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摘自:大信

前两次已经成功的搭建了开发板的网络和开发环境,登录开发板和网络连接上开发板,并登录到开发板进行相关的操作,并且能够顺利的进行C/C++开发。

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米尔基于全志T536开发板

为了充分的应用该开发板,结合T536处理器的特点,这里进一步的进行软件开发,充分利用开发板的硬件资源,完成业务产品的需求。这里以物联网多协议网关应用为研究为目的,首先建立基础的从各个硬件设读取硬件端口的数据,并且通过SOCKET由网络收发的过程。在一般开发物联网网关时可以采用MQTT,MODBUS等协议库,作为标准的通讯,来解决硬件型号采集和对TCP/IP网络发送的过程。但有些业务则需要专有的通信协议来进行通讯,比如TCP、IP或者UDP的方式进行物连信号的网络收发。

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在米尔官方的资料中已经提供了全套的开发资料,可以参考开发板的资料,来搭建所需要的开发环境。开发资料中提供了系统固化镜像、Bootloader源码、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序,阅读资料有助于快速的构建开发环境,这里将开始进行验证和测试。

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1.主机硬件端口读取

在T536上支持了丰富的端口并且开发板上做了型号的隔离,非常适合工业物联网型号采集和控制。首先查看一下开发板的端口硬件资源:

开发板的物联网接口资源丰富,它引出2路RS485、1路RS232、2路CAN、3路Ethernet、5路USB、Local Bus等通信接口,同时引出LVDS,HP OUT/MIC IN等音视频多媒体接口,内置2TOPS NPU、8M@30fps ISP,并支持4K@25fps H.264视频编码。

这里首先进行读取RS232和485端口数据,这里设计可配置的数据参数读物方式,端口配置保存在板子用户目录下。

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2.端口配置文件

通过使用端口配置,可以方便的在实施时配置与业务对应的参数,符合应用场景。这样不必修改程序即可投入使用,这里配置端口文件如下

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3.进程间通讯程序RPC

为了使读取的数据,能多重的使用,这里使用多线程的方式,其中一个线程负责读取线程,并把读取的数据压入系统的队列中。另外一个线程则可以检查和处理数,比如对数据做异常值检查,对数据做平滑,抽稀,均值等处理,通信线程则把需要的数据向另外的进程通过进程通讯的方式进行发送,RPC线程程序设计如下:

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4.交叉编译环境脚本编写

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编写好编译脚本,即完成整体工程的创建,并传输到编译环境主机中进行编译。把工程项目传到主机交叉编译环境中:

然后直接make 进行编译:

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很顺利的编译成功。

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5.开发http服务程序

在物联网网关设备中,通常采用web的管理界面,用户监控系统应用的工作状态,以及进行的必要的配置和设置等工作。

这里设计一个嵌入式的http服务程序,考虑服务程序和硬件紧密结合,这里不使用nginx 等这样的独立的web服务程序,而是使用 httpd 开源的小型http服务工程,进行二次开发,好处是可以方便的加入对硬件的访问以及特别的应用功能,不如获取端口的数据,并做处理,通过web网关传到页面前端,通过动态html脚本,完成灵活的页面和底层访问的功能。

这里使用httpd 开源工程进行二次开发:

工程主代码如下:

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工程目录如下:

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其中需要创建几个运行目录,tmpl 是前端页面模板目录,里面可以放入html模板,供http服务器程序渲染输出最终的html页面。

www目录则放置静态资源文件,如图片,样式表文件,js 前端脚本文件等。

这几个目录也需要在开发板上创建。

对工程进行编译,编译如下:

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可见成功的编译出 httpd 板上执行程序。

6.设计并开发前端页面

为了使这个物联网网关根直观可用,这里还需要设计一组前端页面,方便观察网关的运行装填,以及对响应的配置文件等进行配置。

因为前端页面不是开发板主要的开发目标,这里我们使用 AI 辅助设计前端页面,顺便也看一下AI前端页面设计的能力。

这里使用字节跳动的coze spzce 智能体来设计物联网网关的前端页面,首先打开扣子空间页面:

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在提示词中详细描述我们的页面设计内容,提示词内容如下:

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再点击生成,经过大约5分钟的时间,生成了页面代码和样式表文件以及相关js代码,生成内容如下:

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输出的页面内容如下:

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7.手动调整修改HTML前端页面

由智能体生成的页面,通过检查,发现页面中有不少错误和缺失,首先对页面进行人工检查错误和修改,对页面中的实例数据进行删除,并修改为全局模板变量,对访问的静态资源文件位置进行修改,对访问数据的XRH 方式进行jquery方式进行修改。

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8.服务程序和前端页面模板部署

把端口数据服务程序以及WEB后台服务程序httpd都传输到开发板上,并且把页面模板也传输到开发板httpd的同级目录下:

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前端页面的部署:

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9.服务启动运行

部署好服务程序后,即可开始启动相关服务程序,首先启动

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打开浏览器,输入开发板的IP,访问WEB页面,显示出来:

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总结

通过连接开发板的调试串口,到了解系统重要指标参数,以及设置网络和配置远程登录过程,整体非常顺畅。很容易建立好开发板的使用测试环境。同时通过开发板启动时的串口信息,也可以看到开发板的各个子系统的配置和相关参数,对进一步了解开发板也很有帮助。

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报告指出,尽管目前美国、英国和中国仅有23%的受访消费者使用过eSIM,但消费者在出国旅行时对 eSIM 的使用意愿强烈,这为企业和电信运营商提供了布局消费者 eSIM 解决方案的重要机会

国际数字通信服务商Proximus Global的最新消费者调研显示,美国、英国和中国消费者对 eSIM 的认知度和采用率依然较低。然而,在了解eSIM的优势后,近半数消费者表示愿意在出国旅行时使用 eSIM。这为移动运营商和旅游相关企业向消费者销售旅行eSIM带来了巨大商机。

数据分析机构 YouGov 对美国、英国及中国 6,500 多名成年消费者开展的调查显示,全球仅有 33% 的受访者了解 eSIM 技术,而有高达 42% 的人不确定自己的手机是否具备 eSIM 功能。美国的认知度尤其低,52%的受访者表示对eSIM技术一无所知。相比之下,中国在eSIM使用率方面略高于英国和美国,27%的中国受访者表示曾使用过eSIM

旅行 eSIM 是一种内嵌于移动设备中的虚拟 SIM 卡技术,可让用户在全球旅行时轻松接入本地网络。该技术已广泛应用于苹果、三星、谷歌和华为等热门手机型号,免去了插拔实体 SIM 卡的繁琐操作。

调查结果显示,消费者对旅行eSIM的认知与服务背后的商业潜力之间存在显著差距。近半数(49%)消费者愿意使用eSIM来更有效地管理国外旅行时的移动连接。这一比例在英国和中国更高,分别为56%60%

消费者对购买旅行eSIM的渠道持开放态度。超过三分之一(36%)的消费者会考虑从非传统运营商处购买,如超市、航空公司或旅游网站。RevolutNord VPN和家乐福等公司已经推出了此类服务。

Proximus Global首席营收官Surash Patel表示:“我们的研究显示,全球旅行 eSIM 市场蕴含着极大的发展潜力。消费者对eSIM技术的需求正在迅速增长。抢先行动的企业将处于有利地位,能够占据可观的市场份额。这一机遇不仅限于电信运营商;只要找到合适的合作伙伴,推出eSIM服务就轻而易举。零售和旅游品牌可以利用其现有客户群推动采用,并交叉销售旅行eSIM。”

Proximus Global首席产品官Jorn Vercamert表示:“要在不断扩张的全球旅行eSIM市场中占据领先地位,企业必须优先开发创新的eSIM支持服务,以满足旅行者不断变化的需求,同时加强消费者教育。通过缩小认知差距,利益相关方可以充分挖掘这一未开发市场的潜力。”

关于Proximus Global

Proximus Global,结合Telesign(通乐信)、BICS 和 Route Mobile 的优势,正在重塑通信和数字身份的未来。我们的解决方案推动全球顶级企业和新兴品牌的创新。凭借无与伦比的全球覆盖,我们帮助企业打造具有内置欺诈防护的互动体验,覆盖整个客户生命周期。我们提供全面的解决方案——从语音、短信和数据的超级网络,到5G 和 IoT,从验证与智能分析,到个性化全渠道互动的 CPaaS,协助企业和社区蓬勃发展。我们覆盖全球超过 50 亿 用户,每年保障 1800 亿 次交易,并连接 1000+ 个目的地,始终致力于连接世界、保护用户并促进互动,让每个人、每个地方都能受益。

更多信息,敬请访问 Proximus Global 网站

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邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub新产品IC70系列柜内IO-Link Hub是结构紧凑、经济高效的 IO-Link 集线器,用于集成离散 I/O。轻松将离散传感器和执行器集成到 IO-Link 系统中,无需额外的 I/O 模块或多余的接线。IC70系列柜内IO-Link Hub 首先推出PNP型号。

产品特点

  • 通过 PNP 或 NPN 型号匹配系统 I/O 配置

  • 可安装在 DIN 导轨上的紧凑型设计可节省空间

  • 通过 16 个可配置的输入/输出通道提高系统灵活性

  • 通过内置延迟和端口镜像减少布线和 PLC 逻辑

  • 通过板载状态 LED 加快故障排除

产品型号

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产品应用

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▲柜内应用图

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▲按钮盒应用图

来源:邦纳

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技术转化与全球资源链接

由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展(2025年8月26-28日)全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会,本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道,基于深圳电子产业集群优势,预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示:"深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力,本届展会将助力国产技术走向国际。"

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展商阵容 —— 技术前言与产业热点

据记者了解本届展会紧扣AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,吸引400余家优质企业确认参展,覆盖电子产业链上下游关键环节:

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嵌入式AI与边缘智能展区:国民技术、炬芯科技、汇春科技、灵动微、速显微、唐辉、瑞彩电子、华翼微、国峰半导体、吉芯半导体、格见构知、智多晶主控芯片等企业将携最新嵌入式处理器与AI算法解决方案在展会亮相,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等场景。展示突破实时性与可靠性瓶颈的AI处理器及算法方案,赋能工业自动化、智能穿戴、车载电子等领域。

存储技术板块展区:东芯半导体、金士顿、康盈半导体、朗科、普冉、德明利、长江万润、喻芯、力积、时创意、华芯星、宇瞻、华腾微、康芯威、驰拓科技等30余家存储厂商确认参展。展示新应用新需求下存储行业的新变化,HBM3高带宽存储、低延迟技术及AI算力场景解决方案。

电源管理与功率器件展区:扬杰科技、捷捷微电、上海贝岭、矽力杰、威兆半导体、顺络电子、宇阳科技、风华高科、微容科技、麦捷科技、芯龙半导体、富捷电子、鑫研半导体、江智科技、佳恩半导体、萨瑞微、真茂佳、杜因特、金誉半导体、友顺科技、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、汉仁电子、民承电子、超越电子、华锐达、今凯电子、科达嘉、迈翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、扬兴科技、新天源、晶力源、敏瓷、汇聚新材料、宝砾微、奥宇达、格瑞宝、通友微电、华晟电通、东恒电子、芯生美等电源管理、功率器件与被动器件领域的50余家厂商前来展会现场,聚焦SiC/GaN第三代半导体器件、数据中心/新能源/电动汽车高效能电源方向。

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TGV与半导体先进制造展区:沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等40余家企业已受邀确定参加。这些企业聚集了半导体产业链上下游的公司,从材料、工具,到设计、封测,即将在现场呈现完整的产业链条。

AI+特色专区代表企业

- 具身智能/机器人专区:雷赛智能、非夕机器人、东土科技、优傲机器人、步科、越疆(拟邀请);

- 智算中心专区展示算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案;

- 汽车电子采供对接会:汇聚50家采购商与500家供应商,现场对接车规级芯片、三电系统等需求。

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主办方还向记者透露展会同期行业会议议程:

- 第七届中国嵌入式技术大会:聚焦嵌入式技术的最新发展。

论坛一:AI与边缘智能融合

论坛二:RISC-V与开源生态/AIoT智能物联网系统

论坛三:具身机器人嵌入式系统与应用

论坛四:存储技术论坛

论坛五:工业控制与运用

- AI电源与能源电子技术大会:

高效能能源转换方案助力AI算力提升

储能电池技术创新与性能提升

低空飞行器的能源创新与商业应用

- 第九届中国系统级封装大会:

01 主论坛

· 宏观趋势与生态共建

· 圆桌讨论-跨领域协同(晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商)如何构建Chiplet产业闭环?

02 技术论坛

· 设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案。

03 技术论坛

· 制造突破与设备护航

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- 新能源汽车电子创新技术论坛

· 电动汽车嵌入式设计专题

· 车灯智能交互设计专题

开发者生态

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   KAIFA GALA开发者嘉年华升级三大核心板块: 

   - 开发者挑战赛:奖品+限量开发板,吸引工程师实战创新; 

   - AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析; 

   -“开发者选择奖” 年度评选,基于工程师实名投票评选的创新产品。 

不可复制的深圳基因

1、地缘效率

展会选址深圳会展中心(福田),半径10公里内覆盖华强北电子市场、南山科技园及宝安制造基地。往届参展商向记者表示:"上午在展会测试完TI的电机驱动方案,下午就能到供应商工厂验证量产可行性。"

2、新兴市场开拓

东南亚专业买家确认组团参会,助力企业抢占南亚蓝海市场。

3、政策红利

呼应深圳科技产业集群政策,参展企业最高可享「50%展位费补贴」,降低中小企业技术展示门槛。

从实验室到市场的“最后一公里”

当全球电子产业在技术自主与供应链安全间寻找平衡点,elexcon以深圳为支点,撬动一场"专业买家-高质展商-权威平台"的三向奔赴。参展预约通道开启,意味着新一轮产业资源卡位战已打响。

关注 elexcon 官方微信公众号或访问elexcon官网,免费领取参展门票,获取最新展商名录、论坛议程及参会指南

展会信息

- 时间:2025年8月26-28日

- 地点:深圳会展中心(福田)-广东省深圳市福田区福华三路111号

- 官网:www.elexcon.com

- 参展/参观请咨询:0755-88311535

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利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。该系列有四款器件,可通过100kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)[2]的高速数据传输速率,实现稳定运行。所有器件均符合AEC-Q100车载电子器件安全性及可靠性标准,并已开始支持批量出货。

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为了保证混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)中的车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)的安全性和可靠性,所需的器件不仅要求确保隔离,还要求具备防止噪声传播的功能。东芝的最新车载标准数字隔离器可为这些隔离器件所需的多通道高速通信和高CMTI提供卓越的解决方案。

最新的标准数字隔离器采用东芝专有的磁耦合型隔离传输方式实现100kV/μs(典型值)的高CMTI。这可在隔离信号传输中实现高水平的输入输出之间抗电噪声能力,从而实现了稳定的控制信号传输,有助于设备的稳定运行。此外,它们还可实现0.8ns(典型值)[2]的低脉宽失真和50Mbps(最大值)的数据传输速率。这些新产品适用于支持CAN[3]通信的I/O接口等双通道高速通信应用。

东芝的四通道车载标准数字隔离器已量产,目前其产品线已扩展至双通道小型SOIC8-N封装。未来,东芝将进一步扩大其用于汽车及工业设备的通道与封装范围,并将持续地提供高质量隔离器件及光耦合器,以满足汽车设备所需的可靠性和实时数据传输需求。

应用:

汽车设备

-电池管理系统(BMS)

-车载充电器(OBC)

-逆变器控制

特性:

-高共模瞬态抑制:CMTI=100kV/μs(典型值)[1]

-高速数据速率:tbps=50Mbps(最大值)[2]

-低脉宽失真:PWD=0.8ns(典型值)[2]

-支持双通道(请参见主要规格,了解各器件的详细信息):

一个正向通道和一个反向通道;两个正向通道,无反向通道

主要规格:

(除非另有说明,否则Topr=–40°C至125°C)

器件型号

DCM321C00

DCM321D00

DCM320C00

DCM320D00

通道数

(正向:反向)

2

(1:1)

2

(2:0)

默认输出逻辑

使能控制

封装

SOIC8-N

绝对最大额定值

工作温度范围Topr(°C)

–40至125

储存温度范围Tstg(°C)

–65至150

隔离电压BVS(Vrms)

t=1min;Ta=25°C

最小值

3000

电气特性

共模瞬态抑制CMTI(kV/μs)

VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;VCM=1500V

典型值

100

数据速率tbps(Mbps)

VDD1=VDD2=4.5V至5.5V

最大值

50

脉宽失真PWD(ns)

典型值

0.8

传输延迟时间tPHL、tPLH(ns)

10.9

库存查询与购买

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相关信息

应用说明

-Basics of the standard digital isolators

-Digital Isolator EMC Application Notes

-Glossary of Standard Digital Isolator terms

注:

[1] 测试条件:VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;VCM=1500V;Topr=–40°C至125°C

[2] 测试条件:VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;Topr=–40°C至125°C

[3] 控制器局域网(CAN):一种串行通信标准,主要用于车载通信网络。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

DCM321C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM321C00.html

DCM321D00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM321D00.html

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https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM320C00.html

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https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM320D00.html

如需了解东芝标准数字隔离器的更多信息,请访问以下网址:

标准数字隔离器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

DCM321C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM321C00.html

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https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM321D00.html

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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人工智能(AI)技术正在如火如荼地发展,音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色,边缘智能(Edge AI)技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列,并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累,为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

2025年5月27日至30日,在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会(prolight + sound Guangzhou,以下简称“广州展”)上,XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商,与自己的技术伙伴及生态伙伴一起,携一系列重量级的由边缘AI技术驱动的音频技术解决方案亮相,为全球音频技术专业人士、智能系统开发者和高质量音响爱好者带来了一场技术创新盛宴。

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在广州展现场,XMOS及合作伙伴为基于其边缘AI芯片的各种音频解决方案带来精彩的现场演示,使参观者可以在现场听到和看到这些创新解决方案的优异性能。这使得XMOS展位人气爆棚,凭借领先的技术实力与创新理念,吸引了众多专业观众驻足交流、洽谈合作,专业团队现场为观众解疑答惑,收获几十个新的客户机会。

创新产品矩阵,展示技术硬实力

在本次展会现场,除了专业音频的专业声卡和DSP处理器,还有诸如直播声卡、USB MIC专业声卡、Hi-Fi DAC/DMP(免开发)方案等多种创新智能音频技术与应用解决方案亮相。

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直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟直播声卡方案

XMOS提供的DSP处理技术可以带来高性能、高品质的音频体验。凭借可提供卓越的音质和超低延迟,非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播(K歌)和游戏等实时应用。该解决方案可提供灵活的输入和输出,包括对模拟和USB连接的支持,从而为内容创作者和通用耳机用户提供专业级音频。

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人工智能降噪——可在各种极具挑战性的环境中用深度神经网络(DNN)算法来进行降噪

XMOSAI加速技术通过先进的算法来提供降噪功能,以实时方式智能化地去除背景噪声,从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。XMOS是唯一一家能够快速运行原生DNN代码的芯片公司,可以实现片上音频增强,同时该芯片还能够提供合适的音频接口选项(如USBI2S等)。

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一芯多用——用一颗xcore处理器搞定ASRCUSB多通道音频

XMOS还展示了其与合作伙伴晓龙国际联合推出的一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。该板集成了ASRCAsynchronous Sample Rate Conversion,异步采样率转换)功能,支持全速和高速USB操作,兼容USB音频类2.01.0MIDIHIDDFU类别,支持八个同时双向音频流,还包括供S/PDIF的电气和光学接口,以及MIDI的输入和输出端口。

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该音频板之所以能够以高性价比方式实现ASRC和多通道音频,并可以进一步扩展到一些人工智能(AI)功能,是因为其采用了XMOSxcore®.ai多通道音频平台XU316-1024-TQ128。作为该多通道音频平台的核心,xcore.ai系列多核控制器在单一器件中集成了高性能AIDSPI/O和控制功能,可支持各种消费类和专业音频产品,为其提供一个可扩展和灵活的硬件和软件解决方案。

“免开发固件方案”——可将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

XMOS还带来了已经得到先导性客户采用的,经过了市场验证并大幅降低音频工程师工作负担的“免开发固件方案”。与传统的开发流程相比, XMOSXU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB,光纤同轴、I2S) 的应用,包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

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互利共赢,共同迈向璀璨未来

除了XMOS中国团队及来自英国总部的专家参加了本次广州展,XMOS的分销商晓龙国际(Lestina)、威健实业(Weiking)和瑞致科技(Richwell),以及增值分销及设计公司飞腾云(Phaten),及其他方案公司合作伙伴也共同参加了本届广州展。

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XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道:“很高兴参加本届广州展,也很荣幸所展示的产品和解决方案能够持续获得行业认可;xcore处理器平台及xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的应用,为高质量的音频系统、先进的音频前端、AI人机界面和其他边缘智能应用提供了全面的支持,可覆盖极其多样化的应用场景。XMOS及其生态伙伴将继续携手面向未来开展创新,为全球的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

展望未来,持续创新

XMOS多样化的的智能音频技术和方案目前已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用,不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效,而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。

牟涛补充道:“XMOS正在全球扩大基于我们边缘智能平台芯片xcore.ai的创新生态,作为一款软件定义的AI SoC,该系列芯片可以在许多领域中得到应用,音频只是其中一个重要的方面。在中国,我看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得很多成就,他们打造出了许多畅销全球的优秀系统产品,因此我们不断扩大在中国的支持团队,从而帮助中国客户在更多领域内去抓住不断出现的边缘智能新机会并大获成功。”

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XSSC595XS基于思特威先进的SmartClarity®-XL Pro技术打造,采用22nm Stack先进工艺制程,创新搭载思特威SuperPixGain HDR™(单次曝光三帧融合)、SFCPixel®-2AllPix ADAF®等多项优势技术,有着110dB的超高动态范围,且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势,能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力,显著提升手机高动态视频拍摄效果。

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超高动态范围视频光影尽在掌握

基于思特威SuperPixGain HDR™技术,SC595XS实现了最高可达110dB的超高动态范围,较同平台前代产品大幅提升约22dB。因此,SC595XS能够在明暗对比强烈、光线条件复杂的环境中,帮助手机摄像头捕捉到更多的亮部与暗部细节,减少照片与视频高亮过曝、暗处细节丢失等情况的出现,有效解决逆光、局部强光、明暗交织等传统痛点场景的拍摄难题。

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思特威SuperPixGain HDR™技术由单次曝光下的三帧融合实现,在保障超高动态范围的同时,还能够抑制运动伪影的产生,让拍摄高速运动物体时的照片与视频画面清晰无拖尾。并且,SC595XS可支持4K 60fps SuperPixGain HDR™超高动态范围视频及4K 120fps超高帧率视频录制,能够给摄像头带来光影生动、丝丝流畅的专业级视频拍摄效果,为专业视频创作提供更多帧率冗余。

全能旗舰影像芯专业级影像体验

作为5000万像素RGB图像传感器,SC595XS拥有1.22μm大像素尺寸,在低噪声、快速对焦及低功耗等多个重点影像维度都有着出色的性能表现。

基于思特威SFCPixel®-2专利技术,SC595XS通过SF中置设计,在提高灵敏度的同时显著降低了噪声,能够让智能手机摄像头在傍晚、夜间等低光照等环境下的成像效果更明亮、细腻、清晰。并且SC595XS搭载思特威AllPix ADAF®及Sparse PDAF技术,支持双模式自适应快速对焦,暗光场景下,可开启AllPix ADAF®模式,通过100%全像素对焦,实现高速、精准的快速对焦效果。此外,得益于电路与IP性能的优化,SC595XS功耗较同平台前代产品显著降低,能够有效减少高清视频拍摄时的设备发热,提升整机续航能力。

思特威联合创始人兼首席运营官兼高性能感知BG CEO马伟剑表示:“移动影像技术不断升级发展的今天,智能手机已成为了日常影像拍摄的第一大应用设备,并且正在逐渐取代相机完成一些更专业化的拍摄。尤其在视频上,自媒体时代短视频的兴起,让手机的视频拍摄应用需求不断提升。SC595XS是思特威基于全国产供应链推出的全新50MP 1/1.28英寸旗舰级智能手机主摄应用CMOS图像传感器,不仅有着低噪声、100%全像素对焦及低功耗等多项优势性能,更创新搭载了思特威SuperPixGain HDR™技术,动态范围达到了当前业界手机图像传感器的最高水平110dB,并且支持该模式下的4K 60fps超高动态范围视频录制。凭借全面升级的出色实力,SC595XS能够赋予智能手机主摄光影生动、色彩真实、高清细腻的卓越影像质感,为终端用户带来专业级的超高动态范围照片与视频拍摄体验,让影像创作更便捷随心。”

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SC595XS将于2025年Q3接受送样,想了解更多有关SC595XS的产品信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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在“双碳”目标推动下,分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备,微型逆变器凭借组件级精准控制,有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题,在户用及光伏建筑一体化(BIPV)场景中价值凸显。随着行业对高集成度、高效率及低成本的需求升级,单级式架构以极简设计与高效能优势,正引领微型逆变器技术变革。

兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案,该方案采用一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势,可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求,助力光伏微逆解决方案向更加智能化、集成化、低碳化方向发展。

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兆易创新500W单级型光伏微型逆变器方案

在单级架构上实现创新

作为直接集成于单块或少量光伏组件背部的能量转换装置,微型逆变器的核心技术优势在于其独有的组件级最大功率点跟踪(MPPT)功能。该特性使其能够在组件间性能差异或局部阴影遮挡场景下,通过独立优化每块组件的功率输出,最大化系统发电量。目前,在户用分布式光伏系统、光伏建筑一体化(BIPV)等对灵活性和安全性要求较高的场景中得到广泛应用。

根据电路结构的不同,微型逆变器主要分为两级式和单级式两种架构。与传统两级式架构相比,单级式架构凭借其更高的能量转换效率、更简洁的BOM以及更低的制造成本,成为行业技术演进的主要方向。兆易创新推出的500W单级微型逆变器解决方案,采用基于GD32G5系列MCU与纳微半导体双向GaNFast氮化镓功率芯片的单级一拖一架构,集中体现了该技术方向的核心优势。

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单级式微逆与两级式微逆架构对比

单级架构通过省去一级直流-直流变换环节,在简化电路结构的同时实现效率提升。值得注意的是,该架构在实现微逆核心功能的基础上,同样支持无功THD优化及一拖n扩展等,满足不同应用场景下的技术需求。

单级拓扑架构主要由原边全桥电路、变压器、副边半桥电路及EMI滤波电路构成。通过原边移相控制,与副边移相控制的协同作用,调节变压器漏感两端的电压,进而控制漏感电流的大小,实现高效的功率传输控制。为满足微型逆变器应用中的宽电压增益和功率传输比的需求,单一的调制模式难以兼顾功率传输范围与效率优化的双重目标。而混合调制模式通过软开关及功率传输的条件,动态切换调制模式,在保证给定功率传输目标的同时,有效降低回流功率,并拓展软开关范围,从而满足高效率能量传输与高质量并网的要求。

在技术实现层面,移相控制过程中很容易出现丢波、连波等问题。而兆易创新GD32G553 MCU凭借高精度及高灵活性的高精度定时器(HRTIMER)外设,通过载波之间的移相计数复位及同步更新等功能,为上述问题提供了完善的解决方案。同时,GD32G553 MCU有着强大的算力,灵活的PWM发波机制及丰富的模拟外设资源,满足了单级微逆在发波、采样及环路控制中的严苛需求,确保单级微逆在复杂工况下的稳定运行。

全链路控制架构与系统级优化设计

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兆易创新500W单级微逆控制方案

在系统控制架构中,GD32G553 MCU作为核心控制单元,承担PWM生成、信号采样及环路控制等功能。副边功率转换部分采用了纳微双向BDS GaN功率器件。整个控制环路如下:首先通过最大功率点跟踪(MPPT)算法计算出PV电压参考值,经电压环控制器实现对PV电压参考值的动态跟踪;电压环计算得到的结果,与SOGI PLL锁相环提取到的电网电压相位信息以及给定无功相角信息相结合,给前馈控制器及电流环控制器提供电流参考。最终,计算出原边移相控制量与副边移相控制量,并通过高精度定时器模块,转化为实际驱动脉冲,实现对功率电路的精准调控。

控制算法在MCU实现过程中,主要由锁相环、前馈补偿、闭环控制及移相转换四部分组成,对这几个部分进行了执行时间的测试,结果表明GD32G553控制器展现出了良好的算力性能。

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GD32G553系列MCU与纳微双向BDS GaN功率器件性能指标

通过系统级优化,整个方案有着高效率、高质量并网以及高集成度的特点:在100kHz开关频率下,实现了97.5%的峰值效率和97%的CEC加权效率,MPPT效率为99.9%;500W条件下,THD为3.2%,PF为0.999。

首先,在高效率与低损耗方面。所有开关管均可实现ZVS,显著降低开关损耗;通过优化的混合调制策略,拓宽了软开关范围;降低回流功率和变压器电流有效值,减少了导通损耗;同时使用纳微BDS GaN减少开关损耗。

其次,在高质量并网方面。该方案的前馈控制能够提高功率响应速度,加强对电网电压的跟踪效果;闭环Q-PR控制可无静差跟踪交流信号,提高并网电流质量。同时,通过原边副边移相控制量之间的协同调整,实现模式间无扰切换,从而平滑变压器电流及并网电流。

最后,在高集成度与成本优化方面。方案采用了单个集成电感的变压器的磁集成技术,实现了磁性元件体积的缩小,并采用双向BDS GaN来满足对交流侧双向开关的需求,进一步缩小了尺寸,降低方案的整体BOM成本。

打造丰富的产品矩阵,建设高质量生态圈

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高性能GD32 MCU在数字能源领域的应用

在新能源控制领域,兆易创新构建了覆盖全场景的MCU产品矩阵,广泛应用于光伏关断器、优化器、AI拉弧检测、储能ESS系统、BMS、逆变器、HMI通讯监控等产品应用。在拉弧检测、优化器、Bi DC-DC、工商储BMS等部分,兆易创新还提供了完整的方案供客户直接使用或者二次开发,能大幅减少研发周期。在功率控制方面,兆易创新分别有600Mhz高主频的GD32H7系列以及216MHz的GD32G5系列MCU供客户选择。

本方案中采用的GD32G553属于兆易创新的GD32G5系列MCU。该系列有着出色的算力,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,内置单精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和其他多种硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。同时,GD32G5系列MCU能支持最多16个Channel的高精度PWM输出,分辨率高达145ps。可支持变占空比、变频、移相等发波方式。

除了算力及发波控制方面的优势以外,GD32G553还支持4个12位ADC模块,采样速率高达5.3MSPS,最多可支持高达42个采样通道,能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时,GD32G553配备了8个CMP(片上比较器),具有快速响应及灵活配置等特点,其输出信号可以内部直连至HRTIMER中,实现对PWM的封锁或切换。

除了打造表现优异的产品外,兆易创新还加强生态建设。兆易创新与纳微半导体共建联合研发实验室通过将兆易创新高算力MCU和纳微半导体的高频、高效GaN技术进行整合,打造出智能、高效的数字电源产品,为客户带来更多方案选择。同时,配合兆易创新的全产业链的生态与纳微对系统应用的深刻理解,加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能系统、充电桩、电动汽车等领域的布局。

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入FiRa®(精准测距)联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带(UWB)技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上,迈出了重要一步。自2021年以来,英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作,此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程,进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术,它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作,助推数字化转型。此外,该技术还适用于诸多传感应用场景,例如存在检测等。

英飞凌科技数字安全和身份识别业务生态系统与合作伙伴经理、FiRa®董事会委任成员Björn Scharfen表示“UWB技术在移动电话、物联网设备和车辆中的应用提高了距离测量的安全性为各类应用场景带来了更大的便利性并且为社会、行业和消费者创造了巨大的经济社会效益。该技术可在智能家居环境中实现空间感知、帮助用户寻找物品、支持公共空间中的无痕导航,甚至可开启门禁或帮助实现无接触支付。此外,该技术适用的主要垂直领域具有巨大的增长潜力,并且FiRa®的目标应用场景与英飞凌的核心业务以及我们结合连接、安全与计算技术的战略高度契合。通过使用UWB,我们能够为用户创造无缝且安全的体验。

从早期数据传输到安全UWB定位

UWB技术已问世超过25年,最初主要应用于数据通信。十多年前,其应用重点转向安全距离测量,例如在早期的汽车无源无钥匙进入系统中帮助防止中继攻击,以及提升各类应用的便利性。特别是在棘手环境中,UWB技术在精度、功耗、射频(RF)链路稳健性或安全性方面远超其他技术。FiRa®联盟专注于UWB的标准化工作,提供UWB核心功能、子系统功能及认证,并制定适用于多种应用场景和垂直领域的相关配置文件和框架规范。FiRa®其名是精密测距Fine Ranging)的缩写,突出了UWB技术以厘米级精度测量距离或确定目标相对位置的独特能力。

英飞凌自2021年起成为FiRa®Contributor级成员。公司于2023年收购了总部位于苏黎世的UWB先锋企业3db Access AG,加快了进入该市场的步伐,并强化了与UWB生态系统的互动。此次加入FiRa®董事会使英飞凌能够在推动UWB技术未来发展方面发挥更加积极的作用。

更多信息,敬请访问www.infineon.com/uwb

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。


更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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【图片】村田车规级噪声对策铁氧体磁珠.jpg

村田车规级噪声对策铁氧体磁珠

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,针对5.9GHz频段车联网(C-V2X1通信的噪声抑制需求,成功开发并商品化其首款2片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于20257月启动量产。

近年来,随着汽车市场对高频无线通信应用的日益普及,其用途正从信息传输向自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)及V2X3等安全关键领域扩展。为确保设备稳定运行,高频通信的灵敏度要求不断提高,噪声对策的重要性愈发凸显。

传统GHz频段噪声抑制方案主要依赖高频电感器,其高阻抗特性集中于特定窄频带,需精确匹配噪声频率。村田凭借在噪声抑制元器件领域长期积累的特有的材料技术和优化结构设计,成功开发出具备宽频带高阻抗特性的BLM15VM系列产品。该系列显著拓宽了噪声抑制频带,仅需该系列磁珠即可轻松实现高效的噪声过滤解决方案。

高频通信是自动驾驶的重要基础。BLM15VM系列能有效提升5.9GHz频段C-V2X通信以及工作于5.8GHz频段的专用短程通信(DSRC4设备的接收灵敏度,帮助实现控制系统稳定运行。

此外,鉴于Wi-Fi 6EWi-Fi 7等无线局域网通信标准也使用6GHz频段,BLM15VM系列同样适用于改善民用通信设备的灵敏度及噪声抑制。村田未来将持续扩展该铁氧体磁珠产品线,以满足更广泛的市场需求。

主要特点

1.高频阻抗:1000Ω(典型值)@5.9GHz

2.封装尺寸:1005尺寸(1.0×0.5mm),实现小型化

3.工作温度范围:-55℃150℃

4.高可靠性:符合AEC-Q2005车规标准

5.适用领域:适用于汽车动力传动系统等安全应用

主要规格

项目

参数/数值

产品编号

BLM15VM150BH1

阻抗值

15Ω ±5Ω(@100MHz)

1000Ω 典型值(@5.9GHz)

额定电流

900mA(@85℃)/700mA(@125℃)/10mA(@150℃)

直流电阻

初始值 ≤ 0.245Ω / 试验后 ≤ 0.270Ω

主要用途

1.C-V2X通信

2.DSRC通信等各类V2X通信应用

注释

1.C-V2X (Cellular-V2X):3GPP2016年标准化的V2X通信技术,基于蜂窝通信技术,当前主要使用LTE-V2X

2.特有产品(基于村田调查,截至20241125日):包括Sub 6GHz频段在内,具备高频高阻抗特性,专为消除C-V2X高频通信干扰噪声而设计。

3.V2XVehicle to Everything):涵盖车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)等无线通信方式的信息共享系统统称,是实现自动驾驶的关键技术,部分区域正研究强制搭载。

4.DSRC (专用短程通信):基于IEEE 802.11p标准,主要用于道路交通信息等V2X控制系统。

5.AEC-Q200:汽车电子委员会(AEC)制定的被动元器件汽车级可靠性测试标准。

产品网站
有关BLM15VM150BH1的详细信息,请访问村田官网产品页面。

关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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