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作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司  翔煜  商瑞

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备,以及物联网智化、具身智能、AI智能体(AI Agent)和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现,AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。尤其是对于边缘和端点设备,它们既可能成为大模型的承载设备,也可能是用智能去为应用提供更好的核心功能,新的产品定义方向使主芯片架构师不得不去思考,其芯片在如何应对大模型快速演进的同时,还能实现用智能手段赋能传统应用和实现新兴功能

因此,在追求极致性能、功耗和面积(PPA)的模式之外,架构师们需要富有前瞻性地去选择高性能、高灵活性、可升级和开发者(生态)友好的架构。我们不妨先回顾AI发展的历程,从感知AI到生成式AI,再到智能体AI和物理AI,其应用场景不断拓展。在感知AI阶段,Al技术在语音识别、深度推荐系统和医学影像等领域取得显著进展;生成式AI在数字营销和内容创作方面发挥了重要作用;智能体AI为编程、客户服务、患者护理提供助力;物理AI推动了自动驾驶汽车和通用机器人发展。

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伴随着AI技术的发展,在传统的CPU、GPU和FPGA等计算技术之外,诸如TPU、NPU 和DPU等专门针对特定算法或者模型的新型硬件数据处理加速器也开始出现,它们带来高效率因而在许多场景中得到了应用。与此同时,AI技术不断向新的场景和应用广泛渗透,使得面向特定模型和场景的NPU等架构难以应对模型的变化和场景的多样化,从而使传统的 灵活性更高的CPU和GPU架构依旧在计算领域占据重要地位。

但是,AI技术的进步和新场景的出现,正在迫使半导体知识产权(IP)提供商和芯片设计公司快速做出变化,无论是采用传统架构的厂商,还是新的xPU提供商都需要尊重产业规律。华兴万邦亦认为,从技术经济学和企业实际经营来看,高额的研发费用和市场营销费用是多数芯片设计企业面临的最重要费用,而灵活可扩展的架构可以覆盖更广的市场并可以实现更长的产品生命周期,它们是摊销这些费用以提升盈利能力的重要手段

架构创新迫在眉睫

Imagination Technologies中国业务发展负责人黄音在慕尼黑电子展AI技术创新论坛演讲中分析道:“当前主芯片设计不仅需要芯片企业投入大量研发资源,更需要协调生态合作伙伴的技术路线。面对AI算法快速迭代的挑战,行业在探索创新架构的同时,仍需重视经过长期验证的基础计算架构价值。以GPU为例,其架构在保持高并行计算优势的同时,新一代设计正通过模块化扩展能力(如可配置Shader集群、弹性内存子系统)来适应不同AI工作负载需求。作为专注图形计算领域的IP厂商,Imagination观察到,理想的AI加速架构需要在三个维度取得平衡:支持细粒度并行的计算单元设计、满足算法动态调整的可配置性,以及维持开发工具链的持续兼容性。”

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“扩展能力是Imagination GPU开发演进的方向:在具备强大的渲染能力的同时,融合AI并行计算能力,在边缘AI的场景下能提供灵活又高效的算力。所以,Imagination将帮助芯片设计人员发现真正的破局点,帮助他们去构建一个可以持续适配模型和算法演进、以及支持新兴应用的架构平台——而不是为某个模型做一次性的‘专用硬件定制’,从而避免硬件(处理器)总是费力费钱跟着算法跑的问题。”黄音补充道。

Imagination正在帮助客户导入更加灵活的架构。以该公司不久前发布的Imagination DXTP GPU IP为例,它采用了先进的平衡架构,增加了缓存和系统级带宽,实现了更高的持续性能,几何吞吐量提高50%,不仅能够轻松同时处理图形和计算任务,而且其功率效率还较其前序产品提升了20%,为边缘AI提供了理想的GPU平台。DXTP  GPU已经被全球知名科技公司采用,用于对AI 多数据类型处理、计算任务加速和本地内存的支持。

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三个落地是成功的关键

当然,对于芯片设计师而言,这需要做到三个必须“落地”,即模型算法落地、垂直功能落地和开放生态落地。针对模型算法落地,Imagination的突破点是坚持构建一个通用可编程的并行架构平台,并通过开放的编译器和推理后端(backend),支持客户软硬件协同设计和提供适配路径,帮助其客户把诸如Transformer、Diffusion类模型和前沿算法快速落地到GPU上。为此该公司将帮助客户认识到在算法不断演化的时代,架构的“适配力”远比一时的TOPS值更重要。

垂直功能落地方面,Imagination在移动、汽车、云和桌面等领域深耕了数十年,积累了丰富的经验和许多创新的支撑性技术,可以帮助客户去避开其中的潜在风险和快速在领域内创造优势,这可以从该公司的D系列GPU IP的产品功能创新上可以看出其垂直领域功能落地能力。例如,DXT GPU 是Imagination面向移动应用、高端游戏和专业图形设计等应用推出的新一代GPU IP,它不仅率先在移动平台上提供了可扩展的光线追踪功能,还有2D双速率纹理映射等多项可以提升处理速度和优化内存带宽的技术。

为了帮助桌面和数据中心客户实现高性能的云端GPU创新解决方案,Imagination推出了DXD GPU IP,首次将Imagination的API覆盖扩展至DirectX,这一举措显著提升了DXD与Windows平台上的应用程序和游戏的兼容性。同时,Imagination 的硬件虚拟化技术 HyperLane支持在单个GPU上安全且独立地运行多个操作系统,极大地提升了服务器的使用效率,降低了云游戏的运营成本,并为云游戏行业的发展带来了创新的运营模式。

Imagination为汽车智驾芯片提供的专用IP是该公司支持芯片设计企业垂直功能落地的又一个典范,血的教训换来了更加严格的安全法规,使智驾芯片设计公司在算力、生态和生命周期之外,必须去认真去考虑功能安全性。为了帮助芯片设计企业满足全球汽车智能化需求,Imagination推出了DXS系列GPU,该系列IP不仅为智能驾驶舱和先进驾驶辅助(ADAS)等应用所需SoC带来匹配的算力,而且专为诸如汽车处理器等对功能安全性要求极为严苛的应用,开发了结合GPU的计算模式特点并大幅降低成本的分布式功能安全机制(DSM)并通过了ASIL-B认证。这为汽车和工业等越来越多需要GPU的图形处理能力和计算能力的电子系统带来了巨大的创新。

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Imagination在支持客户实现产业生态落地方面也同样颇费心机,其GPU IP全面支持OpenCL、SYCL、Vulkan Compute等开放标准,与PyTorch、TensorFlow等主流框架完美兼容。如Imagination通过与安卓生态系统合作,优化对LiteRT的支持,为开发者提供丰富工具和示例,便于开发高性能AI应用,充分展现了其GPU架构的适配能力。这种开放生态简化了新硬件与设备的集成流程,避免供应商锁定问题,使客户能在不同平台轻松部署。通过整合多方资源,Imagination可帮助客户实现协同优化,提升资源利用率和执行效率,巩固了其在GPU市场的领先地位,为企业应对AI算法和产品快速迭代提供坚实支持。

总结与展望

大模型的下沉、算法创新和边缘及端侧AI的崛起为基于 GPU的主控芯片带来了新的发展契机,在AI一体机、新物联网、智能安防和自动驾驶等领域已经出现了巨大的需求,这些设备对高性能的图形处理和AI推理同时都有越来越多的需求,因此更灵活和可扩展的架构可以使芯片设计公司的产品覆盖更广泛的市场领域,同时可以拥有更长的产品生命周期,也就有了更高的潜在盈利能力。

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2025(第二十一届)上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕,日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭,更有全球首次发布的神秘新能源车型,集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果,进一步践行“在中国、为中国、向全球”的承诺,推动中国汽车产业可持续发展的美好愿景。

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“最家”纯电轿车N7将亮相2025上海车展日产展台

面对中国汽车产业的巨大变革,历经92年发展的日产汽车,秉持“敢为人先”的企业精神和可持续发展的理念,不断以创新技术和卓越品质引领行业发展,丰富人们的生活。自进入中国市场以来,日产汽车一直将中国视为其核心市场,充分结合全球专业实力与本地资源优势,构建完整的产业生态链,以满足中国消费者的多样化需求,深入参与中国汽车产业的发展进程。随着中国汽车市场竞争白热化,日产汽车以“中国速度”为引擎,加速实现“在中国、为中国、向全球”的战略承诺,彰显深耕中国市场和加速转型的决心。

日产汽车计划到2026财年,在中国推出8款新能源车型。其中,首款车型N7于去年广州车展亮相,并将作为此次上海车展日产汽车的重磅车型呈现在展台。作为日产汽车首部在中国设计、开发的车型,N7是全新新能源天演架构下的首款纯电中高级轿车,定位中国家庭用户市场。它的推出是日产汽车加速电驱化和智能化的重要里程碑。N7整体设计优雅大气,搭载多项首创尖点技术:如行业首发的AI零压云毯座椅、行业独有的全域智能防晕车技术,并与领先的科技公司Momenta联合,基于端到端大模型打造了高阶辅助驾驶,可实现高速领航NOA、城市记忆领航NOA,还有全场景智能泊车,整体达到当下行业第一梯队的智能化水平,为消费者带来前所未有的新能源体验。4月13日,N7正式开启盲订,更多产品亮点可访问东风日产官方微信小程序及东风日产APP进行查询。

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日产纯电轿车N7于4月13日开启盲订

发布会当日,日产汽车另一款新能源车型将迎来全球首秀,成为日产汽车新能源转型进程中的又一里程碑时刻。这款集“硬派基因”、“智能科技”与“生活方式”三位一体的神秘电驱车型的诞生,是日产品牌全球技术积淀与本土经验优势集大成的典范。依托日产汽车九十余年造车底蕴和本土创新体系的深度融合,这款大成之作,将以突破性的产品理念重新定义移动出行和生活方式边界,诚邀全球用户与媒体共同见证这一历史时刻。

本届上海车展,日产汽车还将展出Formula E Gen3 EVO赛车,该款赛车目前正代表日产Formula E车队参加ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛(ABB FIA Formula E World Championship)。作为首家参加国际汽联顶级电动赛事的日本汽车厂商,已连续7个赛季参与Formula E电动方程式锦标赛,坚持将电驱化技术与汽车运动激情从公路延伸到赛道,并将零排放电动汽车的驾驶乐趣带给赛车运动爱好者。随着5月份中国上海站比赛的临近,日产Formula E车队将向中国消费者和车迷们现场呈现电动赛车的独特魅力。

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日产Formula E Gen3 EVO赛车将亮相2025上海车展日产展台

日产汽车针对中国市场需求并在中国设计、研发、制造的新能源车型,配合征战全球电动汽车顶级赛事的赛车,将全景展现日产品牌新能源战略的最新产品矩阵。在电驱化与智能化的变革浪潮中,日产汽车如何以“技术日产”的深厚积淀搭载“中国速度”,突破竞争格局,推动企业可持续发展,将在本届车展进一步揭晓。

本届车展将于4月23日至5月2日在上海国家会展中心举行,届时,日产汽车将以独具匠心的展台设计与AR沉浸式科技体验,向消费者全方位呈现日产汽车与未来生活场景的深度融合。日产汽车新闻发布会将于4月23日在国家会展中心8.1号馆举行。欢迎莅临日产汽车展台,共同赏鉴日产品牌新能源转型中的创新成果与尖端技术。

日产汽车在中国

日产汽车在中国的发展始于1973年,自进入中国市场以来,日产汽车深度参与、见证了中国汽车产业的发展,并为之做出贡献,同时,将日产品牌的激情与创新带到了中国市场。2024年,日产汽车以全新品牌主张“尽兴由NI”焕新启航,继续践行“在中国、为中国”的承诺,以定制化的市场战略持续深耕中国市场。

日产(中国)投资有限公司是日产汽车在华全资子公司,与日产汽车公司一起管理在华投资业务,包括设计、研发、出行服务及零部件出口等。

东风汽车有限公司是日产汽车与东风汽车公司成立的合资企业。东风汽车有限公司旗下含三大业务板块:东风日产乘用车公司负责日产、启辰和英菲尼迪品牌的乘用车业务。郑州日产汽车有限公司负责日产、东风双品牌的轻型商用车业务。东风汽车零部件(集团)有限公司负责汽车装备和汽车零部件研发、制造、销售等业务。

更多关于日产汽车在中国的新闻信息,欢迎浏览日产中国官方网站及微博、微信:

www.nissan.com.cn

www.weibo.com/chinanissan

关于日产汽车

日产汽车自1933年成立以来,秉持“推动创新,丰富人们的生活”的企业理念和“敢为人先”的企业精神,勇于挑战未知的可能,以创新技术和卓越品质引领行业发展,丰富人们的生活。2021年,日产汽车发布了“日产汽车2030愿景”,赋能未来移动出行。2024年,日产汽车以“The Arc日产电弧计划”见证变革,驶向未来。

关于日产汽车的产品、服务和可持续发展战略信息,欢迎浏览日产汽车新闻网站nissan-global.com,或关注日产汽车的 FacebookInstagramTwitterLinkedIn账号获取更多资讯,访问YouTube观看最新视频。

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4月17日上午,海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产行业首款大模型AI中央空调正式下线,这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产,标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。

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科技引领行业首款大模型AI物联多联机

作为行业首款AI物联多联机产品,其核心突破在于“云边协同的AI架构”。区别于行业通用的AI解决方案,海尔率先搭载自主研发的家电行业首颗RISC-V+NPU端侧AI场景专用芯片,突破传统多联机仅数据监控、远程开关等功能,支持模型训练更新、数据上传分析等,兼具云侧训练与在线增量迭代的技术优势,实现硬件性能与算法能力的双重跃升。该芯片集成四核高效智能协同系统,算力达Tops级,每秒可处理百万级指令。

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在软件层面,海尔构建了“云端AI+本地AI”双平台:

  • 云端AI依托海量设备数据与环境参数,持续优化控制算法;

  • 本地AI则通过实时数据分析,确保网络不稳定时仍能自主决策,响应速度达毫秒级,规避传统云控延迟风险。

这一架构不仅实现15%以上的节能效率提升,更通过数据本地化存储与处理,大幅降低流量成本,进一步强化用户隐私保护

海尔大模型AI物联多联机的落地应用,不仅重新定义了楼宇智能化基准,削弱了建筑空间对人类经验的绝对依赖,引领行业加速向智慧化、绿色化的纵深挺进,也为更多用户带来舒适、节能、高效的全新体验。

场景引领从“千人一面”到“千楼千策”

为了保障使用效果,传统中央空调系统常常会采用余量设计,冷量配比按照最高峰值来输出,往往因场景适配不足导致能源浪费。海尔AI物联多联机具备强大的场景自适应能力,可针对家庭住宅、商业办公、医院、数据中心等场景,动态调整冷量输出权重因子,在满足用户舒适度要求的同时,降低能耗。

更值得关注的是,海尔打造行业首个暖通垂域大模型,通过通用化建模与RAG增强技术选择最优机理公式及其系数,结合DeepSeek等国产大模型能力及楼宇管控垂域知识,构建持续扩容的知识图谱,实现故障诊断、知识手册问答、运维管理的新范式。

从价值层面来看,在用户端可实现节能30%,模型精度较行业高10%,负荷预测更精准。例如已落地的郑州亚太广场项目,应用海尔AI物联多联机后,经第三方检测,较普通多联机综合节能率达29.21%;

在客户侧,海尔首创AI节能更新的商业模式,可通过3-7天数据采集完成能效诊断与深度分析,生成更新方案并提供托管运维,借助云端智能运维自主寻优、调整策略。

此前,海尔牵头制定了由中国制冷空调工业协会发布的《人工智能评价技术要求——多联式空调(热泵)机组》,通过建立行业首个AI技术评价体系,不仅填补了多联机智能化领域的标准空白,更为行业开辟出“AI+暖通”的全新发展赛道,引领行业技术革新新标杆。

绿色引领全球首个AI赋能中央空调互联工厂

海尔智慧楼宇之所以能够率先落地行业首款AI物联多联机,背后依靠的是其全球领先的“智造”实力。人工智能时代,海尔不断突破创新,持续升级制造和服务模式为行业转型升级树立标杆样板,推动用户体验全方位升级。

海尔胶州中央空调互联工厂作为目前全球最大的AI多联机制造基地,以可持续灯塔标准打造,集成光储充一体、余热回收等节能技术,综合能耗降低30%。工厂自动化率达60%,核心部件100%自制,可快速响应个性化定制需求,并通过AI人工智能、云计算、大数据等技术应用,将绿色基因贯穿全流程:3座厂房获中国质量认证中心“零碳建筑”认证,可再生能源使用占比超10%,建筑废弃物回收率达30%,以年产能300万台的工厂规划测算,每年节碳量可达192万吨,相当于种植8727万棵树木的固碳量。

此外,产线应用泓仲AI声学成像检测,AI深度学习充氮工位等全流程质量AI数字化管控,确保每台设备出厂即达最优能效标准,进一步保障了产品品质,为用户打造高品质体验。

基于持续的技术创新,海尔胶州中央空调互联工厂已实现AI智造全流程可视,形成快速反应市场需求、创新运营模式、绿色可持续发展的全新形态,保障用户智慧节能体验。

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体验引领“以用户需求为核心”的底层逻辑

从设备端到制造端到服务端,海尔智慧楼宇持续引领的背后,究竟基于怎样的底层逻辑?答案是以用户需求为中心

聚焦前沿科技,以创新为驱动力,海尔智慧楼宇持续收获全球用户的认可。2024年智家财报显示,智慧楼宇产业全球收入增长达15%,规模突破100亿元。在磁悬浮中央空调、物联多联机、空气源热泵这3大趋势性市场中,海尔智慧楼宇均占据领先地位。其中,海尔磁悬浮中央空调连续七年领跑全球市场;物联多联机连续六年居中国品牌第一;空气源热泵连续五年在中国市场排名第一。海尔智慧楼宇紧跟行业趋势,以高端产品前沿科技、智慧综合解决方案,引领全球绿色建筑升级趋势。

当前,随着5G、AI等前沿技术的快速发展,中国制造业正处于深刻变革时期。通过将用户需求转化为技术创新势能,海尔正在重塑建筑空间的智慧基因。

未来,海尔将持续深化技术创新路径,拓展智慧楼宇生态圈,不断为行业转型升级开辟新路径,让每一栋建筑都能成为“会思考的绿色生命体”,为全球用户创造更智能、更低碳的美好生活体验。

来源:海尔集团

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亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布,其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。

BDx位于印尼的500兆瓦CGK4 AI园区,作为该国首批获得NVIDIA DGX-Ready认证的数据中心之一,致力于为AI及先进计算工作负载提供可扩展的高性能基础设施。

BDx在印尼全国部署了多处互联托管设施和边缘节点,可支持NVIDIA加速计算技术,实现边缘端AI训练与推理。此举将助力客户构建全栈AI解决方案,在推动数据本地化部署的同时,满足AI驱动型创新的需求。

BDx首席执行官Mayank Srivastava表示:"AI正掀起一场由AI工厂驱动的新工业革命。此次获得NVIDIA DGX-Ready数据中心认证,彰显了我们为印尼提供顶尖基础设施的能力。随着各企业纷纷布局AI,优化且稳定的AI基础设施环境显得尤为关键。BDx旨在推动旗下所有数据中心通过NVIDIA认证,助力印尼大规模普及AI技术,加速其实现‘AI优先'发展目标的进程。"

NVIDIA AI系统高级总监Tony Paikeday表示:"全球组织正竞相大规模部署AI,但要充分发挥其潜力,则离不开高性能且可持续的基础设施。凭借NVIDIA DGX-Ready数据中心认证,印尼客户现如今可以获得先进的AI基础设施,从而加快创新步伐,推动国家绿色经济目标的实现。"

作为印尼首个依靠可再生能源供电的AI数据中心园区,BDx印尼500兆瓦CGK4 AI园区树立了可持续发展的新标杆。BDx还率先在印尼大规模应用直接芯片液冷技术,引领行业变革,推动未来高密度、高效能AI计算的发展。

BDx数据中心配备可扩展的空间、先进的冷却系统和超高密度电源,以支持NVIDIA的最新AI创新成果——包括在GTC '25大会上发布的NVIDIA Grace Blackwell超级芯片NVIDIA Blackwell架构超高性能DGX SuperPOD

作为亚太地区最大的数据中心运营商之一,BDx的长期目标是实现1GW的部署容量。这一宏伟的扩张计划彰显了其支持地区蓬勃发展的数字经济、满足不断增长的AI驱动应用需求的决心。

稿源:美通社

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ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。该产品采用蓝牙®5.2连接技术,实现了更加快速、稳定的无线通信。内置AES - 128加密算法,提供高级别的安全防护。此外,ACR1555U设计紧凑,读写速度快,是移动NFC应用的理想之选。

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ACR1555U融合便携性、无线连接和前沿安全技术,专为金融、政务、医疗等行业专业人士打造安全可靠的NFC解决方案。

了解ACR1555U产品

来源:龙杰ACS

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ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。该产品旨在革新手机钱包应用体验,通过优化功能与兼容性,实现与虚拟票证的无缝交互。WalletMate II Mini已通过Apple和Google增值服务(VAS)协议认证,在iOS和Android系统上支持身份证、票券、会员卡等多种虚拟凭证,带来便捷的一拍通体验。

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此外,WalletMate II系列的WalletMate II reader和WalletMate II boost module也即将推出,将进一步拓展应用场景,提供更全面便捷服务,敬请持续关注。

了解WalletMate II Mini

来源:龙杰ACS

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ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025,展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位,一同探索科技的无限可能,开启面对面交流与合作。

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展会期间,ACS将展示最新NFC读写器技术成果,包括WalletMate II系列产品。这是一款面向未来支付与身份识别应用场景的新一代读写器,专为支持移动钱包应用而设计。这一创新成果旨在助力企业与个人,提升数字交易体验,简化身份认证流程。

在此,您将有机会与全球行业专家交流,洞悉行业新兴趋势,并与ACS探讨合作机遇。

立即了解Japan IT Week

来源:龙杰ACS

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StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

豪华凉棚制造商 StruXure 公司发布了一系列全新智能凉棚和小屋,这是在美国率先采用 Matter over Thread 技术实现完全互联户外生态系统的产品。StruXure+系列专为住宅或商业安装而设计,用户通过单一智能手机应用程序就能轻松设置、控制和定制凉棚。

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StruXure 与技术工程和开发专业厂商 DornerWorks 合作,创建了定制的边界路由器和基于 Matter over Thread 的终端节点,用于控制灯、电动百叶窗、风扇和加热器等设备。Matter over Thread 终端节点采用了 Nordic Semiconductor 的nRF5340先进多协议 SoC,用户可以经由兼容的智能家居生态系统,通过智能手机上的应用程序进行操作。

通用Matter框架

StruXure 技术产品经理 Nate Bowen 表示:“我们承诺用户能够在手中轻易掌控整体凉棚体验。StruXure 希望今后能持续发展互联体验,推出可提升最终用户体验的新设备类型。无论是灯、百叶窗、加热器或者是风扇等设备,Matter 提供了一个通用框架来与设备通信和进行更新,并将加快未来添加新设备类型的进程。”

Nordic 的 nRF5340 SoC 用作主要的应用和网络处理器,以提供 Matter over Thread 连接。nRF5340 SoC采用双Arm® Cortex®-M33处理器:一个能够处理DSP和浮点运算(FP)的高性能应用处理器,具有1 MB闪存和512 KB RAM,以及一个完全可编程的超低功耗网络处理器,具有256 KB闪存和64 KB RAM。在软件开发方面,Nordic 的软件开发套件 nRF Connect SDK 集成了 Zephyr RTOS,支持使用 Matter over Thread 以及 低功耗蓝牙、Wi-Fi 和蜂窝物联网等连接标准的应用。

成熟的 Matter over Thread连接

DornerWorks 工程技术总监 Michael Cotter表示:“使用 nRF5340 SoC 的主要驱动因素是其在 Thread 和 Matter 生态系统中的成熟度,同时nRF Connect SDK 与 Zephyr 的集成也是一个促成因素。DornerWorks 使用 nRF Connect SDK 的 Matter 框架开发了所有的应用代码,同时还使用 SDK 进行设备驱动程序和外设管理。”

“Nordic 还为 Zephyr、Thread 和 Matter 提供了大量在线文档和示例项目,在先前的项目中DornerWorks得到了 Nordic 现场应用工程师的有力支持。”

关于StruXure

https://struxure.com/

关于DornerWorks

https://www.dornerworks.com/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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作者:电子创新网张国斌

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AR/AI眼镜逐步走向消费级、全天候佩戴的新阶段,如何在有限空间与功耗预算下实现强大的感知、计算与显示能力,成为业界共同面对的核心挑战。在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上,芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发,系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效,并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。

一、AR/AI眼镜:人类感官的智能延伸

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他开篇指出AR/AI眼镜正从“显示工具”走向“感知-理解-反馈”的智能终端,广泛应用于以下8类核心场景:

实时导航与信息增强、工业维修指导与远程协作、医疗手术辅助与教学、仓储物流场景识别、实景翻译与名片识别、视觉问答与个人助理、虚拟内容沉浸体验和环境建模与SLAM定位

这些应用的共性需求是:高计算、高实时性、高能效,这使得系统架构不仅需要高性能IP支持,更需要具备灵活可配置、低功耗、紧耦合的系统设计能力。

二、从性能堆叠到能效平衡:AR/AI眼镜设计的现实瓶颈

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他指出随着功能增强,AR/AI眼镜面临“性能—重量—续航”三角难题。数据显示:主流AR眼镜重量集中在30g-80g之间;电池容量普遍在450mAh以内;场景越复杂,续航下降越明显,3D解剖类产品即便配1200mAh电池,续航仍不到5小时。这意味着:系统级优化,尤其是子系统间的数据路径压缩与功耗管理,是突破瓶颈的关键手段。

三、芯原可穿戴子系统解决方案:三层支撑,五类产品,全向定制

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据他介绍,芯原可穿戴子系统解决方案实现三层支撑,五类产品,全向定制:

1. 轻量级、可配置的IP系列

芯原根据可穿戴设备对面积和能耗的极致需求,打造了五大系列IP组合,包括:

GPU/NPU/ISP/Video Codec/Dewarp,可实现图像识别、手势识别、视觉感知、图像渲染、图像显示、音视频处理等。此外,面向不同产品落地,提供Pico、Nano、Nano+ 等子系列,支持灵活组合、按需定制。

2. 系统级互联与压缩技术

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为了最大化数据效率并降低系统功耗,芯原自研了FLEXA互联技术与DECNano有损压缩技术:

FLEXA互联:采用点对点数据互联,避免冗余DDR访问,提升互联效率,降低带宽需求;

DECNano压缩:压缩率可达2-4倍,同时保障图像质量,减轻PSRAM压力,减少系统外存访问;

3. Lite版软件生态支持

在软件方面,芯原提供适配RTOS、Linux、Android等操作系统的精简版IP软件库,具有极小代码体积、极低外存占用和极小CPU负载的特点。可以形成IP + 架构 + 软件的一体化可穿戴解决方案。

四、真实项目落地:子系统设计带来的性能跃升

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据他介绍,芯原在客户实际项目中,帮助其解决了因系统设计粗放带来的带宽超标、性能不足问题。通过芯原可穿戴子系统的引入与以下优化措施:

IP替换:选用低功耗、高集成的芯原可穿戴IP

数据通路重构:优化Data Path,FLEXA取代部分DDR访问

压缩机制应用:全链路应用DECNano压缩技术

取得如下成果:

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该方案还已落地于AR/VR设备的视频采集与显示子系统,展现出极低延迟的视频编解码性能。

五、未来发展策略:四大方向持续迭代

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他表示芯原明确可穿戴系统技术的未来演进,将从以下四个方向持续投入:

1. IP持续进化

基于客户反馈,持续扩展更高PPA效率、更小Area的新一代轻量IP组合

2. 系统架构提升

强化子系统之间协同,研发更高效互联与“内存最小化”架构,如No-DDR设计路径

3. 核心技术拓展

探索新型算法与感知模块(如EIS防抖、SLAM定位、低功耗AI加速),拓展AR/AI眼镜智能场景落地能力

4. 生态协同共建

与行业客户深度合作,从芯片设计到系统整合构建AI眼镜“生态共筑”机制,实现创新闭环

他指出AI眼镜的发展不仅仅是一次智能硬件的小升级,更是一次人机交互范式的全面转变。芯原用其在IP设计、系统集成与技术创新上的深厚积淀,正为AI眼镜构建从“芯”到“用”的全栈生态底座。未来这场AI智能终端革命,不只是技术的突破,更是生态的共赢。而芯原,将继续“以创新为舟,载客户到成功的彼岸”。

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  • 效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力,推进欧洲先进制造计划。

  • 202520262027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发,惠及全球客户。

  • 随着这一全球计划发布,包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内,预计接下来三年,除正常人员流失外,约有2,800员工按照自愿原则离开公司。

  • 确定到 2027 年底,每年节省数亿美元成本这一目标。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式长期发展。

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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“今天宣布的制造布局重塑计划将依托我们在欧洲的战略资产,为意法半导体IDM模式的长期发展提供保障,并更快地提升我们的创新力,造福所有利益相关者。我们将重点投资先进的制造设施和主流技术,继续充分利用现有的所有工厂资源,并重新定义其中某些工厂的使命,以支持这些工厂获得更长远的成功。意法半导体承诺,将按照我们长期秉持的价值观,以负责任的方式、遵从完全自愿的原则落实该计划。我们在意大利和法国的技术研发、产品设计和制造将仍然是我们全球业务的核心,并且我们将通过对主流技术的投资来加强这一布局。”

通过产品创新和扩大规模来提高制造效率

随着当今产品创新周期缩短这一趋势,意法半导体的制造战略也在不断迭代,同时我们加快步伐,为全球汽车、工业、个人电子和通信基础设施市场的客户大规模提供创新的专有技术产品。

意法半导体制造业务的重塑和现代化旨在实现两大目标:第一,优先投资面向未来的制造设施,如,12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂,使工厂达到盈亏临界规模,同时最大限度地提高现有的6寸晶圆厂和成熟的8寸晶圆厂的产能和效率。第二,继续投资制造技术升级改造,通过部署更多人工智能和自动化技术,以进一步提高技术研发、产品制造、可靠性和验证测试的效率,并始终关注可持发展。

加强意法半导体制造生态

未来三年,通过制造布局重塑计划,意法半导体将打造一个优势互补的制造生态并不断加强:法国工厂将以数字技术为核心,意大利工厂将围绕模拟和功率技术,而新加坡工厂则专注于成熟技术。上述工厂的结构优化旨在充分利用产能,推动技术差异化,提升公司的全球竞争力。正如之前宣布的那样,意法半导体现有的每个工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。

AgrateCrolles打造两座12寸超级硅基晶圆厂

意法半导体将继续扩大意大利Agrate的12寸晶圆厂规模,目标是将其打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产旗舰工厂。按照计划,到 2027 年,该工厂产能将提高一倍,周产量达到4,000片,并计划进行模块化扩建,将最高周产能拉升至14,000片 ,具体数字将取决于市场情况。由于公司加大了对12寸晶圆制造的关注,Agrate的 8寸晶圆厂将专注于MEMS制造。

法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩大制造规模,巩固其在意法半导体数字产品生态圈中的核心地位。按照计划,到 2027 年,周产能将攀升至14,000片,并计划通过模块化扩建,将周产能拉升至20,000片,具体数字将取决于市场情况。此外,意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂,以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圆测试和先进封装技术等大规模制造,开展目前欧洲尚不存在的业务,专注光传感器、硅光集成等下一代先进技术。

卡塔尼亚功率电子专业制造和技术创新中心

意大利Catania将继续承担功率器件和宽带隙半导体卓越中心的职能。新碳化硅园区建设正在按计划稳步推进,预计2025年第四季度开始生产12寸晶圆,巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。卡塔尼亚现有6寸和EWS制造资源将迁移到8寸碳化硅和硅基功率半导体生产线上,包括硅基氮化镓(GaN-on-silicon),以巩固意法半导体在下一代功率技术领域的龙头地位。

优化其他制造厂

法国Rousset工厂将继续专注于8寸晶圆制造活动,并消化从其他工厂分配来的额外生产任务,使现有产能达到完全饱和状态,从而实现制造效率优化目的。

法国Tours工厂将继续专注在其8寸硅生产线上制造指定产品,而其他生产活动,包括原有的6寸制造,将转移至意法半导体的其他工厂。Tours工厂仍将是氮化镓 (GaN) 的技术创新中心,主要从事晶片外延制造活动。此外,Tours工厂还将开展面板级封装新业务。面板级封装是制造芯粒的关键技术之一,而芯粒可以实现复杂半导体应用,是意法半导体未来发展的关键。

新加坡宏茂桥工厂是意法半导体成熟技术的量产晶圆厂,将继续专注于8寸硅制造,同时也将承接意法半导体全球整合的6寸硅产能。

马耳他Kirkop工厂是意法半导体在欧洲的大规模封测厂。该工厂将进行升级,增加先进的自动化技术,更好地支持下一代产品。

员工队伍和技能需求进化

为了实现意法半导体未来三年内重塑制造业布局这一目标,员工数量和所需技能也需要随之进步。先进制造活动将从涉及重复性人工劳动的传统流程,变为更加注重过程控制、自动化和产品设计的制造流程。在执行这一转型计划时,意法半导体将采取自愿原则,根据适用的国家法规,继续与员工代表进行建设性对话和谈判。根据目前的预测,除了正常的人员流失外,预计全球将有2,800名员工自愿离职。这些变化预计主要发生在 2026和2027两年内。公司将定期向利益相关者汇报最新进展。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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