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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 首次推出先进的锑化铟 (InSb) 霍尔器件传感器系列,可检测旋转速度和测量电流,适用于笔记本电脑、手机、游戏手柄等消费产品应用,以及各种家电中的电机。在工业产品应用中,此类传感器设计用于位置编码器,以及无刷电机和风扇的换向功能。开发此类器件可满足市场需求,目前市场需要更多采用产业标准 4 引脚 SOT23-4 和 SIP-4 封装的高灵敏度锑化铟霍尔传感器。

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AHE300 锑化铟传感器支持霍尔输出电压 (VH) 分类 C-G,电压范围为 168mV 至 370mV。AHE10x 传感器支持分类 C-H,提供高达 415 mV 的 VH。该系列传感器具有超高灵敏度,即使磁场微弱,也能在各种产品应用中可靠工作。此外,为了提供高精度检测功能,传感器的低补偿电压 (5mV 至 7mV) 可实现所需的分辨率等级。

AHE300 传感器可在 -40°C 至 +110°C 的温度范围内工作,采用 SIP-4 (MA 型) 封装。订购单位为 500 件,单价为 0.18 美元。

AHE10x 器件可在更宽广的温度范围 (-40°C 至 +125°C) 内工作,确保在恶劣的热环境中足够稳固耐用。器件采用 SOT23-4 封装,提供多种高度选项 (A、B、C),增加应用灵活性。订购单位为 3000 件。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括模拟与分立电源解决方案以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用产品与解决方案导向销售,加上全球范围运营的工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借在微控制器(MCU)领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位,并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时,英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升,以32.0%领先第二名2.7%

此外,英飞凌在全球最大的车用半导体市场——中国稳居第一,市场份额为13.9%,在韩国也以17.7%的市场份额持续领跑,并在日本以 13.2%的市场份额稳居第二。2024 年全球车用半导体市场总规模为684亿美元,较2023年的692亿美元下降了1.2%

英飞凌科技执行副总裁兼英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaefer表示:“我们已连续第五年蝉联全球车用半导体市场榜首并在全球多个地区都取得了成功且史上首次在各个地区车用半导体市场均位居前二。这一全球性的成功源于我们强大的产品组合、出色的客户支持服务,以及对客户特定需求的专注。”

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英飞凌科技执行副总裁兼英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaefer

英飞凌的半导体产品在推动汽车数字化和低碳化,实现汽车环保、安全和智能化方面发挥了至关重要的作用。这些产品被应用于各种主要的汽车应用,包括辅助驾驶和安全系统、动力总成和电池管理系统,以及驾乘舒适和信息娱乐功能。其中的一个重要用途是依靠高度先进的连接和数据安全功能、智能配电,以及实时算力推动汽车电子电气架构向中央区域架构设计发展,为软件定义汽车奠定基础。

TechInsights车用终端市场研究执行总监Asif Anwar表示:“这是英飞凌连续第五次在’TechInsights车用半导体供应商市场份额榜’上位居榜首,而这主要归功于其MCU。用于高级辅助驾驶系统的方案,尤其是SoC和存储器是表现最好的产品类别之一。英飞凌的MCU在高级辅助驾驶系统等应用表现出色。随着市场份额增长了3.6%32.0%,英飞凌在汽车MCU整体市场同比下降8.2%的情况下依然保持良好的发展势头。

[1] TechInsights,“2024年车用半导体供应商市场份额”,20253月。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码(LCEVC)视频解码器IP——VC9000D_LCEVC。其与芯原的VC9000D基础视频解码器协同工作,可提供高达8K超高清的解码能力,满足高性能、低功耗的视频处理需求,适用于智能电视、机顶盒和移动设备等先进多媒体应用。

LCEVC是动态图像专家组(MPEG)和国际标准化组织(ISO)联合发布的最新视频编码标准,也即MPEG-5第2部分。该标准定义了一种增强层——当与使用其他编解码器编码的基本视频结合时,能够产生增强的视频流,可提升基础编解码器的压缩效率、降低编码与解码复杂度,并为后续功能拓展提供良好平台。VC9000D_LCEVC解码器符合ISO/IEC 23094-2 (LCEVC) 主配置文件,支持最高Level 4.1。它可处理8位和10位位深,支持高达8192x8192的分辨率,并采用逐帧解码架构。此外,VC9000D_LCEVC还集成了强大的错误检测机制,以确保视频播放的稳定性。

VC9000D_LCEVC具备高性能硬件架构和完整的子系统,在提供卓越视频质量的同时,还能最大程度地减轻主CPU的负荷。其集成的时域参考帧压缩(TRFC)技术显著减少了系统带宽的使用,而多级分层时钟门控技术则极大地降低了动态功耗。此外,VC9000D_LCEVC还集成了后处理器,支持灵活的输出格式转换。

VC9000D_LCEVC以与工艺无关、可综合的寄存器传输级(RTL)代码形式交付,支持多种工艺节点与标准单元库,能够便捷地集成至各类系统级芯片(SoC)设计中。这一灵活性使客户能够快速部署LCEVC解码功能,加速其下一代视频处理解决方案的上市进程。

“随着8K内容的快速增长、AI视频应用不断涌现,以及人们对高质量流媒体和沉浸式体验的需求持续提升,市场对高效、可扩展视频解决方案的需求日益迫切。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“通过将LCEVC增强解码与我们的VC9000D基础解码器无缝集成到SoC中,我们帮助客户降低码率,优化带宽与存储成本,同时提供高效的解决方案,以满足下一代多媒体应用的需求。”

芯原的VC9000D_LCEVC视频解码器IP现已开放授权。如需了解更多信息或合作垂询,请访问www.verisilicon.com/cn/ContactUs与我们联系。

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

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意法半导体以广受全球客户好评的高精度 Teseo导航技术,助力赛格威近期推出的 Navimow X3割草机器人系列实现前所未有的高能效和定位精度,使其信号覆盖范围提高 20%-30%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM) 与赛格威 (Segway) 公司合作,提高Segway新系列割草机器人的定位精确度和卫星信号覆盖率,将作业效率和安全性提升到一个新的水平。

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卫星导航定位的可靠性和精度对于无边界割草机器人自主导航和安全作业至关重要。周边高楼或大树都会影响机器人接收卫星信号。为了能够在楼梯或陡坡边缘安全作业,卫星信号覆盖面中不能出现盲点,卫星信号覆盖率必须得到切实保障。

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意法半导体的Teseo卫星接收芯片具有汽车级的质量和可靠性,是厂商开发割草机器人的理想选择。分米级定位能力确保机器人在预设草坪内作业,让割草机变得更安全,避免人员受伤或财产损失,同时采用系统方法取代随机割草模式,让小型割草机也能修整更大草坪,缩短作业时间,提高割草效率。

Segway 最近推出的 Navimow X3 割草机集成了意法半导体的 TeseoV 单片三频 GNSS (全球导航卫星系统) 接收器。该卫星接收器符合汽车行业标准,能够同时高效跟踪多个星座,实现最大化的卫星跟踪和捕捉量,即使在恶劣条件下,信号接收性能也非常出色。该接收器还采用了实时动态卫星信号误差校正技术,即使在信号环境恶劣和草坪布局复杂的情况下,如有前后院的房产物业和两个割草区之间有狭窄通道的场景,也能确保割草机器人稳定精准作业。在采用意法半导体的 TeseoV GNSS 接收器技术后,Segway新一代割草机器人的卫星信号覆盖范围比上一代提高了 20-30%。

Segway Navimow首席执行官George Ren表示: “Segway Navimow与意法半导体的合作是 ‘双赢’ 的绝佳范例。意法半导体提供了嵌入前沿技术的电子模块,应用于Segway旗下最新最先进的割草机器人中。”

意法半导体数字音频与信号解决方案事业部总经理Luca Celant称:“意法半导体在助力打造可靠且价格亲民的汽车导航系统已获得成功经验。在此基础上,如今,意法半导体借助单芯片Teseo卫星接收器技术、以小巧便捷的封装形式,将这些强大功能引入工业市场。Segway选择在其下一代割草机器人中采用经市场验证的Teseo芯片,这标志着意法半导体在向工业GNSS市场拓展的进程中迈出了重要一步,实现了以工业级成本提供汽车级品质。”

技术说明

STA8135GA 是意法半导体TeseoV产品家族成员,是一款车规 (AEC-Q100) GNSS 接收器,单片集成三频定位测量引擎,可实现位置-速度-时间 (PVT) 和航位推算功能。该芯片采用 7mm x 11mm x 1.2mm BGA 封装,片上还单独集成低压差 (LDO) 稳压器,为 芯片的模拟电路、数字核心和 I/O 收发器供电,从而简化了外部电源选型。

产品详情访问STA8135GA - TeseoV系列车规三频多星座GNSS精准引擎接收器 – 意法半导体

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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英国伦敦时间4月9日,全球顶级学术期刊《自然》(Nature)刊载了曦智科技的光电混合计算成果:《超低延迟大规模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。这是自八年前曦智科技创始人沈亦晨博士于《自然·光子学》杂志发表封面文章《由纳米光学回路实现的深度学习》(Deep learning with coherent nanophotonic circuits)以来,曦智科技再次登上全球顶级学术期刊。同时,也是继3月25日其最新光电混合计算卡曦智天枢发布后,曦智科技在光电混合计算领域的又一重要成果。

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Nature》刊登曦智科技光电混合计算成果

此次登上《Nature》是业界对于曦智科技成功研发出高度集成的光子计算处理器PACE(Photonic Arithmetic Computing Engine)的再一次肯定。沈亦晨博士表示:“PACE是我们在2021年发布的产品。我们选择在《Nature》这样的顶级期刊上公开发布它的产品细节,是为了开放我们的技术路线,让更多人参与到这个行业中来,加速光电混合生态的产业落地。”

近年来随着硅光子、纳米光学、材料科学等学科的发展,光子计算的热度在全球范围内不断提升,但大多数科研成果仍处于实验室阶段。此次曦智科技的产品化成果被《Nature》收录,首要原因在于其展示了一款由商业产线生产的大规模光电集成计算卡,并提供了全部实测数据,证实了其在计算延迟方面的显著优势。

审稿人对曦智科技团队在光子计算工程化方面作出的努力给予了高度肯定:“在光子计算领域,通常会通过小规模的演示对大规模系统性能进行乐观推断,但本文中的数据均来自整个PACE计算系统的实测性能,作者们工程化地实现了一个超大规模光子矩阵计算系统,可谓‘壮举’”。

PACE基于光执行矩阵向量乘法时延迟极低的基本原理,通过重复矩阵乘法和巧妙利用受控噪声组成的紧密回环来实现低延迟,从而生成伊辛问题(Ising)和最大割/最小割问题(Max-cut/Min-cut)这类组合优化问题的高质量解决方案。

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PACE光电混合系统

此外,在论文中,曦智科技还首次对外公开了其光电混合计算的具体架构。在多年来产品化推进的过程中,曦智科技的研发团队发现,基于非相干架构的光子矩阵因其在精度控制、矩阵调节灵活度和抗噪声能力方面的优势,更有利于商业化落地。曦智科技首席运营官王泷表示:“PACE是曦智科技三大核心技术之一,光子矩阵计算(oMAC)的代表性成果。PACE问世之后,曦智团队在提升光电混合系统灵活性和光电芯片的高效协同等方面持续发力,不断开拓更广泛的应用场景。”

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PACE系统架构图

2017年,沈亦晨博士在《自然·光子学》发表封面论文《由纳米光学回路实现的深度学习》,首次提出了基于相干纳米光子电路进行深度学习计算的方法,被业界认为是集成光子领域的开创性进展。同年,沈亦晨博士创立曦智科技,致力于将光子计算产品化、商业化。

2019年,曦智科技发布首款光子计算原型板卡,成功运行了Google TensorFlow自带的卷积神经网络模型来处理MNIST数据集,验证了光子计算的可行性。此后,曦智科技团队持续在扩大矩阵规模、提高光子芯片集成度等方面不断探索,并逐步增强电子芯片设计、封装、软件、系统等工程能力。

2021年PACE的问世,代表着光电混合计算从概念验证到产品化落地的巨大跨越。2025年3月,曦智天枢计算卡发布,不仅在光子矩阵规模方面达到此前的4倍,扩大至了128x128,同时也在工程落地方面解决了多项关键性问题,如3D TSV先进封装在光电混合芯片上的首次成功实现;将光源小型化内置集成到板卡上,从而使得天枢成为一款标准的全高全长PCIe卡,可直接插入现有服务器硬件。更为重要的是,天枢首次实现了在复杂商业模型中的应用,并在特定算法中体现出了优于商用GPU的延迟优势,让人们看到光电混合计算的商业化已将到来。

曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇博士表示:“我们一直坚信光电混合很快将成为新的主流算力范式,并始终将产品化和商业化作为企业发展的目标。希望有更多的应用方、研究者、开发者和合作伙伴加入到光电混合算力生态中来,共同探索更多光电混合算力的应用场景,加速光电混合产品的市场化进程。曦智科技也会持续将公司的最新研发成果与业界和学界分享。”

关于曦智科技

曦智科技成立于2017年,是全球领先的光电混合算力提供商。公司秉持“驭光突破算力边界”的愿景,凭借在集成光子领域的开创性技术和全球顶尖的半导体技术研发团队,致力于在算力需求大爆发的时代,通过光电混合算力新范式,为客户提供一系列算力提升解决方案,共建更智能、更可持续的世界。

要获知更多信息,请访问https://www.xztech.ai

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这款参考应用使开发人员能够轻松、快速地开始使用 Aliro Matter 开发门禁控制,促使所有制造商都能进行智能锁设计

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor和领先的射频与电源技术公司Qorvo宣布提供符合连接标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter规范的门禁系统参考应用。该解决方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多协议系统级芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超宽带 (UWB) SoC,帮助开发人员轻松、快速地设计符合 Aliro 和 Matter规范的门禁控制应用,促使任何制造商都能设计和生产智能锁。

Qorvo全球市场与应用高级总监Luc Darmon表示:“通过与Nordic合作,我们继续展示UWB和低功耗蓝牙技术相辅相成。满足Aliro合规性支持是双方共同的目标,从而在下一代超安全门禁解决方案中实现更直观、更可靠的定位功能,这些功能已经在智能手机和汽车门禁应用中得到了验证。”

Nordic Semiconductor 短距通信高级产品总监 Bjørnar Hernes 表示:“ Nordic致力于推动安全、高能效无线解决方案的创新。通过将我们在低功耗蓝牙 、Thread 和 Wi-Fi 领域的专业知识与 Qorvo 的 UWB 技术相结合,能够帮助开发人员轻松创建下一代智能门禁解决方案。这次的合作充分展现了我们致力于简化开发工作,同时维持最高标准的安全性与可靠性。

门禁系统与用户设备连接的标准化协议

Aliro 是CSA正在开发的通信协议,旨在为智能手机或可穿戴设备(如智能手表)的钥匙替代方案进行标准化。这款参考应用将帮助开发基于 Nordic 的低功耗蓝牙、Thread 和 Wi-Fi 解决方案以及 Qorvo 之UWB 技术的应用,这些应用符合 CSA将发布的Aliro v1.0 规范和认证计划。

这款参考应用提供了一个多功能解决方案,使开发人员能够定制和支持各种无线协议和应用层组合,包括 Aliro(NFC、低功耗蓝牙、UWB)、Matter over Thread、Matter over Wi-Fi,以及低功耗蓝牙专有应用层。

结合微定位精度与超低功耗

QM35825 UWB SoC 可实现微定位精度和可靠的距离测量,从而满足 Aliro 的精度和安全性要求。Nordic 的 nRF54L 系列 SoC 则集成了超低功耗多协议 2.4 GHz 无线电和 Arm Cortex-M33 MCU,实现了智能锁所需的超低功耗和安全性,不仅具有安全启动、固件更新和存储功能,并带有由 Arm TrustZone 支持的可信执行环境、具有侧信道泄漏保护功能的加密引擎和篡改检测器。

Nordic 和 Qorvo合作开发的 Aliro 及 Matter 智能锁参考应用的早期版本已准备就绪,可提供予早期技术采用者,并将定期更新以提供新功能。

关于CSA

https://csa-iot.org/about/

关于Aliro

https://www.nordicsemi.com/Aliro

关于Qorvo

https://www.qorvo.com/about-us

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称"开芯院")宣布双方就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果,依托合见工软自主研发的全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS),双方成功实现“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器在16核大系统的软硬件协同实测验证。此次技术突破显著提升了处理器的开发验证效率,为后续产品迭代创新提速奠定重要基础。

关键技术突破:16核系统实测性能超10MHz

继双方2024年"香山"第二代南湖架构验证项目后的技术成果发布之后,本次合作成果的发布标志着双方携手探索大型处理器验证技术突破的再次升级。在本项目中,开芯院基于第三代昆明湖架构构建的16核RISC-V处理器系统(含总线及存储子系统),通过合见工软5台UVHS硬件平台组成大规模级联原型平台。借助合见UVHS Compiler的智能分割技术,该设计被高效部署至20片AMD VU19P FPGA阵列,实测运行频率达10.2MHz,并充分证明了以下核心优势:

·资源优化能力:集成自研UVSyn综合工具,相较传统第三方综合器减少了12%的FPGA资源;

·编译效率跃升:全流程编译周期压缩至21小时;

·跨平台兼容性:通过自动化的时钟重构、存储模型优化等技术,设计迁移周期从月级缩短至周级。

·多核协同验证:开发支持16核/8核/4核多版本兼容的boardfile系统,构建跨版本验证矩阵

·动态加载技术:DDR4后门写入方案,大幅提升内核加载速度

“RISC-V的创新发展对CPU国产化有重要战略意义,开芯院香山处理器是RISC-V性能的重要标杆,第三代昆明湖架构对标Arm Neoverse N2内核,相较南湖架构显著提升了面向高性能计算与AI场景的复杂度。其增强的并行处理能力、多核协同效率及多级缓存一致性协议,对验证平台提出了近乎严苛的要求。”开芯院副院长唐丹博士指出,“UVHS大规模级联原型平台通过自动分割技术重构了开发范式。过去受限于传统原型验证平台可支持的规模,我们不得不裁剪多核设计,导致系统级验证覆盖率与软硬件协同效率受限。如今借助20片FPGA级联方案,首次实现了昆明湖16核系统的全场景验证——完整保留缓存一致性协议与总线拓扑,在超过10MHz高性能下同步验证Linux调度优化、多核负载均衡等复杂场景,测试深度和广度都有很大的提升。”

生态共建展望:云验证平台赋能行业未来

对于未来规划,唐丹博士强调:“后续温榆河片上网络与昆明湖架构的深度融合,将推动更大规模的32核至百核级众核系统的验证突破。我们将与合见工软合作探索两大生态基石的可能性:一是开源EDA工具链与开放的敏捷流程,系统性降低RISC-V企业验证成本;二是基于大型硬件加速器平台的开源芯片设计栈的云端部署能力。这将推动国产RISC-V生态跨越传统工具链壁垒,加速从技术‘可用性’向产业‘易用性’的跃迁。”

合见工软副总裁吴晓忠指出:“我们非常欣喜的看到UVHS大规模级联原型平台能够帮助开芯院实现多核验证上的突破,此次合作也进一步印证了UVHS平台在超大规模HPC类芯片系统验证领域的领先性。未来,合见工软也将与开芯院合作探索构建包括硬件仿真流程在内的超大规模众核芯片系统的全周期验证解决方案。期待通过技术协同创新,与香山一起共同为RISC-V生态系统贡献生产力工具加速RISC-V生态的产业化进程。”

合见工软与开芯院更多技术合作:https://www.univista-isg.com/site/news_detail/344

更多产品信息,请访问:https://www.univista-isg.com/site/product_detail/11

欲了解相关产品购买,欢迎垂询:sales@univista-isg.com

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情,请访问www.univista-isg.com

关于北京开源芯片研究院

近年来,RISC-V快速发展,已经成为当前国际科技竞争的焦点。为提升我国集成电路设计水平,建设与国际开源社区对接的技术平台,北京市和中科院高度重视 RISC-V 发展,组织国内一批行业龙头企业和顶尖科研单位于 2021年12月6日发起成立北京开源芯片研究院。研究院以开源开放凝聚产业发展共识,以协同创新激发应用牵引潜力,着力推进 RISC-V 创新链和产业链的加速融合,加速科技创新成果产业化落地,加快打造全球领先的 RISC-V 产业生态。


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在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下,高频中大功率UPS(不间断电源)市场需求持续攀升,对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。 近日,英飞凌宣布与深圳科士达科技股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌1200V CoolSiC MOSFETCoolSiC™二极管、650V CoolSiC MOSFET器件以及EiceDRIVER™系列单通道磁隔离驱动器等全套功率半导体解决方案,助力科士达100kVA在线式UPS系统实现关键突破,满足数据中心对高可靠、高能效电源的严苛需求。

作为科士达长期合作伙伴,英飞凌CoolSiC MOSFET凭借其卓越性能成为功率密度优化与效率提升的重要驱动力:支持超高开关频率,实现效率与密度双突破;更高结温耐受能力,适配严苛运行环境,可靠性全面升级;减少磁性元件体积,降低系统级设计,实现成本与性能双重优化。

通过采用英飞凌全套产品组合方案,科士达成功将UPS功率密度提升至37.95W/in³,体积缩减39%,全系统在线模式效率超过98%HECO模式99%,达到业界领先水平,为下一代绿色数据中心提供兼具性能与环保价值的供电解决方案。

配图:科士达100kVA在线式UPS.jpg

科士达100kVA在线式UPS

英飞凌与科士达已携手合作三十余年,在UPS和光伏逆变器领域有着紧密的合作。 作为科士达核心半导体供应商,双方的合作贯穿了功率器件技术演进的全周期——IGBTSiC器件,合力推动功率半导体在UPS场景中的应用价值,同时将合作领域拓展到新能源赛道,在光伏逆变器多款产品中搭载英飞凌功率模块,共同树立了行业功率密度与能效的新标杆。

英飞凌科技高级副总裁,工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉先生表示:英飞凌始终站在电源技术革新的最前沿,为UPS行业提供从核心器件到系统级的完整产品解决方案。我们持续创新的CoolSiC™ MOSFET不仅是行业标杆,更与隔离驱动器、CoolMOS™、晶闸管模块等产品线形成协同的创新组合, 共同推动UPS在效率、密度和可靠性三维度上不断突破价值边界,更好地助力我们的合作伙伴构建下一代UPS架构。

科士达副总经理陈佳表示:科士达始终将UPS电源的可靠性革新与能效突破作为技术攻关的核心方向。作为我们的重要合作伙伴及核心器件供应商,英飞凌CoolSiC™ MOSFET以其卓越性能,为UPS系统实现"高频化、高效能、高可靠"三大技术跃迁提供了核心技术支撑。通过与英飞凌的深度协同,我们将英飞凌器件级创新与科士达系统级架构融合,这种长期深度合作不仅重塑了电源设计的效率极限,更将推动数据中心向高效绿色的低碳目标加速迈进。” 

关于科士达

深圳科士达科技股份有限公司(股票代码:002518)成立于1993年,2010年在深圳证券交易所上市。公司技术中心被评为国家企业技术中心,是国家技术创新示范企业、国家重点软件企业、国家级绿色工厂,公司技术中心建有中国合格评定国家认可委员会(CNAS)实验室、德国TÜV莱茵目击实验室,是引领行业的智慧能源领域全能方案供应商。科士达32年来专注于UPS电源、精密空调与微模块、电池、光伏、储能、电动汽车充电桩产品的研发制造,不间断电源产品全球销量第五,产品销往全球180多个国家和地区。

更多信息,请访问www.kstar.com

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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e络盟助力轻松转型,迈向创新智能生活空间

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新,对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。

e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用,这些元器件让建筑能够自主处理复杂任务,从而帮助工程师将创新理念转化为现实解决方案。

e络盟提供广泛的创新产品和解决方案,助力客户开发更智能、响应度更高的建筑,合作品牌包括安费诺(Amphenol)、艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、Analog DevicesArduino、艾默生(Emerson)、美国国家仪器(NI)、村田(Murata)、松下(Panasonic)、Power Integrations、瑞萨电子(Renesas)、树莓派(Raspberry Pi)及泰科电子(TE Connectivity)。

e络盟产品营销和社区全球总监 Andreea Teodorescu 表示“我们专注提供一系列专为优化物流、暖通空调系统、环境控制系统和安全性而量身定制的组件,为智能建筑解决方案赋能。我们很高兴能为工程师们提供所需的工具,助力他们落实创新概念,收获实际成果。

支持智能基础设施的一些关键组件包括:

Analog Devices

Raspberry Pi

  • RPi 5 AI 计算机针对 AI 应用优化,助力打造更智能的系统。计算模块 4 提供低成本、生产就绪的物联网平台,Pico 2 提供强大的边缘处理能力,实现灵活自动化处理。

Arduino

  • PortentaOpta Nicla 旨在为现有基础设施提供工业级传感器,涵盖控制、边缘处理、灵活自动化及 AI 机器学习等应用。

Emerson NI

  • mioDAQ 测量结果更准确,提供简化用户体验。针对灵活安装场景,DIN 导轨安装套件便于轻松实现水平安装,机架安装套件则适配 19 英寸机架,可稳固安装最多两台 mioDAQ 设备,并随附 USB-C 电缆,实现轻松连接。

TE Connectivity

  • 小型工业级 I/O 确保可靠的串行、总线和以太网连接,M8/M12 连接器为面向未来的设计提供快速混合式解决方案,ERNI SMC 连接器支持板对板和线对板应用,适用于灵活且高密度的接。

如需了解更多信息并探索 e络盟的智能建筑解决方案,请访问 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太地区)。

新闻配图.jpg

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品在公司内部测试中获得成功,国芯科技云安全产品线又添重磅产品。

国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T,拥有超高的算法性能和接口带宽,为云安全应用场景下的数据处理提供高带宽、低延迟、快响应支撑。可以广泛应用于信息安全各个领域:

●  需处理大规模加密数据流、虚拟化资源动态分配,以及存储加密服务的云计算

●  超低时延、海量连接场景需高效密码运算的5G网络

●  需处理高并发交易、实时加解密及身份验证的金融系统

●  需满足国家三级及以上等保要求,实现敏感数据全流程保护的政务系统

●  需海量数据安全加密、安全访问的数据中心

●  高性能可信安全服务器、AI推理机、VPN网关、防火墙等高性能计算和网络安全设备

CCP917T具备超高性能、高安全性、高可靠性以及高扩展性,芯片性能优异:

●  基于国芯科技自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计,CPU主频可达1.4GHz;同时还集成了神经网络处理单元(NPU)

●  内嵌高性能安全算法引擎(SEC),支持国密标准算法(包括SM1\SM2\SM3\SM4\SM7\SM9等)和国际通用算法(包括RSA\ECC\AES\DES\SHA\RC4\ZUC等),支持芯片内部高性能随机数生成以及外接高性能随机数芯片,其中SM2签名效率达到100万次/s,对称算法性能达到80Gbps

●  具有多种安全防护机制,支持安全启动,支持片外数据安全存储

●  支持一组PCIE4.0x16和一组PCIE4.0x4高性能接口

● 支持SR-IOV硬件虚拟化技术,最多可支持256路虚拟机,可并发使用CCP917T的算法资源,并支持芯片级联扩展以提升性能

●  支持DDR4高速存储接口,可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景,方便客户进行板卡二次开发

●  支持千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设,用以进行复杂应用

赛迪顾问的报告显示:2023年到2025年,我国云安全市场的规模从184.2亿元将快速增长到498.2亿元。随着云安全市场规模的迅速扩张,作为云安全基础部件的云安全芯片需求量激增,其市场需求规模巨大。一方面,云计算的快速发展推动了云签名服务和云密码资源池技术的部署落地;另一方面,大数据中心和AI算力中心需要基于网络安全协议的高速加密通信,促进了基于国密算法的高速VPN产品的广泛应用。而云签名服务、云密码资源池技术以及高速VPN产品的实现均需要搭载了超高性能国密算法引擎的云安全芯片来实现密钥安全存储、算法实现等功能。CCP917T芯片的研发成功,进一步完善了国芯科技云安全芯片产品的布局,将完美助力基于国密算法的“云密码服务”和“网络安全产品”的规模化推进,促进公司产品在云计算、数据中心、金融和通信等领域的应用。

来源:苏州国芯科技


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