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华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑，支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU，包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型，具备AI加速计算、实时响应、多点触控、低功耗、丰富接口和坚固耐用特性，适用于HMI人机交互、MES系统终端、机器人、智能快递柜、车载终端等领域。

新产品：PPC-3317QL

主要技术特性：

17" 触摸式工业平板电脑

支持Intel® Alder Lake-N(N97/N100)系列和Core™ i3-N305 CPU

1*SODIMM内存插槽，支持DDR5-4800MHz，最大可支持16GB

1*2.5寸硬盘位，1*M.2接口

至多支持4*LAN、12*USB、6*COM

支持1*M.2扩展WIFI/BT，1*M.2扩展4G/5G模块

支持HDMI显示输出，最大分辨率1280x1024

采用电容式触摸屏，支持多点触控

适配Windows、Linux操作系统

PPC-3317QL产品详解

超低功耗、性能优化设计
PPC-3317QL支持Intel® Alder Lake-N系列 N97/N100 CPU，可集成Intel UHD Graphics (24EU) GPU，4核4线程，TDP 6-12W，具备超低功耗和出色的单核性能与图形性能。
支持Core™ i3-N305 CPU，可集成Intel UHD Graphics (32EU) GPU，8核8线程，TDP 15W，处理能力更强，可以应对轻量级AI计算任务和轻度多任务并行处理负载。
板载1*SODIMM内存插槽，支持DDR5-4800MHz，最大内存可达16GB，支持1*SATA、1*M.2 M-KEY 2280 SATA协议扩展存储，高带宽和大内存设计以增强设备实时响应能力。
丰富接口，出色的人机交互性能
PPC-3317QL支持2-4*千兆RJ45网口(可选M12)，可以实现高速率网络通讯。支持2*USB3.0、2-10*USB2.0接口和2-6*COM，满足多智能设备集成化控制和跨系统协同的需要。
支持1*M.2 E-KEY 2230接入WIFI/BT，1*M.2 B-KEY 3042/3052接入4G/5G模块，满足无线网络通讯和远程管理的业务需求。
支持1*HDMI显示输出，支持8*GPIO和1*CONN实现更多扩展或复杂模块连接。内部模块化、无线硬连接设计，支持用户根据实际需求灵活搭配。
整机选用电容式触摸屏，自带触摸和显示一体化设计，支持1000:1对比度、250cd/m2亮度、16.7M最大色彩，1366x 768分辨率，支持多点触控。
坚固耐用，长生命周期
PPC-3317QL采用无风扇宽温散热结构设计，具备-20℃-70℃宽温运行能力，抗震、抗电磁干扰、防尘、防潮等坚固耐用特性，环境适配能力强。
适配Windows、Linux操作系统，并开发了看门狗功能，可以提供更开源稳定的系统运行环境。
尺寸为437x357x63.9mm，支持DC 12V(可选9~36V)供电，可面板嵌入式+VESA壁挂安装，易于部署。

联系我们，华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑，以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务！

如果您对产品感兴趣，可联系华北工控当地业务咨询购买，或关注华北工控官网进一步了解：www.norco.com.cn

来源：华北工控_NORCO

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新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。

瑞萨全新RA2L2 MCU：超低功耗、支持CAN&USB-C 、拓展工业及便携式应用

瑞萨RA系列MCU产品阵容.jpg

瑞萨RA系列MCU产品阵容

全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。

RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz工作电流，仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟，在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙^®模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持，这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。

新型MCU不仅支持具有CC检测功能和最高15W（5V/3A）的USB-C，以及USB FS外，还可提供LP UART、I3C和CAN接口，帮助设计人员减少所需元件数量，有效降低BOM成本、节省电路板空间并减少功耗。

RA2L2 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络功能，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP，可简化现有IP在不同RA产品之间迁移。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA2L2产品群MCU作为我们首款全面支持全速USB与USB-Type C连接器的产品，通过减少外部元件，可有效控制系统成本保持在较低水平；同时，延续了瑞萨广受欢迎的RA2L1产品的低功耗优势，这些新产品彰显了我们快速响应客户需求、提供高效解决方案的实力与承诺。”

RA2L2 MCU的关键特性

内核：48MHz Arm Cortex-M23
存储：128-64KB闪存、16KB SRAM、4KB数据闪存
外设：USB-C、USB-FS、CAN、低功耗UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12位ADC（17通道）、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器（HOCO）、温度传感器
封装：32、48和64引脚LQFP；32和48引脚QFN
安全性：唯一ID、TRNG
宽环境温度范围：Ta = -40°C至125°C
工作电压：1.6V - 5.5V；USB工作电压：3.0V - 3.6V

成功产品组合

将全新RA2L2 MCU与瑞萨产品阵容中的众多可兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括USB数据记录器、配备GNSS（全球导航卫星系统）的电子收费系统、游戏键盘和游戏鼠标等。这些设计方案基于相互兼容的产品，可以无缝地协作工作，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，从而加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

RA2L2 MCU以及FSP软件现已上市；此外，瑞萨还推出RA2L2评估套件。更多产品相关信息，请访问：renesas.com/RA2L2。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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6月9日——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能 (AI) 加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境下，能够高效支持大语言模型 (LLM) 推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。

芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器 (GPGPU) 架构，并集成专用AI加速器，可为AI应用提供卓越的计算能力。其可编程AI加速器与稀疏感知计算引擎通过先进的调度技术，可加速Transformer等矩阵密集型模型的运行。此外，这些IP支持用于混合精度计算的多种数据格式，包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32，并支持多种高带宽接口，包括3D堆叠内存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。该IP还支持多芯片、多卡扩展部署，具备系统级可扩展性，满足大规模AI应用的部署需求。

芯原的GPGPU-AI计算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架，覆盖训练与推理流程。此外，它还支持与主流的GPGPU编程语言兼容的通用计算语言 (GPCL)，以及主流的编译器。这些能力高度契合当前大语言模型在算力和可扩展性方面的需求，包括DeepSeek等代表性模型。

“边缘服务器在推理与增量训练等场景下对AI算力的需求正呈指数级增长。这一趋势不仅要求极高的计算效率，也对架构的可编程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI计算处理器在架构设计上实现了GPGPU通用计算与AI加速器的深度融合，可在极细粒度层面实现高效协同，相关优势已在多个高性能AI计算系统中得到验证。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“近期DeepSeek的技术突破进一步凸显出提升AI计算效率以应对日益复杂工作负载的重要性。我们最新一代GPGPU-AI计算IP已全面优化，可高效支持专家混合 (MoE) 模型，并提升了核间通信效率。同时，通过与多家领先AI计算客户的深度合作，我们已对处理器架构进行了优化，以充分利用3D堆叠存储技术所提供的充足带宽。芯原将持续携手生态合作伙伴，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com

来源：芯原VeriSilicon

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光通信是一种利用光波作为载波来传输信息的通信方式。它主要通过在光纤中传输光信号实现，是当今信息社会高速通信网络的基石。随着AI世界的到来，数据通信的距离和速度都大幅提升。对于接收端微弱光信号的检测，需要极低漏电流的开关来做处理。

针对数据吞吐量的爆发式增长，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称帝奥微）近期推出国内首款超低漏电（<1nA）的高速开关DIO3749。该开关支持1.8~5.5V宽电压输入范围，-3dB带宽高达2GHz，功耗最大仅1uA。助力稳定，可靠的长距离高速光传输。

帝奥微开关系列十分丰富，包含超高速、负压、耗尽型、CSP封装、低功耗、多通道等产品。DIO3749的推出填补了国产开关在超低漏电流领域的空白。

DIO3749主要参数和对比

工作电压范围：1.8V ~ 5.5V

开关形式：SPDT

信号侧开启和关断漏电流全温下小于350pA

-3dB带宽：2GHz

最大功耗：1uA

导通电阻平坦度：0.05Ohm

传输延时：0.25ns

控制端口逻辑高电平：0.77V，支持1.2V VIO。

工作温度范围：-40℃~85℃

封装：SC70-6

表1 参数对比

图1 带宽

图2 导通阻抗

DIO3749应用

下图是关于光信号检测的原理图，一个典型的TIA（跨阻放大器）应用。运放的输入端是1个极微小的光信号，由于弱光和强光信号的信号差别很大，所以在应用上需要1个开关来做增益的切换，在弱光时选择大增益，在强光时选择较小的增益保证后级可以正常采样。

图3 跨阻放大器测量电流

DIO3749通过低寄生电容/低漏电的 ESD 设计（已申请设计专利）来保证了超低漏电特性，同时超高的带宽非常适用于光放大/中继器、医疗色谱仪等产品。

未来，帝奥微将积极布局光通信领域，针对光通信和AI服务器市场，推出一系列开关、模拟前端、高精度运放、大电流小体积POL等产品，通过整体方案有效帮助客户解决传递信号的准确性和能效等问题，让每一束光或电流点亮未来！

DIOO特色开关主推系列

表2 DIOO特色开关主推系列

帝奥微（688381.SH）

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体（Fairchild Semiconductor），均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，广泛应用于汽车电子、人形机器人、消费电子、通讯设备、工业以及医疗等领域。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、IC风云榜“年度领军企业奖”、2024年度上市公司最佳治理建设奖、全球电子成就奖之2024年度杰出创新企业、2024年度全球电子创新产品奖、中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子、金辑奖-最佳技术实践应用奖、2024年度卓越影响力IC设计企业奖、2024年度硬核汽车芯片奖等。

来源：江苏帝奥微电子股份有限公司

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在精密制造、半导体封装、汽车检测等高精度领域，激光位移传感器的检测能力直接决定了产品质量与生产效率。面对传统传感器检测范围受限、环境适应性差、寿命短等痛点，富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器，以10-250mm超宽量程、±0.1%F.S.线性精度与IP67级防护三大核心优势，重新定义工业检测设备的性能边界。

一、量程与精度的双重突破

传统传感器常因量程狭窄（如固定30mm检测范围）被迫定制多型号设备，导致产线部署成本激增。而富唯智能FSD23系列激光位移传感器通过自研光学模组动态调焦技术，实现10mm至250mm连续可调检测范围，适配从微米级芯片焊点到汽车钣金间隙的全场景需求。

二、IP67防护+铝合金外壳的工业级守护

IP67防水防尘：全密封铝合金外壳可防水防尘，传感器丝毫不受影响。

抗干扰光学系统：通过自适应滤光算法，消除焊接弧光、环境杂散光干扰。

三、场景应用

转接片焊接离焦量检测

FSD23-15-RS485以 ≤0.03mm 对焦误差检测能力，精准测量焊接表面高度偏差，实时计算并反馈离焦量，助力焊接设备动态调整焦距，有效降低因离焦量异常导致虚焊、焊穿等焊接缺陷风险，为转接片与极耳焊接提供亚毫米级精度检测，保障高质量焊接。

塑料件厚度

塑料件是一种广泛应用于家电、汽车、电子产品等领域的物料，具有轻质化、易加工等特点，为保证产品成品的装配质量，塑料件的厚度和高度差等尺寸的准确性至关重要。因此在生产过程中，厂商们需要对塑料件的尺寸进行测量，以减少不良品的产生。

硅片切割厚度在线检测

在半导体制造领域，硅片切割厚度的精准控制直接影响着最终产品的性能和质量。传统的测量方法往往难以满足高精度、实时性的在线检测需求。而我们的FSD23系列激光位移传感器，凭借其卓越的性能，为硅片切割厚度在线检测提供了理想的解决方案。

未来，随着微米级制造需求的爆发，激光位移传感器将向更智能、更微型化方向演进。选择富唯智能FSD23系列，让每一束激光都成为您制胜精密制造赛道的战略级武器！

来源：广州富唯电子科技有限公司

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携手以人工智能与自动化技术推动制造业未来发展

伟创力作为创始成员加入麻省理工学院"新制造倡议"联盟
麻省理工学院研究生和博士生将利用人工智能和自动化技术应对制造业和供应链挑战
预期研究项目将涵盖供应链韧性解决方案、提高制造效率以及创造更多先进制造业岗位

近日，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布与麻省理工学院(MIT)就其全新的"新制造倡议"(INM) 达成战略合作。这一雄心勃勃的校级计划旨在重塑工业生产，通过先进技术驱动创新，并提升美国制造业的竞争力。

作为INM行业联盟的创始成员，伟创力将与麻省理工学院的研究人员、教育工作者和其他行业领袖密切合作，支持将人工智能、机器自动化和新的系统级方法应用于制造业的前沿项目。

伟创力首席战略官 Cameron Carr 表示："伟创力很荣幸能与麻省理工学院就这一塑造制造业未来的重要计划展开合作。我们将携手推动制造业的创新与进步，聚焦于提升韧性、生产效率和可持续发展等领域，同时助力打造更强大的美国乃至全球工业基础。"

麻省理工学院"新制造倡议"聚焦四大核心支柱：

重塑制造技术和系统
提升生产效率和制造业从业者的体验
推动新兴企业发展，打造韧性供应链
以可持续发展与经济机遇为核心，重塑全球制造业基础

麻省理工学院"新制造倡议"还将建立新实验室，开发先进的制造工具和技术。通过麻省理工学院的"工厂观察站"项目，学生将有机会参观伟创力的生产基地，获得实践经验。此外，伟创力还将在其位于巴西索罗卡巴的工厂接待麻省理工学院的教职员工、研究人员和工程硕士学生，他们将有机会与伟创力技术学院合作，这是一家专注于开发电子制造及相关终端产品技术解决方案的非营利性研发机构。

"我们很高兴能与像伟创力这样正在塑造下一代工业格局的公司合作"，麻省理工学院机械工程系主任兼 INM 教职员工联席主任John Hart教授表示，"此次合作体现了我们共同的愿景，即打造更具韧性、以人为本、并融合先进技术的制造生态系统。"

了解更多关于"新制造倡议"以及伟创力在塑造全球制造业未来方面所扮演角色的信息，请访问flex.com 和inm.mit.edu。

关于伟创力

伟创力是众多企业优选的制造合作伙伴，致力于为客户设计和制造让世界变得更美好的多元产品。通过遍布全球30个国家的人才团队，以及可靠和可持续的运营管理，伟创力为各个行业和终端市场提供创新的技术、供应链和制造解决方案。更多信息，欢迎访问cn.flex.com，或关注伟创力中国官方微信公众号：伟创力Flex（FlexChina）。

稿源：美通社

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2025年8月1日，欧盟RED指令中的网络安全条款3.3(d)、(e)和(f)将强制生效，届时无线电设备必须符合相应的网络信息安全要求才能进入欧盟市场销售。这再次反映出监管机构和政府通过制定标准与法规，持续打击网络犯罪，确保可能成为攻击目标的电气电子产品和联网设备的安全性。

qima网络安全指南

如今，人们周围的电子电气设备大部分是联网的物联网（IoT）设备。任何通过网络存储、处理或传输敏感信息，或控制关键基础设施的产品或服务，都可能面临网络安全风险，需评估其潜在威胁。启迈 QIMA 依托 CCLab 专业服务体系，为企业提供全流程解决方案，帮助电子电气产品快速满足网络安全要求。

物联网设备通常没有内置用户界面，需通过手机或电脑的网络连接进行配置或传输数据。若物联网设备的专用软件或网络连接不安全或配置不当，可能受到网络攻击。开放网络应用安全项目（OWASP）的研究表明，所有物联网设备均存在潜在漏洞，如弱密码、默认安全设置不足、缺乏加密等。监管机构和政府一直在通过制定标准和法规来对抗网络犯罪的蔓延，例如：欧盟法规2022/30/EU、MDR (EU) 2017/745 / IVDR (EU) 2017/745，欧洲标准ETSI EN 303 645、EN 18031，国际标准ISO/IEC 15408、ISA/IEC 62443-4-2等。

如果产品要投放欧盟市场，启迈QIMA可以为消费级物联网设备、无线电及互联网连接设备、医疗器械和工业控制系统提供评估、测试、咨询等一系列服务。

例如：针对消费级物联网设备，启迈QIMA将依据ETSI EN 303 645的适用条款对产品及其文档进行评估，识别当前安全措施与ETSI EN 303 645要求之间的差距，若产品达标，可出具符合性声明。启迈QIMA还会通过研讨会指导客户的开发团队实现ETSI EN 303 645合规；提供文档模板及实操建议，协助准备待测设备（DUT）、实施一致性声明（ICS）、测试补充信息（IXIT）等评估所需文件。

针对无线电及互联网连接设备，启迈QIMA拥有由RED公告机构CerTrust认证的实验室，可评估设备是否符合RED指令的基本要求。设备成功通过评估后，启迈QIMA将起草符合性声明，证明产品符合RED要求，产品获准加贴CE标志。启迈QIMA的专家团队可协助客户建立经公告机构评估并批准的全面的质量管理体系，以确保客户的生产流程能持续产出合规产品；还可针对2025年生效的EN 18031系列标准为客户提供实施指导。

在通用准则（Common Criteria）的评估和咨询方面，启迈QIMA评估团队以敏捷方式工作帮助产品快速获得认证，比如：按意大利认证方案（OCSI）获得最高EAL4+认证，或者按德国认证方案（BSI）获得最高EAL5认证。顾问团队提供开发模板和文档撰写支持，以确保评估项目文件的质量。客户自己的团队则可以获得CCGuide教育材料，学习如何基于通用准则编写所需文档。

网络安全问题是全球性课题，在广泛的市场中，满足网络安全要求是产品获得上市资格的必选项。启迈QIMA拥有覆盖100多个国家和地区的业务网络，训练有素的检验员、审计团队及实验室技术专家，将为客户提供合规保障，帮助物联网设备顺利进入市场准入通道。

关于启迈 QIMA

启迈QIMA是全球领先的供应链合规解决方案提供商，致力于为品牌商、零售商和进口商保障、管理和优化全球供应链渠道与网络。在启迈QIMA，我们的使命是为客户提供智能解决方案，打造值得消费者信赖的产品。我们将专业质量检验，供应商审核、认证和实验室测试与数字平台相结合，带来准确性、可见性和智能化的质量和合规数据。我们在 100 多个国家/地区开展业务，帮助 30,000 多个全球品牌、零售商、制造商和食品种植者实现卓越品质。

官网：www.qima.com ；www.qima.cn

稿源：美通社

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专注于传统半导体设备及零部件的领先供应商SurplusGLOBAL已发出其平台转型的启动信号。6月2日，该公司正式宣布其专属半导体设备及零部件平台SemiMarket (www.SemiMarket.com)测试版上线。

SurplusGLOBAL to Launch Beta of Semiconductor Equipment and Parts Platform ‘SemiMarket (www.SemiMarket.com)’ on June 2, with Grand Opening Planned for December

随着SemiMarket的推出，此前在www.SurplusGLOBAL.com上提供的市场功能将停止服务。今后，所有产品搜索与购买将整合并通过www.SemiMarket.com提供，而www.SurplusGLOBAL.com将仅作为公司介绍来运营。

SemiMarket是一个基于人工智能的平台，依托SurplusGLOBAL过去25年的丰富经验开发而成，包括供应超过6万台设备、覆盖全球15万余家客户的网络，以及包含数十万零部件的数据库。通过利用人工智能推荐系统，该平台为买卖双方提供高效匹配，从传统的以搜索为中心的模式转变为以实际交易为核心的集成交易环境。

值得一提的是，6月2日启动的测试版将作为SurplusGLOBAL自营店铺运营，公司作为卖家直接参与。在此期间，SurplusGLOBAL将通过再营销运营模式，实现客户产品的商业化并为其代销售。

SurplusGLOBAL最令人期待的里程碑是2025年12月的盛大启幕。届时，SemiMarket将转型为一个卖家驱动的开放市场平台。卖家可直接加入平台、注册商品，并与全球买家直接交易。这将使每位卖家能够独立运营品牌店铺，建立起面向全球市场的自主销售架构。

该公司还在加强线下实体交易基础设施。除线上平台外，SurplusGLOBAL目前正在其位于韩国龙仁市的总部试点SemiMarket零部件商城。该公司于2021年完成了A栋集群大楼的建设，目前正在建设B栋。B栋总投资达500亿韩元（约合3650万美元），面积约39670平方米，计划于2026年5月竣工，其中约26450平方米将专门用于零部件商城。建成后，该设施将提供一站式履约服务，涵盖零部件存储、展示、采购、翻新、包装及物流，打造线上线下融合的集成交易环境。

SurplusGLOBAL首席执行官Bruce Kim强调说："SemiMarket是我们25年来一直梦想的平台业务的实现。"他补充道："借助我们基于人工智能的交易系统，我们旨在彻底改变效率极低的传统半导体零部件市场，并与全球客户及合作伙伴共建协作生态系统。"

稿源：美通社

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全新训练环境实现可扩展自动化，消除工业人工智能应用的关键障碍

全球工业机器视觉技术领导者Cognex Corporation（纳斯达克股票代码：CGNX）今日宣布即将全面推出OneVision™，这一基于云的平台将彻底改变制造商构建、训练和扩展人工智能视觉应用的方式。

图中所示的OneVision软件平台正在分析电路板焊接点，该平台利用人工智能改进并简化应用开发，并整合多种工具、站点和工作流程。

"OneVision是Cognex近十年工业人工智能创新的成果。结合先进的AI技术与优质客户体验，我们持续为客户解锁新的可能性。"Cognex视觉与ID产品执行副总裁Carl Gerst表示， "我们正在简化整个应用开发流程，帮助客户更快推进、更高效地扩展规模，并充分挖掘其自动化投资的价值。"

OneVision专为满足全球制造业的需求而设计，可消除大规模部署人工智能机器视觉最常见的障碍：

漫长的开发周期和陡峭的学习曲线：直观的界面和引导式工作流程使各技能水平的团队都能将设置时间从数月缩短至数分钟。
昂贵的基础设施投资：基于云的交付模式无需额外硬件，降低前期成本，并最大限度提升投资回报率。
缺乏集成和运营脱节：统一平台将工具、数据和工作流程整合在一起，以简化协作、利用共享成果并加快在各类设备、生产线和站点之间的部署速度。
各站点性能不一致：集中式开发结合本地定制，确保标准化的同时为特定站点需求提供灵活性。

通过OneVision软件平台，Cognex扩展了其行业领先的机器视觉产品组合，解锁新的应用场景，加速人工智能采用，并让用户更快、更可靠且规模化地应对复杂视觉任务。

OneVision目前在In-Sight 3800和8900视觉系统上向特定客户提供，并将于2026年初在其他Cognex产品上发布。

关于 Cognex Corporation

四十余年来，Cognex始终致力于简化先进机器视觉技术，助力制造与分销企业通过自动化实现更快速、更智能、更高效的运营。

我们的视觉传感器与系统采用创新技术，有效解决制造与分销环节的关键挑战，为汽车、消费电子、快消品等行业提供卓越性能。

Cognex长期专注于人工智能，不仅增强了工具功能，也简化了部署流程，使工厂和仓储设施无需高度专业知识即可提升质量与效率。

公司总部毗邻美国波士顿，办事处遍布30多个国家和地区，全球客户超过30,000家。如需了解更多信息，请访问cognex.com。

稿源：美通社

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产品概要

超宽带、正增益斜率系列产品

随着宽带微波通信向更高频率扩展，器件特性、级间失配等因素，尤其是多级级联后的增益滚降累积，对系统设计带来挑战，导致高频增益不足。传统方案通过在射频链路中引入均衡器或者可调衰减器补偿增益波动，但会增加系统复杂度与成本。

博瑞集信推出的正斜率放大器产品系列，工作频段覆盖6~32GHz，单器件可提供0.5~3dB的正斜率补偿，增益覆盖10dB、20dB、25dB。该系列产品具有宽带、正增益斜率及低噪声等特点，可直接补偿多级链路增益滚降，满足不同场景的增益斜率调节需求。

该系列产品汇总表

BR9382LDZ简介

工作频率：6GHz～18GHz

小信号增益：23.3dB@12GHz

输出功率1dB压缩点：14.0dBm@12GHz

噪声系数：1.0dB@12GHz

输出功率三阶交调点：28.3dBm@12GHz

Vdd=5V，静态电流39mA

Vdd=5V（低功耗模式），静态电流20mA

Vdd=3.3V，静态电流21mA

芯片尺寸：1.65×1.0×0.1 mm

射频特性

典型工作特性（+5V供电）

芯片外形尺寸图

关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺，已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售，通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案，能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源：博瑞集信

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