作者：电子创新网张国斌
据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。
EDA软件被称为“芯片之母”，是整个电子产业的基石，EDA几乎用于所有电子产业各个环节。
目前全球EDA市场份额主要被新思科技，Cadence和西门子占据，全球份额接近90%。不够随着今年来中国加大对EDA的支持，本土EDA发展迅速，目前已经成功IPO的有华大九天、概伦电子和广立微，这些公司的产品都有与国际三大家形成差异的工具，所以聚集了很多国际客户。
例如，华大九天（Empyrean）模拟/数模混合电路全流程工具Aether®系列：覆盖模拟电路设计全流程，包括原理图设计（Aether SD）、版图设计（Aether LDE）、仿真（ALPS®）等，对标国际巨头的模拟设计工具链（如Cadence Virtuoso）。
ALPS®高精度SPICE仿真器：支持大规模电路仿真，性能接近Synopsys HSPICE，但成本更低，被国际客户用于汽车电子和射频芯片设计。
此外尤其值得一提的是华大九天的平板显示（FPD）设计工具是唯一国产全流程FPD EDA工具，在全球市场份额领先，客户包括三星、LG等国际面板巨头，解决了高分辨率OLED/柔性屏设计中的寄生参数提取难题。
此外，华大九天还深度适配中国本土半导体产线（如中芯国际、华虹）的成熟工艺（28nm及以上），提供PDK（工艺设计套件）定制服务，吸引国际客户在中国代工厂投片。
华大九天的产品覆盖了超过600家全球客户，包括瑞萨电子、华虹宏力、TowerJazz等知名半导体设计与制造企业。在国际客户方面，三星采用华大九天的FPD工具设计高端OLED屏幕。TI（德州仪器）在电源管理芯片设计中使用ALPS仿真器。欧洲汽车芯片厂商利用其模拟设计工具链开发车规级芯片。
概伦电子独特产品与技术优势是器件建模与快速SPICE仿真，其主要工具是BSIMProPlus®：全球领先的半导体器件建模工具，支持FinFET、GAA等先进工艺（3nm以下），被台积电、三星用于PDK开发。
NanoSpice®系列：高精度快速SPICE仿真器，速度比传统SPICE快10倍以上，客户包括英特尔、高通等。
此外，概伦电子Model Builder AI®利用机器学习加速器件模型参数提取，减少70%建模时间，成为国际大厂在先进工艺研发中的刚需工具。
概伦电子较早涉足DTCO（设计-工艺协同优化），提供从工艺开发到芯片设计的闭环优化方案，帮助客户在3nm/2nm节点降低设计风险，被美光、SK海力士用于存储芯片开发。国际客户有台积电采用BSIMProPlus开发3nm工艺PDK。高通使用NanoSpice进行5G射频芯片仿真。欧洲IDM大厂依赖其DTCO方案优化车用MCU工艺。
概伦电子的客户群体涵盖全球前十大晶圆代工厂中的九家，以及三星电子、SK海力士、美光科技等存储芯片大厂。其产品在器件建模和仿真领域具有国际领先性，能够为国际客户提供高效的解决方案。
广立微（Semi-Profile）的独特产品与技术优势是良率提升与测试芯片技术，其工具有：
TCM®（测试芯片管理系统）：自动化生成测试芯片版图，帮助客户快速定位工艺缺陷，良率提升周期缩短30%，被台积电、联电用于先进工艺研发。
DataExp®大数据分析平台：整合晶圆测试数据，通过AI预测潜在失效点，国际客户包括格芯（GlobalFoundries）。
以及晶圆级电性测试设备--WAT（晶圆接受测试）设备：兼容7nm以下工艺，性价比高于Keysight等国际厂商，被三星、中芯国际采用。
广立微还有先进封装测试方案，提供Chiplet和3D封装中的测试点优化工具，满足AMD、英伟达等客户的高密度集成需求。
其国际客户有三星使用TCM系统优化7nm EUV工艺良率。AMD采用封装测试方案开发Chiplet架构处理器。日本半导体设备商采购WAT设备用于本土产线。
此外，除了上述三家上市EDA公司外，本土EDA公司如芯和半导体，日观芯设、合见工软、芯华章等也有独特产品满足国内外客户需求。
业界猜测，SK海力士可能会完全停用中国EDA软件，以避免与美国产生不愉快，而且自2022年开始使用华大九天、概伦电子等中国EDA软件的三星电子，也可能做出类似的决定。相比Synopsys、Cadence等巨头，中国EDA工具授权费用低30%-50%，且提供定制化服务（如针对特色工艺的快速适配）。
如果性能与美国EDA相似但成本不到一半的中国产品被停用，最终将导致三星电子和SK海力士的设计相关成本增加。SK海力士的代表表示，公司正在考虑是否继续使用中国EDA软件，因为目前正值续约之时。
（综合互联网报道整理）
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利
