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产品概述

在科技日益发展的今天，智能手机摄像头已不再局限于简单的拍摄功能。近年来，随着TOF（Time of Flight，飞行时间）深度感知技术的快速发展，在3D感应领域的应用也越来越广泛，已逐渐成为智能手机3D摄像头创新发展的新引擎。

为了满足行业发展的需求，力芯微推出了用于3D TOF的激光二极管驱动芯片ET75016，它是3D TOF技术应用中的重要组件，为传感器提供可靠、高效的控制和保护，适用于需要精确测距和距离感知的领域，如智能手机人脸识别、3D建模、体感游戏、AR/VR手势交互等领域。

该芯片是一款高度集成的激光驱动芯片，采用小型WLCSP25封装,集成了多种关键功能，如自动功率控制（APC）、电流自动控制（ACC），扩散器输出检测、内置LVDS输入故障安全功能以及温度监控，OCP等。旨在提供高效且精确的激光驱动解决方案。

产品特性

• 电源电压范围：AV_CC33 = DV_CC33 = 3.0V~3.6V, LDV_CC = 3.0V~5.5V, V_CC18 = 1.8V

• 通用驱动能力：支持阳极共地和浮动激光驱动

• 最大驱动电流3A

• 内置LVDS输入故障安全功能

• APC（自动功率控制），ACC（自动电流控制）

• 过电流检测，APC错误检测

• 温度监控器：10bit ADC

• SPI接口时序

管脚定义

典型应用

来源：力芯微电子

艾迈斯欧司朗新一代中功率LED为原始设备制造商（OEM）提供面向未来的超高效、长寿命及节能的解决方案——成为灯槽、线条灯与筒灯等商业照明装置的最优选择。除本次新品外，艾迈斯欧司朗还推出另一系列新款LED，实现超高光效，完美适配医疗设施与商业建筑的室内照明及筒灯应用。

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出满足室内照明应用关键指标的高光效、深度调光性能、可靠性、耐用性与灵活性新型中功率LED——OSCONIQ^® S 3030和DURIS^® E 2835。OSCONIQ^® S 3030 GW QSLMS1.SM（显色指数80）与GW QSLMS1.KM（显色指数90）代表专为高性能室内照明打造的新一代超高效中功率LED；DURIS^® E 2835 GW JTLPS1.SM（显色指数80）与GW JTLPS1.KM（显色指数90）。这些白光中功率3V LED不仅具备卓越发光效能，更以紧凑封装实现高可靠性与设计灵活性。

OSCONIQ^® S 3030及DURIS^® E 2835系列，室内照明应用理想之选（图片：艾迈斯欧司朗）

OSCONIQ^® S 3030在4000K色温（显色指数80）下光效值高达235lm/W，具备深度调光能力与精准色彩控制等先进特性。其长维护周期特性完美适配办公室面板灯、灯槽及连续线条灯。集成至高棚灯与低棚灯照明装置时，可为仓库及制造空间提供均匀辅助照明。OSCONIQ^® S 3030同时提供高显色指数选项（CRI 80与CRI 90）及2700K至6500K宽色温范围，优化建筑装饰照明与商业展陈效果。卓越的抗硫化氢性能与强化的热循环稳定性，确保其在严苛工况下的长期可靠运行。

OSCONIQ^® S 3030 GW QSLMS1.SM产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

OSCONIQ^® S 3030 GW QSLMS1.KM产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

DURIS^® E 2835 LED专为嵌入式面板灯、线条灯及筒灯应用精密设计。在4000K色温与0.5W输入功率下，典型光效值达225lm/W（显色指数80）与207lm/W（显色指数90）。采用紧凑的2835封装尺寸，支持低至1mA的深度调光，并提供严格的色容差控制（≤3 SDCM），是医疗设施与商业建筑等高要求室内商业照明设计的高效解决方案。凭借高光效输出、卓越耐腐蚀性以及支持即插即用兼容性的稳固焊盘设计，DURIS^® E 2835 LED同样适用于需持久高输出解决方案的工业环境与仓储设施。本系列支持2700K至6500K宽色温范围，并在105℃环境下实现LM-80 L90＞36,000小时可靠长效性能。

DURIS^® E 2835 GW JTLPS1.KM产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

DURIS^® E 2835 GW JTLPS1.SM产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

客户可基于OSCONIQ^® S 3030或DURIS^® E 2835灵活选择沿用现有设计方案或启用新方案。OSCONIQ系列在效能指标与使用寿命上略胜一筹，而DURIS系列则提供更具性价比的经济型方案。艾迈斯欧司朗通过双产品线布局，精准满足多元化应用场景与客户需求。

获取OSCONIQ^® S 3030与DURIS^® E 2835完整技术参数信息。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约19,700名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过13,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2024年，集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN：AT0000A3EPA4）。

艾迈斯半导体是艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外，我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

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如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.cn/

-Arasan宣布推出业界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP

领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems，今日宣布推出业界首款SWI3S Manager IP和Peripheral IP核

领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今日宣布，业界首款MIPI SWI3S Manager IP和SWI3S Peripheral IP核即日起上市。 SWI3S IP的门级数保持在极低水平，主要面向麦克风等应用，同时确保低延迟。

Arasan的SWI3S IP加入了其丰富的MIPI IP产品组合，涵盖Soundwire IP、CSI、DSI、CDPHY和DPHY等IP。  Arasan是业内首家提供符合MIPI标准IP的厂商，自2005年以来一直担任MIPI Association的执行理事成员。

MIPI SWI3S IP用于移动设备中连接数字音频组件，如数字麦克风、音频编解码器、放大器、耳机、对接音频以及DSP等。

SoundWire I3S IP功能：

导线更少 → 简化PCB布局 

低功耗 → 电池供电设备的理想选择 

高带宽 → 可处理多通道高分辨率音频 

集成控制+音频 → 无需单独的控制总线

Arasan的SWI3S Manager IP和SWI3S Peripheral Controller Core IP可实现该链路协议，以半双工通信方式同步传输音频流及控制信息。 可根据具体应用连接一个或多个SWI3S Peripheral IP。

“Arasan自豪地宣布推出业界首款SWI3S IP。 Arasan提供专注于移动SoC市场的IP产品和服务组合。对我们而言，既要率先推出产品，又必须确保符合相关标准，这对业务发展至关重要。 我们很自豪能再次凭借SWI3S IP成为行业第一。”Arasan销售副总裁Ron Mabry表示。

如需了解更多信息，请访问：https://www.arasan.com/product/swi3s-manager-core-ip/

上架信息

Arasan SoundWire I3S IP现已面向ASIC和FPGA应用发布。 产品垂询，请联系bonnie.noufer@arasan.com。

关于Arasan ：
Arasan Chip Systems是移动存储和移动连接接口IP领域的领先供应商，采用其IP的芯片出货量已超过10亿颗。 我们提供高质量、硅验证的完整IP解决方案，涵盖数字IP、模拟混合信号PHY IP、验证IP、硬件开发工具包及软件。 我们专注于移动SoC领域，自90年代中期以来，一直站在移动技术发展的前沿。我们通过基于标准的IP，为智能手机、汽车、无人机及物联网（IoT）设备等多种移动设备提供支持。

稿源：美通社

实现其企业级SSD的里程碑式容量突破

Sandisk闪迪今日展出了一款对其具有里程碑意义的超大容量256TB[i] NVMe™企业级SSD，在存储容量、性能与能效方面实现了突破性提升。这一成果得益于闪迪全新推出的企业级UltraQLC™技术平台。该平台通过整合BiCS8 QLC CBA NAND闪存技术、定制化控制器及先进系统调优，可提供非凡的存储容量，标志着NAND架构领域又一重要进展。

随着AI时代下工作负载与业务需求的不断演进，闪存存储需具备更高可定制性，以匹配更复杂的工作负载。基于UltraQLC™平台打造，全新的SANDISK^® 256TB¹ NVMe™ SSD专为AI驱动的存储密集型工作负载设计，可高效支撑数据准备和转换及高速AI数据湖等应用场景。该产品在提供卓越性能与能效的同时，显著优化了超大规模云场景下大容量应用的总体拥有成本（TCO）。

闪迪公司首席产品官Khurram Ismail表示：“随着AI时代迈入新阶段，闪存存储正成为实现智能化、高性能工作负载的关键推动要素。我们的UltraQLC™平台凝聚了团队多年的技术积累与研发投入，旨在构建灵活且强大的架构，在保持高效率的同时实现非凡容量和卓越性能。这将帮助我们进一步扩展旗下的产品组合，以满足大规模的AI需求，并帮助我们的客户加速数据处理进程，将海量数据转化为实际创新成果。”

SANDISK^®UltraQLC™ 256TB¹ NVMe™ SSD为超大规模闪存存储树立了全新标杆，专为驱动大规模AI应用的高速、智能数据湖而打造。凭借更低时延、更高带宽与更强可靠性，该产品能够满足当今AI严苛的工作负载的性能需求。其核心创新包括：

●QLC直接写入（Direct Write QLC）：通过在首次写入时利用断电保护安全机制，消除对SLC缓存的依赖

●BiCS8 2Tb QLC晶粒：在保持晶粒尺寸紧凑的同时实现存储密度翻倍

●UltraQLC™能效优化技术：通过动态频率调节（Dynamic Frequency Scaling）功能，在同等功耗水平下可实现高达约10%的性能提升[ii]（预估）

●可扩展的多核控制器：确保在超高容量环境下实现高吞吐量与出色耐用性

●数据保留（Data Retention，DR）配置文件：可减少高达约33%的DR回收操作[iii]（预估），在降低功耗的同时提升驱动器可靠性、可恢复性及数据持续访问能力

SANDISK^®SN670 128TB¹ NVMe SSD和SANDISK^® UltraQLC™ 256TB¹ NVMe™ SSD将于2026年上半年推出U.2规格版本，其他规格版本将在同年晚些时候推出。

闪迪将于太平洋时间8月6日（周三）上午11:40在FMS 2025现场发表主题演讲，重点展示其UltraQLC™平台解决方案，并在FMS 607号展位展出其里程碑式的256TB¹ NVMe™ SSD及其他创新的闪存解决方案。

博客网页：走进 UltraQLC：专为人工智能打造的企业级 SSD 平台

欲了解更多闪迪闪存解决方案信息，请访问: https://www.sandisk.com/.

关于闪迪

闪迪（NASDAQ：SNDK）专注于提供创新的闪存解决方案及先进的存储技术，在现实与理想的交汇之处，满足个人与企业的多样化需求，全力助推其不断前行，创造更多可能。诚邀您关注闪迪官方微信公众号、微信视频号、微博和抖音账号。

[i] 1TB = 1万亿字节。基于操作环境，用户实际存储容量可能偏低。

[ii] 数据来源：闪迪内部测试，与禁用动态频率调节的情况下对比所得。

[iii] 数据来源：闪迪内部测试，与SANDISK SN655对比所得。