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通过GaN功率半导体的社会应用，助力汽车技术创新

Mazda Motor Corporation（以下简称“马自达”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。

（左）马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎／（右）罗姆董事、专务执行官 东克己

马自达与罗姆自2022年起，在“针对电驱动单元的开发与生产合作体系”中，一直在推进搭载碳化硅（SiC）功率半导体的逆变器的联合开发。此次，双方又着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件，旨在为下一代电动汽车打造创新型汽车零部件。

GaN作为下一代功率半导体材料备受瞩目，与传统的硅（Si）基功率半导体相比，其不仅能够抑制功率转换过程中的损耗，还可高频驱动，有助于实现产品的小型化。

双方将充分利用这些特点，将其转化为整车的总布置、轻量化及设计方面的创新型解决方案。双方计划在2025年度内将这一理念落地，并通过Demo车进行试验，力争在2027年度投入实际应用。

马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎表示：“在迈向碳中和的过程中，电动化进程加速，罗姆凭借其卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力，致力于创造可持续出行的未来社会。我们非常高兴能够与罗姆在电动汽车零部件的开发与生产方面进行合作，双方将携手并进，致力于共创半导体元器件与汽车双向直联的新价值链。马自达将通过与志同道合的合作伙伴企业之间的合作，向客户提供在电动汽车中也能畅享驾驭魅力的、充满‘驾乘乐趣’的产品。”

罗姆董事兼专务执行官东克己表示：“非常高兴能够与致力于追求‘驾乘乐趣’这一汽车本质魅力的马自达合作，共同面向电动汽车领域开发汽车零部件。支持高频工作的罗姆EcoGaN™和能够充分发挥其性能的控制IC相结合的解决方案，是实现节能和小型化的关键。为扩大该解决方案在实际应用，罗姆非常重视与广大企业的合作。在GaN的开发与量产方面，已与众多合作伙伴建立了多样化的合作关系。此次，通过与致力于打造‘与地球及社会共存共生的汽车’的马自达开展联合开发，我们将能够从应用和终端产品开发的角度深入了解对GaN产品的需求，从而为推动GaN功率半导体的普及，进而为创造可持续出行的未来社会做出贡献。”

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

· 利用多功能解决方案加快无线产品的开发和制造，这些解决方案具有出色的切换速度和信号纯度，外形紧凑

是德科技（NYSE: KEYS ）推出六款新型模拟信号发生器、两款矢量信号发生器、八款射频合成器和三款信号源分析仪，进一步扩展了其射频（RF）和微波仪器产品组合。这些新型解决方案为射频工程师提供了单通道和多通道平台的紧凑型工具，用于频率高达 54 GHz 的元件和设备评测。

是德科技扩展了射频产品组合，新增了紧凑型射频和微波模拟及矢量信号发生器、射频合成器和信号源分析仪

信号发生器和射频合成器是射频工程师日常测试雷达和国防电子设备、无线通信系统、消费电子产品等领域的元件、设备和系统的重要工具。信号源分析仪 (SSA) 可帮助射频工程师准确鉴定振荡器、合成器、信号源以及雷达系统、无线网络、高速计算和光通信中有源元件的相位噪声、抖动和频率稳定性。这些分析仪对于确保信号纯度、最大限度地减少干扰以及优化关键射频和数字应用中的性能至关重要。

是德科技的新型信号发生器性能卓越，具有相位噪声低、频谱纯度高、切换速度快等特点，并提供多通道相位相干选项。新的射频合成器产品组合可提供纯净、快速的信号，以及精简的功能，外形更加紧凑，成本效益更高，适用于集成和制造应用。

是德科技的全新紧凑型产品组合具有多项关键优势：

· 外观轻便：

与同类其他仪器相比，体积小、重量轻、功耗低，便于运输，可在实验室中高效使用。

· 快速测试：

快速切换速度（低至 3 µs）可加快测试速度，模拟快速移动信号（如雷达），并通过多通道选项提高吞吐量。

· 低相位噪声：

恒温晶体振荡器提供稳定信号（如 AP5021A， 在1GH载频、10kHz频偏时的相位噪声为145 dBc/Hz，用于纯净信号产生。

· 可扩展的通道数量：

单通道选项和具有相位相干的多通道选项；可将各通道连接在一起，实现多仪器相位相干测试。

· 调制功能与信号纯度、快速切换和多通道功能相结合：

支持幅度调制、频率调制、相位调制、脉冲调制、脉冲串、线性调频以及 400 MHz带宽的矢量调制。

· 完全集成的 SSA：

交叉相关系统，配有多种可编程低噪声直流电源。

· 优化的用户界面：

配备液晶触摸屏和/或远程桌面 PC 软件，易于操作。

是德科技高频测量研发中心副总裁兼总经理 Joe Rickert 表示：“这些新型信号发生器、频率合成器和信号源分析仪为射频工程师提供了许多新的测试工具，这些工具集技术性能、紧凑外形和成本效益于一身，令人振奋。信号发生器可提供出色的信号纯度、快速切换速度、多通道相位相干等功能，而合成器则可为系统集成商和制造商提供纯净、快速的信号，并具有针对性的功能组合和更小的尺寸。信号源分析仪支持对振荡器等重要系统组件进行精确鉴定。 我们对这些新平台将为航空航天/国防、无线通信、量子计算、消费电子、教育和其他应用领域的工程师带来的价值感到兴奋。”

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。

全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）今 28 日正式发表 B760 GEN5 系列主板，将支持 PCIe 5.0 带入B760全线，包含热销的 AORUS ELITE、GIGABYTE GAMING 及 UD 系列，为玩家提供更顺畅的游戏体验、更高帧率及更低延迟。此系列主板全面支持新一代 NVIDIA GeForce RTX™ 50 系列与 AMD Radeon RX 9000 系列显卡，是玩家进入 PCIe 5.0 高性能时代的优质选择。

制胜游戏巅峰！技嘉 B760 GEN5 主板全面释放 PCIe 5.0 显卡强大性能

散热性能是影响系统稳定与性能发挥的关键因素，AORUS ELITE 搭载全覆盖式散热片与 M.2 散热片，确保在高负载环境下维持卓越稳定性。GIGABYTE GAMING 及 UD 系列则采用加大  CPU供电 散热设计，确保游戏及创作应用时的高效运行。

技嘉 B760 GEN5 系列主板采用多项 DIY 友善设计，大幅简化组装流程。Wi-Fi 快易拆 设计将 Wi-Fi 天线接口整合为单一转接器，避免繁琐的螺丝安装问题；显卡插槽快易拆 设计让显卡安装与拆卸更加便捷；M.2快易拆设计实现免工具的快速安装，让使用者能够轻松安装 M.2 SSD。技嘉 B760 GEN5 系列搭载 Ultra Durable™ 超耐久技术，不仅采用高品质电子元件，一体式不锈钢防护装甲更强化了 PCIe 插槽，提供更坚固的结构支撑，以支持重型显卡，确保高端显卡的稳定运行。

技嘉 B760 GEN5 主板凭借强大性能、优异散热及 DIY 友善设计，让玩家轻松体验 PCIe 5.0 技术，全面释放新一代 GPU 的强大潜能，打造更爽快游戏与创作体验！技嘉 B760 GEN5 系列主板预计 4 月中旬上市，更多产品详情，请至技嘉官方网站。

稿源：美通社

·完成对 Altair 的收购，进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位

·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位，并扩展其工业软件解决方案

·将 Altair 技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案，持续增强全面数字孪生能力

·此次收购是践行西门子“ONE Tech Company”计划的基石

西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。

“我们欢迎 Altair 的客户、合作伙伴和同事加入西门子。西门子 Xcelerator 结合 Altairshi 突破性创新将打造出更加完整的 AI 驱动的设计、工程和仿真产品组合。我们将携手助力客户，以所需的速度与规模实现创新，应对当今复杂多变的世界。” 西门子股份公司董事会主席、总裁兼首席执行官博乐仁（Roland Busch）说。“通过 ONE Tech Company 计划，我们将扩展在工业软件领域的优势地位，使各行各业都能受益于这场由数据与 AI 驱动的变革。”

通过整合 Altair 在仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能领域的能力，西门子在推动更高效、可持续产品与流程方面的实力得以进一步提升。现在，所有西门子客户，无论是工程师还是普通业务人员，都能够获得新的仿真专业知识，优化高性能计算流程，开发新的人工智能工具并进行数据分析，从而加速创新步伐，推动各类企业实现数字化转型。

收购 Altair 是西门子“ONE Tech Company”计划的一部分，将显著提升公司数字化业务营收占比。该计划将助力西门子进一步夯实市场优势，实现业务表现和价值创造的跃升。通过此次收购以及在软件、AI 赋能的产品、互联硬件和可持续发展等领域的持续研发投入，西门子正不断加大对战略性增长领域的资本分配。

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.