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半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)推出业界首创「蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)」技术,结合多项专利非线性光学组合技术,非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV(Through Glass Via)玻璃内激光改质断层图,可精准解析激光改质成效,完整揭示改质连贯性与均匀度,确保制程质量符合设计要求,为TGV制程参数控制带来革命性突破,将有助于TGV业者加速量产时程。

蔚华科技SP8000G运用业界首创「蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)」技术,以非破坏性方式精准解析激光改质成效

蔚华科技SP8000G运用业界首创「蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)」技术,以非破坏性方式精准解析激光改质成效

随着高速运算、高频通讯、AI加速器及高效能服务器等应用快速推进,TGV技术成为先进封装关键工艺,具备低介电常数、优异热稳定性及高密度I/O整合能力,应用于玻璃芯(Glass Core)与2.5D/3D中介层(Interposer)等高阶封装结构,产业应用热度居高不下,发展潜力庞大,但TGV前段制程中的激光改质质量长期无法实时掌握,成为良率与成本控制的挑战,尤其是改变不同高低价位的玻璃材质时。

TGV业界知名激光改质设备公司海纳光电总经理江朝宗表示:我们非常欣赏与肯定蔚华科技所推出的业界首创激光断层扫描检测设备SP8000G,让我们能在不破坏玻璃衬底下直接看到激光改质真实分布状况,这对于我们提升激光改质机性能与质量产生极大帮助。海纳光电长期致力于TGV激光制程材料与工艺开发,对SpiroxLTS技术高度肯定,相信此技术将为激光制程数据化、可视化奠定基础,并为材料研发与制程调校提供精准平台。海纳光电与蔚华科技的技术互补,展现整合开发与量产应用高度潜力。

SpiroxLTS让玻璃内部激光改质层可视化,对开发高质量Glass Core产品极为关键。过去在材料开发与制程优化阶段,需仰赖破坏性方式才能间接推估改质状态,如今可直接取得非破坏性数据,将大幅缩短开发时程并提升改质均匀性掌控能力。目前为业界极少数符合AI需求之高质量TGV 玻璃芯衬底供货商之一,晶呈科技股份有限公司表示:玻璃内部激光改质层可视化,可凸显晶呈科技玻璃钻孔之真圆、准直、孔壁平坦度之优异特性,对于玻璃芯衬底量产化及良率提升肯定有帮助。

根据TGV业界封装衬底金属化与增层制程的多家主力厂商表示,TGV金属化与后段增层对孔径结构与改质质量要求极高,过去信息取得困难,常导致后段制程挑战。经过实测验证,SpiroxLTS非破坏性检测技术可让业界在材料与制程验证阶段即导入质量筛选机制,对实现高阶封装TGV衬底的稳定量产,具有关键意义。

蔚华科技总经理杨燿州表示:“很荣幸SP8000G能成功解决TGV改质无法被看到的问题,并获得业界指针性激光改质设备商海纳光电、玻璃芯衬底制造商晶呈科技,以及TGV玻璃衬底技术领导厂商欣兴电子的共同肯定。除了激光改质检测,SP8000G亦能非破坏性地精准检测TGV蚀刻孔腰身位置、孔壁粗糙度与镀铜孔壁玻璃裂纹,皆为目前TGV业界难以找到的检测解方。相信以SpiroxLTS技术,能大幅加速推动TGV市场量产时程。杨燿州进一步指出,SpiroxLTS已优先导入玻璃芯与中介层等高频高速封装应用,支持材料评估、制程导入与量产监控,将成为TGV工艺量产的重要推动力。

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌,为半导体与电子制造产业提供完整解决方案,旗下代理与自有品牌横跨封测、光学、激光与材料检测多领域,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年,总部设于新竹,并于上海、苏州、深圳设有营运与服务据点,更多信息请参阅www.spirox.com

关于海纳光电

海纳光电股份有限公司专注于激光精密微加工技术与设备开发,擅长处理半导体与光电产业常用的硬脆材料,包括硅、碳化硅、氮化硅、陶瓷、氧化锆、光学玻璃、蓝宝石、钻石及特殊金属,提供微米级精细切割、微孔加工与微结构制程。服务涵盖半导体、光电、AR/VR、汽车及医疗等产业。除深耕台湾地区高科技市场外,海纳激光系统亦营销至英、美、日等国际大厂,并提供特约代工与技术开发服务。更多信息请参阅www.hinanomms.com

关于晶呈科技

晶呈科技为国内极少数掌握高厚度玻璃衬底激光改质核心技术之企业,专注于玻璃芯产品的开发与量产,自创LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)制程,具备高厚度玻璃的激光改质、蚀刻与后段清洗整合能力,达成玻璃钻孔真圆、准直、孔壁平坦、均一及高密度规格要求,能依应用需求客制化改质结构与孔径设计。晶呈在TGV制程中扮演中游关键角色,为整体供应链提供稳定且高质量的玻璃基材与制程支持,协助客户加速先进封装导入。更多信息请参阅www.ingenteccorp.com

关于欣兴电子

欣兴电子为台湾首批导入TGV(Through Glass Via)玻璃衬底技术的领导厂商,已投入研发逾十年。初期将采用日韩玻璃供货商完成激光改质与钻孔,预计自家产线于2025年下半年成熟,并结合既有ABF制程进行载板制造。预期2028年起进入垂直整合量产阶段,为高阶封装发展奠定关键基础。更多信息请参阅www.unimicron.com

蔚华科技SP8000G可沿着垂直深度进行激光改质光斑形貌与一致性检验

蔚华科技SP8000G可沿着垂直深度进行激光改质光斑形貌与一致性检验

蔚华科技SP8000G提供刻蚀后TGV关键尺寸量测与轮廓粗糙度分析

蔚华科技SP8000G提供刻蚀后TGV关键尺寸量测与轮廓粗糙度分析

稿源:美通社

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新许可协议使德意志银行能够更广泛地获得IBM创新的软件解决方案使用权限,以加速创新、优化运营,并提升客户体验

德意志银行(法兰克福:DBK)与IBM(纽约证券交易所:IBM)日前宣布,双方将通过一项战略协议继续深化合作,该协议将为德意志银行提供进一步获得IBM全面的软件解决方案套件的权限。这包括IBM的业务和IT自动化平台、先进的混合云产品,以及对watsonx人工智能产品组合的使用权限。此外,德意志银行还将受益于IBM Storage Protect软件套件的最新升级。

这些创新解决方案使德意志银行能够进一步优化其业务流程、IT基础设施和服务。通过采用IBM的技术,德意志银行旨在替换现有解决方案、最大化其投资回报率(ROI),并提供更优质的客户体验。该协议标志着两家公司长期合作关系的重要延续,尤其涉及德意志银行现有的软件资产。

德意志银行集团技术基础设施负责人兼美洲地区技术数据与创新负责人Tony Kerrison表示:"IBM 是德意志银行雄心勃勃的技术转型计划的天然合作伙伴,其创新解决方案持续助力我们优化和简化技术架构。我们战略性地采用 IBM 的软件和工具,这与我们现代化、简化和强化技术基础设施的愿景相辅相成。"

IBM 德意志银行全球业务总监Dominic Schulz表示:"我们很高兴德意志银行进一步深化了与IBM的合作关系,并采用了我们创新的软件解决方案组合。借助IBM全面的解决方案组合,包括创新的watsonx人工智能和自动化解决方案,德意志银行将能够更深入地分析数据、简化复杂的业务流程,并推动IT自动化。"

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的数千家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

关于德意志银行

德意志银行为个人客户、中小型企业、公司、政府及机构投资者提供零售及私人银行服务、企业及交易银行服务、贷款服务、资产及财富管理产品与服务,以及专注于投资银行服务。德意志银行是德国领先的银行,拥有深厚的欧洲根基和全球网络。

稿源:美通社

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在5G、物联网与人工智能技术爆发式迭代的驱动下,算力芯片正经历性能跃升与物理形态微型化的双重革命。算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显,在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一,当被动散热架构(如均热板/石墨烯贴片/VC)在应对3.5GHz以上高频运算时,热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%;(AnandTech 数据),降频策略造成的用户体验断层,设备表面温度超过人体触觉舒适阈值(45℃)-这些痛点也对热管理技术提出了前所未有的挑战。

艾为电子基于压电陶瓷逆效应成功开发新一代微泵液冷主动散热驱动方案,通过高压180V和中高频振动驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效主动散热方案极大满足于搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、 PC和AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备的散热系统。

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图1 散热技术的发展历程

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图2 移动终端散热技术的发展历程

微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折,技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技术有替代和融合VC 热管散热成为热管理领域重要的技术解决方案。

微泵液冷散热系统解决方案拥有三大核心单元,液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片。

液冷驱动芯片

AW86320CSR 一款集成Boost高压180V超低功耗液冷驱动器芯片,为微泵液体冷却系统提供充足的能量来产生驱动液体所需的精确运动。

关键技术指标

  • 宽电压供电VDD 2.5~5.5V

  • Standby current:<6μA

  • Vout 180V

  • THD+N<1%

  • 集成SRAM 波形生成器

  • 支持Auto Dynamic Sine 播放

  • WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package

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图3 典型应用图

压电微泵&液冷膜片

压电微泵利用了压电材料的逆压电效应,即在电场作用下,压电陶瓷材料会发生拉伸/压缩形变,带动陶瓷片下面的金属片产生如图4所示的向上凸起或向下凹陷。压电振子在电场作用下,泵的腔体容积会发生变化,从而对液体产生“吸”或“压”力,并在单向阀的作用下形成液体的单向流动。而在振子上施加交流电场,流动就变成了连续的吸压流体,形成连续流。

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图4  液冷泵负载

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图5 微泵液冷膜片

液冷微泵散热方案优势

  • 高效的散热效率

  • 轻薄化,可弯曲

  • 超低功耗,超静音

  • 智能化,高精度温度控制

艾为电子将持续深耕在散热领域,压电微泵液冷技术创新和设计开发,为高性能小型化设备提供更高效散热的解决方案。切实助力终端产品实现节能降耗,持续为行业发展注入创新动力。

关于艾为

中国数模龙头

上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。

艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场,包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。

2024年公司研发投入5.1亿人民币,占营收比例近17%,技术人员占比超74%,累计取得国内外专利649项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项。

艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,“国家高新区上市公司创新百强榜”,上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。

来源:艾为之家

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在AI风险日益加剧的背景下,守护代理将保障AI流程的可靠性与安全性

Gartner预测,到2030年,守护代理(Guardian Agent)技术将在代理型人工智能(AI)市场中占据至少10%15%的份额。

守护代理是一类专为实现可信、安全的AI交互而设计的AI技术。其中既有协助用户完成内容审核、监控、分析等任务的AI助手,也有可不断进化的半自主或全自主代理。后者具有根据既定目标制定与执行行动计划、甚至调整或阻止行动的能力。

随着代理型AI日益普及,防护机制变得愈发关键

Gartner在近期举行的网络研讨会上对147位首席信息官(CIO)和IT部门领导者进行了调查,其中24%的受访者已部署了少量AI代理(少于12个),另有4%的受访者部署了12个以上的AI代理。

调查显示,50%的受访者正在研究和实验该技术,另有17%的受访者尚未开展相关工作,但计划最迟于2026年底前部署该技术。自动化信任、风险和安全控制措施是确保AI代理一致、安全运行的必要条件,推动了对守护代理的需求和该技术的增长。

Gartner杰出研究副总裁Avivah Litan表示:“如果没有适当的防护措施,代理型AI将导致意想不到的结果。守护代理能够使用代理型AI的丰富功能和基于AI的确定性评估对全部代理功能进行监视和管理,实现运行时决策与风险管理之间的平衡。”

代理能力的提升和扩展带来了更大的风险

调查发现,在125名受访者中有52%表示其AI代理当前或在未来将主要侧重于IT、人力资源、会计等与内部行政职能相关的用例,有23%表示其AI代理侧重于面向外部客户的职能。

随着用例的不断增加,AI代理会受到输入操纵、数据中毒等多种威胁的影响,被投喂受到操纵或被曲解的数据。例如:

  • 证书遭到劫持和滥用,导致未经授权的控制以及数据窃取。

  • 代理与虚假或犯罪网站及来源发生交互,导致中毒行为。

  • 内部缺陷或外部触发因素导致代理偏差和意外行为,造成声誉损害和运营中断。

Litan表示:“AI代理的快速发展及其自主性的提升使传统的人类监督模式已不再足够。由于企业开始转向复杂的多代理系统并且此类系统的通信速度惊人,人类已跟不上错误和恶意活动的速度。鉴于这一日益严峻的威胁形势,企业更加迫切地需要守护代理对AI应用和代理进行自动监视和控制并提供安全保障。

CIO以及安全和AI领导者应重点关注守护代理的三大核心用途,以此保障AI交互的安全:

  • 审核:识别并审查AI生成的输出内容,确保其准确性和合规性

  • 监视:观察并追踪AI及代理的行动,以便人类或AI进行跟进

  • 保护:在运行过程中通过自动化操作调整或限制AI和代理的行动与权限

守护代理将管理所有类型的交互和异常情况。Gartner预测,到2028年,70%AI应用程序将采用多代理系统,这也将成为守护代理集成需求上升的重要驱动因素。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章,将聚焦于 CCM 反激式转换器设计,探讨 CCM 反激式转换器在中等功耗隔离应用中的优势。

连续导通模式 (CCM) 反激式转换器通常用于中等功耗的隔离型应用。与不连续导通模式 (DCM) 运行相比,CCM 运行的特点是具有更低的峰值开关电流、更低的输入和输出电容、更低的 EMI 以及更窄的工作占空比范围。由于具有这些优点并且成本低廉,它们已广泛应用于商业和工业领域。本文将提供反激式转换器设计注意事项中,53Vdc 至 12V/5A CCM 反激式转换器的功率级设计公式。

图 1 展示了工作频率为 250kHz 的 60W 反激式转换器的详细原理图。所选占空比在最低输入电压 (51V) 和最大负载时最大,为 50%。虽然也可以在超过 50% 占空比的情况下运行,但在本设计中无此必要。由于 57V 的高压线路输入电压相对较低,因此在 CCM 运行时,占空比只会降低几个百分点。但如果负载大幅降低,转换器进 DCM 运行模式,占空比就会显著降低。

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图 1. 60W CCM 反激式转换器原理图

设计规格

为防止磁芯饱和,绕组开/关时间的伏秒积必须保持平衡。这等于方程式 1:

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方程式 1

将 dmax 设置为 0.5 并计算 Nps12(Npri: N12V)和 Nps14(Npri: N14V)的匝数比,如方程式 2 和方程式 3 所示:

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方程式 2

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方程式 3

变压器匝数比现已设定(方程式 4 和方程式 5),因此可计算出工作占空比和 FET 电压。

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方程式 4

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方程式5

Vdsmax 表示 FET Q2 漏极上无振铃的“平顶”电压。振铃通常与变压器漏电感、寄生电容(T1、Q1、D1)和开关速度有关。选择 200V FET 时,FET 电压会再降低 25% 至 50%。变压器绕组之间必须实现良好耦合,如有可能,最大漏电感必须为 1% 或更低,以更大限度地减少振铃。

当 Q2 导通时,二极管 D1 的反向电压应力等于方程式 6:

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方程式 6

由于漏电感、二极管电容和反向恢复特性的影响,当次级绕组摆幅为负时,振铃现象很常见。具体请参阅方程式 7:

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方程式 7

我们选择了额定值为 30A/45V 的 D²PAK 封装,以便在 10A 电流下将正向压降减至 0.33V。功率耗散等于方程式 8:

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方程式 8

建议使用散热器或气流进行适当的热管理。初级电感的计算公式为方程式 9:

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方程式 9

POUTMIN 是转换器进入 DCM 的位置,通常为 POUTMAX 的 20% 至 30%。

初级峰值电流出现在 VINMIN 时,等于:

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方程式 10

这对于确定最大电流检测电阻 (R18) 值而言是必要的,能够防止控制器的初级过流 (OC) 保护电路跳闸。对于 UCC3809,R18 两端的电压不能超过 0.9V,以保证全输出功率。在本例中,我们选择 0.18Ω。也可以使用更小的电阻,以减少功率损耗。但过小的电阻会增加噪声灵敏度,并使 OC 阈值处于高电平,有可能导致变压器饱和,更糟糕的是,甚至会导致 OC 故障期间出现与应力相关的电路故障。电流检测电阻耗散的功率为方程式 11:

12.png

方程式 11

根据方程式 12 和方程式 13 估算 FET 导通损耗和关断开关损耗:

13.png

方程式 12

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方程式 13

与 Coss 相关的损耗计算有些模糊,因为该电容具有相当高的非线性度,会随着 Vds 的增加而降低,在本设计中估计为 0.2W。

电容器要求通常包括计算最大均方根电流、获得预期纹波电压所需的最小电容以及瞬态保持。输出电容和 IOUTRMS 的计算公式为方程式 14 和方程式 15:

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方程式 14

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方程式 15

可以仅使用陶瓷电容器,但在直流偏置效应后需要 7 个陶瓷电容器才能实现 83µF。因此,我们只选择了足以处理均方根电流的电容器,然后使用了电感器—电容器滤波器来降低输出纹波电压并改善负载瞬态。如果存在较大的负载瞬态,可能需要额外的输出电容来减少压降。

输入电容等于方程式 16:

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方程式 16

同样,您必须考虑会损耗电容的直流偏置效应。如方程式 17 所示,均方根电流约为:

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方程式 17

图 2 展示了原型转换器的效率,而图 3 展示了反激式评估板。

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图 2. 转换器的效率和损耗决定了封装的选择和散热要求

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图 3. 60W 反激式评估硬件尺寸为 100mm x 35mm

要选择合适的补偿元件值,请查阅此处的帮助:补偿隔离电源

https://www.eetimes.com/power-tips-compensating-isolated-power-supplies/?_ga

结语

本设计示例介绍了功能性 CCM 反激式设计的基本元件计算。然而,初始估算通常需要反复计算,以便进行微调。不过,为了获得运行良好且优化的反激式转换器,在变压器设计和控制环路稳定等方面,往往还需要做更多的细节工作。

德州仪器电源设计小贴士系列技术文章由德州仪器专家创建并撰写,旨在深入剖析当前电源设计普遍面临的难题,并提供一系列切实可行的解决方案和创新设计思路,帮助设计人员更好应对电源设计挑战,助力设计更加高效、可靠。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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在智能化浪潮席卷全球的当下,电子设备正经历着功能集成度与能源效率的双重革命。随着移动及可穿戴设备加速向微型化、轻量化演进,叠加AI技术对算力与能效的严苛要求,市场对电子元器件的空间占用率与功耗控制能力提出了近乎极限的挑战,微型化,高性能电子元器件的需求也与日俱增。传统霍尔传感器因封装尺寸和能耗水平,难以满足新兴终端对微型化设计与长效续航的极致需求。

作为国内数模龙头企业,艾为电子在移动设备和消费电子领域17年来铸就的“电路设计技术”与“工艺和封装技术”成功开发出新一代“Hyper-Hall”系列霍尔传感器,面对行业对“更小、更省电、更可靠”的终极诉求,艾为“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍尔封装尺寸与0.8μA超低功耗,重新划定赛道规则,为AR 智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM 等产品提供“空间与续航双自由”的底层支撑,推动消费者进入“无感化”体验时代 。

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图1 封装面积对比

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图2 功耗对比

“Hyper-Hall”系列首款家族成员采用小型FCDFN封装尺寸(0.8mm×0.8mm)。与普通的WBDFN封装尺寸(1.1mm×1.4mm)产品相比,产品贴片面积缩小到原来的40%(1.54mm²缩小至0.64mm²),为高密度PCB布局优化更多空间,助力客户实现更紧凑的电路设计和更大的电池空间。此外“Hyper-Hall”系列通过超低功耗架构突破,产品工作功耗低于0.8uA,与传统产品相比功耗降低到原来的20%(4μA降低至0.8μA),实现高效率工作,有助于应用产品超长续航。

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图3 全极单输出应用图

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图4 单极双输出应用图

"Hyper-Hall"系列核心特征

  • 工作电压范围: 

    AW8651X-FDR系列:1.6~5.5V (量产)

    AW8650X-FDR系列:   1.1~3.6V (Q3发布)

  • 超低功耗

 AW8651X-FDR 系列:0.8uA

     AW8650X-FDR 系列:0.1uA

  • 检测磁场阈值范围:

    Bop=18~100Gs

    Brp=11~90Gs

  • 输出类型:

    推挽输出

    开漏输出

  • 封装类型:

    FCDFN0.8*0.8*0.5(L*W*H)

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图5 应用示例

艾为将持续深耕微型化封装、超低功耗及高可靠性磁品类产品的设计研发领域。通过技术创新与工艺优化,为消费电子、工业互联等应用场景提供更具竞争力的解决方案,切实助力终端产品实现节能降耗与小型化升级,持续为行业发展注入创新动能。

关于艾为

中国数模龙头

上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。

艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场,包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。

2024年公司研发投入5.1亿人民币,占营收比例近17%,技术人员占比超74%,累计取得国内外专利649项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项。

艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,“国家高新区上市公司创新百强榜”,上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。

来源:艾为之家

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WEG,全球电机制造领域的领军企业,宣布推出其新技术产品——W80 AXgen电动机。该产品专为主机厂(OEM)设计打造,采用轴向磁通设计,旨在满足市场对于紧凑型、高效且环境可持续解决方案日益增长的需求。

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轴向磁通电机具有独特的设计结构,其转子与定子之间的磁通方向与旋转轴平行,这与传统电机中常见的径向对齐方式截然不同。这种几何结构带来了诸多显著优势,包括尺寸更小以及扭矩大幅提升,从而在众多应用领域中显著增强了整体性能。

W80 AXgen电机凭借其紧凑且节省空间的设计脱颖而出,使主机制造商和系统集成商能够在减少占地面积的同时实现创新应用。该电机的机座号范围为250到400,能够灵活满足各种不同的工业需求,助力制造商缩小系统规模、降低物流成本以及减少碳足迹。

在效率方面,W80 AXgen树立了新的行业标杆,其效率最高可达 96.9%。这种卓越的能效表现使其成为那些希望降低系统和设备能耗以及运营成本的企业的理想选择。

该电机配备了一套先进的冷却系统,能够使用纯水或去离子水以及油(ISO VG最高可达46)进行冷却。其冷却液流量范围为每分钟5到15升,入口压力最高可达10bar,即使在极具挑战性的工况下,也能确保可靠的性能表现。

W80 AXgen电机专为应对严苛应用而设计,其恒转矩范围为1000:1,恒功率范围为额定转速的1.3倍。对于那些需要在该范围之外转速运行的应用,WEG 的专家团队将提供咨询服务,以量身定制解决方案,满足特定需求。

“W80 AXgen 是我们推出的首款此类电机,”WEG 欧洲和中东地区市场经理 Marek Lukaszczyk 表示:“通过此次推出,我们为主机制造商开辟了新的可能性,为他们提供了一种可扩展、可靠且高效的电机解决方案,既能应对当下的挑战,也能满足未来的需求。”

来源:今日电机

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合作推动产业协同共进,创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展,产业边界逐渐模糊,跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势,日前,英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴,共同探讨在中国速度及产业挑战背景下,如何通过跨界合作培育本土创新生态体系,合力推动科技创新,促进产业的智能化、绿色化和融合化发展,携手共创数字低碳未来。

本届大中华区生态创新峰会内容丰富、形式多样,由一场高峰论坛以及“未来出行智能化”、“未来出行电动化”、“机器人与智能生活”、“赋能AI技术”、“新能源创新”、“碳化硅”、“氮化镓”和“可持续发展”八大平行分论坛组成,同时设有三大核心业务展区。话题覆盖当下热门的新一代电子电气架构、机器人与智能生活、AI数据中心应用场景中集成GaN技术的高效电源解决方案、下一代户用光储方案、车规级碳化硅产品及氮化镓在太阳能、充电桩等多领域的丰富应用方案,从多维度深入展现了半导体技术如何赋能丰富的终端应用市场,持续为客户增值。

峰会开幕致辞环节,英飞凌科技管理委员会成员、全球首席营销官Andreas Urschitz、英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟围绕英飞凌在全球及大中华区的发展、重点产业市场趋势、英飞凌在本土的发展及赋能客户等话题,展开了深入对话。

英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示:“ 2024年,英飞凌以21.3%的市场份额首次登顶全球MCU榜首,并在汽车、功率半导体市场持续领跑,这离不开我们始终如一地为客户提供功能强大又高效的系统解决方案。未来,英飞凌将始终坚持‘以客户为中心’的理念,致力于实现技术领先与以客户为中心的创新,同时结合多元化的供应链布局、差异化的先进工艺和高品质的产品为客户创造价值。”

配图1:英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz与英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在高峰论坛上进行开场致辞和主旨发言.jpg

英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz与英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在高峰论坛上进行开场致辞和主旨发言

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示:“中国是快速发展且充满创新活力的市场,经过30年的耕耘,中国已成为英飞凌在全球最大的单一区域市场。面对AI、机器人、低碳可持续发展的趋势,英飞凌将依托全球整合资源优势与本地专业能力,坚定践行‘在中国,为中国‘承诺,围绕‘运营优化、技术创新、生产布局和生态共建’四大战略支柱,携手本土伙伴共推产业升级,共助社会实现数字化和绿色化转型。”

先进工艺为半导体产品的多样化和差异化提供了技术基础,显著提升半导体器件的性能和能效。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人Alexander Gorski分享了英飞凌如何通过工艺的持续迭代助力创新生态发展。Gorski表示,英飞凌的运营策略遵循清晰明确的指导原则,为更好地支持在中国本土市场的发展,英飞凌将持续增强供应链稳定性和韧性,进一步提升本土运营能力,结合本地独特需求,携手生态伙伴共同开发解决方案。凭借在技术与质量上的领先优势实现差异化,从而在低碳化进程中成为行业先锋和可持续发展的典范。

此外,来自联合汽车电子、优优绿能、美团等客户和合作伙伴的嘉宾则重点剖析了以半导体技术为代表的创新科技在推动汽车电子电气架构的迭代演进、驱动充电桩高质量发展、赋能未来配送等方面所发挥的关键作用,并分享了对行业前景的前瞻性思考。

今年是英飞凌进入中国市场三十周年。30年来,英飞凌始终把“创新”作为公司持续发展的根本,从丰富产品组合、拓展应用方案、培养专业团队等方面持续为客户增加价值。目前已建立多个系统能力中心、智能应用能力中心、电源应用实验室、创新应用中心等本土技术应用支持平台,为新能源汽车、可再生能源、AI数据中心、机器人等新兴领域提供系统级解决方案。同时通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、Teaching Customer项目、OktoberTech™等生态活动,持续赋能产业升级。

在高峰论坛圆桌讨论环节,英飞凌科技监事会主席Herbert Diess 博士与来自上海的通用机器人公司傅利叶、Integrated Insights 的嘉宾以“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”为主题展开了热烈讨论和深入交流。对于创新,Herbert Diess 博士表示,创新不仅需要速度,更需要发展效率和质量。企业既要保持敏捷前行,更需锚定正确方向,做正确的事。同时,持续构建开放协作生态,互相学习,在互学互鉴中实现共赢。

配图2:“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”圆桌讨论 (1).jpg

“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”圆桌讨论

在下午的八大平行分论坛上,来自英飞凌及行业领军企业的专家,聚焦未来出行、AI、机器人、新能源、第三代半导体等热门领域,共同探讨最新的市场趋势和技术发展动向,以及深化多场景应用实践的有效路径。“未来出行智能化”论坛洞见ADAS和汽车电子电气架构的未来方向;“未来出行电动化”论坛探讨在中国电动汽车市场渗透率和技术创新领跑全球的背景下,智能电气化解决方案如何重塑未来的交通出行;“新能源发展”论坛重点关注中国向新能源转型过程中的风光储充一体化趋势;“赋能AI”技术论坛主要讨论在生成式AI时代如何满足急剧增长的算力需求;“机器人与智能生活”论坛现场进行了有趣的人形机器人演示;“碳化硅”论坛和“氮化镓”论坛则深入探讨了碳化硅如何解锁新能源世界的无限潜力以及氮化镓在中国市场的热门应用;“可持续发展”论坛则集中探讨了可持续生产实践及可持续供应链。

配图3:2025英飞凌大中华区生态创新峰会展区 (1).jpg

2025英飞凌大中华区生态创新峰会展区

在峰会展示区域,设立了“能源效率”、“交通出行”、“物联网”三大核心展区,以及AI展示区、晶圆展示区、英飞凌大中华区三十周年主题展区、分销商伙伴展示区和沉浸式 Demo互动展示区,综合展示了45组来自英飞凌自有及与合作伙伴开发的创新产品和解决方案。其中,展出的极氪009采用了先进的SEA浩瀚架构,在诸多的智能模块中搭载了英飞凌的12类芯片,重新定义了纯电MPV在车载智能、安全设计和续航里程等方面的新标杆;傅利叶 GR-2 人形机器人采用了多款英飞凌功率半导体器件,特别是氮化镓器件,能够获得更强劲的动力并实现更精准的运动控制;除了人形机器人,现场还展示了采用英飞凌半导体产品的逐际动力双足机器人、风算六足机器狗以及美团物流无人机,吸引了众多与会者驻足观看。

三十载深耕不辍,以创新为笔,以合作为墨,英飞凌在中国市场书写下浓墨重彩的篇章。从持续成长到生态共建,每一步都坚实有力。适逢在华发展三十周年,此次峰会不仅是英飞凌深耕中国市场、携手生态伙伴共建本土应用创新的生动缩影,更彰显了其联合本土生态伙伴共同推动产业智能化、绿色化、融合化发展的决心。面向未来,英飞凌将持续深化"在中国,为中国"战略,以科技创新为引擎,以本土化生态为支点,与本土客户和合作伙伴跨界融合、协同共生,拓展未来出行、绿色能源、AI、机器人等领域的无限可能,共创可持续未来。

OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会,旨在汇聚行业先锋、技术专家和意见领袖,共同解码如何以科技创新推动低碳化与数字化。今年,该创新峰会在启动全球巡展之后,已相继登陆硅谷、东京、首尔及上海。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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额定循环次数高达1000万次,为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今天宣布推出用于表面贴装技术(SMT)的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑、符合 IP67 等级的瞬时动作开关,通过独特的延伸式防护框设计,简化灌封流程,并提升在严苛环境下的长期耐用性,从而提供增强的环境防护能力。

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KSC PF 系列专为满足工业、交通运输、医疗、航空航天及高端消费市场的严苛应用需求而设计,其显著特点包括紧凑的 6.2 x 6.2 x 5.2 mm 尺寸、带有明确触感反馈的柔软致动器,以及对湿气、灰尘和振动的卓越防护能力。其灌封友好的架构为工程师在设计用于户外和关键任务环境的电子产品时提供了更大的灵活性。(观看视频)

虽然密封轻触开关在 KSC 产品系列中并非新品,但 KSC PF 系列是首款明确为灌封工艺优化的产品——该工艺正在多个行业迅速普及。灌封是指将敏感的 PCB 安装元件完全封装在树脂中,提供额外的保护层以抵御腐蚀性介质、热冲击和振动。标准的扁平防护框开关设计通常会限制树脂覆盖的深度,从而可能影响防护效果。相比之下,KSC PF 的延伸式防护框能够实现更深的灌封,提高对树脂表面高度的容忍度,并保护相邻的 PCB 元件——所有这些优点同时还能简化生产过程并增强产品可靠性。

凭借 Littelfuse 数十年的工程专业知识,我们的 KSC 元件在 PCB 上灌封后,能为客户提供针对严苛环境的卓越保护,” Littelfuse 欧洲研发总监、电子业务部开关与传感器部门负责人 Laurent Kubat 表示,“这种设计方法显著提高了耐用性,并确保了长期可靠的性能。”

Laurent Kubat 补充道: “KSC PF 系列围绕致动器的创新防护框设计,相较于标准版本,允许使用更厚的树脂层。这一独特特性确保了开关以及印刷电路板上所有元件的卓越保护,最终提升了客户产品的质量和可靠性。”

主要功能与特色

  • 延伸式防护框,允许灌封材料完全包裹并保护开关

  • 灌封过程中性能稳定且定位准确

  • IP67 等级防护,防水防尘兼容

  • 兼容 SMT 自动化组装,适用于高效的大批量生产

  • 提供鸥翼式 (Gullwing) 或 J 形弯脚 (J-bend) 端子选项

  • 高达 100 万次循环的额定寿命,确保长久运行

·最大功率处理能力:1 VA @ 32 VDC。

为什么灌封友好型设计很重要

灌封通过将敏感电子元件封装在树脂中,保护其免受湿气、灰尘、振动和腐蚀性元素的侵害。然而,标准的开关设计可能会阻碍该过程或限制防护效果。KSC PF 系列通过其延伸式防护框解决了这一问题,该设计允许完全的树脂覆盖,同时不影响开关性能。此特性确保了灌封过程中的准确定位,能容忍更厚的树脂层,并增强了对开关及周边 PCB 元件的保护。随着灌封在严苛应用(如电动出行、工业自动化和户外电子产品)中成为标准,像 KSC PF 这样的灌封友好型元件有助于工程师简化设计并提高长期可靠性。

欲了解更多信息,请参阅应用说明《使用灌封友好型轻触开关保护印刷电路板上的电子元件》(Protection of Electronic Components on Printed Circuit Boards with Potting-Friendly Tactile Switches)。

供货情况

KSC PF 轻触开关以卷带包装形式提供,每卷数量为 1,400 只。样品申请可通过全球授权的 Littelfuse 分销商提交。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

可通过以下方式查看更多信息:KSC PF轻触开关产品页面。如有技术问题,请联系:全球产品经理Max Shi:mshi@littelfuse.com.

关于C&K Switches

C&K Switches于2022年被Littelfuse收购,是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。详情请访问Littelfuse.com

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公司领导在峰会期间公布 AI 应用最新进程

DigiKey Awards 2025.JPG

DigiKey 2025 EDS 领导力峰会上荣获供应商授予的 16 个奖项,彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供的产品种类齐全且可立即发货。DigiKey 日前在 5 19 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2025 EDS 领导力峰会上,荣获供应商合作伙伴授予的 16 项大奖。

DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 表示:“DigiKey 很荣幸获得了众多重要合作供应商授予的行业殊荣。这些奖项彰显了我们全球团队矢志追求客户卓越体验的承诺,以及协同创新的力量。相信与我们的供应商合作伙伴携手,定能帮助广大工程师和设计师攻克复杂挑战,将未来的愿景转化为现实的方案。

过去一年中,DigiKey 因其在销售业绩、合作伙伴关系、协作以及其他多个方面表现出色而获得了广泛认可。DigiKey 获得的具体荣誉包括:

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 授予的 2024 年度最佳分销商奖

Cincon 授予的 2024 年度最佳合作伙伴奖

CIT Relay & Switch 授予的 2024 年度最佳分销商奖

Digi International 授予的 2024 年度最佳北美 OEM 合作伙伴奖

eao 授予的 2024 年度最佳分销商奖

ECS Inc. International 授予 DigiKey Aron Muetzel 2024 最佳年度倡导者奖

EDAC 授予的卓越营销奖

Fibox 授予的 2024 年度销售渠道增长最高奖

Littelfuse 授予的 2024 年度高增值服务分销商奖

Molex 授予的 2024 年度美国最佳电子目录分销商奖

Molex 授予的 2024 年度全球最佳电子目录分销商奖

NMB 授予的 2024 年度最佳分销商奖

ODU 授予的 2024 年度最佳线上分销商奖

Phoenix Mecano 授予的 2024 年度第一分销商奖

SunLED 授予的 2024 年度卓越分销商奖

Vishay 授予的 2024 年度 SEMI 目录分销商奖

DigiKey 在去年大幅扩大了产品组合,DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心计划新增了 500 多家供应商。DigiKey 去年新增的 NPI(新产品引进)居电子分销商行业之首,过去一年新增近百万种创新产品。通过提供全球品类最齐全且可立即发货的电子元器件和自动化产品,DigiKey 正在推动行业一步一步迈向未来。

公司于 5 22 日(周四)也举办了广受欢迎的 EDS 商业动态早餐会,荟聚近千名行业菁英。DigiKey 总裁 Dave Doherty Slater 探讨了市场动态、行业趋势及 DigiKey 的战略愿景。他们还分享了正在推行的多项举措,并介绍 DigiKey 如何将其为客户提供的自动化和 AI 技术,用于优化和改善自身客服水平和运营效率。

有关 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息,请访问 DigiKey.cn

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品分销领域的领航者和持续创新者。我们分销来自3000多家优质品牌制造商的超过1590万种元器件,凭借行业领先的产品库存广度和深度以及即时发货能力,确立了在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,帮助他们提升工作效率。更多信息请访问digikey.cn,并关注我们的微信 B官方账号。

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