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DeepSeek R1的推出加快了大语言模型在生成式人工智能领域的商品化和多极化,使未来数据管理战略的重点转向了人工智能(AI)就绪度和数据主权。Gartner预测,到2028年,80%的生成式AIGenAl)业务应用将在企业现有的数据管理平台上开发,从而使部署的复杂度和交付时间降低50%。到2028年,50%AI数据管理工作内容将是管理数据主权和多极化AI所带来的偏见,使其至少符合三个地区的法规。

DeepSeek将其R1模型做成开源模型并显著降低了推理和训练成本,引领了大语言型格局的变革。其实在DeepSeekR1推出之前,大语言模型的价格在过去两年中就已大幅下降。

Gartner高级研究总监顾星宇表示:“这些创新势必引发一波成本和能耗下降,进一步压低大语言模型价格,加速模型的商品化。这一战略性举措不仅使大语言模型更加触手可及,而且促进了AI技术格局的全球演变。在这种情况下,特定的大语言模型将不再被视为企业取得GenAl成功的关键差异点。相反,其他企业难以获得或复制的独特内部数据将成为AI之旅成功的唯一竞争优势。”

1:企业数据 - AI平台的价值金字塔

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AI提供商的多极化给各企业机构带来了数据管理挑战,包括更复杂的数据主权和合规要求以及对影子AI和偏见的数据治理。企业必须积极加强数据管理战略,以降低风险并充分利用AI演进动态带来的机遇。

模型提供商的多极化需要更加稳健和合理的数据主权和合规管理

作为一家中国公司,DeepSeek利用其特定的训练数据,满足了中国及周边市场特有的语言、文化和监管要求。这种方法建立了一个独特的极点,使其区别于美国流行的GPT-4Gemini,特别是在法律、政治、文化和技术方面,其中许多与数据有关。这种多极化引起了人们对AI治理和偏见的担忧,特别是在全球政治环境不确定的情况下。

Gartner研究副总裁孙鑫表示:多极化生态系统有助于打破垄断控制,鼓励创新和韧性,但同时也需要有系统的数据管理框架,以及与数据生态系统供应商建立强有力的伙伴关系,以确保符合数据合规和数据主权的要求。

知识源与大语言模型的脱钩已变得至关重要

一些GenAl的早期采用者已开始咨询如何用DeepSeek R1替换现有GenAI应用中的大语言模型,这表明他们之前用的与大语言模型紧密耦合的GenAI应用正在成为沉没成本。R1发布后不到两周,OpenAlGoogle就分别于202521日和25日发布了最新的大语言模型——o3 miniGemini 2.0。企业不应将任何特定大语言模型(包括DeepSeek R1)视为其GenAl计划中的永久组成部分。

Gartner高级研究总监方琦表示:数据和分析(D&A)领导者应该与AI领导者合作,采用更强健的架构,将大语言模型和企业内部知识源慢慢脱钩。集中管理AI相关的数据战略有助于减少知识孤岛,从而在AI计划规模扩大后提高数据治理的效率。

将无监督AI使用作为企业运营的新常态

AI推理成本的大幅降低,减少了业务用户与企业数据交互的障碍。围绕DeepSeek的媒体宣传已经导致员工不受管理地使用DeepSeek应用(如移动设备和聊天机器人)。AI正势不可挡地涌向业务的每一个角落。在这种新常态下,以控制为重点的数据治理流程正迅速变得过时,并且会阻碍员工的数据驱动型创新。

数据编织领域的主动元数据,特别是运行时元数据(操作元数据和社交元数据)的管理,是使数据管理团队始终处于企业数据使用前沿的关键方法。Gartner高级研究总监顾星宇表示:为了应对这些挑战,D&A领导者应优先考虑有助于跨平台输出和导入元数据的工具,从而支持更广泛的协调和优化。评估当前的数据管理能力对于支持高级元数据功能,尤其是运行时元数据共享和元数据标准,以确保互操作性。

拥抱云部署,获得最佳数据 - AI平台

DeepSeek降低了推理成本,因此可以在各种基础设施(包括本地甚至个人计算机)上进行部署。然而,云数据生态系统提供了独特的优势,包括以较低的前期成本试验新数据管理技术的机会,以及快速适应新AI模式的能力。因此,当前总体趋势仍然倾向于GenAI应用的云部署。

在考虑部署涉及内部数据的GenAl业务应用时,企业应同时评估云部署和本地部署,以确定最适合其需求的方法。

提升数据管理团队的数据和AI素养,充分利用推理模型

DeepSeek R1仍然会产生幻觉,但其推理能力使人类能够以更透明、更高效的方式检查其输出内容。这意味着,在数值预测、代码开发、数据工程等重要业务流程中,GenAl的采用将逐渐增加,但要经过人工审查。

D&A领导者应该为这一变化做好准备,提高数据管理专家的技能水平,使其能够使用由推理模型赋能的AI增强功能。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访http://www.gartner.com/cn

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邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器新产品B25宽光束镜反式光电传感器能可靠检测信函、塑料包装袋、纸箱等各类包裹。25mm的宽光束范围内具有优秀的检测性能,不受被测物形状、位置和材料的影响。

产品特点

  • 检测距离 2000 mm (配BRT-51X51BM反射板)

  • 光束宽度25mm

  • 0.5 ms 响应速度

  • 集成IO-Link

  • 设置简便:可通过按键,IO-Link,或者远程示教线完成示教和设置

  • 灵敏度可调:高灵敏度、标准灵敏度、低灵敏度

  • 防护等级IP67

  • 工作温度 -30°C 至 +60°C

  • CE和UL认证

产品接线图

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产品应用

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来源:邦纳

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全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团(下称"大众")签署全球专利许可协议,将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。根据协议,OPPO的蜂窝通信标准必要专利将许可予大众全球产品线,助力其增强全球产品线中网联汽车产品的用户体验。

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"我们很高兴通过这项专利许可协议与大众开展合作,"OPPO专利许可负责人林委之表示,"大众知识产权团队为此所付之努力,及其对双方合作价值的卓识远见令人钦佩。此次合作既是对OPPO蜂窝通信技术创新领导地位的再次认可,也体现了我们构建长期健康、可持续知识产权生态的承诺,该生态致力于推动长期创新与行业共同发展。"

“与OPPO的此次合作,是在标准必要专利许可领域中高效、相互尊重、聚焦商业的合作典范,”大众公司首席知识产权许可官Robin Cefai表示。“这彰显了大众公司愿意认可知识产权的价值,并为各方寻找可持续解决方案的立场。”

作为OPPO首次与汽车公司达成的双边专利许可协议,此次合作标志着OPPO蜂窝通信标准必要技术的应用已从智能手机扩展至汽车领域。OPPO的5G标准必要专利目前已在全球40多个国家和地区布局。根据权威专利分析平台LexisNexis® IPlytics数据,截至2025年1月,OPPO在5G专利综合实力排名中位居全球第八。

除通信技术外,OPPO自主研发的VOOC闪充技术已被60余家汽车公司采用,累计搭载车辆超1000万台,凸显OPPO在5G与移动互联领域的持续拓展,以及与全球合作伙伴推动跨行业创新的承诺。

截至2025年3月,OPPO全球专利申请量逾11.3万件,授权专利超6.2万件。公司持续加大对5G/6G、人工智能、充电、影像及视频等核心技术领域的投入,巩固其作为创新与高价值知识产权领域全球领导者的地位。

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RSA4081系列是一款支持高工作电压、宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片,工作电压支持5.0V至100V,共模输入电压范围亦支持5.0V至100V;可以很好应对24V、48V母线电压系统的电流采集应用。

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RSA4081系列提供20、50、60、100四种固定增益,增益误差低至0.5%,以使其能满足更多的应用场景和电流采集精度。其他主要参数特性如下:

Ø 增益带宽(GBP):180KHz;

Ø 低输入失调电压(Vos):100μV;

Ø 低输入偏置电流(IB):4μA;

Ø 低功耗(Iq):160μA(Full Tem. Max);

Ø 高电源纹波抑制比(PSRR):135dB

Ø 高共模抑制比(CMRR):140dB

Ø 容性负载能力;500pF

Ø 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C。

RSA4081典型应用电路

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注:REF1A、REF1B可以短接在一起提供参考电压,也可以REF1A给参考电压、REF1B接GND,借助内部电阻分压。

RSA4081封装和管脚定义

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润石科技集成电流检测产品家族

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注:RSA4080无外部基准电压输入,RSA4081提供外部基准电压输入功能。

RSA4081提供SOP8标准封装,欢迎各界工程师朋友索样评测。

来源:润石科技

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海信作为全球消费电子和家电领域的领先品牌,宣布推出其激光电视系列中的最新成员——M2 Pro激光迷你投影仪。这款功能强大的设备突破了紧凑型投影的界限,借助在此类便携式产品中前所未见的创新技术,可以在任何地方带来沉浸式的4K影院级体验。

海信M2 Pro激光迷你投影仪代表着便携式家庭影院领域的一次范式转变。通过成功将先进的激光和人工智能(AI)技术小型化并加以完善,海信打造出其迄今为止体积最小、重量最轻、最便携的激光投影仪,提供了一款功能强大、用途广泛、对用户极其友好的设备,无论生活将你带往何处,都能为你带来高品质的大屏体验。

下一代技术小型化

M2 Pro的核心在于其先进的AI 4K清晰度技术,这是一套复杂的算法,它们协同工作,以呈现纯净无瑕的图像。这包括强大的AI 4K Upscaler技术——能够智能地将低分辨率内容转换为令人惊艳的4K细节;AI降噪功能——确保画面干净清晰;以及AI HDR Upscaler技术——能够精细地优化对比度和高光,带来更具动态感的观影体验。借助由精密DLP系统驱动的207万个微镜,M2 Pro能够投射出细节丰富的4K画面,最大尺寸可达200英寸,确保每个像素都清晰锐利。

海信的纯三色激光技术作为其高端激光电视产品的标志性特色,采用独立的红、绿、蓝三色激光器,以生成极为宽广的色域,从而呈现出无与伦比的生动色彩和逼真的图像准确性。这一核心激光引擎的成功小型化,是M2 Pro实现前所未有的紧凑尺寸和轻量化的关键所在,这也使得海信历史上首次真正实现了4K激光投影的便携性。

先进成像与无缝适配性

M2 Pro是便携式投影技术领域的一大飞跃,它具备1.0–1.3投射比的光学变焦功能。这一工程奇迹让用户能够在保持全4K清晰度的同时,精确调整图像大小和投影距离——这一关键优势使其区别于那些往往会降低图像质量的纯数字变焦解决方案。这一光学创新,再结合令人印象深刻的65英寸至200英寸屏幕适配能力,确保无论在室内还是室外,几乎在任何环境下都能提供无缝且高质量的观影体验。

轻松设置与沉浸式音效

易用性是M2 Pro设计中的重中之重,通过前沿的自动化技术得以实现。海信集成了先进功能,让设置过程轻松便捷:无缝自动梯形校正和自动对焦功能,确保图像始终清晰且完美对齐,无需手动调整。此外,智能的七种墙面颜色适配功能还能自动调整投影颜色,以补偿投影表面的色调,即使直接投射到非白色墙面上,也能保证色彩鲜艳、准确——这是真正实现投影自适应功能的突破性特性。

除了出色的视觉效果,M2 Pro还通过内置的杜比音效(Dolby Audio)和DTS Virtual:X技术,提供沉浸式音频体验,无需外接扬声器即可享受丰富的空间音效。搭载直观且广受欢迎的VIDAA智能操作系统,用户可以直接从包括Netflix(奈飞)、YouTube和Disney+(迪士尼+)在内的头部平台进行流媒体播放,所有操作均可通过便捷的语音遥控器轻松完成。此外,M2 Pro还支持杜比视界(Dolby Vision)和多种HDR格式,进一步确保从暗部到亮部的细节表现,无论是观看电影还是打游戏都堪称完美。

海信M2 Pro充分彰显了海信对创新的不懈追求,它在不牺牲令人惊叹的大屏体验的前提下,将便携性高度优化。这款革命性的投影仪专为极致灵活性和易用性而设计,能够投射出宏大的4K画面,从而为家庭影院开启新时代。

海信M2 Pro激光迷你投影仪即将在全球主要市场上市,其中包括美国、德国、澳大利亚等。具体的发布日期、价格以及上市情况将在未来几周内由当地市场确定,敬请关注。

海信简介

海信成立于1969年,是一家在全球家电和消费电子领域享有盛誉的领军企业,业务遍及160多个国家,专注于提供高品质的多媒体产品、家电以及智能IT解决方案。根据Omdia的数据,海信在全球电视总出货量方面排名第二(2022-2024年),在100英寸及以上电视细分市场位居全球第一(2023-2025年第一季度)。作为2025年国际足联俱乐部世界杯(FIFA Club World Cup 2025™)的首个官方合作伙伴,海信致力于通过全球体育合作,与世界各地的观众建立联系。

稿源:美通社

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针对工业领域便携式测试设备、无人机、计算机等系统对于小型化电源产品的多样化需求,金升阳在原有的单路系列基础上拓展了双路产品——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列。该系列产品使用我司自主技术研发,体积低至0.5*0.5inch,极致优化了产品的体积,广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。

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01 产品优势

一、超小体积、高功率密度

体积0.5*0.5 inch,功率密度提升至4.3*10^6W/m³,比常规SIP8封装体积下降30%,有利于客户进行产品空间设计。

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二、保护功能全面

满足EN62368认证标准,且具有输入欠压保护,输出短路、过流保护等多种保护功能,保障产品在多变的电气环境中正常工作,保障产品正常运行。

三、交期有保障

器件国产化率100%,且主控芯片流片封装均在中国境内,满足芯片全环节供应链安全可靠的要求。

四、高效率低功耗

满载效率高达86%,空载功耗低至0.12W。

五、EMI性能优

满足Class B(简单外围),抗干扰能力强,保障电源在复杂电磁环境中的正常工作。

六、纹波噪声小

纹波标称60mV,有利于客户系统的稳定性。

七、高低温带载能力优

可满足壳温-40℃to +71条件下带满载。

八、宽工作温度范围

-40to+105℃宽工作温度范围,满足客户在复杂的应用环境中对电源工作温度的严苛要求。

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02 产品特性

· 超宽输入电压范围(4:1)

· 效率高达86%

· 空载功耗低至0.12W

· 隔离电压1500VDC

· 输入欠压保护,输出短路、过流保护

· 纹波噪声(typ):60mV

· 工作温度范围:-40℃ to +105℃

来源:金升阳科技

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在工业自动化领域,精准检测是提升生产效率与产品质量的核心环节。面对复杂多变的产线环境,传统光电传感器常因背景干扰、颜色差异或环境恶劣而失效。富唯电子凭借多年技术积累,推出FJN10系列方型背景抑制激光传感器以革新性设计重新定义工业检测标准,为智能制造注入高可靠性解决方案

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一、背景抑制功能赋能精准检测

FJN10系列激光传感器的核心优势在于其搭载的BGS(背景抑制)功能传感器可精准区分目标物体与背景反射,即便检测对象与背景颜色高度接近,仍能稳定输出信号。

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二、硬核防护+环境适应性:无惧严苛挑战

工业现场常伴随粉尘、油污、水雾等干扰因素,FJN10系列激光传感器以IP65防护等级构建坚固防线。外壳采用高强度工程塑料与密封结构设计,可抵御高压水柱冲洗及粉尘侵入

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三、多场景应用

多色物料分拣系统在3C电子、化妆品包装线上,传感器无视产品外包装色差,精准识别定位,配合机械臂完成高速分拣,良品率提升至99.8%。

高精度装配检测针对精密轴承、芯片引脚等微米级部件,激光传感器通过背景抑制功能滤除设备反光干扰,实现亚毫米级尺寸测量,助力半导体与医疗器械行业突破品控瓶颈。

复杂表面检测对于凹凸不平的铸件表面或镂空金属网板,传感器通过调节检测阈值,穿透表面纹理差异,准确识别缺件、变形等缺陷,在新能源电池模组检测中成功替代人工目检。

在工业4.0浪潮中,富唯FJN10系列激光传感器以其抗干扰、高精度、强耐用的特性,正成为智能工厂升级的核心感知元件。无论是提升现有产线效能,还是布局未来柔性制造,这款重新定义行业标准的激光传感器,都将为企业带来显著的降本增效收益。

来源:广州富唯电子科技有限公司

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作者:韦悦桦

全球领先的半导体代工企业格芯(GlobalFoundries)近日公布了一项雄心勃勃的投资计划,将在未来数年内投入高达160亿美元,用于对其位于美国纽约州马耳他市(Fab 8) 和佛蒙特州埃塞克斯章克申(Fab 9) 的关键制造基地进行大规模升级和扩建。这项战略投资的核心目标在于显著提升这两座工厂的半导体晶圆制造能力,并重点发展尖端的先进封装技术。

核心驱动力:满足AI等新兴技术的爆炸性需求

此次巨额投资的直接驱动力,源于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、数据中心、5G/6G通信以及智能汽车等前沿领域对下一代高效能、高能效半导体的急剧增长需求。随着AI模型日益复杂、数据量激增,市场对能够提供更强算力、更低功耗和更高集成度的芯片解决方案的需求达到了前所未有的水平。格芯认识到,仅仅依靠传统的芯片制造工艺已不足以满足这些需求,必须将先进的制造工艺与能够实现复杂芯片异构集成的先进封装技术(如2.5D/3D封装、Chiplet小芯片集成) 紧密结合,才能为客户提供完整的、具有竞争力的系统级解决方案。

投资重点:制造与封装双轮驱动

  • 制造能力提升: 投资将用于采购和安装更先进的半导体制造设备,优化现有生产线,并可能引入新的特色工艺技术平台(如在其擅长的FD-SOI领域持续创新),旨在提高成熟及特色工艺节点的产能、良率和性能,以满足客户对特定功能芯片(如射频、嵌入式存储、模拟/混合信号芯片)的庞大需求。这些芯片是构建AI加速器、网络设备和智能汽车电子系统的关键组件。

  • 先进封装能力建设: 这是本次投资的重中之重和战略亮点。格芯将大力投入资源,在工厂内或邻近区域建立或扩展先进的封装生产线。发展如Chiplet(小芯片)、硅中介层(Interposer)、高密度扇出型封装(Fan-Out)等先进封装技术,能够突破单一芯片在性能、功耗和尺寸上的限制。通过将不同工艺、不同功能的裸片(Die)高效集成在一个封装内,可以创造出性能远超传统单片芯片的解决方案,这正是满足AI等复杂应用对算力渴求的关键路径。

战略意义与深远影响

  1. 响应国家战略,强化供应链韧性: 此计划是对美国《芯片与科学法案》(CHIPS Act)鼓励本土半导体制造与研发战略的积极响应。通过在美国本土进行如此大规模的投资,格芯将显著增强美国在关键半导体制造环节(特别是成熟/特色工艺和先进封装)的自主可控能力,减少对海外供应链的依赖,提升国家经济和科技安全。

  2. 巩固技术优势,抢占市场先机: 格芯选择了差异化竞争路线,聚焦于其具有优势的成熟/特色工艺,而非在最尖端的纳米级制程上与巨头直接竞争。此次通过将优势工艺与先进的封装能力相结合,格芯旨在打造独特的、高附加值的解决方案,特别是在需要高度定制化和异构集成的AI芯片领域,从而在激烈的市场竞争中开辟蓝海,赢得更多客户。

  3. 创造经济价值与就业机会: 160亿美元的投资将直接创造数千个高技能工作岗位(涵盖制造、工程、研发、供应链管理等领域),并间接带动相关配套产业和当地经济的发展,为纽约州和佛蒙特州注入强劲活力。

  4. 赋能下一代技术创新: 提升的制造和封装能力将为美国及全球的科技公司(包括AI初创企业、云计算巨头、汽车电子供应商等)提供更强大、更可靠的芯片供应保障,加速人工智能、数据中心、自动驾驶等领域的创新步伐和产品落地。

总结

格芯的160亿美元投资计划,是其面向未来科技需求做出的重大战略部署。通过在纽约和佛蒙特州工厂同步提升半导体制造产能和先进封装技术能力,格芯不仅致力于满足人工智能等领域对下一代高效能半导体的迫切需求,更是在积极塑造美国本土半导体供应链的韧性,强化自身在特色工艺与系统级集成解决方案领域的领导地位。这一投资将对美国半导体产业格局、相关技术发展以及区域经济产生深远影响。

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培风图南在Mozz TCAD引入超逸达全新三维有限元 RC 提取引擎 Lepton,赋能高端工艺仿真工业应用

北京超逸达科技有限公司(以下简称“超逸达”)今日宣布国产EDA技术先驱苏州培风图南半导体有限公司正式将超逸达研发的三维有限元 RC 提取引擎 Lepton 集成进其自主仿真平台 Mozz TCAD,用于支持先进集成电路工艺中关键器件的寄生电容、电阻建模与提取任务。

Lepton是超逸达于今年5月推出的一款基于三维有限元法研发的RC提取软件,不仅支持一阶、二阶有限元法,还配备了高速多线程并行方程求解引擎,能够显著提升计算效率,轻松应对复杂电路设计中的海量数据处理需求。此外,Lepton还集成了多种先进的电导率模型,可针对不同材料、不同工艺条件下的器件特性进行精准建模和参数提取,确保提取结果的准确性和可靠性。

培风图南表示,在经过与多个国际主流 RC 提取工具的深入比对后,Lepton在精度、稳定性和并行性能上均表现出色,完全满足高端工艺仿真的工业应用要求。目前,Mozz TCAD 搭载 Lepton 模块的组合已率先交付国内某头部芯片设计客户,并实现批量商业化部署。

超逸达副总经理左强表示:“Lepton的成功发布和落地应用,是超逸达在EDA细分领域多年深耕的成果体现。我们通过对三维有限元法的深入研究和改进,结合先进的并行计算技术,使Lepton能够在保证提取精度的同时,大幅缩短计算时间。”

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上图:超逸达标准单元算例

更多的Lepton相关技术信息与试用,请联系:contact@exceeda.cn

关于超逸达

北京超逸达科技有限公司是由清华大学科研成果孵化出的电子设计自动化(EDA)软件公司,旨在打造以三维寄生参数提取、高性能无源电路仿真等技术为核心的先进EDA技术与工具。公司致力于推动EDA技术的创新发展,为全球电子设计行业提供强有力的技术支持。了解更多公司信息,请访问www.exceeda.cn

关于培风图南

苏州培风图南半导体有限公司是一家在多物理场仿真领域有着厚积累的公司,旗下有苏州珂晶达电子有限公司和墨研计算科学(苏州)有限公司两家全资子公司。以集成电路制造EDA软件国产化为使命,创始团队从2007年开始从事TCAD软件开发,经过18年的投入十个版本的迭代,培风图南推出了三维工艺和器件仿真软件套件Mozz TCAD。经商业客户检验,Mozz TCAD实现了与国外标杆软件的全面对标,并在部分应用场景中大幅反超国外软件。培风图南全系列制造类 EDA软件产品已经覆盖了光学邻近效应修正(OPC)、工艺器件仿真(TCAD)、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取,构成了设计-工艺协同优化(DTCO)的业内最完整的工具链。培风图南独特的抗辐射软件和IP产品,服务了数十家国内外航天企业,广泛应用于从低轨到高轨,从有效载荷到卫星平台的数字和模拟芯片中。了解更多公司信息,请访问www.pftn-semi.com

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近日,星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片,并迅速完成一系列关键验证工作。从芯片点亮,到芯片级验证,再到系统级全量长稳功能验证,M18220 均高效通过,成功达成芯片设计目标,充分彰显了星云智联在数据中心网络互联 ASIC 芯片领域的端到端研发实力。

作为星云智联推出的智能网卡 ASIC 芯片,M18220 性能卓越,其单口最大吞吐性能可达 100Gbps,PPA 指标表现出色。该芯片进一步强化了公司自主研发的 RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术,可广泛适用于公有云、混合云、私有云、NVMe 存储、网络安全以及工业智能互联等多样化应用场景。

未来,在新老合作伙伴的支持下,星云智联将持续深耕技术创新,深化合作。公司致力于推动数据中心智算及通算业务快速发展,为市场提供适配性更强、性价比更高的创新解决方案。秉持开放合作的理念,星云智联积极构建行业开放生态,期待携手更多合作伙伴,共同开拓创新发展新路径。

如需了解更多芯片及智能网卡信息,请访问:https://www.nebula-matrix.com/snic_s1000

关于星云智联

星云智联成立于2021年3月,专注于数据中心通信互联架构、智能网卡芯片和DPU解决方案的研发,致力于人工智能基础设施的技术创 新和开放生态的构建。

更多信息,请访问www.nebula-matrix.com

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