛负载(负载突降) 脉冲。 NCV68261 采用非常小的 WDFNW-6 封装, 能够在很小的空间内实现保护功能。

这款控制器可通过漏极引脚轻松控制, 支持理想二极管工作模式(图 2) 和极性反接保护工作模式(图 3) 。 

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图 2: NCV68261 应用原理图(理想二极管)

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图 3: NCV68261 应用原理图(极性反接保护 + 上桥开关)

评估板 (EVB)
以下两款理想二极管控制器均可使用评估板: NCV68061 和 NCV68261。 用户可利用评估板在各种配置中测试控制器, 可通过评估板上的跳线设置所需的保护模式。 连接的电源电压应在 -18 V 至 45 V 之间, 不得超过器件的最大额定值。 通过附加跳线, 可使用评估板的预设布局或使用外部连接信号来控制器件。

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图 4: NCV68261 评估板

T10 MOSFET 技术: 40V-80V 低压和中压 MOSFET
T10 是安森美继 T6/T8 成功之后推出的最新技术节点。 新的屏蔽栅极沟槽技术提高了能效, 降低了输出电容、 RDS(ON)和栅极电荷 QG, 改善了品质因数。 T10-M 采用特定应用架构, 具有极低的 RDS(ON)和软恢复体二极管, 专门针对电机控制和负载开关进行了优化。 另一方面, T10-S 专为开关应用而设计, 更加注重降低输出电容。 虽然会牺牲少量的RDS(ON), 但整体能效更好, 特别是在较高频率时。

  • RDS(ON)和栅极电荷 QG 整体降低, Rsp(RDS(ON)相对于面积)更低

  • 在 40V 器件中, NVMFWS0D4N04XM 具有很低的RDS(ON), 仅为 0.42mΩ。

  • 在 80V 器件中, NVBLS0D8N08X 具有很低的RDS(ON), 仅为 0.8mΩ。

  • 改进的 FOM (RDS x QOSS/QG/QGD)      提高了性能和整体能效。

  • 业界领先的软恢复体二极管(Qrr、 Trr)降低了振铃、过冲和噪声。

安森美为 12 V、 48 V PDU 和 ZCU 提供多种 LV 和 MV MOSFET。 可通过表 1 所列产品系列进一步了解安森美提供的方案。

有多种器件技术和封装供设计人员选择。 替代设计方案是紧凑的 5.1 x 7.5 mm TCPAK57 顶部散热封装, 可通过封装顶部的裸露漏极进行散热。

PDU 中的电流水平明显高于单个 ZCU 内部的电流水平, 因此可考虑采用 RDS(ON)低于 1.2 mΩ 的分立式 MOSFET 方案。 另一种方案是在 PDU 内部并联多个 MOSFET, 可进一步提升电流承载能力。 在电流消耗较低的 ZCU 内部, 设计人员可以选择具有先进保护功能(如新的 SmartGuard 功能) 的 SmartFET。

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表 1:推荐安森美 MOSFET(适用于 12 V 和 48 V 系统)

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图 5: T10 MOSFET(底部散热)和替代方案TCPAK57(顶部散热)的常规封装

晶圆减薄
对于低压 FET, 衬底电阻可能占RDS(ON)的很大一部分。 因此, 随着技术的进步, 使用较低电阻率的衬底和减薄晶圆变得至关重要。 在 T10 技术中, 安森美成功减小了晶圆厚度, 从而将 40V MOSFET 中衬底对 RDS(ON)的贡献从约 50% 减少到 22%。 更薄的衬底也提高了器件的热性能。

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Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样,冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件,从而提供更大的设计灵活性。 

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冲压金属Niche天线

Abracon新推出的冲压金属Niche天线具有高效率、低回波损耗和稳健性能的特点,提供了一款紧凑且具成本效益的解决方案。通过将我们先进的Niche技术与经过验证的冲压金属结构相结合,这些天线可增加带宽并提升稳定性,尤其适用于可穿戴设备和空间受限的设计。  

这些天线设计旨在实现稳健性能,在需要灌封、涂层或包覆成型的环境中表现出色,非常适合对振动和冲击敏感的应用场景。  

凭借高效率、低回波损耗和卓越的带宽,冲压金属Niche天线们针对物联网(IoT)、医疗、消费电子和工业设计进行了优化,这些领域对性能和集成化要求极高。 

1 产品优势

- 高性价比解决方案  

- 卓越的带宽性能  

- 自由空间设计  

- 设计灵活性  

- 高效率  

- 尺寸紧凑  

- 低回波损耗  

- 性能稳健 

2 产品特点

- 高效率  

- 适用于灌封天线应用  

- 具成本竞争力的解决方案  

- 低回波损耗  

- 可穿戴应用中的稳定性  

- 增加带宽

- 提升速度

- 更大的设计灵活性

3 应用场景

- 物联网(IoT)  

- M2M

- 消费电子  

- 医疗领域  

- PAN(个人区域网络)

- 工业/商业设备  

- 实时定位  

- 数字钥匙  

- 无接触支付  

- 室内导航

4 产品参数

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来源:Abracon艾博康

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