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winniewei

Microchip Technology Inc.
dsPIC产品部
营销经理
Pramit Nandy

在当今世界,电机无处不在,从家用电器到工业机械都依赖其提供动力。鉴于电机消耗了全球能源的很大一部分,优化电机控制以实现节能的重要性再怎么强调也不为过。本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器(VFD)的应用,以及电机控制解决方案,包括硬件支持和先进算法。

电机的广泛应用

电机已深度融入现代生活:从洗衣机、烘干机、洗碗机到泳池水泵等家用电器,到配备40至100个电机(视车型配置而定)的现代汽车,再到机器人及工厂自动化设备密布的工业环境,电机已成为不可或缺的动力核心。

能效与能耗

根据美国能源信息署数据,全球约50%的能源消耗来自电机系统,而在工业领域,这一比例更高达80%。以2022年美国为例:全年能耗达4.07万亿千瓦时,日均112亿千瓦时——电机效率每提升1%,每日即可节约5600万千瓦时电力。

电机能效发展趋势

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I.高效电机

电机能效的主要发展趋势之一是从传统电机(如交流感应电机)向更高效的类型过渡,包括无刷直流电机(BLDC)、永磁同步电机(PMSM)和内置式永磁电机(IPM)。这些电机具有更高效率和更优性能。此外,材料技术的进步(如非晶金属和稀土磁体的应用)进一步提升了电机效率。

  • 电机结构与材料进展

在电机技术领域,过去一个世纪以来材料和设计的进步显著提升了电机的效率和性能。了解电机的主要组件及其改进,可以深入把握这些技术进步。

电机通常由端盖、转子、轴承及带绕组的定子组成。多年来,这些部件的材料不断演进。例如,转子和定子线圈从铝材转为铜材,提升了导电性和效率。此外,制造精度的进步降低了噪音并进一步提高了效率。

电机技术中一个显著趋势是非晶材料在转子和定子中的应用。传统上采用硅钢片,但其存在较大的涡流和磁滞损耗。如今正被金属玻璃等非晶材料取代,这些材料损耗更低,因而能效更高。

永磁电机领域也取得了重大进展。钕、铁、硼等稀土材料制成的更强磁体可提供更大扭矩和更高效率。然而出于可持续性考虑,业界正在探索铝、镍、铬及铁氧体基磁体等替代材料,这些材料在宽温域和强磁场环境下表现出优良特性。

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从滑动轴承到滚动轴承的转型,对降低摩擦、提高精度从而提升电机效率起到了关键作用。过去一个世纪以来,电机在保持相同功率输出的前提下实现了显著小型化。以现代5马力鼠笼式转子三相感应电机(SCIM)为例,其体积大幅缩小,重量仅为1910年同功率电机的20%左右。这种尺寸缩减得益于更轻量化高效材料的应用,以及热绝缘和电绝缘技术的进步。更轻巧的电机对汽车应用尤为有利——既可通过减重提升能效,又能将电机集成到更紧凑的空间。这些技术进步的影响深远,造就了能效更高、性能更优且更节能的电机系统。

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电机材料与设计的持续改进,已推动能效和性能取得重大突破。从非晶材料与高性能磁体的应用,到轴承技术的演进及电机体积的缩减,这些创新正引领着电机技术的未来发展。随着对新材料和新设计的不断探索,电机系统在能效与性能方面仍有巨大提升空间。

II.变频驱动器(VFD)的应用

变频驱动器(VFD)在电机调速和能效提升方面的应用日益广泛。通过使电机转速与负载需求相匹配,VFD可有效降低能耗。此外,VFD中从绝缘栅双极型晶体管(IGBT)到碳化硅(SiC)技术的升级,也带来了更高能效和更快开关速度。

  • 变频驱动器(VFD)及其技术影响

变频驱动器(VFD)通过实现对电机转速和转矩的精准控制,彻底革新了电机控制技术。这项技术不仅能优化电机性能,更能显著提升系统能效。其工作原理是通过调节供给电机的频率和电压,使电机始终工作在特定负载下的最佳效率点。

传统电机系统通常以全功率运行,依赖节流阀调节流量,导致大量能量损耗。相比之下,变频驱动器通过调节电机转速来匹配所需流量,既消除了节流损耗,又降低了能耗,从而全面提升系统效率。研究数据表明,采用变频驱动器可使电机系统效率从约31%提升至72%,实现能效倍增。

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Microchip解决方案

Microchip为电机控制应用提供全方位的解决方案,涵盖硬件支持与先进算法。其产品组合包括单片机、栅极驱动器、功率电子器件及传感器,均致力于实现电机性能的最优化。

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硬件支持

Microchip为电机控制系统提供全面的硬件支持,在优化性能和效率的同时加速设计和开发。对于变频驱动器(VFD),它提供采用高效碳化硅(SiC)MOSFET的AC-DC转换器和逆变器,以及用于精确开关控制的先进栅极驱动器。这些由dsPIC®数字信号控制器(DSC)驱动的逆变器将直流电转换为可变频率交流电,以实现高效的电机运行。集成传感器可实时监测电流、电压和温度参数,从而提高系统可靠性。此外,Microchip还提供评估和开发板、参考设计、软件库和开发工具,以支持复杂电机控制算法的设计和实现。

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III.高级控制算法

算法是优化电机控制系统的关键。传统方法(如用于交流感应电机的V/F控制)具有成本效益且简单易用,但可能无法提供最高效率。更先进的算法(如用于BLDC和PMSM电机的六步换向)可提供更好的转矩控制,可采用有传感器或无传感器方案。最有效的算法是磁场定向控制(FOC),它具有高效率、低噪声以及出色的转矩和转速性能。根据电机类型和应用需求,FOC可采用有传感器或无传感器方式实现。

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Microchip的电机控制解决方案集成了先进算法,包括磁场定向控制(FOC)、最大转矩电流比(MTPA)和弱磁控制,以实现效率和性能最大化。这些算法通过MPLAB® motorBench®开发套件等工具获得支持,该套件可简化控制算法的实施与调谐。此外,Microchip还提供用于预测性维护的机器学习功能,确保电机始终以最佳效率运行,并降低意外故障风险。零速/最大转矩(ZS/MT)控制算法是无需传感器的FOC算法的新形式,使得无传感器控制技术可应用于高转矩或低速电机控制场景。通过采用基于高频注入(HFI)的可靠初始位置检测(IPD)方法,ZS/MT技术能在零速和低速下精确测定转子位置,从而省去霍尔效应传感器的需求。这一特性使其成为钻孔机、车库门开启器、汽车启动器和电动自行车等应用的理想选择。

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IV.物联网与人工智能/机器学习的融合应用

物联网(IoT)与人工智能(AI)技术的融合为电机控制带来了革命性变革。传感器在电机控制系统中起着至关重要的作用,它们负责检测电流、转矩和转子位置等关键参数。这些传感器将数据传送至能够处理信息的单片机。通过集成机器学习算法,这些系统可执行预测性维护——通过分析传感器数据来预判潜在电机故障或维护需求。该功能在工业场景中尤为重要,因为意外电机故障可能导致严重停机和财务损失。预测性维护能确保电机始终以最佳效率和性能运行,从而显著降低意外故障的发生概率。

  • 预测性维护

预测性维护利用传感器和机器学习算法监测电机健康状况,在潜在问题导致故障前及时识别。通过持续分析电流、扭矩和振动等参数,预测性维护可确保电机高效运行,最大限度减少停机时间。这一方法在工业场景中尤为关键,因为电机突发故障可能导致重大生产损失。

Microchip的演示应用展示了如何通过MPLAB®机器学习开发套件结合dsPIC® LVMC电机控制板实现电机预测性维护。该系统采用分类模型监测电机的Iq电流,从而判断其运行状态——无论是正常运转,还是存在负载不平衡或轴承破损等异常情况。

结论

优化电机控制以实现能效提升,对于降低全球能耗、提升各类应用性能至关重要。通过采用高效电机、配备变频驱动器(VFD)、实施先进控制算法,并结合物联网与人工智能技术,可实现显著的节能效益。Microchip为此提供全面的解决方案,涵盖硬件、软件及专业技术支持,助力开发高效电机控制系统。随着市场对节能解决方案的需求持续增长,电机控制技术的进步将在满足这些需求中发挥关键作用。

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张国斌

在2025年6月11日举办的增强现实世界博览会(AWE)上,高通公司展示了用于AI眼镜的全新处理器——骁龙AR1+ Gen 1,相比前代产品AR1,AR1+ Gen1在核心功能使用场景中功耗可节省7%,同时具备更强的性能,能够更好地支持眼镜的各项功能运行。

与Ray-Ban Meta智能眼镜搭载的骁龙AR1 Gen 1相比,全新的AR1+ Gen 1在面积方面要小28%,所以可以将眼镜支架高度降低20%。同时,在计算机视觉、语音唤醒、蓝牙播放和视频流等关键用例中,它已经大大降低了功耗,耗电量减少了7%,所以能够提高续航。另外,高通承诺通过支持双目显示、图像稳定和大型多帧引擎等技术实现“优质”图像质量。

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尽管性能与之前的芯片相比只是略微升级,但最为关键的一点是它支持设备端AI,10亿个SLM参数使得它可以支持诸如Llama 1B等人工智能助手。

高通表示,终端侧AI具有诸多优势,首先是个性化,能够基于终端侧本地存储的详细个人信息,提供更加定制化的回复和推荐。另外,通过在本地处理任务,可以确保个性化和敏感数据及用户偏好信息保留在智能手机上。同时,相较于在云端运行服务,终端侧运行更为经济,因为持续的实时交互可能会带来更高的成本。

其设计理念是让智能眼镜无需连接互联网或手机即可运行人工智能,这意味着用户可以在没有网络连接的情况下,依然能够使用AI相关的功能,如语音助手、图像识别等,大大提升了AI眼镜的使用便捷性和应用场景的广泛性。

在图像处理方面,AR1+ Gen1能够带来更好的拍照效果,这使得AI眼镜在拍摄功能上也有了更出色的表现,为用户提供了更清晰、更高质量的照片和视频。

该芯片采用先进的制程工艺,保证了芯片的高性能和低功耗,为AI眼镜的长时间使用提供了有力支持。

由于其低功耗和高性能的特点,使得AI眼镜可以更轻量化、更舒适,适合用户日常长时间佩戴,如在工作、学习、出行等各种场景中使用,为用户提供更加便捷的智能体验。

它可以作为智能助手,随时为用户提供更快速、更准确的信息查询、日程管理、提醒等服务,提高生活和工作效率。在娱乐方面,支持更流畅的视频播放、更丰富的游戏体验,以及更身临其境的AR/VR内容展示,为用户带来全新的娱乐方式。

专业领域辅助:在一些专业领域,如医疗、教育、工业等,也可以作为辅助工具,为专业人士提供更高效、更精准的数据分析、图像识别等支持,助力工作开展。


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Gartner预测,到2028年,中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能(AI)基础设施方案,而2025年这一比例不到20%。2025年Gartner CIO和技术高管调研显示,2025年中国企业计划增加对生成式人工智能(GenAI)和人工智能的技术投资,平均增幅分别为40.3%和33.3%。这一快速增长的投资预计将主要集中在AI基础设施上。

Garter研究副总裁周玲表示: “AI功能颠覆业务模式和流程的吸引力是不可否认的。然而,在现实中,这些投资中的很大一部分未能实现其预期的业务成果,造成数百万美元投资和宝贵时间的浪费。”

实现AI基础设施目标的旅程成功不易,需要应对AI基础设施转型的纷繁复杂局面,包括各类挑战、盘根错节的问题以及未能满足的期望。为了有效推动更有效的AI基础设施投资,中国基础设施和运营(I&O)领导者需要了解以下中国企业AI基础设施投资失利的三大原因。

技术优先于实际AI业务用例导致投资失败

全球AI热潮使中美两国对高端图形处理器(GPU)的需求都大幅提升。AI基础设施是下一代计算基础架构,AI和GenAI引发了一系列变革,涉及服务器(如液冷服务器)、网络、存储、专用集成电路(ASIC)、现场可编程内阵列(FPGA)和高能耗的新型超算数据中心设计。训练和运营这些模型的基础设施成本高昂。

周玲表示:“最近,DeepSeek获得了极大关注,因其使用经过验证的技术,显著减少了大语言模型(LLM)的训练成本,并使推理场景对最新高性能GPU的依赖降低。如果得到验证,这种方法可以从根本上改变AI基础设施市场。”

中国的I&O领导者必须避免因担心芯片短缺和将基础设施置于实际用例之上的自上而下策略而仓促投资。一个常见的错误是,在未评估投资回报率的情况下就贸然投资于新技术热潮,以期实现快速采用。

周玲强调:“中国的I&O领导者应采取与上述相反的做法,首先观察AI市场变化、新业务模式和新兴的业务环境。在投资之前,应谨慎确认、定义和采用相关用例,确保AI基础设施的整体投资计划与企业的AI战略协调一致。”

AI基础设施资源碎片化导致低利用率和低投资回报率

由于AI基础设施资源分散和异构架构错综复杂,企业面临众多问题。一些企业机构可能由于数据主权要求、监管合规要求、安全问题或特定延迟需求等因素而限制对公有云服务的使用。这些企业机构的I&O领导者应优先使用AI超级计算数据中心主机托管提供商或云服务提供商提供的专有AI基础设施解决方案。与尝试独立构建基础设施相比,此方法在满足企业AI基础设施需求方面更加有效。

周玲表示:“为有效使用云服务或托管服务提供商的现有专有AI基础设施产品,中国的I&O领导者应与业务、数据和分析(D&A)、AI和安全团队合作,对解决方案进行全面评估。” (见图1)

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图1:专有AI基础设施评估框架

人才短缺阻碍Al超级计算中心的有效运营和管理

2024年Gartner标志性I&O领导者调研显示,开发和获取技能仍然是在I&O领域内实施(和集成)GenAl的痛点和挑战。除此之外,I&O领导者在实施GenAI时,还面临AI基础设施部署方面的挑战。

周玲表示:“随着AI技术在企业机构中的快速整合,对新技能的需求也随之激增。I&O领导者应制定重要的再培训和提升技能战略,以增强员工的适应性并提高生产力。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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含软件和执行器硬件且立即可用

意法半导体发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。

意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发.jpg

通过集成执行器硬件,意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目,支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互,包括设备参数配置和诊断事件上报,以及基本的输入/输出过程数据收发。

P-NUCLEO-IOD5A1开发套件包含一块 STM32 Nucleo微控制器 (MCU)主板、一块收发器板和一块执行器板。收发器和执行器可上下堆叠安装,连接到主板上的排针接口。这个模块化的开发套件允许用户利用配套软件包中的驱动程序和应用示例,快速配置 IO-Link 设备,评估芯片的性能。

收发器板(X-NUCLEO-IOD02A1)包含意法半导体的 L6364Q双通道 IO-Link物理层IC,能够处理与 IO-Link 主站的通信操作,并具备对浪涌、反接等常见工业危害的防护功能。执行器板(X-NUCLEO-DO40A1)集成意法半导体的 IPS4140HQ 工业级 4 通道高边功率开关,可以驱动 500mA的负载,并集成过热保护和每通道短路保护功能。

STM32 NUCLEO-G071RB 主板包含一颗 STM32G071RB MCU,以及控制收发器和功率开关管所需的外部硬件。MCU负责运行意法半导体的 IO-Link 演示用协议栈库 (X-CUBE-IOD02),该例程在配套软件功能包 (FP-IND-IODOUT1)内。在该功能包内还有功率开关控制软件(X-CUBE-IPS),以及当该板被用作传感器或执行器节点时,评估具体应用性能所用的示例代码。

详情访问www.st.com/p-nucleo-iod5a1

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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作者:电子创新网张国斌

华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访,就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示,中国做芯片的公司很多,许多都做得不错,华为是其中一家,美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害,要努力做才能达到他们的评价。

任正非坦言,我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

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在谈及华为的研发投入时,任正非透露了一个惊人的数字:公司每年将高达1800亿元的资金投入到研发领域。他进一步解释,这其中包括约600亿元用于基础理论研究,且这部分投入不进行考核这部分资金的使用并不受短期成果的束缚,而是着眼于长远的科技突破。另外1200亿元则专注于具体产品的研发,每一项都有明确的目标和严格的评估体系。任正非强调,基础理论研究是攀登科技高峰的基石,缺乏坚实的理论基础,就无法在科技领域与美国等先进国家并驾齐驱。

基础理论研究是科技创新的源头,没有基础理论的突破,就难以实现技术的质变。任正非强调“没有理论就没有突破,我们就赶不上美国”,表明华为深知基础理论研究对于企业长期发展的重要性。

在当前复杂的国际环境下,华为面临着诸多技术封锁。通过加大基础理论研究投入,华为能够在关键技术领域实现自主创新,减少对外部技术的依赖,增强企业的核心竞争力。

基础理论研究不仅有助于华为自身的技术发展,还能推动整个行业的技术进步。例如,华为在通信领域的基础理论研究,为5G技术的广泛应用奠定了基础,也为全球通信行业的发展做出了贡献。

根据2024年的预测数据,以下是研发投入最多的科技公司排名:

1、谷歌母公司(Alphabet):约496亿美元

主要投入领域:人工智能基础设施、量子计算、自动驾驶等。

2、Meta:约430亿美元

主要投入领域:人工智能模型、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、大型语言模型基础设施等。

3、苹果(Apple):约330亿美元

主要投入领域:自研芯片、AR/VR平台、人工智能集成等。

4、微软(Microsoft):约319亿美元

主要投入领域:人工智能集成、云计算基础设施、企业技术等。

5、华为(Huawei):约273亿美元

主要投入领域:通信技术、智能手机技术、汽车技术等。

6、三星(Samsung Electronics):约252亿美元

主要投入领域:半导体、显示屏、人工智能集成等。

7、百时美施贵宝(Bristol-Myers Squibb):约241亿美元

主要投入领域:生物制药管线扩展、免疫肿瘤学等。

8、大众汽车(Volkswagen):约205亿美元

主要投入领域:电动汽车、自动驾驶、软件集成等。

9、默克(Merck):约189亿美元

主要投入领域:药物发现、临床试验、免疫疗法等。

10、英特尔(Intel):约168亿美元

主要投入领域:先进半导体、人工智能加速器等。

华为研发投入的分配与策略

基础理论研究(约600亿元):这部分资金主要用于支持科学家和研究人员进行前沿技术探索和基础理论研究。任正非提到,基础理论研究的周期通常较长,可能需要10年、20年甚至更长时间才能看到成果,因此华为对这部分投入不设考核目标,鼓励研究人员大胆探索,追求创新。

产品研发(约1200亿元):这部分资金用于将基础理论研究成果转化为实际的产品和解决方案。与基础理论研究不同,产品研发需要在一定时间内取得明确的成果,因此华为对这部分投入设置了考核目标,以确保研发效率和产品质量。

华为研发投入的成效与未来展望

技术突破与创新:华为在通信技术、芯片设计、人工智能等领域取得了显著的技术突破。例如,华为的5G技术在全球处于领先地位,其自研的鲲鹏、昇腾芯片也在不断进步,为华为的产品和服务提供了强大的技术支撑。

华为通过与高校、科研机构以及全球合作伙伴的紧密合作,构建了强大的创新生态。例如,华为的“黄大年茶思屋”平台为科研人员提供了一个交流合作的场所,促进了基础理论研究与实际应用的结合。

展望未来,华为将继续加大研发投入,特别是在人工智能、量子计算、6G通信等前沿领域。任正非表示,人工智能也许是人类社会最后一次技术革命,华为将积极布局,通过技术创新推动社会进步。

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——绿色科技赋能ESG战略,引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代

6月5日,在2025上海国际碳中和博览会现场,全球知名的测试、检验与认证机构必维集团(Bureau Veritas)正式向联想集团颁发全球首张基于ISO 14068国际标准的消费类笔记本碳中和认证证书。这一标志性成果,不仅是联想ESG战略下绿色低碳转型的又一重要里程碑,更彰显了中国科技企业在全球气候治理进程中的领导力。

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证

此次获得认证的产品——YOGA Book 9i碳中和笔记本,是基于ISO 14068标准的严格要求,在产品全生命周期实现了系统性减碳与科学抵消,是全球首款正式通过ISO 14068认证的消费类笔记本电脑。该认证的发布,不仅推动消费电子行业迈入以国际标准驱动的"科学减碳"新阶段,更为全球企业践行碳中和战略提供了切实可行的解决方案。

携手认证权威,共建绿色价值链

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert

必维集团大中华区高级副总裁 Udomdei Kongtaveelert在颁证仪式上表示:

"联想通过在产品设计、供应链管理、能源优化与碳数据可追溯方面的系统性创新,成功打造了全球首款ISO 14068认证的碳中和笔记本电脑,展示了其在碳中和领域的战略眼光与技术执行力。

ISO 14068作为全球首个碳中和机制国际标准,坚持‘优先减排、科学抵消、真实透明'三大原则。联想的实践为整个消费电子行业树立了国际化、标准化、透明化的碳中和新标杆。作为认证机构,必维集团将以专业能力助力行业伙伴在可持续发展转型道路上稳步前行。"

联想:让绿色技术成为"每一个可能"的底色

近年来,联想以"智能,为每一个可能"为企业愿景,持续深化ESG战略。在"双碳"目标引领下,联想将绿色理念贯穿于产品全生命周期,并在全球多项绿色评比中取得领先成果。

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙表示:

联想始终坚定不移地践行绿色低碳发展理念;以产品为抓手,致力于提升产品能效、循环利用资源以及减少塑料废弃物,来打造面向消费者的碳中和产品。此次YOGA Book 9i获得必维颁发ISO 14068碳中和产品认证和温室气体减排认证,成为全球首款获得ISO14068标准碳中和认证的个人消费笔记本,是联想在绿色技术创新和可持续产品设计领域长期努力的集中体现。

这张证书,不仅是对联想在产品全生命周期减碳举措上的充分肯定,更是对联想ESG战略长期实践的权威背书。未来,我们将继续ESG+AI双轮驱动,不断优化产品碳足迹管理体系,推动更广泛的绿色创新,为全球应对气候变化目标注入"联想力量"。

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙(左)联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林 (右)

联想集团消费与中小企业笔记本开发中心高级认证经理 刘金龙(左)联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林 (右)

联宝:绿色制造,为 ESG目标提供坚实支撑

作为联想全球制造战略的重要一环,联宝电子科技(合肥)有限公司是此次碳中和笔记本的核心制造基地,其在低碳制造方面的持续投入是实现产品碳中和的重要保障。

联宝电子科技认证绿色设计部经理 陆原林表示:

联宝始终将"绿色制造"作为核心战略之一,持续优化生产工艺,引入更高效的能耗管理系统,并在关键制程上实施节能减排技术改造。例如,联宝在组装和SMT车间广泛应用光伏发电,在包装和物流环节推进减塑减纸,显著减少了产品生命周期的环境负担。

本次认证过程中,必维集团提供了专业可靠的第三方验证服务。未来联宝将继续与联想紧密协作,在绿色制造、产品全生命碳减排、可持续供应链协同等领域深化探索,共同为推动中国制造向绿色、高质量发展迈进贡献力量。

展会亮相,碳中和创新成果吸引广泛关注

在碳博会现场,这款具有里程碑意义的YOGA Book 9i碳中和笔记本在必维集团展台正式亮相,吸引大量嘉宾及专业观众驻足体验。该产品将低碳设计理念融入每一处细节,展现了"绿色智造"与用户体验之间的最佳平衡。

关于联想集团( Lenovo)

联想是一家以智能设备和智能基础设施为核心业务的全球科技公司,坚定推进"智能转型"与"绿色发展"融合战略。近年,联想进一步将ESG战略融入业务核心,明确气候行动、绿色供应链、循环经济与员工福祉等可持续发展重点方向,致力于成为数字时代绿色转型的典范企业。

关于必维集团( Bureau Veritas)

必维集团(Bureau Veritas,简称必维)是全球知名的测试、检验、认证和技术咨询服务机构。集团创立于1828年,总部设在法国巴黎,目前在全球140个国家拥有超过1,600个办公室和实验室以及84,000多名员工。必维为逾400,000家客户提供专业的服务和创新性的解决方案,以确保其资产、产品、设施和生产流程符合质量、健康、安全、环保和社会责任领域的标准及规范。

稿源:美通社

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全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布,获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。SBI集团的此次投资加入了现有投资 Arm Holdings 和 软银愿景基金二期的行列,共同推动Kigen 实现蜂窝技术普及和为设备制造商提供安全连接解决方案的使命,标志着公司发展的重要里程碑。

Kigen, global leader in eSIM and iSIM technology secures new funding, adding Japan’s SBI Group.

Kigen, global leader in eSIM and iSIM technology secures new funding, adding Japan’s SBI Group.

Kigen 率先引领行业采用 GSMA 新一代 eSIM 标准,目前已服务超过 70 家客户,并获得所有物联网模块厂商信任。其技术允许制造商在任何SIM形态上通过先进的工厂内配置方案,仅用两分钟即可部署安全连接,大幅缩减产品开发的复杂周期。凭借其对电信行业的贡献和深远影响,Kigen 荣获 2024 年移动行业奖"年度初创企业"称号。

此次新融资将加速 Kigen 的全球业务增长,特别是在 工业物联网领域—— 关键基础设施、制造业和智能电子设备对安全、可扩展连接的需求正持续攀升。新投资的加入表明,市场对 Kigen 构建安全、简化数字未来的愿景及其在推动全球 eSIM 标准方面的关键作用充满信心。

Kigen 首席执行官 Vincent Korstanje 先生表示:

"我们非常高兴欢迎 SBI 集团成为战略投资方。他们的支持再次证明,安全可扩展的连接不再是可选项,而是新时代创新的基石。当人工智能日益融入实体世界,安全与信任变得至关重要。在能源、物流和智能制造等行业迎来转型的关键时刻,Kigen 正全力推动这一变革。"

赋能工业物联网与实体 AI 的未来

eSIM技术通过焊接或集成至设备的安防组件实现蜂窝连接,其应用正迅猛增长,尤其在能源、制造、物流及联网设备领域。这些行业亟需在降低复杂度、实现全球规模化部署、提升安全性的同时,支持边缘人工智能并推动运营转型

Kigen 的技术简化了设备的设计和跨区域部署,支持 单一 SKU(库存单位),实现开箱即用的全球连接。Kigen 的解决方案以安全为先原则设计,助力客户满足严格的监管要求,并支持 实体AI 的兴起,即人工智能与物理世界的无缝交互。

eSIM 创新领域的成功实践

自成立以来,Kigen 参与定义了支撑现代 eSIM 应用的 GSMA 技术标准。

如今,Kigen 与全球领先的 设备制造商、制造企业、移动运营商和模块供应商合作,加速 eSIM 赋能产品的上市进程。Kigen 平台支持 eSIM 的 全生命周期管理,从初始配置到远程管理,助力客户实现高效、安全的规模化部署。

战略协同拓展全球布局

SBI 集团的加入为 Kigen 带来了重要的区域与战略价值。作为日本最活跃的科技投资机构和金融科技与数字化转型的领导者,SBI 集团将为 Kigen 加速拓展亚洲市场,提供坚实的增长基础,特别是服务寻求物联网产品规模化拓展的 日本制造商和创新者。

SBI控股公司代表董事(法人)、董事长、总裁兼首席执行官北尾吉孝先生表示:

"我们相信Kigen的技术实力及eSIM领导地位将成为联网设备未来的关键赋能者。随着产业向智能化与自主化系统演进,安全身份认证与全球连接能力将愈发重要。我们很荣幸能支持Kigen的发展征程。"

展望未来

凭借新资金和战略支持,Kigen 将持续加大产品研发投入,扩展合作伙伴网络,扩大在 生产制造、智慧能源和工业自动化等领域的客户基础。公司还将进一步深化边缘安全与智能化技术布局,这是实现 AI、机器人和互联基础设施新应用场景的核心支撑。

Kigen 的愿景始终明确:让每一个设备在任何地方都能享有 安全、简单、可扩展的连接。

关于 Kigen

Kigen是全球领先的eSIM和iSIM安全物联网解决方案提供商,专注于规模化部署。作为 Arm 创立的企业,Kigen 灵活赋能 OEM 厂商,在领先的物联网芯片组和模组上实现安全连接,其合作伙伴涵盖全球 200 多家 IoT 和 LPWAN 网络提供商。

了解更多,请访问 https://kigen.com/ 

或关注我们的 LinkedIn 页面 https://www.linkedin.com/company/kigen/

稿源:美通社

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ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。这个专为高效能物联网与微控制器(MCU)应用所设计的平台,采用联电22ULP工艺,内建电阻式内存(RRAM, ReRAM)及完整的SoC外围及接口IP,并提供用于软硬件整合的开发工具,加速系统芯片的整合开发,为AI边缘物联设备提供高效能、低功耗且具成本效益的解决方案。

FlashKit-22RRAM整合了完整的RRAM控制子系统,支持DWORD存取,可提供与SST架构的嵌入式闪存相当的效能,且大幅降低额外光罩需求,特别适合用于 AIoT、智能家庭、穿戴式与携带型设备等消费级应用。该平台已开发完成并经过流片验证,可协助客户快速导入联电22ULP工艺并顺利量产。

FlashKit-22RRAM同时内建ARM Cortex-M7及VeeR EH1 RISC-V嵌入式处理器,并整合USB 3.0 Type-C、GMAC、PLL等多种关键IP。内建的RRAM控制器与测试(BIST)电路可确保数据存取效率与量产质量。此外,FlashKit-22RRAM搭载嵌入式 FPGA(eFPGA)模块,提升设计弹性,支持芯片导出后的逻辑变更、ECO或GPIO重新配置等需求。

智原科技营运长林世钦表示:“FlashKit-22RRAM展现智原持续提供优化平台的坚持,协助客户降低开发负担,加速产品上市。我们的客户能以高度整合且极具成本效益的方式,快速推出差异化的eNVM产品,同时保有未来需求扩展的弹性。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250605712141/zh-CN/

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作者: Imagination Technologies 的产品管理副总裁 Dennis Laudick

人工智能(AI)在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展,根据IDC的最新数据,全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度,以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升,也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。

AI不仅是一项技术突破,它更是软件编写、理解和执行方式的一次永久性变革。传统的软件开发基于确定性逻辑和大多是顺序执行的流程,而如今这一范式正在让位于概率模型、训练行为以及数据驱动的计算。这并不是一时的潮流。AI 代表了计算机科学的一次根本性、不可逆的转变 —— 从基于规则的编程,迈向自适应的、基于学习的系统,这些系统正逐步被集成到越来越广泛的计算问题与能力中。

这一转变也对硬件提出了相应的变革需求。在AI架构和算法不断演进(并将持续演进)的时代,为狭窄定义任务而打造的高度专用芯片的旧模式已不再适用。为了满足不断变化的AI需求(尤其是在边缘侧),我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。

这正是通用并行处理器(即GPU)成为边缘AI未来的关键所在,并开始取代专门的处理器,如神经网络处理器(NPU)。这不仅仅是性能上的考量——它关乎灵活性、可扩展性,以及与未来软件发展趋势的同步。

Makimoto波动理论与“灵活性”的回归

要理解这一转变,我们只需回顾“Makimoto波动理论”:这是由日本工程师牧本次雄(Tsugio Makimoto)提出的一个概念,描述了计算产业在不同阶段不断在“标准化”与“定制化”之间摆动的趋势,其背后是市场需求、技术创新和软件复杂性等因素的持续变化。

(Makimoto 波动理论展现了计算产业在“灵活性”与“专用性”之间的历史摆动。而当前AI的发展轨迹,标志着计算正再次呈现出在“灵活性”和“通用平台”之间的摆动。)

这一模型与AI硬件的演变过程高度契合。在AI发展的早期阶段,工作负载较为明确且稳定,此时采用NPU等固定功能加速器是合理的。这类处理器对特定任务(例如使用CNN进行图像分类或目标检测)进行了深度优化。

但如今AI已进入高速演进阶段。我们已走出简单、静态模型的时代,迈入混合网络、Transformer架构、基础模型和持续创新的浪潮之中。为去年AI打造的定制硬件,根本无法跟上当今的发展节奏。

正如我们在本文一开始所介绍的那样,当一个行业不得不去面对超高的增长率,以及每天都在不断出现的新应用场景和为此而快速迭代的模型,使我们再次站在了“Makimoto拐点”上 —— 从专用硬件,回归到可扩展、可适配的通用计算平台。

AI是一个并行计算问题,而非专用计算问题

AI的本质在于并行计算。深度学习严重依赖并发操作 —— 矩阵运算、张量乘法、向量计算 —— 这些正是GPU天生擅长的工作负载。能够同时渲染数百万像素的架构,如今正好可以处理数百万神经元的激活。

如今的通用GPU早已不仅仅用于图形处理。它们拥有可编程管线、计算着色器,以及日益增强的AI中心化设计,不仅能加速传统负载,也能支持新兴的AI工作负载,是边缘AI中强大而灵活的计算引擎。

相比之下,像NPU这样的专用处理器则难以应对持续的变革。它们对特定操作进行了优化,而当AI领域快速演进时,这些芯片便迅速被淘汰。显然,面对这种全新的软件范式,我们需要的是一种通用的、并行的、灵活的硬件平台 —— GPU。

为什么通用平台在边缘侧更具优势

边缘AI不仅需要性能,更需要适应性、可重用性与较长的生命周期;随着AI处理器的设计越来越复杂,且随着市场规模的扩大会吸引更多的玩家,大家都争相采用更先进的工艺来实现性价比和功耗的优化,以及在生态建设方面的大量花费,使得每个芯片项目的投入正变得越来越高。针对这些技术经济学挑战,现代GPU等通用并行处理器在这几个方面均具备明显优势:

灵活性:可编程,能够支持新的模型类型而无需更换硬件;

可扩展性:可适配从物联网(IoT)传感器到智能摄像头再到自动驾驶汽车等各种边缘设备;

软件生态成熟:拥有丰富的开源工具与开发标准(如OpenCL、LiteRT和TVM);

可持续性:延长产品生命周期,减少不断重新设计芯片的需求。

简而言之,GPU的通用并行计算从架构层面就为AI的持续演进而设计。而GPU领域内的本身创新也在快速验证这一趋势,例如Imagination在不久前发布的E系列GPU就具有突破性的高效并行处理架构,在提供卓越图形性能的同时,针对人工智能工作负载,其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。

展望未来

尽管有越来越多的证据说明GPU具备的优势,市场仍然习惯将AI加速与NPU或定制芯片划等号。但正如图形行业早年发现,固定功能的图形管线无法跟上游戏创新的节奏;如今AI行业也发现:固定硬件无法匹配快速变化的软件需求。

是时候重新教育整个生态了。边缘AI的未来不属于那些高度优化但功能狭窄的芯片,而是属于可编程的、可适配的并行计算平台,它们能与智能软件共同成长并扩展。诸如Imagination全新的E系列GPU,它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案,涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域,可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。

几十年前,Makimoto就洞察了这一趋势。如今,我们正在亲身经历他的远见 —— 顺应着通用性和灵活性的浪潮前行。GPU 不再是追赶者,它已处于领先位置。

关于作者

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Dennis Laudick担任Imagination Technologies 的产品管理副总裁。在加入公司之前,Dennis 曾在 Arm 任职超过13年,担任汽车、AI和 GPU 相关业务的产品与市场领导职务。在此之前,他还曾在多家半导体与OEM巨头企业担任高级管理岗位。

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2025年6月10日,长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。该两款产品的发布,使得长光辰芯的图像传感器产品涵盖从软x射线、极紫外、紫外、可见光、近红外到短波红外谱段。GIR系列产品将为半导体检测、工业检测、智能分拣、光谱分析等领域提供全新的解决方案。

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两款产品,设计兼容

GIR1201和GIR2505均采用相同的CMOS读出电路设计架构。GIR1201的像素尺寸为12.5μm×12.5μm,分辨率1024(H)×1(V)。GIR2505的像素尺寸为25μm x 25μm,分辨率512(H)×2(V)。两款产品均采用64pins DIP标准封装,针脚完全兼容,封装尺寸为57.4mm×18.9mm,为相机厂商的开发集成提供高度灵活和更具兼容性的方案。

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GIR1201和GIR2505实物外观

数字输出,更高行频

GIR1201和GIR2505片上集成12bit ADC,直接数字信号输出,同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输,其中GIR1201最高行频可达71.9kHz, GIR2505最高行频为40.4kHz,并且在全速输出下其功耗仅为450mW。该系列化产品具有极高的片上集成度,以及数字化输出,不仅极大缩短了相机产品的开发周期,同时也进一步提升了工业检测的生产效率,为半导体、光伏检测提供理想解决方案。

高灵敏度,高动态范围

图像传感器的灵敏度主要取决于像素尺寸、读出噪声以及量子效率。该系列化产品通过大像素设计,来提升图像传感器芯片的感光灵敏度,同时,通过进一步优化的电路设计来降低读出噪声,芯片在高增益(HG)模式下的满阱为120ke-;在低增益(LG)模式下的最高满阱可达1.6Me-,动态范围高达72dB

通过优化调整InGaAs的材料工艺,使其在1550nm波长处,其量子效率高达75%,以上特性,使得该系列产品即使在复杂的照明条件下,也可获得更高的信噪比,从而进一步提升检测精度。

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GIR1201和GIR2505两款产品的发布,将开启长光辰芯在短波红外领域的新征程。未来,长光辰芯将持续推出基于InGaAs材料的高性能图像传感器产品,拓展图像传感器芯片在光谱分析、半导体检测、医疗等行业的应用。GIR1201和GIR2505的工程样片和评估系统即日起接受订购。

请通过以下方式联系我们:

邮箱:info@gpixel.com

电话:0431-85077785  

官网:https://gpixel.com

来源:长光辰芯

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