All Node List by Editor

在数字化浪潮中，AI正以高速发展的势头，几乎渗透至人们生活的每个角落。而在经历和见证过机器学习、深度学习，及生成式AI的快速发展后，当前的焦点已经转向如何将AI有效融入企业运营中，并推动其应用落地。在近日举办的英特尔新质生产力技术生态大会暨英特尔软件与服务生态合作伙伴大会上，英特尔与50余家ISV/SI合作伙伴共同围绕企业AI应用落地、技术演进趋势等业界热议话题展开深入探讨。

AI应用落地不仅是技术演进的必然趋势，更是企业数字化转型的关键所在。然而，AI应用落地也面临着多重挑战，比如处理和分析庞大的数据集以获取有价值的业务洞察、面对不同需求打造兼具定制化和灵活性的模型、打造差异化系统应用、降低开发门槛等。面对这些挑战，能够推动AI深入千行百业、解决实际问题的关键工具——软件的重要性不言而喻。

英特尔中国软件技术合作事业部总经理唐炯表示，“要解决AI应用落地的诸多挑战，企业不仅需要卓越的硬件基础设施，同时更需要强大的软件实力。软件不仅是实现AI功能的媒介，更是释放AI潜力的催化剂。从开发侧，开放的软件平台可以降低AI准入门槛，从而创新加速，以催生突破性的‘杀手级应用’。从应用侧，软件模块能适应不断演变的业务需求和市场环境，实现灵活部署。从价值侧，以软件打造定制化解决方案，能够助力企业提供个性化服务和产品的快速迭代，从而实现商业价值。”

在软件层面，英特尔充分利用x86基础集约化工作负载，以开放性为边缘端提供AI能力。英特尔构建起面向软件、应用开发领域以及个人与企业开发者的开放资源平台，提供的PyTorch、TensorFlow以及Python等工具，实现“一次编程，全面部署”，为日益增长的创新应用开发提供了坚实的支持。同时，英特尔还通过全新AI PC软件和功能提升企业员工效率。在“AI PC加速计划”中，英特尔与100多家ISV和开发者合作打造的300多个AI加速功能提供动力。此外，为加速AI应用落地，英特尔携手ISV/SI共同打造针对行业特定要求的AI应用，能够无缝集成现有的基础架构和系统，实现快速部署的同时，兼顾成本、性能、能耗和可靠性。

与此同时，在硬件层面，英特尔以持续创新为AI时代提供多元、高效、绿色算力。其中，英特尔^® 至强^® 6能效核处理器具备高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。对于有产品迭代需求的用户来说，可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合，这将大幅节省计算集群功耗并显著降低碳排放，为AI算力提供更多空间和能耗。而且，英特尔^® 至强^® 处理器和英特尔^® Gaudi加速器凭借卓越的性能优势，能够为企业提供极具性价比的产品选择。

随着AI技术的不断成熟和发展，软件将在推动AI从理论转向应用阶段的过程中发挥越来越重要的作用，成为企业数字化转型和智能化升级的重要支点。为此，英特尔正携手广大ISV/SI伙伴，通过加速软件创新，积极推动软件定义的基础设施，以软件的力量优化硬件资源，助力AI应用落地。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn。

同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。

在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场，随着电动汽车（xEV）的普及，电子元器件的使用量迅速增加。另外，在工业设备市场，随着设备的功能越来越多，效率越来越高，对小型高性能电子元器件的需求也与日俱增。ROHM的“MCRx系列”作为高性能的小型电阻器，可满足汽车和工业设备市场的这些需求。

“MCRx系列”采用优化了以往元件内部结构的新设计，提高了各尺寸产品的生产效率和品质，并提高了产品可靠性。新产品符合车载电子元器件可靠性标准“AEC-Q200”*²，不仅可满足随着电动汽车（xEV）*³的普及而不断增长的汽车市场需求，还有助于扩大其在基站和服务器等通信基础设施、以及FA设备等市场的应用。另外，作为长期稳定供应的产品，还有助于在工业设备等长寿命应用中持续使用。

其中，“MCRS系列”通过优化内部结构和采用新材料，提高了额定功率并改善了温度特性（电阻温度系数TCR*¹），与以往产品相比，以小一号的尺寸实现了同等性能。目前产品阵容拥有从1005尺寸到6432尺寸的丰富产品，客户可根据安装空间选择合适的产品。这有助于设计出高效率的紧凑型电路，并大幅提升设计灵活性。而“MCRL系列”是“MCRS系列”的低阻值型产品。该系列拥有从2012到6432的尺寸阵容，非常适用于电流检测应用。

未来，ROHM还计划开发“MCRS系列”中支持+155℃工作的0603尺寸小型产品。此外，作为“MCRE系列”产品之一，ROHM将开始供应完全无铅的0402尺寸更小型的产品。这些产品将增强ROHM对于进一步小型化的需求以及基于环保意愿的自主管制以及出口限制的应对能力。

新产品将以月产10亿个的规模开始逐步供货。ROHM还计划根据市场需求进一步扩大产能。另外，新产品已开始网售，通过chip1stop™等电商平台可购买（MCR100L样品价格120日元/个，不含税）。

今后，针对公司创始产品——电阻器，ROHM将继续扩大有助于应用产品小型化和可靠性提升的产品阵容，并努力确保长期稳定的产品供应。

＜产品阵容＞

MCRS系列＜大功率型＞

MCRL系列＜低阻值/大功率型＞

MCRE系列＜完全无铅型＞

＜应用示例＞

适用于各种应用（医疗设备、军事设备、航空航天设备和核控制设备除外）

汽车组件

• 电动汽车（xEV)：电池管理系统（BMS）、动力总成控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)

• 汽车电子：发动机控制单元（ECU）、信息娱乐系统等

工业设备

• 机器人技术：工业机器人的控制系统

• 工厂自动化（FA）：自动化生产线的控制系统

• 功率转换装置：逆变器、转换器等

消费电子设备

• 智能设备：智能手机、平板电脑、可穿戴设备

• 家用电器：电视、冰箱、洗衣机等

通信设备

• 网络设备：路由器、交换式集线器、数据中心用的通信设备等

＜电商销售信息＞

开始销售时间：2024年12月起

电商平台： chip1stop™

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

产品型号：

MCR01S、MCR03S、MCR10S、MCR18S、MCR25S、MCR50S、MCR100S

MCR10L、MCR18L、MCR25L、MCR50L、MCR100L

另外，预计会随时增售其他阻值的产品。

＜电阻值搜索页面＞

可在产品页面上按系列名或电阻值搜索并购买样品。

https://www.rohm.com.cn/products/resistors

＜术语解说＞

*1）电阻温度系数（TCR：Temperature Coefficient of Resistance）

表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。TCR值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。

*2) AEC-Q200

AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。车载元器件符合该标准可确保在其恶劣环境条件下的可靠性。Q200是专门针对电阻器、电容器和电感器等被动（无源）元器件制定的标准。

*3) xEV（电动汽车）

混合动力汽车（HEV）、插电式混合动力汽车（PHEV）、纯电动汽车（EV）等以电动机为主要动力源的车辆总称。

注)“chip1stop™”是相关公司的商标或注册商标。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

12月3日，由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题，展现了产业链通过科技创新和产业创新深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化升级的重要成果。

作为连接与计算领域的领军企业及中国电信二十多年来的重要生态伙伴，高通公司受邀参与本次大会并亮相展区，围绕“让AI无限美好”、“让连接高效从容”、“让智能无界进化”三大主题，多维度展现高通在终端侧AI、5G Advanced（5G-A）和Wi-Fi 7、智能手机、PC、扩展现实（XR）、汽车、工业物联网、可穿戴等众多领域的创新成果，让与会者切实体验到数字科技释放的创新活力。

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会主论坛发表了题为“以AI和5G-A创新，推动智能计算无处不在”的视频演讲。他表示：“高通不断扩展核心技术支柱，包括出众的连接、高性能低功耗计算和领先的智能，使其应用于众多行业，并打造全新的核心竞争力。我们正携手生态伙伴，践行让智能计算无处不在的承诺，推动众多行业变革，打造全新用户体验。”

AI是新的UI，革新各类终端“让人人享AI”

生成式AI作为新一轮数字科技变革的代表，不仅催生了全新的应用场景、商业模式和产业形态，也为消费者的数字生活带来了令人兴奋的全新体验。各类终端是生成式AI与消费者连接的重要纽带。以智能手机为例，中国互联网络信息中心统计显示，截至2024年6月，中国手机网民规模达10.96亿人，网民使用手机上网的比例为99.7%。由此可见，智能手机作为连接多元生活场景、释放AI技术潜力的关键载体，有望让生成式AI的价值惠及近11亿用户。

凭借面向丰富终端打造的终端侧AI解决方案，高通持续推动AI普及，致力于让智能手机、移动PC和网联汽车等用户触手可及的终端，随时随地运行生成式AI功能，从而实现终端与云端的紧密融合，推动生成式AI的广泛应用。

在着力加速AI融入各类终端的基础之上，安蒙还在视频演讲中展望了AI引发的用户体验变革。他表示：“AI是新的UI（用户界面），以APP为中心的体验正在发生改变。随着AI在终端侧无处不在地运行，AI智能体能够理解用户的个性化数据、语境，以及从音频到计算机视觉的多种输入形式。用户将无需再打开特定APP，AI智能体便可自主为用户执行任务。”

在推动终端侧生成式AI发展的进程中，高通与中国电信携手合作，取得了丰硕成果。在智能手机领域，高通助力中国电信打造“麦芒”5G AI智能手机，为用户提供AI为先的新体验，其中，麦芒30终端销量已突破100万台；双方还合作在搭载骁龙8至尊版的中国电信智能手机上适配运行星辰大模型。骁龙8至尊版专为终端侧AI打造，采用第二代定制的高通Oryon CPU以及强大的高通®Hexagon™ NPU，实现了突破性的性能提升，能够在终端侧支持个性化的多模态生成式AI，从而增强从生产力到创意任务等方面的体验。此外，由中电信人工智能科技有限公司与舜为共研的智能眼镜也亮相展示。该眼镜以中国电信的星辰大模型为基础，并以采用第一代骁龙®AR1平台的智能眼镜为载体，探索智能眼镜场景下的多模态生成式AI应用。基于第一代骁龙®AR1平台的AR智能终端拥有强劲性能，采用14-bit双ISP，具备多种拍摄顶级特性。同时得益于高通®Hexagon™ NPU，该平台也支持AI能力，能够提升照片和视频拍摄质量，降噪以实现更清晰的通话等。

除了上述终端侧AI合作成果在高通展台精彩呈现之外，高通还携手《永劫无间》手游、OLLAMA、智谱、Private LLM、LM Studio等生态伙伴，带来了生成式AI技术演示，并展示了多款骁龙8至尊版赋能的智能手机、骁龙X系列赋能的AI PC，以及“骁龙XR奇幻之旅”的无界沉浸式体验、骁龙座舱平台赋能的汽车智能化创新等。

5G-A智联万物，开辟行业应用的新深度

据中国信通院数据显示，2023年中国数字经济增长对GDP增长的贡献率达到66.45%，成为有效支撑经济稳增长的重要力量。作为数字经济的核心驱动力，5G-A和AI等技术能够高效推动新质生产力的积累和壮大。在当前混合AI变革的背景下，终端侧AI和云端AI协同运行，对更高可靠、更低时延的高速率端到云连接提出了更高要求，这使得5G作为重要的连接“底座”，在消费者和企业运用AI工具和应用的过程中变得更加至关重要。

自5G商用五年来，全球5G发展已进入“下半场”，正处于“十年磨一G”承上启下的关键节点。今年，首个5G-A全球标准版本3GPP Release 18完成，为新一轮5G技术创新奠定基础。5G-A将提供更优质的连接，赋能基于AI的新用例、更高能效的终端和网络，以及卫星通信等技术应用。5G-A可实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和千亿物联，相较5G实现了10倍能力提升。在5G-A的推动下，未来5G行业应用将迎来更深层次的创新发展。根据工信部等十二部门印发的《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，2027年底，中国将构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。5G-A网络升级和技术创新将在这一过程中发挥关键赋能作用，不断拓展5G应用的广度与深度，推动行业迈向更高水平的数字化和智能化。

5G-A是高通与中国电信等生态伙伴携手加速千行百业变革、释放数字经济潜能的重点领域。三载波聚合（3CC）作为首批规模部署的5G-A技术之一，可以“将单车道变三车道”，迅速提升连接体验。通过3CC技术，高通和中国电信实现了超过5.5Gbps的下行峰值吞吐量，为挖掘高端制造、裸眼3D、超高清直播、云游戏等高价值场景的应用潜力奠定了坚实的技术基础。面向高密度、高移动性的地铁无线通信场景，高通携手中国电信利用毫米波技术在地铁上成功实现了超高速数据传输试点。双方还在5G-A增强通话方面展开合作，为用户带来高清、沉浸、交互的新通话体验。

在上述联合创新之外，高通还在其展台带来了多项前沿的连接技术和产品演示，包括可应用于众多行业终端的5G RedCap模组、搭载骁龙X75的毫米波测试终端、5G-A前沿技术研究成果等，同时展示了由小米、华硕、京东等合作伙伴打造的Wi-Fi 7终端。

产业链的关注焦点，正是5G-A和AI双向赋能所带来的前所未有的创新。这将重新定义终端体验，并持续扩宽产业变革的边界。高通公司中国区董事长孟樸在展望创新与合作未来时表示：“我们期待与中国电信等生态伙伴深化合作，携手拥抱5G-A与终端侧AI带来的无限机遇，共同开拓数字科技发展新空间，共同构筑数字科技合作新生态。”

英特尔锐炫 B580 和 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。

今日，英特尔发布全新英特尔锐炫™ B系列显卡（代号 Battlemage）。英特尔锐炫™ B580 和 B570 GPU将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值¹，很好地满足现代游戏需求，并为 AI工作负载提供加速。其配备的英特尔X^e矩阵计算引擎（XMX），为新推出的X^eSS 2提供强大支持。X^eSS 2的三项核心技术协同工作，共同提高性能表现、增强视觉流畅性并加快响应速度。

英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien 表示，“全新英特尔锐炫 B 系列GPU是游戏玩家实现体验升级的理想之选。利用X^eSS 2、第二代光追引擎和X^e矩阵计算引擎，英特尔锐炫 B 系列可以提供出色的性能与价格平衡，并带来卓越的1440p游戏体验。我们很高兴此次能与更多合作伙伴携手，共同为游戏玩家提供更丰富的选择。”

全新架构：英特尔锐炫B系列GPU采用最新的英特尔X^e2架构，该架构经过优化，能够通过降低软件开销来显著提高每个核心的性能与效率。第二代X^e核心不仅提供了现代工作负载所需的强大计算能力，还集成了高性能的X^e矩阵计算引擎。此外， X^e2核心具有更强大的光追单元、更好的网格着色性能以及改进的关键图形功能支持，与最新的游戏引擎协同可进一步提升性能效率。

X^eSS 2特性:  X^eSS 2包括X^eSS超分、X^eSS 帧生成和X^e 低延迟三项技术。作为第一代X^eSS的关键技术，由AI驱动的X^eSS超分在两年多的发展中不断完善，目前已支持超过150款游戏。新一代由AI驱动的X^eSS帧生成，通过运用光流和运动矢量重投影的方法来添加插帧，以此提升游戏流畅度，为玩家带来更加顺畅的游戏体验。而新的X^e低延迟与游戏引擎集成，能够更快地响应玩家输入。当全面启用这三项技术时，X^eSS 2最高可带来3.9倍的FPS提升，为需要高配置的3A游戏提供卓越的性能表现²。

重要意义：英特尔的图形技术IP为显卡、笔记本电脑、掌机在内的诸多设备带来了规模化的现代图形体验。得益于英特尔在图形技术领域的持续投入，英特尔锐炫 B 系列GPU可以从其日益成熟的软件生态中获益。

与上一代相比，英特尔锐炫 B系列GPU实现了70%的每X^e核心性能提升³，以及50%的每瓦特性能提升⁴。与英特尔锐炫 A750 GPU相比，在1440p下，英特尔锐炫B580 GPU实现了平均24%的性能提升⁵，在一些游戏中性能提升更是高达78%。此外，英特尔锐炫 B580 GPU也为消费者提供了性能与价格的平衡之选¹。

英特尔锐炫 B580配备12GB 的显存，英特尔锐炫 B570配备10GB 的显存。玩家可通过由AI驱动的XeSS 2技术，在1440p超高画质设置下尽享高性能游戏体验。

全新英特尔图形软件提供了对显示设置的访问，包括颜色、缩放模式和可变刷新率（VRR）支持。3D图形设置包括FPS限制器、驱动层级低延迟模式。性能控制包括基本超频和高级超频、由广泛使用的开源工具PresentMon提供的测量指标，PresentMon现在还包括对帧生成和延迟测量的支持。

产品详情：英特尔锐炫 B系列GPU的特性包括：

• 强大的媒体引擎：英特尔领先的X^e媒体引擎配备了双重多媒体编解码器（MFX），可以支持更快、更高质量的多媒体（视频）创建和播放，同时支持广泛的硬件解码和编码，包括AV1、H.265（包括4:2:2 10-bit）、H.264和VP9。

• 支持AI Playground：英特尔的一体化、简单易用的免费AI入门应用程序为本地运行生成式AI工作负载而设计，让用户可以轻松进行文生图、照片编辑和扩图，并利用个人数据定制聊天机器人。

• Game On驱动支持：英特尔锐炫 B系列GPU将继续在热门游戏发布当天，提供即时可用的软件优化和性能体验。

上市情况：英特尔锐炫 B580限量版显卡以及来自AIB厂商宏碁、华擎、蓝戟、ONIX傲世创科、铭瑄和撼与科技的版本将于今年12月13日发售，起售价为249美元。

上述AIB厂商还将于2025年1月16日发售英特尔锐炫B570显卡，起售价为219美元。

注释：

1.英特尔锐炫™ B580 提供出色的性能与价格平衡，是一款建议零售价在250至300美元之间的显卡。在1440p超高清的光栅化和光线追踪设置下测试了40多款游戏。截至2024年11月13日的测试日期，价格与建议零售价相比一直保持稳定。详情请见intel.com/performanceindex。

2.X^eSS 2中的X^eSS帧生成技术可带来高达3.9倍的性能提升，这是在1440p超高清分辨率下使用英特尔锐炫™ B580运行游戏F1 24，启用X^eSS超高性能模式的测试结果。详情请见intel.com/performanceindex。

3.与上一代英特尔锐炫 A750 限量版相比，基于在1440p超高清分辨率下对各种游戏进行平均测试得出的结果，第二代X^e核心可为英特尔锐炫 B系列带来高达70%的每X^e核心性能提升。详情请见intel.com/performanceindex。

4.与上一代英特尔锐炫 A750 限量版相比，基于在1440p超高清分辨率下对各种游戏进行平均测试得出的结果，第二代X^e核心可为英特尔锐炫 B系列带来高达50%的每瓦特性能提升。详情请见intel.com/performanceindex。

5.在1440p超高清设置下的各种游戏中，英特尔锐炫™ B580比英特尔锐炫 A750限量版快24%，其中选定的游戏启用X^eSS性能模式（如果可用）。详情请见intel.com/performanceindex。

_{AI功能可能需要购买软件、订阅、由软件或平台提供商启用，可能会有特定的配置或兼容性要求。详情请见intel.com/AIPC。结果可能会有所不同。}

_{了解更多关于AI Playground的信息，请访问：intel.com/ai-playground}

_{更改时钟频率或电压都可能会使产品保修失效，并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能和寿命。请向系统和组件制造商查询详情。}

_{性能因使用、配置和其他因素而异。可访问intel.com/PerformanceIndex了解更多信息。}

_{性能结果基于配置中显示的日期进行的测试，可能并未反映所有公开可用的更新。请查看备份以获取配置详情。没有任何产品或组件可以绝对安全。}

_{您的成本和结果可能会有所不同。}

_{Intel技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。}

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn。