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AI智能体正在通过自动化日常任务、做出明智的决策以及开启新水平的人类自主性，迅速改变着各行各业。 从对话机器人到决策支持系统，AI智能体正在重塑工作流程——使人们能够专注于创造性的战略工作。

然而，构建AI智能体仍然很复杂，并且需要大量资源。 Apex是由Arya.ai开发的用于AI API的平台，通过在NLP、计算机视觉和预测分析中提供预训练AI模型来简化这一过程。 凭借这些工具，开发者能够创建强大、自主的解决方案，而无需深厚的人工智能专业知识或广泛的基础架构。

Arya.ai联合创始人Deekshith Marla表示："我们在Arya.ai的愿景是通过提供先进的人工智能来赋能人类。 借助Apex，任何开发者都可以轻松创建复杂的AI智能体来管理日常事务和重复性的工作，让人们能够创新、制定战略并解决更复杂的问题，同时减少开发时间和成本。"

APEX：加速AI智能体的开发

Apex提供了构建AI智能体的基本工具，包括：

  • 智能安全和网络钓鱼检测 使用Phishing Detector API检测网络钓鱼攻击，该API可通过提供置信度分数来评估URL域的安全性。 电子邮件网络钓鱼检测API扫描电子邮件、分析文本、链接和附件，以查找潜在的网络钓鱼或垃圾邮件威胁。

  • 计算机视觉： 检测对象，从图像/文件中提取信息，并分析视频流。 文件欺诈检测和KYC提取等API使AI智能体能够自动执行验证并确保合规性。

  • 预测分析： 利用机器学习API进行金融交易中的预测、异常检测和数据驱动的决策。 这有助于提供个性化的人工智能建议和自适应学习模型，以推动销售并促进客户互动。

  • 工作流程编排： 与现有系统无缝集成并实现工作流程自动化，使智能体能够跨多个渠道协调复杂、多步骤的任务。

这些功能简化了AI智能体开发、缩短了上市时间并降低了基础架构成本。

实际应用

开发者利用Apex创建跨行业的智能、自主解决方案，大规模转变运营和决策。

银行与金融科技

  • 人工智能驱动的金融核保

    • 贷款机构和保险公司使用Apex的文档提取和预测分析API来分析财务报表、就业记录和消费模式。

    • 自动进行风险评估并加快贷款审批速度，同时减少欺诈行为。 助力金融科技平台提供个性化贷款建议。

保险

  • 自主索赔处理

    • 计算机视觉API通过图像分析来进行保险理赔中的损失评估。

    • 理赔时间缩短50%以上，最大限度地减少欺诈行为并提升客户体验。

医疗保健与诊断

  • 利用计算机视觉进行AI诊断

    • 医学影像分析有助于检测X射线、核磁共振成像和CT扫描中的异常情况。

    • 为医疗保健专业人员进行早期疾病检测和精准诊断提供支持。

    • 确定医疗报销资格并计算适当的裁定，同时主动减少潜在欺诈。

探索Apex的力量

不要落伍！ Arya.ai诚邀企业、开发人员和创新者了解Apex如何转变AI智能体部署，从而推动效率提升、更高效决策和更大的人类自主权。

关于Arya.ai

Arya.ai现在隶属于Aurionpro Solutions，后者是全球领先的企业解决方案提供商，专门从事银行和金融服务。 作为我们的母公司，Aurionpro拥有数十年的IT和软件产品专业知识，并胸怀依托AI改变行业的共同愿景。

Arya.ai能够助力企业提高生产力，同时降低成本。 其旗舰平台Apex提供人工智能API，使开发人员能够构建和扩展AI智能体，简化流程，推动战略决策，并解放人类以从事更有意义的工作，从而塑造一个技术激发人类潜力的未来。

稿源：美通社

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  • 季度营收71.7亿美元，同比增长7%

  • GAAP毛利率48.8%，非GAAP毛利率48.9%

  • GAAP营业利润率30.4%，非GAAP营业利润率30.6%

  • GAAP每股盈余1.45美元，非GAAP每股盈余2.38美元，同比分别下降40%和增长12%

  • 实现经营活动现金流9.25亿美元，通过13.2亿美元的股票回购和3.26亿美元的股息派发向股东分发16.4亿美元

2025年2月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年1月26日的2025财年第一季度财务报告。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“加速先进计算和更复杂人工智能技术发展的行业驱动力在持续增强。应用材料公司正在助力实现对高能效人工智能至关重要的主要器件架构变革，同时我们聚焦于高速的协同创新，为客户及合作伙伴创造独特的合作机会。这些举措为应用材料公司奠定了持续增长的基础，并将在未来数年取得领先市场发展的卓越业绩。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示：“我们在第一季度取得了强劲的业务表现，营收创纪录，毛利率提升，股东回报丰厚。展望第二季度，尽管需要考虑出口管制的相关因素，但客户持续投资以实现前沿技术节点的趋势令我们倍感振奋。”

业绩一览

2025财年第一季度

2024财年第一季度

差异

(除比率外，单位均为百万美元)

净收入

$ 7,166    

$ 6,707       

7 %

毛利率

48.8 %

47.8 %

1.0百分点

营业利润率

30.4 %

29.3 %

1.1百分点

净利润

$ 1,185    

$ 2,019    

(41) %

稀释后每股盈余

$ 1.45      

$ 2.41

(40) %

非GAAP业绩

非GAAP毛利率

48.9 %

47.9 %

1.0百分点

非GAAP营业利润率

30.6 %

29.5 %

1.1 百分点

非GAAP净利润

$ 1,946    

$ 1,782

9 %

非GAAP稀释后每股盈余

$ 2.38      

$ 2.13

12 %

非GAAP自由现金流

$ 544       

$ 2,096

(74) %

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。

新加坡税收激励协议的影响

由于2025财年在新加坡达成了新税收激励协议，公司对新加坡递延所得税资产进行了重新计算，记录了6.44亿美元的所得税费用，稀释后每股0.79美元。

业务展望

应用材料公司2025财年第二季度净收入、非GAAP毛利率以及非GAAP稀释后每股盈余，包括最近公布的美国出口规则可能带来的潜在影响，预计如下：

2025财年第二季度

(除比率和每股金额外，单位均为百万美元)

总净收入

$  7,100  

+/-

$        400

非GAAP毛利率

48.4 %

非GAAP稀释每股盈余

$    2.30  

+/-

$       0.18

应用材料公司2025财年第二季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购和每股0.05美元资产出售收益相关的已知费用，包括公司内部无形资产转移相关的每股0.04美元的所得税税收优惠，但并未反应其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第一季度各事业部的财务表现

半导体事业部

2025财年第一季度

2024财年第一季度

(除比率外，单位均为百万美元)

净收入

$      5,356  

$      4,909  

    硅片代工，逻辑及其它业务

68 %

62   %

    DRAM

28 %

34 %

    闪存

4 %

4   %

营业利润

$      1,986  

$      1,744  

营业利润率

37.1 %

35.5 %

非GAAP业绩

非GAAP营业利润

$      1,998  

$      1,754  

非GAAP营业利润率

37.3 %

35.7 %

全球服务事业部

2025财年第一季度

2024财年第一季度

(除比率外，单位均为百万美元)

净收入

$      1,594  

$      1,476  

营业利润

$        447  

$        417  

营业利润率

28.0 %

28.3 %

非GAAP业绩

非GAAP营业利润

$        447  

$        417  

非GAAP营业利润率

28.0 %

28.3 %

显示及相关市场事业部

2025财年第一季度

2024财年第一季度

(除比率外，单位均为百万美元)

净收入

$        183  

$        244  

营业利润

$          14   

$          25   

营业利润率

7.7 %

10.2 %

非GAAP业绩

非GAAP营业利润

$          14   

$          25   

非GAAP营业利润率

7.7 %

10.2 %

公司及其它

(单位均为百万美元)

2025财年第一季度

2024财年第一季度

未分配净收入

$        33    

$        78    

未分配产品销售成本和费用

$       (305)           

$      (297)

合计

$       (272)           

$      (219)

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

# # #

本稿件为英文原文的节选，内容以原文为主，中文翻译仅供参考。原文网址如下：

https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-first-quarter-2025-results

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本应用手册介绍了用于高压检测的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成电阻分压器的电隔离放大器和调制器，并重点介绍了其优势和常见用例。

简介

随着高电压汽车和工业设计的发展，人们对于精确、安全和高能效的电隔离电压检测设计的需求日益增长。AMC038x 产品系列是一组隔离式放大器和调制器，具有更高精度、增强集成和更强功能，可满足这些要求。与使用外部电阻分压器的传统设计相比，这些器件采用集成高压 (HV) 电阻，因此设计尺寸大大减小。要将电压降至 1V 或 2V 电平，外部高压电阻分压器可能尺寸很大且成本高昂。此外，与分立式电阻相比，集成电阻具有非常低的温度漂移和使用寿命漂移。因此，AMC038x 产品能够在整个温度范围和使用寿命内实现低于 1% 的精度，并且无需校准。

高电压电阻隔离式放大器和调制器的优势

与使用外部电阻分压器电压检测器件的标准 2V 输入相比，AMC038x 产品系列具有许多优势，包括提高精度并减小布板空间。

1.节省空间

1.png

图 1：节省布板空间

电流分立式高压电阻会占用 PCB 上的大部分空间。通常，单个电阻的压降受限于制造商,由于板级可靠性问题，客户倾向于选择尺寸较小的电阻。因此，系统可能需要多达 15 个高压电阻来降低电压并维持系统的隔离额定值。相比之下，AMC038x 产品系列将高压电阻集成到器件中，相当于使设计更简单、更小巧。这在高压输入和下一个最近的引脚之间提供了 8mm 爬电距离和间隙距离。如图 1 所示，设计尺寸减小了 50% 以上，并大大减少了 BOM 数量。

2.集成高压电阻的温度漂移和使用寿命漂移更低

除了节省空间之外，集成高压电阻分压器还可提高精度。以往采用外部电阻的设计具有更高的温度漂移和使用寿命漂移；省去外部电阻可以消除大部分总误差。更具体地说，外部电阻的温度漂移会随时间推移越来越严重。通常，外部电阻分压器在分压器的上半部分使用高压电阻，在分压器的下半部分使用低压 (LV) 电阻。这些低压电阻通常具有不同的类型、结构或材料。集成电阻分压器对上电阻和下电阻使用相同的材料，因此温度系数非常低。电阻分压器的任何剩余误差随后都会在生产中得到校准，这实际上完全消除了电阻分压器误差。考虑以下示例：

2.png

图 2：外部电阻设计

3.png

图 3：集成电阻设计

外部电阻最坏情况下的漂移误差：

4.png

集成电阻最坏情况下的漂移误差：

5.png

由于外部电阻可以朝相反方向变化，这相当于总信号链误差的 2/3 以上，额外增加 1%。因此，与高压集成电阻产品不同，外部电阻设计很难在整个温度范围和使用寿命内实现低于 1% 的精度。

3.精度结果

6.png

图 4：总输出基准误差百分比与输入电压之间的关系

7.png

图 5：总输出基准误差电压与输入电压之间的关系

为了进行说明，图 4 和图 5 展示了 AMC038x 器件在整个温度范围内的典型精度。这两张图表明，AMC038x 在 100V 以上可实现低于 0.4% 的精度，并且无需系统级校准，即可在整个温度范围内实现 100V 输入以下 0.5V 绝对误差。保存校准例程可降低用于实现精确电压测量应用的生产成本。

8.png

图 6：MC038x 热结果：12.5MΩ

此外，AMC0381D10 热结果证明了该器件系列在极高电压下的稳定性能。在 1000V 下，封装的 θJA 热阻为 107°C/W，预计温升为 8°C，这与实验室测量结果非常一致。这不仅可以接受，还证实了在较高环境温度下的安全性能。

4.完全集成电阻与附加外部电阻示例

在车载充电器 (OBC) 应用中，精确的电压测量和温度范围内的性能稳定至关重要。要使电池在使用数年后仍可完全充满电，必须实现电池的完全充电状态。Ergo、更高精度和低使用寿命漂移直接有助于这些系统的持续成功。这些原则也可以扩展到其他混合动力汽车、能源基础设施和电机驱动应用。

一些应用也可以考虑添加外部电阻来手动调整内部电阻分压器的增益。这是可行的；但需要注意的是，这会重新引入在使用集成电阻器件时几乎可以避免的温度漂移和增益误差。借助集成电阻，高压和低压电阻的增益漂移可以朝同一方向漂移，并在温度范围内保持稳定，实际微乎其微。当引入一个外部电阻 REXT 时，在最坏情况下，内部电阻和 REXT 的增益漂移会朝相反方向变化并对系统增加二次误差。例如，如果用户希望在 1000V 器件上检测 1200V 电压，该用户可以考虑以下演示：

9.png

图 7：增益误差电阻分压器变化原理图

案例 1：在 1000V 器件上检测 1000V (AMC0381R10)：

对于 1000V 器件：RHV = 12.5MΩ；RSNS = 12.5kΩ。集成电阻容差为 ±20%。高压和低压电阻 RHV 和 RSNS 朝相同方向漂移。SNSP 引脚上的标称电阻分压器电压：

10.png

SNSP 引脚上的最大电阻分压器电压：

11.png

输出基准增益误差：

12.png

如果未能充分扩大满量程输入范围，则会导致失调电压误差，进而造成更大的满量程误差。有关详细信息，请参阅隔离式电压检测计算器。

案例 2：使用 1000V 器件 (AMC0381R10) 检测 1200V：

对于 1000V 器件：RHV = 12.5MΩ；RSNS = 12.5kΩ。该设计需要在 SNSP 和 AGND 之间包含一个外部电阻 REXT。这可能会对系统造成二次误差，因此不建议这样做。不得超过器件的绝对最大额定值。

13.png

集成电阻的容差为 ±20%，外部电阻的容差为 0.1%。在最坏情况下，REXT 的漂移方向可能会与 RHV 和 RSNS 相反。SNSP 引脚上带外部电阻的标称电阻分压器电压：

14.png

SNSP 引脚上带外部电阻的最大电阻分压器电压：

15.png

输出基准增益误差：

16.png

按原样使用集成电阻器件不会引入任何可测量到的增益漂移。添加一个外部电阻来手动调节这些器件的增益可能会引入额外误差，最坏情况下会对总系统误差增加 3.44% 的增益漂移误差，因此不建议这样做。

5.完全集成电阻与附加外部电阻示例

17.png

图 8：AMC038x 选择树

表 1：交流电压检测用例

18.png

表 2：直流电压检测用例

19.png

AM038x 器件器具有四个固定比率选项，可提供四个不同的输入电压范围：400V、600V、1000V 和 1600V。这些器件还具有三种不同的输出类型：差分模拟输出、单端模拟输出和数字位流调制器输出（图 8）。这些器件通过双极输入选项（表 1）支持交流电压检测，通过直流输入选项（表 2）支持直流电压检测。

总结

AMC038x 产品系列尺寸更小、精度更高且易于集成，适用于各种应用的强大设计。集成高压电阻可实现低于 1% 的行业领先精度，PCB 设计尺寸减小 50%，并且无需行末校准。这些改进大大提升了这些隔离式放大器和调制器在混合动力汽车、能源基础设施和电机驱动应用中的适用性。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。

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作者：电子创新网张国斌

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

据报道，博通一直垂涎英特尔的芯片设计和营销业务，并已与其顾问讨论了潜在的收购方案，但博通可能仅会在找到英特尔制造业务的合作伙伴后才会推进交易。

报道说，全球晶圆代工龙头台积电则在算计取得英特尔部分或全部芯片厂控制权的可能性，可能通过投资者财团或其他结构的一部分来实现。《华尔街日报》指出，博通和台积电并未一起合作，迄今为止的所有谈判都处于初步阶段，且基本上是非正式的。

报道说，英特尔过渡时期的执行董事长弗兰克·耶里(Frank Yeary)一直在主导与可能的收购者和美国特朗普政府官员的讨论。耶里向他身边的人透露，他最关注的是为英特尔股东实现公司价值最大化。

不过一位白宫官员星期五(2月14日)对路透社表示，特朗普政府可能不会支持将英特尔在美国的芯片工厂交由外国实体运营。彭博社此前报道，应特朗普的要求，台积电正考虑收购英特尔工厂的控股权。该官员表示，特朗普政府支持外国公司在美国投资和建设，但“不太可能”支持外国公司运营英特尔的工厂。

彭博社报道援引一位知情人士表示，特朗普团队在与台积电高管的近几次会议中，提出了台积电和英特尔两家公司进行交易的想法，而台积电也对此表示欢迎。

英特尔是美国前总统乔·拜登(Joe Biden)政府推动关键芯片制造回流、在美国境内生产半导体的最大受益者之一。美国商务部去年11月表示，即将敲定一项提供给英特尔的78.6亿美元政府补贴。

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英特尔是少数同时拥有芯片设计和半导体制造能力的芯片制造商，却一直难以恢复其曾有过的荣景。该公司未能善用人工智能(AI)热潮的机遇，并投入了数十亿美元试图转型为芯片代工制造商，但这一转型尚未取得实质性进展。

本周早些时候，研究公司贝尔德(Baird)发表了一份报告，称英特尔的工厂可以分拆成一个新的实体，由英特尔和台积电共同拥有，台积电的工程师将帮助确保工厂运营的可行性。

报告认为：“英特尔将受益于显着的现金流缓解，未来将专注于设计和平台解决方案的发展，而一个可行的晶圆厂最终可以吸引关键的无晶圆厂公司，实现多元化发展，转向一个在地可靠(geo-dependable)的制造模式。”英特尔股价星期五收盘下跌2.2%，而台积电在美国上市的股票收盘上涨约1%。

台积电的公司市值约为英特尔的八倍。这家台湾公司的客户包括AI芯片领导者英伟达(Nvidia)和超威半导体(AMD)。超威是英特尔在个人计算机(PC)和服务器市场的强劲竞争对手。

路透社此前报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)去年下台前曾对主要客户设定了英特尔制造和AI能力的极高预期，但未能兑现，导致合同流失或被取消。去年，英特尔股价下跌了约60%。基辛格主导的资本密集型制造扩张战略使公司现金流紧张，最终导致其裁员约15%。

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英特尔是世界上领先的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器（CPU）的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司，它将高阶芯片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起开创了pc时代，英特尔也有开发主板芯片组、网卡、闪存、图形处理器（GPU），与对通信与运算相关的产品等。（综合互联网报道编辑）

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作者：电子创新网张国斌

近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。

应用材料公司是中国半导体设备市场的领导者之一，早在1984年就进入中国市场，成为中国第一家外资半导体设备供应商。公司在中国设有多个研发中心和服务中心，支持中国半导体产业的发展。因此中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。

应用材料透露，美国前任总统拜登政府最后一个月公布的对华半导体出口限制新规，预计将导致应用材料2025财年收入损失约4亿美元。这其中，大约一半会发生在接下来的第二财季，而且多数来自服务业务，因为应用材料不得不停止为部分中国客户的设备提供维护服务。消息公布后，应用材料在2月14日美股盘中交易中的股价暴跌8.18％！

应用材料公司是一家全球领先的半导体设备和服务供应商，成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。公司专注于开发和制造用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能光伏以及新兴技术领域的先进设备和服务。

应用材料公司是全球最大的半导体设备生产商之一，自1992年起连续多年位居全球半导体设备销售额榜首。2023年，公司受光刻机龙头ASML快速发货影响，暂居全球半导体设备市场第二。2024财年，公司收入达到265亿美元，同比增长2%，显示出稳定的增长趋势。

其业务范围包括：

半导体设备：提供用于制造半导体芯片的各种设备，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、刻蚀、快速热处理、离子注入、测量与检测等。

显示及相关业务：涵盖液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）、电视、个人电脑、平板电脑、智能手机等设备的制造。

太阳能光伏：提供太阳能电池制造设备，致力于降低太阳能电池的生产成本。

AGS设备服务：提供集成解决方案，优化设备性能，包括备件制造、升级改造、服务及再制造等。

自动化软件：为半导体、显示器和太阳能客户提供工厂自动化软件，提升生产效率。

应用材料公司在全球拥有超过10000项专利，其中在中国申请的专利达1000多项。公司在半导体芯片制造技术方面已达到22纳米水平，并在300毫米硅片上实现量产。通过材料工程解决方案，应用材料公司助力客户提升芯片的功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt™）。（综合互联网报道）



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作者：电子创新网张国斌

今天，坊间都在传知名IP厂商Arm 要自研芯片，不仅从客户公司挖角高管，还直接与客户竞争芯片订单！

为什么Arm 要自研芯片？因为有调研数据显示，Arm架构的处理器正在数据中心市场快速崛起，预计到2025财年，其在全球数据中心CPU市场的份额将达到25%！25%换算成营收就是75亿美元左右，是目前Arm营收的两倍！那是否就意味着未来自研芯片后未来Arm 的市值要翻两倍？

果然，受此消息刺激，今天Arm股票跳开大涨6个点，市值冲过1700亿美元大关！短时期看Arm和股票投资（机）者都赚到了，但长期看老张认为是失败的举措。

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首先，为了利益损害了客户关系，据说此举是Arm 在探索新的盈利模式，但是这样与客户直接竞争的盈利模式是不是吃相有点太难看？我记得多年前在Arm 的新品发布会上，Arm高管信誓旦旦地说：“客户的成功才是我们的成功！我们就是客户背后默默支持的人！”。现在呢为了利益为了市值，客户的成功呢？不管了吗？我自己成功就行了？

Arm你这样干让客户咋想？你卖IP给我，然后成立个芯片设计公司跟我对着干？ 我掏了钱买了你的授权和IP，最后还要陪你一争客户？那我凭啥要给你钱？我去搞个开源的RISC-V架构处理器不香吗？所以这样的举动短期拉升了Arm股票但是长期看利好了RISC-V架构。

可能是孙正义以及包括华尔街的资本大佬们太想让Arm冲高一把了，作为一家营收不到40亿美元的公司，其市值已经1700多亿了比英特尔都高，看看市盈率已经200多了，这在美国股市已经很高的了，看看高通，2024年营收接近332亿美元，市盈率才18！

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其次，这样做与其说是跨界不如说是破坏了商业规则，诚然，作为处理器IP的开发者，Arm对于芯片架构和性能的理解要远超过其客户，Arm自研的芯片也许性能会更出众一些，但这不是你可以下场做芯片和客户竞争的理由，这样破坏规则的做法是杀鸡取卵的短视行为。

当然不是说IP公司不能做芯片，业界很多IP公司也做芯片但那是代工设计服务，挣的是服务的钱不是芯片的钱。

Arm不是没有做过芯片，Arm的前身Acorn Computer Ltd，它最早的产品是微型计算机---英国BBC广播定制的计算机教育用的微型计算机BBC Micro。

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后来为了摆脱对计算机上的摩托罗拉处理器的依赖，Acorn 开始自行设计在自行精简指令集RISC（Reduced Instruction Set Computer）芯片，这个RISC指令集的发明人就是加州大学伯克利分校的大卫·帕特森（David Patterson），没错，他也是RISC-V的发明人。

1983年10月，Acorn RISC Machine项目正式开始（Acorn是公司名称，Machine是机器，缩写ARM），到1987年，Acorn为芯片花费了500万英镑，美国VLSI Technology公司成为了其芯片合作伙伴，他们为Acorn提供了ROM和一些定制芯片。最终，VLSI于1985年4 月26日生产出第一块ARM芯片，被称为ARM1。

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ARM1最初被作为BBC Micro的第二个处理器，负责运行芯片开发所需的仿真软件，它也被用于支持芯片各项功能的开发。

之后，1990年，Acorn Computers、Apple和VLSI Technology成立了一家合资公司叫Advanced RISC Machines，由此真正的ARM公司诞生了。新公司继续研发Acorn RISC Machine处理器，用于苹果的Newton（手持PC）项目。

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苹果的最早的平板电脑牛顿

不过，由于当时的处理器性能不够以及生态不成熟，苹果的手持平板并不被市场接受，芯片卖不出去，ARM公司决定改变策略，不再卖芯片，改卖芯片IP给客户。

卖IP的好处很多，比如可以同时卖给很多客户，让客户去承担芯片在市场的风险，此外还不用自研芯片的制造封测投入 ，但是这个模式的营收不会很高。

在RISC-V爆火以后，Arm的日子虽然没有以前滋润，但是在人工智能大潮下，凭借号称在端侧AI上有优势Arm市值一路飙升，把英特尔都踩在了脚下。现在，人工智能大潮来了，Arm就开始要自研发数据中心 CPU了，还真是市场不好我卖IP市场好了我就卖芯片，如此灵活不考虑客户利益的商业模式损害的是自己的声誉，这都是无形资产哦。

此外，数据中心CPU虽然市场火爆，但是Arm下场做芯片忽视了三个问题。

一个是RISC-V处理器在数据中心的应用已经起步，并逐渐展现出其潜力。近年来，RISC-V硬件性能显著提升，覆盖了从边缘计算到高性能计算的多种场景。例如，SiFive推出的P870-D处理器专为数据中心设计，支持高达256个核心的扩展，适用于视频流、存储和Web服务器等并行处理工作负载。此外，Ventana Micro Systems的Veyron V2处理器也是一款面向数据中心的高性能RISC-V CPU，采用多核小芯片设计，支持192个内核。

实际上，RISC-V处理器在性能和能效方面表现出色。SiFive的P870-D处理器在性能上与Arm Neoverse N2相当，但规模仅为后者的3/4，显示出更高的能效和成本效益。此外，RISC-V的模块化设计允许开发者根据特定应用需求选择和扩展指令集，使其能够高度定制化，以适应不同的应用场景。

而且，RISC-V生态系统正在加速发展，为数据中心应用提供了更多支持。例如，SiFive与Arteris合作，将RISC-V处理器与片上网络（NoC）IP集成，帮助客户加快开发速度。此外，RISC-V国际组织推出了RVA23等芯片配置文件，帮助加速RISC-V芯片开发，并推动其在高性能计算和AI/ML工作负载中的应用。

另一个问题就是在数据中心处理器领域x86架构（包括英特尔和AMD的产品）依旧占据了绝对主导地位。根据IDC的数据，2023年全年x86架构服务器的市场份额为88%。此外，Mercury Research的数据显示，截至2024年第四季度，全球数据中心的四分之三的x86 CPU仍然由英特尔供应。

虽然随着Arm架构在数据中心市场的崛起，预计到2025财年，Arm在全球数据中心CPU市场的份额将达到25%。

第三个问题就是数据中心GPU王者英伟达已完成 CPU+GPU+DPU 三芯的硬件布局，通过底层硬件架构和 CUDA 生态整合，构建全领域加速计算平台，2024财年，英伟达数据中心业务的营收同比激增217%至475.25亿美元，在营收结构中的占比接近80%，推动英伟达身份属性从硬件厂商向AI算力龙头转变。英伟达这种三芯绑定的策略让其产品竞争力大幅度提升，虽然它的CPU同样采用Arm架构，但是这样的策略让其CPU竞争力不输于Arm自研芯片。

所以Arm下场做芯片将虽然有收益但也面临诸多的挑战和风险，如果这次做芯片收益不好再回去卖IP ，客户还会信你吗？我们拭目以待吧。

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2025年2月11日，深圳市鼎阳科技股份有限公司（以下简称“鼎阳科技”）与北京京东数智工业科技有限公司（以下简称“京东工业”）正式签署战略合作协议。此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。鼎阳科技董事长兼总裁秦轲先生与京东工业副总裁郭晓博先生代表双方签署协议，双方公司高管亦出席仪式并参与座谈交流。

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鼎阳科技作为通用电子测试测量仪器行业的领军企业，始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的测试测量解决方案，是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业。

京东工业是京东集团旗下专注于工业供应链技术与服务业务的子集团，通过践行变革性的工业供应链数智化，京东工业已经成为中国领先的工业供应链技术与服务提供商。根据协议内容，鼎阳科技与京东工业将积极探索多领域业务合作，基于京东工业在工业供应链数智化方面的领先地位，双方的合作将更具深度和广度。此次与鼎阳科技进行战略合作，也将强化京东工业测试测量仪器领域的服务化部署。

座谈交流中，双方围绕数字采购的新需求展开深入探讨，旨在结合京东全端业务体系，共同建立深度且高效的合作机制。通过整合双方的资源与技术优势，鼎阳科技与京东工业将共同打造更加智能化、数字化的采购生态，为客户提供更优质的服务体验。

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事实上，自鼎阳科技京东店铺正式开业以来，双方的合作也在不断深化。凭借数字示波器、函数/任意波形发生器、可编程直流电源等旗舰产品的卓越性能与优质服务，鼎阳科技在京东平台的表现尤为亮眼，已成为同类产品中的佼佼者。这一成绩不仅彰显了鼎阳科技在通用电子测试测量领域的强大实力，也体现了京东平台对优质品牌的支持与认可。

会上，鼎阳科技董事长兼总裁秦轲表示：“我们非常高兴能够与京东工业达成战略合作。京东工业在数字化采购领域的领先地位与鼎阳科技在测试测量领域的技术优势形成互补。我们相信，通过双方的共同努力，必将为行业带来更多创新与价值。”

京东工业副总裁郭晓博也表示：“鼎阳科技作为全球知名的测试测量仪器品牌，其产品与技术深受市场认可。我们期待通过此次合作，进一步优化供应链体系，为客户提供更优质的服务体验。”

此次鼎阳科技与京东工业战略合作协议的签署，不仅代表着双方资源与技术的强强联合，更是行业生态的一次重要升级。未来，双方将继续秉持开放、共赢的理念，携手探索通用电子测试测量仪器与数字采购融合的新机遇，共同书写行业发展新篇章。

SIGLENT

深圳市鼎阳科技股份有限公司（简称“鼎阳科技”，股票代码：688112）是国家重点“小巨人”企业，是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业，同时也是国内极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司总部位于深圳，在美国克利夫兰、德国奥格斯堡和日本东京成立了子公司，在成都成立了分公司，在北京、上海、西安、武汉、南京设立了办事处，产品及服务远销全球80多个国家及地区。

来源：鼎阳科技

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川土微电子CA-IS23XXXS系列高精度霍尔效应电流传感器新品发布！

该系列产品以120kHz超宽信号带宽、3.75kVRMS隔离耐压等级为主要优势，结合1mΩ超低功耗导电路径与零磁滞差分霍尔技术，为高压、高噪声环境下的电流检测提供精准、可靠、高效的解决方案。

01产品概述

CA-IS23XXXS系列产品是专为工业、商业及通信系统设计的交流/直流电流传感器IC，采用线性霍尔传感器电路与铜导电路径集成技术。当电流流经内部铜导体时，其产生的磁场被高灵敏度霍尔IC捕获，并转换为与电流成比例的电压信号输出。通过差分霍尔检测技术，该产品可有效抑制共模磁场干扰，在复杂电磁环境中实现微秒级快速响应与近乎闭环级的精度。

该系列产品采用8引脚窄体SOIC封装，支持-40°C至+150°C结温工作范围，适配高密度PCB设计需求。

本次发布CA-1S23025S、CA-IS23030S、CA-IS23050S，目前已量产交付。三款器件的特性对比如下：

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简化功能框图

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引脚分布图

02产品特性

  • 高精度：差分霍尔感应+数字温度补偿，磁滞近乎为零，精度媲美闭环传感器。

  • 超强抗扰：高抗外部磁场干扰能力。

  • 宽电流检测范围：

    • CA-IS23025S：±25APK

    • CA-IS23030S：±30APK

    • CA-IS23050S：±50APK

  • 快速响应：120kHz信号带宽，响应时间低至3.7µs，满足电机控制、逆变器等动态场景需求。

  • 安全可靠：

    • 3.75kVRMS隔离耐压，6kV浪涌耐受；

    • 1mΩ导电路径电阻，大幅降低系统功耗与发热风险。

  • 灵活适配：4.5V-5.5V宽供电电压，支持双向/单向电流检测，兼容工业与消费级电源设计。

  • 结温工作范围：-40°C至+150°C

  • 强固的电气隔离性能：

    • 长寿命设计：>40年

    • 耐受隔离电压：3750VRMS

    • 最大工作隔离电压：297VRMS

    • 最大浪涌隔离耐受电压：6kV

03应用

CA-IS23XXXS系列可广泛应用于需高精度电流监控与电气隔离的场景：

  • 新能源领域：光伏逆变器MPPT控制、储能系统PCS电流监测；

  • 工业控制：伺服电机电流反馈、工业电源过流保护；

  • 电动交通：电动车充电桩AC/DC模块、车载OBC电流检测；

  • 通信基建：5G基站电源管理、数据中心UPS系统；

  • 消费电子：高功率适配器、智能家电电机驱动。

样品申请：

川土微电子已开放免费样品申请与技术方案支持，助力您的产品快速落地。
申请通道：

访问官网www.chipanalog.com提交需求，或联系经销商申请。

来源：川土微电子chipanalog

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近日，电科太极所属普华基础软件联合黑芝麻智能、国汽智控、纽劢科技等业内领军企业，打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

此次四方合作的单芯片高阶智驾产品，将为OEM客户提供更加高效集成的解决方案，推动智能驾驶技术的快速发展。未来，普华车用操作系统将与黑芝麻智能最新推出的A2000家族芯片进行适配，共同致力于“中国芯+中国软”的底层技术解决方案早日实现量产，共谱智能出行新篇章。

电科太极所属普华基础软件深耕车用操作系统的技术研发及产业化16年，面向中国整车企业和零部件供应商提供车用软件的设计、开发、配置、集成、测试全生命周期工具链、本地化一站式服务及车用芯片的生态支持。

来源：中国电科

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近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称：芯原海南) 被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。

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作为首家落户海口国家高新区的芯片设计企业，芯原海南紧密结合海南的产业基础与规划布局，专注于智慧医疗和智慧康养产业，重点推进可穿戴式智能设备的芯片设计研发、IP研发及智慧医养领域系统平台的搭建。截至2024年底，芯原海南的研发人员占海南员工总数的85%以上。为保持技术的持续创新，过去几年，芯原海南每年的研发投入均超过其营收的30%。

芯原海南秉持本土化人才策略，重视培育本土芯片设计人才并积极推动校企合作。目前，公司本地招聘员工中，70%毕业于海南大学，其余员工均为海南籍并毕业于国内外知名院校；公司通过与海南重点高校联合建立创新实验室和实训基地，举办多场专场招聘会，以及每年举办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等活动，全方位、多层次地推动海南集成电路设计人才的培养。此外，芯原海南还积极促进产业生态建设，每年举办南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，通过积聚产业顶尖专家探讨前沿技术和应用趋势等关键内容，为海南大健康产业的建设助力。

未来，芯原海南将依托海南自贸港政策与生态优势，继续强化芯片设计服务能力，加快集成电路专业人才培养，深化产业链上下游协同创新，并深度参与海南国际设计岛的建设。通过整合产业资源，推动形成具有国际竞争力的集成电路设计产业集群，为海南自贸港数字经济发展注入新动能。

关于芯原海南

芯原微电子 (海南) 有限公司于2020年12月在海口注册成立，是芯原微电子 (上海) 股份有限公司的全资子公司。作为第一家落户海口的芯片设计企业，芯原海南积极培育本土产业人才，搭建校企合作平台，重点推进智慧医疗、康养领域的芯片设计平台研发、IP研发等。

关于芯原股份

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

来源：芯原VeriSilicon

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