All Node List by Editor

近日，全球著名权威咨询机构GlobalData发布了2024年《NFVI/电信云基础设施竞争力评估报告》。报告对全球电信云基础设施厂商从架构、管理、市场、性能、智能平台、可靠性、专业服务等维度进行了全面评估。华为融合电信云（TCC）凭借其业界领先的双栈架构、软硬件协同、极简运维等电信级增强能力，以全维度满分获得独家Leader评级。

华为融合电信云（TCC）提供了先进的电信级容器解决方案，基于双栈（OpenStack和K8s）架构同时支持虚机和容器，帮助运营商通过软件升级实现虚拟机到容器的无缝过渡，显著缩短产品上市时间（TTM）。同时，基于多OS技术，解决了裸机容器场景下CNF联动升级的业界难题，实现了按需升级和无感扩容，助力运营商向更高效、灵活的容器时代迈进。

报告提到，华为融合电信云不断增强全栈电信级软硬件协同能力，打造极致业务性能。通过系统级接口调优和跨层协同，实现资源最佳优化，提升业务转发和吞吐效率；基于智能算法，可以远程对服务器智能上下电，减少I层资源池的碎片化；凭借自研芯片和驱动能力，业界独家做到根据业务负载动态调整CPU频率或休眠，实现低碳节能。

与此同时，在极简运维方面，凭借丰富的自动化工具和高阶运维能力，华为融合电信云基于大模型能力，构建了数字助手和数字专家，减少业务告警处理时长和员工工作量；依托数字孪生技术，提供跨层故障定界和自动根因分析能力，帮忙运营商快速定位问题，极大减轻了运维压力，实现了敏捷、高效的全场景动网安全。

报告高度肯定了华为融合电信云的行业领导者地位。作为NFVI商用部署的“引领者”，华为不仅是国际标准组织（如ETSI）和开源社区（如OpenStack、K8s）的“领导者”，还在多厂商互操作性测试等领域“发挥了重要作用”，为全球电信行业的发展树立了标杆。

来源：华为

来源：埃赛力达科技ExcelitasTech

"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片

携手国际大厂推动AIoT创新，激荡半导体市场新机遇 

全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Microip) (以下简称"撷发科"，股票代号7796)于12月9日以每股60元参考价于台湾股票交易市场正式登录兴柜交易，开盘价为74.5元，最高价来到103元，以参考价为基准，最高涨幅近72％，由康和综合证券主办，将为市场关注度高的半导体类股注入新活水。撷发科以自有的"极速IC设计平台"为核心，积极布局于半导体设计、AI应用与IoT领域，并在全球市场中赢得来自知名企业的NFC、资安模块及无线充电模块等多项NRE项目，同时也持续拓展AI应用，专注于智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高成长市场，并推出了"类CUDA软件平台"，帮助ASIC芯片高效运行AI应用，积极打造针对AI、IoT的能效优化解决方案，随着AI与AIoT需求持续增长，撷发科技将持续推动其在IC设计服务与AI解决方案领域的领先地位，成为全球半导体市场的重要推动者。

擷发科(7796)于12月9日每股60元参考价在台湾证券交易市场正式登录兴柜交易，开盘价为74.5元，最高价达到103元，以参考价为基准，最高涨幅近72%。图左为董事长杨健盟博士，右为副执行长刘沛颖。

撷发科积极深化IC设计服务市场，截至目前实收资本额为新台币2亿2,963万元，受惠AI与AIoT市场规模持续放大，进而带动多家国际大厂与撷发旗下两大业务"IC设计服务"和"AI 软件服务平台"并应用在终端消费性电子与工业用产品等的合作机会增加，尤其是NFC、AI软件平台等应用的解决方案，已随着客户导入开始有NRE的收入认列，挹注2024年上半年营业毛利1,504万元，已超越2023年全年营业毛利1,465万元的水平，累计至11月营收达到6,493万元，年增183%；11月单月营收1,287万，年增1,312.40％。

根据国外研究机构The Business Research Company报告指出，AIoT市场规模预计将从2023年的75.2亿美元飙升至2024年的99.8亿美元，年复合成长率(CAGR)高达32.7％，预计到2028年将达到310.5亿美元，年复合成长率(CAGR)为32.8％，其主要成长动能归功于5G网络扩展、边缘运算的成长、医疗保健中的AIoT应用及智能城市中的AloT应用等，创造撷发拥有良好的业务开拓空间。

撷发科近年来积极投入AIoT利基型领域应用的IC设计服务开发，凭借三大核心竞争力"快！准！轻！"，并以"无芯片设计模式"(Designless) 助力客户实现客制化芯片设计 (ASIC) 的需求，从前端芯片设计开始，与客户共同制定规格与选择最适合的IP，为客户提供客制化、弹性的设计流程，并以开放式晶圆代工的选择，让客户有最符合需求的晶圆代工厂量产，能为芯片设计提供研发效率与精度且全流程高质量的一站式服务，成功获得联发科、文晔科、高通等多家知名大厂高度的认可及信赖，助力撷发科站稳更多市场份额。

展望未来，撷发科维持审慎乐观态度。看好5G、AI、IoT技术的快速发展，撷发科仍不断透过自有的"极速IC设计平台"，进一步缩短芯片开发时间，提升产品的市场竞争力，同时将持续扩大在半导体设计与AIoT领域的影响力，加强在无线充电、工业自动化、智慧城市等领域的技术投入，积极协助客户齐步推出相关新升级技术的产品，以保持在快速变动的科技产业市场中的竞争力。

关于撷发科技 (Microip)

撷发科技是一家专注于IC设计服务、AI设计服务与IP授权平台的公司。致力于帮助客户进行客制化芯片开发并大幅缩短开发时间和降低成本。IP授权平台允许不同的业者购买和使用闲置的IP，加快设计流程并提高IP的价值。更多讯息请参访撷发科技官方网站：www.micro-ip.com

稿源：美通社

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。

热管理系统日益复杂，对LIN的需求不断增长

随着热泵系统，特别是电动汽车（EV）热泵系统中制热和制冷模式的多样化，对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀、制冷剂泵和压缩机等关键部件，它们需要与中央控制单元进行有效通信以精确控制温度。而应用LIN等数字总线技术可以降低接线的复杂度，提高系统智能水平以及实现高级诊断功能。LIN在欧洲的应用越来越广泛，正在迅速取代传统的模拟传感器输出。

采用Triphibian™技术简化系统设计

在纯电动汽车（BEV）的热泵系统中，为了确保达到优异性能，可能需要采用五个或更多的压力和温度传感器芯片。这些传感器芯片对于调节高压电动压缩机和控制系统内的各种膨胀阀发挥着至关重要的作用。而MLX90833集成LIN接口，与传统的模拟或SENT连接相比，可简化数据传输和系统设计。

此外，迈来芯的Triphibian™产品出厂均经过校准，帮助客户显著缩短研发时间，降低研发复杂度。如采用非Triphibian™解决方案，客户不仅需要额外采购单独的传感元件和信号调节芯片，还要投资购入生产线末端校准设备。如果采用MLX90833则无需上述投入，可随时集成。这极大的简化模块设计流程并降低制造成本。

MLX90833的主要特性：

• 扩展至更宽的压力范围：MEMS传感器芯片可测量高达70bar的压力，突破传统传感器芯片的测量限制。

• 可测量气体和液体介质压力：能够准确提供气体和液体这两种介质的压力读数，简化系统设计。

• LIN数字输出：支持无缝集成到总线连接的系统中，降低接线复杂度。

• 增强可靠性：配备先进的保护机制，可防止出现过电压（+40V）和反向电压（-40V）导致的硬件损坏，适用于卡车等要求严苛的应用。

迈来芯高级产品线总监Laurent Otte表示：“MLX90833将对热泵制造商产生颠覆性影响。该芯片不仅能够测量较高的压力，还可对气体和液体介质进行准确的压力测量，再加上配备LIN接口，这些特性共同作用，大力简化系统设计并提高整体效率。”

MLX90833是一种全集成解决方案，包括MEMS传感器、信号调节电路和数字输出驱动器。它具有卓越的压力测量精度（±0.5%FSO），是一种根据ISO 26262标准开发的独立安全元件（SEooC），能够满足现代电动汽车严格的安全要求。

更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90833或通过www.melexis.com/contact直接联系我们。

关于迈来芯公司

迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。

自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。

更多信息，请访问官方网站：www.melexis.com；或关注企业微信公众号：迈来芯