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产品介绍

Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU 系列为-HT32L52231/HT32L52241。此系列产品采用超低漏电制程技术与设计优化,提供多种省电模式选择,能在唤醒延迟和休眠功耗间取得较佳效益,帮助设计人员在性能、功耗、和成本之间达到完美平衡。

与HT32F52231/HT32F52241型号 F系列通用型M0+ MCU产品相比,HT32L52231/HT32L52241的运行功耗μA/MHz降低约46%,最低待机功耗下降高达87%,在核心电源不断电的深度休眠模式3模式下,耗电量仅约0.54μA;而在核心电源断电的深度暂停模式下,耗电量更是低至约0.12μA。这些特性使其能满足多种应用场景,例如手持设备、个人医疗器材、家庭自动化、工业传感器等,为各类低功耗应用提供理想的解决方案。

HT32L52231/HT32L52241系列最高运行速度可达48MHz,操作电压范围为1.65V~3.6V,符合-40℃~105℃工业温度范围。Flash容量为32KB/64KB,SRAM容量为4KB/8 KB,搭载6通道PDMA,并提供耐受5V电压输入的GPIO。丰富的外围资源包括:MCTM×1、GPTM×1、SCTM×2、BFTM×2、RTC×1、WDT×1、SPI×2、USART×1、UART×2、I²C×2、硬件除法器DIV及数据检查机制CRC16/32,并提供12通道1Msps 12-bit ADC×1、温度传感器、具有全温全压范围内±1.5%精准度的参考电压VREF,系列封装提供32/46QFN、48LQFP,GPIO数最大达40。

HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户免费使用。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技术方案,可轻易升级固件。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B认证MCU自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品认证时间。

来源:合泰单片机

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产品概要

● 内匹配功率放大器系列

近日,博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器,均采用小尺寸金属封装(18mm*8.7mm*2.34mm),该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。

其中,BRGF024025PHG覆盖1.9GHz~2.4GHz的频率范围,输出功率超过30W,功率附加效率60%,可应用于天通、遥测等发射机系统;

BRGF035025PHG覆盖2.7GHz~3.5GHz的频率范围,输出功率超过30W,功率附加效率60%,可应用于数据链、通用等发射机等系统;

BRGF016030PHG覆盖1.6GHz~1.65GHz的频率范围,输出功率超过28W,功率附加效率74%,可应用于卫星通信、导航等发射机等系统。

● 该系列产品汇总表

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BRGF035025PHG简介

  • 工作频率:2.7GHz~3.5GHz

  • 小信号增益:17.3dB@3.1GHz

  • 饱和输出功率:45.7dBm@3.1GHz

  • 功率附加效率:59.2%@3.1GHz

  • 供电28V,静态工作电流175mA

  • 封装形式:PH(金属封装)

射频特性

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典型工作特性(+28V供电)

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典型应用电路图

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封装外形效果图

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关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源:博瑞集信

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鸣志推出全新ECH10032、ECH10025高速无齿槽电机!在AI技术的高速发展下,人形机器人的应用被推上热潮。不同于以往用液压驱动关节的方式,目前人形机器人往往采用整机电机驱动,这样带来了更简洁可靠的系统设计以及强劲的动力和响应速度。躯干主要使用直驱力矩电机,手掌部分主流采用无刷无齿槽电机,以满足对负载的抓握能力、手掌动作的自由度和响应速度、控制精度、功耗等要求,并且能尽可能缩小手掌体积,实现真实手掌大小。

鸣志作为运动控制领域的专业综合制造商,致力于为客户带来更全面多样的运动解决方案,现推出Ø10mm系列高速无齿槽电机。

性能出色,速度与灵敏度的优秀结合

空心杯电机的高响应性是其关键性能之一。由于无铁芯设计显著减少了转子惯量,使得电机具备极快的加速与减速能力,能够在毫秒级时间内完成启动与停止操作。如此高的动态响应性能,使它成为需要高精度、高灵敏度控制的设备优选。在此基础上,鸣志推出两款长度的高速无齿槽电机可供您选择。

ECH10032 高速无齿槽电机拥有高达10W以上的连续输出功率,空载转速可达50Krpm,最大连续转矩达2mNm,长度最大仅32mm。

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ECH10025 高速无齿槽电机,空载转速可达32Krpm,最大连续转矩约1.56mNm,长度最大仅25mm。

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  • 小巧轻便,节省空间

随着设备的小型化趋势不断增强,体积小、重量轻的电机逐渐成为了市场的主流需求。我们的空心杯电机外径只有10mm,结构更为紧凑,整体重量显著减轻,可以在有限的安装空间内输出强劲性能。

  • 革新设计,无槽设计

无刷无齿槽电机改善了传统无刷有槽电机将绕组绕在定子铁芯上的结构,改为绕组外堆叠定子铁芯片,从而避免了齿槽转矩的产生。转子在360°内运行平稳,没有顿挫感,整圈的输出扭矩也更平滑,噪音更低,提升了系统输出的稳定性。

减速箱与编码器集成灵活,潜力无限ECH10025和ECH10032现可搭配PG10M行星减速箱和MS10-1024线增量式磁性编码器,此款编码器可集成在电机机身中,无需担心安装编码器导致整机长度的上升。

选择我们的理由

  • 强大的定制能力

    灵巧手往往需要深入定制开发,这正是您选择鸣志的理由。我们有着强大的定制开发能力,如果您购买的标准品电机验证完成,需要进入定制开发阶段,请与我们工程师联系,我们将为您提供专业的技术服务。

  • 丰富的外径选择

    鸣志拥有丰富的行业经验和客户资源。我们为灵巧手开发了数款外径尺寸电机,有8mm,10mm,11.5mm,13mm。如有需求请与我们工程师联系。

联系方式:

技术咨询电话:+86(0)512 80601118

技术咨询邮箱:scbu.support@moons.com.cn

来源:上海鸣志

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收购Qorvo的SiC JFET业务及其子公司United Silicon Carbide,预计将在5年内为安森美带来13亿美元的市场机会

安森美(onsemi,纳斯达克股票代码:ON)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合,使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求,还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。

SiC JFET的单位面积导通电阻超低,低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势, SiC JFET的采用能够加快开发速度,减少能耗并降低系统成本,为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。

“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能,能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示,“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入,我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗,并提高功率密度的选择。”

该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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亚马逊云科技覆盖全球的基础设施和技术助力Comcast提升5G网络连接能力并降低运营成本

在亚马逊云科技2024 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技与Comcast宣布,Comcast已将其5G无线核心网络从本地基础设施迁移至亚马逊云科技。基于云平台的全新网络,旨在利用Comcast在美国各地的授权频谱,为Xfinity Mobile和Comcast商业移动客户提供下一代5G无线服务。

借助亚马逊云科技覆盖全球的基础设施和电信自动化框架,Comcast可以为无线网络客户提供更具弹性、安全和高性价比的服务。亚马逊云科技的技术,包括分析服务、为电信领域设计的功能以及持续集成与持续部署(CI/CD)等优势,为Comcast提供了一个能够创新和部署新功能、自动扩展网络容量以及生命周期管理的平台。此外,Comcast和亚马逊云科技也将共同探索更多新机会,在优化客户服务和网络性能的同时,加速推动5G运营实现自动化。

Comcast无线战略执行副总裁Tom Nagel表示:"亚马逊云科技不仅拥有覆盖全球的基础设施,同时还在电信网络领域具备丰富的行业经验、以及支持生产级5G网络的能力,这将助力我们持续为无线网络客户提供最优质的服务。"

亚马逊云科技Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)边缘服务副总裁Jan Hofmeyr表示:"依托亚马逊云科技安全的、覆盖全球的基础设施,Comcast将5G核心网络迁移上云可提高业务弹性、加速创新并提升安全性。我们非常高兴能够与Comcast合作,赋能该业界领先的5G网络,为客户带来更卓越的无线网络体验,满足新时代下未来应用程序运行所需的网络要求。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于亚马逊

亚马逊秉承四大原则:顾客至尚、崇尚创新、卓越运营、长远思考。亚马逊致力于以客户为中心, 努力成为"最佳雇主",并打造安全的工作场所。公司开创了诸多创新产品和服务,包括客户评论、一键下单、Prime会员服务、亚马逊物流、亚马逊云科技、Kindle自出版(Kindle Direct Publishing)、Kindle、职业选择(Career Choice)、Fire平板电脑、FireTV、Amazon Echo、智能语音助手Alexa、Just Walk Out技术、Amazon Studios以及"气候宣言"(The Climate Pledge)等等。了解更多亚马逊中国新闻,请关注"亚马逊中国"官方微信公众号。

稿源:美通社

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为数据、分析和AI提供统一平台

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出新一代Amazon SageMaker,将客户所需的快速SQL分析、PB级大数据处理、数据探索和集成、模型开发和训练以及生成式人工智能(AI)等功能统一到一个集成平台上。

  • 全新的Amazon SageMaker Unified Studio使客户能够轻松查找和访问整个组织的数据,并汇集了亚马逊云科技专门构建的分析、机器学习(ML)和AI功能,客户可以在Amazon Q Developer的协助下,为各种类型的常见数据用例选择最合适的工具处理数据。

  • Amazon SageMaker Catalog和内置的治理功能确保合适的用户以正确目的访问合适的数据、模型和开发组件。

  • 全新的Amazon SageMaker Lakehouse统一了数据湖、数据仓库、运营数据库和企业应用程序中的数据,使客户可以轻松访问和处理Amazon SageMaker Unified Studio中的数据,并使用其熟悉的AI和ML工具或与Apache Iceberg兼容的查询引擎。

  • 全新zero-ETL与领先的软件即服务(SaaS)应用程序的集成,让客户无需复杂的数据管道,即可在Amazon SageMaker Lakehouse和Amazon Redshift中访问第三方SaaS应用程序的数据,并进行分析或机器学习。

  • 众多客户和合作伙伴包括Adastra、Confluence、Etleap、idealista、Informatica、Lennar、Natera、NatWest Group、NTT Data、罗氏、Tableau、丰田北美公司等已经在使用新一代Amazon SageMaker,整合他们的数据、分析和AI项目。

亚马逊云科技人工智能和数据副总裁Swami Sivasubramanian博士表示:"分析和AI正在融合,从历史分析到ML模型训练和生成式AI应用程序,客户以越来越互联的方式使用数据。为了支持这些工作负载,许多客户已经在使用我们专门构建的分析和ML工具组合,例如,已成为处理数据和构建ML模型事实标准的Amazon SageMaker、Amazon EMR、Amazon Redshift、Amazon S3数据湖和Amazon Glue的组合。新一代Amazon SageMaker将这些功能汇集到一起,同时还加入了一些令人兴奋的新特性,为客户提供数据处理、SQL分析、ML模型开发和训练以及构建生成式AI所需的所有工具。"

使用Amazon SageMaker Unified Studio更快地协作和构建

如今,数十万客户使用Amazon SageMaker来构建、训练和部署ML模型。许多客户还依赖亚马逊云科技提供的一整套专门构建的分析服务来支持各种工作负载,包括SQL分析、搜索分析、大数据处理和流式分析。越来越多的客户不再孤立地使用这些工具,相反,他们正在将分析、ML和生成式AI相结合来获取洞察并为用户提供新体验。这些客户将受益于一个统一的环境——汇集了客户熟悉的亚马逊云科技分析、ML和生成式AI工具,不但可以轻松访问他们的所有数据,还能够与团队或组织的其他成员轻松协作处理数据项目。

新一代Amazon SageMaker包括一个新的、统一的工作室,为客户提供一个单一的数据和AI开发环境,用户可以在其中查找和访问其组织中的所有数据,为各种常见的数据用例选择最佳的工具,并将数据和AI项目扩展至团队内及不同分工角色以实现协作。Amazon SageMaker Unified Studio整合了在Amazon Bedrock、Amazon EMR、Amazon Redshift、Amazon Glue和现有Amazon SageMaker Studio中客户喜欢使用的一系列独立"工作室"、查询编辑器和可视化工具的功能和工具。这使客户可以轻松访问和使用这些功能来发现和准备数据、编写查询或代码、处理数据以及构建ML模型。Amazon Q Developer全程协助支持开发任务,包括数据发现、编码、SQL生成和数据集成等。例如,用户可以询问Amazon Q:"我应该使用哪些数据来更好地了解产品销售情况?"或"生成SQL来计算按照产品类别分类的总收入。"用户可以安全地发布数据、模型、应用程序和其他构件并与其团队或组织成员共享,从而加快对数据资产的可发现性和使用率。借助Amazon SageMaker Unified Studio中与Amazon Bedrock集成的开发环境(IDE),用户可以使用Amazon Bedrock精选的高性能基础模型和工具(例如Agents、Guardrails、Knowledge Bases和Flows),快速、轻松地构建和部署生成式AI应用程序。Amazon SageMaker Unified Studio内置数据发现、共享和治理功能,因此分析师、数据科学家和工程师可以轻松搜索和找到其用例所需的正确数据,同时应用所需的安全控制和权限,维护访问控制,并保护他们的数据安全。

NatWest Group是英国一家领先的银行,为超过1900万客户提供服务,使用多种工具进行数据工程、SQL分析、ML和生成式AI工作负载。借助Amazon SageMaker Unified Studio,NatWest Group将在整个组织内拥有一个统一的环境来支持这些工作负载,并预计其数据用户访问分析和AI功能所需的时间将减少50%,从而使他们花更少的时间管理多个服务,将更多的时间用于客户创新。

通过Amazon SageMaker数据和AI治理满足企业安全需求

新一代Amazon SageMaker简化了整个组织内数据和AI的发现、治理和协作。借助基于Amazon DataZone构建的Amazon SageMaker Catalog,管理员可以使用具有精细控制的单一权限模型,定义和实施一致的访问策略,这样跨团队的数据工作人员可以安全地发现和访问经过批准的数据和模型,这些数据和模型包含由生成式AI创建的业务上下文元数据。管理员可以轻松地定义和实施跨模型、工具和数据源的权限,而定制的安全措施有助于确保AI应用程序的安全性和合规性。客户还可以通过Amazon SageMaker中的数据分类、毒舌检测(toxicity detection)、防护栏(guardrails)和负责任的AI策略来保护其AI模型。

Amazon SageMaker Lakehouse减少数据孤岛并统一数据

如今,超过一百万个数据湖构建在Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)上,使客户能够集中其数据资产,并通过亚马逊云科技分析、AI和ML工具获取价值。数据湖使客户能够按原样存储数据,从而轻松组合来自多个来源的数据。客户的数据可能分布在多个数据湖以及数据仓库中,用一种简单的方法统一所有这些数据将让客户受益。

Amazon SageMaker Lakehouse可统一访问存储在Amazon S3数据湖、Redshift数据仓库和联合数据源中的数据,无论数据的存储方式和物理位置在哪,都可以减少数据孤岛并让查询更容易。借助Amazon SageMaker中与Apache Iceberg兼容的全新数据湖仓功能,客户可以从Amazon SageMaker Unified Studio中,使用他们熟悉的与Apache Iceberg开放标准兼容的AI和ML工具以及查询引擎,访问和处理他们的所有数据。现在,无论数据以何种方式存储以及存储位置,客户可以使用他们喜欢的分析和ML工具对数据进行处理,以支持包括SQL分析、即席查询、数据科学、ML和生成式AI在内的用例。Amazon SageMaker Lakehouse提供集成的精细访问控制,这些访问控制一致地应用于Lakehouse中所有分析和AI工具中的数据,客户只需定义一次权限即可在整个组织中安全地共享数据。

罗氏(Roche)是一家制药和诊断领域的先锋企业,致力于推进科学进步以改善人们的生活。该公司将使用Amazon SageMaker Lakehouse统一来自Amazon Redshift和Amazon S3数据湖的数据,以消除数据孤岛,增强团队之间的协作,并允许用户无缝利用数据,无需昂贵的数据移动或重复的安全访问控制。借助Amazon SageMaker Lakehouse,Roche预计数据处理时间将减少40%,这让他们减少数据管理工作,而将精力更多用于推动业务发展。

全新zero-ETL集成SaaS应用程序,可快速、轻松地访问SaaS数据

为了在运营中真正利用数据,企业需要无缝访问所有数据,无论这些数据位于何处。这就是亚马逊云科技不断发展zero-ETL的原因。zero-ETL使数据集成不再是繁琐的手动工作,客户可以轻松地在需要的地方获取数据。这包括Amazon Aurora MySQL和PostgreSQL、Amazon RDS for MySQL以及Amazon DynamoDB与 Amazon Redshift的zero-ETL集成,帮助客户快速轻松地访问在Amazon Redshift和Amazon SageMaker Lakehouse中的常用的关系和非关系数据库中的数据,并用于分析和ML。除了运营数据库和数据湖,许多客户还将关键企业数据存储在SaaS应用程序中,客户将从轻松访问所有这些数据进行分析和ML中受益。

客户使用与SaaS应用程序集成的全新zero-ETL,可以轻松地访问Amazon SageMaker Lakehouse中的Zendesk和SAP等应用程序以及Amazon Redshift中的数据,并用于分析和AI。这消除了对数据管道的需求,数据管道的构建本身就具有挑战性且成本高昂,而且数据管道管理复杂,容易出错而让客户无法及时获得想要的见解。集成SaaS应用程序的zero-ETL包含数据同步、增量更新和删除检测以及目标merge的最佳实践。

来自不同行业、各种规模的组织机构,包括Infosys、Intuit和 Woolworths,已经受益于亚马逊云科技zero-ETL集成,无需构建和管理数据管道,即可快速轻松地连接和分析数据。例如,通过集成SaaS应用程序的zero-ETL,在线房地产平台idealista将能够简化其数据提取和摄取流程,无需多个管道来访问存储在第三方SaaS应用程序中的数据,并使他们的数据工程团队能够专注于从数据中获得可操作的见解,而不是构建和管理基础设施。

新一代Amazon SageMaker现已可用,Amazon SageMaker Unified Studio目前推出预览并很快可用。

要了解更多详情,请访问:

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。

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通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。

氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备应用。作为可持续发展和绿色制造的领导者,台积公司看好未来氮化镓功率器件在电动汽车(EV)的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益,正在加强自身的氮化镓技术实力。

 此次的合作关系是基于罗姆与台积公司在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年,罗姆采用台积公司的650V耐压氮化镓HEMT工艺,推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品,目前新产品已被用于包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie45W AC适配器“C4 Duo”在内的众多消费电子和工业领域应用。

罗姆董事兼专务执行官东克己表示:能够高频工作的氮化镓器件,因其具有小型、节能且有助于实现无碳社会的优势而被寄予厚望。要想将其产品优势落实到实际应用中,拥有可信赖的合作伙伴非常重要,我们非常高兴能够与拥有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上,我们还将通过提供包括可更大程度地激发氮化镓性能的控制IC在内的、易用的氮化镓解决方案,来促进氮化镓功率器件在车载应用领域的普及。”

台积公司特殊技术业务开发资深处长李健欣表示:随着我们在氮化镓制程技术的下一代发展,台积公司和罗姆将扩展我们的合作伙伴关系,致力于开发和生产用于汽车应用的氮化镓功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长,我们将努力推动氮化镓技术及其在电动车上的应用边界。”

关于台积公司

台积公司成立于 1987 年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支援其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展,以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民,台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美,致力成为企业社会责任的行动者。2023 年,台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等 288 种制程技术,为 528个客户生产 1 万 1,895 种不同产品。台积公司企业总部位于中国台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站https://www.tsmc.com/schinese查询。

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆网站:https://www.rohm.com.cn/

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现场演示将包括 MATTER™UWB 汽车安全访问和 UWB 存在检测等

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的 CES® 2025 上展示其以“智能生活进化论”为主题的最新创新成果。Qorvo 将在威尼斯人会展中心 52908 号展位展出其最新的物联网(IoT)、智能家居、汽车与超宽带(UWB)应用技术。

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Qorvo 将在 CES 2025 展示的技术包括:

  • Matter™利用我们独特的 ConcurrentConnect™ 技术同时运行多种智能家居标准;

  • 汽车 UWB用于车载应用的安全数字访问和精确实时位置跟踪;

  • UWBFind My(查找我的)”功能与资产追踪:为资产追踪、失物招领及室内导航等应用提供增强的实时位置服务;

  • UWB 雷达:面向健康护理和智能生活的存在检测与呼吸监测功能;

  • 触控感测技术:取代机械按钮,实现更智能、更直观的触控表面;

  • Wi-Fi 7线性及非线性 Wi-Fi 技术带来设计灵活性与高性能。

Qorvo 连接与传感器事业部总裁 Eric Creviston 表示:“我们的使命是提供先进技术,通过无缝连接、增强安全性和更高的效率来简化日常生活。我们将满怀自豪地在 CES 2025 展示我们的 Matter、UWB 和 Wi-Fi 7 解决方案,能够通过更直观、更互联的体验,为智能家居、汽车和健康监测等领域带来改变。”

Qorvo 的 UWB 和 Matter 解决方案具有高精度、高能效和无缝集成的特点,推动智能生活的创新。公司的车规级认证 UWB 技术增强了安全数字访问与实时跟踪功能;其 Matter 解决方案更简化物联网管理。Qorvo 为各种应用提供全套开发套件、评估板以及无缝集成的软硬件,助力客户构建下一代互联解决方案。

了解有关 Qorvo 在 CES® 2025 上所展示的更多创新成果或安排会议,请访问:Qorvo CES® 2025 专题页面

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky(原CUI Devices)电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购,其中5500多种有现货库存。

Same Sky AMT编码器是坚固耐用的高精度模块化设备,包括增量式、绝对式和换向编码器。这些AMT系列模块化编码器基于Same Sky专有的电容式传感技术,可为多种工业、自动化、机器人和可再生能源应用提供极具吸引力的解决方案。

Same Sky蜂鸣器可在诸多应用中用于声音识别和提醒,提供从紧凑型3.2mm表面贴装蜂鸣器到大型高分贝型号的多种规格。Same Sky蜂鸣器产品系列包括符合IEC 60601-1-8标准的医用指示器,以及用于安全系统和工业应用、声压级 (SPL) 可达110dB的器件。

Same Sky DC轴流风扇的框架尺寸为20mm到172mm,风量为0.33到382立方英尺/分钟 (CFM)。这些DC风扇标配自动重启保护功能,并采用滚珠轴承、套筒轴承或Same Sky先进的omniCOOL™系统结构。该系列产品提供多种型号选择,是在各类应用中实施强制风冷散热的理想解决方案。

Same Sky USB连接器系列包括Type-A、Type-B、Micro-AB、Micro-B、Mini-AB、Mini-B和Type-C类型的USB连接器,符合各种USB标准,包括2.0、3.2 Gen 1(原USB 3.1 Gen 1)、3.2 Gen 2(原USB 3.1 Gen 2)、3.2 Gen 2x2(原USB 3.2)和USB4 20Gbps或40Gbps。这些USB连接器的数据传输速率可达40Gbps,供电功率可达240W,可用于多种类型的设计中。此外,还有最高功率90W的纯电源型号可供选择。

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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Same Sky

Same Sky这一名称代表着互连互通和打破壁垒。该公司原为CUI Devices,是一家知名电子元器件制造商,帮助客户开拓创新,通过设计改变世界。Same Sky不断扩展其产品技术范围,为客户提供互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案。

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全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布:该公司将再次参加2025年国际消费电子展(CES 2025),并将在本届CES上展出一系列由人工智能(AI)驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AIDSPI/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持,将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合,把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。

CES由美国消费者技术协会(CTA)主办,是全球最具影响力的年度消费类电子技术盛会,也是突破性技术和全球创新者的演武场;202517日到10日,CES 2025将在美国拉斯维加斯市火热开展。近几年来,XMOS顺应AI技术的发展大潮,开发了诸多基于边缘智能和音频话音的消费性及专业性解决方案,将在一年一度的CES大展上展出这些解决方案。

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同时,智能音频技术和方案已经成为新一代消费电子、智能家居、汽车和办公应用的重要组成部分,不仅可为各种终端和系统提供高质量的音频和音效,而且日益成为无所不在的人机接口和新兴生产力工具。因此除了精彩的现场演示,XMOS还派出了资深的技术与应用团队前往CES2025,期望用XMOS的创新技术及解决方案去支持各个领域在2025年及以后的系统级创新和产品开发。下面是XMOS将在CES 2025上展示的内容:

·在任何设备上都能提供3d沉浸式空间音频,而且可以更安全地聆听

在任何设备上都能提供即插即用、每个比特都精确、丰富的3D沉浸式音频体验,不仅可以支持设备间的传输,而且减少了一半的耳鼓压力并实现所有延迟超低。该技术与所有的操作系统和耳机都可无缝兼容,同时满足游戏对超低延迟的要求。

·人工智能驱动的语音捕获功能,可在各种极具挑战性的环境中实现用深度神经网络(DNN)来降噪

XMOSAI加速技术通过先进的算法提供降噪功能,以实时方式智能化地去除背景噪声,从而确保在极具挑战性的环境中能够清晰地捕获音频。适用于专业和工业应用。

·适用于音频和视觉的多模态ai处理

XMOS的多模态AI模型处理可支持音频和计算机视觉应用,适用于最具挑战性的实时性、始终在线应用,同时保护个人数据和隐私。

·以太网音频技术及开发板

XMOS正在孵化以太网音频技术(Audio over Ethernet),我们与Crowd Supply合作推出了AES67以太网音频开发板,以发现下一波基于以太网的音频应用场景和案例。

·可提供高保真音频的首个真正可扩展的会议解决方案

XMOS扩展了其领先的、在全球备受推崇的语音会议设备产品组合,通过可扩展的设计增加了超宽带、企业级的语音质量,从而使制造商们能够经济有效地应对多个细分市场。

·适用于始终在线的、支持ai本地命令的语音捕获,同时具有保护隐私功能的自动语音识别(asr)技术

XMOS的语音处理器产品组合提供远场语音捕获能力,并支持离线AI本地命令的功能,以提供始终在线的体验,有效保护了用户的隐私。

·适用于各种音频应用领域的超低延迟、高带宽、每比特都完美的DSP处理

通过推出一个全新的DSP音频处理库和示例应用程序,XMOS正在扩大对高性能音频的支持。

请使用以下“共享日历”选择日期和时间,即刻与XMOS建立一个会议预约,以探讨您所关注的话题:https://calendly.com/xmos/ces-2025?month=2025-01

如无法使用该共享日历,请发邮件到:ThomasMu@xmos.com

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片(SoC)带来了颠覆性的经济性和上市时间,嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上,即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

XMOSxcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用,实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制,从车牌识别到工厂自动化等等先进功能,这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造,并在消费电子、工业和汽车等重要领域内,用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOSxcore技术,嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。

XMOS已向市场推出了三代xcore技术,每一代都使用专有的指令集,XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集 。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态,使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。

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