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戴尔科技全新推出四款Dell Pro坞站,配备强大的管理工具,让IT管理更安全、更省心。

过去,企业的 IT 设备管理相对简单,IT 团队只需部署基础的桌面配置即可满足业务需求。而如今,IT 环境的变化之快和复杂程度前所未有。现代企业正面临多重挑战,包括管理AI 驱动的PC,协调日益多样化的外设,以及满足用户对无缝升级与高级安全防护的持续需求。

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戴尔科技始终迎难而上,积极应对复杂的 IT 管理挑战。因此,戴尔科技推出业内首个兼具卓越性能¹、便捷管理²与高安全性³于一体的全新Dell Pro坞站系列。该系列涵盖四款全新产品:Dell Pro坞站-WD25, Dell Pro智能坞站-SD25, Dell Pro Thunderbolt 4智能坞站-SD25TB4和Dell Pro Thunderbolt 5智能坞站-SD25TB5(预计于 2025 年 7 月正式推出)。所有的产品均可和强大的外设管理平台搭配使用,包括Dell Device Management Console与Dell Display and Peripheral Manager,可帮助企业简化工作流程、节省时间、降低管理复杂性,全面释放技术潜能。

Dell Pro坞站:重构办公空间的管理方式

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Dell Pro Thunderbolt 4 智能坞站和Dell Pro Max产品生态

随着AI PC的快速普及和Windows 11的全面升级,IT团队正面临前所未有的管理压力。企业需要工具来高效处理AI工作负载,降低日常运维难度。然而,实现跨生态系统的一体化管理,并保障跨平台环境下的实时更新与安全机制,仍然是摆在企业面前的重大难题。

为解决这些难题,戴尔基于对真实客户需求的深入洞察,打造了Dell Pro 坞站。如今,通过Dell Device Management Console的远程固件更新等功能,IT 团队能够通过主动管理工具,减少业务中断的风险。此类更新操作无需调取用户的PC,从而大幅提升设备管理效率。

Dell Pro坞站的制胜之道

凭借强大性能和广泛兼容性,业界首款Thunderbolt 5 坞站¹提供高达 300W 的功率,能驾驭严苛的 AI 工作负载。每款Dell Pro坞站都兼容戴尔及非戴尔PC,为混合办公环境提供宝贵的连接解决方案。

戴尔科技凭借面向未来的Thunderbolt 5技术,将带领用户体验前所未有的设备性能。该技术支持在4K 120Hz条件下同时驱动4个独立显示器。每一款Dell Pro坞站都原生支持多个高分辨率显示器、更快的 USB 传输速度和网络速度,并提供多种端口选项。

Dell Pro智能坞站、Dell Pro Thunderbolt 4智能坞站和Dell Pro Thunderbolt 5智能坞站的另一大特点是无缝设备管理。所有产品均可通过全新的云端Dell Device Management Console来远程管理。该功能专为提升团队效率打造,用户设备无需连接PC或其它额外软件。

数据保护是戴尔设计中的核心要素,Dell Pro坞站是业界具备最高安全性的智能坞站³。具备抗篡改的硬件加密和 Wi-Fi 保护等功能,帮助用户确保敏感数据的安全。

戴尔科技同样致力于可持续发展领域的科技。所有坞站均采用环保设计:产品含65%4再生材料,包装实现100%可循环利用。Dell Pro坞站将待机功耗降低了72%⁶,帮助企业实现可持续发展目标。

IT团队外设管理变革进行时

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Dell Display and Peripheral Manager(DDPM)配备直观的用户界面

Dell Device Management ConsoleDell Display and Peripheral Manager等工具能够为IT团队提供全方位的外设管理能力。这些工具可以充分利用Dell Pro坞站的全部功能,并优化其性能。基于云的Dell Device Management Console让 IT 人员能够通过统一的直观界面,管理坞站、显示器、键盘、鼠标等设备,作为业界最全面的 PC 和外设管理解决方案7,它大幅节省了管理时间、提升了合规性,并能确保所有设备稳定、健康地运行。

例如,手动更新一个坞站需要 15 分钟。而通过戴尔的控制台,IT 团队只需几次点击即可快速更新 1,000 个坞站,这意味着能够节省250 多小时或 30 个工作日,大幅提升工作效率,同时降低了管理的复杂性6

Dell Display and Peripheral ManagerDDPM则与该控制台互为补充,DDPM是唯一可以自定义和管理大多数 PC 配件类别的应用程序8。用户可通过其定制功能调整设置,提高舒适度,创建快捷方式,提升工作效率。同时,它让IT 人员能够在后台控制和更新设备。

Dell Device Management Console与Dell Display and Peripheral Manager共同实现了无缝的使用体验,从而提升员工工作效率,革新各个机构的工作空间管理方式。

未来工作空间,由此启程

采用 AI  PC的企业,面临着比以往更为复杂的 IT 管理挑战。AI 工作负载不仅需要强大的基础设施,更要求简化管理,并使用能最大化提高用户效率的工具。Dell Pro 坞站及工作空间管理解决方案能完美满足这些需求,打造更智能的工作场所

无论是处理高强度的 AI 工作负载,还是简化数千台设备的管理,戴尔科技都提供了一系列值得信赖的高端设备和软件,展现出卓越的性能和无与伦比的操作体验。

通过使用Dell Pro 坞站和全面工作空间管理解决方案,用户可即刻开启高效转型!

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向人工智能时代全面和创新的技术及服务组合。

1,7基于2024年11月戴尔科技的内部分析结果

2,6基于2024年12月戴尔科技的内部分析结果

3,8基于2025年3月戴尔科技的内部分析结果,实际结果可能有所不同。

4基于2024年12月内部分析结果,外壳中包含 65% 消费后再生塑料。

5基于2024年12月内部分析结果。可再生材料来源于可持续林业材料。不包括订单中添加的可选项目和包装盒内的配件。

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该系列25A QPL机电功率继电器符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准

作为航空航天和防务市场的领先供应商,Microchip 致力于提供创新、稳健的产品,专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235BR235D系列25A QPL 气密封装机电功率继电器。该系列新型功率继电器专为任务关键型商用航空、防务和航天应用而设计。这些设备提供可靠的供货和全球技术支持,为航空航天和防务客户提供其执行任务所需的可靠性和长期保障。

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此系列继电器采用3PDT(三刀双掷)结构,额定电流达25安培,提供多样化配置选项:包含抑制与非抑制线圈版本,支持6-48VDC115VAC线圈电压;配备不同方向的安装片或无安装片结构,直插式或J型钩端子引脚,以及镀锡或镀金触点处理工艺。

BR235 BR235D系列树立了高可靠性继电器的标准,在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证,可耐受30G振动与200G机械冲击,并在-70°C125°C温度环境下稳定运行。

Microchip负责分立器件产品事业部的企业副总裁Leon Gross表示:“Microchip深知航空航天和防务领域对稳定且供货有保障的高可靠性继电器的迫切需求。我们的BR235 BR235D继电器专为满足关键任务应用的最高可靠性和性能标准而设计。尽管其他供应商可能会转移重心或缩减支持, Microchip 始终致力于持续提供可靠的解决方案,助力客户应对各类独特挑战。”

作为拥有60年航空级产品经验的企业,Microchip为航空航天和防务市场提供广泛的产品组合,包括MCUMPUFPGA、电源管理和计时解决方案,旨在满足严格的航空、防务和航天要求。有关Microchip航空航天和防务产品的更多信息,请访问网站

供货与定价

BR235 BR235D 功率继电器现已批量生产。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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作者:BICS技术团队

随着全球互联需求激增,移动网络运营商(MNO)在满足现代旅行者需求方面面临着新的挑战和机遇。传统的 SIM 卡正迅速被 eSIM 技术所取代,无论用户身在何处,都能获得无缝、即时的联网服务。

旅行联网服务的新时代

eSIM(嵌入式 SIM 卡)是一种直接嵌入到设备中的数字 SIM 卡,用户无需实体 SIM 卡即可激活移动套餐。与需要手动更换的传统 SIM 卡不同,eSIM卡让用户只需在设备上轻点几下,就能轻松切换网络。

旅行 eSIM卡则更进一步,提供专为旅行者设计的灵活联网选项。用户可按需购买高性价比数据套餐,彻底告别昂贵漫游费与本地换卡繁琐流程。这使得旅行 eSIM卡对追求高效、灵活与低成本的现代旅行者极具吸引力。

在蓬勃发展的旅行市场把握 eSIM机遇

国际旅行 eSIM卡正在彻底改变旅行者联网的方式,为国际移动网络提供无缝、经济高效的解决方案。根据 Kaleido Intelligence(2024 年)的报告,eSIM 技术正在迅速发展,支持度和认知度的提升正在推动其在各个领域的广泛采用。预计到 2028 年,全球半数智能手机将支持eSIM,使其成为移动连接的新标准。

这种增长并不局限于消费设备,物联网(IoT)领域也在大量采用 eSIM 技术。预计在 2023 年至 2028 年期间,旅行 eSIM 市场将增长 500%。这一激增为移动网络运营商提供了大好机遇,使其能够充分满足旅行者对灵活且经济高效的联网解决方案日益增长的需求。

在中国,受出境游人数激增、数字化应用日益普及以及消费者对 eSIM 技术认知度不断提高的推动,旅行 eSIM 市场呈现出巨大的增长潜力。据华凯营销数据预测,到2028年中国出境游人数将突破2亿人次大关,超过新冠疫情前的水平。中国 eSIM技术市场规模预计将以 8.6% 的年复合增长率增长,到 2030 年将超过 13 亿美元。成功对接本地平台、支付系统以及消费者习惯的运营商,将在这场变革中占据先机。

随着 eSIM 技术的日趋成熟,它必将颠覆传统的 SIM 卡市场,为消费者和企业提供更多的便利和灵活性。这一演变凸显了移动网络运营商在塑造未来国际通信中的关键作用。有了合适的旅行 eSIM 产品,移动网络运营商不仅能满足旅行者的期望,还能增加自己的收入来源。

静默漫游者”现象倒逼服务升级

随着全球走出新冠疫情的阴霾,国际旅游正在强势回归,2024年成为旅游业的重要转折点。旅行者渴望探索新的目的地,其连接需求也发生了显著变化。旅行 eSIM卡的快速普及正在重塑旅行连接格局,而这一转变给移动网络运营商带来了日益严峻的挑战。

传统的漫游套餐往往过于昂贵,导致许多旅游者关闭移动数据,依靠免费 的Wi-Fi ,或者直接购买旅行SIM卡。这一类用户被称为“静默漫游者”,他们为避免高额漫游费用而选择不上网。 据Kaleido Intelligence (2024 )调查,70%的静默漫游者表示对价格实惠、方便的eSIM方案有着浓厚的兴趣。移动网络运营商通过引入具有竞争力的旅行 eSIM 解决方案,有机会重新吸引这部分原本失去的收入来源,并提高客户参与度。

对于移动网络运营商来说,旅行 eSIM 的兴起带来了竞争压力。随着越来越多的第三方供应商进入市场,潜在的漫游收入正在从移动网络运营商流失给独立的旅行 eSIM 供应商。此外,部署 eSIM 基础设施需要大量的技术投资,如 SM-DP+(订阅管理器数据准备)平台、支付集成和多语种支持系统等。如果移动网络运营商不能迅速适应,他们可能会失去旅行者的青睐,因为旅行者更倾向使用其他供应商提供的方便灵活的旅行 eSIM 选项。

移动网络运营商重塑旅行eSIM未来

尽管面临挑战,移动网络运营商在推动 eSIM 的未来发展方面仍具有得天独厚的优势。通过提供自有品牌的旅行 eSIM 产品,运营商可以拓展新的收入来源,保持客户忠诚度,并提供更加一致、可信的联网体验。移动网络运营商可以采取以下策略发挥影响力:

  • 抓住 eSIM 机遇:投资旅行 eSIM 技术,优化用户体验,提供即时激活与便捷网络切换。

  • 提供灵活、有竞争力的套餐:有竞争力的价格和为旅行者量身定制的套餐可以吸引新客户,减少客户流失,尤其是静默漫游者群体。

  • 增强品牌信任和服务支持:用户更愿意选择他们熟悉和信赖的运营商。运营商可以凭借品牌声誉和服务支持能力,在众多第三方供应商中脱颖而出。

携手国际通信伙伴共赢未来

旅行连接的未来属于那些能够提供灵活、可靠解决方案的服务提供商。对于移动网络运营商来说,采用旅行eSIM技术已非可选项,而是在激烈竞争中保持优势的战略要务。

通过与BICS等国际通信服务商合作,移动网络运营商可以利用具备广泛国际覆盖范围的成熟网络基础设施,迅速推出自有品牌的旅行eSIM服务。这种合作关系消除了复杂的集成需求,提供了简化的一站式解决方案,使运营商能够在短短几周内在数百个目的地推出有竞争力的旅行数据套餐。多币种支付选项、实时管理以及多语种支持等功能可确保运营商及其客户都能获得无缝体验。

随着旅游业不断发展,移动网络运营商若能提供由国际专业通信技术支持的旅行 eSIM服务,将能更好地把握新的收入来源,提高客户忠诚度,并在日益数字化的世界中保持领先地位。

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关于BICS

作为Proximus Global旗下的一家领先通信平台公司, BICS 通过随时随地创造可靠、安全的移动体验来连接世界。BICS是全球语音运营商,也是全球领先的移动数据服务提供商。BICS的解决方案对于满足当今对设备需求极高的消费者的现代生活方式至关重要----从全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈防范和身份验证,到国际短信和物联网。BICS总部位于布鲁塞尔,在非洲、美洲、亚洲、欧洲和中东拥有强大的业务布局。

更多信息,敬请访问www.bics.com

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Windows 11升级以及为抵御美国关税冲击而增加的库存推动增长

Gartner的初步统计结果显示,2025年第一季度全球个人电脑(PC)出货量为 5900 万台,较2024年第一季度增长4.8%2025年第一季度美国PC出货量为1600 万台,同比增长12.6%

Gartner首席分析师Rishi Padhi表示:“美国和日本两个关键市场的出货量激增是主要驱动力,但背后原因各异。在美国,厂商为应对关税政策而大幅增加库存,导致PC出货量激增,同比增长了12.6%。尽管PC市场增长以及由此带来了强劲的营收增长,终端用户需求依然谨慎,即使不少企业为升级 Windows 11而采购PC,也未能提振市场热情。”

“在日本,PC出货量增长了 15.6% 这是由于Windows 11替换需求刺激了商用PC 市场,此外“GIGA School”计划也推动了Chromebook需求,相关厂商抓住这一机会为旧设备提供升级服务,维持了这一市场的发展势头。”

本季度排在前六位的厂商没有发生重大变化(见表一)。其中,联想的全球PC出货量同比增长了9.6%,在排名前六的厂商中增速最快;而宏碁的增速最慢,为1.9%

表一、2025年第一季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2025年第一季度出货量

2025年第一季度市场份额(%

2024年第一季度出货量

2024年第一季度市场份额(%

2024年第一季度-2025年第一季度增长率(%

联想

15,275

25.9

13,933

24.8

9.6

惠普

12,761

21.6

12,051

21.4

5.9

戴尔

9,621

16.3

9,419

16.7

2.1

苹果

5,933

10.1

5,547

9.9

7.0

宏碁

3,853

6.5

3,780

6.7

1.9

华硕

3,715

6.3

3,405

6.1

9.1

其他

7,790

13.2

8,137

14.5

-4.3

总计

58,947

100.0

56,272

100.0

4.8

注:以上数据包含安装Windows、macOS和Chrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20254月)

在美国,惠普以25.1%的市场份额位居第一(见表二),戴尔以23.9%的市场份额紧随其后。

表二、2025年第一季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2025年第一季度出货量

2025年第一季度市场份额(%

2024年第一季度出货量

2024年第一季度市场份额(%

2024年第一季度-2025年第一季度增长率(%

惠普

4,116

25.1

3,641

25.0

13.1

戴尔

3,923

23.9

3,652

25.1

7.4

联想

3,147

19.2

2,606

17.9

20.7

苹果

2,613

15.9

2,249

15.4

16.2

宏碁

944

5.8

811

5.6

16.4

华硕

464

2.8

399

2.7

16.3

其他

1,185

7.2

1,202

8.3

-1.4

总计

16,391

100.0

14,559

100.0

12.6

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner20254月)

Gartner客户可在《市场份额快讯:2025年第一季度及全年全球PC初步统计结果》中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线,将开关触点间的耐压能力提升至20kV,从而树立了新的行业标杆。

高性能舌簧继电器领域的全球领导者Pickering Electronics为经典高压继电器63系列新增了20kV版本。此次升级通过实现开关触点间20kV的耐受电压——这一其他继电器制造商目前无法提供的首创能力——树立了行业新标准。该款20kV高压舌簧继电器于2025415日至17日在中国上海举办的“electronica China 2025”展会上首次亮相。

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这款新型继电器专为严苛的高压应用而设计,具有高达20kV的耐受电压和12.5kV的切换电压(最大功率50W)。镀钨触点确保长久可靠的寿命,支持高达1亿次的冷切换操作。63系列继电器是多种高压测试和开关应用的理想选择,包括耐压测试仪、高端线缆测试仪、电动汽车(EV)充电桩测试、太阳能系统、医疗设备和高电压仪器等。订单量200件以内的交货周期为3-4周,大批量订单为5-6周。

Pickering Electronics舌簧继电器产品经理Robert King表示:"我们非常高兴能在Electronica 中国展会上为63系列产品线新增这款高压继电器。开关触点间20kV的耐压能力,将为需要坚固可靠且紧凑的高压开关解决方案的行业带来革命性改变。凭借其卓越性能和较短交货周期,这款继电器完美契合追求效率与创新并重的客户需求。"

63系列20kV舌簧继电器为广泛的高压应用提供卓越性能和灵活性,主要特点包括:顶部带即插式高压连接的紧凑PCB安装(提供相应连接器和绝缘套);提供A型(通电闭合)和B型(通电断开)配置(24V线圈),通常可通过组合A型和B型实现C型(转换)功能;内置Mu金属磁屏使A型可并排安装无干扰,可选静电屏蔽和/或磁屏接地连接以增强EMC保护;最大切换电流3A,最大承载电流3.5A

适逢Pickering庆祝在高压舌簧继电器技术领域深耕半个多世纪,并新成立高压开关技术中心之际,这款新继电器的推出彰显了公司始终秉持以客户需求和工程卓越为驱动,持续致力于产品创新的承诺。

Pickering一直以在舌簧继电器领域的领导地位和创新技术著称,采用仪器级舌簧管确保稳定性和超长使用寿命(操作次数可达数十亿次)。无骨架线圈结构和SoftCenter™技术进一步提升了产品的可靠性和耐用性,同时Mu金属磁屏蔽(可内置或外置)实现了超高密度的PCB并排安装,磁干扰极小,显著节省成本和空间。Pickering继电器还以卓越的制造和质控流程著称,所有工作参数均经过100%测试,包括动态触点波形分析和完整数据审查,确保性能一致性。想了解Pickering舌簧继电器如何超越竞争对手?请点击此处查看十大优势:www.pickeringrelay.com/10-key-benefits/

了解Pickering完整高压继电器产品线,请访问:www.pickeringrelay.com/reed-relays/high-voltage/

如需联系Pickering,请访问:www.pickeringrelay.com/contact/

关于Pickering Electronics
Pickering Electronics
创立于50余年前,专注于设计和制造高品质舌簧继电器,主要应用于仪器仪表和测试设备领域。如今,我们的单列直插式(SIL/SIP)继电器系列已成为业内技术最成熟的产品线,器件体积比多数竞品小25%。这些小型SIL/SIP舌簧继电器已批量销往全球各大自动化测试设备(ATE)和半导体公司。

集团作为私营企业,旗下拥有三家电子制造公司:专业生产舌簧继电器的Pickering Electronics;从事模块化信号开关与仿真产品设计与制造的Pickering Interfaces;以及专注于电缆与连接器研发生产的Pickering Connect

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产品介绍

Holtek全新推出实时时钟IC HT1381B,与现有产品HT1381/HT1381A不同于晶体振荡电路内建电容更小,可应用在各种需要计数时间的产品上,如:电表、水表、煤气表、家电产品、计算机产品、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、办公室自动化产品等产品。

HT1381B内建负载电容(CL)为7pF的晶体振荡电路,有别于现有产品HT1381/HT1381A的9pF电容,可支持更宽广的晶振规格。HT1381B与HT1381/HT1381A封裝引脚与旧产品完全兼容,采用串行式接口;具有计算秒、分、时、日、月、星期、年的能力;具有闰年调整的能力;低工作电流:0.7µA(Typ.) / 1.0µA(Max.) @ 2.0V;有12小时制、24小时制二种时间模式;支持连续写(Burst Mode)及单个写(Single Mode)两种数据传送方式;HT1381B采用8SOP封装。工作温度为工业规格-40°C~85°C。

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来源:合泰单片机

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4月10日,广州泊川软件技术有限公司(以下简称“泊川软件”)与广东龙芯中科电子科技有限公司(以下简称“龙芯中科”)正式宣布达成战略合作。双方将基于各自在嵌入式操作系统与国产自主处理器领域的核心技术优势,共同打造面向多行业的联合解决方案,并协同推进市场拓展,助力中国工业开放生态和供应链安全的高质量发展。

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泊川软件与广东龙芯签订战略合作协议

深化技术融合,构建自主创新联合方案

根据协议,双方将分阶段推进技术合作。除已形成先发合作的2K1000LA芯片平台外,首期聚焦龙芯2K0300、2K1000LA芯片平台:将泊川软件旗下嵌入式操作系统QSemOS与龙芯中科自主研发的国产处理器深度融合,推出全栈供应链安全的联合解决方案。凭借QSemOS高性能、高可靠、高安全和智能化的特性,结合龙芯自主指令架构(LoongArch“龙架构”)的安全、独立和供应保障特性,可显著提升工业控制、智能终端等场景及设备的应用效能,并提升供应链和应用链的安全保障水平。目前,双方已完成技术上的相互适配与优化,软硬件兼容性良好,关键性能指标领先,后续将进一步结合行业需求打造软硬一体化产品及行业解决方案。

未来,双方计划将合作延伸至物联网、边缘计算、AIoT等领域,推动国产化技术在全产业链的渗透,加速构建供应链安全的嵌入式软硬件生态体系。

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QSemOS已适配或计划适配的龙芯产品

协同市场拓展,赋能三大核心行业

双方将重点聚焦教育、水利水务、轨道交通三大领域,提供软硬件解决方案: 

  • 教育:结合龙芯在职业教育领域的生态布局,双方将开发适配国产芯片的智能教学设备与实训平台,面向粤港澳大湾区等产业重点地区推动嵌入式领域产业人才培养。

  • 智慧水务:针对水场景环境要求定制高可靠硬件,并集成感知、控制与数据分析功能,聚焦饮用水水质检测、二次供水DCS控制系统、分布式直饮水终端设备、智慧泵房等细分场景,提供高性价比的智慧水务物联网关设备。

  • 高速与轨道交通:面向高速公路收费、路网设备运行状态监测、公路隧道管控智能化、关键设备信息安全防护、工程车辆HMI显控一体、轨道交通售检票(AFC)系统和桥梁结构安全监控等场景,结合安全加密、边缘AI分析等特性,打造智慧交通边端一体机,在高可靠、超稳定的基础上,具备高度的开放性、可扩展性与可维护性,降低全生命周期成本。

共建生态,走向全球高端市场

未来,双方计划通过联合实验室、行业标准共建等形式进一步深化合作,在重难点技术突破、应用创新与行业推广方面加强协同,共同推动中国嵌入式技术走向全球高端市场。

“龙芯始终致力于推动独立自主且开放兼容的信息技术体系,注重在粤港澳大湾区这个充满创新活动的地区打造龙芯嵌入式生态。与泊川软件的合作,将进一步强化我们在嵌入式领域的生态竞争力。双方的技术互补与市场协同,将为工业、交通、能源、水务和教育等关键行业注入更强的国产化动能,也努力在复杂多变的外部环境下保障生态伙伴的应用与供应稳定。”

——龙芯中科广东总经理江山

      “此次合作是双方国产基础软硬件协同创新的重要里程碑。QSemOS与龙芯芯片的深度适配,不仅彰显了强强联合的技术创新价值,更为行业用户提供了性能领先且供应链安全的解决方案。”

——泊川软件相关负责人

关于泊川软件

广州泊川软件技术有限公司,聚焦嵌入式操作系统的技术攻关、创新与产业应用,基于openEuler生态,打造了供应链安全、开放、智能的新一代嵌入式操作系统产品QSemOS。QSemOS具有高性能、高可靠、高安全和智能的特点,支持工业装备、轨道交通、电力能源、航空航天及电子设备、无人机、机器人等产业的OS国产化与创新,目前已在南方电网、拓斯达科技、广州实验室等行业头部机构获得应用。泊川软件是依托粤港澳大湾区国家技术创新中心(简称“国创中心”)操作系统技术、人才、资金等科技创新全要素支撑,培育孵化而成的市场化、产业化公司。 

关于龙芯中科 

龙芯中科面向国家信息化建设需求,面向国际信息技术前沿,以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标,坚持自主创新,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系,为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。广东龙芯中科是设在广州的全资子公司,专职致力于打造面向粤港澳大湾区龙芯嵌入式生态。

来源:泊川软件

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4月15日 -- 技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭载 NVIDIA Blackwell 架构的 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 GeForce RTX™ 5060 系列显卡,并将于 4 月 16 日起陆续上市。此系列产品专为主流游戏玩家、创作者与 AI 入门使用者设计,通过升级版 WINDFORCE 散热系统,在性能与散热效率间达到绝衡,带来更流畅的游戏与多任务体验。

技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡,先进散热方案提升游戏与 AI 体验

技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡,先进散热方案提升游戏与 AI 体验

新升级的 WINDFORCE 散热方案通过提升风量、减少扰流与降低噪音,进一步强化整体性能。显卡搭载仿生风扇设计,提升 53.6% 的风压和 12.5% 的风量,大幅增强散热表现。同时,技嘉导入服务器级导热凝胶,可贴合不平整表面,有效提升导热性能,并于长时间使用下维持稳定性。搭配直触式 GPU 铜底设计与复合式热管,大幅提升整体散热效率,确保显卡在高负载运行时仍维持强劲散热效能。

技嘉同步推出多款 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 RTX™ 5060 显卡满足使用者多元需求,ELITE 机种为 AORUS 系列的入门代表,配备进阶散热系统与进气格栅技术,有效优化背面气流,加强整体散热表现;GIGABYTE GAMING 与 AERO 系列则专为高性能游戏与创作者打造,其中 AERO 采用白银色系的简约设计,适合追求美学风格的装机配置;EAGLE ICE 为纯白机种爱好者的选择,能打造一致性的白色主机外观;而 WINDFORCE 系列 采用低调黑色造型,为追求稳定与耐用性的玩家提供最佳选择。

针对日益成长的小型机箱(SFF;Small Form Factor)市场,技嘉同步推出长度仅 182mm 的 GeForce RTX™ 5060 小巧外型规格显示卡,不仅适合紧凑空间的小型机箱,也能兼顾性能的运算表现,让小型PC瞬间升级为强悍的游戏平台。欲了解更多技嘉 GeForce RTX™ 5060 Ti 与 RTX™ 5060 系列显卡产品资讯与详细规格,请参阅技嘉官方网站。 

稿源:美通社

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  • 通过利用波长为800纳米的光,将响应速度提高至20皮秒的光自旋电子转换元件,速度比传统的半导体光电探测器快10 倍

  • 由TDK构思与开发的这款磁性器件可探测近红外和可见光

  • 与以基础物理学研究闻名的日本大学强强联手,成功完成该器件的运行演示

  • 该器件可应用于光电转换技术,有望提高数据处理速度并减少能耗,而这对进一步实现人工智能演进而言至关重要

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TDK株式会社(TSE:6762)宣布其已成功研发出世界首台“自旋光电探测器”,一款集成光、电子和磁性元件的光自旋电子转换元件——通过利用波长为800纳米[1]的光,将响应速度提高至20皮秒(20 × 10⁻¹² 秒),比传统基于半导体的光电探测器快10倍以上。新器件有望成为实现光电转换技术的关键驱动因素,在提高(尤其是在AI应用中)数据传输和数据处理速度的同时降低能耗。

以更高的速度、更低的能耗实现海量数据传输,是人工智能技术演进的必由之路。为了进行数据处理和计算,需要通过电信号在CPU/GPU芯片之间进行数据传输以及将数据传输出/入存储器。因此,对光通信和光互连的需求不断增加,因其能够实现不受互连距离影响的高速度。此外,作为紧密融合光元件和电子元件的技术,光电转换技术在全球市场上的受关注度也越来越广。

为了解决诸如此类的挑战,TDK将其目前应用于数十亿个HDD磁头的磁隧道结(MTJ)技术应用于光子学领域的硬盘磁头。该技术的主要优势之一在于使用了单晶基板,因此不涉及晶体生长,且该器件的成型与基板材料无关。相较而言,传统基于半导体的光电探测器在波长较短的情况下存在物理限制。由于自旋光电探测器的工作原理完全不同,且利用了电子加热现象,因此即使波长缩短,也能以超高速度运行[1]。此外,运行波长范围较广,目前已确认的运行波长范围为从可见光到近红外光。TDK已与磁性材料超快现象测量领域的研究先驱日本大学联手,成功完成了自旋光电探测器的运行演示。

不仅如此,得益于其能够高速探测可见光的优势,这款自旋光电探测器对未来预计将不断发展壮大的应用领域而言将大有用处,如用于AR/VR智能眼镜器件([2], [3])和高速图像传感器等。与抗宇宙射线能力较弱的传统半导体光感设备相比,MTJ元件具备很强的抗宇宙射线能力,预计将被用作航空航天应用领域的光探测元件。在上述成果的基础之上,TDK未来将继续完善其高速光探测元件,进一步提高其有用性。

* 截至2025年4月,来源:TDK调研
[1] J.Phys.D: Appl.Phys.58 06LT01 (2025), “Spin photo detector by using a CoFeB magnetic tunnel junction”(利用CoFeB磁隧道结的自旋光电探测器)
https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6463/ad9284/meta
[2] https://www.tdk.com/en/news_center/press/20221013_01.html
[3] https://www.tdk.com/en/news_center/press/20241009_01.html

术语

  • AI:人工智能

  • 光电转换:一项融合了光和电子元件的技术

  • 光自旋电子转换:TDK自创的术语,融合了光、电子和磁性元件

  • HDD:硬盘

  • CPU:中央处理器

  • GPU:图形处理器

  • 自旋:描述粒子(如电子)内禀旋转的一种基本属性

  • MTJ:磁隧道结

  • AR:增强现实

  • VR: 虚拟现实

主要应用

  • 面向数据中心和生成式AI应用的光通信、光互连用光电探测器

  • AR/VR用光电探测器

主要特点与优势

  • 利用磁隧道结(MTJ)元件(属于磁性元件)实现光探测,而传统光探测元件属于半导体元件

  • 超快速光探测

  • 在从近红外光到可见光的广泛波长范围内实现超快速光探测

  • 可在任何板材和多种类型的器件上制备

  • 可应用于数据中心、面向生成式AI应用的光通信和光互连、以及和AR/VR等领域

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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产品介绍

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE (Digital Front End) OTP MCU,整合体脂交流阻抗测量与24-bit Delta Sigma A/D电路,并支持电极断线侦测功能,特别适用于各种四电极体脂测量相关产品。

BH66R2640系统资源包含4K Word OTP Memory及512 Byte RAM,内置OPA、模拟开关及正弦波发生器可大量减少外部元件,并提供OTP ROM参数烧录(ORPP)功能,支持多种传输接口包含I²C、SPI与UART。

BH66R2640提供32-pin QFN与24-pin SSOP封装形式,可以依据客户各种不同类型/档次的体脂测量产品需求,弹性的外挂BLE IC以及主控MCU。

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来源:合泰单片机

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