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5月20日至23日，COMPUTEX 2025在台北南港展览馆1、2馆隆重举行。江波龙以"综合创新，存储遇见AI"为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。

COMPUTEX 2025江波龙展台

存储综合创新  AI应用多维突破

围绕AI PC、AI服务器等应用场景，公司推出了多款重磅新品，为AI领域打造更全面且高效的存储解决方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存储利器

QLC SSD因其高密度和读性能，适合频繁更新但不需高频重写的AI数据集，既能满足数据存储需求，又能降低能耗、减少成本，在读密集场景中具备优势，有望成为AI时代的"存储利器"。

数据保持能力：搭载Floating Gate架构QLC NAND Flash，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构，Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色，为关键数据保驾护航。

高存储密度：在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据，单盘容量可达8TB，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而优化CPU总线接口，平衡硬件数量，显著降低PC设备AI化的成本。

高性能读写：顺序读写性能高达7200MB/s和5600MB/s，随机读写性能均高达740K IOPS，助力AI模型更快获取训练数据，加速模型训练过程。

高耐久度：满足3000 P/E擦写次数，耐久度远超常规QLC SSD产品，可与TLC SSD相媲美，满足AI PC、商用PC整机对寿命和数据安全性的苛刻要求，为用户带来长效、稳定的存储体验。

自研固件与功能：在PTM商业模式下，产品标配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的AI应用场景。

江波龙8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

工规级 BGA SSD

工控系统的小型化存储

产品采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡等严苛应用场景设计，适配小型化、高稳定性汽车/工业存储需求。

高速读写性能：顺序读写速度高达7000MB/s与6500MB/s，随机读写性能均高达1000K IOPS，能够快速处理大量数据。

宽温度范围：工作温度范围在-40℃~85℃之间，具备三档选择，适应各种极端环境条件。

紧凑尺寸设计：尺寸仅16×20mm，1TB容量版本厚度压缩至1.33mm（max），在实现小尺寸的同时，保证高可靠性与高性能的平衡。

创新封测工艺：依托苏州封测制造基地的自有封测工艺，实现高度集成化设计，兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案：采用自主硬件设计和先进散热材料，结合热仿真计算优化热分布与传导性，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制：在自研固件算法中引入温度系统控制（Thermal Throttling）功能，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制：同时支持更多软硬件定制，以适配具体的工业应用场景。

江波龙工规级BGA SSD

旗舰 PCIe Gen5 SSD

游戏玩家与专业生产力的性能巅峰之作

Lexar雷克沙携一众消费类存储产品亮相展会，其中高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在现场倍受关注。

Gen5旗舰级读写性能：产品读取速度高达14000MB/s，写入速度高达13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K随机读取速度则高达2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭载旗舰级PCIe 5.0控制器，容量最高可达4TB，同时实现了更优的功耗管理，确保硬盘在高负荷运行时保持低温，提供流畅的性能体验。

DirectStorage技术支持：产品支持DirectStorage技术，不仅减少了CPU的负载，还提升了小文件的读取速度，为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏性能和工作效率。

COMPUTEX 2025江波龙展台-Lexar产品展示区

全栈 AI存储：构建端到端生态

从消费级到企业级，江波龙的全栈AI存储解决方案构建了端到端的完整存储生态。

端侧 AI的QLC存储布局

在AI技术深度渗透消费电子领域的变革中，公司前瞻性地布局了QLC存储解决方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC产品市场表现尤为突出。该产品采用3D堆叠工艺，实现存储密度倍增，并搭载自研主控WM6000，整体性能提升超过30%，待机功耗降低至微瓦（uW）级别。

在此基础上，公司还通过超协议设计，进一步开发了eMMC Ultra产品，成功突破eMMC性能瓶颈，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，为AI手机、XR设备等提供了高能效存储方案。

COMPUTEX 2025江波龙展台

AI算力集群存储解决方案

针对AI算力集群的内存瓶颈，以及AI服务器对大容量数据盘和高性能启动盘的需求，公司在现场设置专区展示企业级内存与SSD解决方案。

MRDIMM产品采用4R×4架构与信号完整性增强设计，传输速率8800Mbps，较常规RDIMM提升约37.5%，配合DDR5 RDIMM与CXL 2.0内存拓展模块，打造全面的企业级内存组合，能够为千卡级AI训练集群提供高速内存支持。

企业级SATA eSSD产品支持双盘镜像RAID 1技术，UNCIA 3856/3839系列最高可达7.68TB，无论是作为启动盘还是数据盘，都能轻松满足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，顺序读写速度高达6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通过动态热数据缓存技术，4K随机读取性能达1000K IOPS，配合增强掉电保护功能、多档功耗调节技术等高阶自研固件，满足AI推理服务器的严苛需求。

COMPUTEX 2025江波龙展台

今年，江波龙推出了搭载自研主控芯片的UFS，覆盖了从4.1到2.1的协议，为AI手机等应用做好了充分准备。未来，公司还将适时推出QLC UFS和QLC eSSD等创新产品，打造从移动终端到数据中心的全栈AI存储布局。通过存储介质的创新、自研控制器架构的优化以及固件算法的深度融合，为AI产业的落地构建坚实的基础。

PTM商业模式：全方位存储Foundry服务

PTM（存储产品技术制造）商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务，为客户提供一站式交付。

固件开发与功能定制

以SSD为例，在存储Foundry定制过程中，公司能够为客户提供丰富的功能定制选项。从智能的垃圾回收算法到高效的数据压缩技术，从先进的错误纠正码（ECC）机制到灵活的分区管理策略，每一个功能模块都可以根据客户的特定需求进行深度优化和定制。

此外，通过精准的算法优化，公司还能够对SSD的读写速度、延迟、功耗等关键性能指标进行深度定制。

在高清8K全景录像SSD的定制开发中，公司为客户提供了一套全方位优化的高性能存储解决方案。该方案采用全容量pSLC模式，促使顺序读取速度与顺序写入速度双双突破5000MB/s的卓越性能，同时将TBW（总写入量）提升至42000TB，从而精准契合客户的差异化需求，并在实际应用中显著提升了客户终端设备在8K全景录像场景下的连续录制效率，超越客户期望。

测试验证与生产交付

测试验证环节对于SSD至关重要，从模拟各种复杂的工作负载场景，到进行长时间的稳定性测试，公司构建了一套全面且严格的测试验证体系。配合中山存储产业园中的测试制造产线，公司能够根据客户需求提供专品专线服务，实现精准交付。

在教育大屏存储的应用场景中，客户对存储的质量提出了极为严苛的标准，而常规的主流商用PC SSD产品难以满足教育行业的特殊需求。为攻克这一难题，公司采取了一系列创新举措：严格加强颗粒筛选流程，精准量化颗粒失效率，并通过先进的技术手段，将SSD的失效率显著降低了300 DPPM。同时，公司为客户量身定制了专用测试产线，大幅提升了交付效率，并进一步优化了产品质量。

未来，江波龙将持续在存储技术创新、AI存储解决方案、PTM存储Foundry等领域发力，不断提升产品、技术、制造能力，助力AI应用的进一步发展和部署。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

据多家媒体报道，全球最大的SiC衬底制造商之一碳化硅（SiC）功率器件巨头Wolfspeed公司正计划在未来数周内申请破产保护，主要原因是Wolfspeed目前面临巨大的债务压力，其总债务高达65亿美元，其中包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款。公司未能就债券重组达成协议，导致其财务状况进一步恶化。该公司预计2026年的营收为8.5亿美元，低于分析师预期的9.587亿美元。

受此消息影响，Wolfspeed股票大跳水近60%！

2025财年第三财季，Wolfspeed营收同比下滑7%，仅为1.85亿美元，且未提供第四财季的业绩指引。此外，公司预计2026年营收为8.5亿美元，低于分析师预期的9.587亿美元。公司经调整后每股亏损为72美分，亏损幅度较去年进一步扩大。

Wolfspeed是一家全球领先的碳化硅（SiC）功率器件和宽禁带半导体技术公司，成立于1987年，Wolfspeed最初是Cree公司旗下的第三代化合物半导体业务部门，专注于LED照明和半导体业务。自2017年起，公司开始战略性转型，逐步剥离LED照明业务，专注于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件的研发和制造。2021年，Cree正式更名为Wolfspeed，成为一家专注于第三代半导体的纯垂直整合制造企业。

Wolfspeed是全球最大的SiC衬底制造商之一，其产品包括SiC功率模块、分立式MOSFET、分立式二极管、裸芯片MOSFET等。这些器件广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、工业电源、数据中心等领域，能够显著提升系统的功率密度和效率。Wolfspeed在碳化硅领域拥有超过30年的研发和生产经验，是全球首家推出商用SiC晶圆的公司（1991年），并于2011年率先发布世界上第一款SiC MOSFET。

Wolfspeed也提供基于GaN的射频器件，主要服务于5G基站和卫星通信市场。2023年，Wolfspeed将射频业务出售给MACOM，进一步聚焦于碳化硅业务。

Wolfspeed建立了全球首个也是规模最大的200毫米碳化硅制造工厂，采用先进的制造工艺，能够实现高效率、高可靠性和低损耗的SiC器件生产。Wolfspeed的第四代碳化硅MOSFET技术平台通过优化开关特性，解决了高功率设计中的效率瓶颈与热管理难题，提供750V、1200V和2300V等多种电压等级的产品。

Wolfspeed在碳化硅衬底和外延片市场占据领先地位，其产品在全球范围内被广泛应用于电动汽车、可再生能源和工业等领域。公司与瑞萨、英飞凌等全球领先的半导体公司签署了总金额达数十亿美元的长期供货协议，确保了其在市场中的稳定地位。

欧美电动汽车滞销与中国厂商的竞争导致Wolfspeed财务恶化

在全球碳化硅市场中，Wolfspeed面临着来自中国等地区碳化硅衬底制造商的激烈竞争，其市场份额和盈利能力受到挤压。这导致了Wolfspeed在工业和汽车市场的需求面临疲软，尤其是在欧美地区，电动车需求低迷，严重影响了公司的成长前景。

目前，欧美地区很多政府取消了贴补政策如德国、法国等取消或减少对电动车的购买补贴，导致消费者购车成本上升。例如，德国提前结束电动汽车补贴，使得消费者购买电动车的意愿降低。

此外，欧美部分车企的电动车产品在续航里程、智能化配置等方面表现不佳，难以满足消费者需求。例如，欧洲销量排名靠前的电动车中，除特斯拉外，其他车型在国内市场属于滞销产品。还有电动车价格普遍较高，性价比低。消费者可以用2-3万欧元购买一辆经济实用的燃油车，却难以买到一辆续航足够的电动车。此外，欧美市场电动车的高售价也抑制了需求。

另外，欧洲电动车渗透率已接近临界点，市场增长放缓。同时，中国车企在欧美市场的崛起，也加剧了市场竞争，导致欧美本土车企的市场份额被挤压。基础设施缺乏也导致电动车滞销，截至2024年7月，欧洲16国充电桩总数仅有90万个，而中国的充电桩数量截至2024年1月已超过886万个。

当然，中国碳化硅厂商的高歌猛进也给Wolfspeed造成了很大的压力，近年来，中国碳化硅厂商在全球市场的份额不断提升。据相关数据，2024年中国碳化硅厂商在全球市场的份额已超过34%。

以天岳先进为例，据Yole数据，其全球市场份额从5.7%飙升至21%。天岳先进通过改进长晶工艺，降低了6英寸晶圆的生产成本，凭借价格优势在新能源汽车领域斩获特斯拉、比亚迪等大单。

天科合达作为中国头部厂商之一，其全球市场占有率达到17%以上，依托规模和成本优势，持续蚕食全球市场份额。

此外，中国厂商在碳化硅衬底领域不断取得技术突破，如北方华创新一代碳化硅长晶炉实现关键突破，设备单价较进口产品降低50%，热场均匀性等核心指标达到国际先进水平。

中国碳化硅外延片产业自2022年进入快速成长期，2023年整体市场规模已达到约2.25亿美元，至2026年有望上升至14.82亿美元。国内厂商如瀚天天成和天域半导体等，通过技术创新和产能扩张，不断提升在全球市场的竞争力。

在这样技术突进下，碳化硅成本不断下降，山东天岳等企业将6英寸晶圆生产成本降低40%，市场价格从2021年的1000美元/片降至400美元/片，凭借价格优势在国际市场上更具竞争力。2024年，6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%，主要归因于产能大量释放和市场竞争加剧。

在这样的大背景下，国外碳化硅企业纷纷合并，报团取暖，如2024年12月，全面转型碳化硅领域的安森美（Onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元收购后者碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括United Silicon Carbide子公司。

2024年5月，美蓓亚三美株式会社（MINEBEA MITSUMI Inc.）也宣布完成收购日立功率半导体装置株式会社全部股份，并进一步从日立收购日立集团功率器件业务的海外销售业务。

随着中国碳化硅厂商凭技术进步和成本优势不断拓展海外市场，提升在全球市场的份额，全球碳化硅市场格局将进一步发生变化。

所以40年老店Wolfspeed走向破产也是无奈而又不得不走的道路。

据悉，Wolfspeed已与债权人进行了多轮谈判，并获得若干债务重组建议的批准。然而，这些措施仍未能完全解决其财务危机。此外，公司裁掉了三分之一的高管团队，同时寻求招聘新的首席运营官。

目前，Wolfspeed获得了次级债权人提供的6亿美元救助融资，用于为2026年到期的可转换债券进行再融资。

对产业的影响

Wolfspeed作为碳化硅功率器件领域的巨头，其申请破产可能会对整个行业产生连锁反应，影响上下游供应商和客户。该事件可能引发市场对碳化硅行业前景的担忧，导致投资者信心下降，影响其他相关企业的股价和市场表现。

随着Wolfspeed的财务困境，其市场份额和技术优势可能会被竞争对手蚕食，行业格局可能发生变化。

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利

韩国高端功能性新材料企业爱帛化学科技有限公司（法定代表人李星旻）于20日宣布，成功开发出一款专为车载显示屏应用设计的防静电涂料。

爱帛化学办公楼 (照片：爱帛化学)

车载显示屏属于对可靠性要求极高的应用领域，若搭载触控功能的面板发生静电积聚，可能导致面板短路，进而引发显示系统功能失效。在对质量稳定性要求极为严格的汽车市场，此类问题往往会被判定为车辆故障，因此静电问题已成为车载显示领域的“卡脖子”难题之一。

在此背景下，为防止静电产生，显示屏制造过程中使用防静电涂层材料已成为关键工序。目前行业普遍采用具有高导电性和良好耐高温性能的碳纳米管材料作为防静电解决方案。然而，此类材料仍存在成本高、分散稳定性差等问题。

对此，爱帛化学历时五年，致力于开发一种基于导电高分子材料的高可靠性防静电涂料，以突破现有材料的技术瓶颈。公司表示，此次开发成功有望在提升分散稳定性的同时，实现相较于传统碳纳米管材料的成本优化。

爱帛化学关负责人透露，目前公司正与韩国主要显示面板企业L公司，以及中国(包括港澳台)的B公司、I公司等进行紧密洽谈，推动该产品的商业化落地。

不仅如此，爱帛化学还表示，公司正基于客户需求，持续优化现有碳纳米管涂层材料在分散稳定性方面的性能瓶颈，致力于开发兼具成本竞争力与优异涂层稳定性的下一代碳纳米管涂料产品。同时，公司也已启动以石墨烯为基础的新型涂层材料研发项目，力图以技术竞争力为核心，引领下一代显示材料市场的发展方向。

另一方面，车载显示市场正呈现稳步增长趋势。根据韩国显示产业协会（KDIA）发布的数据显示，随着汽车“多屏化”趋势加快，车载显示屏的尺寸不断扩大、搭载数量持续增加，预计该市场将以年均7.8%的速度增长。

另一方面，爱帛化学作为韩国代表性的材料·零部件专精特新企业，凭借在导电高分子、碳纳米管、石墨烯等下一代材料领域的核心技术，持续推进高功能性涂层材料的商业化应用。

爱帛化学目前正积极推进在中国设立本地化生产工厂，旨在稳定向新美材料、杉金光电、东材科技和康辉新材等中国主要客户供应防静电涂料。与此同时，随着越来越多的中国企业表达与其通过成立合资公司等多种方式合作的意愿，该公司正加快中国市场的战略部署，同时推动全球业务的同步拓展。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250519982031/zh-CN/

5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。

广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器、四核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，支持 3GPP Release-18 标准，可支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合（6CC CA）以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。此外，FG390还支持200MHz 带宽的8Rx技术，能够在小区（Cell）边缘有效提升40%的频谱效率，从而使得信号覆盖范围得到大幅延伸。FG390还可以搭配专用 NPU 芯片组成AI网关设备，在AI的加持下提供先进的网络设备交互功能。

在5G-A 与AI技术双轮驱动、高速融合的时代，FG390系列将以领先的技术规格和性能，创新的新特性和丰富的外围配套组件在家庭和企业场景中赋能数字化转型和迭代，助力运营商和公开市场在通信终端领域的投资和回报进一步加速。

广和通 MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

"我们很高兴与联发科技携手发布性能卓越的高速FWA 5G模组FG390。基于MediaTek T930 平台的FG390融合芯片强大的5G R18协议特性，以更卓越的蜂窝性能和AI技术为下一代MBB终端带来无限可能，结合专用NPU强大的AI能力进一步赋能智慧办公、智慧家庭、智慧城市等智能场景。未来，广和通与联发科技将保持紧密合作，在5G产品、技术、应用上继续开拓。“

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从"万物互联"到"万物智联"。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

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稿源：美通社