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Thomas Caulfield博士出任执行主席，Tim Breen任首席执行官，Niels Anderskouv任总裁兼首席运营官

纽约州马耳他市，2025年2月5日 – 格罗方德™（GlobalFoundries^®）今日宣布，在经过严格的继任规划流程后，公司董事会做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托马斯・考尔菲尔德）博士出任执行主席，Tim Breen（蒂姆・布林）担任首席执行官。Thomas Caulfield将接替Ahmed Yahia（艾哈迈德・亚希亚），Ahmed Yahia在担任主席一职长达十多年后，将从董事会卸任。现任首席运营官Tim Breen自2018年起加入格罗方德，将接替Thomas Caulfield担任首席执行官。此外，现任格罗方德首席商务官Niels Anderskouv（尼尔斯・安德斯库夫）将被任命为格罗方德总裁兼首席运营官。凭借坚实的基础，此次领导层变动将助力格罗方德加速迈入下一阶段的增长。相关变动将于2025年4月28日生效。

Ahmed Yahia表示：“我为我们在格罗方德取得的成就感到无比自豪。通过与客户携手合作，我们已将格罗方德打造成一家领先的半导体制造商，拥有差异化的技术产品组合，实现了真正的全球化布局。如今，格罗方德已具备坚实的战略基础和强大的执行能力，正是迈向下一阶段的良好时机。基于此，董事会和Thomas Caulfield选择了Tim Breen为新任首席执行官。Tim对格罗方德的发展有着清晰的愿景和明确的战略，运营成绩斐然，在推动业务发展方面能力卓越。董事会也很高兴Thomas将以执行主席的新身份，继续深度参与公司事务，并持续聚焦于战略层面的行业、学术以及政府合作。Thomas是一位优秀的领导者，以价值为导向引领公司前行，带领格罗方德走向了可持续成功的道路。我们对他在过去七年的领导深表感谢。”

格罗方德董事会首席独立董事David Kerko（大卫・克尔科）表示:“在经过多年深思熟虑的继任规划流程后，董事会一致选定Tim Breen为下一任首席执行官。我们坚信，他是引领格罗方德继续向前发展的最佳人选，并期待与他紧密合作，推动格罗方德保持强劲增长态势。”

Tim Breen表示：“能被任命为格罗方德下一任首席执行官，我感到非常荣幸和激动。凭借我们才华横溢的团队、差异化的技术和全球化的制造布局，格罗方德拥有独特的优势来满足全球客户的需求。我非常感谢董事会对我的信任，并期待与Thomas Caulfield和Niels Anderskouv携手合作，进一步拓展我们的产品组合，深化客户关系，加速业务增长，为股东创造更多价值。”

Thomas Caulfield表示：“自2018年加入格罗方德以来，Tim Breen与我并肩工作，在制定我们的战略方面发挥了重要作用。在他担任首席运营官期间，Tim不仅整合格罗方德的全球运营、推动业绩增长，还加速了公司数字化和可持续发展转型。随着人工智能浪潮从云端向边缘端拓展，格罗方德在加速增长和持续创新方面具备独特优势，将继续回馈所有利益相关方。我相信Tim有能力带领公司进入下一个发展阶段。”

Thomas同时表示：“我也期待Niels Anderskouv在全面执行公司的商业战略、产品差异化打造和全球制造管理等方面，承担更大的责任。自2023年加入团队以来，Niels为我们制定了清晰的战略，致力于打造差异化产品和增值服务，并与客户建立长期合作伙伴关系。凭借他们的发展愿景和业务经验，Tim和Niels将携手推动公司进一步发展。”

最后，Thomas表示：“我要对Ahmed Yahia在过去十一年中的不懈努力和卓越领导表示最诚挚的感谢。他的远见卓识和奉献精神，对格罗方德发展成为如今的规模，起到了至关重要的作用。”

Thomas Caulfield于2018年担任格罗方德总裁兼首席执行官。在他的任期内，公司重新定位规划了自身的技术组合，专注于生产差异化的关键芯片，带领公司实现了可持续盈利。2021年，他主导了格罗方德的首次公开募股（IPO），这是半导体行业历史上规模最大的 IPO 之一。在全球芯片短缺的背景下，他着重打造韧性供应链、投资新建制造产能，并与重要客户和政府建立合作伙伴关系。

Tim Breen此前负责管理公司全球的运营业务，包括位于纽约的制造、质量、供应链和IT团队。在2023年成为首席运营官之前，Tim Breen自2018年起就在公司战略、业务转型和财务等方面担任多个高级管理职务，是首席执行官的重要伙伴和顾问。在加入格罗方德之前，Tim Breen是阿布扎比投资公司（Mubadala Investment Company）执行团队的核心成员，他主导了能源、工业、消费品和生命科学等多个领域的全球项目和投资计划，并参与创建了多家市值达数十亿美元的公司。他还曾在多家上市和私营企业的董事会任职，目前担任诺瓦化学公司（NOVA Chemicals）董事长。在其职业生涯早期，从伦敦商学院毕业后，Tim Breen曾是麦肯锡咨询公司（Mckinsey & Company）的合伙人。

Niels Anderskouv于2023年加入格罗方德并担任首席商务官，负责领导格罗方德的产品与技术规划、商业战略以及市场拓展等工作。他在半导体行业拥有超过25年的经验，涉及工程、制造、行政管理和全球业务领导等多个方面。在加入格罗方德之前，Niels Anderskouv曾担任德州仪器（Texas Instruments）高级副总裁兼执行官，负责管理该公司数十亿美元的模拟电源业务。Niels Anderskouv拥有哥本哈根丹麦技术大学电气工程硕士学位。

格罗方德将于美国东部时间2025年2月11日星期二上午8:30召开电话会议，回顾公司2024年第四季度及全年财务业绩。公司领导团队欢迎有兴趣的各方通过此链接注册参加电话会议：https://register.vevent.com/register/BIe37b8e7058dd4737aeed44b03d7f527d 。

公司的财务业绩报告及电话会议的网络直播将在格罗方德投资者关系网站上发布：https://investors.gf.com。

关于格罗方德™

格罗方德™(GlobalFoundries®)是全球领先的半导体制造商之一。格罗方德通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新以及半导体制造，在无处不在的高增长市场中展现卓越的性能。格罗方德提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格罗方德拥有一支才华横溢、多元化的员工队伍，规模生产足迹跨越美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。若需更多信息，请访问www.gf.com/cn。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品，日前很高兴地宣布，2024 年在拓展供应商合作伙伴和新产品引进 (NPI) 方面实现了突破。包括 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心计划在内共计新增 455 家供应商和 110 多万种创新性产品。

DigiKey 在 2024 年扩充了产品组合，新增 455 家供应商和 110 多万种创新产品。

DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 指出：“2024 年是 DigiKey 的投资之年，而推进这一战略的重要一环就是通过创新型供应商引进新产品来开拓市场。去年我们在产品种类和供应商数量方面实现显著的扩展，推动客户数量创下历史新高。我们期待在 2025 年继续为工程师和设计师带来各种行业领先的产品。”

2024 年新增的供应商包括：设计和制造海洋和工业应用高性能传感器的 Amphenol Airmar；高质量通信和功率磁性元件的领导厂商之一的 HALO Electronics；融合射频开关产品组合与机电和固态开关优势、并降低尺寸、重量、功耗和成本的 Menlo Micro；以及销售旨在教育和启发学生及电子技术爱好者的教育和爱好者套件的 Jameco。

2024 年新引进的产品包括：

•Würth Elektronik 的 WE-MXGI 系列高性能电感器，该电感器设计采用铁合金材料，可实现高效率和低交流损耗

•onsemi 的 NIV3071 4 通道电子保险丝解决方案，该解决方案在一个 5 X 6 mm 的小封装中包含了 4 个独立通道，每个通道能够处理 2.5 A 的感性、容性或阻性负载

•Amphenol SSI Technologies 的 通用型液位超声波传感器 (GPLUS)，该传感器兼容 250 多种不同的化学品，同时兼具较高性价比

•Knowles 的 DLI 增益均衡器，该均衡器提供了一种尺寸小巧、成本低廉的解决方案，有助于弥补电路设计中损耗较大的问题

•STMicroelectronics 的 STM32N6 系列 CPU，这些 CPU 专为高能效的边缘 AI 应用设计，能够为计算机视觉和音频应用提供实时的神经网络推理

•Teledyne LeCroy 的 T3DSO3000HD 数字示波器，其中 PROM1 产品线标配触发/解码选项、功率分析软件和 MSO 探头

•NXP 的 RW61x Tri-Radio MCU，该 CPU 将 i.MX RT 的性能与 Tri-Radio、Wi-Fi 6 连接功能集于一体，因此成为桥接器、集线器和其他高级物联网产品的理想选择

•Midas Displays 的 单色反射式 TFT 显示屏，该显示屏属高能效显示器，旨在用于像阳光直射这样的超亮环境

作为全球电子元件和自动化产品高水平服务分销领域的领导者和持续创新者之一，DigiKey 已做好准备，将在 2025 年继续保持其发展势头。随着 DigiKey 不断推出更多的产品和增加更多的供应商，汽车、AI、能源、工业自动化和物联网等领域将成为驱动其发展的主要动力。

有关 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息，请访问 DigiKey.cn。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势，并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力，确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息，请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili 账号。

Supermicro 為 NVIDIA Blackwell 平台提供新一代氣冷式與水冷式架構

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，宣布由 NVIDIA Blackwell 平台加速的端對端人工智能 (End-to-end AI) 資料中心 Building Block Solutions® 全面投入生產。Supermicro Building Block 产品组合，提供了扩展 Blackwell 解决方案所需的核心基础设施元素，可缩短部署时间。该产品组合包括多种具有多个 CPU 选项的风冷与液冷系统。其中包括支持传统空气冷却、液体对液体 (L2L) 和液体对空气 (L2A) 冷却的散热系统，设计卓越。此外，完整的资料中心管理软件套件丶机架层级整合，包括完整的网路交换和布线，以及集群层级的 L12 解决方案验证，可透过全球运送丶专业支援和服务提供量产 (Turn-key) 产品。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："在这个人工智能 (AI) 的变革时刻，扩展法正在突破数据中心能力的极限，我们与 NVIDIA 密切合作开发的最新 NVIDIA Blackwell 解决方案，其计算能力相当卓越。" "Supermicro 的 NVIDIA Blackwell GPU 产品采用即插即用的可扩展单元，具有先进的液体冷却和空气冷却功能，使客户能够部署支持日益复杂的人工智能工作负载的基础设施，同时保持卓越效率。这更加坚定了我们提供可持续的尖端解决方案、加速人工智能创新的承诺。"

欲了解更多信息，请访问 www.supermicro.com/AI

Supermicro 的 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统，采用下一代液体冷却和空气冷却技术。在相同的 4U 外形尺寸下，新开发的冷板和新型 250 千瓦冷却剂分配单元（CDU）的冷却能力，比上一代产品提高了一倍多。采用 42U、48U 或 52U 配置的机架式设计，配备新型垂直冷却剂分配歧管 (CDM)，不再占用宝贵的机架单元。17 这样就可以在 42U 机架上安装 8 套系统（包括 64 个 NVIDIA Blackwell GPU），最多可以在 52U 机架上安装 12 套系统（包括 96 个 NVIDIA Blackwell GPU）。

新型风冷 10U NVIDIA HGX B200 系统采用重新设计的机箱，具有更大的散热空间，可容纳 8 个 1000W TDP Blackwell GPU。最多 4 个全新 10U 风冷系统可以安装并完全集成到机架中，其密度与上一代相同，同时提供高达 15 倍的推理和 3 倍的训练性能。

新的超级集群设计，在集中式机架中集成了 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum-X 以太网网络，可在五个机架内实现无阻塞的 256 GPU 可扩展单元，或在九个机架内实现扩展的 768 GPU 可扩展单元。该架构专为 NVIDIA HGX B200 系统构建，本机支持 NVIDIA 人工智能企业软件平台，用于开发和部署生产级端到端代理 AI 管道；再加上 Supermicro 在部署世界上最大的液冷数据中心方面的专业知识，为当今最雄心勃勃的人工智能数据中心项目提供了卓越的效率和上线时间。

液冷或风冷：Supermicro NVIDIA HGX B200 系统

新的液冷式 4U NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统采用新开发的冷板和先进的管路设计，在 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 系统中使用的前代产品的基础上，进一步提高了效率和可维护性。新的 250kW 冷却分配装置作为补充，在保持相同的 4U 外形规格的同时，冷却能力是上一代产品的两倍多；新的机架式设计与新的垂直冷却剂分配歧管（CDM）相结合，实现了更密集的架构和灵活的配置方案，适用于各种数据中心环境。Supermicro 为液冷数据中心提供 42U、48U 或 52U 机架配置。42U 或 48U 配置，在一个机架中提供 8 个系统和 64 个 GPU，在五个机架中提供 256 个 GPU 的可扩展单元。52U 机架配置，允许在机架中放置 96 个 GPU，并在九个机架中启用 768 个 GPU 可扩展单元，用于最先进的人工智能数据中心部署。Supermicro 还为大型部署提供了排内 CDU 选项，以及不需要设施用水的液冷机架解决方案。

Supermicro 的 NVIDIA HGX B200 系统原生支持 NVIDIA AI Enterprise 软件，加快人工智能的生产速度。NVIDIA NIM 微服务允许组织访问最新的人工智能模型，在任何地方（无论是数据中心、云端还是工作站）上快速、安全和可靠地部署 NVIDIA 加速基础架构。

对于传统数据中心，还推出了全新的 10U 风冷式 NVIDIA B200 8-GPU 系统，配备重新设计的模块化 GPU 托盘，可在风冷环境中容纳 NVIDIA Blackwell GPU。风冷机架设计沿袭了上一代久经考验的行业领先架构，在 48U 机架中采用 4 个系统和 32 个 GPU，同时提供 NVIDIA Blackwell 的一貫性能。所有 Supermicro NVIDIA HGX B200 系统，均配备 1:1 的 GPU 与 NIC 比率，支持 NVIDIA Bluefield-3 superNIC 或 NVIDIA ConnectX-7 NIC，用于在高性能计算架构上进行扩展。

Supermicro 为 NVIDIA-Certified Systems 计划中的系统提供支持。该计划将 NVIDIA GPU、CPU 和高速、安全的网络技术整合到领先的 NVIDIA 合作伙伴的系统中，确保配置经过验证，可实现最佳性能、可靠性和可扩展性。通过选择 NVIDIA 认证的系统，企业可以自信地选择硬件解决方案，为其加速计算工作负载提供动力。NVIDIA® 公司已对配备 NVIDIA H100 和 H200 GPU 的 Supermicro 系统进行了认证。

适用于 NVIDIA GB200 NVL72 的端到端液体冷却解决方案

Supermicro 的 SuperCluster 解决方案基于NVIDIA GB200 NVL72 系统，结合了超级微的端到端液体冷却技术，是 AI 计算基础设施的突破。该系统将 72 个 NVIDIA Blackwell GPU 和 36 个 NVIDIA Grace CPU 集成到一个机架中，通过 NVIDIA 迄今为止最广泛的 NVLink 网络提供超大规模计算能力，实现每秒 130 TB 的 GPU 通信。

48U 解决方案的多功能性，支持液对空气和液体对液体的冷却配置，可适应各种数据中心环境。此外，Supermicro 的 SuperCloudComposer 软件提供用于监控和优化液体冷却基础设施的管理工具，从概念验证到全面部署的完整解决方案一应俱全。

NVIDIA Blackwell 的端到端数据中心解决方案和部署服务

从概念验证 (PoC) 到全面部署，Supermicro 是一家具有全球制造规模的综合一站式解决方案提供商，提供所有必要的组件、数据中心级解决方案设计、液体冷却技术、网络解决方案、布线、管理软件、测试和验证以及现场安装服务。其内部液体冷却生态系统提供完整、定制设计的热管理解决方案，包括针对 GPU、CPU 和内存模块的优化冷板，同时还有多种冷却剂分配装置外形尺寸和容量、歧管、软管、连接器、冷却塔以及先进的监控和管理软件。Supermicro 的生产设施遍布圣何塞、欧洲和亚洲，为液冷机架系统提供无与伦比的制造能力，确保及时交付、降低总拥有成本 (TCO) 和环境影响，以及稳定的质量。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能 (AI) 和 5G 电信/边缘IT基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

稿源：美通社

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出5MP车规级图像传感器——SC530AT。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列新品，SC530AT基于CarSens^®-RS工艺技术打造，集高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为乘客检测、儿童遗忘提醒(CPD)、宠物和遗留物体检测等乘员监控系统(OMS)应用和车内拍照/视频会议等车载信息娱乐系统应用带来清晰、精准、可靠的影像。此外，SC530AT符合AEC-Q100 Grade 2认证标准，以高性能和高可靠性，进一步助力舱内监控和信息娱乐应用的升级和发展。

随着智能驾驶技术的加速升级和发展，单车搭载的摄像头数量逐渐增加。同时，车载应用市场对高分辨率图像传感器的需求进一步攀升。在这些因素的推动下，车载图像传感器市场规模将持续扩大。据TSR预测，从2023年至2028年，全球车载图像传感器出货量将从3.8亿颗增长至4.8亿颗。

先进工艺技术加持，打造优异暗光影像

受车辆外部环境及车窗玻璃等多种因素影响，进入到车内的自然光线减少，低照度的车内环境给舱内视觉摄像头的成像品质带来了挑战。新品SC530AT在感度、动态范围、噪声控制方面均拥有出色的表现，能为OMS应用提供高品质舱内影像信息，帮助系统准确识别车内乘客的位置、面部表情和行为，监测儿童/宠物、手机、钱包等是否遗留在车内，为乘客的出行体验提供更好的安全保障。

• 高感度：SC530AT采用先进的CarSens^®-RS工艺技术打造，基于2μm像素尺寸，结合背照式(BSI)像素架构和思特威独特的SFCPixel^®技术，实现了520nm可见光波段下优异的量子效率(QE)。当车辆处于地下停车场、夜晚等暗光环境时，该新品也能为OMS摄像头提供明亮清晰的影像，进而提升OMS系统识别乘客状态、车内遗留儿童和物品的准确性。

• 高动态范围：新品支持PixGain HDR^®和双重曝光行交叠HDR(2-exposure SHDR)两种模式，显著提升动态范围，降低车内光线变化对舱内OMS摄像头的成像干扰，减少局部过曝或暗处细节丢失等情况的出现。在2-exposure SHDR模式下，SC530AT的动态范围高达100dB以上，能有效保留画面明暗细节，从而更准确地捕捉到后排乘客的面部表情、状态和行为，为OMS系统识别响应提供及时有效的图像数据。

• 低噪声：得益于思特威先进的CarSens^®-RS工艺技术和读取电路架构优化设计，新品实现了更佳的噪声抑制和高温成像性能表现。SC530AT的读取噪声(Read Noise)和固定噪声(FPN)分别低至1.0e-和0.2e-以下，噪声抑制表现远优于行业同规格GS产品，为摄像头带来干净、低噪点的成像。同时，SC530AT在105°C环境下的DSNU、暗电流(DC)和白点(White Pixel)分别相对降低51%、25%和5%，保障了其在高温条件下优异、稳定的成像表现，即使在高温下长时间运行也依然能为OMS提供准确、可靠的影像信息。

搭载自研AI ISP芯片，影像画质智能跃升

值得一提的是，新品SC530AT可与飞凌微M1车载高性能AI ISP芯片搭配，共同形成适用于舱内OMS应用的车载端侧视觉解决方案。在该解决方案中，由SC530AT图像传感器实时捕捉的高品质舱内影像信息，通过M1芯片内置的高性能暗光降噪和图像增强算法以及自研轻算力NPU的加速处理优化下，实现了影像画质的大幅提升，能为OMS应用及车载信息娱乐系统应用提供清晰、可靠的实时舱内影像信息，进一步助力舱内监控和信息娱乐系统的高效识别处理。

此外，该方案也可用于行车记录仪等车载影像类应用，以准确、可靠的高分辨率影像，帮助车主用户不间断记录行车全过程，清晰捕捉交通事故发生的瞬间画面，为后续事故责任判定和处理提供客观、有效的视频证据。

思特威车载(AT)系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。其中，思特威面向舱内应用场景已推出4款高性能车规级CIS产品。未来，思特威将持续关注汽车感知与影像细分市场趋势，在严格的汽车产品开发流程体系下，进一步丰富车载产品矩阵，为汽车智能化发展和智能驾驶技术全面普及注入强劲动能。

SC530AT目前已接受送样，将于2025年Q2实现量产。想了解更多关于SC530AT产品的信息，请与思特威销售人员联系。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问：www.smartsenstech.com。