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蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能,从而加速蓝牙生态系统的创新步伐,推动技术持续优化。现在,开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展,为无线创新注入新动能,同时提升市场响应效率。

蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示:“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两次,标志着整个蓝牙技术生态迈出了关键一步。这个新的发布周期确保改进和新功能更快触达开发者和制造商,帮助他们更灵活地应对瞬息万变的市场需求。”

蓝牙TM核心规范6.1于2025年5月6日正式发布,这也是新周期实施以来推出的首个版本。本次更新重点推出了蓝牙TM随机可解析私有地址(Bluetooth® Randomized RPA)更新,该功能专为提升蓝牙设备的隐私保护能力和能效表现而设计。

本次更新带来以下重点优势:

  • 更高的设备隐私性:地址更改时间的随机化使第三方更难追踪或关联设备的长期活动

  • 更加节能:此次蓝牙随机RPA更新将地址更改操作卸载到控制器,进一步延长了电池续航时间

随着蓝牙TM核心规范6.1的发布,蓝牙功能支持情况推广指南增加了一个新的功能描述附录。该附录对蓝牙功能、配置文件和应用进行了清晰的概述,保证了推广信息的准确性和一致性,同时帮助成员公司精准传达产品蓝牙功能,促进行业沟通标准化。

重要提醒:蓝牙技术联盟成员在描述产品支持的蓝牙功能时,应避免直接引用蓝牙TM核心规范版本号(例如蓝牙TM核心规范6.1),而应在产品包装、文档和推广材料中清晰、准确地描述其产品支持的具体蓝牙功能,特别是与用户需求最相关的部分。

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)是一个国际标准制定组织,负责推进、保护和推广蓝牙技术(Bluetooth®)这项全球连接标准。该组织拥有40,000多家成员企业,汇集了全球极富创造力的人士,共同致力于满足基本的连接需求。在 “连接世界,共创美好未来” 这一愿景的推动下,联盟成员每年的蓝牙产品出货量超过50亿件,为人们带来更加安全、健康和快乐的生活,同时帮助企业和行业提高效率、可持续性和生产力。如欲了解关于蓝牙技术和蓝牙技术联盟的更多信息,敬请访问www.bluetooth.com


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作者:电子创新网张国斌

提到RISC-V,大家脑海里一定闪过四个字“开源架构”! 网上随便一搜,到处都是“RISC-V 是开源指令集架构”的表述。

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但是,这个表述是错误的!错误的!错误的!

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因为在RISC-V基金会官网上,关于RISC-V的表述是“to define RISC-V open specifications”而非“open code”,在这段文字下面,也写了“Understanding the RISC-V ISA Open Standard”,强调了RISC-V是一种“开放标准/规范”而非“开源架构”,为了搞清楚其中的缘由,我专门采访了中国RISC-V产业联盟理事长,上海开放处理器产业创新中心理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士。

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戴博士表示他确实注意到很多媒体包括一些专业机构都把RISC-V表述错了!

他指出RISC-V只是一种开放的“标准指令集架构”,应该称之为“开放指令集架构”,而不是“开源指令集架构”,而基于RISC-V指令集架构的产品实现(RISC-V的微架构、RISC-V的IP核或芯片),会产生“开源项目”、“企业自研”、“第三方商业IP”三种产品形态等,这些可以用开源或闭源来表述。

“基于开放标准实现的开源项目可以和非开源同类产品长期共存,各有优势,在竞争中取得各自的发展和平衡,比如你用RISC-V设计了一个处理器IP ,你可以将其开源也可以闭源。”他指出。

他进一步指出开放(Open)核心含义是标准可自由使用,无专利或授权限制,而开源(Open Source)核心含义是具体实现代码公开、允许修改/分发;开放适用对象是规范/标准(如RISC-V ISA文档),开源适用对象是实际代码/设计(如处理器RTL)等,在商业限制上,开放意味着可自由实现,无需付费或授权,开源则意味着需遵守开源协议。

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他举例说开放、开源四种组合分别是:

开放又开源: 系统/内容开放可用,源代码也公开可改,例子是Linux操作系统、FreeRTOS等,使用时候既可使用,又可查看、修改源码和贡献,真正意义上的“开放协作式创新”。

开放但不开源: 可使用接口、功能、平台或标准,典型例子是英伟达 CUDA的API ,它提供功能性接口和透明性。

开源但不开放:源代码可见可改,但使用或部署受到限制或数据资源不开放,典型例子是商用驱动的源代码,其看似开源,但不提供必要的资源(如训练数据、API调用权限)而无法真正使用或参与。

不开放不开源: 不开放也不允许外部查看或参与,典型例子是 iOS/Windows系统核心组件,它是完全自有封闭生态。

从指令集上如何理解开源开放?

那从指令集上如何理解开源和开放呢?他解释说指令集架构(ISA, Instruction Set Architecture)是处理器提供给软件(操作系统、编译器、应用程序)的抽象接口,规定了支持的指令集(如加法、跳转、加载/存储等指令)、寄存器数量和功能(如通用寄存器、程序计数器、状态寄存器)、内存访问模型(如地址空间、对齐要求、异常/中断处理机制(如系统调用、硬件中断))等。

“指令集ISA并没有规定CPU的设计以及实现,CPU的设计是通过微架构来定义的,指令集架构只适用'开放'和'不开放'的概念,不适用'开源'的概念。”他指出,“而微架构是ISA的硬件实现方式,决定了处理器内部的流水线设计(如几级流水线、乱序执行)、缓存结构(L1/L2/L3 缓存大小、关联性)、分支预测策略(静态预测 or 动态预测)、并行计算单元(如超标量、SIMD 单元)等,微架构由CPU架构师定义,并由CPU设计师完成,决定了一个CPU的性能,微架构实现只适用 '开源'和'不开源'的概念,不适用'开放'的概念。”

ISA 和 微架构的区别对比:

项目

指令集架构(ISA)

微架构(Microarchitecture)

本质

规范(“说什么”)

实现方式(“怎么做”)

面向

软件层

硬件工程

稳定性

稳定,变化小

可高度优化、变化大

示例

RISC-V、x86、ARM

Rocket、BOOM、SiFive E76、Intel Skylake

兼容性

不同微架构共享同一个ISA,程序可以运行

不同微架构实现效率不同,但功能一致

戴博士指出半导体历史上诞生过很多的指令集架构,最著名的有x86 - CISC、ARM - RISC、Power 、MIPS等等。

由此,我们可以对RISC-V的几个基本概念理解为:

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RISC-V指令集(Instruction Set)仅描述指令的语法和功能;RISC-V指令集架构(ISA)定义指令集 + 寄存器、内存、特权模式等完整规范;RISC-V微架构定义了单个CPU核心的内部实现,包括流水线、缓存、分支预测、乱序执行等;RISC-V IP 核则是基于RISC-V的可商用处理器模块。

进而对CPU的开放开源才有了这样的表述:

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RISC-V的指令集是开放标准(是免费的),其微架构实现可开源(如BOOM)或闭源,其典型商业模式是生态共享+商业IP核销售。而ARM的子指令集是需要授权(付费),其架构实现是闭源为主(公版核心,架构授权),其典型商业模式是授权费+版税抽成,x86的指令集则原则上闭源私有的,其微架构实现基本完全闭源,其典型商业模式是专利垄断+芯片直销!

在RISC-V刚刚兴起时曾经也有人疑惑,这样的标准和ARM区别在哪里?哪里是开源的?经过这样的对比,相信大家都清楚了。

古人云:“名不正则言不顺,言不顺则事不成”,RISC-V作为一种开放指令集标准,不仅为全球半导体产业提供了打破垄断、降低成本、加速创新历史机遇,也在中国半导体产业展现了一条CPU安全、可控、繁荣和创新的发展之路,特别是在物联网、汽车电子和AI等领域。

目前中国已经构建了完整的RISC-V生态链,涵盖IP核、EDA工具、芯片设计、制造和应用等环节,预计到2030年,中国RISC-V芯片市场规模将达到250亿美元,年复合增长率高达47.9%!

在此关键节点,RISC-V更需要正本清源,以扫除障碍,获得强大的发展动力!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:安森美

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新,在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护,从而提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构,区域控制架构采用集中控制和计算的方式,将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理,从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性

系统描述

电动汽车中的低压配电
低压 (LV) 电网在所有车型中都起着关键作用。 区域控制架构也部署在混合动力系统中, 此处仅重点介绍电动汽车的区域控制架构。 如下面的框图所示, 电力来自高压 (HV) 电池组(通常为 400 V 或 800 V 电池架构) 。 HV-LV DC-DC 转换器将高压降压, 为 LV 网络供电, 通常为48 V 或 12 V 电池架构。 有的汽车只有一种 LV 电池, 有的有两种电池, 每种电池使用单独的转换器, 因制造商和汽车型号而异。

低压配电系统的主要器件
48 V 和 12 V 电网可能共存于同一辆车中,因此 HV-LV 转换器可以直接为 48 V 电池供电,而额外的 48V - 12V 转换器可以充 当 中 间 降 压 级 。 在 集 中 式 L V 配 电 模 式 中 , 单 个 较 大 的 4 8V - 1 2 V 转 换 器 ( 约 3 k W ) 为 1 2 V 电 池 充 电 。

相较之下,区域控制架构采用分布式方法,在区域控制器 (ZCU) 内嵌入多个较小的 DC-DC 转换器。

使用单独的电源分配单元 (PDU) 和 ZCU 时, 电力从电源流过 PDU 和 ZCU, 到达特定区域内的各个负载。 PDU 位于 ZCU之前, 也可以直接为大电流负载供电。 ZCU 则负责为车辆指定区域内的大多数负载分配电力。 下面的框图直观地呈现了该电力流及不同的实现方案。

目前市场上主要有以下两种方法:

  • 一体式 PDU 和 ZCU:将 PDU 和 ZCU 功能集成在单个模块中。

  • 分离式 PDU 和 ZCU:使用独立的 PDU 和 ZCU 单元。

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从刀片式保险丝转向受保护半导体开关
长期以来,汽车保险丝一直是保护电路和下游负载免受过电流影响的标准方案,以免过电流引起火灾。传统刀片式保险丝的工作原理简单而关键:其中包含一个经过校准的灯丝,特定时间内 (I2t) 若电流过大,灯丝会熔化,从而使电路开路并中断电流。所选择的灯丝材料及其横截面积决定了保险丝的额定电流。

随着区域控制架构的采用, 整车厂商和一级供应商越来越多地用受保护的半导体开关来取代刀片式保险丝, 大大提高了功能安全性。 不同于传统保险丝(熔断后必须更换) , 受保护的半导体开关能够复位,发生跳闸事件后无需更换, 因此更加先进。 安森美(onsemi)提供三种类型的此类开关:电子保险丝、 SmartFET 和理想二极管控制器

此类新型器件具有以下应用优势:

  • 加强负载保护和安全性:发生短路时,会启用智能重试机制和快速瞬态响应,有助于限制电流过冲。灵活性大大提升,有助于提高功能安全性,更好地应对功能故障情况。

  • 易于集成:此类开关可通过微控制器 (MCU) 轻松集成到更大的系统中,提供配置、诊断和状态报告功能。

  • 可复位:与传统保险丝不同,此类开关在跳闸后无需更换,可实现灵活的保护方案和阈值调整。

  • 尺寸紧凑:器件尺寸变小后,更利于集成到区域控制架构中,节省空间并简化车辆线束。

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方案概述

电源分配单元 (PDU) – 框图
电源分配单元 (PDU) 是车辆区域控制架构中的关键组件, 在配电层次结构中承担初始配电的作用。 PDU 连接到车辆的低压(LV) 电池(通常为 12V 或 48V) 或者 HV-LV DC-DC 转换器的输出端, 由转换器将高压 (HV) 电池的电压降低。

PDU 可将电力智能分配至车内的各个区域, 确保高效可靠的电源管理。 PDU 可直接为大电流负载供电, 也可将电力分配给多个区域控制器 (ZCU)。 ZCU 则在各自区域内进一步管理配电, 从而大大减轻了线束的重量和复杂性。 目前有多种方案可供选择, 能够满足不同汽车制造商及其车型的特定要求。 下面的框图简要展示了 PDU 的组成结构:

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用于上桥和下桥保护的 SmartFET

下桥 SmartFET - NCV841x“F”系列
安森美提供两种系列的下桥 SmartFET:基础型 NCV840x 和增强型 NCV841x。这两个系列的引脚相互兼容,且采用相同的封装。 NCV841x 改进了 RSC 和短路保护性能,可显著延长器件的使用寿命。 NCV841x SmartFET 采用了温差热关断技术,可有效防止高热瞬变对器件的破坏,确保优异的 RSC 性能。

NCV841x 系列具有非常平坦的温度系数,可在 -40℃ 至 125℃ 的温度范围内保持一致的电流限制。由于基本不受温度影响,因此无需为应对寒冷天气条件下的电流增大而选择更粗的电线。电线尺寸减小有助于降低车辆线束的成本和占用空间。

NCV8411(NCV841x 系列) 的主要特性:

  • 三端受保护智能分立 FET

  • 温差热关断和过温保护,支持自动重启

  • 过电流、过压保护, 集成漏极至栅极箝位和 ESD 保护

  • 通过栅极引脚进行故障监测和指示

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图 1: NCV841x SmartFET 框图,包括自我诊断和保护电路

理想二极管和上桥开关 NMOS 控制器
NCV68261 是一款极性反接保护和理想二极管 NMOS 控制器, 具有可选的上桥开关功能, 损耗和正向电压均低于功率整流二极管和机械功率开关, 可替代后二者。 这款控制器与一个或两个 N 沟道 MOSFET 协同工作, 并根据使能引脚的状态和输入至漏极的差分电压极性, 设置晶体管的开/关状态。 它的作用是调节和保护汽车电池(电源) , 工作电压 VIN 最高可达32 V, 并且可以抵御高达 60 V 抛负载(负载突降) 脉冲。 NCV68261 采用非常小的 WDFNW-6 封装, 能够在很小的空间内实现保护功能。

这款控制器可通过漏极引脚轻松控制, 支持理想二极管工作模式(图 2) 和极性反接保护工作模式(图 3) 。 

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图 2: NCV68261 应用原理图(理想二极管)

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图 3: NCV68261 应用原理图(极性反接保护 + 上桥开关)

评估板 (EVB)
以下两款理想二极管控制器均可使用评估板: NCV68061 和 NCV68261。 用户可利用评估板在各种配置中测试控制器, 可通过评估板上的跳线设置所需的保护模式。 连接的电源电压应在 -18 V 至 45 V 之间, 不得超过器件的最大额定值。 通过附加跳线, 可使用评估板的预设布局或使用外部连接信号来控制器件。

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图 4: NCV68261 评估板

T10 MOSFET 技术: 40V-80V 低压和中压 MOSFET
T10 是安森美继 T6/T8 成功之后推出的最新技术节点。 新的屏蔽栅极沟槽技术提高了能效, 降低了输出电容、 RDS(ON)和栅极电荷 QG, 改善了品质因数。 T10-M 采用特定应用架构, 具有极低的 RDS(ON)和软恢复体二极管, 专门针对电机控制和负载开关进行了优化。 另一方面, T10-S 专为开关应用而设计, 更加注重降低输出电容。 虽然会牺牲少量的RDS(ON), 但整体能效更好, 特别是在较高频率时。

  • RDS(ON)和栅极电荷 QG 整体降低, Rsp(RDS(ON)相对于面积)更低

  • 在 40V 器件中, NVMFWS0D4N04XM 具有很低的RDS(ON), 仅为 0.42mΩ。

  • 在 80V 器件中, NVBLS0D8N08X 具有很低的RDS(ON), 仅为 0.8mΩ。

  • 改进的 FOM (RDS x QOSS/QG/QGD)      提高了性能和整体能效。

  • 业界领先的软恢复体二极管(Qrr、 Trr)降低了振铃、过冲和噪声。

安森美为 12 V、 48 V PDU 和 ZCU 提供多种 LV 和 MV MOSFET。 可通过表 1 所列产品系列进一步了解安森美提供的方案。

有多种器件技术和封装供设计人员选择。 替代设计方案是紧凑的 5.1 x 7.5 mm TCPAK57 顶部散热封装, 可通过封装顶部的裸露漏极进行散热。

PDU 中的电流水平明显高于单个 ZCU 内部的电流水平, 因此可考虑采用 RDS(ON)低于 1.2 mΩ 的分立式 MOSFET 方案。 另一种方案是在 PDU 内部并联多个 MOSFET, 可进一步提升电流承载能力。 在电流消耗较低的 ZCU 内部, 设计人员可以选择具有先进保护功能(如新的 SmartGuard 功能) 的 SmartFET。

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表 1:推荐安森美 MOSFET(适用于 12 V 和 48 V 系统)

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图 5: T10 MOSFET(底部散热)和替代方案TCPAK57(顶部散热)的常规封装

晶圆减薄
对于低压 FET, 衬底电阻可能占RDS(ON)的很大一部分。 因此, 随着技术的进步, 使用较低电阻率的衬底和减薄晶圆变得至关重要。 在 T10 技术中, 安森美成功减小了晶圆厚度, 从而将 40V MOSFET 中衬底对 RDS(ON)的贡献从约 50% 减少到 22%。 更薄的衬底也提高了器件的热性能。

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Abracon的冲压金属Niche天线将我们创新的Niche技术与传统冲压金属天线的性能和可靠性相结合。与我们所有冲压金属产品一样,冲压金属Niche天线允许在PCB下方放置组件,从而提供更大的设计灵活性。 

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冲压金属Niche天线

Abracon新推出的冲压金属Niche天线具有高效率、低回波损耗和稳健性能的特点,提供了一款紧凑且具成本效益的解决方案。通过将我们先进的Niche技术与经过验证的冲压金属结构相结合,这些天线可增加带宽并提升稳定性,尤其适用于可穿戴设备和空间受限的设计。  

这些天线设计旨在实现稳健性能,在需要灌封、涂层或包覆成型的环境中表现出色,非常适合对振动和冲击敏感的应用场景。  

凭借高效率、低回波损耗和卓越的带宽,冲压金属Niche天线们针对物联网(IoT)、医疗、消费电子和工业设计进行了优化,这些领域对性能和集成化要求极高。 

1 产品优势

- 高性价比解决方案  

- 卓越的带宽性能  

- 自由空间设计  

- 设计灵活性  

- 高效率  

- 尺寸紧凑  

- 低回波损耗  

- 性能稳健 

2 产品特点

- 高效率  

- 适用于灌封天线应用  

- 具成本竞争力的解决方案  

- 低回波损耗  

- 可穿戴应用中的稳定性  

- 增加带宽

- 提升速度

- 更大的设计灵活性

3 应用场景

- 物联网(IoT)  

- M2M

- 消费电子  

- 医疗领域  

- PAN(个人区域网络)

- 工业/商业设备  

- 实时定位  

- 数字钥匙  

- 无接触支付  

- 室内导航

4 产品参数

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来源:Abracon艾博康

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作者:电子创新网张国斌

继2024年强劲反弹之后,半导体市场又将迎来稳健的一年。WSTS 预测,2025 年全球芯片销售额将增长 11%,达到约 7,009 亿美元。逻辑和存储芯片--人工智能加速器、云服务器和新型小工具--是主要推动力。传感器和模拟部件也将增长,只是增长幅度较小。

是什么在推动这一增长?人工智能芯片,云计算支出居高不下。数据中心需要高性能处理器和 DRAM,而设备制造商不断推出更智能的手机和个人电脑需求上涨。

从地区来看,北美和亚太地区分别以 18% 和 9.8% 的增长率遥遥领先。美国和中国正大力投资于设计和晶圆厂。欧洲和日本在电动汽车升级和工业物联网项目的推动下,增长较为缓慢。

展望 2026 年,得益于 5G 的推出、边缘计算和新的人工智能用例,WSTS 预计将再增长 8.5%,达到约 7607 亿美元。

对于芯片制造商和ETF(如SMH)而言,这意味着更多的利润和盈利上升空间。关注台积电、英特尔和三星的资本支出计划,看供应紧张是否会缓解或持续到明年。

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值得注意的是,VanEck Vectors半导体ETF (NASDAQ:SMH)在2025年的开局并不顺利,到4月中旬下跌了近25%。但情况在5月份出现转机,SMH大幅反弹,截至6月3日,今年迄今的跌幅仅为-5.1%。尽管如此,它仍然落后于上涨 5.2% 的 QQQ 和上涨 1.8% 的 SPY。反弹表明市场对半导体行业的乐观情绪不断升温,这可能与人工智能的发展势头和盈利状况的改善有关。

VanEck Vectors Semiconductor ETF是2011年成立的投资基金,主要投资于在美国交易所上市的半导体行业公司的普通股和存托凭证。这些公司包括中型市值公司以及在美国上市的外国公司。该ETF专注于半导体生产和设备领域的公司,涵盖了从芯片设计到制造的全产业链。截至2025年5月21日,前十大持仓股包括NVIDIA、台积电(TSM)、博通(Broadcom)、AMD、ASML、美光(Micron)、应用材料(Applied Materials)、Lam Research、德州仪器(Texas Instruments)和英特尔(Intel)。SMH作为全球知名的半导体行业ETF,为投资者提供了一个便捷的途径来参与全球半导体行业的发展,同时也需要投资者充分了解其风险特征。

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产品概述

随着Typec接口的广泛应用,欧盟为了实现统一充电接口,减少资源浪费,在2022年发布指令EN IEC62680-1-3/62680-1-2欧盟电子产品标准决议,要求电子产品制造商必须将生产制造的产品使用 USB-C 充电接口技术。沙特SASO也明确自2025年1月1日起,沙特市场销售的电子设备接口和智能手机充电器将强制要求统一采用USB Type-C接口类型,同时产品必须符合SASO IEC 62680-1-2:2023和SASO IEC 62680-1-3:2023标准。

受此影响,现在很多的电子产品制造商对PD的认证需求也越来越多,像手机、平板等电子产品出口涉及欧盟,沙特等地区,都需要通过PD认证测试,为了满足市场需求,ETEK 推出了符合最新测试规范的PD控制器 ET7324M1,单体PHY满足最新认证测试的Type-C和PD规范要求,支持PD3.1 SPR(100W),简单的I²C控制接口,小型化封装CSP9,更适合高密度集成的设计场景。

ET7324M1作为一颗PD PHY芯片,除了支持基本的Type-C逻辑检测和PD通讯外,还具有如下一些附加特性。

产品特性

  • 支持最新认证测试IEC 62680-1-2/IEC 62680-1-3。

  • CC支持28V耐压,无惧和VBUS短接,节省外部CC保护芯片。

  • 支持在电池耗尽情况下,能够作为SNK角色,使能CC下拉Rd。

  • 支持PD的替代模式,可以进行VDM PD消息沟通,用于实现Type-C接口的DisplayPort模式和USB 3.1以上应用。

  • 支持DRP CC toggle状态下的低功耗,降低产品待机功耗。

  • 支持Type-C附件模式,可以实现模拟耳机、数字耳机的识别,同时也支持Debug Accessory。

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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面向国家在集成电路EDA领域的重大需求,芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心——EDA国创中心,针对日益突出的芯片设计验证痛点,强强联手,共同推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV。

立足技术创新与产品服务,芯华章已经在系统级验证领域建立起完整的数字验证全流程工具链,拥有超200件专利申请,服务包括芯擎科技、黑芝麻、燧原科技、飞腾、中科院软件所、天数智芯、芯来科技、加特兰微电子、鲲云科技、曦智科技等数十家业内知名企业。

为打造“数字芯片验证智能体”,EDA国创中心审慎评估后,选用芯华章GalaxSim高性能逻辑仿真工具用于大模型生成代码的仿真验证,以及GalaxFV形式化验证工具用于针对故障代码的反例数据收集,将AI技术与设计验证深度融合,革新了传统芯片验证各个环节的工作模式。

芯华章GalaxSim在性能上已经和国际主流仿真器相当,并原生支持鲲鹏、飞腾等国产服务器,且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。

芯华章与中兴微电子联合研发基于大语言模型(LLM)的SVA生成,打造出具有差异化优势产品GalaxFV,解决在高性能处理器芯片设计中,复杂时序逻辑的手工编写耗时耗力、容易因边界条件遗漏导致验证漏洞的问题。在中兴微的项目实测中,该系统展现出强大的场景适配能力,且复杂断言开发效率提升40%以上,原本需要3天的调试周期缩短至数小时。

在深度融合项目实践中,芯华章与中兴微电子、EDA国创中心合作发布《LLM based SVA Generation with Formal Evaluation》、《Automated SVA Generation with LLMs》,两篇研究成果成功入选2025 DVCon China论文。这些研究成果锚定AI驱动验证技术前沿,既深入解析复杂断言生成系统如何借助LLM实现效率突破的技术细节,也全面探讨国产大模型在EDA领域规模化应用的方法论,为行业贡献了可复用的技术路径与实践参考。

以芯华章验证技术为底层引擎,ChatDV能够自动完成断言SVA、测试向量TB、参照模型Reference Model的生成以及RTL代码错误自动调试,使芯片开发效率提升超过10倍,验证成本降低10倍。在英伟达等学术与工业级测试中,ChatDV表现卓越,在超300个基准上实现语法纠错率100%,功能纠错率83%。

对芯华章而言,AI带来的机遇远不止于工具层面的突破,更在于与客户建立深度协同、实现价值共创的契机。未来,芯华章将持续提供更加高效、可靠的验证解决方案,携手合作伙伴,让芯片验证EDA成为国产差异化优势领域。

关于EDA国创中心

国家集成电路设计自动化技术创新中心(简称EDA国创中心)是经科技部于2022年12月批准成立的我国集成电路设计领域首个国家级技术创新中心。中心聚焦下一代电子设计自动化(EDA)技术突破,以"智能EDA——计算一切电路"为理念,合成海量集成电路设计数据,研制电路生成专用工具,创新基于AI大模型的集成电路设计新范式,赋能集成电路设计产业。

来源:芯华章科技

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罗克韦尔自动化的调研显示,制造商正借力 AI 、技能提升与创新,以应对劳动力及运营挑战

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日公布了第十版年度《智能制造现状报告:汽车版》的调研结果。这项全球调研共收到了130位负责人的回复,涵盖来自 15 个国家和地区的汽车及轮胎制造商、原始设备制造商、工程采购公司和系统集成商。结果显示,为了保持竞争力,汽车行业正积极拥抱变革。

劳动力已成为汽车企业面临的紧迫挑战,这标志着调研结果较去年呈现显著变化。与此同时,网络安全相关的担忧有所下降,这表明许多制造商在保障数字环境安全方面已取得了进展。

罗克韦尔自动化全球行业副总裁 James Glasson 表示:“汽车制造业的未来不仅取决于技术转型,还取决于人才转型。随着人工智能 (AI) 和自动化重塑生产车间格局,成功将属于那些重视人才投入的企业。技能提升与创新如今已成为推动增长的核心驱动力。”

全球调研结果主要包括:

  • 劳动力压力日益加剧:汽车及轮胎制造商表示,未来 12 个月内与劳动力相关的首要挑战是变革管理 (37%),以确保员工与各部门能够有效采用新技术和流程。其他关键问题还包括员工留任率 (33%)、熟练工人成本上涨 (36%) 以及新员工招聘困难 (31%)

  • 技术投资仍然强劲:汽车及轮胎制造商持续加大在 AI 、生产监控及网络安全领域的投入。超过 62% 的受访者认为,技术投资的主要驱动因素是对业务的长期影响,其次是扩张或产能提升 (58%) ,这一趋势与 2025 年的总体调研结论一致。

  • AI应用势头强劲:与 2023 年相比,如今的汽车行业将 AI 崛起视为风险的比例显著降低(2025 年为 14%2023 年为 24%),质量控制、机器人技术与流程优化成为主要 AI 用例。在生成式人工智能 (GenAI) 、机器人流程自动化 (RPA) 及数字化工具的计划投资方面,汽车企业的投入力度处于领跑位置。

  • 业务成果推动转型:采用技术的首要目标始终如一,即提高质量、降低成本并降低安全、网络安全及合规风险。

  • 技能转型进行时:为填补到 2030 年预计高达 790 万的劳动力缺口*,制造商们不仅正加大对自动化的投资力度,也正积极招募具备 AI 经验的人才,以及具备沟通能力、适应能力和分析性思维等软性技能的人才。

《智能制造现状报告:汽车版》是罗克韦尔自动化一项更广泛的全球调研的一部分,该全球调研覆盖了 1,500 多名制造业决策者。点击此处,查看《智能制造现状报告:汽车版》全部内容。

*全球人才短缺或将威胁全球业务增长Korn Ferry2018 年)

方法论

本报告基于来自全球 15 个国家和地区的 130 名汽车制造商、原始设备制造商 (OEM)、工程采购公司 (EPC) 及系统集成商的经理和高管的回答。本报告为第十版年度《智能制造现状报告》的组成部分,相关调研工作由 Sapio Research 与罗克韦尔自动化联合开展,覆盖来自多个行业的共 1,560 名决策者。


关于罗克韦尔自动化
罗克韦尔自动化(NYSE:ROK)是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,截至 2024 财年年底,约有员工 27,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。有关我们如何助力打造 Connected Enterprise® 的详细信息,请访问 www.rockwellautomation.com


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第十版年度全球报告揭示了人与技术的协同如何改变运营并增强工业韧性

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商。  

鉴于制造商持续面临经济形势变化带来的不确定性,该报告强调了企业如何借助智能制造技术来管理风险、提升绩效并支持其员工队伍。报告还调研了人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和云系统等新兴技术的应用现状。 

罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake Moret 表示:“当今的技术进步正在开启新的机遇,人与技术的协同将塑造我们共同的未来。正如本年度的报告所示,全球制造商正通过智能制造应对市场动荡,并创造提升速度和敏捷性的新契机。在罗克韦尔自动化,我们坚信创新与韧性相辅相成。依托适配的技术和人才,我们能够在不断变化的时代化繁为简,从容引领变革。” 

全球调研结果主要包括:

  • 81% 的制造商表示,内部与外部的压力正加速其数字化转型,其中云/SaaS、AI、网络安全和质量管理位列智能制造技术投资的首要领域。

  • 95% 的制造商已投资或计划在未来五年内投资 AI /机器学习技术。 

  • 采用生成式人工智能 (GenAI) 和因果人工智能 (Casual AI) 的企业同比增长 12% ,表明先进技术应用已超越试验阶段,转向成熟部署。

  • 网络安全成为第二大外部风险,49% 的制造商计划于 2025 年运用 AI 加强网络安全,高于 2024 年的 40%。

  • 48% 的制造商因智能制造投资计划调整岗位或增聘员工。此外,41% 的企业正通过 AI 和自动化来缩小技能差距,缓解劳动力短缺。

  • 质量控制连续第二年在 AI 用例中排名第一,50% 的企业计划在 2025 年使用 AI /机器学习来提升产品质量。

除上述关键数据外,报告还反映出制造业向更高效、更灵活运营的广泛转向。制造商正利用智能技术强化供应链、加速可持续发展进程,并做出更快、更明智的决策。值得注意的是,领导层对分析和 AI 技能的重视度提升了 5%,印证人才发展必须与技术创新双轨并行。

尽管如此,许多制造商在部署 AI 时仍面临挑战。近半数受访者认为 AI 应用能力已成为一项至关重要的技能,这一比例在去年仅为 10%。

点击此处,查看罗克韦尔自动化第十版年度《智能制造现状报告》全部内容。

方法论
本报告共计调研来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,560 名受访者,受访者职级覆盖从管理层到最高层。相关调研工作由罗克韦尔自动化和 Sapio Research 联合进行。调研对象来自多个行业,包括消费品 (CPG)、食品饮料 (F&B)、汽车、半导体、能源、生命科学等。公司规模分布均衡,收入从 1 亿美元到 300 多亿美元不等,为报告提供了广泛的制造商业视角。


关于罗克韦尔自动化 
罗克韦尔自动化(NYSE:ROK)是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,截至 2024 财年年底,约有员工 27,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。有关我们如何助力打造 Connected Enterprise® 的详细信息,请访问 www.rockwellautomation.com


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63——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了其深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。

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2005年成立以来,兆易创新持续拓展产品组合与解决方案,形成具备竞争力的完整布局。根据最新行业数据显示,其SPI NOR Flash产品以20.4%的市场份额位居全球第二,并在32-bit通用MCU领域,跻身全球第七。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和物联网等领域,凭借持续的技术创新与稳定可靠的性能,赢得了客户与合作伙伴的广泛认可和信赖。

随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透,全球市场需求持续增长。兆易创新正加快产品创新、供应链协同与生态布局,积极把握新兴市场机遇,更高效地响应全球客户多元化的应用需求。

“我们选择新加坡,不仅因为其战略区位优势,更看重其成熟的科技生态与支持企业全球化发展的理念”,兆易创新高级副总裁、海外业务CEO 赵人慧女士表示,“这不仅是一个区域办公室,更是一个跨学科、跨地域人才汇聚的创新平台,推动我们打造更智能的系统、更高效的执行力,以及面向未来的技术能力。”

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新加坡凭借先进的基础设施、良好的创新环境和高素质的人才资源,已成为全球领先的科技与商业枢纽。其强大的全球联通能力、便利高效的营商体系以及对数字化转型的持续投入,为兆易创新拓展国际业务、深化全球协作提供了坚实支撑。

作为公司设立的国际总部,新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。以此为战略起点,兆易创新将加快国际市场拓展,构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于20054月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001ISO 14001ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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