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亮点：     

• 生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。

• 专家级结果： 通过优化布线和减少拥塞，将工程效率提高 3 倍，同时提供专家级质量的结果。

• 减少布线长度： 人工智能驱动的启发式方法可将布线长度减少多达 30%，从而提高芯片或芯粒的能效。

加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。

FlexGen 基于经过硅片验证且具有物理感知能力的 FlexNoC 5 NoC IP 技术和元件库，可自动创建高性能片上网络 (NoC) 设计。在人工智能驱动的自动化支持下，FlexGen 可减少 90% 以上的手动调整，从而在数小时而不是数天内生成优化的 NoC 拓扑。这大大加快了开发速度，同时保持了通过人工方法实现的质量。随着行业规模不断扩大，为满足人工智能、自动驾驶和云计算等先进技术的需求，这些进步至关重要。

致力于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的汽车人工智能领域的创新企业 Dream Chip Technologies 已经体验到了 FlexGen 的变革潜力。借助这项技术，他们将设计迭代周期从数周缩短到数天，从而实现快速实验和更快开发。

“我们在 Zukimo 1.1 汽车 ADAS SoC 上使用了 FlexGen，效果非常好。FlexGen 的 NoC IP 自动生成功能，使我们能够在数分钟内创建能适应芯片布局布线规划并且能满足车载芯片的复杂数据流要求的拓扑结构，从而能够进行快速实验以找到设计的最佳点，此外几乎一键式的时序收敛能够快速响应布局规划的更改。我们的工程师是FlexNoC的专业用户，凭借Arteris 最新智能 NoC IP 产品，我们能够在使用更少资源的情况下，实现更短的布线长度和更低的延迟，从而获得优越的功耗、性能和面积(PPA)。”Dream Chip Technologies总经理Jens Benndorf表示，“我们计划在产品开发中使用 FlexGen，以更快的速度、更高的质量交付 SoC。”

通过精简芯片设计工作流程并实现关键流程自动化，FlexGen 使各个公司能够以更少的资源应对半导体设计日益增长的复杂性，为人工智能、5G 和工业物联网领域的创新铺平道路。

“高性能计算（HPC）和AI SoC变得非常复杂，对满足能效目标和项目进度的要求不断提高，”AMD 公司的AI芯片业务副总裁John Rayfield表示。“鉴于我们过去与Arteris紧密合作的经验，我们对智能NoC FlexGen技术及其支持我们下一代产品创新的能力感到兴奋。”

“FlexGen是多年来突破性创新的结晶，旨在提高生产率，同时提高结果质量，以克服半导体公司和系统厂商在创建当今复杂电子产品时所面临的指数级设计挑战。”Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“由于平均每个SoC或芯粒中有5到20个NoC，因此，我们的客户需要智能 NoC IP来缩短设计时间，同时提供卓越的结果质量，从而让未来产品实现更快的创新周期，而 FlexGen正是为此而打造的。”

凭借FlexGen，Arteris将继续推动基于Arm、RISC-V和x86处理器的SoC和芯粒设计自动化革新，提高生产率，使团队能够应对下一代电子系统的复杂性。了解更多信息，请访问Arteris网站：arteris.com/FlexGen。

关于 Arteris

Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片 (SoC) 开发。Arteris 的片上网络 (NoC) 互连 IP 和 SoC集成自动化技术可以实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息，请访问 arteris.com。

作者：安森美系统工程经理Theo Kersjes

自主移动机器人（AMR）是一种复杂的系统，与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统，这一挑战变得更加困难。

本文将探讨AMR的复杂世界，并考虑选择由一家解决方案提供商来负责AMR所有关键方面的设计——其优势包括降低设计/集成风险和缩短上市时间。

自动导引车（AGV）主要在室内运行，并按照预先确定的路线行驶（通常使用地面上的线条作为引导），自主移动机器人（AMR）则要复杂得多，能够在室内和室外自由导航，而不必遵循预定义的路线。在这方面，它们类似于自动驾驶车辆，因为它们必须识别并避开路径上的障碍物，无论障碍物是静止的还是移动的。

几乎所有 AMR 的核心都是五个主要子系统，分别管理电源、运动、感知、处理和照明。每个子系统本身都很复杂，设计起来往往具有挑战性，同时也是 AMR 成功运行的基础。然而，集成往往是最大的挑战--尤其是从不同供应商处采购子系统或主要部件时。

图 1 - 典型 AMR 的关键子系统（来源：安森美）

要使 AMR 正常运行，子系统之间的信息流和功率流至关重要，这意味着要有一个通用的接口和经过测试可协同工作的部件，以消除兼容性问题。简单来说，从一个解决方案供应商处采购关键系统元件有助于降低开发风险，缩短上市时间，并在竞争激烈的市场中保持领先地位。

构建系统集成的 AMR

感知对于在自由空间中导航的自主移动机器人（AMR）至关重要，尤其是在没有轨道或其他导航辅助设备可用的情况下。AMR必须能够找到安全的路线，并处理路径上的静态和移动障碍物。为了克服天气或照明条件的限制，并适应不同的距离，会使用包括图像传感器、超声波和激光雷达（LiDAR）在内的多种技术。来自多个传感器的数据会被整合，以便更好地了解周围环境。这种技术被称为传感器融合，它提供了更好的可靠性、冗余性和安全性。

安森美（onsemi）一直是智能感知技术的领导者。安森美提供从VGA到4500万像素的各种卷帘曝光和全局曝光图像传感器。这些传感器在动态范围方面具有业界先进的性能，并具备如运动唤醒和自动曝光控制等创新特性。除图像传感器之外，安森美还提供用于测距（LiDAR）的硅光电倍增管（SiPM）、超声波传感器、电感式传感器以及支持到达角（AoA）和出发角（AoD）的Bluetooth®低功耗（BLE）技术微控制器，这些可以用于定位。

运动控制 在 AMR 中非常重要。通常使用无刷直流（BLDC）电机，需要复杂的算法进行精确控制。无刷直流电机驱动级需要许多元器件来正确控制。NCD83591三相栅极驱动器通过开启和关闭功率开关来控制换相，非常适合用于电机控制子系统。

图 2 - 驱动 BLDC 电机需要多个元器件协同工作（来源：安森美）

MOSFET 用作开关为电机绕组供电。安森美提供了一系列中压 (MV) MOSFET 产品组合，包括最新的 PowerTrench® T10 MOSFET，是电机应用的理想之选。 MOSFET 还可用于 AMR 内的一般功率应用。

图 3 - PowerTrench® T10 MOSFET 的优势（来源：安森美）

与硅 MOSFET 相比，碳化硅 (SiC) MOSFET 具有更高的热导率和十倍的击穿电场强度。 这使得碳化硅元件能够在相同材料厚度下承受更高的电压。 当 AMR（例如自动叉车）变得越来越大时，电池电压也会随之升高，而基于 SiC 的系统则可提供更好的性能和更高的效率。

SiC MOSFET 的另一个优势是能够在更高温度下工作，从而简化了散热器设计。 更高的工作频率可减小磁性元件的尺寸（和成本），从而缩小子系统的尺寸，有助于扩大 AMR 的工作范围。

电力输送不仅对电机控制至关重要。系统还需要一个外部充电器，该充电器需要尽可能快且高效地为电池充电。AMR中的DC-DC电源树使用开关模式电源（SMPS）和线性稳压器（LDO）来供应逻辑和低压电平。效率固然重要，但在整个电源架构中部署适当的保护措施也同样重要。安森美提供了一系列适用于AMR应用的电子保险丝（eFuse）和SmartFET解决方案。

通信对 AMR 至关重要，既包括 AMR 本身内部的通信，也包括与配套设施的外部通信，还可能包括与其他 AMR 的通信。 为 AMR 选择通信技术时需要考虑的参数包括其工作范围、数据传输速率、功耗和安全性。 在内部通信方面，长期以来使用了许多协议，包括 CAN、LIN、RS-485 和 RS232。 以太网 10BASE-T1S（如安森美的 NCN26010）集简便性和高性能于一身，因此越来越受欢迎。 它提供通过单根非屏蔽双绞线收发数据所需的所有物理层功能。 与主控 MCU 的通信通过OPEN联盟 MAC-PHY 串行外设接口 (SPI) 协议进行。

无论是发送路由或配置信息以及报告位置和进度，还是用于实时定位服务 (RTLS)，外部通信对于 AMR 来说也是必不可少的。 安森美基于Bluetooth LE 5.2 无线 MCU 的 RSL15 超低功耗 Arm® Cortex®-M33 处理器是利用到达角 (AoA) 和出发角 (AoD) 功能实现实时定位系统 (RTLS) 的理想选择，它还可用于连接智能设备。 RSL15 内置电源管理、宽电源电压范围、灵活的 GPIO 和时钟电路以及丰富的外设，为 AMR 设计人员提供了最大的设计灵活性。

照明子系统用于向周围的人员和其他AMR传达AMR的状态、状况和意图。选择AMR照明技术时需要考虑的性能特性和参数包括亮度、色温和功耗。LED控制器和驱动器监控流经LED的电流，并使 LED 发出特定强度和波长的光。LED驱动电路使用高压侧和低压侧功率MOSFET来导通和关断LED电流，同时防止过压和过流情况，并确保LED驱动电路的稳定性。

对AMR 解决方案的支持

选择一家解决方案提供商可能是一个有风险的决定，但他们拥有一套全面的产品解决方案。 同样重要的是在整个设计过程中提供的支持，以及在需要的时间和地点提供产品的能力。

作为一家拥有丰富行业经验的老牌供应商，安森美能够提供系统级应用支持。我们的全球销售和技术团队网络可以不受地区、时区和语言的限制，提供一线支持。

除了现场支持，用户还可以访问我们的在线技术支持中心。 安森美社区论坛是一个在线开发者社区，在这里，安森美产品的资深用户可以分享他们关于产品和应用的丰富知识。 用户可以通过一些特定主题的产品论坛区域访问该论坛，与业内同行互动，提出或回答问题。 帮助库也是了解常见问题 (FAQ) 和答案的好地方。 对于喜欢更多互动的用户，由AI驱动的聊天机器人可以在几秒钟内为您提供答案。

安森美提供了一系列广泛的免费自助服务工具，包括交互式框图、Product Recommendation Tools+^TM 产品推荐工具和大量评估板/套件，以促进快速原型开发。 电力电子设计人员会发现这些仿真工具非常有用。 Elite Power Simulator仿真工具 和自助式 PLECS 模型生成工具不仅可以通过对实际元器件性能建模以提高准确性，还能加快产品上市时间。

当然，上述一切只有在产品设计完成并投入生产后才有价值。安森美具备内外部双重制造能力，这增加了供应链的韧性并提升了供应保障。

结语

AMR 是一种高效、可靠的运送包裹和执行其他物流任务的方式，因此越来越受欢迎。 然而，完全自主行驶需要高度的复杂性和安全性，这一点与汽车并无二致。

也许最大的设计挑战不在于 AMR 中的各种子系统，而在于这些子系统的集成，特别是如果这些子系统来自不同的供应商，其兼容性很可能是一个挑战。

作为一家解决方案供应商，安森美的独特之处在于可以为 AMR 的设计提供一整套极其先进的产品，以及完善的支持生态系统，包括支持人员、工具、文档、在线论坛等，并以垂直整合的弹性制造能力为后盾。

2025 年，AI 技术的未来已来。宇树科技积极推动人形机器人商业化落地，比亚迪等车企正加速高阶智驾普及。

作为新能源和智能化产业的核心芯片供应商，芯联集成（688469.SH）依托在功率半导体、模拟 IC 等领域深厚的技术积累和完善的业务布局，深度加码 AI 市场，全力打造公司业务增长的新引擎。

2 月 17 日，芯联集成举办了 2025 年首场电话说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，副总经理张霞，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席了此次说明会，就公司 AI 战略布局、发展突破等投资者关注的焦点问题进行了深入解读，并阐述了 2025 年的业绩指引和业务展望。

加码 AI 市场多元布局打造增长新动能

自成立以来，芯联集成在汽车、工控和消费三大市场持续深耕，积累了深厚的技术实力。基于近几年在 AI 领域的积极投入与探索，2025 年，公司深化在 AI领域的开拓，正式将其列为第四大核心市场。

公司将通过多元化的布局，深度切入 AI 服务器电源、人形机器人等热门赛道，同时精准挖掘智能驾驶领域的新增量，打造增长新动能。

01 全面布局AI 服务器电源市场

Deepseek 的迅速发展，正为中国 AI 产业化进程注入强劲动力。服务器电源作为 AI 产业发展的关键根基，其市场增长规模已相当可观。

数据显示，2024-2028 年，全球 AI 服务器电源市场将以约 50% 的复合增长率高速扩张，预计到 2028 年，全球服务器电源市场规模将达 90 亿美元左右，其中，中国市场约占30% 的份额。目前，这一关键领域的供应链国产化有待提升与突破。

芯联集成凭借在功率芯片、模拟芯片和 MCU 等方面的积淀，已全面布局 AI 服务器电源领域。公司提供的 AI 服务器电源方案，将会对以AI服务器为代表的新型电源需求形成全面的支撑。

目前，公司的技术产品已覆盖 50% 以上 AI 服务器电源价值，展现出强大的市场竞争力。

公司在AI领域的两大主线 —— 以 GaN 和 SiC 为主的高频功率芯片及配套的 BCD 驱动芯片，和以 DrMOS 为标志的融合型模拟电源 IC 芯片，均取得了重要进展：前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。这些进展为公司在 AI 服务器电源市场的进一步拓展奠定了坚实基础。

02 人形机器人斩获订单

2025 年，或将成为人形机器人 “量产元年”。宇树科技人形机器人在 2025央视春晚的精彩表演，标志着人形机器人实现重大突破。

面向人形机器人领域，芯联集成在 AI 末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片，公司已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单。

AI 大模型的快速发展将持续为人形机器人的落地应用提供关键技术支持，大幅降低其开发门槛和成本，加速商业化进程。公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。

公司战略布局 AI 服务器电源、人形机器人赛道的同时，精准捕捉智能驾驶新增长点，为公司发展蓄势赋能。

03 智驾下沉带来业务增量

2025年中国智驾技术加速下沉，比亚迪等头部车企率先引领，在 10 万元级以下车型中配备高阶智能驾驶系统，极大地推动了智能驾驶的普及进程。这将直接促使模拟芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市场需求大幅攀升。

• 在模拟芯片方面，智驾系统广泛采用的传感器融合方案，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时，激光雷达在智能驾驶系统中的广泛应用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的核心芯片，由此成为市场关注的焦点。

• 对功率芯片而言，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。

• 此外，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，催生了对 MCU 的新需求。其中，汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合，单片集成趋势大大加强。公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台，高度契合市场需求，将成为重要增长点。

业绩预期向好2026 年争取实现盈利转正

芯联集成对未来发展充满信心，预计 2025 年公司营收增速将继续保持快速增长。

公司加码AI 市场，将为公司的 MEMS、模拟 IC 等领域注入全新增长活力，拉动相关业务实现显著增量，成为推动公司业务全面发展的又一重要引擎。

另一方面，作为公司重要的业务增长板块，碳化硅业务将延续高速增长的良好态势。2024年，公司覆盖国内新上市 SiC 车型一半以上的定点和量产项目，市场份额优势明显。

随着制造工艺从 6 英寸向 8 英寸的转变，公司 SiC 产品的性价比将进一步提升，应用渗透率也将大幅提高。

2024 年，公司 SiC 业务营收已突破十亿元大关，预计2025年还将继续保持高增长，为公司整体业绩增长注入强劲动力。

随着公司业务的持续扩大，收入规模稳步增长，以及折旧压力的下降，公司的毛利率将呈现出稳健上升的趋势。

基于此良好的发展态势，公司净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正，迈入全新的高质量发展阶段。

结语

在 AI深刻重塑各行业格局的时代浪潮中，芯联集成以前瞻的战略眼光和果敢的行动力，全面投身于 AI 与新能源的深度融合发展进程。

公司锚定清晰且宏伟的目标，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地，为全球新能源智能化转型提供坚实的底层支撑。

来源：UNT芯联集成

6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持

重点摘要：

• 支持MediaTek Genio 510，适用于高强度工作负载和低功耗场景 

• 提供高达8GB LPDDR4内存和128GB eMMC存储，支持4K图形显示、30MP ISP摄像头及丰富的I/O选项 

• 可在-40°C至85°C环境下运行，10年生命周期，适合长期关键任务使用 

• 符合OSM R1.1标准的Size-L模块 

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。 

OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm Cortex-A78核心用于高要求任务，4个Arm Cortex-A55核心用于超低功耗运行，整体功耗低于5W。结合MediaTek DLA+VPU AI引擎，可提供高达3.2 TOPS的AI计算能力，加速实时智能决策。 

凭借其集成的神经网络处理单元（NPU），OSM-MTK510能够更快地进行AI模型推理，并以卓越的效率简化机器学习任务。搭配高达8GB的LPDDR4内存和128GB eMMC存储，支持高效处理和可靠存储，适用于大规模数据集和计算密集型AI任务。 

凌华智能高级产品经理Henri Parmentier表示：“其出色的图形性能绝对不会让你失望，支持4K显示，并提供多种视频输出选项，包括HDMI/DP、eDP和DSI。它还集成了30MP分辨率的ISP摄像头，非常适合机器学习任务、视觉系统和实时图像处理。此外，1个GbE接口、USB 3.0、USB 2.0、I2S音频编解码器接口以及17个GPIO，确保了其在各种应用中的无缝移植性。” 

其坚固的设计可选支持-40°C至85°C的工作温度范围，适用于极端和高振动环境，同时其10年产品生命周期保证使其成为关键任务嵌入式系统的首选。 

OSM外形尺寸是一种紧凑型计算机模块，专为可焊接的BGA迷你模块设计，支持ARM和x86架构。尺寸仅为45mm x 45mm的OSM Size-L模块在紧凑的外形中提供了卓越的性能。 

无论是处理计算密集型工作负载，还是为实时数据提供动力，紧凑的OSM-MTK510都旨在提供卓越的性能、效率和多功能性。

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