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  • 业内最小的电源电路用电感器*

  • 用于高效电源电路的低损耗磁性材料

  • 利用薄膜技术形成的高精度内电极

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列(0.80 x 0.45 x 0.65 毫米;长 x 宽 x 高)紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。

随着无线耳机和智能手表等可穿戴设备的功能和性能不断增强,单个系统内安装的组件数量也日趋增多。然而,此类设备的可用空间仍十分有限,从而推动了对小型化电子元件的需求。PLE856C系列的电感值在470nH到1.5µH之间,是业内面向此类设备内部电源电路的最小电感器,有助于节约空间的设计和轻量型设备。与传统的 PLEA67B系列(1.0 x 0.6 x 0.8毫米;长 x 宽 x 高)相比,新推出的PLE856C系列所需的安装面积缩小了40%,体积减少了50%。额定饱和电流在0.40 A 和 0.72 A (typ.)之间。

尽管尺寸紧凑,但得益于TDK专有的薄膜技术,新产品具有精确形成的线圈导体图案作为内电极。此外,新产品还使用了低损耗磁性材料,有助于减少功率损耗,同时提高电源电路的效率。

未来,TDK将充分发挥薄膜技术的优势,不断推进更小、更合适可穿戴设备的高性能电感器的研发,并不断扩大其功率电感器的产品阵容,以满足市场需求。

* 截至2024年12月, 根据 TDK

主要应用

  • 真无线立体声耳机、智能手表、AR/VR 设备、小电源模块、 小通信模块

主要特点和效益

  • 业内尺寸最小的电源电路用电感器,助力实现节约空间的设备设计

  • 用于高效电源电路的低损耗磁性材料

  • 利用薄膜技术形成的高精度内电极

关键数据

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Isat:基于电感变化的电流(比初始电感值低30%)
Itemp:基于温升的电流(自加热温升 40 k)

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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GIGABYTE Technology因在计算技术领域的突破性创新而闻名,如今持续引领行业发展,重新塑造行业格局。2025年1月7日至10日,GIGABYTE将亮相CES展会,展示其在高性能计算与个人计算解决方案领域的全新突破。

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下一代AI蓄势待发,GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆(照片:美国商业资讯)

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下一代AI蓄势待发,GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆(照片:美国商业资讯)

GIGABYTE展台将以“运算速进时代”为主题,呈现多样化的前沿技术。亮点包括:

  • 面向大规模数据中心的机架级 集群计算解决方案

  • AI服务器 (支持下一代“ 超级芯片 ”)

  • 先进的散热技术(可优化能效与性能)

  • 专为小型工作负载定制的工作站

  • 用于终端部署及商业应用的迷你PC、嵌入式系统和车载平台

通过这些创新,GIGABYTE展示了计算能力如何推动AI技术的发展,使企业、研究机构、学术界和个人能够在不同领域和规模上实现AI创新的新里程碑。

GIGABYTE致力于开发高性能计算产品,这推动了全球技术的进步并加速了AI创新。凭借与行业巨头的强大合作伙伴关系,GIGABYTE持续提供前沿的AI服务器解决方案,并在每次代际升级后迅速部署。在CES 2025展会上,GIGABYTE将推出:

  • AI服务器,配备AMD Instinct™ MI300系列、Intel®Gaudi® 3加速器和NVIDIA HGX™。

  • 功能强大的革命性AI推理模块NVIDIA GB200 NVL72,性能是H100 GPU的30倍。
    NVIDIA GB200 NVL72采用创新型“机架即GPU”架构,为AI计算设立了新的标准。参会者将有机会亲自体验这一突破性技术,并与GIGABYTE专家探讨如何塑造AI驱动解决方案的未来。

高性能计算与可持续性相结合

为加速AI的进一步发展,GIGABYTE以其一体化 直接液冷 (DLC)解决方案重新定义了散热效率。 这一综合系统将服务器、定制冷却组件和机架无缝整合,并兼容CoolIT和Motivair等行业领先厂商的CDU设备。通过克服传统风冷的局限性,GIGABYTE在现代数据中心实现了优化的计算密度、更高的系统稳定性以及高效节能的运行。

GIGABYTE服务器配备最新的AMD、Intel和NVIDIA处理器,利用DLC技术在实现尖端性能的同时兼顾环保设计。通过提升冷却效率并实现更高的计算输出,这些解决方案在技术进步与可持续发展之间实现了有效平衡。

推动AI商业化与嵌入式创新

GIGABYTE在主板设计方面的专业能力使其成为工业计算和AI商业化领域的重要推动者。通过与NVIDIA合作,GIGABYTE提供搭载Jetson Orin™模块的嵌入式系统,广泛应用于工业自动化、自动光学检测(AOI)、缺陷检测、边缘计算以及机器人等领域。同时,BRIX迷你PC系列通过集成神经处理单元(NPU)的处理器,在小型化设计中实现了先进的AI用户体验。

加速自主技术的发展

计算能力与AI的结合正推动自主技术的发展,包括自动驾驶汽车、公交车以及无人水面载具(USV)。GIGABYTE持续创新,开发更智能、更安全的高级驾驶辅助系统(ADAS)远程信息处理技术 在汽车电子领域始终保持领先地位。

革新高端PC体验

GIGABYTE的AORUS AI PC为游戏玩家和专业人士设立了全新标杆,其特色包括:

  • AI Boost:动态超频,满足高强度游戏需求。

  • AI Power Gear:智能GPU切换,提升移动使用时的电池续航能力。

  • AI Generator:设备端的生成式AI功能,让生产力实现质的飞跃。

在CES 2025展会上,GIGABYTE将再次展现其致力于技术创新的使命,引领AI技术的未来,并提供计算生态系统中的革命性解决方案。

敬请浏览技嘉官网

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241210282010/zh-CN/

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Quobly与意法半导体建立战略合作关系,加速量子处理器的制造以实现大规模量子计算解决方案

  • 此次合作将利用意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的28纳米FD-SOI商用半导体批量制造工艺,为实现具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案奠定根基。

  • 根据Quobly和意法半导体的设想,第一代商用产品将于2027年面世,目标应用市场包括材料开发和系统建模。

前沿量子计算初创公司Quobly今天宣布与全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)开展变革性合作,为电子应用领域的客户提供服务,以大规模生产量子处理器单元(QPU)。 通过利用意法半导体先进的FD-SOI半导体工艺技术,这项合作将使大规模量子计算变得可行且具有成本效益,推动双方公司都处于下一代计算技术的最前沿。

Maud Vinet (Quobly)和Remi El-Ouazzane(意法半导体)

Maud Vinet (Quobly)和Remi El-Ouazzane(意法半导体)

Quobly的目标是到2031年实现100万量子比特的可扩展系统,目标应用范围包括制药、金融、材料科学和复杂系统建模,包括气候和流体动力学模拟。 两家公司共同致力于利用其在FD-SOI方面的共同专业知识,降低研发成本,满足市场对可扩展、价格合理的量子计算处理器的需求,从而在量子计算方面实现突破。

在合作的第一阶段,Quobly和意法半导体将调整意法半导体的28nm FD-SOI工艺,以满足Quobly的要求,目标是100 Qubit量子机器,并证明其可扩展性超过10万物理量子比特。 意法半导体将利用其集成器件制造商模式,为Quobly提供利用FD-SOI在300毫米晶圆厂中实现协同设计、原型开发、产业化和规模量产的能力,FD-SOI是意法半导体多年来在汽车、工业和消费应用领域开发和商业利用的一项技术。

Quobly首席执行官Maud Vinet热忱表示:“此次合作在量子计算领域是无与伦比的。 通过与意法半导体紧密协作,将推动我们的量子处理器技术快速实现产业化。 我们很高兴能够利用意法半导体的制造专业知识,加速完全容错量子计算机的开发。 我们的目标是到2031年实现100万量子比特的可扩展系统,目标应用范围包括制药、金融、材料科学和复杂系统建模,包括气候和流体动力学模拟。

意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品集团总裁Remi El-Ouazzane表示:“量子计算将在人工智能、化学、安全到供应链应用领域改变世界。 此次合作以意法半导体的IDM优势为基础,以我们的克罗莱工厂为中心,将我们的工艺研发专业知识、电路设计专业知识和规模制造相结合。 我们坚信将Quobly的量子专业知识与意法半导体的FD-SOI知识和制造相结合,将加速经济上可行的大规模量子计算解决方案。”

Yole Group光子学与传感首席分析师Eric Mounier博士解释道:“未来,量子计算机要想取得成功,仍然需要着力于SWaP-C(尺寸、重量、功耗和成本)。” 这也是半导体量子比特利用CMOS晶圆级制造技术在可扩展性方面具有巨大优势之处。 尽管量子技术需要长期发展,但投资时机就在当下。 在这方面,意法半导体与Quobly今天达成的合作协议将标志着我们在实现高成本效益和更可扩展的量子计算处理器方面迈出了重要的一步” (1)

(1)资料来源:量子技术2024报告,Yole Intelligence。 

关于Quobly

Quobly是利用半导体量子比特进行容错量子计算的先驱。 Quobly采用突破性的方法,解决了技术科学挑战和工业生产问题,为实用大型量子计算机所必需的数百万量子比特的大规模生产奠定了基础。 这家初创公司总部位于格勒诺布尔,是国际公认的RTOS、CEA Leti和CNRS之间15年合作研究的成果。 Quobly成立于2022年,汇集了来自半导体行业的专家和量子技术的杰出研究人员。 2023年,Quobly以1900万欧元的种子轮融资成为头条新闻,创下了欧洲量子领域初创公司的种子轮融资新纪录。 https://quobly.io/ 

关于STMicroelectronics

意法半导体拥有超过50,000名半导体技术的创造者和制造商,掌握最先进的半导体供应链和制造设备。 作为一家半导体垂直整合制造商,意法半导体与20多万家客户、成千上万名合作伙伴,共同设计和构建产品、解决方案和生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和机遇,满足世界对可持续发展的需求。 意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,云连接自主设备的大规模部署应用更广泛。 意法半导体承诺将于2027年实现范围1和2以及部分范围3碳中和。 如需更多信息,请访问www.st.com

稿源:美通社

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全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

M31发表的全系列车用硅智财解决方案,包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口,对于特殊应用需求进行专门设计。此外,M31致力于帮助客户优化产品开发周期,通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程,能够有效降低设计风险、加速认证,且符合 ISO 体系的质量标准,满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外,M31支持系统级验证及IP预符合性测试,确保交付的IP具备高可靠性和可集成性,为客户打造完整的解决方案。

M31总经理张原熏於會中表示:"随着新能源汽车市场的蓬勃发展,对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案,助力客戶推动差异化技术平台的进步,在未来芯片应用市场创造更多可能性。"

稿源:美通社

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在迪拜亚特兰蒂斯皇家酒店钻石宴会厅举办的华为产品发布会上,新一代HUAWEI MatePad 11.5正式亮相。

HUAWEI MatePad 11.5 提供海岛蓝和深空灰两款配色,展现出现代、前卫的时尚气息。

HUAWEI MatePad 11.5

HUAWEI MatePad 11.5

HUAWEI MatePad 11.5配备护眼的纸感柔光屏[1],以及升级版华为笔记APP。这款便捷的平板学生和轻办公用户量身打造,让用户无论是在学校、家中还是外出时,都能在提升日常学习和工作效率的同时,轻松实现无纸化体验。

HUAWEI MatePad 11.5纸感柔光屏带来舒适的视觉体验

HUAWEI MatePad 11.5配备了11.5英寸的大全面屏,实现了2200x1440高分辨率和120Hz高刷新率[2]在无纸化办公、学习和阅读中拥有流畅生动的视觉体验

纸感柔光屏采用采用纳米级防眩光蚀刻技术,显著减少反光,即使长时间使用也能提供柔和、舒适的视觉效果。PaperMatte显示屏已获得莱茵TÜV无反射认证、莱茵TÜV类纸显示认证以及SGS低视觉疲劳认证,有效减少环境光反射,同时保持一致的对比度和纸质感。通过降低视觉疲劳并提供有效的眼睛保护,无论是阅读还是学习,这款显示屏都能确保提供舒适、轻松的体验。

HUAWEI MatePad 11.5

HUAWEI MatePad 11.5

彩色绘本模式[3]采用华为专有的色调映射算法,平衡了纸感柔光屏的亮度、色调和色温。它真实地还原了实体书的鲜艳色彩和丰富质感,提供纸质般的触感,使图片栩栩如生,是阅读您喜爱的图画小说和杂志的理想选择。

纸感柔光屏兼容HUAWEI M-Pencil套装(第三代)[4],笔尖可以在屏幕上流畅写绘,实现适度阻尼与微妙振动的完美平衡。笔尖与显示屏之间摩擦产生的悦耳沙沙声进一步增强了这一效果,再现了真实的纸笔书写体验。

HUAWEI Notes的实时音同步功能带来焕然一新的笔记体验

全新的"页面多开"功能让您可以同时打开多个笔记,实现笔记之间的无缝切换。借助一键分屏功能,您可以并排查看笔记,方便对比,进一步提高学习效率。

HUAWEI MatePad 11.5

HUAWEI MatePad 11.5

笔记回放功能利用先进的音频处理技术,在手写笔记的同时进行实时同步,提供了一种全新的高效笔记解决方案。只需点击手写笔记,即可立即同步音频,确保快速流畅地访问相关内容。

通过无缝共享,与同事和朋友共享笔记变得更加简单。利用独有的hinote格式,收件人可以轻松修改共享的会议笔记和项目构想,确保其保持相关性和实用性。通过轻松进行笔记共享,简化无纸化工作流程,促进协作,提高效率。

充分发挥HUAWEI MatePad 11.5的PC级生产力

HUAWEI MatePad 11.5提供类似笔记本电脑的体验,支持访问PC级WPS Office[5]等原生桌面应用,突破了移动应用的限制。悬浮多窗口[6]功能支持多任务处理和类似PC的直观窗口管理,而多屏协作则可以让用户将平板用作第二屏幕,或在平板和手机之间传输文件。

使用华为智能键盘[7],无论身在何处,都能轻松完成工作设置。该键盘提供两种模式,便于随时进行创作。

HUAWEI MatePad 11.5

HUAWEI MatePad 11.5

笔记本形态,为办公人员提供了便捷的设置,使他们能够在舒适的角度高效地创建提案。

这款两件套产品采用分体式设计,包含一个可拆卸键盘和一个坚固的面板支架,可以稳固地固定HUAWEI MatePad 11.5。它提供强大的结构性背部支撑,让用户能够在各种姿势下舒适地打字,包括在膝盖上使用。

HUAWEI MatePad 11.5将很快在华为官方在线平台和实体零售店发售,起售价为299欧元。请访问当地网点了解完整的产品详细信息。

[1]HUAWEI MatePad 11.5纸感柔光屏版是唯一支持紙感柔光屏的机型。

[2]HUAWEI MatePad 11.5支持最高120 Hz的屏幕刷新率。屏幕刷新率可能因特定应用程序或游戏而异。

[3]所有HUAWEI MatePad 11.5机型均支持彩色绘本模式,不过HUAWEI MatePad 11.5 紙感柔光屏版可提供更佳的视觉体验。

[4]HUAWEI M-Pencil套装(第三代)与HUAWEI MatePad 11.5分开销售。要在 HUAWEI MatePad 11.5上使用HUAWEI M-Pencil(第三代),可以通过HUAWEI M-Pencil充电器将两者配对。有关HUAWEI M-Pencil(第三代)的更多详情,请访问当地零售店。

[5]此功能仅在某些国家和地区提供。支持的功能可能会因合作关系、授权、商业条件和技术因素的变化而有所不同,恕不另行通知。

[6]此功能仅与某些应用程序兼容,支持的应用程序列表将定期更新。功能效果仅供参考。此功能的界面和整体体验可能因具体产品而异。

[7]华为智能键盘与HUAWEI MatePad 11.5分开销售。有关华为智能键盘的更多详情,请访问当地零售店。

稿源:美通社

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12月11日至12日,中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海,芯动世界"为主题,汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Chiplet领域的先行者,奎芯科技在本次展会上展示了多项创新成果,并通过重量级演讲和国际合作进一步彰显其行业领导力。

奎芯科技亮相ICCAD 2024

奎芯科技亮相ICCAD 2024

在12日的IP与IC设计服务论坛上,奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士发表了题为"IP与Chiplet 驱动AI时代的算力革命"的演讲。他在演讲中深入剖析了AI计算芯片所面临的三大核心瓶颈——内存容量、互联带宽和算力性能,并阐述了奎芯科技基于UCIe标准的Chiplet技术如何成为破解这些难题的关键方案。唐博士指出,通过UCIe技术,Die与Die之间可以实现高效互联,同时实现HBM颗粒与主芯片的解耦、LPDDR带宽扩展以及Serdes模块或者Optical Chiplet模块的无缝对接。这一技术为系统设计提供了前所未有的灵活性和扩展性,助力AI芯片在多变的应用场景中实现性能提升。

奎芯科技联创兼副总裁唐睿博士在IP与IC设计服务论坛进行演讲

奎芯科技联创兼副总裁唐睿博士在IP与IC设计服务论坛进行演讲

唐睿博士还提到,随着AI需求的持续增长,数据中心架构正经历深刻变革,为IP与Chiplet供应商创造了新的机遇。他进一步分析了CPO技术逐步取代传统LPO/NPO的趋势,以及Optical Chiplet在Switch领域和XPU与内存之间的广泛应用。他强调,奎芯科技正在积极布局HBM4和新型内存的Base Die内置设计,以抢占行业发展的新高地。

展会期间,奎芯科技展位成为焦点之一,集中展示了公司自主研发的多项IP技术测试成果,包括UCIe、LPDDR 5X、ONFI和PCIe等产品。这些技术成果不仅展现了奎芯科技在高性能计算和存储接口领域的技术优势,也进一步巩固了其在IP市场的领先地位。其中,UCIe技术以其高效的Chiplet互联能力备受关注,而LPDDR 5X PHY的低功耗和高性能特性为多个应用场景提供了强大支持。此外,ONFI和PCIe技术的展示则进一步拓展了存储接口和高速传输的应用边界。

奎芯科技与韩国ADTechnology公司展开战略合作

奎芯科技与韩国ADTechnology公司展开战略合作

本次展会上,奎芯科技还宣布与韩国ADTechnology公司达成战略合作,双方将在IP技术联合开发和国际市场拓展方面展开深入合作。作为韩国半导体行业的重要企业,ADTechnology在技术能力和市场资源方面具有显著优势,与奎芯科技的合作将为双方创造协同效应。展位现场的联合展示,不仅彰显了双方在技术生态上的契合,也为未来的合作奠定了坚实基础。

奎芯科技在ICCAD 2024的亮相,全面展示了其在技术研发、市场开拓和国际合作方面的综合实力。未来,公司将继续以创新驱动发展,通过技术突破和全球化布局,引领半导体行业迈向新的高度,为推动行业持续发展贡献更多力量。

稿源:美通社

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12月12日,新能安以"轻装上阵,澎湃即发"为主题,隆重推出了其最新的JP30圆柱锂电池。此次发布标志着新能安在高功率电池领域的又一重大里程碑,向全球用户展示了其创新实力和技术突破。

JP30全球首发:突破18650性能瓶颈 开启下一代澎湃动能技术

随着电动工具作业环境的日益复杂,对电池的性能要求也越来越高。为此,新能安在成功推出Jumbo-Power系列圆柱电池新品及全球首款量产的JP40之后,再次发力,推出了JP系列的首款18650产品——JP30。

新能安首席技术官袁庆丰博士表示:"在过去很长一段时间里,行业普遍认为18650电池的功率已经达到了极限。然而,JP30成功地突破高功率电池的性能极限,通过电芯全极耳结构设计作为突破口,在使用高能量密度正极材料的同时,负极采用新型快充石墨及硅碳混合体系材料,配合超高动力学电解液,实现高功率、长运行、高充电效率、长使用寿命、低温性能五大指标的全面提升。"

JP30不仅在外形上实现了更紧凑、更小巧的设计,更兼具了卓越的超大倍率性能。这一突破使其成为未来电动工具领域的理想之选,尤其适用于那些对尺寸和重量有着极为严苛要求的电动工具类型。

多重创新突破 助力加速无绳化进程

JP30在连续高动能作业、脉冲放电、电池寿命、充电速度、宽温域运营等各项数据指标均实现了全面飞跃。

袁庆丰博士详细阐述了JP30的卓越表现:

  • 在动能方面,JP30以36A高功率持续放电长达5分钟;在脉冲放电方面,实现5秒140A超大脉冲能力,这一特性在钢筋切割、混凝土地面钻孔等高强度作业中尤为显著,能有效减少堵转现象,提升工具的流畅性和作业效率;

  • 在电池容量上,JP30将18650电池的容量提升至3.0Ah,相比传统2.5Ah电芯增幅高达20%。以清洁类家电为例,搭载JP30电池的单次使用时长可延长20%,为用户带来更加便捷的使用体验;

  • 在电池寿命方面,JP30在9A充电/30A放电工况下循环次数突破600次,相较于传统圆柱电池,其寿命延长了300%,有效降低了电池的单次使用成本;

  • 在充电速度上,JP30实现了高效快充,最快可在10分钟内充至80%电量,充电时长缩短了60%。这意味着在外出作业时,用户只需携带2至3块电池即可轻松应对,无需再为备用电池而烦恼;

  • 此外,JP30的低温应用极限更是下探至-40℃,进一步拓宽了其应用场景的可能性。

JP30,轻装上阵,澎湃即发!新能安研发团队不断追求"极致安全、极致可靠、极致性能、极致体验",以更加坚定的信念,推动前沿技术广泛应用。展望未来,2025年JP系列将推出更多新品,以卓越的用户体验和绿色能源解决方案,为美好生活注入无限活力。

作为新能安核心业务之一,新能安高功率产品解决方案致力于围绕核心价值与技术策略,为电动工具、无人机、吸尘器、泛机器人等领域提供高效稳定作业的锂电解决方案,以独特领先技术驱动行业突破。未来,Ampace新能安也将持续致力于电能价值探索,将以其卓越的性能和广泛的应用前景,进一步激发每一台电动工具的无限潜能,携手全球上下游合作伙伴,为全球用户带来更加高效、便捷、绿色的使用体验。

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开始供应用于下一代半导体的高NA EUV光掩模样品

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) 成功实现超2nm(nm:10-9米)一代1逻辑半导体光掩模所需的精细图案分辨率,支持半导体制造领域的尖端工艺——极紫外光(EUV)光刻技术。

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用于超2nm一代EUV光刻的光掩模图像(照片:美国商业资讯)

DNP还完成了兼容高数值孔径2光掩模的标准评估,而超2nm的下一代半导体正在考虑采用高数值孔径技术。同时DNP已开始提供评估光掩模。高NA EUV光刻技术能够以比以前更高的分辨率在硅晶圆上形成精细图案,并有望实现高性能、低功耗的半导体。

[开发]

  • 要实现超2nm一代EUV光刻的光掩模,需要图案比3nm一代小20%。这不仅指图案的大小和形状,还指在相同掩模的表面上解析所有类型精细图案所需的技术。这不仅包括标准的直线和矩形图案,还包括日益复杂的弯曲图案。 DNP在既定的3nm一代制造工艺基础上反复改进,达到了超2nm一代所需的图案分辨率

  • 与标准EUV光刻相比,用于高NA-EUV光刻的光掩模需要更高的精度和更精细的加工。 DNP建立并优化了与传统EUV光刻光掩模不同的制造工艺流程。

[展望未来]

DNP将继续建立生产技术,目标是在2027财政年度开始大规模生产2nm一代逻辑半导体的光掩模。

我们还将继续与imec合作,推动光掩模制造技术的发展,并以实现1nm一代为目标。

1: 符合IRDS标准

2: 数值孔径(NA)是表示光学系统亮度和分辨率的数字。高NA是指将EUV曝光设备的镜头NA从传统的0.33扩大到0.55。

更多详情

关于DNP

DNP成立于1876年,现已发展成为全球领企业。该公司利用基于印刷的解决方案来设计新商业机会,同时保护环境,为所有人创造更加生机勃勃的世界。我们利用在微细加工和精密涂层技术方面的核心竞争力,为显示器、电子设备和光学薄膜市场提供产品。 我们还开发了蒸汽腔体和反射阵列等新产品,为更加人性化的信息社会提供下一代通信解决方案。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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提供超低RDS(on)和超高的电流与热管理能力

Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色,因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项,可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册,并配备Nexperia交互式数据手册,便于无缝集成。

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标杆器件PSMN1R0-100ASF是一款0.99 mΩ 100 V功率MOSFET,能够承载460 A电流并达到1.55 KW耗散功率,采用CCPAK1212封装,仅占用12mm×12mm的电路板空间。PSMN1R0-100CSF的顶部散热版本也具备类似的性能。

优越的性能表现与器件的内部结构紧密相关。CCPAK1212中的“CC”代表铜夹片(Copper Clip),这意味着功率MOSFET的晶圆夹在两片铜片之间,一侧是漏极散热片,另一侧是源极夹片。优化后的设计无需引线键合,进而可降低导通电阻和寄生电感,提高最大额定电流并改进热性能。

CCPAK1212  NextPower 80/100 V MOSFET适合侧重于高效率和高可靠性的耗电工业应用,包括无刷直流(BLDC)电机控制、开关电源(SMPS)、电池管理系统(BMS)和可再生能源存储。这类单个大功率封装的MOSFET可减少并联需求、简化设计,并提供更紧凑、更具成本效益的解决方案。

Nexperia此次推出的CCPAK1212系列中,还包括一些为特定应用而设计开发的新型MOSFET  (ASFET),主要用于为日益增强的AI服务器实现热插拔操作。这些器件的安全工作区(SOA)经过强化,可在线性模式转换期间提供出色的热稳定性。

本系列器件提供顶部和底部散热选项,让相关应用的工程师可以灵活选择散热途径,尤其适用于因为某些热敏感器件限制而无法直接通过PCB进行散热的设计。

Nexperia产品部总经理Chris Boyce表示:“尽管我们拥有市场领先的性能,但我们知道,一些客户对于采用相对较新的封装进行设计时仍犹豫不决。为此,我们已经向JEDEC标准组织注册了CCPAK1212,参考编号为MO-359。早些年推出第一款LFPAK MOSFET封装时,我们就采用了类似的方法,因此现在市场上有许多兼容的器件。当创新能够为客户创造真正的价值时,市场很快就会给予响应。”

所有新款CCPAK1212 MOSFET器件均享受一系列先进的设计工具支持,包括热补偿仿真模型。Nexperia还将传统的PDF数据手册升级成了用户友好型交互式数据手册,其中新增了一项“图形转csv”功能,使工程师能够下载、分析和解释每个器件关键特性背后的数据。这不仅简化了设计流程,而且增强了对设计选择的信心。

Nexperia计划将CCPAK1212封装应用到所有电压范围的功率MOSFET及其符合车规级AEC-Q101标准的产品组合,以实现超高电流和出色热性能,满足下一代系统不断变化的需求。

欲了解有关Nexperia CCPAK1212 MOSFET的更多信息,请访问:

https://www.nexperia.com/products/mosfets/family/ccpak1212-mosfets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO  14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合。

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DigiKey 通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立合作伙伴关系,持续丰富其产品组合。

MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片(SoC),产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。

DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 表示:“MediaTek 的加入丰富了 DigiKey 的产品线,此次全球合作强化了我们致力于为工程师提供现货产品、品类丰富且可立即发货的承诺。MediaTek 产品的加入将使 DigiKey 的客户能够在多个全球重要的行业中推动新一代节能技术的发展。

MediaTek 物联网助理副总裁 Sameer Sharma 表示:“我们的高度集成、功能丰富的 MediaTek Genio 产品组合赋能了广泛的物联网应用中的边缘 AI 和连接功能。此次分销合作使我们与 DigiKey 紧密合作,确保物联网客户拥有支持其业务所需的产品和服务”。

通过此次全球分销合作,DigiKey 现在能够在全球范围内提供 MediaTek的产品并立即发货,让客户享受 DigiKey 的无缝的物流和卓越的客户服务。

如需了解有关 MediaTek 的更多信息以及订购该公司的产品组合,请访问 DigiKey 网站

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili 账号。

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