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全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide(纳斯达克证券交易所:WRD)与BlackBerry有限公司(纽约证券交易所:BB;多伦多证券交易所:BB)旗下QNX宣布,双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车(SDV)解决方案。

在本次合作中,文远知行将BlackBerry QNX的先进技术栈深度集成于其面向L2++级乘用车的ADAS高阶智能驾驶解决方案WePilot中。该方案已于2023年底实现量产,由文远知行与其重要战略投资方、全球顶级Tier 1博世共同推进,率先搭载于奇瑞星途星纪元ES与ET车型,为终端消费者带来全场景行泊一体的卓越辅助驾驶体验。

全新奇瑞星途星纪元ET增程四驱.jpg

(全新奇瑞星途星纪元ET增程四驱,图片来自星途星纪元官网)

QNX® OS for Safety操作系统是BlackBerry深耕嵌入式软件系统44年的集大成之作,已获得行业顶级认证机构TÜV Rheinland预认证,全面满足业界最高标准的IEC 61508 SIL 3、ISO 26262 ASIL D、IEC 62304 Class C等多种安全认证,微内核架构的特性使得其具备行业顶级的高可靠性、安全性和实时性,被广泛应用于对安全性要求苛刻的航空、航天、医疗、铁路、汽车等多个领域。

凭借具备功能安全且网络信息安全的QNX® OS for Safety操作系统,文远知行ADAS高阶智能驾驶解决方案WePilot兼具防御性驾驶能力、灵活变道能力与360°全方位避障能力,可实现全天候、全路况、全天气条件下的导航辅助驾驶。该解决方案兼容无图化技术方案,支持多模态传感器组合,同时可通过文远知行先进的全栈深度学习算法持续优化。其安全性与可靠性已获得ISO/SAE 21434、ISO 26262、ASPICE CL2等多项行业认证,助力汽车OEM确保卓越品质、车规级设计与功能安全。

“文远知行致力于以无人驾驶改变人类出行,打造更安全、高效、舒适和可持续的交通环境。”文远知行资深副总裁钟华表示,“与QNX的合作是实现这一愿景的关键一步。借助QNX的基础软件,我们不仅提升了驾驶辅助系统的性能,更推动自动驾驶汽车成为智慧城市的核心组成部分,从而缓解交通拥堵、降低碳排放、提升道路安全。”

“文远知行在自动驾驶技术领域持续创新,以推动行业变革。”QNX亚太区高级副总裁兼总经理Dhiraj Handa表示:“我们很高兴为其提供行业领先的基础软件,确保最高标准的安全性、可靠性与性能。随着奇瑞星途星纪元ES与ET车型的成功量产,我们相信,越来越多的车企将认可QNX与文远知行在打造创新且可信赖的高级驾驶辅助系统方面的价值。”

关于文远知行

文远知行是全球自动驾驶领域的先行者与领军者,也是全球robotaxi第一股,已在全球10个国家30个城市开展自动驾驶研发、测试和运营,是全球唯一同时拥有中国、阿联酋、新加坡、法国、美国五国自动驾驶牌照的科技公司。基于智能化、多功能、高性价比和高适应性的WeRide One自动驾驶通用技术平台,文远知行提供从L2到L4级的自动驾驶产品和服务,满足开放道路下各类城市交通需求,应用场景覆盖智慧出行、智慧货运和智慧环卫。文远知行在《财富》杂志2023年改变世界的公司榜单(2023 Change the World)中位列前十,并荣登《财富》杂志2024年全球未来50强榜单(The Future 50)。

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)为企业和政府提供智能软件与服务,赋能现代世界。公司总部位于加拿大安大略省滑铁卢,其高性能基础软件在确保功能安全、网络信息安全和可靠性的同时,助力全球主要汽车制造商和工业巨头开发变革性应用,开拓全新收入来源,并推出创新商业模式。凭借在网络信息安全通信领域的深厚积累,BlackBerry提供全面、高度网络信息安全且经过广泛认证的产品组合,覆盖移动设备防护、关键任务通信和应急事件管理等多个领域,助力企业实现卓越运营。

关于QNX

QNX是BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门,致力于提升人类生活体验,推动技术驱动型行业的发展,为软件定义业务提供值得信赖的基础。QNX在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于行业领先地位,并由值得信赖的嵌入式软件专家提供支持与服务。QNX技术已应用于全球最关键的嵌入式系统中,包括超过2.55亿辆汽车。QNX软件在包括汽车、医疗设备、工业控制、机器人、商用车辆、铁路、航空航天和国防在内的多个行业广受信赖。QNX成立于1980年,总部位于加拿大渥太华。欲了解更多信息,请访问qnx.com

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全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCUG32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU,支持Arm Helium™矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE)和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性,可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。

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作为Arm中国自主开发的基于Arm v8.1-M架构的新一代处理器,Cortex-M52针对中国市场需求进行了优化升级,在保持Cortex-M4FCortex-M33迁移便捷的基础上,DSP性能提升了2.7倍,ML性能提升了5.6倍,可实现更高级别的机器学习和数字信号处理能力。IAR通过全球领先的高性能编译器和强大的调试工具,助力中国开发者更高效、安全地开发和部署基于G32R501实时控制MCU的智能嵌入式系统,加速本地生态创新。

极海G32R501实时控制MCU,采用40nm eFlash先进工艺,250MHz主频双内核架构,内置单/双精度浮点运算单元,支持Arm Helium™技术,另外通过支持自定义数据通路CDE接口,可扩展极海自主研发的紫电数学指令扩展单元,大幅缩短数学计算时间、降低CPU访问延时,从而提升系统整体实时性和智能化。

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针对复杂实时控制应用需求,G32R501集成了丰富的高性能感知、控制外设和灵活的外设互联系统,包括150ps分辨率高精度PWM、灵活可编程逻辑单元、3.45MSPS采样率12ADC等,提升了系统性能和应用适配性,支持各类创新应用的复杂控制需求。同时,G32R501支持代码安全防护、丢失时钟检测电路等多重安全增强功能,符合IEC 61508 SIL2功能安全认证和AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证标准,支持-40~125℃工作温度范围,可高效满足中高端应用市场对于高性能、高集成、高安全、高可靠等芯片性能需求。

IAR Embedded Workbench for Arm作为全球嵌入式开发者广泛采用的高性能工具链,一直以卓越的编译优化、调试、代码分析和可靠性而闻名。面对极海G32R501这一全球首款基于Cortex-M52MCUIAR再次展现出其领先的技术优势,为开发者带来高效、稳定的开发体验。IAR Embedded Workbench for Arm采用行业领先的编译优化技术,提升CPU的运行性能,支持Cortex-M52Helium矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE),显著提高DSPAI/ML任务处理能力,同时支持自定义数据路径扩展(Custom Datapath Extension, CDE),配合极海自主研发的紫电数学指令扩展单元,从而提升系统整体实时性和智能化。IAR Embedded Workbench for Arm具备强大的调试功能,支持丰富的断点类型,多核调试支持SMP(对称多处理)和AMP(非对称多处理),帮助用户高效调试,提升开发效率。

此外,IAR Embedded Workbench for Arm还包括静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN,帮助开发者在开发过程中及早发现代码中的潜在问题,提升代码质量。IAR的构建工具支持自动化构建流程,可以在Windows/Linux服务器上部署自动化的CI/CD开发流,提升研发效率。在功能安全方面,IAR提供经过认证的功能安全版本,帮助用户加速功能安全项目的开发和认证。

极海副总经理Todd Liu表示:“极海始终以客户需求为导向,IAR Embedded Workbench作为行业主流工具链,可以进一步完善G32R501系列实时控制MCU的生态开发支持,满足客户对高性能和高可靠开发工具的需求,助力客户提升产品性能、加速产品上市。未来,极海还将持续丰富实时控制产品组合及量产级参考方案,期望通过与IAR的紧密合作持续拓宽产品创新应用领域,为客户创造价值。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:IAR一直关注并深耕中国市场,致力于为本土MCU产业和开发者提供全球领先的嵌入式开发工具。我们非常高兴支持极海G32R501这一全球首款基于Cortex-M52 MCU,帮助开发者充分发挥Cortex-M52的潜力,确保高效、稳定的开发体验。未来,我们将继续加强与中国半导体企业的合作,推动本地生态建设,加速中国嵌入式技术的创新和发展。

有关极海G32R501 MCU的更多信息,请访问www.geehy.com/product/fifth/G32R501。有关IAR嵌入式开发解决方案的更多信息,请访问www.iar.com/zh

关于极海

珠海极海半导体有限公司,是极海微电子股份有限公司旗下全资子公司,均隶属于纳思达集团(002180),是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验,在全球范围内拥有六大研发中心。

极海以“用芯驱动产业创新,持续为客户创造价值”为使命,将技术创新作为发展核心,公司主要为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供多平台及场景的可靠芯片产品及解决方案,满足客户在高度集成、精准控制、安全识别及效能提升等创新应用中的多元需求。访问www.geehy.com了解更多信息。

关于IAR

IAR提供全球领先的嵌入式开发软件和服务,助力企业开发安全的产品,引领未来。自1983年成立以来,我们的解决方案在全球范围内支持了超过100万个嵌入式应用的开发,覆盖汽车、工业自动化、物联网、医疗技术等多个行业,确保开发过程的高质量、安全性、可靠性和高效性。我们支持超过70家半导体合作伙伴的15000多款芯片,致力于推动创新并帮助客户取得成功。

公司总部位于瑞典乌普萨拉,在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com/zh

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引言

随着近来Deepseek的横空出世,降低算力需求,为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车,成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择,既满足高能效、高性能的需求,又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势。在近期的2025玄铁RISC-V生态大会上,玄铁抓住AI新机遇,旗下系列处理器不断推陈出新,进一步推动了RISC-V生态的繁荣发展。然而,面对如此丰富的产品家族,客户该如何选择适合自己的玄铁IP ?为此,国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作,开展IP评测,助力RISC-V生态建设。

1、玄铁不断出新,客户如何选品?

DeepSeek的崛起为RISC-V CPU提供了重要的发展机遇。RISC-V本身具有开源、开放、可扩展的优势,这些特性使其能够快速响应市场需求并灵活适配新兴技术。特别是在AIoT领域,RISC-V通过不断创新的AI能力,与DeepSeek形成了高度契合。AI应用广泛,DeepSeek降低了其技术门槛,其中相关应用的算力层次需求从低到高,这就需要多样化的处理器解决方案来满足不同场景的需求。

在2025玄铁RISC-V生态大会上,达摩院披露了R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员的研发计划。事实上,达摩院玄铁团队早在2017年就开始研究芯片,通过不断丰富RISC-V系列处理器产品家族,形成了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列,共计9款RISC-V处理器产品,累计出货量已超过40亿颗。然而,面对如此丰富的产品家族,客户该如何选择适合自己的玄铁IP ?例如,客户需要深入了解不同处理器的架构特性、性能指标以及适配场景,同时还需要解决软硬件协同设计、验证和优化等复杂问题。

为了降低开发难度,思尔芯与玄铁合作IP评测,旨在为客户提供一站式的IP评估、验证和优化服务。可帮助客户快速了解玄铁处理器的性能特点,并提供定制化的解决方案,从而大幅缩短开发周期,降低研发成本。通过这一合作,思尔芯与玄铁共同推动了RISC-V生态的繁荣发展,为AI时代的算力需求提供了强有力的支持。

2、思尔芯助力玄铁IP评估

原型验证在IP评估中具有独特优势,能够全面展现IP性能,帮助客户快速选择最优方案,并加速后续芯片研发进程。思尔芯凭借其成熟的芯神瞳原型验证系统,在玄铁系列IP的性能评估中发挥了关键作用。针对不同规模的AI应用设计需求,思尔芯提供了从低容量到高容量的多样化产品,全面支持基于玄铁IP处理器的开发。得益于芯神瞳原型验证系统的高效支持,玄铁系列处理器在性能评估中取得了显著成果,并顺利推进至应用推广阶段。

芯神瞳原型验证S7-9P凭借紧凑的机箱设计,在灵活性、耐用性和便携性方面表现突出,非常适合开源/入门款/较精简的RISC-V IP核的评估和演示,能够随时随地满足客户的IP展示需求。对于更大规模的IP处理器,以玄铁C907处理器为例,已通过思尔芯的芯神瞳原型验证VU440于玄铁生态大会上成功展示。结合AI矩阵加速技术,玄铁C907已广泛应用于视觉终端、人机交互、网通无线等领域,展现了RISC-V架构在实际应用中的强大潜力。

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为满足AI芯片设计对系统容量和性能的更高要求,思尔芯的最新一代原型验证系统——芯神瞳逻辑系统S8-100可提供强有力的支持。该系统搭载AMD自适应SoC Versal™ Premium VP1902,单核等效逻辑门约1亿门,容量较上代S7-19P提升两倍。S8-100亦并支持多系统级联,同时配备丰富的子卡,可一站式完成设计验证、软件开发和性能评估,完美适配超大规模芯片设计需求。这一系统特别适合当前AI设计等领域,为开发者提供了更强大的验证能力和更高的设计效率,进一步推动了复杂芯片设计的创新与落地。

思尔芯能够成为玄铁生态的重要合作伙伴,得益于其原型验证系统的成熟性和易用性。玄铁团队对此表示高度认可:“思尔芯的系统不仅有丰富的产品选项,还操作简单易用,同时具备快速响应和交付能力,使客户能够快速上手并进行高效的原型设计和评估。”这种紧密合作不仅推动了玄铁处理器的应用推广,也进一步巩固了思尔芯在RISC-V生态领域的重要地位。

3、联合助力RISC-V生态大爆发

通过思尔芯与玄铁的深度合作,RISC-V生态的硬件验证和应用推广得到了显著加速,为AI时代的算力需求提供了强有力的支持。

思尔芯副总裁陈英仁对此表示:“我们非常荣幸能够与玄铁IP评测方面有合作,这是思尔芯在RISC-V生态领域的重要里程碑。RISC-V的开源、开放特性与AI时代的算力需求高度契合,而思尔芯的原型验证系统正是连接创新设计与实际应用的关键桥梁。我们相信,通过双方的紧密合作,能够为开发者提供更高效、更可靠的解决方案,降低研发门槛,加速产品落地。未来,思尔芯将继续深耕RISC-V生态,与玄铁共同推动技术创新,为全球AI计算基础设施的建设贡献力量。”

通过这项合作,双方在整个芯片设计链条中实现了从玄铁IP到芯片公司,再到下游应用整机等合作伙伴的全链路协同。在这一合作模式下,终端厂商能够充分利用玄铁的IP资源、生态体系以及高效协同机制,并行推进从IP验证到芯片设计、应用落地的各项工作,快速完成RISC-V芯片的设计与开发。

未来,随着思尔芯与玄铁合作的不断深化,将成为RISC-V生态的重要推动力,助力更多创新应用的诞生,并为AI时代的算力需求提供坚实支撑。思尔芯与玄铁将继续携手并进,共同推动RISC-V生态的繁荣发展,开启RISC-V生态的新篇章,为全球数字基础设施的建设注入更多创新动力。

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

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Kioxia CorporationAIO Core Co., Ltd.Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘(以下简称“宽带光SSD”)的原型产品。这三家公司将开发适用于宽带光SSD的技术,以使其更适合诸如生成式AI等需要高速传输大量数据的先进应用场景,还将把这些技术应用于概念验证(PoC)测试,以便未来在社会中实际应用。

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Kioxia支持PCIe® 5.0的宽带光SSD原型产品

这款新的原型产品实现了与高速PCIe 5.0接口的功能性运作,该接口的带宽是上一代PCIe 4.0的两倍[1],其方法是结合AIO Core的IOCore®光收发器和Kyocera的OPTINITY®光电子集成模块技术。

在下一代绿色数据中心中,通过用光接口取代电气布线接口,并采用宽带光SSD技术,能在保持能源效率和高信号质量的同时,显著增加计算设备和存储设备之间的物理距离。在数字多样化以及生成式AI的发展需要进行复杂、大量、高速的数据处理的情况下,这还有助于提高数据中心系统设计的灵活性和效率。

这一成果是日本“下一代绿色数据中心技术开发”项目JPNP21029的产物。该项目由日本新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)资助,属于“绿色创新基金项目:建设下一代数字基础设施”的一部分。在这个项目中,各公司将开发下一代技术,目标是与当前的数据中心相比节能40%以上。作为该项目的一部分,Kioxia正在开发宽带光SSD,AIO Core正在开发光电子融合器件,而Kyocera正在开发光电子器件封装。


[1] 与Kioxia在2024年8月7日发布的宽带光SSD相比。

*PCIe是PCI-SIG的注册商标。
*IOCore是AIO Core Co., Ltd.的注册商标。
*OPTINITY是Kyocera Corporation的注册商标。
*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

关于Kioxia Corporation

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统)的未来。

关于AIO Core Co., Ltd.

AIO Core Co., Ltd. (https://www.aiocore.com/)成立于2017年,是从光子电子技术研究协会(PETRA)分拆出来的公司,该协会是一个由日本经济产业省(METI)监管的技术研究协会。
AIO Core是一家初创企业,利用硅光子学和量子点激光技术,开发、制造和销售以“IOCore”为品牌的高速光收发器。
“IOCore”模块通过光电转换实现了紧凑、低功耗且耐高温的光信号传输,在医疗器械、汽车系统、半导体制造设备和航空航天应用等严苛环境中具有高可靠性。

关于KYOCERA Corporation

Kyocera Corporation (TOKYO:6971, https://global.kyocera.com/)是Kyocera Group的母公司和全球总部,成立于1959年,最初是一家精细陶瓷(也称为“先进陶瓷”)生产商。通过将这些工程材料与金属相结合,并与其他技术相集成,Kyocera已成为工业和汽车零部件、半导体封装、电子设备、智能能源系统、打印机、复印机和移动电话的领先供应商。在截至2024年3月31日的财年中,该公司的合并销售收入总计2万亿日元(约合133亿美元)。Kyocera在《福布斯》杂志2024年“全球企业2000强”(该榜单列出了全球最大的上市公司)中排名第874位,并且被《华尔街日报》评为“全球可持续发展管理百强企业”。

*本文档中的信息(包括产品价格和规格、服务内容和联系方式)在公告发布之日是正确的,但如有更改,恕不另行通知。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250407881008/zh-CN/

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  • 英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务协议

  • 通过此次交易,英飞凌将其领先的汽车微控制器(MCU)产品组合与Marvell的汽车以太网业务相结合,提高自身在软件定义汽车领域的系统能力

  • 针对未来的物联网应用,英飞凌将获得更多增长机会,例如:人形机器人等

  • 预计该项业务在2025年的业务收入将达到2.25亿至2.5亿美元,毛利率约为60%

  • 本次交易将以全现金方式进行,资金将来自公司现有流动资金和新增融资

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过收购Marvell Technology的汽车以太网业务正加速建立其在软件定义汽车领域的系统能力,从而补充并扩展其业界领先的微控制器(MCU)业务。英飞凌与Marvell TechnologyNASDAQ代码:MRVL)已签署最终交易协议,交易价格为25亿美元现金。该交易尚需获得监管部门的批准。以太网是实现低延迟、高带宽通信的关键技术,对于软件定义汽车至关重要。此外,以太网在人形机器人等相关应用领域也具有巨大的潜力。该投资将进一步强化英飞凌在美国市场的布局,包括广泛的研发活动。

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汽车以太网

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“作为全球最大的车用半导体解决方案供应商 此次收购与英飞凌的战略高度契合。我们将结合这项高度互补的以太网技术与现有的丰富产品组合,为客户提供更加全面、领先的软件定义汽车解决方案。此次交易也将对我们未来的盈利性增长战略做出贡献,包括把握物理AI领域的新机遇,如人形机器人。”

配图2:英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck.jpg

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck

Marvell领先的Brightlane™车载以太网产品组合包含括PHY收发器、交换机和桥接器产品,支持的网络数据传输率从目前的100 Mbps(兆比特/秒)到市场领先的10 Gbps(千兆比特/秒),而且还支持当今和未来车载网络所需的信息安全和功能安全。

Marvell的汽车以太网业务有50多家汽车制造商客户,其中包括排名前十汽车制造商中的8家。凭借这一强大的客户根基,到2030年,Marvell预计将达到约40亿美元的design-win项目,并且依靠强大的创新蓝图,为未来的收入增长铺平道路。借助英飞凌与全球汽车客户的深厚合作及其所带来的强劲增长潜力,有望在 2025年实现2.25亿至2.5亿美元的收入及60%左右的毛利率。另外,通过整合研发力量和利用英飞凌的生产规模,预计还将产生更多的成本协同效应。Marvell的汽车以太网业务拥有数百名高素质和专业的员工,并在美国、德国和亚洲设有办公点。交易完成后,该业务将并入英飞凌的汽车电子事业部。

以太网连接解决方案对软件定义汽车至关重要是中央计算、区域和终端所组成的高效电子电器架构的基础。高级辅助驾驶系统、自动驾驶、无线软件更新等先进功能需要能够安全处理、传输和存储海量数据。通过将Marvell的汽车以太网业务与英飞凌 AURIX™ 微控制器系列相结合,英飞凌可提供一个集通信解决方案和实时控制于一体的更全面的产品组合。此次收购将进一步巩固英飞凌在微控制器领域的领先地位。

此次收购Marvell汽车以太网业务为全现金交易资金将来自英飞凌现有的流动资金和新增融资。英飞凌已从银行获得收购融资。该交易需满足惯例的成交条件,包括获得监管部门的批准,预计将在2025年内完成。

英飞凌于48日(周二)上午8:30(欧洲中部夏令时间)召开电话会议,分析师和投资者可参加网络直播。在此次会议上,英飞凌管理层将就此次交易的战略价值和财务方面进行阐述并回答相关问题。会议录音可在英飞凌官网下载:www.infineon.com/investor

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求

Nexperia今日宣布推出一系列具有高信号完整性的双向静电放电(ESD)保护二极管,采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装。这项新型封装技术经过了专门优化,旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口(如USBx、HDMIx和PCIex)等应用均可受到保护,免受可能造成损害的ESD事件的影响。

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倒装芯片封装具有极少的寄生元件,无需邦定线或铜引线框架,从而确保了高性能和出色的信号完整性。Nexperia的新型2引脚和3引脚FC-LGA二极管具有超低的电容(<0.25 pF)和插入损耗(14.6 GHz时为-3 dB),低电容和低插入损耗对于高数据速率应用至关重要。两种倒装芯片封装,即2引脚DFN1006L(D)-2和3引脚DFN1006L(D)-3,都采用与标准封装相同的尺寸,确保即插即用的兼容性。与传统DFN技术相比,可提供高达6 GHz的带宽提升。此外,3引脚器件能够保护两个通道并提供电容匹配,从而节省更多空间,同时进一步提高电路性能和稳定性。

此次新推出的二极管系列,除了提供出色的信号完整性之外,反向工作电压(Vrwm)范围也很宽,包括5 V、18 V、24 V和30 V选项。更高电压的器件具有额外的优势,能够灵活地放置在电路板上,从而保护链路上各个点连接的多个器件。Nexperia能够提供采用带侧边可湿焊盘(SWF)的倒装芯片封装的ESD保护二极管,比如采用DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封装的的PESD5V0H2BFG-Q等产品。得益于此,可使用自动光学检测(AOI)对焊点进行检测,以满足将安全视为重中之重的汽车行业的严格质量要求。

Nexperia保护和过滤产品组负责人Alexander Benedix表示:“这些新推出的二极管将侧边可湿焊盘与DFN1006封装相结合,针对信号完整性进行了优化,相比当前在售的产品有了显著改进。这些二极管旨在支持数据密集型汽车应用日益增长的趋势,体现了Nexperia在封装技术方面成熟可靠的专业实力。此次新产品的发布,进一步彰显了我们致力于提供创新解决方案的承诺,以满足各行各业工程师不断变化的需求。”

首批三款5V倒装芯片二极管已投入量产。六款18 V、24 V和30 V的产品目前已提供样品,并将于2025年第二季度投入量产。如需详细了解采用FC-LGA封装的Nexperia ESD保护器件,请访问:http://www.nexperia.com/flip-chip-esd-protection

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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  • HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列,具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能

  • 新传感器包括单芯片版本(HAL 3550)和双芯片版本(HAR 3550),配备模拟(线性、比率)和数字(PWM、SENT 和开关)输出接口

  • 本系列基于旗舰产品系列 Micronas HAL/HAR 39xy,在不牺牲性能或功能安全性能的前提下提供更具成本效益的选择

  • 主要目标应用场景包括方向盘角度、制动和油门踏板位置、阀门位置以及底盘位置检测** 

TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列,适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功,在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面,具备更出色的特性和功能。HAL/HAR 39xy 系列侧重于高度的灵活性、多元化的功能和接口以及卓越的性能,而 HAL/HAR 35xy 则针对主流应用场景设计,这些应用场景需要一套核心功能集,灵活性虽有所降低,但在功能安全和性能方面仍保持着高标准。HAL/HAR 35xy 具备多种编程方式,精度较高,且符合 ISO 26262 标准,对于包括油门踏板、制动踏板位置或制动冲程传感器、转向角检测、油门等阀门位置、换挡位置、非接触式电位计、变速器位置检测以及底盘高度测量在内的汽车安全关键应用场景而言,是一种潜在的解决方案。**计划于 2025 年 6 月投产。现可提供样品。

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新传感器系列中的首批产品包括单芯片版本的 HAL 3550 和双芯片版本的 HAR 3550,后者在单一封装内集成了两个独立芯片,可实现完全冗余。新传感器系列旨在满足 ISO 26262 合规开发的严格功能安全需求。HAL 3550 和 HAR 3550 已定义为上下文外的独立安全单元(SEooC)的 ASIL C 级,适用于集成到最高 ASIL D 级的汽车安全相关系统中。

HAL 3550 和 HAR 3550 是高分辨率位置传感器,专为精确的位置测量而设计,具有线性比率模拟输出,并配备无源断线检测功能,同时支持可配置的 PWM 或 SENT 输出。SENT 模式支持带或不带暂停脉冲的消息,符合 SAE J2716 第 4 版标准,具备可自定义的参数,如时间指示和帧格式。PWM 输出的频率范围为 0.1 kHz至 2 kHz,可提供灵活性。此外,HAL/HAR 3550 还提供一个开关输出(漏极开路),源自经过计算的位置数据,或沿设备信号路径的其他来源,如温度或磁场幅度。用户可以定义开/关切换点、开关逻辑和极性,以满足其特定应用场景需求。

此类传感器能够测量磁体的完整360°角度范围和线性运动,特别适合底盘位置传感器应用场景,并具备一个模态函数,可将 360°测量范围划分为 90°、120°或 180°的子段。

HAL/HAR 3550 利用霍尔技术测量垂直和水平磁场分量,并使用霍尔板阵列抑制外部杂散磁场。一块简单的低成本两极铁氧体磁铁就足以进行旋转角度测量,理想情况下可放置在轴端配置中。传感器还支持杂散场稳健离轴测量。

片上信号处理可根据磁场分量计算每个芯片的夹角。此信息随后会转换为模拟或数字输出信号。增益、偏移和参考位置等关键特性,可通过可编程的非易失性存储器针对磁路进行调整。

此类传感器专为汽车和工业应用场景而设计,可在 -40℃ 至 150℃ 的环境温度范围内运行。单芯片版本采用 SOIC8 SMD 封装,双芯片版本采用 TSSOP16 SMD 封装。

主要应用**

  • 油门踏板

  • 制动踏板位置/制动冲程传感器

  • 转向角

  • 阀门位置,如节气门

  • 换挡位置

  • 非接触式电位器

  • 变速器位置检测

  • 底盘高度

主要特点和效益***

  • 精确的角度测量,范围高达 360°,以及线性位置检测

  • 杂散场补偿

  • SEooC ASIL C 级,符合 ISO 26262 标准,可支持功能安全应用场景

  • 电源电压范围宽泛:4V 至高达 18V

  • 过压和反向电压保护

  • 欠压和过向电压保护

  • 客户可配置模拟(12 位比率)、PWM 或 SENT 输出,或附带开关输出(漏极开路)和客户可配置切换电平

  • 工作温度范围在 -40℃ 至 150℃ 之间

  • 通过传感器的输出引脚进行编程。无需额外的编程引脚

  • 多种可配置的信号处理参数,如输出增益和偏移、参考位置、温度相关偏移等。

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* HAL/HAR 39xy and HAL/HAR 35xy use licenses of Fraunhofer Institute for Integrated Circuits (IlS).
** 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途,因为这必须在系统级别进行检查
*** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证.

关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

如欲获取更多有关本产品资料请点击 https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/products/angle-sensors/hal-35xy.

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华北工控新发布产品BIS-6670L。一款专为智能物联场景而设计,超低功耗、丰富接口配置的模块化整机,支持轻度的边缘AI计算与多重扩展,可以实现长时间连续性稳定运行和更多AI应用。

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主要技术优势

支持Alder Lake-N,N97/N100/N-Series处理器

板载1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大容量可达16GB

2*HDMI、1*DP++

4*LAN、1*SIM、1*M.2支持4G/5G模块、1*M.2支持Wifi/BT

2*USB3.2 Gen1(5Gbps)、10*USB2.0、8*COM

支持Windows 10、Linux操作系统

能效比显著提升

BIS-6670L支持Alder Lake-N,N97/N100/N-Series处理器,TDP 6-15W,具备低功耗属性。板载1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大容量可达16GB,并支持1*SATA3.0、1*M_KEY M.2 2280 SATA SSD扩充存储容量,可以应对轻量级边缘AI计算和大内存的产品要求。

集成Intel UHD Graphics图形控制器,支持2*HDMI、1*DP++显示接口可实现4K解码,具备更出色的图像处理和显示性能。

丰富功能接口设计

BIS-6670L支持4*千兆RJ45网口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接口接入4G/5G模块,和1*M.2 E Key 2230接口接入Wifi/BT,满足有线/无线网络通讯,和多设备互联互通的产品要求。

此外,整机还支持2*USB3.2 Gen1(5Gbps)、10*USB2.0接口,和2*RS232、4*RS232/RS485、2*RS232/RS422/RS485串口,可以实现多模态网络通讯和更高速率的数据传输与处理。

为满足不同领域客户个性化产品开发需求,BIS-6670L提供1*Line out、1*Mic in音频接口,提供8*GPIO、2*CAN、1*Clear CMOS按钮、1*OneKey备份还原接口、1*PWR_RST_SWITCH组合接口、1*SYSFAN、1*JFP、1*JSATAPWR接口、1*AMP功放接口,方便客户实现更多扩展应用。

稳定可靠,易于部署

BIS-6670L支持Windows 10、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易开发的系统运行环境。

整机采用了模块化设计,关键模块如电源、通信等支持冗余配置,确保系统在单点故障时仍能持续运行。满足-20℃~70℃宽温作业条件,并具备防尘、防震、抗电磁干扰等工业级坚固耐用特性。兼容多种工业协议,具备更广泛的适用性。

尺寸为190mm x 148.5mm x 62mm,整机被动散热以增强系统稳定性。可桌面、壁挂安装,适用于各种商业/工业环境。

联系我们,华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,一直致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑产品及客制化服务!

BIS-6670L已经上市!如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

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4月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C采用TSSOP-B8J封装的“BD1423xFVJ-C+80V的输入电压,适用于48V电源驱动的DC-DC转换器、冗余电源、辅助电池、电动压缩机等高电压环境。根据其增益设置可分为BD14230FVJ-C”、“BD14231FVJ-C”和“BD14232FVJ-C”三种型号。采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压,非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护(过电流检测)等需要节省空间设计的车载设备。根据其增益设置,可分为“BD14220G-C”、“BD14221G-C”和“BD14222G-C”三种型号。

PressPicture_CSA BD1423xFVJ-C BD1422xG-C_20250225.jpg

电流检测放大器是用来间接测量电路电流的放大器。其作用是放大分流电阻器*2产生的微小电压降,并将其转换为可测量的电压信号,适用于系统控制和监测等应用。

新产品将以往运放+分立器件的运放电路方式进行一体化封装,更加节省空间,仅通过连接分流电阻器即可进行电流检测。另外,新产品采用两级放大器结构,输入级采用斩波放大器*3,后级采用自稳零放大器*4,通过在IC内部匹配决定增益精度的电阻,不仅可抑制温度变化的影响,还可实现±1%的高精度且稳定的电流检测。

此外,即使外置抑制噪声用的RC滤波电路,新产品也可维持电流检测精度,有助于减少设计工时。不仅如此,还具有达-14V的负电压耐受能力,支持反向电压、反接和负电压输入。产品阵容中还新增+80V输入电压的产品,支持电动汽车(xEV)等应用使用的48V电源,可满足车载应用的多样化需求。

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新产品已于2025年2月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格450日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems ThailandCo., Ltd.(泰国)和ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。相应的产品也可自Ameya360OneyacSekorm等电商平台购买。另外,ROHM还提供评估板便于客户快速评估应用产品的设计。未来,ROHM将继续提供有助于提升车载设备精度和可靠性的出色解决方案。

<开发背景>

近年来,随着电动汽车的普及,车载市场除了传统的5V/12V电源外,由48V电源驱动的系统不断增加。随着各种车载应用的功能增加带动监测和控制需求旺盛,使得高精度电流检测至关重要。ROHM的车载电流检测放大器融入了多年来自身积累的模拟技术优势,可满足车载市场需求,产品不仅对负电压和高电压具有出色的耐受能力,还实现高精度电流检测,有助于提升电动车辆等车载应用的安全性和可靠性。

<产品阵容>

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ROHM还提供适用于工业设备应用的电流检测放大器BD1421x-LA

<应用示例>

48V电源系统用“BD1423xFVJ-C”:冗余电源、辅助电池、DC-DC转换器、电动压缩机等

5V/12V电源系统用BD1422xG-C:车身DCUDomain Control Unit)、车身ECU(Electronic Control Unit)等

<电商销售信息>

电商平台:Ameya360OneyacSekorm

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

(开始销售时间:2025年2月起逐步发售)

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产品型号:

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<术语解说>

*1) 车规标准 AEC-Q100

AECAutomotive Electronics Council的缩写,是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q100是适用于集成电路(IC)的标准。

*2) 分流电阻器

串联插入电流路径中、通过测量两端的电位差来检测电路电流的电阻。

*3) 斩波放大器

用来将信号失调和噪声抑制到最低水平的放大器电路。主要用来精确放大微弱的直流信号和低频的微小信号。

*4) 自稳零放大器

具有用来提高信号精度的自动校正失调电压(不必要的噪声和误差)功能的放大器。通过内部电路反复进行采样和校正,即使在工作过程中也可抑制失调电压。适用于对精度要求非常高的测量和信号处理应用。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布与纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)达成战略合作伙伴关系,通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合,打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品,并配合兆易创新的全产业链的管理能力与纳微对系统应用的深刻理解,加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。作为战略合作的重要组成部分,兆易创新还将与纳微半导体携手共建联合研发实验室,融合双方的技术专长和生态资源优势,驱动智能、高效电源管理方案的创新升级。

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纳微半导体全球高级副总裁兼亚太区总经理查莹杰(左)与兆易创新高级副总裁、CTO、MCU事业部总经理李宝魁(右)合影

作为第三代功率半导体的行业领导者,纳微半导体凭借全面的GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率器件,为AI数据中心、电动汽车、太阳能储能和消费电子等行业注入充电更快、效率更高和节能环保的“芯”动力。

兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者,凭借其卓越的性能,广泛应用于能源电力、工业控制、车载设备、运动控制等领域,累计出货量已突破19.8亿颗。其中数字能源是兆易创新的重要战略布局方向。随着数字能源系统的不断发展,其对于高精度、高效率功率控制需求也在日益提升,为了更好地响应这一趋势,兆易创新持续推出了GD32G5GD32F5GD32H7等多个系列的高性能MCU,并构建了一系列行业垂直解决方案,为客户带来卓越的产品、方案及全方位的技术支持服务。

纳微半导体全球高级副总裁兼亚太区总经理查莹杰与兆易创新高级副总裁、CTO、MCU事业部总经理李宝魁等双方高层共同出席了战略合作签约仪式,双方明确了战略合作方向,并就联合实验室的运营模式展开了深入的交流。

纳微半导体全球高级副总裁兼亚太区总经理查莹杰表示:“纳微半导体致力于全球领先的第三代功率半导体技术研发,加速AI数据中心、移动设备和新能源汽车行业的电气化进程。此次与兆易创新达成战略合作,将充分发挥双方在芯片设计、制造工艺和市场生态上的互补优势。联合实验室的成立不仅加速了下一代高效能电源解决方案的研发,更标志着我们在‘智能+绿色'战略上的深化布局。我们期待通过这一合作,为全球客户提供更快、更节能的创新产品,共同开启电力电子行业的合作新生态。”

兆易创新高级副总裁、CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示:“数字能源是兆易创新重要的战略市场之一。MCU在推动数字电源系统的智能化、提升能效以及保障系统安全性等方面发挥着至关重要的作用。此次与纳微半导体达成战略合作,将高性能GD32 MCU与纳微GaNFast™氮化镓技术深度融合,为数据中心、储能、新能源汽车等应用场景提供更具竞争力的解决方案。这不仅是双方公司技术协同创新的积极实践,更是秉承双方对绿色能源理念的坚持,助力产业向高效化、智能化发展的关键一步。”

关于纳微半导体

纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司,于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起,为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过300项已经获颁或正在申请中的专利。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺,也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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