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全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出其最新产品FPC-21W42,一款21.5吋强固型多点触控面板计算机,专为顺应日益成长的边缘AI应用需求所设计。采用Intel® 第13代Raptor Lake处理器,提供卓越的运算效能、稳定的联机能力与高度扩充性,成为智慧边缘部署于各产业场域的理想解决方案。

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1 专为高效能边缘AI打造:支持PCIe x16扩充

搭载Intel®第13代Core™处理器(最高65W,LGA1700脚位),并支持最高64GB DDR5 4800内存,实现高速数据处理与AI推论加速,满足智能制造医疗、零售等应用场域的实时分析与机器学习需求。系统配备PCIe x16扩充插槽(兼容选购的转接卡),可外接独立显示适配器、AI加速卡或影像撷取设备,满足多元边缘运算应用。

2 多媒体显示与系统弹性

支持最多三组独立显示输出,适用于指挥中心数字广告牌医疗影像显示进阶人机接口(HMI)等多屏幕应用。同时内建1 x 2.5”硬盘槽与1 x M.2 SSD插槽,提供多元储存配置选择,并支持1 x M.2 Key A/E 无线模块扩充,轻松整合Wi-Fi 或其他无线通信功能,提升系统扩充性与部署弹性。

3 Intel®虚拟化技术:安全且高效的工作负载管理

支持通过虚拟机(VM)有效整合多项工作负载,在单一实体设备上同时运行多个VM,有效提升硬件使用率并降低基础设施成本。VM彼此之间隔离运作,确保其中一个虚拟机出现故障或安全问题时,不会影响其他 VM或主系统 — 对于关键任务的边缘AI应用来说极为重要。

4 优化边缘网络效能

内建双网络端口— 1 x Intel® 2.5GbE与1 x Intel® Gigabit Ethernet,提供高速且稳定的数据传输能力,支持实时AI应用云端边缘联机需求。

5 宽电压输入与多系统支持

搭配300W电源供应器(AC 100–240V),兼容 Windows 10、Windows 11与Linux系统,适用于多样化部署环境。

产品规格:

  • 搭载第13代Intel® Core™ i3/i5/i7处理器(Raptor Lake S)

  • 2个262-pin DDR5 4800 MHz SO-DIMM内存插槽,最高支持64GB

  • 1个HDMI、2个DisplayPort(DP)、2个串行端口(COM)、4个USB

  • 3.2、2 个USB 2.0

  • 2个Intel® Gigabit网络端口(2.5GbE与1GbE各一)

  • 1个2.5吋SATA SSD(选配)、1个支持PCIex4及SATA 3.0讯号的2280和2242规格M.2 M-Key(选配)

  • 1个PCIe x16扩充插槽

  • 支持3个独立显示器(支持Intel虚拟化技术)

  • Wi-Fi与蓝牙功能(选配)

  • 支持麦克风输入(Mic-in)与音讯输出(Line-out)

  • 支持TPM 2.0安全模块

  • 配备处理器散热器与系统风扇设计

  • 300W电源供应器(PSU)

FPC-21W42以高效能灵活性稳定性为核心所打造,能满多样产业不断演进的需求。随着边缘AI成为数字转型的关键核心,安勤科技持续致力于推动创新,并提供值得信赖的解决方案,协助打造更智慧、更互联的未来。

如需更多信息,请访问安勤官网或通过在线表单联系我们。更多信息请至安勤官网,或通过在线表格与我们联系。

来源:Avalue安勤科技

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6月10日,神州泰岳正式推出"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系(简称"泰岳灯塔"),以及面向ICT运营管理的"岳擎"数智化新IT运营大模型体系、面向信息安全的"泰岳泰斗"安全大模型系统和面向智能交互领域的avavox智能语音机器人。

作为衔接通用大模型与行业应用的智能中枢,泰岳灯塔以"1 个 AI 双核引擎・1 个垂类智能体矩阵・N 个行业赋能解决方案" 的全维架构,为企业提供 AI 大模型从能力构建到场景落地的全链条支撑。这一体系的推出,标志着神州泰岳在推动 AI 技术与实体经济深度融合的道路上迈出了关键一步,为行业智能化转型提供了可复用的 "泰岳方案"。

“泰岳灯塔”AI大模型应用能力体系架构图

“泰岳灯塔”AI大模型应用能力体系架构图

" 1+1+N"全维架构:赋能行业智能化转型

在 AI 加速融入千行百业的时代浪潮中,我们正迎来行业智能化转型的关键 "窗口期"—— 大模型技术能力已趋于成熟,千行百业对于智能化转型的需求也愈发迫切。此时,上游技术水源充沛,下游需求河道纵横。

神州泰岳以 "灯塔" 命名 AI 大模型应用能力体系,既承载着公司在 AI 领域深厚的技术积累与前瞻性洞察,更体现了其在行业智能化进程中勇担 "架桥人" 的使命担当:在大模型能力与行业落地之间搭建通达之桥,为行业智能化转型提供清晰方向与坚实支撑,助力各行业在智能化浪潮中稳健前行。

泰岳灯塔由三大核心构成:

1个AI双核引擎

"AI双核引擎",是泰岳灯塔的基础底座,包含【模型训推一体化平台】与【智能体开发协同平台】。前者实现算力、数据、大模型及模型训推的系统化管理,后者具备知识、组件、编排和智能体协同能力。双平台形成全链路加速引擎,助力企业构建 "认知 - 决策 - 执行" 三位一体的智能化闭环,实现AI能力 "开箱即用"。

1个垂类智能体矩阵

依托 20 余年软件与信息技术服务积淀,神州泰岳将行业 Know-How 转化为 AI 原生动能,一方面持续提炼"知识问答""办公助手""语音助手""视频助手"等通用智能体,让通用能力标准化;另一方面,面向数智化新"IT"、信息安全、智能交互等业务场景,以专用智能体精准匹配场景需求,为行业智能化落地奠定基础。在运营商、电力、石油石化、气象等多个行业,神州泰岳也已形成了多场景的基础智能体能力,成为国家基础设施智能化进程中的重要推动力量。

 N个行业赋能解决方案

神州泰岳深度解构各行业核心痛点,依托原生AI能力精准赋能场景价值,在ICT运营、信息安全、电力设备监控、能源安全生产、气象数据质控等场景积累成熟解决方案百余项,推动 AI 从"技术概念"向"业务实效"转化。

依托深厚的技术实力和深刻的行业洞察,泰岳灯塔实现了通用大模型与千行百业需求的高效对接,有效解决企业级AI的落地难题,助力企业提升效率、驱动业务创新。

三大垂类产品体系:深入行业场景实现精准落地

如果说泰岳灯塔是神州泰岳AI能力的核心架构,那么三大垂类产品体系则是面向特定行业的深度定制化落地方案,真正实现了"技术与业务"的精准对齐,大幅降低了AI应用的开发门槛与周期,将大模型能力转化为可交付、可复用、可量化的业务价值。

"岳擎"数智化新 IT运营大模型体系

“岳擎”数智化新IT运营大模型体系

“岳擎”数智化新IT运营大模型体系

当下ICT已演进为以5G、云计算、大数据、物联网和大模型为代表的新一代数字技术。岳擎大模型融入神州泰岳二十余年深耕ICT运营管理领域的行业标准、业务规则和案例经验,构建多个"通用能力 + 行业专属" 的垂类智能体矩阵,以「认知 - 决策 - 执行」智能闭环来重构传统模式,从平台、技术和业务三方面,全面赋能大型企业客户,以最小成本、最快服务、最大效益的重塑ICT运营业务,大幅跃升数智化生产力。

"泰岳泰斗"安全大模型系统

“泰岳泰斗”安全大模型系统

“泰岳泰斗”安全大模型系统

面向信息安全领域,"泰岳泰斗"构建了" SmartAI+ SmartGPT "双驰融合模型和五类安全智能体,秉承多维安全平台融通、智能体与人工协同、场景化融合应用,助力企业实现了"合规、监测、审计 、运维、运营"的一体化智能管理模式,显著提升安全运营效率与智能化水平。

avavox智能语音机器人

avavox智能语音机器人

avavox智能语音机器人

秉承着让AI技术普惠中小企业的初心,鼎富智能avavox语音机器人,融合通用大模型的行业知识与逻辑推理能力,结合多年语音交互领域经验,在业内首创通过语音对话的方式搭建语音机器人,让全球企业0代码快速实现AI应用,开箱即用。

三大垂类产品体系的发布,标志着神州泰岳不仅拥有强大的AI底层能力,更具备深刻的行业洞察与落地能力,真正实现了让AI在企业场景中"落得下、用得好、见效快"。

跨越鸿沟:做  AI 技术与产业的 "架桥人"

在泰岳灯塔发布会上,神州泰岳董事长冒大卫先生指出,当前,通用大模型展现出的技术魅力有目共睹,但要让这项技术真正扎根行业土壤,还需要跨越三大鸿沟:技术逻辑与业务逻辑的鸿沟、通用能力与垂直场景的鸿沟、短期热度与长期价值的鸿沟。

泰岳灯塔的核心使命是,依托二十余年深耕软件与信息技术服务领域的行业经验,实现通用大模型与行业应用之间的深度耦合,将前沿技术红利切实转化为驱动千行百业高质量发展的核心动能,完成从AI技术到实际业务价值的关键跃迁。

神州泰岳董秘张开彦先生表示:"泰岳灯塔的价值就在于:对内驱动效率革命,对外赋能业务增长。 它不仅能为我们的客户提供强大的AI驱动力,也照亮了神州泰岳自身的转型升级之路。这也是神州泰岳在AI时代,为投资者创造长期、可持续价值的重要支撑。"

站在AI技术演进与行业智能化提速的交汇点,神州泰岳以"架桥人"定位,致力于将通用AI能力转化为可度量、可落地的行业价值。 泰岳灯塔将持续拓展能源、制造、政务等领域的解决方案,构建"技术供给-场景验证-生态共建"的正向循环,让AI真正成为企业降本增效的"生产力工具",而非束之高阁的"技术奢侈品"。

稿源:美通社

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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《低排放、再利用、重塑未来的技术》,深入探讨致力于改善环境的清洁技术,同时提供适用于未来的创新工程解决方案。

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工程的可持续性已成为可再生能源转型的基础,在农业、交通运输和废弃物管理系统等领域都蕴藏着机遇。通过利用物联网、太阳能和数据驱动系统,全球各行各业将能够改变发电和用电的方式。工程师则可通过实现数字包容性与绿色计算,以寿命、可维修性和效率为核心,重新构想电子设计,从而将可持续原则融入设计过程,开辟全新的创新赛道。

在《科技在你我之间》播客中,主持人、贸泽技术内容总监雷蒙德·严与Tandem PV首席执行官Scott Wharton将一同探讨全球能源和太阳能市场的趋势,并重点关注太阳能捕获领域的创新材料。此外,Cleantech Group集团负责人Holly Stower还将讨论蓝色经济、以可持续方式利用海洋资源促进经济增长,以及AI对清洁技术的影响。

雷蒙德·严表示:“清洁技术重点在于重新构想整个系统。精准农业和绿色计算突显了在减少浪费、优化资源,以及开发兼顾人类与环境需求的先进技术方面取得的进展。可持续工程的核心在于我们能否将挑战转化为集成式、可扩展的解决方案,进而将技术进步与全球可持续发展结合在一起。”

除了播客以外,本期EIT系列还收录内容深入的视频、技术文章信息图,以及多项订阅者专属内容,探索推动可持续发展的现代技术。本期内容通过研究减少排放以及再利用资源的方法,为工程专业人士提供先进的解决方案,助力打造更加可持续的未来。

自从2015年推出以来,贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的计划之一。如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/brain-computer-interfaces/,并关注贸泽微信公众号Mouserelectronics微博账号以及贸泽电子B站官方账号

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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作者:电子创新网张国斌

据《财富》杂志报道,华为首席执行官任正非在接受采访时表示中国可以应对美国的科技限制,这得益于开源设计和芯片封装技术。

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该媒体报道说自2019年以来,华为这家中国科技巨头一直承受着美国限制措施的冲击,当时华盛顿禁止其采购先进组件。2022年通过的出口管制措施进一步限制了华为获取先进芯片的能力。然而,尽管面临美国压力,华为正重新回到中国科技行业的最前沿,在智能手机、人工智能处理器和电动汽车领域取得新进展。中国内外观察人士认为,华为证明了即使被切断与西方先进技术的联系,中国仍能取得成功。

任正非在周二接受采访时表示,美国夸大了华为的成就。他指出,华为的芯片仍落后于美国一代。  “华为并不那么出色。我们必须努力才能达到美国的评估标准,”他说。任正非驳斥了美国出口管制将限制华为和中国科技行业发展的担忧。

长期以来,美国政府一直认为,只要进行技术封锁,就可以遏制中国的半导体进步,这条规律可能适用于前苏联等国际,但是对中国无效!

拜登政府认为,芯片出口管制措施将放缓中国科技发展并维持美国在人工智能等领域的优势。目前美国规定禁止中国企业购买最先进芯片,以及设计和制造这些芯片所需的设备和软件。

但任正非指出芯片封装和堆叠技术可帮助中国半导体企业跟上最先进芯片的步伐。任正非还指出,日益开放的开源环境将为中国未来发展带来益处。任正非还指出:我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。

目前,中国科技企业正积极采用RISC-V这一开放芯片标准,(注“关于RISC-V是开源还是开放,大家可以阅读此篇内容《大家都搞错了!RISC-V是开放标准,不是开源架构!

中国多家领先科技企业,如DeepSeek已将人工智能技术开源,允许其他开发者自行下载、运行并调整模型。这促进了更广泛的应用,包括在中国以外地区。

近日,美国仍然在加大对中国的技术封锁,如上周美国宣布对中国断供EDA工具和IP 详见《这次美国EDA断供远比传闻严重!但危中有机!》但这反而更激发了中国走独立自主半导体体系的决心,中国众多EDA公司纷纷宣布推出各种替代国际EDA三巨头的工具,中国EDA领头羊华大九天也宣布在物理验证领域经过30余年的坚持与努力,在大量用户及制造厂的千锤百炼下,华大九天已经形成了以Empyrean Argus产品线为中心的,针对模拟,射频,存储,数字,面板等各类芯片设计及制造的完整物理验证解决方案,并取得了显著的成绩。

中国领先的IP厂商也在加班加点推出替代断供的IP产品,中国半导体设备更是在设备领域发起冲锋,近两年来中国半导体装备企业在半导体薄膜沉积、离子注入、光刻蚀刻、清洗、检测领域都获得长足的进步,尤其在光刻机领域更有显著进步,这让光刻机巨头ASML从对中国的讥讽变成忧虑,大家可以看看这篇文章《阿斯麦CEO发声:美国越限制,中国越迎难而上》。

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ASML先进的EUV光刻机是采用了高数值孔径(NA)技术(High-NA)EUV光刻机,其数值孔径从0.33提升至0.55。这一改进使得光刻机能够实现更高的分辨率和更小的特征尺寸,从而支持2nm及以下制程的芯片制造。

与上一代设备相比,高NA EUV光刻机可以将芯片的晶体管密度提高2.9倍,同时将最小特征尺寸缩小1.7倍。这为制造更小、更强大的芯片提供了可能。另外,ASML的目标是将EUV光刻机的生产速度提高到每小时400-500片晶圆,这比当前的速度翻了一番。这将显著提高芯片制造的效率,降低成本。

高数值孔径(High-NA)EUV光刻机的单价高达3.5亿欧元(约合人民币27亿元),远高于普通EUV光刻机的1.5亿至2亿美元。截至2025年上半年,ASML的高数值孔径(High-NA)EUV光刻机仅仅销售了5台,客户是英特尔(Intel)和三星(Samsung),全球代工老大台积电表示还在谨慎评估中。

ASML预计2025年至2026年将是高数值孔径(High-NA)EUV光刻机的快速增长期。ASML每年大约能够生产5台高数值孔径(High-NA)EUV光刻机。

目前给ASML带来主要利润的还是DUV光刻机,中国是其大客户。ASML的财报显示,2024年中国大陆的销售额占ASML整体销售额的比重升至46%,且ASML在2024年向中国大陆交付了约150台光刻机,其中大部分为DUV光刻机。

自1988年ASML向中国大陆交付首台光刻机以来,截至2024年底,ASML已累计向中国大陆交付约1400台光刻机和量测设备。

但随着中国国产光刻机技术的不断进步,未来对进口DUV光刻机的需求可能会逐渐减少。因此其CEO感到忧虑。

近日,一些美国媒体和科技巨头都在表达美国科技封锁对中国无效的言论,再加上任总这个断言,在这样的背景下,美国政府未来对华会采取什么样的策略?是放弃科技封锁还是采取更严厉的管控措施?

老张认为,对于中国半导体来说,努力做好自己的事情才是根本,我们的未来要掌握在自己手里,这才是最有保障的!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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产品概述

ET81313是一款高度集成、宽输入电压、3A输出同步降压转换器。该器件经过优化,可实现最少的外部组件数量,并且优化了低待机电流。此转换器采用自适应恒定导通时间(ACOT)结构,提供快速瞬态响应。它还支持低等效串联电阻(ESR)输出电容器和超低ESR陶瓷电容器,无需外部补偿组件。在轻载运行期间,ET81313以脉冲频率调制(PFM)模式工作,保持高效率。

ET81313的输入电压范围为4.5V到17V,输出可调范围为0.6V到7V,可以广泛应用于12V输入电源供电的场景。另外该器件还具有限流保护、短路打嗝保护、过温保护等等保护机制,能够为系统提供全方位的保护。

ET81313采用了SOT563形式的小封装,配合高度集成的内部电路以及简单的外部器件,能够以更小的应用面积去布局。

产品特性

  • 3A转换器集成60mΩ和34mΩFET

  • 采用快速瞬态响应的ACOT模式控制

  • 输入电压范围:4.5V至17V

  • 输出电压范围:0.6V至7V

  • 轻载时采用PFM模式

  • 开关频率:1.2MHz

  • 关断电流低,小于8uA

  • 可从预偏置输出电压启动

  • 周期性过流限制

  • 打嗝模式过流保护

  • 非锁存欠压保护和过热保护

  • 固定软启动:1.0ms

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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提供架构设计、软硬协同设计和量产支持,提升智能终端AI影像处理能力

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货,再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神经网络处理器(NPU)IP和图像信号处理器(ISP)IP,通过将传统图像处理技术与人工智能算法相结合,可显著提升图像与视频的清晰度、动态范围及环境适应能力等。该方案还可灵活选用RISC-V或Arm架构处理器,支持MIPI图像输入/输出接口,具备LPDDR5/4X内存集成能力,并兼容UART、I2C、SDIO等常用外设接口,可灵活部署于智能手机、安防监控与汽车电子等多种设备中。

在此次合作中,芯原基于客户需求,定制设计了采用RISC-V架构的低功耗AI-ISP系统级芯片(SoC),并提供了基于FreeRTOS的实时处理软件开发套件(SDK)。该芯片方案与客户主芯片平台深度适配,成功应用于其多款智能终端产品并实现大规模量产,充分验证了芯原在异构计算、软硬件协同优化、系统集成验证等方面的综合实力。

“AI影像能力已经成为智能手机差异化竞争的关键要素,市场对高性能、低功耗的图像处理方案的需求持续增长。”芯原股份执行副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“芯原具备从IP授权、芯片架构设计、系统软硬件开发,到流片、封装测试、量产交付的全流程服务能力,并拥有丰富的设计服务和量产经验。此次客户芯片的成功量产,再次验证了芯原在高端芯片设计服务领域的专业能力。芯原将持续通过技术创新和服务升级,以优质高效的芯片定制解决方案,助力更多客户实现差异化产品快速落地。”

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。了解更多信息,请访问:http://www.verisilicon.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250606783254/zh-CN/


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全新平台融合智能体、模型、知识与数据,真正释放人工智能在推动商业变革中的潜力

作为领先的商业人工智能公司,Uniphore今日正式发布Uniphore Business AI Cloud——一个主权可控、可组合且安全可靠的AI平台。该平台融合了消费级AI的易用性与企业级的安全性和可扩展性,打通了IT与商业用户之间的“AI鸿沟”。

尽管人工智能正在快速重塑企业格局,但目前的部署方式尚未真正兼顾IT与商业用户:一方面,首席信息官难以在确保安全的前提下推动AI在全组织范围内的规模化应用;另一方面,商业用户也难以直观、高效地使用AI,更无法充分调动企业级的数据、系统集成与业务上下文。唯有通过一个统一的AI平台,真正连接IT与商业领域,才能兑现人工智能作为驱动企业变革核心力量的承诺。

全新推出Business AI Cloud

Uniphore推出的Business AI Cloud是一款覆盖数据、知识、模型和智能体的全栈式AI平台,可全面赋能企业迈向智能化。该平台使业务用户能够即时调用AI智能体,高效获取企业知识,同时为首席信息官提供安全可靠的技术基础,构建深度融合企业数据且安全可靠的嵌入式AI应用。

  • 数据层:零复制、可组合的数据架构,可连接任意平台、应用或云环境,在数据本地即可完成查询与处理,无需进行迁移,可显著加快AI的部署进程。

  • 知识层:对企业数据进行结构化整理并加入业务上下文,转化为可直接被AI调用的知识内容,支持企业专属的小型语言模型(SLM)持续精调。通过不断优化,实现跨领域的深层次、可解释的洞察力。

  • 模型层:兼容闭源与开源的大型语言模型(LLM),具备高度开放性与互操作性。企业不仅可以灵活应用不同模型,并为其设置安全边界和治理机制,还能根据技术演进自由调度和替换模型,无需重复开发。

  • 智能体层:内置企业级AI智能体,并配备自然语言智能体构建工具,同时支持基于BPMN(业务流程建模符号)的流程编排功能,助力企业将AI无缝融入销售、市场、客服、人力资源等核心业务流程。

打破企业应用人工智能的壁垒

尽管各种AI平台和应用层出不穷,企业在推动人工智能落地时仍面临重重阻力。Business AI Cloud正是为突破企业应用AI的四大主要障碍而量身打造:

  • 数据层瓶颈:查找杂乱无章的数据,以及转换和准备数据以供人工智能使用,仍然是一项繁重、耗时且分散的任务,这会减缓部署速度,并使人工智能更难扩展。

  • 数据主权:对于全球性企业而言,亟需一套统一的架构,能够灵活适配云端、多云以及本地部署环境。

  • IT与商业领域之间的AI权责脱节:AI的基础设施和战略通常由IT部门掌控,但真正的AI应用体验需要依赖于商业团队。然而,现有的AI平台往往难以让商业用户快速上手。

  • “推倒重建”式部署:多数AI平台难以与企业现有技术架构兼容,部署时常常需要大幅调整。

Uniphore首席执行官兼联合创始人Umesh Sachdev表示:“目前市面上的大多数AI解决方案都是为消费者或研究人员设计的,而非真正面向企业。Uniphore推出的Business AI Cloud正在改写这一现状。我们将AI技术栈中的四大关键层——数据、知识、模型与智能体整合在一个平台上,帮助首席信息官在确保安全与治理的前提下,实现AI的大规模部署,同时也让商业用户能够主导AI的使用体验与价值创造。”

Uniphore Business AI Cloud:主权可控、可组合且安全可靠的企业级AI平台

作为一个主权可控、可组合且安全可靠的企业级AI平台,Uniphore为首席信息官和商业领袖提供了三项关键能力,助力AI快速部署与广泛应用。

  • 主权可控:Uniphore支持在云环境、多云架构以及本地部署中灵活运行企业级AI智能体和应用,帮助企业全面掌控自身的数据、模型和AI工作流程。Uniphore采用独特的零复制架构,确保数据始终留在本地,不被移动,有效满足隐私保护、合规监管及数据治理等多方面要求。

  • 可组合:Uniphore可无缝集成企业现有的技术架构和数据体系,并可连接任意AI数据源、模型或应用,具备高度灵活性。这种开放式设计避免了对特定供应商、模型或架构的依赖,使企业能够自由部署AI解决方案。

  • 安全可靠:Uniphore内置专为AI设计的安全防护机制,包括模型行为控制边界、全程可观测性、精细化治理、对抗式提示防御,以及持续的红队测试,全面保障系统的稳健性与合规性。

让商业AI触手可及

Uniphore打通了消费级AI与企业级AI之间的鸿沟,将业务用户所期待的简洁体验、个性化服务与易用性,结合IT部门所重视的企业级安全性、治理能力与可扩展性,融为一体。与缺乏企业语境与可控性的消费级工具,或仅为开发者设计的技术型AI框架不同,Uniphore的Business AI Cloud将智能体、模型、知识与数据整合为一个统一且可组合的平台,真正赋能首席信息官与商业用户协同应用AI。这种兼顾易用性与专业性之间的平衡,不仅让AI不再只是技术升级,更成为驱动企业深层次转型的关键力量。

全球领先企业的信赖之选

Uniphore已在全球各大行业的数千个终端客户环境中成功部署,广泛应用于各类企业场景。多家全球领先的专业服务公司也正在采用Business AI Cloud来构建专属模型、部署AI智能体、自动化企业流程,并大规模提升客户与员工体验。

Konecta首席AI部署官Oscar Vergé表示:“借助Uniphore,我们正在打造一个智能体AI工厂,旨在快速构建、部署并编排AI智能体,覆盖客户的各类业务场景。该平台提供的智能体构建工具、编排引擎,以及对预置与定制智能体的全面支持,使我们能够为每位客户量身打造关键工作流程的智能化方案,从客户服务到后台流程自动化,全面实现‘智能体化’。这不仅仅是AI的应用,更是一次真正意义上的企业级深度变革。”

ResultsCX首席执行官Rajesh Subramaniam表示:“对我们而言,引入AI并不是为了跟风,而是为了突破零散的点式解决方案,构建一个统一的平台,支持领域专属语言模型,并能够编排定制与预构建的AI智能体。借助Uniphore的智能体层,这些AI智能体正在帮助我们以更高的智能水平、更快的响应速度和更显著的业务价值,全面重塑客户历程。”

HP全球营销数据科学部客户数据战略与工程负责人Luis Alonso表示:“Uniphore的智能体应用套件不仅具备企业级的适用性,更在推动向智能体驱动型工作流程转型方面展现出卓越成效。我们已经亲身见证其Marketing AI CDP为市场团队提供便捷的数据自助访问服务,有效地推动了业务持续向前发展。”

Uniphore的Business AI Cloud将于今年7月正式全面上市。如需了解更多信息,请访问:http://www.uniphore.com/

在伦敦AI领导力峰会,共启Business AI新纪元

Uniphore将于6月9日下午4点(英国夏令时,美国太平洋时间为上午8点,东部时间为上午11点)在伦敦举办的专属AI领导力峰会上重点展示其Business AI Cloud平台。

本次闭门峰会将通过线上直播同步进行,为观众提供难得的机会,直接聆听多位高管及业界领袖的真知灼见,深入了解下一代企业级AI的实际落地方案——包括具备推理、行动与结果交付能力的智能体系统。

峰会亮点预告:

  • 聆听来自Konecta、KPMG和ResultsCX高管的分享,了解他们如何在实际业务中大规模部署和应用AI。

  • 聆听Forrester人工智能分析师Rowan Curran的深度见解,洞察智能体系统的崛起以及面向企业的AI解决方案如何走向成熟与落地。

  • 率先聆听Uniphore首席执行官Umesh Sachdev发布的重要重磅消息,揭开企业级AI发展的全新篇章。

  • 现场观摩演示,直观体验智能体与可组合AI的最新创新成果。

活动注册网址:https://www.uniphore.com/events/unlocking-business-ai-a-leadership-summit-by-uniphore-webcast/

关于Uniphore

Uniphore是一家专注于商业人工智能的领先企业。我们开发的AI平台具备主权可控、可组合以及安全可靠的特性,能够全面连接企业数据、精调AI模型,并在企业内部广泛部署智能体AI。Uniphore致力于赋能每一位员工提升工作效率,帮助企业实现更快增长、更加智能地运营并更有效地控制成本。Uniphore赢得了全球1500多家企业的信赖,公司也荣登Deloitte Fast 500榜单,持续兑现AI驱动商业变革的承诺。

若要了解更多关于Uniphore Business AI Cloud及企业级AI解决方案的详情,请访问:www.uniphore.com。欢迎访问我们的博客关注Uniphore的LinkedIn主页,获取更多行业洞察、最新动态与前沿观点。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250609801541/zh-CN/


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面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代数据传输市场先机。

iST Press Release 20250610.jpg

图说: 宜特领先业界,推出 PCIe 6.0 测试治具与解决方案。

宜特观察到,随着人工智能(AI)及高效能运算(HPC)快速普及,数据中心规模持续扩张,AI 模型训练对信道传输速度与带宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7,皆支持 PCIe 6.0(外围组件互连快速信道)技术,甚至于具备低成本、高效能特性的ARM架构有可能也会陆续跟进。

为协助客户提前因应未来验证需求,宜特已完成 PCIe 6.0 非标准接口测试治具的自主开发,不仅符合外围组件互连标准协会(PCI-SIG)制定的带宽标准,也可客制支持各式高速传输应用场景,为客户提供最全面的验证支持。

宜特于2025年第一季即完成 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具开发,第二季开始进入正式量产。该治具在阻抗与损耗控制方面皆达协会标准,并依照 PCI-SIG 校验流程完成测试,可真实呈现待测物的讯号表现。后续也将陆续推出如 EDSFF 1C/2C、M.2 等不同接口的测试治具,扩大应用范围。

宜特讯号测试事业处处长王尚杰表示:「目前已有客户提出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 的测试需求。我们提前掌握市场规格,率先开发非标准 OCP 3.0 接口,提供完整的 PCIe 6.0 验证解决方案,协助客户快速确认产品是否符合设计预期。也与客户共同评估是否需额外配置复位时器(Re-Timer)或提升 PCB材料等级。」

王尚杰进一步指出,为持续满足客户高阶应用需求,宜特已在2024年超前部署,投入可支持 PCIe 6.0 及以太网络(Ethernet)400/800G 的测试解决方案开发。2025年初,更携手合作伙伴进行治具联合开发,确保客户产品设计质量、降低开发成本风险。针对未来市场动能,公司亦将超前评估以太网络 1.6T 的测试规格与解决方案可行性。

目前,宜特已全面就绪,迎接 PCIe 6.0 测试服务挑战。不仅提供完整测试环境,更能应用于IC芯片、系统端与周边装置等相关领域,协助客户强化高速运算产品的稳定性与效能,共同推动 AI 及数据中心产业的持续升级与发展。

关于宜特科技

始创于1994年,iST宜特从 IC 线路除错及修改起家,逐年拓展新服务,包括故障分析、可靠度验证、材料分析、讯号测试、化学分析与各类辅导等,客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端,并陆续建置半导体先进制程/先进封装验证平台、车用电子验证平台、5G/物联网/车联网/AI验证平台、太空环境测试实验室,提供全方位完整验证分析服务。更多讯息请上官网 http://www.istgroup.com

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全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本:Arm开发工具链v9.70RISC-V开发工具链v3.40,大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力,助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。

IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链.jpg

为应对嵌入式系统日益增长的复杂性,全新的IAR开发工具链支持云端许可、CI/CD管道集成和多种架构的开发。随着ArmRISC-V持续推动技术演进,IAR推出统一的开发平台,提供高质量且具安全保障的开发体验。新版本帮助客户提升研发效率、降低研发成本、缩短产品上市时间,从而使复杂的嵌入式系统开发更具可预测性和可扩展性。

IAR首席产品官Thomas Andersson表示:ArmRISC-V正在塑造嵌入式创新的未来,IAR始终致力于为ArmRISC-V打造量身定制的工具链,助力客户实现技术创新和差异化。此次产品升级不仅增强了IAR开发平台的整体能力,还进一步优化了DevOps集成,跨架构代码复用,并内建安全合规开发支持,所有这些都可以通过灵活的云订阅模式获取,为客户带来更大自由度。

新版本进一步强化了对现代DevOps实践和分布式开发的支持,增强了与开源SDK、基于CMake的工作流程和外部构建生成的可执行文件的兼容性,帮助开发团队在本地环境或容器化CI/CD中高效协作,确保开发流程的一致性和可追溯性。

在功能方面,Arm开发工具链扩展了对GNU C/C++C++20的支持,进一步简化了与开源和芯片厂商SDK的集成;RISC-V开发工具链则扩展了对DSPSIMD指令集的支持,并兼容汽车级IP(如Synopsys ARC-V),使开发者能够更加放心地采用行业级的高可靠性解决方案。

通过将现代开发流程整合至单一平台,IAR有效解决了工具链碎片化问题。IAR开发平台全面支持ISO 26262IEC 61508IEC 62304等安全标准,帮助开发者加速认证流程、保护知识产权、缩短产品上市时间,同时便于维护遗留项目,并在处理器生态持续演进的背景下保障技术的连续性,为开发团队赋能,以实现更快、更灵活和更可靠的工作模式。

此外,最新发布的Visual Studio Code扩展v1.41IAR开发平台带来了先进的RTOS感知调试功能。开发者可以在熟悉的开发环境中深入洞察系统运行状态,包括任务和中断日志、多核执行视图,以及ArmZephyr RTOS的原生支持。这些增强功能有效提升开发效率、简化调试流程,并显著增强对复杂嵌入式系统的可视性。

凭借以上多项创新,IAR开发平台帮助开发团队加速迭代、提升代码质量、优化资源利用,全面提升交付效率和开发投资回报率。

更多关于IAR开发平台的信息请访问https://www.iar.com/zh/embedded-development-tools

关于IAR

IAR提供全球领先的嵌入式开发软件和服务,助力企业开发安全的产品,引领未来。自1983年成立以来,我们的解决方案在全球范围内支持了超过100万个嵌入式应用的开发,覆盖汽车、工业自动化、物联网、医疗技术等多个行业,确保开发过程的高质量、安全性、可靠性和高效性。我们支持超过70家半导体合作伙伴的15000多款芯片,致力于推动创新并帮助客户取得成功。

公司总部位于瑞典乌普萨拉,在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com/zh

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XP Power的 HPT5K0 系列新增 400VDC 和 800VDC 模块,从而拓展其高功率产品的适用范围,使其更易于在多个平台上集成。这些新产品的推出满足了研发人员在更高电压下进行设计的需求,包括电池充电、可再生能源以及半导体制造设备等。

XPE300 PR Image.jpg

HPT5K0系列所有可编程、可扩展和可配置的AC-DC电源模块,输出电压范围从48VDC扩展到800VDC,从三相三线接地180VAC至528VAC输入提供5kW的输出功率。这简化了安装过程,因为无需中性连接,而中性连接在工业应用中通常是不可用的。安全联锁功能通过提供独立于软件的安全停止控制来提高安全性,信号输入和输出可与工业安全控制器集成。

HPT5K0支持I²C、RS232和RS485串行总线,具有多种数字协议,包括PMBus™、CANopen、Modbus和SCPI。编程0至105%的恒定电压和0至110%的恒定电流的能力提供了设计灵活性,可适应各种负载。此外,固件可以通过图形用户界面(GUI)进行配置,从而允许应用程序设计灵活性和量身定制的系统集成,以适应特定的用户需求。

广泛的内置用户定义监测和数字控制,如有源均流、远程开/关和AC/DC OK信号,有助于优化系统设计,从而降低维护和运营成本,提升整体操作效率。此外,提供完全绝缘的数字通信确保了设备和用户的安全,同时也提高了系统的可靠性。

高达25kW的有源均流能力易于扩展,使其更直接地满足更高功率的应用,而无需进行大量的重新设计或投资。此外,实现高达94%的运行效率以减少废热耗散,有助于最大限度地降低运营成本,使系统不仅有效,而且从长远来看也是经济的。

XP Power进行广泛的验证测试和质量控制,以确保持久的可靠性。HPT5K0系列符合EN61000-4抗扰度,在恶劣的电气环境中具有更高的可靠性,并符合EN55032传导(B级)和辐射(A级)电磁兼容性标准。这些和工业安全认证有助于简化系统集成,加快获得系统级批准的过程。

该产品有现货供应,产品保质期为3年。

如需了解更多有关HPT5K0系列的信息,请浏览:https://www.xppower.com/product/HPT5K0-Series

关于XP Power:

XP Power致力于成为电源解决方案领先的供应商,产品包括AC-DC电源、DC-DC转换器、高压电源和RF电源。拥有ISO9001:2008,XP Power在全球范围内可提供从研发到制造生产的全方位服务。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。XP Power在欧洲、北美和亚洲设有24个销售办事处。

XP Power Ltd(LSE:XPP)是伦敦证券交易所FTSE 250上市的上市公司,在北美(马萨诸塞州、新泽西州和加利福尼亚州)和新加坡设有研发中心,新加坡也是公司的总部。制造工厂位于北美、越南和中国。设计团队突破了成本和技术的界限,提供了市场领先的电源解决方案产品。本地应用团队提供专业技术支持,帮助全球客户集成和使用XP Power产品。有关XP Power如何推动创新的更多信息,请访问www.xppower.com

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