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新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案.jpg

通过采用独特的方法，将闪存和EEPROM元件都置于单个宏单元内，并共享必要的控制电路。这意味着使用更简单的布局从而减少组合元件的总体占用面积，并为支持Grade-0，175°C的32KBytes存储解决方案设定了新的行业基准。

该嵌入式闪存为客户带来市场上最先进的数据访问能力，能够在整个-40°C至175°C温度范围内读取数据，而EEPROM也能在高达175°C的温度下写入数据。EEPROM适用于需要频繁写入数据的应用，可提高闪存的耐用性与灵活性；它还可以有效地充当缓存，在工作条件不适合写入闪存时将数据编程至EEPROM，然后当温度降至125°C以下时再写入闪存。得益于出色的稳健性、持续的数据存储完整性和显著的空间节省，该IP旨在满足汽车、医疗和工业应用的需求。

这款新型NVM组合IP采用64位总线，闪存元件采用8位ECC，EEPROM元件采用14位ECC，这使得集成该IP所部署的器件实现零PPM误差性能。用于轻松访问存储器和DFT的专用电路可大幅缩短测试时间，并将相关成本降至最低。如有需要，X-FAB还可提供BIST模块和测试服务。

X-FAB法国无尘室.jpg

X-FAB法国无尘室

“通过这款采用我们专有SONOS技术的新型NVM IP，X-FAB实现了最高水准的可靠性。这一IP将为我们客户的嵌入式系统提供一流的数据保持能力和温度稳定性。”X-FAB NVM开发总监Thomas Ramsch介绍说，“通过将闪存和EEPROM两种不同的NVM元件集成到单个宏单元上，我们现在可以构建一种能够应对最严苛的工作情况的嵌入式数据存储解决方案。”

“凭借更小的占用空间和更快的访问速度，我们的NVM组合IP将在高逻辑密度应用的开发中发挥关键作用。”X-FAB NVM解决方案技术营销经理Nando Basile补充道，“这将使下一代智能传感器和执行器CPU系统设计无论是在ARM或RISC-V等成熟CPU架构上，还是在客户的专有设计中具备更广泛的功能范围。”

缩略语：

BCD       Bipolar-CMOS-DMOS ：双极型晶体管-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体

NVM             Non-Volatile-Memory：非易失性存储

BIST       Build-In Self-Test：内建自测试

DFT        Design for Testability：可测性设计

ECC        Error Checking and Correcting：错误检查和纠正

EEPROM       带电可擦可编程只读存储器

PPM              百万分率

SOI        绝缘体上硅

SONOS  Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅

Ref: XFA010D2

关于X-FAB：

X-FAB是全球晶圆代工集团，提供全面的专业技术和设计IP，助力客户开发出世界领先的半导体产品，这些产品在X-FAB位于马来西亚、德国、法国和美国的六个生产基地进行生产。X-FAB主要服务于汽车、工业和医疗等终端市场，在模拟/混合信号技术、微系统/微机电系统（MEMS）和碳化硅（SiC）等领域拥有卓越的专业知识，是客户理想的开发和制造合作伙伴。X-FAB自2017年4月起在巴黎泛欧交易所上市（股票代码：XFAB），现有约4,500名员工。如需了解更多信息，请访问：www.xfab.com。

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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。

IAR C-SPY.jpg

全新的Listwindow技术为开发者带来了强大的实时数据可视化与操作能力，大幅提升了数组和数据结构的调试效率。这项功能专为现代嵌入式开发者设计，满足他们对高效编码工具的需求，可显著缩短调试时间。通过这一更新，IAR再次兑现了助力工程师提升生产力的承诺。在嵌入式系统广泛应用的当下，这一技术进步将帮助开发者持续保持高质量和高性能的开发水准。

功能亮点：

  • 先进的Listwindow技术：提供对代码行为的清晰洞察，轻松增强调试能力，包括完整的Trace和Watch功能。

  • 全面的断点管理：赋予开发者更灵活的调试控制，简化问题解决，优化解决流程。

  • 灵活的调试启动策略：适配多种开发环境，确保在各种开发环境中无缝运行。

为开发者和团队带来的优势

在嵌入式软件开发中，效率和精准性至关重要，哪怕是微小的错误都可能引发严重问题或项目延迟。调试工作往往占据开发周期的50%到80%，而IAR C-SPY调试器凭借其强大功能，能够显著提升调试效率。通过大幅缩短这一耗时环节，IAR C-SPY可提高开发人员的效率，并让开发者专注于解决问题与技术创新。

IAR首席技术官Anders Holmberg表示：“通过IAR的C-SPY调试扩展，开发者可以在VS Code中轻松使用先进的调试功能。我们深知嵌入式系统开发面临的挑战，而精准调试对于确保高质量的结果至关重要。这次更新显著提升了调试信息可视化功能，让开发者能更便捷地实时排查复杂问题。”

IAR C-SPY调试器与VS Code的集成，为开发者提供了强大的功能支持，能够满足行业标准，适用于各种开发场景，确保开发者拥有在快速发展的技术环境中所需的工具。借助这些工具，开发者可以大幅缩短调试时间，从而腾出时间专注于创新和开发。

即刻访问iar.com/vscode，探索IAR扩展如何提升您的编码和调试效率。

关于IAR

IAR提供全球领先的嵌入式开发软件和服务，助力企业开发安全的产品，引领未来。自1983年成立以来，我们的解决方案在全球范围内支持了超过100万个嵌入式应用的开发，覆盖汽车、工业自动化、物联网、医疗技术等多个行业，确保开发过程的高质量、安全性、可靠性和高效性。我们支持超过70家半导体合作伙伴的15000多款芯片，致力于推动创新并帮助客户取得成功。

公司总部位于瑞典乌普萨拉，在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国，IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队，向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务，持续为客户创造最大价值。更多信息，请访问：www.iar.com/zh。

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2024年12月3日-Zvidar 联合 Smartwings推出了全球第一款采用800系列Z-Wave芯片，具有长距离LR功能的智能卷帘电机。

窗帘电机制造商Smartwings很高兴宣布推出其最新创新产品——Z-Wave智能卷帘电机。这款先进的智能卷帘电机配备了新的800系列Z-Wave芯片，提供了增强的远程连接、实时控制和超低功耗。采用Z-Wave协议的精心定制为电动窗帘带来的舒适、便捷与节能高效，享受轻松集成的乐趣。窗帘控制从未如此简单。您可以使用您喜爱的Z-Wave认证网关或安防系统实现窗帘的自动化，或通过遥控器进行控制。调节遮阳帘的升降，精准控制光线、隐私和太阳热量的进入。遮阳帘可以完全打开、完全关闭或处于两者之间的任意位置，一切由您决定。此外，智能卷帘电机还会反馈电池电量状态。

主要特点：

800系列Z-Wave芯片：增强的无线范围、更快的响应时间和更高的安全性使智能卷帘电机更容易连接到大型家庭或物业的智能家居系统。

内置锂电池：采用创新的一体化设计（与市场上大多数依赖外部电池组的窗帘不同）。只需一次充电，即可使用长达六个月。可以使用充电电缆或太阳能电池板为窗帘充电，更加方便。

超低功耗：集成Z-Wave 800 芯片的智能窗帘具有显著的功耗优势。耗电更少，为你提供更长的使用时间和更高的能源效率。告别频繁充电，享受无缝和无麻烦的体验。

轻柔升降/停止： 这款窗帘具有平稳优雅的开启和关闭操作，保护电机并延长其使用寿命。享受温和的起止动作，获得精致的体验。

易于安装：一旦安装了支架，只需将SmartWings 智能窗帘轻松安装到位，即可快速设置，无需麻烦。

智能家居的未来已经到来，并由Zvidar提供动力。随着“万物互联网”时代的到来，配备了Z-Wave 800 芯片SmartWings 窗帘电机，将彻底改变体验智能生活的方式。

与其他无线协议（如Zigbee、蓝牙和WiFi）相比，Z-Wave以其卓越的安全性、稳定性和互操作性脱颖而出。你的智能家居生态系统将通过先进的安全功能得到保护，同时享受更可靠和不间断的连接。

更多关于Z-Wave智能卷帘电机的信息：

https://products.z-wavealliance.org/products/5155?selectedFrequencyId=2

关于Zvdiar

Zvdiar是智能家居技术的全球推动者，致力于创造创新的解决方案，为用户的产品快速上市提供动力。Zvidar的专注于Z-Wave、Zigbee、Matter技术，旨在使家庭更智能、更安全、更高效。

欲了解更多信息，请访问：http://www.zvdiar.com/

来源：Smartlabs

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存储器解决方案的全球领导者Kioxia Corporation宣布，其专为汽车应用而设计的通用闪存存储1(UFS) 4.0版嵌入式闪存器件已获得Automotive SPICE® (ASPICE) Capability Level 2 (CL2)认证。Kioxia是第一家获得这项汽车级UFS 4.0版认证殊荣的公司2。

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Kioxia：汽车UFS 4.0版嵌入式闪存器件（照片：美国商业资讯）

Automotive SPICE（Software Process Improvement and Capability dEtermination，即“软件流程改进和能力测定”）基于ISO/IEC 33000系列标准，是国际公认的用于评估和改进软件开发流程的框架，专为汽车行业量身定制。获得ASPICE CL2认证意味着Kioxia已经为项目管理和软件开发实施结构化流程，从而确保一致的质量和可追溯性。该认证证明Kioxia有能力满足汽车制造商和一级供应商对汽车级UFS 4.0版器件严格的软件开发和质量标准要求，进一步巩固了其在汽车应用嵌入式存储器市场的领导地位。

UFS 4.0版包含了新的高级特性和功能，以满足严苛的汽车应用要求。Kioxia更高性能的UFS器件以小尺寸封装提供较快的嵌入式存储传输速度，适用于各种新一代汽车应用，包括信息娱乐、集成驾驶舱系统、ADAS3和自动驾驶。Kioxia UFS产品的性能改进4使这些应用能够利用5G的连接优势，从而缩短系统启动时间并提供更好的用户体验。

这些里程碑突显了Kioxia对行业认可的认证的不懈追求，反映了其致力于在整个运营过程中保持最高的质量、安全和创新标准。

注：
(1) 通用闪存存储(UFS)是一个产品类别，专指一类按照JEDEC UFS标准规范构建的嵌入式存储器产品。由于采用串行接口，UFS支持全双工通信，使得主处理器与UFS器件之间能够进行并行读写操作。
(2) 截至2024年12月4日。Kioxia调查。
(3) 先进驾驶辅助系统
(4) 与上一代器件相比

* Automotive SPICE®是Verband der Automobilindustrie e.V. (VDA)的注册商标。
其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia
Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业，致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory，于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域（包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心）的未来。

*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在公告日期是正确的，但如有变更恕不另行通知。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241203739609/zh-CN/

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半导体光刻用光源制造商Gigaphoton Inc.（总部：枥木县小山市；总裁兼首席执行官：Tatsuo Enami）宣布，与NEDO（新能源和产业技术开发组织）合作的新闻稿已在NEDO网站上公布。

Gigaphoton参与了NEDO的项目“后5G信息和通信系统的增强型基础设施的研究与开发”，NEDO 在一份新闻稿中公布了此次合作的成果。

该新闻稿可在NEDO网站上获取。请通过以下链接阅读。

https://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_101796.html

关于GIGAPHOTON

自2000年成立以来，GIGAPHOTON一直作为光源制造商为全球半导体制造商提供宝贵的解决方案。从研发到制造、销售和维护服务的每一个阶段，GIGAPHOTON致力于从日常用户的角度提供世界一流的支持。有关更多信息，请访问 https://gigaphoton.com/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241203912566/zh-CN/

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亚马逊的新一代基础模型提供前沿智能和行业领先的性价比Amazon Nova模型扩展了Amazon Bedrock中针对企业客户提供的丰富且强大的基础模型选择

亚马逊在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出新一代基础模型Amazon Nova，这些模型在多种任务上展现出优秀智能，且具备行业领先的性价比。Amazon Nova模型将在Amazon Bedrock中提供，包括超快速文本生成模型Amazon Nova Micro，以及能够处理文本、图像和视频并生成文本的多模态模型Amazon Nova Lite、Amazon Nova Pro和Amazon Nova Premier。此外，亚马逊还推出了两个全新模型——用于生成高质量图像的Amazon Nova Canvas和用于生成高质量视频的Amazon Nova Reel。

亚马逊通用人工智能高级副总裁Rohit Prasad表示："在亚马逊内部，我们约1000个生成式AI应用正在进行中，因此可以全面了解开发者所面临的挑战。我们的新一代Amazon Nova模型旨在帮助内外部开发者应对这些挑战，提供强大的智能和内容生成功能，并在延迟、成本效益、定制化、检索增强生成（RAG）和智能体能力等方面取得显著进展。"

Amazon Nova理解模型展现出卓越的智能、能力与速度

Amazon Nova包含四款先进的模型。Amazon Nova Micro是一款仅处理文本的模型，能够以极低的延迟和成本提供响应。Amazon Nova Lite是一款极具成本效益的多模态模型，能够快速处理图像、视频和文本输入；Amazon Nova Pro是一款功能强大的多模态模型，可在准确性、速度和成本之间实现绝佳平衡，适合多种任务；Amazon Nova Premier是亚马逊的顶级多模态模型，专为复杂推理任务而生，并可用于作为"教师模型"来蒸馏定制模型。目前，Amazon Nova Micro、Amazon Nova Lite和Amazon Nova Pro已全部正式可用，Amazon Nova Premier预计将在2025年第一季度可用。

亚马逊对Amazon Nova模型进行了广泛的行业基准测试。结果表明，Amazon Nova Micro、Amazon Nova Lite和Amazon Nova Pro在各自类别中与最佳模型相比均表现得相当有竞争力。

Amazon Nova Micro在所有11项适用基准测试中，其表现与Meta的LLaMa 3.1 8B相当或更优，而在所有12项适用基准测试中，其表现也与Google Gemini 1.5 Flash-8B持平或更优。凭借每秒210个输出token的行业领先速度，Amazon Nova Micro非常适合需要快速响应的应用场景。

Amazon Nova Lite在同类模型中同样具备强劲竞争力。与OpenAI的GPT-4o mini相比，它在19项基准测试中有17项表现持平或更优，与Google的Gemini 1.5 Flash-8B相比，在21项基准测试中也有17项表现相当或更优，与Anthropic的Claude Haiku 3.5相比，则在12项基准测试中有10项表现相当或更优。除了在文本基准测试中展现出色的准确性外，Amazon Nova Lite在视频、图表和文档理解方面也表现突出，这一点通过VATEX、ChartQA和DocVQA等基准测试得到了证明。此外，Amazon Nova Lite在智能体工作流上也表现优异，如在Berkeley Function Calling Leaderboard（伯克利函数调用排行榜）上的函数调用能力，以及在理解视觉元素以在浏览器和计算机屏幕上执行操作的核心能力方面表现出色，这一点在VisualWebBench（网页浏览器操作基准测试）和Mind2Web（通用多模态代理基准测试）得到证明。

Amazon Nova Pro在与OpenAI的GPT-4o的20项基准测试中，有17项表现相当或更优；在与Google的Gemini 1.5 Pro的21项基准测试中，有16项表现持平或更优；在与Anthropic的Claude Sonnet 3.5v2的20项基准测试中，有9项表现相当或更优。除了在文本和视觉智能基准测试中的准确性外，Amazon Nova Pro在遵循指令和多模态智能体工作流方面也表现出色，相关测评包括综合RAG（CRAG）、Berkeley Function Calling Leaderboard（伯克利函数调用排行榜）和Mind2Web。

多语言和多模态支持，具备长上下文处理能力

Amazon Nova Micro、Lite和Pro支持200多种语言。Amazon Nova Micro支持128K输入token的上下文长度，而Amazon Nova Lite和Pro的上下文长度可达300K token，处理视频时长可达30分钟。到2025年初，Amazon将支持超过200万输入token的上下文长度。

快速且具有成本效益

Amazon Nova模型快速，具有成本效益，且设计上易于与客户的系统和数据无缝集成。Amazon Nova Micro、Lite和Pro在各自智能类别中，成本比Amazon Bedrock中表现最佳的模型至少便宜75%，同时也是Amazon Bedrock中对应类别速度最快的模型。

与Amazon Bedrock的无缝集成

所有Amazon Nova模型均已与Amazon Bedrock集成。Amazon Bedrock是一个完全托管的服务，通过单一API提供来自领先AI公司的高性能模型。客户可以轻松试用和评估Amazon Nova模型及其他模型，找到最适合其应用的模型。

支持微调以提升准确性

这些模型还支持自定义微调，允许客户根据自身专有数据中的已标记示例来提升准确性。Amazon Nova模型能够从客户的数据（包括文本、图像和视频）中学习最重要的信息，随后Amazon Bedrock会训练一个私有的微调模型，以提供定制化响应。

蒸馏用于训练更小、更高效的模型

除了支持微调外，这些模型还支持蒸馏，可以将规模更大、实力更强的"教师模型"中的特定知识转移到更小的模型上，从而实现更高的精确度、更快的响应速度以及更低的运营成本。 

基于数据响应的检索增强生成（RAG）

Amazon Nova模型与Amazon Bedrock知识库紧密集成，专注于检索增强生成（RAG）方法，使客户能够通过利用自身的数据确保生成内容的高度准确性和相关性。

针对智能体应用进行优化

Amazon Nova模型经过优化，便于智能体应用在执行多步骤任务时通过多个API与企业的专有系统和数据进行交互。

借助Nova创意内容生成模型，访问生产级视觉内容

Amazon Nova Canvas是一款先进的图像生成模型，能够根据输入的文本或图像生成专业级的视觉内容。它提供了便捷的编辑功能，用户可以通过文本轻松调整图像，控制颜色方案和布局。该模型内置的安全控制措施确保AI的安全和负责任使用，包括水印功能，能够追溯每张图像的来源；以及内容审核功能，限制可能产生的有害内容。根据第三方的对比评估，Amazon Nova Canvas在性能上优于OpenAI的DALL-E 3和Stable Diffusion，并在关键的自动化指标上表现出色。

Amazon Nova Reel是一款先进的视频生成模型，能够帮助客户轻松从文本和图像创建高质量视频，适用于广告、营销和培训等内容创作。客户可以使用自然语言提示控制视觉风格和节奏，包括相机运动、旋转和缩放。根据第三方的评估，Amazon Nova Reel在质量和一致性上优于同类模型，客户更倾向于选择由其生成的视频，而非Runway的Gen-3 Alpha生成的视频。与Amazon Nova Canvas一样，Amazon Nova Reel也具备内置的安全控制措施，包括水印和内容审核。目前，Amazon Nova Reel支持生成六秒的视频，未来几个月将支持最长为两分钟的视频生成。

下一步计划：语音到语音和多模态到多模态模型

亚马逊计划在2025年第一季度推出Amazon Nova语音到语音模型。该模型旨在通过理解自然语言的流式语音输入，解释语言和非语言信号（如语调和节奏），提供流畅的类人交互，彻底改变对话式AI应用，确保低延迟的双向交流。

此外，Amazon还在开发一种新模型，能够接受文本、图像、音频和视频作为输入，并以任意模态生成输出。这款具备本地多模态到多模态——即"任意到任意"模态能力的Amazon Nova模型预计将在2025年中旬推出。该模型将简化应用开发，使同一模型能够执行多种任务，如内容模态转换、内容编辑，以及驱动能够理解和生成所有模态的AI代理。

亚马逊云科技的合作伙伴和客户已开始使用Amazon Nova模型，从其强大功能和超高性价比中获益

亚马逊云科技的战略合作伙伴SAP正在将Amazon Nova模型集成到SAP AI Core生成式AI中心支持的大语言模型（LLMs）家族中。这一举措使开发者能够为SAP的AI助手Joule创建新技能，并利用SAP数据中完整的业务上下文，安全地构建AI驱动的解决方案，从而实现自动化、个性化以及供应链规划等高级功能。

德勤作为亚马逊云科技的战略合作伙伴，致力于为全球各行业提供一流的生成式AI服务。德勤深知，没有一种AI解决方案和基础模型能解决所有问题，认为Amazon Nova模型的高级定制能力和增强安全性将推动创新，为全球客户带来卓越的价值。

Amazon致力于开发负责任的人工智能

Amazon Nova模型内置安全和保护措施。亚马逊还推出了Amazon AI服务卡，提供有关使用场景、局限性和负责任AI实践的透明信息。

了解更多关于Amazon Nova模型的信息，请访问：https://aws.amazon.com/nova/

稿源：美通社

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器件占位面积小，采用BWL设计，ID高达795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。

20241204_SiJK140E-MOSFET.jpg

日前发布的这款器件在10 V电压下的典型导通电阻低至0.34 mW，最大限度减少了传导造成的功率损耗，从而提高了效率，同时通过低至0.21 °C/W典型值的RthJC改善了热性能。SiJK140E允许设计人员使用一个器件（而不用并联两个器件）实现相同的低导通电阻，从而提高了可靠性，并延长了平均故障间隔时间（MTBF）。

MOSFET采用无线键合（BWL）设计，最大限度减少了寄生电感，同时最大限度提高了电流能力。采用打线键合（BW）封装的TO-263-7L解决方案电流限于200 A，而SiJK140E可提供高达795 A的连续漏极电流，以提高功率密度，同时提供强大的SOA功能。与TO-263-7L相比，器件的PowerPAK 10x12封装占位面积为120 mm2，可节省27 %的PCB空间，同时厚度减小50 %。

SiJK140E非常适合同步整流、热插拔和OR-ing功能。典型应用包括电机驱动控制、电动工具、焊接设备、等离子切割机、电池管理系统、机器人和3D打印机。为了避免这些产品出现共通，标准级FET提供了2.4Vgs的高阈值电压。MOSFET符合RoHS标准且无卤素，经过100 % Rg和UIS测试。

PPAK10x12与 TO-263-7L规格对比

产品编号

SiJK140E

SUM40014M

性能改进

封装

PowerPAK10x12

TO-263-7L

-

尺寸   (mm)

10 x 12

10.4 x 16

+27   %

高度

2.4

4.8

+50   %

VDS (V)

40

40

-

VGS (V)

±   20

±   20

-

配置

单

单

-

              VGSth  (V)

最小值

2.4

1.1

+118 %

RDS(on) (mΩ) @ 10 VGS

典型值

0.34

0.82

+58 %

最大值

0.47

0.99

+53 %

Qg (nC) @ 10 VGS

典型值

312

182

-

FOM

-

106

149

+29 %

ID (A)

最大值

795

200

+397 %

RthJC (C/W)

最大值

0.21

0.4

47 %

SiJK140E现可提供样品并已实现量产，订货周期为36周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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增强型灯具提供更长的使用寿命和通用灯座，以支持更多医疗照明应用的系统设计

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埃赛力达科技近期推出了增强型 Cermax® PE300BFX和PE322BFX 短弧氙灯，适用于医院诊断、外科内窥镜检查以及显微镜 OEM 应用。

作为 Cermax 抛物面陶瓷氙灯系列的最新成员，这两款 Cermax 弧光灯均配备通用 7 孔底座，提供多种安装选项，支持使用传统或独特插座，可与各种系统设计集成。通过材料科学的进步和改进的制造工艺，PE300BFX 和 PE322BFX 实现了更长的使用寿命，提供 1000 小时的质量保证。PE300BFX 具有与旗舰产品 PE300BFA 灯相同的输出性能，而 PE322BFX 的输出功率提高 10%，并在其整个使用寿命内保持不变。

埃赛力达的 Cermax 氙灯采用短弧等离子体与内部反射器，并封装在坚固且紧凑的陶瓷外壳中。这种理想结构方案可实现高强度聚焦输出，适用于临床或医院诊断与手术内窥镜、显微镜、高亮度投影系统等要求苛刻的应用。

PE300BFX 和 PE322BFX 灯的主要特性包括：

  • 1,000 小时的保修期（典型使用寿命为 2,000 小时）

  • 通用7孔灯座设计

  • 高强度照明输出

  • 功率范围为 180-320 瓦

  • 宽光谱范围，色温为 5900° 开尔文

埃赛力达产品经理 Kevin Tong 表示：“自 20 世纪 80 年代首次将我们的 Cermax 氙灯技术推向市场以来，Cermax 已成为紧凑型短弧氙灯的行业标准。为了纪念 Cermax 品牌成立 45 周年推出的新产品PE300BFX 和 PE322BFX ，为医院诊断和手术内窥镜及显微镜领域的供应商提供了在后续处理和光学成像设计上的最大灵活性。”

【关于埃赛力达科技Excelitas Technologies】

埃赛力达是一家领先的技术供应商，致力于提供先进的、改善生活的革新技术，为生命科学、先进工业、新一代半导体、航空航天和国防等各终端市场的全球龙头企业提供服务。公司总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡。埃赛力达是光子技术设计、开发和制造领域的重要合作伙伴，为全球客户提供传感、检测、成像、光学和特种光源方面的前沿创新技术。

来源：埃赛力达科技ExcelitasTech

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在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能的5G MBB解决方案。

移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。

移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件

移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件

该解决方案旨在将先进的边缘计算能力无缝融入5G MBB产品中，借助算法的强大赋能，使原本具备高带宽、低时延、高可靠性网络传输能力的5G MBB设备，未来能够进一步实现与用户的个性化智能交互，如自动语音识别、面部识别、手势控制、跌倒检测、文本互转以及丰富的可视化呈现等都将成为可能，为5G移动物联领域注入全新使用体验和活力。

对于寻求边缘计算开发支持的MBB客户，移远AI算法平台「匠心」则提供了稳健的算法模型能力。该平台集成了数据上传、数据标注、模型测试、模型发布、一键部署等一系列功能，具备推理性能卓越、功能全面、高效易用等显著优势。通过「匠心」平台，客户可以访问一站式、具备成本效益、用户友好的AI模型部署服务，加速AI技术在MBB领域的落地和广泛应用。

移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案应用广泛

移远通信集成边缘计算功能的5G MBB解决方案应用广泛

通过移远5G MBB解决方案以及公司在算法领域所积累的技术底蕴，相关设备能够更好地理解用户需求并精准响应，极大地拓展了5G MBB设备的功能边界和创新应用场景，如机器视觉、智能安全、能源管理和自动化、个性化虚拟助理、老人监护等，为家庭和企业带来便捷和智能体验。

方案中的PCBA电路板采用移远5G模组，基于先进的骁龙X75、X72 5G调制解调器及射频系统打造，包括支持5G R17等前沿通信技术，具备卓越的性能和出色的稳定性。借助移远通信成熟的5G模组和配套的硬件开发套件，MBB设备制造商和开发者能够迅速构建和测试设备原型，显著简化部署流程，从而大幅缩短产品开发周期。

展望未来，随着5G技术的持续演进和算法技术的不断成熟，移远通信将继续深耕5G MBB与边缘计算的融合领域，推出更多创新、高效、可靠的解决方案，助力5G MBB行业迈向更高层次，为全球用户带来更加丰富、智能、便捷的移动互联体验。

关于移远通信 

上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT产品和服务，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组（5G/4G/边缘计算）、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品，以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK网络校正服务、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息，敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/，关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件。

稿源：美通社

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为共同推动汽车安全技术的革新，实现核心芯片的国产化替代，国芯科技（股票代码：688262）与北京万得嘉瑞汽车技术有限公司（简称“万得嘉瑞”）于2024年12月3日签订战略合作框架协议，双方正式达成战略合作。此次签约仪式上，万得嘉瑞总经理王瀚博与国芯科技总经理肖佐楠分别代表各自企业签署了合作协议，锦恒集团CEO高峰、研发总监邹润、供应链总监王哲以及国芯科技汽车技术副总朱春涛、汽车市场副总夏超等共同见证了这一重要时刻。

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基于“优势互补、互利共赢、风险共担、携手发展”的合作原则，双方将深入合作，共同推进汽车安全气囊核心芯片的国产化进程。万得嘉瑞凭借其卓越的安全气囊控制器模组技术和丰富的产品量产经验，为国芯科技提供了广阔的市场舞台；而国芯科技则凭借在汽车电子芯片领域的积淀，为万得嘉瑞带来高性能、高可靠性的芯片解决方案。

万得嘉瑞将在安全气囊控制器项目中选用国芯科技的“CCFC201XBC系列+CCL1600B系列”套片方案，尤其是CCFC2012BC MCU芯片；CCFC2012BC已获得德国TÜV莱茵集团依据国际ISO26262标准颁发的功能安全ASIL-B等级认证，累计出货量已达数百万颗，并在安全气囊控制器单点装车应用中达到300万颗，已充分证明了其卓越的安全性和可靠性。CCL1600B作为国内首颗获得TÜV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，已在多家整车厂实现装车应用，并有多家国际国内安全气囊厂商正在基于该芯片进行定点研发。

在全球供应链不确定性日益增多的当下，国芯科技与万得嘉瑞的合作有助于构建彼此间更稳固、可靠的供应链体系。展望未来，国芯科技将继续秉持“创新、协同、共赢”的发展理念，与万得嘉瑞等合作伙伴并肩前行，共同推动汽车安全技术的不断突破与发展。

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万得嘉瑞
作为国内领先的汽车安全气囊控制器（ACU）厂商，万得嘉瑞专注于ACU以及主动安全产品的设计，致力于融合主动安全技术与被动安全技术的智能一体化安全技术研发。其主要产品和项目包括汽车安全气囊控制器（ACU）、车道偏离报警系统、电子稳定控制系统（ESC）、胎压监测系统、碰撞预警系统等，均引领着国内汽车主动安全技术的创新方向。
目前，万得嘉瑞的ACU已在奇瑞、东风、北汽、一汽、吉利、零跑、上汽等主流车企实现应用。

国芯科技
国芯科技（688262.SH）是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计科创板上市企业。目前，国芯科技已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。目前国芯科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证EAL5+信息安全评估等资质认定。国芯科技建有江苏省汽车电子芯片工程研究中心，牵头组建了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设自主可控的“芯片-软件-模组-整车应用”生态链，实现我国汽车产业的供应链安全。

来源：苏州国芯科技

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