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(2024年12月5日,四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具:EnAltius®CDC跨域检查工具Lint RTL代码检查工具。这两款工具的推出,将进一步提升芯片设计的效率和可靠性,助力中国芯片产业的发展。

静态验证是通过分析设计的源代码来发现设计中的问题,作为业界普遍使用的方法,在设计中通过配合动态仿真验证和形式化验证,可以显著提高验证的覆盖率,帮助设计师在设计开发的早期更快地发现和诊断设计缺陷,从而缩短设计验证所需的时间。这两款工具的发布进一步丰富了英诺达的产品线,迄今为止英诺达已经推出了6款面向数字电路的静态验证和分析EDA工具。

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新产品概览

  • EnAltius®昂屹®CDC 跨域检查工具

跨时钟域(Clock Domain Crossing)是数字集成电路设计中常见的复杂问题,时钟域处理不当通常会出现亚稳态、数据丢失、潜在毛刺、多数据相关性丢失等问题,导致芯片功能异常甚至失效,是流片失败的主要因素之一。EnAltius®CDC可以在保证跨时钟域CDC检查完备性和准确性的同时,在最短时间内向用户提供简洁的违例报告。其专有的静态逻辑检测算法,能够准确解析跨时钟域经典结构,还可以通过电路功能性分析从而完成难度更高的非经典的跨时钟域结构分析,为用户提供全面而精确的分析结果。及早发现并解决CDC问题,可以大大提高芯片的可靠性,减少芯片在实际应用中发生故障的概率,而且在芯片设计早期发现并修复CDC问题,可以降低设计迭代成本。

  • EnAltius®昂屹®Lint RTL代码检查工具

Lint工具是代码工程师的左膀右臂,能够发现设计代码中潜在的语法错误和逻辑错误,尤其是在设计中对IP、模块等进行复用时,经常出现风格不统一,不利于维护的问题。对于这些问题,设计团队要在第一时间解决,否则将直接导致编译或运行错误,影响开发效率和质量。EnAltius®Lint不仅可以提供基本语法、语义和规范检查,还可以检测在仿真、验证或综合阶段的潜在缺陷,帮助设计团队实现检查的“左移”,从而实现早期RTL代码质量签核。该工具采用业界广泛应用的编码规范,例如RMM和STARC,以及英诺达及其设计合作伙伴在该领域多年的专业积累而成的规范。这款工具不仅能提高代码的可读性,便于团队协作,还可以降低设计风险,提高芯片的可靠性。

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注:ECDC工具的GUI界面

这两款工具均基于英诺达全新的软件架构,通过读入标准文件格式进行分析和报告。同类工具的违规报告往往存在大量重复和组织混乱的信息,增加了分析难度。EnAltius®CDC和Lint工具对同源违例进行合并,并对消息进行了归类,减少了重复的分析、调试和迭代过程。即使在设计异常庞大的情况下,该工具以目标为导向的简洁报告和组织功能依然可以帮助用户聚焦关键问题。

此外,通过图形化用户界面(GUI),从违例信息开始,到违例路径到电路细节,该工具为用户清晰地展示电路中的潜在问题。用户可以通过RTL源代码或电路原理图进行追根溯源,并精准定位到问题源头。其中,增量电路原理图仅仅显示违例相关逻辑,将任何不相关逻辑隔离开,为用户排除干扰信息从而能够轻松地深入分析复杂设计。

华中科技大学集成电路学院童乔凌教授表示:“英诺达的静态验证工具让我们在设计早期就发现了许多我们以前没有注意到的问题,大大提高了芯片的可靠性,让我们对代码的质量有了更高的信心。该系列工具也加速了我们的设计迭代,提升了效率。期待英诺达能够持续创新,推出更多先进的EDA工具,为中国芯片产业的发展贡献更大的力量。”

“随着芯片设计复杂度的不断提高,设计企业对静态验证工具的需求也越来越迫切。”英诺达的创始人、CEO王琦博士表示,“特别是诸如CDC和RTL代码质量检测这类基础且不可或缺的验证工具,市场当前对国产化的解决方案抱有极大的期待与需求。英诺达全新发布的EnAltius®CDC和Lint这两款工具,将为芯片设计企业提供更加高效、可靠的静态验证解决方案,助力其在激烈的市场竞争中保持领先优势。”

来源:英诺达EnnoCAD

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作为软件开发中强大的生成式AI助手,Amazon Q Developer现在能够加速单元测试、文档生成、代码审查,以及运营排错,让开发者专注于更具创造力和有价值的工作上

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上,宣布推出Amazon Q Developer一系列创新增强功能,包括能够实现自动执行单元测试、文档生成和代码审查流程的智能体,可大幅提升开发人员在整个软件开发流程中的效率;以及能够在极短时间内帮助用户解决运营难题的能力。Amazon Q Developer是一款针对软件开发功能强大的生成式人工智能(AI)助手,开发人员几乎可以在所有需要的地方使用它,包括Amazon Management Console,此次与GitLab的全新集成,以及各类集成开发环境(IDE)等等。

  • Amazon Q Developer能够自主识别并生成单元测试,通过全面的测试覆盖,以更少时间帮助开发人员及早发现问题并显著提升代码的可靠性。

  • 开发人员现在可以使用 Amazon Q Developer 生成和维护其所有项目文档,确保他们始终掌握项目的最新信息;同时让他们能够快速上手新代码,为团队成员抓取关键的项目细节,并提升旧文档的可读性。

  • Amazon Q Developer具备自动检查代码质量、查重和识别安全漏洞的能力,从而简化代码审查流程。它能够迅速向开发人员提供反馈,让开发人员在当前工作流程下,加速部署高质量的代码。

  • 基于亚马逊云科技丰富的运营经验及对企业和组织的云资源关系的深入理解,Amazon Q Developer现在可以帮助不同经验水平的用户,以更短的时间调查并解决其在亚马逊云科技环境中的运营问题,确保企业应用程序的正常运行。

  • 埃森哲、亚马逊Kindle、亚马逊Prime Video、Amazon Music、Boomi、BT Group、Cedar Gate Technologies、德勤、FINRA、Genesys、Netsmart、培生、SmugMug以及Tata Consultancy Services等众多企业,都正在使用Amazon Q Developer来提升开发人员的工作效率,并快速解决运营挑战。

亚马逊云科技下一代开发者体验副总裁Deepak Singh表示:"Amazon Q Developer正在从根本上改变开发人员的工作方式,它将各类软件开发任务的速度提升高达80%。Amazon Q Developer的代码接受率在所有多行代码编码助手中位居首位,其代码安全扫描的性能也超越了领先的公开基准工具。Amazon Q Developer的自主代理功能更是凭借其卓越的准确性,在SWE-bench Verified的排行榜上居于首位。正是基于这些优势,我们的客户正广泛通过Amazon Q Developer在软件开发生命周期各阶段提升开发人员的生产力。通过此次的发布,我们正将应用程序构建与运行过程中最为繁琐和耗时的任务实现自动化处理,消除了软件开发中的无差异工作,从而最大限度地发挥每位开发人员的影响力。"

短时间获得更好的测试覆盖率

编写单元测试对于保障代码按预期运行并及早发现潜在问题至关重要。然而,开发人员在全面实施代码测试时往往面临繁琐且耗时的挑战。这种状况常常导致开发人员为追求速度而牺牲了全面的测试覆盖率,这不仅增加了代码部署后昂贵的回滚风险,还可能影响客户体验。尽管生成式AI助手能够辅助这一过程,但依旧需要开发人员投入时间进行逐步指导。为了进一步减轻开发人员的负担,Amazon Q Developer现已推出自动识别并生成单元测试代码的功能,帮助开发人员大幅减少工作量的同时实现完整的测试覆盖率,这不仅确保了代码的可靠性,也加速了功能的交付进程。

生成测试代码如今变得更为简便。在集成开发环境(IDE)中,开发人员仅需在Amazon Q Developer的聊天窗口输入"/test"命令,或是选中相关代码块后右键选择"test"选项即可。Amazon Q Developer将基于对整个项目的深入理解,自动识别并生成相应的测试用例,并将这些测试无缝集成到项目中,从而帮助开发人员快速验证代码是否达到了预期效果。在GitLab环境下,开发人员可通过"/q test"快捷操作使用 Amazon Q Developer,通过这一合并请求自动化生成代码测试,这一功能不仅大幅节省了时间,还提升了整个团队的测试覆盖率。通过消除编写单元测试代码所需的大部分工作,Amazon Q让开发人员能够将更多时间投入到编码本身,同时提供给开发人员所需的覆盖范围,以确保代码的高质量。

各种规模的企业开发人员正使用Amazon Q Developer快速获得更好的测试覆盖率。Boomi是一家基于云的集成和自动化平台,他们的开发人员通过使用Amazon Q Developer,预计减少25%的手动测试时间,实现完整项目测试覆盖的速度可提升20%,并在开发周期的早期阶段就能发现并修复更多漏洞,这将加速人工主导的最终审查流程。利用Amazon Q Developer,Boomi提升了开发效率和代码质量,并通过流程优化成功节约了15%的开发成本。Tata Consultancy Services正使用Amazon Q Developer全面加速他们软件开发生命周期,使开发人员能够更快地(速度提升高达30%)生成更为全面、精准的上下文感知的单元测试,确保了代码的鲁棒性、韧性和可靠性。德勤通过采用 Amazon Q Developer自动识别和生成单元测试,比手动显著缩短了测试时间,使得开发团队能够更快完成测试覆盖,交付更高质量的代码,从而可以更快为其客户推出新的解决方案。总体来看,德勤的开发人员在坚守严格安全标准的前提下,开发速度提升了30%。

生成和维护文档,确保文档的准确性和时效性

开发人员在代码编写和测试阶段之后,通常需要编写文档来阐述代码的功能与运行机制。但随着项目规模的扩大,文档的实时更新往往成为一大难题且容易被忽略,这导致新的开发人员不得不花大量时间自行理解代码的运行机制。为减轻这一负担,Amazon Q Developer现已推出自动生成和实时更新文档的功能,让开发人员能够轻松维护准确、详尽的项目文档信息。如今,开发人员无须从编写代码的过程中中断,事无巨细地记录代码的工作原理,从而将更多时间投入到项目工作中。同时,整个开发团队的效率也会得到提升,因为团队成员无需再花费大量时间研究一段代码的功能。现在他们可以更加专注地投入到项目中,为项目带来更有意义的创新。

开发人员如今能够在集成开发环境(IDE)中,或是通过GitLab集成产品轻松创建文档。开发人员要使用该功能非常简单,只需在 IDE 的聊天窗口输入 "/doc",即可自动开始生成和更新他们版本库中的README文件。为了加快对代码的理解,开发人员可以直接向Amazon Q提问,了解代码的具体运作方式,或利用它来优化现有文档的可读性,从而帮助团队成员更轻松地掌握代码逻辑。Amazon Q Developer还会提供文档修改建议,确保开发人员能够准确无误地更新文档,并与他们的想法保持一致。

Genesys是一家全球化AI驱动的体验编排服务提供商,将使用Amazon Q Developer来提升其现有文档的精确度和可读性。他们希望能将新加入公司的开发人员掌握陌生代码的速度提升四倍,提升公司内部更高效的协作。同时,通过与Amazon Q Developer的其他智能体功能相结合,如自动单元测试、功能开发和代码审查,Genesys有望将开发人员的生产力提升超过30%。电子健康记录和解决方案提供商 Netsmart通过使用Amazon Q Developer自动文档功能,其工程师能够以更少的工作量维护项目详细的准确性,并且能够将项目上手时间缩短最多一周。在采用Amazon Q Developer优化开发流程的多个环节后,Netsmart已实现了35%的代码建议接受率,并预计效率还将持续提升。

通过自动化代码审查部署更高质量的代码

代码部署前的一个关键环节往往要求另一位开发人员对代码进行细致检查,确保其符合企业要求的质量、风格与安全标准。这一过程可能要开发人员花费数天时间等待反馈并反复修改,且由于通常只有一位审查员参与,有时难免遗漏潜在的重大问题。为提升效率并尽早识别更多潜在漏洞,Amazon Q Developer推出了自动代码审查功能,帮助开发人员能够及时获得反馈,并基于工程最佳实践维护代码质量。

通过充当第一审查者,Amazon Q 可帮助开发人员尽早发现并解决代码质量问题,从而大幅减少后续审核所需的时间。开发人员要启动审查流程,仅需在IDE的聊天界面输入"/review",Amazon Q便能迅速标记可疑的代码模式,识别开源软件包的风险,并评估更改上线后可能带来的影响。此外,Amazon Q能够智能地利用合并请求中的上下文信息调整其建议,确保建议与开发人员的编码风格和偏好相匹配。在开发人员审查合并请求时,可通过GitLab Duo配合Amazon Q调用"/q review ",轻松获取反馈并进一步简化代码审查流程。

Amazon Prime Video的开发团队遵循严格的代码审查流程,以确保每一行代码都符合客户所期望的高质量和可用性标准。Amazon Q Developer的自动代码审查功能能够帮助开发人员审核每一行代码并合并需求,这让开发人员能够在同行评审之前产出更高质量的代码,显著降低了代码回滚与修订需求,从而加速了工作周期。作为Amazon Q Developer的早期使用者,Prime Video的开发团队每周已经节省了数个小时,其中部分开发人员采纳了超过50%的代码建议。通信服务商BT Group的开发人员现在能够全天候使用Amazon Q Developer获取即时代码反馈,使得他们能够以更快的速度迭代并交付更加稳定和安全的代码。在早期使用阶段,BT Group的开发人员就发现代码审查代理极具价值,它不仅能够识别出潜在的质量与安全风险,还能提供问题解析及修复建议,以确保代码按预期运行。总体而言,自从使用Amazon Q Developer以来,BT Group的代码接受率达到 37%,并在使用Amazon Q Developer的前四个月内将约12%的繁琐、耗时的工作实现了自动化。 

迅速应对运营挑战

当应用程序编写完毕并投入生产环境后,运营团队便肩负起监控其运行状况、迭代优化及解决问题的重任,以确保应用性能达到预期标准。一旦遇到问题,运营团队需迅速采取行动以恢复应用程序的正常运行,减少对客户的影响。然而,这是一个反复试验的过程,可能需要数小时来手动筛选大量数据,以识别并修复问题。凭借亚马逊云科技超过17年运营全球广泛且可靠云计算基础设施的丰富经验,Amazon Q Developer能够协助不同经验水平的运营和开发人员,在极短时间内对他们在亚马逊云科技环境中的运营问题进行深入调查并解决。

当Amazon CloudWatch发出警报的那一刻起,Amazon Q Developer便会自动启动调查流程。凭借其对企业使用亚马逊云科技资源的深入了解,包括Amazon CloudWatch、Amazon CloudTrail、Amazon Health和Amazon X-Ray等,它能快速筛选数十万个数据点,发现服务之间的关系,并通过了解它们如何协同工作来识别相关信号中的异常。经过分析后,Amazon Q向用户提供问题根本原因的潜在假设,并指导用户如何解决——这些功能组合是其他主要云服务提供商所无法比拟的。在可行的情况下,Amazon Q Developer还能展示操作手册,并在获得用户批准后自动执行。由于Amazon Q Developer承担了繁重的调查工作,用户可以更快地解决问题,从而节省大量时间,专注于更具战略意义的工作上。

用户在检测到系统信号异常时,例如遇到延迟激增或日志中显示用户运行错误,可以立即启动调查。用户可以通过在Amazon Management Console选择"调查"选项,或使用Amazon Q 聊天工具询问其亚马逊云科技资源,如"My Amazon Lambda function is running slow. What is wrong with it?(我的Amazon Lambda 函数似乎运行缓慢,哪里出了问题?)"。在整个调查过程中,Amazon Q将在Amazon CloudWatch中汇总所有发现、执行的操作以及后续建议,便于团队协作与共享,从而有效预防未来潜在的问题。

凭借亚马逊云科技丰富的运营经验和庞大规模,Amazon Q Developer为客户提供基于这些专业知识的深入调查见解和解决指导,帮助客户更高效的运营。照片管理平台SmugMug运用Amazon Q Developer自动分析系统指标、日志和运营事件,使得他们能够在20分钟内诊断出大多数问题,诊断速度提升了50%。SmugMug通过减少手动日志搜索从而提升了运营效率,让团队成员能够将更多的时间和资源投入到平台构建中,帮助摄影师发展他们的数字商店。在亚马逊,Kindle的技术支持工程师采用Amazon Q Developer的运营调查功能后,问题解决速度提升了65-80%,这使他们能够更快地响应客户需求,确保提供卓越的用户体验。Amazon Music的开发人员将Amazon Q视为全天候的得力助手,它能够自动调查并识别各种潜在问题,极大提升了他们的响应速度。初期的使用数据显示,Amazon Music的问题解决速度提高了一倍,确保了听众能够不间断地享受他们喜爱的音乐。医疗健康技术提供商Cedar Gate Technologies通过使用Amazon Q Developer将运营问题的根本原因分析时间从原先的两个小时大幅缩短至大约30分钟,加快了调查和解决问题的速度,确保其医疗健康客户能够不间断地为患者提供高质量的护理服务。

目前,所有这些全新的代理功能都可以在集成开发环境IDE中使用,也可通过与GitLab集成的新产品进行预览使用。同时,新的运营功能目前处于预览阶段。

欲获取更多信息,请访问:

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

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GROW with SAP解决方案将上架亚马逊云科技Marketplace,助力企业快速应用ERP云软件,并利用前沿生成式AI解决方案实现创新

在亚马逊云科技2024 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技与SAP共同宣布,在亚马逊云科技上提供GROW with SAP解决方案,赋能各种规模的客户基于全球最广泛采用的云的可靠性、安全性与可扩展性,快速部署SAP ERP解决方案。双方的合作将简化与加速SAP S/4HANA Cloud(ERP云)的部署,并为企业开启全新的生成式AI驱动的创新。这将进一步扩大两家公司长期以来帮助企业实现业务转型的共同承诺,同时,亚马逊云科技也成为首家通过其云市场提供GROW with SAP解决方案的云服务提供商。

ERP解决方案为企业提供了一个集成化的平台,用于优化和自动化财务、人力资源、供应链和客户服务等职能,并对业务的所有关键方面进行端到端的可视化。过去,部署ERP解决方案需要承担高昂的前期成本,用于购置硬件和软件许可证,还需经历繁琐的变更管理过程,以便围绕关键任务调整工作流程。GROW with SAP是一种软件即服务解决方案,旨在帮助企业快速应用EPR云软件。相较于本地部署,应用基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案,企业可以简化部署流程,将部署时间从数年缩短到数月,无需前期配置或许可费用。此外,企业可基于现有的亚马逊云科技云资源与合约,体验统一账单的便捷性,以及云服务的可用性、灵活性和可扩展性。

GROW with SAP将使企业更轻松地简化业务运营,从而更好地服务终端用户。同时,GROW with SAP还支持企业将自有SAP数据,与亚马逊云科技业界领先的生成式AI服务例如Amazon Bedrock相结合,以构建安全的生成式AI应用。Amazon Bedrock可通过SAP Business Technology Platform(业务技术云平台)访问SAP AI Core的生成式AI中心部署,也可基于亚马逊云科技直接调用。Amazon Bedrock汇集了来自AI21 Labs、Anthropic、Cohere、Meta、Mistral AI、Stability AI和亚马逊等领先人工智能公司的广泛基础模型选择。这些功能将与SAP生成式AI智能副驾Joule相辅相成,并服务于SAP业务应用中。

亚马逊云科技全球专家与合作伙伴副总裁Ruba Borno表示:"超过16年以来,我们通过将SAP解决方案与亚马逊云科技无缝集成,赋能成千上万的企业实现业务转型。亚马逊云科技是首家通过认证支持SAP产品组合的云服务提供商,在亚马逊云科技上提供GROW with SAP解决方案,进一步彰显了双方的共同承诺,即持续轻松实现云ERP软件的优势。"

SAP执行董事会成员、产品设计研发负责人Muhammad Alam表示:"SAP与亚马逊云科技的合作,为各种规模的企业提供了简单易行的云ERP软件,并通过嵌入在业务应用中的Joule,为企业进一步提升流程自动化与洞察力。在亚马逊云科技上提供GROW with SAP解决方案,将助力企业基于亚马逊云科技安全、可靠、可用的基础设施,轻松实现云端业务转型。基于SAP的生成式AI中心部署Amazon Bedrock,企业可解锁更多业务AI创新。"

基于亚马逊云科技的GROW with SAP将应用Amazon Nitro System中的一系列硬件和软件组件,旨在为云上工作负载提供高性能、可用性、隐私保护和安全性。这样,企业就可以放心地在云中运行其关键的 SAP ERP应用程序,并获得更高的性能、可靠性和数据保护,而不受传统硬件配置的限制。此外,基于亚马逊云科技的GROW with SAP还将利用Amazon Graviton芯片,在相同性能下,与同类型Amazon Elastic Compute Cloud (EC2)实例对比,可节省高达60%的能源消耗。

在亚马逊云科技上提供GROW with SAP解决方案是建立在双方RISE with SAP 成功合作的基础之上。借助RISE with SAP,数千家企业得以结合SAP与亚马逊云科技的优势,运行复杂的关键任务工作负载,其中包括财富500强公司BBC、现代集团、Moderna和苏黎世保险集团等。

NTT DATA商业解决方案美洲区执行副总裁兼总裁Steve Niesman表示:"GROW with SAP在亚马逊云科技Marketplace可用将为我们解锁巨大机遇,加速客户采用内嵌商业AI功能的SAP云ERP解决方案。SAP成熟的云端ERP解决方案与亚马逊云科技安全、可靠且可扩展的基础设施相结合,以及前沿生成式AI解决方案与服务的集成,将赋能客户大幅提升生产力,并推动客户在数字时代的创新与发展。"

基于亚马逊云科技的GROW with SAP解决方案将于未来几个月上架亚马逊云科技Marketplace。客户可通过亚马逊云科技Marketplace探索GROW with SAP和其它SAP解决方案:aws.amazon.com/sap/grow

关于SAP

作为企业应用和商业AI的全球领导者,SAP位于商业和技术的交汇点。50多年来,企业一直信赖SAP通过整合财务、采购、人力资源、供应链和客户体验等核心业务运营,来发挥其最佳表现。更多信息请访问www.sap.com

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于亚马逊

亚马逊秉承四大原则:顾客至尚、崇尚创新、卓越运营、长远思考。亚马逊致力于以客户为中心, 努力成为"最佳雇主",并打造安全的工作场所。公司开创了诸多创新产品和服务,包括客户评论、一键下单、Prime会员服务、亚马逊物流、亚马逊云科技、Kindle自出版(Kindle Direct Publishing)、Kindle、职业选择(Career Choice)、Fire平板电脑、FireTV、Amazon Echo、智能语音助手Alexa、Just Walk Out技术、Amazon Studios以及"气候宣言"(The Climate Pledge)等等。了解更多亚马逊中国新闻,请关注"亚马逊中国"官方微信公众号。

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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。

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全球逆变器市场的增长主要得益于微型逆变器和组串式逆变器的安装便利性,以及可再生能源基础设施建设投资的增加。对农村电气化和可再生能源部门的大量投资预计将为市场上的现有和新兴参与者创造盈利机会。

安森美碳化硅 (SiC) 解决方案可满足市场对高能效、可靠性和安全性的需求,并针对电网接口电子设备设计了升压和逆变器功率集成模块 (PIM)。再搭配Würth Elektronik的栅极驱动器、传感控制和外围电源产品,可以让整个系统更加完善。

安森美NXH40B120MNQ1是一款EliteSiC功率模块,其内置双通道全SiC升压级由三个40mΩ/1200V SiC MOSFET和三个40A/1200V SiC二极管组成。该模块具有低反向恢复、快速开关SiC二极管、低电感、可焊接引脚和集成热敏电阻等特点,是太阳能逆变器和不间断电源的理想之选。

安森美FGY140T120SWD 1200V 140A快速分立式IGBT采用新颖的第七代场截止技术,在TO247 3引脚封装中集成了第七代二极管,具有低开关和传导损耗,可在太阳能、UPS和储能系统等应用中实现高效运行。

Würth Elektronik WE-AGDT大功率辅助栅极驱动变压器具有单/双极输出,适用于为功率高达6W的新型SiC MOSFET栅极驱动器以及IGBT和功率MOSFET供电。

Würth Elektronik WE-CSTLF电流互感器专为低频应用设计,可满足50Hz/60Hz应用(如电力线)的需求。WE-CSTLF系列采用叠层磁芯材料,能够有效处理低频应用,即使在严苛的工作条件下也能确保出色的性能和耐用性。

如需进一步了解安森美和Würth Elektronik太阳能逆变器解决方案,请访问https://www.mouser.cn/new/onsemi/onsemi-wurth-solar-inverter-solutions/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于安森美 (Onsemi)

安森美正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。

关于Würth Elektronik

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG是电子领域的电子和机电器件制造商,也是面向未来的电子解决方案的技术推动者。Würth Elektronik隶属于Würth集团,该集团拥有闻名全球的紧固和装配技术。Würth Elektronik eiSos范围涵盖EMC元件、电感器、变压器、RF元件、压敏电阻、电容器、电阻器、石英晶振、振荡器、电源模块、无线功率传输、光电子器件、传感器、无线电模块、连接器、REDCUBE端子、开关和按钮、装配技术以及热管理产品。

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12月6日——今日从无锡传来喜讯,由国芯科技自主研发的CCFC2012BC(控制类)芯片荣获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果”奖。

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12月5日-6日,由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会于在无锡召开。此次大会以“芯智驱动 协力前行”为主题,旨在通过深入交流与合作,探索本土化与国际合作双循环策略下的汽车芯片产业发展新路径,共同推动汽车芯片产业及整个汽车产业的高质量发展。

为了表彰行业内的优秀产品与企业,进一步激发产业创新与技术进步,大会还策划了2024中国汽车芯片创新成果发布仪式。该奖项由业内权威专家及车企应用端联合推荐,经过层层筛选与严格评审,国芯科技的CCFC2012BC(控制类)芯片最终荣获2024中国汽车芯片创新成果

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国芯科技的CCFC2012BC系列芯片是基于国芯科技自主研发的C*Core CPU核心C2003的32位车规微控制器,已广泛应用于安全气囊、车身、网关、IBCM、空调控制器、BMS、VCU等多个汽车关键应用领域,系列产品还在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI中实现应用,并实现了批量供货。目前,产品客户群已广泛覆盖汽车行业的知名企业,包括比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利和东风等,累计出货量已达数百万颗,并在安全气囊控制器单点装车应用中就达到300万颗。

在同期举办的“汽车芯片功能安全及可靠性保障发展论坛”上,国芯科技的功能安全专家亦做了专题介绍。

“当前,芯片功能安全已成为汽车电子领域不可或缺的关键标准。国芯科技对此趋势早有洞察,并始终给予高度重视。在功能安全领域,我们取得了显著的进展,从深入研究集成电路容错理论、精心编写专利,到创新硬件自检技术、设计高效检测电路、突破软件测试库技术瓶颈,再到成功实现单点故障覆盖率高达99%的先进验证方法,并最终赢得了国际权威机构的认证。此外,国芯科技还严格遵循AEC-Q100等汽车电子质量标准以及ISO26262功能安全标准,构建了覆盖芯片设计、生产、测试筛选等全环节的汽车电子芯片零缺陷质量控制体系,全方位保障产品的安全性和可靠性。国芯科技的CCFC2012BC系列芯片已通过德国TÜV莱茵集团依据ISO26262标准的功能安全ASIL-B等级认证,还有CCL1600B芯片获得TÜV北德颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级认证,是国内第一颗获得此项认证的安全气囊点火驱动芯片;国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列也成功获得了德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。ASIL-D等级是ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准中的最高要求级别,其认证过程极为严格,获证标志着国芯科技车规级芯片功能安全的开发能力获得了国际最严苛的认可认证。”

国芯科技本次荣获中国汽车工业协会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果” 奖,体现了汽车业界对公司技术实力和创新能力的认可,同时也是对公司在推动中国汽车芯片产业自主可控、高质量发展方面所做努力的肯定。国芯科技将坚持自主可控、创新引领和质量为本,深化技术研发,为客户提供更加安全、可靠、高效的汽车芯片国产化解决方案。

来源:苏州国芯科技

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双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网(V2X)系统的通信和连接能力,加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新

灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权(IP)和验证IPVIP)提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布:将其SDIO IP系列授权给RANiX,以集成到RANiX车联网(V2XVehicle-to-Everything)产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑,从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。

SmartDV开发的SDIO IP提供功能强大的、高性能的数据传输能力,这对于V2X系统实现无缝功能集成至关重要。SDIO接口支持处理器和存储器件之间的有效通信,并在存储之外集成和控制存储器运行,并同时连接外围设备,支持复杂系统所需的高性能和可靠性。这些IP内核推动了汽车组件之间的可靠通信,同时增强了诸如车辆安全通信、实时交通状况更新和驾驶员辅助功能等联网车辆技术。

为了满足RANiX独特的设计目标,SmartDV将通过提供定制IP来实现超越标准的SDIO功能,从而赋能RANiX并使其从竞争对手中脱颖而出。SmartDV还将为RANiX提供必要的支持和文档,以完成符合ISO 26262标准的ASIL认证。

“通过将SmartDV的定制化SDIO IP集成到我们的V2X产品中,增强了RANiX为网联车辆提供高可靠性、高性能通信解决方案的能力,”RANiX总经理Shawn Lee 说道。“这次合作使我们能更好地实现让交通更安全、更智能、更互联的使命,为汽车创新树立了新的标杆。”

“通过我们的SDIO IP系列,我们将致力于赋能RANiX的开发团队去加速V2X产品的创新,并提供能重新定义交通安全和效率的新一代解决方案,” SmartDV Technologies全球销售总监Mohith Haridoss补充道。“我们的解决方案体现了SmartDV促进汽车技术连接能力的承诺,同时我们正在为RANiX进行的IP定制化进一步说明了,客户不仅可以选择SmartDV作为其值得信赖的IP供应商,同时还提供了其可以发挥的关键优势。”

作为一个重要的合作伙伴,SmartDV将继续提供尖端的IP解决方案,这些解决方案是专门为满足全球汽车行业不断变化的需求而量身定制的。

与我们在ICCAD 2024上现场交流

SmartDV将携其在中国的全资子公司智权半导体,参加于20241211-12日在上海世博展览馆举办的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)”,并将在现场介绍公司的设计IPVIP产品,以及定制IP合作。欢迎届时前往展会现场与我们交流,SmartDV展位号为A37。除了现场展示,SmartDV还将在ICCAD 2024会上发表主题演讲:《定制IP和产业生态合作加速中国芯片设计业发展》,演讲时间为:121215:50-16:10

如希望与我们进行现场交流,预约与SmartDV/智权半导体团队在ICCAD 2024见面,请发邮件至:chinasales@smart-ip.cn

关于RANiX

RANiX是工业4.0领域的领导者,专注于车联网(V2XVehicle-to-Everything)技术,并为汽车和智慧生活技术提供创新性的半导体解决方案。我们专注于研发,为自动驾驶车辆、物联网和网络安全开发先进的芯片和系统。我们的V2X调制解调器、软件协议栈和安全芯片实现了无与伦比的ECDSA性能,并增强了联网汽车的安全性。凭借超过16年的专业知识,RANiX提供的解决方案深受全球汽车行业领导者的信赖。我们集成了Tiny-ML技术,并遵循AI+ESG原则,以推进联网和自动驾驶汽车的发展。RANiX正在推动以人为本的创新,从而创造一个更安全、更高效、更智能的世界。

更多有关RANiX的信息,请访问https://ranix.co.kr/en/,并在LinkedIn上与我们联系。

关于SmartDV

SmartDV Technologies™,我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权(IP)问题。自2007年以来,我们一直专注于IP领域,因此,无论您是为下一代SoCASICFPGA寻找基于标准的设计IP,还是寻求验证解决方案(VIP)来测试您的芯片设计,您都会发现SmartDVIP非常易于集成。通过将专有的SmartCompiler™技术与数百名专家工程师的知识相结合,SmartDV可以对IP进行定制化以满足您独特的设计目标:快速、经济、可靠。SmartDV允许我们打破行业中一刀切的IP模式,为您的芯片设计提供您想要的IP,专为您量身定制的规格:IP Your Way

更多有关SmartDV的信息,请访问www.smartdvtech.com,或SmartDV在中国的全资子公司智权半导体网站www.smart-ip.cn,或发送邮件到ChinaSales@smart-ip.cn与我们联系。

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节省75%PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测

Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计,适用于汽车领域的各种复杂应用场景,如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳,相较于传统的有引脚微型逻辑封装,PCB面积缩小75%。此外,该封装还具有侧边可湿焊盘,支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。

此次产品发布巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位,其创新型封装技术满足了汽车行业日益增长的需求。带有侧边可湿焊盘的无引脚封装支持使用AOI技术检查焊点质量,从而提高生产可靠性,并加快电路板生产速度。这不仅有助于降低成本,同时还能确保焊点饱满焊接以符合严格标准。

Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5个引脚,尺寸仅为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm,非常适合空间受限的汽车应用。它不存在分层问题,并具有出色的防潮能力,防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7 mm锡层,可有效防止氧化,符合RoHS和“深绿”标准。SOT8065-1可以封装的芯片晶圆尺寸大小与SOT353的一样,但其占用的PCB面积更小,同时具备优异的焊接耐久性能和增强的电气性能。

为了满足汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求,Nexperia推出了64款获得AEC-Q100认证的MicroPak XSON5封装的器件。如需进一步了解Nexperia的微型逻辑IC产品组合,请访问https://www.nexperia.cn/packages/SOT8065-1.html[KC1] 

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。


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  • Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖延续公司智能边缘IP领先地位

  • Ceva-NeuPro-Nano NPU在小空间内提供超低功耗和性能的优化平衡可在消费、工业和通用AIoT产品中高效执行嵌入式AI工作负载。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布Ceva-NeuPro-Nano NPU在近期于中国台北举办的著名亚洲金选奖(EE Awards Asia)中荣获年度最佳IP/处理器产品奖。

获奖的 Ceva-NeuPro-Nano NPU 可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功率、性能和成本效率,以便将嵌入式人工智能模型集成到其用于消费、工业和通用 AIoT 产品的SoC 中。嵌入式人工智能模型是直接集成到硬件设备中,并在设备上运行的人工智能算法和系统,无需依赖云端处理。Ceva-NeuPro-Nano NPU解决了嵌入式人工智能方面的性能难题,有望实现无处不在并且经济实用的人工智能,广泛应用于消费和工业物联网应用中的语音、视觉、预测性维护和健康传感等各种用例。

Ceva首席战略官Iri Trashanski表示:“赢得亚洲金选奖之年度最佳IP/处理器奖,证明了NeuPro-Nano NPU具有创新性和卓越性,它为功耗受限的设备带来了经济有效的人工智能处理技术。连接、感知和推断是塑造更智能、更高效之未来的三大关键支柱,我们很自豪能够凭借无与伦比的 IP 产品组合在这三种应用案例中一马当先。”

Ceva-NeuPro-Nano 嵌入式人工智能 NPU 架构完全可编程,可高效执行神经网络、特征提取、控制代码和 DSP 代码,并支持最先进的机器学习数据类型和运算符,包括原生变换器计算、稀疏性加速和快速量化。与现有的采用基于 AI 加速器架构的 CPU 或 DSP 组合的嵌入式 AI 工作负载处理器解决方案相比,这种经过优化的自给自足单核架构使 Ceva-NeuPro-Nano NPU 能够提供更高的能效、更小的硅片占用空间以及优秀性能。此外,Ceva-NetSqueeze AI 压缩技术可直接处理压缩模型权重,而无需中间的解压缩阶段,使得Ceva-NeuPro-Nano NPU的内存占用减少了80%,解决了目前阻碍AIoT处理器广泛应用的关键瓶颈问题。

这款NPU 随附完整的人工智能 SDK Ceva-NeuPro Studio,这是统一的人工智能堆栈,是适用于整个Ceva-NeuPro NPU 系列的通用工具,支持开放式人工智能框架,包括微控制器 LiteRT(前身为微控制器 TensorFlow Lite)和 microTVM。

亚洲金选奖旨在表彰亚洲电子行业中备受推崇的最佳产品、企业和个人。来自全球的专业技术人士组成评审团,评选出入围榜单后,再由中国台湾和亚洲的《EE Times》和《EDN》专业媒体读者群投票选出优胜者。

供货

Ceva即日起开始提供Ceva-NeuPro-Nano NPU授权许可。如要了解更多信息,请访问公司网页:https://www.ceva-ip.com/product/ceva-neupro-nano/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出适用于IGBTSiCGaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容,为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。该系列半导体器件可以帮助实现非对称输出电压,以经济高效、节省空间的方式为隔离式栅极驱动器供电。因此,2EP1xxR尤其适用于需要隔离式栅极驱动器的工业和消费类应用,包括太阳能应用、电动汽车充电、储能系统、焊接、不间断电源、驱动应用等。

EiceDRIVER™ Power 2EP100R

2EP1xxR系列采用具有功率集成技术和多项优化功能的紧凑型TSSOP8引脚封装,可产生非对称输出电压。该系列通过独特的占空比调整功能,专为非对称式栅极驱动器电源进行了优化。这些器件支持最高20 V宽输入电压范围,还集成了温度、短路和欠压锁定(UVLO)保护以防止意外系统故障。

2EP1xxR系列提供四种产品型号:2EP100R 2EP101R专为IGBTSiC MOSFET栅极驱动器电源的低元件数设计进行了优化;2EP110R 允许对占空比进行微调,使输出电压比与 SiCGaN功率开关的应用要求相匹配;2EP130R 专为高度灵活的设计进行了优化,以满足不同的应用要求。该器件不但提供5级过电流保护,还可通过41种开关频率选项或外部PWM同步功能实现变压器匹配,并通过41种占空比选项调整输出电压。

供货情况

EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR的全部四个型号现已上市。更多信息,请访问这里

另外,为了帮助客户进行评估,英飞凌还提供评估板 EVAL-2EP130R-VDEVAL-2EP130R-PREVAL-2EP130R-PR-SIC。更多信息请访问这里.

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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IEDM2024上,英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展,有助于满足未来AI算力需求。

IEDM 20242024IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了多项技术突破,助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言,在新材料方面,减成法钌互连技术subtractive Ruthenium最高可将线间电容降低25%[1],有助于改善芯片内互连。英特尔代工还率先汇报了一种用于先进封装的异构集成解决方案,能够将吞吐量提升高达100[2],实现超快速的芯片间封装(chip-to-chip assembly)。此外,为了进一步推动全环绕栅极(GAA)的微缩,英特尔代工展示了硅基RibbionFET CMOS (互补金属氧化物半导体)技术,以及用于微缩的2D场效应晶体管(2D FETs)的栅氧化层(gate oxide)模块,以提高设备性能。

随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进,晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键,以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用(如AI)的需求。

我们还需要探索新型的材料,来增强英特尔代工的PowerVia背面供电技术在缓解互连瓶颈,实现晶体管的进一步微缩中的作用。这对于持续推进摩尔定律、推动面向AI时代的半导体创新至关重要。

英特尔代工已经探索出数条路径,以解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制,改进现有封装技术,并继续为GAA及其它相关技术定义和规划晶体管路线图:

  • 减成法钌互连技术:为了提升芯片性能,改善互连,英特尔代工展示了减成法钌互连技术。通过采用钌这一新型、关键、替代性的金属化材料,利用薄膜电阻率(thin film resistivity)和空气间隙(airgap),实现了在互连微缩方面的重大进步。英特尔代工率先在研发测试设备上展示了一种可行、可量产、具有成本效益的减成法钌互连技术[3],该工艺引入空气间隙,无需通孔周围昂贵的光刻空气间隙区域(lithographic airgap exclusion zone),也可以避免使用选择性蚀刻的自对准通孔(self-aligned via)。在间距小于或等于 25 纳米时,采用减成法钌互连技术实现的空气间隙使线间电容最高降低 25%,这表明减成法钌互连技术作为一种金属化方案,在紧密间距层中替代铜镶嵌工艺的优势。这一解决方案有望在英特尔代工的未来制程节点中得以应用。

  • 选择性层转移(Selective Layer Transfer, SLT):为了在芯片封装中将吞吐量提升高达100倍,进而实现超快速的芯片间封装,英特尔代工首次展示了选择性层转移技术,这是一种异构集成解决方案,能够以更高的灵活性集成超薄芯粒,与传统的芯片到晶圆键合(chip-to-wafer bonding)技术相比,选择性层转移让芯片的尺寸能够变得更小,纵横比变得更高。这项技术还带来了更高的功能密度,可结合混合键合(hybrid bonding)或融合键合(fusion bonding)工艺,提供更灵活且成本效益更高的解决方案,封装来自不同晶圆的芯粒。该解决方案为AI应用提供了一种更高效、更灵活的架构。

  • 硅基RibbonFET CMOS晶体管:为了将RibbonFET GAA晶体管的微缩推向更高水平,英特尔代工展示了栅极长度为6纳米的硅基RibbonFET CMOS晶体管,在大幅缩短栅极长度和减少沟道厚度的同时,在对短沟道效应的抑制和性能上达到了业界领先水平。这一进展为摩尔定律的关键基石之一——栅极长度的持续缩短——铺平了道路。

  • 用于微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层:为了在CFET(互补场效应晶体管)之外进一步加速GAA技术创新,英特尔代工展示了其在2D GAA NMOSN 型金属氧化物半导体)和PMOSP 型金属氧化物半导体)晶体管制造方面的研究,侧重于栅氧化层模块的研发,将晶体管的栅极长度微缩到了30纳米。该研究还报告了行业在2D TMD(过渡金属二硫化物)半导体领域的研究进展,此类材料未来有望在先进晶体管工艺中成为硅的替代品。

300毫米GaN(氮化镓)技术方面,英特尔代工也在继续推进其开拓性的研究。GaN是一种新兴的用于功率器件和射频(RF)器件的材料,相较于硅,它的性能更强,也能承受更高的电压和温度。在300毫米GaN-on-TRSOI(富陷阱绝缘体上硅)衬底(substrate)上,英特尔代工制造了业界领先的高性能微缩增强型GaN MOSHEMT(金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管)。GaN-on-TRSOI等工艺上较为先进的衬底,可以通过减少信号损失,提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案,为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。

此外,在IEDM 2024上,英特尔代工还分享了对先进封装和晶体管微缩技术未来发展的愿景,以满足包括AI在内的各类应用需求,以下三个关键的创新着力点将有助于AI在未来十年朝着能效更高的方向发展:

  • 先进内存集成(memory integration),以消除容量、带宽和延迟的瓶颈;

  • 用于优化互连带宽的混合键合;

  • 模块化系统(modular system)及相应的连接解决方案

同时,英特尔代工还发出了行动号召,开发关键性和突破性的创新,持续推进晶体管微缩,推动实现万亿晶体管时代。英特尔代工概述了对能够在超低电压(低于300毫伏)下运行的晶体管的研发,将如何有助于解决日益严重的热瓶颈,并大幅改善功耗和散热。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn


[1] 技术论文《利用空气间隙的减成法钌互连技术》,作者:Ananya Dutta、Askhit Peer、Christopher Jezewski

[2] 技术论文《选择性层转移:业界领先的异构集成技术》(作者:Adel Elsherbini、Tushar Talukdar、Thomas Sounart)

[3] 技术论文《利用空气间隙的减成法钌互连技术》,作者:Ananya Dutta、Askhit Peer、Christopher Jezewski

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