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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能,在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡,专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计,如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈,实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线,可加速由3D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染,并通过微调进一步优化了性能、功耗和面积 (PPA)。此外,GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制,进一步降低了系统开销,加之所采用静态随机存储器 (SRAM) 或伪静态随机存储器 (PSRAM) 的无DDR配置,为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。

GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite应用程序编程接口 (API),用于3D和2.5D/2D图形渲染。其中,GLLite驱动程序高度可配置,支持完整的OpenGL ES 2.0规范,并可选集成运行时OpenGL着色语言 (GLSL) 编译器,或者以OpenGL ES 1.1固定功能管线模式运行,以实现最低内存使用。它还支持渲染Khronos的图形库传输格式 (glTF),能够高效处理现代应用中的3D资源。VGLite驱动程序兼容流行的矢量图形库,如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在单一应用程序中灵活且同步地使用,为各种嵌入式应用场景提供多功能且高效的图形解决方案。

“随着可穿戴应用的不断扩展,市场对于能够呈现3D渲染内容的沉浸式用户界面的需求持续攀升,同时仍需满足超低功耗的要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“为了满足这些需求,我们基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技术设计了一种支持混合渲染的GPU架构。这一创新实现了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D内容。”

芯原的GCNano3DVG GPU IP现已开放授权。如需了解更多信息或合作垂询,请访问以下网址与我们联系:

www.verisilicon.com/cn/ContactUs

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com



来源:芯原VeriSilicon


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产品介绍

Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机,通过蓝牙SIG BT5.3认证。超低功耗的接收器,在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA,接收灵敏度达-96dBm;在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA,支持最高+10dBm的发射功率。适合蓝牙低功耗产品,如健康医疗产品、家电产品、智能设备信息探询、智能玩具、数据采集纪录、人机接口装置服务等。

HT32F67595可工作-40至+85°C温度范围,工作电压范围为1.8V至3.6V,M33核心最高运行速度为64MHz,内置1024KB Flash ROM及256KB的SRAM,16个GPIO,所有I/O可唤醒,2组14-Bit ADC。有丰富周边接口如QSPI、UART、I²C、SCI、IrDA、I²S等。内置DC-DC提供低功耗工作模式。采用28-pin LGA (3×3mm2)封装,是BLE产品开发的较佳选择。

Holtek提供BLE评估板(Evaluation Board)开发、提供标准及通用函数库(Firmware Library)与应用范例提供客户快速开发。

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来源:合泰单片机

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作者:是德科技产品营销经理Emily Yan

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人工智能(AI)正以前所未有的速度向前发展,整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。为此,各个国家以及不同类型的企业正在加大对人工智能基础设施的投入。据《福布斯》报道,2025年,泛科技领域对人工智能的支出将超过2500亿美元,其中大部分投入将用于基础设施建设。到 2029 年,全球对包括数据中心、网络和硬件在内的人工智能基础设施的投资将达到4230亿美元

然而,人工智能技术的快速创新迭代也给数据中心网络带来了前所未有的压力。例如,Meta最近发布的有关Llama 3 405B模型训练集群的论文显示,该模型在预训练阶段需要超过700 TB的内存和16000颗英伟达H100 GPU芯片。据Epoch AI预计,到2030年,人工智能模型所需的计算能力将是目前领先模型的1万倍

如果企业拥有数据中心,那么部署人工智能只是时间问题。此篇是德科技署名文章旨在探讨人工智能集群扩展面临的关键挑战,同时揭示为何网络会是新的瓶颈

人工智能集群的崛起

所谓人工智能集群就是一个高度互联的大型计算资源网络,用于处理人工智能工作负载。

与传统的计算集群不同,人工智能集群针对人工智能模型训练、推理和实时分析等工作任务进行了优化。它们依靠数千个GPU、高速互连和低时延的网络来满足人工智能对密集计算和数据吞吐量的要求。

建设人工智能集群

人工智能集群的核心功能类似于一个小型网络。构建人工智能集群需要将GPU连接起来,形成一个高性能计算网络,让数据在GPU之间实现无缝传输。这其中强大的网络连接至关重要,因为分布式训练往往需要使用数千个GPU进行长时间并行计算。

人工智能集群的关键组成部分

如图1所示,人工智能集群由多个重要部分组成。

配图:AI数据中心集群.png

1AI数据中心集群

计算节点如同人工智能集群的大脑,由成千上万个GPU组成并连接到了机架顶部的交换机。随着复杂性的提升,对GPU的需求也在增加。

以太网等高速互联技术可实现计算节点之间的快速数据传输。

网络基础设施包括网络硬件和协议,它们能够支持在数千个GPU之间进行长时间的数据通信。

扩展人工智能集群

人工智能集群可进行扩展,以应对日益增长的人工智能工作负载和复杂性。直到近期,由于网络带宽、时延等因素的限制,人工智能集群的规模局限在约3万个GPU。然而,xAI Colossus超级计算机项目打破了这一局限,将所使用的GPU数量扩展到了超过10万颗英伟达H100 GPU芯片,网络和内存技术的进步使得这一突破成为可能。

扩展面临的关键挑战

随着人工智能模型的相关参数增长到数万亿个,人工智能集群的扩展会遇到大量来自技术和财务层面的阻碍。

网络挑战

GPU可以有效地执行并行计算。然而,当数千个甚至几十万个GPU在人工智能集群中共同执行同一工作任务时,如果其中一个GPU缺乏所需的数据或遇到延迟等情况,其他GPU的工作就会停滞不前。这种长时间的数据包延迟或网络拥堵造成的数据包丢失会导致需要重新传输数据包,从而大幅延长了任务完成时间(JCT),造成价值数百万美元的GPU闲置。

此外,人工智能工作负载产生的东西向流量,也就是数据中心内部计算节点之间的数据迁移,急剧增加,如果传统的网络基础设施没有针对这些负载进行优化,可能会出现网络拥堵和延迟问题。

互联挑战

随着人工智能集群规模的拓展,传统的互连技术可能难以支持必要的吞吐量。为了避免瓶颈问题,企业必须进行升级迭代,采用更高速的互连技术,如800G甚至1.6T的解决方案。然而,要满足人工智能工作负载的严格要求,部署和验证此类高速链路并非易事。高速串行路径必须经过仔细调试和测试,以确保最佳的信号完整性、较低的误码率和长距可靠的前向纠错(FEC)性能。高速串行路径中的任何不稳定因素都会降低可靠性并减慢人工智能训练的速度。企业需要采用高精度、高效率的测试系统,在高速互联技术部署前对其进行验证。

财务挑战

扩展人工智能集群的总成本远远不止于购买GPU的花费。企业必须将电源、冷却、网络设备和更广泛的数据中心基础设施等相关投入考虑在内。然而,通过采用更出色的互连技术并借助经过优化的网络性能来加速处理人工智能工作负载,可以缩短训练周期,并释放资源用于执行其他任务。这也意味着每节省一天的培训时间,就能大幅降低成本,因此对于财务风险和技术风险需要给予同等的重视。

测试和验证面临的挑战

优化人工智能集群的网络性能需要对网络架构和GPU之间的互连技术进行性能测试和基准测试。然而,由于硬件、架构设计和动态工作负载特性之间的关系错综复杂,对这些器件和系统进行验证具有很大的挑战性。主要有三个常见的验证问题需要解决。

第一,实验室部署方面的限制

人工智能硬件成本高昂、可用的设备有限以及对专业网络工程师的需求缺口,使得全盘复制变得不切实际。此外,实验室环境通常在空间、电力和散热方面受到限制,与现实世界的数据中心条件不同。

第二,对生产系统的影响

减少对生产系统的测试可能会造成破坏,并影响关键的人工智能操作。

第三,复杂的人工智能工作负载

人工智能工作负载和数据集的性质多种多样,在规模和通信模式上也有很大差异,因此很难重现问题并执行一致性的基准测试。

人工智能将重塑数据中心的产业格局,因此构建面向未来的网络基础设施对于在技术和标准快速演进的过程中保持领先地位至关重要。是德科技先进的仿真解决方案可在部署前对网络协议和系统运行的场景进行全面验证,进而帮助企业获得关键优势。是德科技致力于帮助网络工程师降低人工智能工作负载的复杂性并优化网络性能,从而确保系统的可扩展性、效率,并为应对人工智能需求做好充分准备。

如需深入了解人工智能集群相关主题,请点击此处下载是德科技最新发布的白皮书!

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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作者:Parker Dorris,芯科科技蓝牙高级产品经理

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当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。这一精度目标带来了一个挑战,因为在大多数情况下,如果不使用多个天线,要可靠地达到0.5米精度是很困难的,甚至是不可能的。设备与设备之间的相对方位、人体、环境中的障碍物以及多径干扰,这些因素共同作用限制了利用蓝牙信道探测进行单天线测距的可靠性。

蓝牙信道探测是一个双向测距过程,发起方和反射方会依次发送和接收音调(tone)及数据包,这一事实使得上述挑战变得更加艰巨。两端在功能上相当对称,尤其是与蓝牙测向(Direction Finding)技术相比时更是如此,因为蓝牙测向技术在两个端点之间定义了多种功能和天线要求方面的不对称性。由于蓝牙信道探测具有对称性,因此两个通信端点都必须了解彼此的天线功能和切换模式,以便准确采集数据、进行分析并确定相对距离。

如同任何新功能一样,蓝牙信道探测的目标在于实现互操作性。将解决方案标准化,使其在手机与手机之间、设备与设备之间能够“即插即用”,这为产品设计人员提供了他们在全球范围内进行产品部署所需的保障。要通过多个天线实现这种“即插即用”功能,唯一的方法是将天线的使用方式与蓝牙信道探测的其他流程一同进行标准化。

尽管这项技术的其他方面被认为处于领先地位且具有开创性,但对于蓝牙信道探测而言,在可控范围内实现天线切换的灵活标准化同样至关重要。这一特性确保了蓝牙信道探测能够兑现其在实现稳健精度的同时最大化互操作性的承诺。

为何应该设计配备多个天线的产品

当两个无线设备的天线调谐到同一频率,并且其电路板之间视线通畅和/或具备足够的功率以穿透环境中的所有材质和干扰源进行信号接收时,这两个设备之间的通信效果最为理想。墙壁以及包括人体、地板、天花板在内的障碍物,还有其他射频信号,都可能对两个天线之间的通信能力产生不利影响。

此外,天线之间的相对朝向也可能引发问题。在配备可移动、电池供电的物联网(IoT)设备的环境中,设备A的天线相对于设备B的天线的朝向是无法控制或预测的。不幸的是,某些朝向会产生与频率相关的零值点,并导致信号幅度严重衰减。如果两台物联网设备相互之间的摆放角度和距离恰好处于某种情况,它们将无法进行通信。

在基于低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接的异步连接导向逻辑(ACL)传输通信中,这些零值点往往会导致数据包重传,甚至可能造成连接中断。在蓝牙信道探测中,其影响可能更为微妙。来自PBR测量的IQ数据会出现相位信息失真的情况,这会在距离估计算法中引入误差。

拥有多个天线朝向的设备能够从不同的天线朝向,针对同一信道交换基于相位的数据,这增加了获取描述该信道的无失真IQ数据的可能性。

无失真的IQ数据能够实现高度精确的距离估算,从而带来更优质的终端解决方案。

在蓝牙信道探测设计中,设计方案始终都应考虑添加第二根天线。正如我们的天线指南文档中所显示的,即使在外形尺寸受限的情况下,添加第二根天线也是可行的。EFR32xG24蓝牙信道探测开发板提供了一个基于最佳实践的设计示例,在不到33 x 33毫米的外形尺寸下支持两根天线。其外形尺寸本身比最终产品要大,因为蓝牙信道探测开发板在板上配备了完整的调试电路。

在下文中将会进一步探讨这款开发板,现在来讨论一下核心规范6.0究竟是如何将使用多根天线进行标准化的。

信道探测天线切换的工作原理

在天线切换方面,蓝牙核心规范6.0标准化了三种基本方式。

  • 功能交换

  • 模式2(Mode 2)基于相位的测距操作

  • IQ数据结构交换

在功能交换过程中,连接中的外围设备会对一个请求做出响应,表明它能够使用的天线最大数量,以及它能够支持的天线路径数量。天线路径正如其字面意思那样:即电路板A的天线与电路板B的天线进行通信所经过的路径。由于电路板设计或内存限制,一些设备可能无法支持多个天线路径。

在流程开始之前,控制器会选择一种配置,并将其传达给反射方,以便双方能相互了解天线路径数量和天线配置情况。

在使用模式2基于相位测距的蓝牙信道探测步骤中,发起方会按照反射方已知的模式,通过每个天线路径在信道上发送音调信号。然后,反射方会在相同的信道上,沿着相同的天线路径顺序发送音调信号。

在发起方运行的蓝牙信道探测算法会保存该信道上所有特定于天线路径的IQ数据,但在得出距离之前,它还需要反射方对应的IQ数据。

在从反射方向发起方返回数据的过程中(该过程通过LE ACL连接实现),IQ数据需要按照预定义的数据结构进行传输。该数据结构也被定义为测距配置文件的一部分,该配置文件在核心规范更新几个月后被采用。

Silicon Labs(芯科科技)通过运行在EFR32 xG24上的蓝牙信道探测解决方案,支持上述所有功能。我们的蓝牙协议栈已通过认证,符合核心规范6.0的要求,并且我们对测距配置文件的实施已具备认证条件。所有这些功能都可以使用BRD2606进行评估。

那些只有一根天线的设计又如何呢?

并非所有的设计都能遵循每一项设计最佳实践。电路板或成本方面的限制可能会迫使一项设计只能使用单根天线。距离估计算法的可靠性可能会降低,但即便如此,这些设备仍然符合蓝牙信道探测的条件。在仅使用一条天线路径的情况下运行,即设备A和设备B都仅有一条天线路径,这仍然是一个可行的设计选择。

下面的测试是在办公室环境中进行的,这种环境会产生反射和多径干扰。测试是使用BRD2606进行的,但每个开发板仅使用一根天线,从而形成一条天线路径。

在这八次测试运行中,两块开发板相距11米,并且其中一块开发板进行了旋转,以使两块开发板上的天线处于同极化或交叉极化状态。

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在这项测试中,交叉极化天线表现出了最佳效果,测量误差通常在+/-2米以内。同极化天线的表现更差,大多数结果显示误差在+/-3米或更大。

请注意,这种性能仍然远比尝试使用RSSI来测量距离可靠得多,在蓝牙信道探测被采用之前,RSSI是唯一可用的标准化距离估算方法。

如下图所示,当启用2606开发板上的两根天线,形成最多4条天线路径时,测量结果会可靠得多,大多数测量的误差都能很好地控制在1米以内。请注意,在这些测试中,同极化测试案例是使用两块处于相同水平方向的BRD2606开发板进行的,而交叉极化测试则是在一块开发板垂直放置、另一块开发板水平放置的情况下执行的。

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至少有一个设备支持双天线的设计方案

蓝牙信道探测的许多应用往往遵循“定位器(Locator)”/“标签(Tag)”模式。在这些情况下,定位器端通常是固定不动的,且尺寸较大,但可能会面临设备共存方面的挑战,以及与其他天线在电路板空间占用上的竞争问题。

标签端很可能是可移动的,其大小可能被限制到甚至比钥匙扣的外形尺寸还要小,这使得它难以支持双天线。对于这些情况,我们认为在固定的“定位器”端支持两根或更多天线至少还是有些好处的。

下面的图表展示了三组数据集,这些数据是通过旋转一块仅激活单根天线的BRD2606开发板收集而来的,该开发板与另一块激活了两根天线的2606开发板相距10米。在一块开发板旋转时所估算的大多数距离中,我们看到误差约在+/- 1米左右,但也存在一些明显的异常值。

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虽然这看起来可能令人担忧,但重要的是,对于特定的应用,始终要考虑达到何种程度的可靠性和准确性才算足够好。例如,用于在仓库空间内追踪一个面积为2-4平方米智能货盘的追踪器,可能不需要与汽车的无钥匙进入和无钥匙启动应用相同级别的精度。

通过启用第二块开发板上的第二根天线,形成四条天线路径,可使性能得到以下的显著提升,三次测试运行的所有结果的精度都在0.5米以内。

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那为什么不始终使用四条天线路径?

如上述结果和其他测试所示,无论开发板的摆放方向和环境状况如何,四条天线路径都能更可靠地提供准确的数据。

然而在某些情况下,使用四条天线路径是不可行的。如前一部分所述,电路板的限制因素可能会限制设计方案所能使用的天线数量。其他因素包括对能耗和更新速率的限制,或者对RF信号占空时间的考量。

使用多根天线会增加在信道探测的所有三个阶段所花费的时间:

  • 在PBR测距过程中,随着更多天线路径被启用,多天线支持会增加每个步骤的持续时间。

  • 在将IQ数据从反射方传输到主机的过程中,多条天线路径的IQ数据会增大通过LE ACL传输的数据结构的大小。

  • 在处理过程中,由多条天线路径生成的数据会导致距离估算算法的执行时间呈指数增长。

下表显示了更新速率以及距离估算算法(SiSDK中的24Q4-GA)的执行时间,这些数据是所使用天线数量的函数。我们还改变了信道间隔设置,使其在1 MHz间隔(72个信道)和2 MHz间隔(37个信道)之间变化,以便展示除了天线数量之外,其他因素是如何对更新速率和处理时间产生显著影响的。

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BRD2606蓝牙信道探测评估平台简介

本文中的所有测试均使用BRD2606蓝牙信道探测开发套件来完成,因为它是一个功能极为多样的蓝牙信道探测评估平台。同时还考虑以下关键特性:

  • 实施双天线支持的最佳实践,遵循所有已发布的指南。

  • 可选择使用纽扣电池供电。

  • 小封装适合用于原型设计,并且便于在空间受限的环境中进行安装。

  • 通过板载电路提供板载调试和终端输出功能。

这些开发板特性,再加上芯科科技符合SIG标准、支持蓝牙信道探测功能的6.0协议栈,具备量产品质的发起端和反射端示例应用,诸如天线启用等高度可配置的性能特性,以及Simplicity Studio的蓝牙信道探测分析器GUI,芯科科技的开发人员以及客户便都拥有了同样强大可靠的平台,可用于实现广泛的评估。

我们将BRD2606设计成类似钥匙扣的外形规格,但这种设计同样适用于资产追踪的应用场景。对于任何具备低功耗蓝牙功能且能从某种形式的定位感知中受益的系统而言,蓝牙信道探测都是一项极具吸引力的增值功能。借助这块小巧的开发板,我们期待看到开发人员能够发掘出蓝牙信道探测的创新应用,甚至是超出蓝牙技术联盟目前所强调的应用场景范畴的新应用。

开始您的蓝牙信道探测应用之旅

点击此处获取有关我们新型双天线板的更多信息。

本文中的大部分数据都来自我们的天线指南文档,我们鼓励所有刚接触蓝牙信道探测的人阅读该文档。

我们还在docs.silabs.com上提供了性能指标,以及我们蓝牙信道探测库的完整API规范。

芯科科技期待在未来的开发周期中为我们的信道探测解决方案推出新功能并加以改进。在此过程中,我们会对性能进行优化调整,通过优化射频信号空中传输时间和算法执行时间来最大限度地降低电流消耗,同时提升准确性和稳定性。

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新闻亮点:

  • 与分立式解决方案相比,新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。

  • 基于体声波 (BAW) 的新型高性能汽车时钟,可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍,从而实现更安全的运行。

  • 汽车制造商可以借助德州仪器最新的毫米波 (mmWave) 雷达传感器来增强前置雷达传感器和角置雷达传感器的功能。

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出了一系列新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片,旨在通过为更多类型的汽车引入更多自动驾驶功能来助力汽车制造商提升车辆安全性能。德州仪器全新的 LMH13000 是一款集成式高速激光雷达激光驱动器,能够实现超快速的上升时间,从而改善实时决策能力。基于体声波 (BAW) 的汽车时钟产品,即 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器,提高了高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的可靠性。为支持不断发展的 ADAS 的需求,德州仪器新推出的 AWR2944P 毫米波雷达传感器搭载了先进的前置雷达和角置雷达功能。

如需了解更多信息,请访问 ti.com/LMH13000ti.com/CDC6C-Q1ti.com/LMK3H0102-Q1ti.com/LMK3C0105-Q1 和 ti.com/AWR2944P

"我们全新的汽车模拟和嵌入式处理产品既有助于汽车制造商达到当前的安全标准,又能推动其朝向无碰撞的未来加速发展。" 德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示,"半导体创新为汽车制造商提供了提高整个车队车辆自主性所需的可靠性、精确性、集成性和经济性。"

测量距离延长 30%,改善实时决策

激光雷达是未来安全自动驾驶汽车的关键技术,可提供驾驶员周围环境的详细三维地图。这使车辆能够准确探测障碍物、交通和道路状况并迅速做出反应,从而改善实时决策。德州仪器的全新 LMH13000 是一款集成式高速激光驱动器,可提供 800ps 的超快上升时间,与分立式解决方案相比,测量距离延长高达 30%。该器件集成了低电压差分信号 (LVDS)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和晶体管-晶体管-逻辑 (TTL) 控制信号,无需使用大型电容器或其他外部电路。这种集成还能使系统成本平均降低 30%,同时将解决方案的尺寸缩小四倍,从而使设计工程师能够在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块。

随着激光雷达技术达到更高的输出电流,脉冲持续时间随温度出现巨大变化,使得满足人眼安全标准面临严峻挑战。德州仪器的 LMH13000 激光驱动器可提供高达 5A 的可调节输出电流,在 -40℃ 至 125℃ 的环境温度范围内变化率仅为 2%,相比之下,分立式解决方案的变化可高达 30%。该器件的短脉宽生成和电流控制功能使系统能够符合美国食品药品管理局的 1 类人眼安全标准。

要了解更多信息,请阅读技术文章:"激光雷达的飞跃:凭借精确的远距离探测技术,让车辆行驶更安全"。

利用新款基于 BAW 的汽车时钟设计可靠的 ADAS

ADAS 和车载信息娱乐系统中的电子器件必须在面对温度波动、振动和电磁干扰时仍能可靠工作。得益于德州仪器的 BAW 技术,新型 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器的可靠性比传统石英时钟提高了 100 倍,时基故障率仅为 0.3。增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。

如需了解更多信息,请阅读技术文章:"超越石英钟:BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI"。

此外,德州仪器还在被广泛采用的 AWR2944 平台基础上推出了新型前置和角置雷达传感器 AWR2944P。新型雷达传感器的增强功能通过扩大检测范围、提高角度精确度和实现更复杂的处理算法来提高车辆安全性。主要增强功能包括:

  • 提高信噪比;

  • 增强计算能力;

  • 更大的内存容量;

  • 集成式雷达硬件加速器,可使微控制器和数字信号处理器能够为边缘人工智能应用执行机器学习。

德州仪器的新型汽车雷达、时钟及雷达解决方案,能够协助工程师设计适应性强的 ADAS,提供更安全、更自动化的驾驶体验。

封装、供货情况和价格

预生产的 LMH13000CDC6C-Q1LMK3H0102-Q1、 LMK3C0105-Q1 和 AWR2944P 现已可在 TI.com 上购买。这些新器件的支持资源包括:

  • 多种付款方式和发货方式;

  • 评估模块。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

自1986年建立北京代表处以来,德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作,提供全方位支持,满足客户的设计需求,助力客户成功。

稿源:美通社

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数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石,电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。

欧姆龙器件与模块解决方案事业(以下简称"欧姆龙")凭借在电子元器件领域数十年的技术积淀,深度融合数智化与低碳化创新要素,提供从基础元器件到系统级解决方案的完整技术矩阵,广泛应用于新能源、高速通信等前沿领域。聚焦"绿色低碳新生态"与"数字智造新引擎"两大核心主题,2025年4月15日至17日,欧姆龙重磅亮相2025年慕尼黑上海电子展(展位号:上海新国际博览中心,N1.525)。

欧姆龙器件与模块解决方案事业亮相2025年慕尼黑上海电子展

欧姆龙器件与模块解决方案事业亮相2025年慕尼黑上海电子展

绿色低碳新生态:创新驱动出行与能源变革

在新能源汽车产业蓬勃发展的当下,欧姆龙精准把握市场对于高效、低碳的新能源汽车零部件核心需求,研发了一系列高性能的电子部件解决方案。这些解决方案广泛应用于充电枪、车载电子断开单元(BDU)、高压配电盒(PDU)、车载充电机(OBC)等关键产品,为新能源汽车实现续航提升、安全性能优化,同步达成碳减排目标,提供了坚实的技术支撑。

而在绿色能源应用层面,欧姆龙充分发挥大容量、低发热、低功耗的产品技术优势,将其应用于集成光伏发电、储能系统以及智能充电设施的"光储充"一体化解决方案。在该方案中,欧姆龙多种品类和性能的继电器、开关、连接器等产品协同工作,助力能源行业客户提高设备性能、可靠性与安全性,实现能源的自给自足和高效利用。 

基于在新能源汽车核心部件和能源基础设施两大领域的技术积淀,欧姆龙正在构建"新时代出行""绿色光储充"双轮驱动的创新业务格局,进而推动绿色低碳新生态的发展。

“绿色低碳新生态”展区聚焦“新时代出行”与“绿色光储充”两大场景

“绿色低碳新生态”展区聚焦“新时代出行”与“绿色光储充”两大场景

数字智造新引擎:赋能智能制造与智慧生活

在新能源领域之外,欧姆龙的技术实力与继电器、开关、连接器等产品应用已拓展至工厂自动化、自动化测试设备、智能家居、电动工具以及电竞设备等多个领域,彰显了"数字智造新引擎"的巨大潜力。 

智能制造领域,欧姆龙产品被广泛应用于不间断电源(UPS)、数控机床(CNC)、机械臂、可编程逻辑控制器(PLC)以及模块和设备测试系统等核心设备。这些智能化设备与技术的协同运作,构建了高效精准的现代化生产环境,显著提升制造业的生产效率与质量水平。

高效检测方面,欧姆龙的精密元器件与核心模块,为测试插座、IC芯片生产设备、智能感知系统以及半导体晶圆检测装置等高精度检测技术与设备提供重要技术支撑,助力实现芯片等精密元器件的检测精度与效率提升,确保了产品的高质量和高性能。

欧姆龙还致力于助力打造智慧生活体验场景,从智能家居控制系统到专业电竞设备性能优化方案,一系列创新产品展现了科技对生活品质与工作效率的提升,让智能化的便利体验触手可及。

“数字智造新引擎”展区赋能“智能制造”、“高效检测”与“智慧生活”

“数字智造新引擎”展区赋能“智能制造”、“高效检测”与“智慧生活”

闪耀2025慕尼黑上海电子展,擘画绿色智造未来

作为欧姆龙集团的核心业务之一,器件与模块解决方案专注于为全球多个行业提供高性能继电器、开关、连接器等产品。

展会现场,欧姆龙继电器产品矩阵备受瞩目,其中包含G9KC(4a1b)、G6QG、G9KA-E、G9Ka、G5PZ-X等多款交流/直流继电器新品。此外,应用于储能系统的大容量功率继电器"G9KB系列",凭借为客户提供基于全球标准的产品碳足迹计算数据,推进电气设备行业供应链温室气体排放量的可视化,成为欧姆龙展台一大亮点。

欧姆龙继电器产品为客户提供基于全球标准的产品碳足迹计算数据

欧姆龙继电器产品为客户提供基于全球标准的产品碳足迹计算数据

展会期间,欧姆龙还举办了多场主题演讲,深度剖析智能工业自动化新能源汽车行业发展的前沿趋势。通过创新数智化技术,欧姆龙器件与模块解决方案事业践行自身助力"实现碳中和"与"实现数字化社会"的目标愿景,持续推动行业迈向新质未来。

“欧姆龙新产品助力智能工业自动化”主题演讲

“欧姆龙新产品助力智能工业自动化”主题演讲

结语

欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司董事兼总经理张莉女士表示:"一直以来,欧姆龙器件与模块解决方案事业以‘连接/切断'技术为核心 ,长期致力于助力中国‘新能源和高速通信的普及',与我们的合作伙伴一起解决社会课题。欧姆龙希望与更多领域的合作伙伴携手,通过创新产品与解决方案,持续为中国制造业的数智化转型,绿色低碳可持续发展做出贡献。"

稿源:美通社

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——创新技术重塑无限可能,共赴智能、高效、可持续之旅

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China 慕尼黑上海电子展,展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI 领域的创新成果。德州仪器将在上海新国际博览中心(N5 馆 605 展位)展示其模拟和嵌入式处理技术如何助力工程师重塑更智能、高效和可持续的可能。 

更多信息,请点击链接

德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示:"从智能机器人、自动驾驶车辆到高效能源系统,我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术,并与设备制造商和行业专家交流。我们期望发挥强大的创新能力和技术优势,始终如一地提供模拟和嵌入式处理产品,助力工程师重新定义设计理念,打造更加智能、高效和可持续的未来。"

多款创新产品及技术推动工程师创新

德州仪器在展会上带来了覆盖汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI领域的多款创新产品及技术。

  • 汽车:从更先进的驾驶辅助系统、更智能的电动和动力总成系统到信息娱乐系统,德州仪器创新的技术和解决方案助力推动下一代更智能、更安全的车辆。展品包括:

    • 采用了德州仪器 AM62A SoC 的恒润汽车电子内后视镜,是一款单一终端产品,其中同时融合了流媒体显示、驾驶员监控和乘员监测等多项功能,能够有效减少道路上的事故数量。

    • 48V 区域架构方框图,展示了云连接到车内网络以进行功能控制和数据聚合的能力,具有多项优势,包括降低成本和复杂性、缩小电路板尺寸、使用可重置的电子保险丝以减少线规和长度。

    • 基于 Arm®、德州仪器新一代 C7x 数字信号处理器 (DSP) 的音频 DSP 系统,能够提供卓越的音频体验,采用 1L 调制技术,可以在每个通道只使用一半数量的电感器条件下实现 D 类性能。

    • 多款新产品能够为车辆提供更先进的自动驾驶功能。

  • 能源基础设施:德州仪器先进的模拟和嵌入式技术及参考设计资源,助力实现更智能、更安全、更可靠的太阳能系统、储能系统及电动汽车充电基础设施。展品包括:

    • 基于氮化镓 (GaN) 的 10kW 单相串式光伏逆变器参考设计,使用了德州仪器 GaN 技术及高开关频率提高系统设计功率密度,直流/直流升压转换器功率高达 10kW,由单个实时微控制器 (MCU)(包括软件示例)提供支持,实现具有双向功率转换系统的基于 GaN 的单相串式逆变器。

    • 高达 1500V 的高压锂离子和磷酸铁锂电池组组合参考设计,具有精确的电芯监测、电流测量和电池模块控制功能,并从硬件和固件两个角度助力加快 BMS 设计,提高安全性和可靠性。

    • 有源电池包均衡参考设计,有助于在住宅储能系统中的可堆叠电池包之间实现有源和快速的充电及电压平衡。

    • 在太阳能应用中用于机器学习电弧检测的模拟前端参考设计,集成了具有 AI 算法的 C2000TM MCU,以及用于收集电弧数据、训练嵌入式 AI 模型和验证系统的不同软件工具,实现智能电弧故障检测,能准确、实时地识别电弧并切断电源。

    • 客户华盛昌将展示其基于德州仪器边缘 AI 技术的电弧故障检测方案,使用 C2000TM MCU TMS320F28P550SJ 提高电弧识别检出率,降低太阳能系统火灾与触电风险。

  • 机器人和工业自动化:德州仪器凭借精准的电机控制、边缘计算、智能传感及实时通信技术,重塑智能、高效、安全的自动化工厂。

    • 基于 GaN 的高功率密度电机控制展品,为无刷直流电动机 (BLDC) 供电,显示精确的响应电机控制。

    • 外形小巧的 4kW 电机控制展品,可实现大功率和紧凑型高效电机控制解决方案。

    • 用于人类协作的传感器融合展品,可实现准确的人体检测和安全防护。

    • 单线对以太网通信展品,有助于降低电缆重量、复杂性和高级机器人设计中的故障点。

    • 德州仪器展示了其用于人形机器人的全面系统级解决方案,包括:

    • 德州仪器展示了其面向工业自动化的先进解决方案:具有位置反馈功能的六轴实时电机控制以及工业通信协议(使用基于 Arm® 的 AM243x MCU)。

    • 客户库卡中国将发布搭载德州仪器 TDA4x 的新一代KR C5 micro-2 控制器,紧凑结构配合可堆叠设计,能实现更高空间利用率,同时为产线柔性化提供更多可能。

  • 边缘 AI:德州仪器凭借深厚的嵌入式系统经验,基于其感知和实时监控产品,重构边缘人工智能生态。

    • 适用于医疗贴片和生命体征监测的可穿戴生命体征监测参考设计,能够实现低功耗、高分辨率、高度集成的对心电信号 (ECG)、心率、呼吸、起搏脉冲和温度等生命体征的持续监控。测量的 ECG 数据由 MSPM0 MCU 通过边缘 AI 硬件加速器进行处理以实现实时心律失常分类,并可将 ECG 和分类数据传输到智能手机或医疗监测系统等远程终端。

专家演讲,分享行业洞察

4 月 15 日至 16 日,德州仪器的专家团队将在四场慕尼黑上海电子展论坛上分享技术见解与行业洞察,会议内容涵盖了汽车、边缘 AI、能源基础设施和电机驱动。德州仪器还将于 4 月 16 日举办德州仪器技术发展研讨会,7 场精彩演讲将涵盖以下领域:

  • 毫米波雷达智能感知

  • 车载电池组管理系统

  • 车载音频系统

  • 光伏系统中的 GaN 技术和电弧检测

  • 高压储能系统

  • 适用于工业机器人的实时控制技术

  • 适用于自动化工厂的实时通信技术

更多信息,请点击链接

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

自1986年建立北京代表处以来,德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作,提供全方位支持,满足客户的设计需求,助力客户成功。

稿源:美通社

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S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域,为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。

Synaptics®(新突思)公司(纳斯达克股票代码:SYNA)今日宣布推出突破性的S3930系列触摸控制器,该系列产品专为满足可折叠OLED移动设备显示屏的独特技术挑战和高性能需求而设计。S3930的创新方法为新一代可折叠设备中使用的薄型大尺寸面板提供了卓越的响应速度、准确度及能效,该市场正以42%的复合年增长率迅速增长。1

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“大尺寸可折叠OLED面板面临着高背景电容、极端显示噪声和有限的感应时间等挑战。”Synaptics产品营销总监Sam Toba表示,“随着显示器变得越来越薄,这些挑战只会日益增加。S3930系列为客户提供了新的传感和滤波功能来克服这些挑战,确保用户能够享受到无缝且高度响应的触摸体验,同时也进一步巩固了我们支持未来设备实现的路线图。”

针对大型超薄OLED显示器挑战的创新

S3930系列的核心创新在于通过改进滤波和隔离触摸信号来降低噪声干扰。其中,Synaptics专利的多频区并行传感(MFRPS)技术是关键所在。该技术减少了大型触摸传感器所需的传感突发,并利用数字模拟前端(dAFE)实现连续时间感应,从而提高了多频解码效率和成本效益。

此外,S3930还配备了升级版处理器,以有效处理复杂的算法。它集成了Si-Five最新的E7 MCU内核和Synaptics专有的Hydra矢量协处理器。E7内核能够实现噪声消除和误触缓解算法所需的高效、高性能计算;Hydra矢量协处理器则专门设计用于加速依赖大量矩阵运算的机器学习(ML)算法。

为下一代设备量身定制

S3930的设计不仅支持更大的OLED面板,包括低温多晶氧化物(LTPO)技术和无偏光片方案,还支持超窄边框设计。它采用最小化的5.1×6.8mm封装,使设备更加轻薄,并且即使在动态弯曲状态下也能保持稳定的触摸性能。这种紧凑的设计为产品开发者提供了额外的设备空间,可用于其他需求,如更大容量的电池安装。

供货情况

S3930系列现已开始提供样品,并预计于2025年7月进入量产阶段。多家原始设备制造商(OEM)和液晶模块(LCM)供应商正在对其进行评估,计划将其集成到下一代设备中。欲了解更多信息:

关于Synaptics公司

Synaptics(纳斯达克股票代码:SYNA)正在引领边缘人工智能(AI)领域的发展,致力于将AI技术更贴近终端用户,并革新我们在家中、工作场所及旅途中的智能互联设备交互方式。作为全球最具前瞻性的产品创新者的首选合作伙伴,Synaptics凭借其尖端技术——Synaptics Astra™ AI-Native嵌入式计算、Veros™无线连接和多模态传感解决方案为未来提供动力。我们的目标是使数字体验更加智能、快速、直观、安全且无缝。从触摸、显示和生物识别到由AI驱动的无线连接、视频、视觉、音频、语音和安全处理,Synaptics是推动下一代技术发展的核心力量,旨在改善我们生活、工作及娱乐的方式。欢迎在LinkedInXFacebook上关注Synaptics,或访问www.synaptics.com获取更多信息。

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随着科技的飞速发展,测试工程师们常常面临这样的挑战:生产需求超出了现有测试系统的能力,或者需要同时测试多个参数。在这种情况下,传统的解决方案通常是构建更多的测试系统并配备更多的测试设备,尤其是在需要多台直流电源的大功率应用中。然而,这种方法不仅成本高昂,还增加了系统的复杂性和维护难度。

典型应用场景包括: 

- 测试带有多个逆变器和电池备份的太阳能电池组,确保其在复杂工况下的性能和可靠性;

- 同时为电动汽车(EV)的推进系统及传感/控制子系统供电并进行测试,以验证系统的整体性能;

- 在测试DC-DC转换器时,需要使用多台电源设备来模拟不同的工作条件。

这些听起来熟悉的应用场景,正推动大功率直流电源的需求激增。如今,EA Elektro-Automatik为此提供了解决方案。EA-PSB 20000三通道系列的15 kW和30 kW可编程双向直流电源,配备三个独立、隔离的双象限通道,既能供电也能吸收电能(图1)。传统测试中需分别使用电源和负载设备,而EA-PSB 20000的单个通道可作为电源,另一通道则作为负载。三通道设计省去了多台电源和负载设备,节省成本与机架空间。

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图1:EA-PSB 20000可编程双向电源的前后面板。后面板显示三个独立电源的连接接口。

直流可编程电源测试的无妥协方案

尽管EA-PSB 20000将三通道集成于单一设备,但每通道均具备强大性能。3U型号提供了三个5 kW通道,其六种型号的输出(输入)范围覆盖从0–60 V(170 A/通道)到0–920 V(20 A/通道)。例如,60 V型号可以提供高达170 A的电流,而920 V型号则适用于高电压应用场景。4U型号的功率翻倍,达到10 kW/通道,电流容量也相应提升,最高可达340 A/通道(60 V型号)或40 A/通道(920 V型号)。通过并联通道,3U和4U型号的总功率可分别提升至15 kW和30 kW,满足更高功率需求。

若需更高功率,可并联多达8台EA-PSB 20000,实现最高240 kW输出。15 kW型号并联后最大电流达4080 A(24通道并联),30 kW型号则可达8160 A。此外,15 kW与30 kW型号可混合搭配,灵活实现30 kW至240 kW的功率需求。

对于800 V电池驱动的汽车电路测试,EA-PSB 20000支持串联两台设备,输出高达1840 V电压。 

全面的电源性能和简化的进阶功能

传统电源仅在额定电压和电流(VMax和IMax)下提供最大功率,而EA双向电源具备真正的自动量程特性(图2),可在额定电压的1/3至最大值范围内持续输出满功率。相比之下,传统矩形输出特性的电源需三倍功率才能匹配EA电源的电流能力(图3),从而显著降低测试系统成本。 

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图2:EA-PSB 20000双向电源的自动量程输出特性曲线

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图3:传统电源需三倍功率才能达到同等电流输出

EA-PSB 20000内置函数发生器,支持生成电池、燃料电池和太阳能电池板的I-V曲线,以及正弦、三角波、方波等标准波形,还能自定义斜坡、脉冲和任意波形。动态测试能力可验证被测设备在噪声环境下的响应,无需外接波形发生器,节省成本与空间。 

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图4:生成斜坡波形的电压与时间参数设置 

三通道设计允许一台EA-PSB 20000同时作为电源和负载(图5)。例如,测试DC-DC转换器时,一通道供电,另一通道作为电子负载验证输出规格,无需额外设备。 

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图5:EA-PSB 20000一通道为DC-DC转换器供电,另一通道作为负载

高效双向电源设计 

EA-PSB 20000采用再生技术(图6),可将96.5%的吸收能量回馈电网。高能效不仅降低电费,还减少设备发热,从而降低冷却需求,进一步节约成本。

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图6:EA-PSB 20000双向电源的能量回馈效率高达96.5% 

三通道双向电源降低设备采购成本,高能效减少运营开支。独立通道设计使吞吐量提升高达3倍,机架空间节省67%。得益于SiC功率MOSFET技术,15 kW和30 kW功率分别压缩至3U和4U机箱内,实现超高功率密度。

每通道均配备过流、过压、过功率和过热保护,提供高功率与卓越安全性。并联时,主-从总线(Master-Auxiliary-Bus)确保所有通道同步控制,共享总线(Share-Bus)则均衡分配负载,避免单通道超载。

EA-PSB 20000支持1 ms快速通信,内置USB、1 Gb以太网、5 Mb CAN FD和100 Mb EtherCAT接口, 电气隔离设计有效抗干扰,适配汽车及工业系统。EA-PSB 20000系列以自动量程提供最宽电流范围,内置函数发生器可替代4–6台设备,吞吐量提升3倍,空间与成本节约效果显著。再生技术进一步放大效益。

EA-PSB 20000系列不仅以更少的硬件实现了更高的功率、更强的功能与更优的效率,还为测试工程师提供了一种高效、灵活且经济的解决方案。随着科技的不断进步,EA-PSB 20000系列将继续引领行业创新,助力工程师们在多电源/负载测试场景中实现更高的效率和更低的成本。了解更多,

https://www.tek.com.cn/products/ea。关于

泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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COM-HPC-mMTL:14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

配图1-凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块:95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力.jpg

超强性能,精巧尺寸,适应各种空间限制

重点摘要:

  • 三合一超强架构:搭载Intel® Core™ Ultra处理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力与能效双优

  • 军工级紧凑设计:95mm×70mm迷你尺寸,板载64GB LPDDR5x内存(7467MT/s),支持-40°C至85°C宽温运行(特定型号)

  • 丰富工业级接口:集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB4、USB 3.0/2.0,满足严苛场景扩展需求

全球边缘计算领导者凌华智能今日发布COM-HPC-mMTL模块 - 这是目前市场上唯一一款采用Intel Core Ultra架构并具备丰富I/O能力的小尺寸解决方案,完美适用于需要强大处理能力和多样化连接性的边缘应用场景。

该模块采用Intel® Core™ Ultra架构,最高配备14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU,实现高性能AI加速,兼具超强性能与能效表现。特别适合工业自动化、数据记录仪、无人机(UAV)、便携式医疗超声设备和AI机器人等高性能、电池供电的应用场景。

"COM-HPC-mMTL绝非普通嵌入式模块,它以颠覆性的紧凑尺寸重新定义边缘计算性能极限。"凌华智能高级产品经理Alex Wang表示。该模块专为工业自动化、无人机、便携医疗超声设备、AI机器人等高性能移动场景打造,在电池供电环境下仍能释放卓越算力。

配图2-凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块:95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力.png

COM-HPC-mMTL设计上直接板载最高64GB LPDDR5x内存,速度达7467MT/s,支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可适应最紧凑的空间,且坚固耐用,工作温度范围从-40°C至85°C(特定型号)。

重新定义工业模块的尺寸极限

尽管体积仅有信用卡大小,COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe扩展能力,并通过2个2.5GbE网口实现高速数据传输,其堆叠式设计在最大化空间利用率的同时,完整保留下一代边缘应用所需的功能完整性。

COM-HPC-mMTL确保即使在紧凑空间内也能实现高性能嵌入式解决方案,完美平衡性能、尺寸、可扩展性和堆叠设计,在最大化空间效率的同时,毫不妥协地满足下一代边缘应用的功能需求。

凌华智能将于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL开发套件,助力客户高效完成原型设计和参考验证。

【关于凌华智能】

凌华智能引领边缘计算,29年的嵌入式计算经验,我们秉持将关键产业技术带入全世界。

推动人工智能和边缘可视化。我们致力于边缘计算硬软件解决方案,获得全球超过1600多家领先企业客户的信任,成为其重要的合作伙伴。

凌华智能是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴,同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。凌华智能解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。

凌华智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance优选会员(Premier Member),NVIDIA全球伙伴,并积极参与多项国际技术标准,包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。

凌华智能拥有共1800多名的员工和200多家合作伙伴。

欢迎关注凌华智能官方微信公众号:凌华智能,或访问www.adlinktech.com.cn 了解更多。

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