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5月27日-29日,亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展,并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区(展位号:4N2-5)重磅展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。此次亮相彰显了黑芝麻智能深耕东南亚市场的战略决心,并将以新加坡为支点,推动工业自动化、智慧物流与城市移动的智能化升级。

黑芝麻智能展台

黑芝麻智能展台

黑芝麻智能深耕智能汽车领域多年,凭借深厚的技术积累与行业洞察,将业务不断拓展至机器人、边缘计算等领域。公司以自主研发的IP核、算法及软件为基石,推出了华山A1000及A2000家族芯片、武当C1200家族芯片。凭借高性能、高可靠性和高性价比等核心优势,黑芝麻智能为辅助驾驶、机器人、边缘计算和消费电子等领域提供了强大的算力引擎,目前已服务全球多家头部汽车制造商与一级供应商。

本次展会上,黑芝麻智能重点展示了面向机器人领域的全栈解决方案:基于A1000及C1200家族芯片的SOM板,通过高性能核心模块与AI驱动边缘计算能力,提供可扩展、高能效的硬件基础,大幅缩短产品设计周期;即插即用开发者套件整合硬件工具与ROS1/ROS2兼容软件栈,支持客户快速实现SLAM导航、多传感器融合等功能的原型验证;覆盖芯片选型至结构制造全链路的交钥匙方案,以定制化服务加速产品落地;以及行业首创的边缘侧大语言模型 AI应用,通过本地化AI推理与自主决策降低云端依赖,提升响应速度并强化隐私安全。

基于A1000及C1200家族芯片的SOM板

基于A1000及C1200家族芯片的SOM板

黑芝麻智能新加坡分公司自2018年成立以来,覆盖研发、技术支持与市场拓展,并深度融入区域生态。作为全球运营中心之一,新加坡团队将依托技术专家资源与快速响应能力,为东南亚客户提供从芯片选型到部署落地的全周期支持。

"东南亚是机器人技术应用的新兴热土,尤其在工业自动化、智慧物流与城市移动领域需求强劲。" 黑芝麻智能新加坡分公司总经理徐劲博士表示,"黑芝麻智能不仅提供高性能硬件,更通过算法优化与灵活定制,帮助客户应对复杂场景挑战,加速智能化转型。"

黑芝麻智能将持续拓展与东南亚合作伙伴的协作,推动机器人解决方案在智能制造、服务机器人及智慧城市等场景的规模化应用。通过本次新加坡亚洲科技展,黑芝麻智能将进一步连接全球创新资源,以核心芯片技术驱动行业变革。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

几年前,当VR眼镜走热之初,凭借强大的供应链优势,华强北迅速推出了大量低价版VR眼镜(盒子),其批发价可以达到四五十元,甚至更惊人的9.9元。“滥价”的VR眼镜虽然让山寨生产者们赚的盆满钵满,但是却给消费者带来了极差的VR体验,让这一产业刚一冒头就被兜头浇了一盆凉水,几乎彻底凉凉。。。

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而今,同样的场景似乎再现,所不同的是这次贩卖的是AI眼镜!

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以几款热销大品牌AI眼镜对比 :

Meta与Ray-Ban合作推出的智能眼镜系列Ray-Ban Meta售价299美元,本土的Rokid Glasses 售价2499元左右,雷鸟V3是1799到2499元左右,其他品牌的AI眼镜也是2000元左右。

但再看看华强北热销的几款AI眼镜--LAXASFIT AI眼镜,外观类似雷朋,镜腿稍粗,内置200毫安电池,配备100万像素摄像头,支持AI大模型连接。售价约14美元(约100元人民币)。

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领为创新科技AI眼镜,采用全志V821芯片,配备500万像素摄像头,镜腿内置3块电池,总容量410毫安,支持多种头型适配。售价200元人民币以内。

IUTECH AI拍摄眼镜提供200万像素和500万像素两种版本,支持拍照、录像、AI语音助手、录音、AI物体识别等功能,充电口为磁吸式,位于右镜内侧。售价200万像素版约160元人民币,500万像素版约230元人民币。

东方智能GOLD EAST AI眼镜内置W20平台,配备200万像素摄像头,重量约42克,260毫安电池支持12小时音频播放或95分钟录像。售价约约20多美金(约150元人民币)。

依然是熟悉的配方熟悉的味道!

所不同的是这次涌入AI眼镜赛道的不仅仅是一些新人更有一大批做TWS耳机、玩具机以及手机的业者涌入,所以AI眼镜这个赛道刚一火爆就成红海1

据称现在做AI眼镜就像当年组装手机,摄像头模组用舜宇的,显示屏拿京东方库存,语音模块直接采购科大讯飞方案。

白牌是主力!

2024年Q4跨境电商平台智能眼镜类目中,白牌占比已达43%。这些产品在亚马逊的平均售价(89美元)竟比品牌产品低52%,却保持着38%的毛利率。显然,白牌厂商正在复制TWS耳机的成功路径,通过硬件标准化+场景垂直化策略抢占细分市场。

根据最新的市场分析和用户调研数据,购买AI眼镜的用户群体具有以下特征:

1. 科技爱好者

特征:对新技术产品有浓厚兴趣,愿意尝试和体验最新的智能设备。

购买动机:追求科技感和创新性,希望通过AI眼镜体验前沿技术带来的便利和乐趣。占比:在雷鸟V3的用户调研中,46%的购买者自认为是“电子产品爱好者”。

2. 年轻消费者

年龄分布:以90后、95后和00后为主,其中90后占比最高。

购买动机:看重产品的社交分享功能、时尚外观和科技感。

使用场景:主要用于日常生活记录、旅行拍摄和户外出行。

3. 商务人士

特征:需要在移动办公、商务沟通和会议记录等场景中提升效率。

购买动机:利用AI眼镜的实时翻译、语音交互、AR导航等功能。

占比:约占AI眼镜企业采购和商务应用场景的25%。

4. 视力矫正需求者

特征:日常需要佩戴近视、远视或散光眼镜。

购买动机:希望将视力矫正功能与智能技术结合,满足日常佩戴需求。

占比:在雷鸟V3的用户中,70%的用户有视力矫正需求。

5. 追求性价比的用户

特征:注重产品的价格和实用性,倾向于选择价格合理且功能丰富的AI眼镜。

购买动机:以较低的价格获得类似高端产品的功能,如雷鸟V3被视为国际品牌的“国产替代”。

占比:58%的雷鸟V3用户认为产品定价合理。

6. 女性用户

特征:虽然目前AI眼镜的用户群体以男性为主,但年轻女性用户的接受度正在缓慢提升。

购买动机:更关注产品的外观设计和时尚属性。

占比:雷鸟V3的女性用户占比14%,且95后和90后女性用户比例相对较高。

7. 一二线城市消费者

特征:主要集中在大城市,收入和教育水平较高,对新产品的接受度更快。

购买动机:追求高品质生活和科技体验。

占比:目前AI眼镜的早期用户主要集中在一二线城市。

8. 重度移动办公人士

特征:需要随时随地处理工作事务,对移动办公设备有较高需求。

购买动机:利用AI眼镜的便携性和高效性,提升工作效率。

占比:在商务场景中,AI眼镜的使用比例较高。

另一些调查显示:音频眼镜在35-45岁商务人群渗透率达17%;翻译眼镜成为出境游爆款,春节假期销量同比暴涨320%;AR导航眼镜在外卖骑手群体中自发流行,美团已启动定制化采购。

这些数据说明,与前几年的VR眼镜需求不同,AI眼镜存在刚需,并有客观的需求用户群体,但是华强北热销的低价版AI眼镜会不会再次将潜在消费者的使用欲望给消磨掉?

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在5月27日E维讯和湾区芯谷组织的AI眼镜产业沙龙活动上,与会的智能眼镜业内人士表示,目前AI眼镜确实有内卷现象,199 ,299的白牌智能眼镜需求很大,但很多是蓝牙音频眼镜或者具备简单的拍照录像功能。

有业者表示针对垂直场景打造的AI眼镜目前需求比较旺盛,一方面垂直场景有实际的需求另外,针对垂直场景的端侧大模型也会容易蒸馏出来。

有业者指出超长时间续航是一个比较关键的特性,因为眼镜佩戴者可能要佩戴十几个小时后才充电,所以智能眼镜SoC需要有出色的超低功耗特性。

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对此,六角形半导体副总经理李晗玲在分享中认为智能眼镜的演进路线会从音频眼镜过度就用拍照和多模态识别的智能眼镜,之后会演进到加入AR功能显示的智能眼镜,之后随着交互维度提升实现AR+AI全功能眼镜,集成手势识别、眼动以及交互效率提升。

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六角形半导体一直深耕显示和超低功耗领域,今年将推出一款针对智能眼镜的超低功耗SoC,主打超低功耗和4K 显示,她表示六角形系列产品技术路线是聚焦端侧,先做减法,根据场景需求逐渐完善功能。

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她认为AI+AR眼镜将是下一代计算入口,但是AI+AR方案也存在功耗、散热、续航、近眼显示、交互等挑战,也需要合作伙伴一起协作克服挑战。

也有业者表示,随着智能眼镜硬件日益趋同化,未来AI眼镜的竞争点可能将围绕软件和体验展开,所以目前很多智能眼镜厂商都在打造自己的软件生态。

据Wellsenn XR数据报告,2024年全球AI眼镜销量为152万副,预计2025年将增长至350万副,同比增长130%。IDC预计,2025年全球智能眼镜市场出货1205万台,同比增长18.3%。

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有预测说全球AI眼镜销量将从2024年的152万台增长至2029年的6000万台,2035年或达14亿台!

所以不管是产业还是调研机构都对AI眼镜的未来充满信心,但是这种成长也不是一蹴而就的,需要产业协同精心打造好产品给用户更好的体验,从而吸引更多的用户使用AI产品,而不是用挣快钱的方式消磨掉用户的激情,有分析师指出:“当前80%的智能眼镜用户留存率不足3个月,行业需要思考如何突破'电子垃圾'魔咒”。

是的,用户需要的能解决他问题的创新产品,而不是一个给点新鲜感的电子垃圾!AI眼镜产业人能否守住底线认真打磨好的AI眼镜?能否抵抗住海外20美元AI眼镜的订单诱惑?

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

据媒体报道,特朗普政府已要求提供EDA软件的美国公司停⽌向中国出售服务,这是美国为阻碍中国发展先进芯⽚⽽采取的最新举措昨日有报道说西门子 EDA(Mentor)已暂停对中国大陆的支持与服务,部分技术类网站已对中国区用户关闭访问权限。

作为全球领先的EDA工具供应商,西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off(签核)环节,该工具被超过90%的IC设计公司采用,市场份额预估超70%。若该产品断供,将对中国芯片行业产生深远影响。

那么,物理验证工具是什么?

芯片制造和机械制造类似,制造厂都是通过接收不同客户的设计图纸来生产不同的产品。但不同的芯片图纸和制造工序更加复杂,例如,先进工艺设计图纸的图层数可达数百层,制造工序多达上千步,制造约束相关的规则文件规模可从28nm的数万行增长到先进工艺的数百万行。如何保障设计图纸的合规性,正确性,合理性,是芯片能否成功投产的关键。因此,对芯片设计图纸(版图)的检查环节,被业界称为signoff(签核),此环节对应的EDA工具也被称为物理验证工具。芯片的版图只有经过了signoff,才能交付制造厂生产。

物理验证工具作为确保设计图纸合规性、正确性的关键环节,主要包括:

● DRC(设计规则检查)

其主要功能是检查版图能否在对应的工艺制程下制造来。例如,图形的线宽线距太细,超过了工艺极限,是无法被生成出来的。这很像建筑业的"施工规范",房屋的承重墙厚度、门窗的间距都需要符合安全标准才能稳固。

● LVS(版图及原理图一致性检查)

其主要功能是从物理版图中,提取出所有器件及参数,互联网络,并与芯片设计的原理图数据进行一致性检查,保障芯片功能的正确性。就像建筑业的监工,需要核对建筑图纸与实际施工是否一致,对照设计图检查水电走线、房间布局是否正确,避免出现图纸是三居室被建成两居室,水电走线错误等问题。

● DFM(可制造性设计)

其主要功能是在芯片能够被正确的制造出来的前提下,从良率和可靠性的角度出发来做版图的合理性检查和优化。例如,同一图层的图形密度分布不均匀,会导致芯片平整度不均,影响良率和可靠性,EDA工具需要检查出不均匀的区域,并合理的填充图形保持芯片平整度;特殊的图像组合模式,在量产时,因工艺波动容易形成缺陷等。就像楼房的墙体,钢筋密度局部过高,混凝土浇灌过程可能产生气泡,影响质量。

● PERC(可编程式电汽规则检查)

其主要功能是检测物理版图中与电汽相关的可靠性问题,从而确保器件能够工作在正常、稳定的电学状态。例如,大量的芯片面临ESD问题导致芯片失效,较细的金属导线无法承受过载电流。就像对建筑物进行抗震应力分析,确保其内部结构在特定的场景下,受力均匀且在安全范围内,不会发生变形甚至倒塌。

那么,西门子Caliber垄断的原因是什么?

物理验证工具运行所需的各类规则,需要制造厂通过物理验证工具对应的语言来描述,并形成规则文件交付给设计者使用。因caliber工具在多年前就具备技术优势,各家制造厂都采用caliber的语法来书写自己的设计规则,并将caliber认证为标准的签核工具推荐给设计公司。制造厂开发设计规则文件需要耗费大量的人力物力,在有caliber工具的情况下,难以再去开发包括cadence和synpsys公司在内的其它工具的设计规则文件。这也进一步从产业生态上帮助caliber形成了垄断。

国产替代的突破与挑战

老张认为美国此举将极大刺激中国EDA公司更快速崛起,目前在中国EDA领域已经涌现出一大批领军企业,领头羊华大九天已经登陆深交所。

华大九天在物理验证领域经过30余年的坚持与努力,在大量用户及制造厂的千锤百炼下,已经形成了以Empyrean Argus产品线为中心的,针对模拟,射频,存储,数字,面板等各类芯片设计及制造的完整物理验证解决方案,并取得了显著的成绩。

例如,在液晶面板领域,因制造和设计在同一公司,caliber并未借助产业分工形成垄断,华大九天的物理验证工具凭借技术和应用创新,形成了圆弧处理,伪错去重等大量特色解决方案,深得用户喜爱,已经占领中国95%以上的市场份额,成为了业界面板领域的signoff工具;

在泛模拟设计领域,深入挖掘设计需求,在电源管理芯片的高压可靠性检查覆盖率,存储芯片阵列层次处理与验证性能,射频定制规则等方面创新,助力数百亿颗芯片的量产;在新兴的chiplet应用领域,新应用带来新技术需求,华大九天抓住技术变革的时间窗口,与先进封装厂紧密合作,通过多芯片版图集成验证解决方案引领市场发展。

在数字设计领域,因先进工艺版图数据量大,设计规则多,caliber工具的性能不足,成为制约设计者做设计迭代的瓶颈。华大九天从性能上直面技术挑战,通过层次化与并行等算法创新,据息实现了2-5倍性能优势,在正面竞争中取得了技术性优势。

未来破解caliber和晶圆制造厂形成是生态垄断,华大九天投入大量人力与晶圆制造厂商合作,通过工具认证和设计规则文件开发建设自主生态。据息工具目前已经通过三星,TowerJazz,XFab等海外厂商的认证,国内几乎所有晶圆制造厂都在与华大九天合作,加速caliber设计工具和规则的迁移。

华大九天的物理验证产品线在功能对标齐全的前提下,已经从技术及应用层面都呈现出超越之势,在更多晶圆制造厂及设计公司的支持下,利用中国研发速度的优势,定将打破垄断,并通过技术优势,助力中国芯片产业发展。

本土EDA加油!

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作者:安森美

深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域,这项技术不可或缺。通过深度感知技术,可以准确获取目标物体的位置信息,有助于实现自适应和智能化操作。

安森美的 iToF 方案:Hyperlux™ ID

常规的间接飞行时间 (iToF) 技术尽管潜力巨大,但在实际应用中仍面临挑战。为了解决这一难题,安森美开发了 Hyperlux ID 高性能 iToF 传感器系列。该系列运用先进的像素和堆叠技术及多种特性,拓展了 iToF 方法的应用范围。下面介绍 iToF 的原理和 Hyperlux ID 感知系列的主要特性。

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图 1. Hyperlux ID 获取的深度点云图像

iToF 的原理

如前所述,间接飞行时间 (iToF) 法通过接收以特定频率调制的照射光的反射波并计算相移来确定深度。为了确定相移,采用四个调制信号进行测量,其相位分别偏移 0°、90°、180° 和 270°。因此,至少需要四次曝光才能获得单个深度帧信息。

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图 2. iToF 计算

iToF 根据相移来计算距离。相位周期由调制频率决定,相位具有周期性。当与目标的距离超过一个周期时,就会出现相位模糊问题,即无法判断测得的相位属于哪个周期。例如,若调制频率为 60MHz,则一个周期为 2.5 米。在这种情况下,测量距离 3 米将被解释为 0.5 米。因此,最大可测量深度一般在调制频率的一个周期以内(0 至 2π)。

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Hyperlux ID 的主要特性

提升分辨率和距离精度

安森美开发了名为 Hyperlux ID 的 iToF 传感器系列。该系列包含AF0130 和 AF0131 两款产品,具有 120 万像素的高分辨率。此分辨率相当于目前市面上大多数 iToF 传感器分辨率 (VGA) 的四倍,因而能够实现更精确的测量。

此外,这些产品还支持像素合并。如果 VGA 分辨率足够,那么将 120 万像素进行像素合并,可以提高 VGA 传感器的灵敏度。距离分辨率取决于调制频率。与市面上的常规方案相比,我们的产品可以使用相对较高的 200MHz 调制频率。因此,我们的产品性能可扩展,既支持短距离、高精度感知,也支持长距离、高分辨率感知。

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图 3. 近距离高精度感知示例

集成深度计算功能(减小系统尺寸并降低成本)

常规 iToF 传感器不具备根据四个相位的曝光结果来确定深度距离的计算能力。确定深度距离的过程必须由外部 FPGA 或处理器执行。这些 FPGA 或处理器将 iToF 传感器输出的每个相位的曝光结果存储在帧存储器中,并在收集到所有四个相位的数据后执行深度计算。因此,客户需要确保系统具备足够的处理能力和存储器来支持 iToF 计算。

我们的新产品 AF0130 集成了深度计算功能。客户无需准备大量的处理资源,系统也得以简化。如果之前使用了 FPGA 等专用计算器件,那么现在可以移除这些器件,有助于减小摄像头的外形尺寸。如果过去使用了高性能处理器,现在可以将计算资源分配给其他应用,或者换用更具成本效益的处理器。当分辨率较高时,我们的新方案会更加有效。

iToF 需要至少四个相位的数据,因此与常规图像传感器相比,它会产生四倍以上的数据输出。由于计算在 iToF 传感器端进行,数据速率可以显著降低。它还能提升电路板设计的灵活性。此外,如果客户希望使用自己的计算算法,我们还提供未集成计算功能的 AF0131。

减少运动伪影

常规 iToF 传感器在每次相位曝光后,都会将数据读出到外部处理器。从第一次 φ0 曝光到 φ270 曝光完成,需要一定的时间。如果目标物体在此期间移动,则感知结果中会出现运动伪影。Hyperlux ID 内置存储器,可以保留必要的相位数据。这里的技术突破在于,所有四相信息都直接存储在像素中。曝光结果原封不动地存储在像素存储器内。因此,下一相位曝光可以在很短的时间内开始,从而减少了四个相位的总曝光时间,运动伪影得以大幅减少。

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图 4. 减少运动伪影机制(1 帧)

长深度距离和高环境光抑制

  • 双频模式:常规 iToF 传感器的典型感知范围为 5 到 10 米左右,而且由于易受环境光干扰,因此通常仅限于室内使用。前面提到过,iToF 可测量的深度范围一般为调制频率的一个周期。为了扩大测量范围,可以使用融合两种调制频率的方法。由于使用两个调制频率,因此可以区分的最大距离为这两个频率的最小公倍数。这种方法由来已久,但常规 iToF 传感器处理四个相位时,要求每帧改变一次调制频率,再由系统合并。结果,最终的帧速率会减半,创建单个深度帧的曝光时间会延长。Hyperlux ID 有能力在单帧内处理两个调制频率,因此无需外部处理,帧速率不会降低。此外,通过使用像素存储器,两个调制频率的八个相位曝光所需的时间可以缩短。因此,不仅感知范围得到扩大,而且运动伪影也得以有效减少。(不过,此款产品使用双频时的最大分辨率为 VGA。)

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图 5. 双频模式

  • 提高灵敏度:假设用于发射的激光是 940nm 波段的激光。在该频段,常规 iToF 产品的典型 QE(量子效率)为 20% 至 30%,但 Hyperlux ID 得益于安森美先进的像素技术,已达到 40% 以上。随着测量距离增加,反射波的能量减小,因此灵敏度的改善非常有助于提高深度测量距离和精度。此外,在双频下,由于像素合并,最大分辨率变为 VGA,但这也改善了传感器灵敏度,有助于提高深度测量距离和精度,就像 QE 一样。

  • 增强环境光抑制:一般来说,iToF 容易受到阳光等环境光的干扰。发射激光以外的光源也会影响测量,导致结果不准确。因此,iToF 通常仅限于室内使用。我们的产品增强了环境光抑制能力。即使在阳光下,它也能获得准确的深度结果。

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图 6. 环境光抑制效果

混合模式:常规 iToF 传感器使用调制的连续光波,要求快门在测量期间保持打开,而这会导致环境光成分不断在像素中积累。此外,若要测量更远的目标,必须提高激光功率。在这种情况下,激光能量非常强,会照射到附近的目标上,产生强烈的反射光,可能导致像素饱和。因此,进行大范围测量非常困难。Hyperlux ID 采用了安森美的全局快门技术和专利混合技术。它使用基于测量距离的专门调制,并且仅在必要时打开全局快门,从而有效减少了环境光成分的积累。这样可以最大限度地利用像素灵敏度,实现从近距离到远距离的宽范围测量。目前,室内和室外都能获得超过 30 米的测量结果

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图 7. 30 米长距离模式,室内和室外场景

Hyperlux ID 间接飞行时间 (iToF) 技术的应用

Hyperlux ID 提升了距离感知的分辨率和精度,无论近距离还是远距离(最远 30 米),都能实现更准确的测量,通过应用于工业、商业、消费领域的各种深度感知场景,有助于提高深度感知性能。

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图 8. 应用示例

综上所述,安森美的高性能 iToF 产品系列作为全新 Hyperlux ID 系列的一部分,颠覆了关于 iToF 方法的传统观念。 该系列产品拓宽了 3D 感知的应用范围,并有助于提升工业自动化、机器人、安防等众多领域的自动化水平。

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5月24日,2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲,分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态,并介绍了合见工软数字设计AI智能平台产品UniVista Design Assistant (UDA) 。

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以DeepSeek为⾸的国产开源⼤模型的迅速崛起,为⼈⼯智能在集成电路领域的应⽤场景落地打下了坚实的基础。随着AI赋能EDA技术的深化,国产开源⼤模型有望通过与主流EDA⼯具链的深度集成,推动集成电路产业向智能化、⾃动化⽅向加速演进。 合见工软在大模型赋能设计开发和验证调试方面都做了深入的探索,特别是在大模型辅助Verilog RTL设计领域。

相较于较成熟的大模型赋能软件编程,大模型赋能Verilog RTL设计面临着开源数据稀缺与代码容错率低的双重挑战,合见工软采用 “大模型+EDA” 闭环系统突破行业瓶颈,在技术研究和产品研发方面都取得了长足的进步。大模型和EDA工具有各自擅长的领域。和传统AI不同,大模型作为一种生成式AI擅长内容生成,例如生成RTL代码以及testbench 等,但由于大模型本质上是一种基于统计归纳的概率模型,有可能由于“幻觉”等因素使生成的内容正确性不足。而EDA工具有着强大的设计分析和评估能力,可以检查设计中的语法错误,功能错误,并可对设计做PPA评估。把大模型和EDA有机结合起来,构成闭环系统,就能取长补短,充分发挥大模型的生成和探索能力,同时利用EDA工具链的反馈机制,指导大模型不断修正和优化设计,从而取得比单纯用大模型的开环系统更好的效果。

今年2月,合见工软推出数字设计AI智能平台——UniVista Design Assistant (UDA)是国内首款自主研发、专为Verilog设计打造的AI智能平台,融合DeepSeek R1等先进大模型与合见工软自研的EDA引擎,实现了全栈自主可控软硬件方案。UDA可提升代码QoR和正确性10-20%,支持AI辅助的设计空间探索和设计优化,内置了仿真和调试工具,有效提升测试效率并提供全面的功能验证服务。

  • UDA支持设计空间探索策略实现多个不同PPA设计方案智能比选,为设计人员提供设计洞见。成总监把这一模式生动地比喻为 “高德地图模式” 。高德地图能为司机提供多种行车路径的选择,例如时间最短,路程最短以及收费最少等。类似的,UDA支持通过大模型生成多种RTL设计方案,并可通过合见工软自研的快速综合引擎RTL_Eval对生成的代码进行检验和评估,除了可以修复语法错误外,也能提供在线的时序和面积预估信息,为设计人员选择最优设计提供参考。

  • 除了横向的设计空间探索外,UDA也支持针对RTL设计做深度优化,包括对时序或面积方向做进一步优化。UDA通过大模型和EDA有机结合的方式,把EDA工具对设计的分析结果反馈给大模型,也可同时由设计师提供优化方案的提示,通过迭代方式调用大模型对设计做进一步优化。

  • UDA内置了仿真和调试工具,支持Testbench的自动生成,并提供全面的功能验证服务。用户可以在统一的开发环境中无缝调用对代码进行编译和分析的逻辑综合引擎,以及基于UVS的功能仿真引擎, 和基于UVD的功能调试引擎,实现设计验证的自动化和集成化。这不仅提升了代码的正确性,还显著优化了用户的使用体验,助力设计流程的高效推进。

设计师,大模型和EDA三者有效协同,将为芯片设计带来全新的模式,大幅提高设计质量和生产效率。随着有着更强自主能力的AI智能体技术成熟,芯片设计将向 “目标驱动型” 全流程自动化演进,合见工软国产EDA智能平台正在助力大模型落地芯片设计领域,重构产业生态。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情

请访问www.univista-isg.com

来源:合见工软 UNIVISTA

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2025ICDIA

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展

苏州金鸡湖国际会议中心

2025年7月11-12

Part1大会背景介绍

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主可控产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。

大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表,共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

ICDIA创芯展以1+1+4+1”模式,即打造1场高峰论坛、1AI开发者主题大会、4场分论坛(包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接),1IC应用生态展

Part2大会日程安排

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Part3大会内容详细解读

1.高峰论坛
时间:2025年7月11日 9:00-17:30
地点:苏州金鸡湖国际会议中心B3

高峰论坛作为ICDIA极具前瞻性和引领性的重要活动,以“智领未来、芯创生态”为主题,围绕前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化,邀请行业顶级专家与企业领袖,分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判,打造高层次、高质量、高规格前沿盛会

议题方向:

先进制程与工艺

AI驱动芯片设计

新兴计算范式

高端EDAIP

Chiplet与异构集成

开源与生态建设

低功耗与高可靠性设计

智能汽车与自动驾驶

AIoT与边缘计算

高性能计算与数据中心

2.主题大会
AI开发者大会(AIDC)
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3

大会邀请人工智能领域极具影响力的行业专家、企业精英,围绕AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域,聚焦深度学习与大数据处理、AI前沿技术与应用、智能终端、交互模式、计算架构以及AI+应用等主题,为广大AI开发者分享创新热点与未来趋势,全方位展示AI创新成果产业化落地案例。

这里汇聚政、产、学、研顶尖力量,打造开放共享的AI生态平台:

  • 见证智能芯片、大模型、智能终端的最前沿突破

  • 探索AI与制造、医疗、交通等领域的深度碰撞

  • 对话行业领袖,解码技术趋势,孵化创新合作

议题聚焦:

多模态大模型开发实践·芯片设计与算力协同·AI应用场景落地新范式

议题方向:

开源大模型构建技术普惠新生态

多模态模型与通用人工智能

AI大模型的应用与场景落地

国产AI芯片发展与机遇

AI大模型技术发展趋势

国产GPU技术突破与发展

端侧AI、边缘计算、AI视觉与芯片

新型计算架构的发展

云计算与数据中心

3.分论坛
专题一:AIoT与智联生态
专题二:先进设计与创芯应用
专题三:汽车芯片与智能驾驶
论坛四:产学研合作与投资对接
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3馆

4.IC应用生态展
四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景

时间:2025年7月11-12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3

(1)先进设计与强芯IC展区

展示EDA工具与IP核设计;RSIC-V生态;强芯IC申报企业与产品展示:包括5G/6G通信芯片、车规级芯片、高可靠工业芯片、AI加速芯片、存算一体芯片、AR/VR专用处理器、低功耗显示驱动芯片等;先进制程与先进封装技术(Chiplet、3D封装)。

(2)设计创新联盟展区

ICDIA五周年将集中展示设计联盟企业创芯成果,以及国产芯片应用落地方案。华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新、矽力杰、复旦微电子、家电研究院、安谋科技、智芯微电子、芯原微电子、华润微电子、西南集成电路、华大九天、厦门优迅、鸿芯微纳等近百家联盟成员单位共同参展。

(3)应用与智能生态展区

智能汽车:自动驾驶芯片、智能座舱解决方案;

智慧医疗:生物传感芯片、可穿戴医疗设备;

AIoT生态:智能家居、智能物联、智能终端;

绿色能源:功率半导体、新能源管理芯片。

(4)AI与机器人展区

人形机器人、工业机器人、机器狗、AI互动体验、开源机器人硬件DIY、ROS编程教学、AI算法实战工作坊;AI大模型应用、AR/VR、低功耗边缘AI芯片设计应用。

Part4强芯发布

5.强芯2025-中国创新IC发布

“强芯评选”面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品,为系统整机、品牌终端、用户单位提供选型参考,以此推动国芯国用,共建自主产业生态。强芯产品将在ICDIA上重磅发布与路演推广。

附超链接;https://mp.weixin.qq.com/s/h5JNsTjKctqrykO-3xjfgg

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前沿动态

德州仪器 (TI) 今日宣布,正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。

关键所在

随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未来的 1MW 以上1。要为 1MW 的机架供电,目前的 48V 配电系统需要近 450 磅的铜,这使得 48V 系统无法扩展电力输送以满足长期计算需求2。 

全新的 800V 高压直流配电架构将提供未来 AI 处理器所需的功率密度和转换效率,同时在很大程度上减少电源尺寸、重量和复杂性的增长。这种 800V 架构将使工程师能够随着数据中心需求的变化而扩展节能机架。

Kilby 实验室电源管理研发总监及 TI院士Jeffrey Morroni 表示,"一场范式转变正在我们眼前发生。AI 数据中心正在将功率极限推向全新高度。几年前,我们面临的下一个重大挑战是 48V 基础设施。如今,TI 在电源转换方面的专业知识与 NVIDIA 在 AI 领域的专业知识相结合,正在助力 800V 高压直流架构能够满足日益增长的 AI 计算需求。"

NVIDIA 系统工程副总裁 Gabriele Gorla 表示:"半导体电源系统是实现高性能 AI 基础设施的重要因素。NVIDIA 正在与供应商合作开发 800V 高压直流架构,以高效支持下一代强大的大规模 AI 数据中心。"

更多详情

要了解有关为现代数据中心供电的 TI 技术的更多信息,请观看我们的视频"为数据中心供电:从电网到用户端"

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

稿源:美通社

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作者:e络盟技术团队

过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术、数据分析和人机协作等领域,对现有工业体系构成了众多挑战。改造传统系统,拥抱现代技术,是企业保持竞争力的关键步骤。本文旨在探讨工业设计工程师和系统集成商在此过程中所面临的挑战,并推荐众多技术解决方案来克服这些障碍。

了解工业 4.0 5.0

工业 4.0强调连接、数据及自动化。这涉及了将信息物理系统、物联网 (IoT)、云计算及人工智能 (AI) 集成到制造流程中。

工业 5.0依托工业 4.0 进步,重点关注人类与智能系统之间的协作。工业 5.0 旨在创建更加个性化且可持续的制造流程,强调人类创造力和环境可持续发展。

升级传统系统的关键挑战

  • 与传统系统的兼容性:鉴于兼容性难题的存在,以及新旧系统间无缝通信的需求,将新技术集成到现有基础设施中可能会面临诸多复杂情况。

  • 互操作性:确保不同设备和系统之间的无缝通信至关重要。采用统一的协议和接口(如 OPC UA MQTT)是实现互操作性的关键。

  • 数据管理:有效的数据收集、存储和分析至关重要。传统系统通常缺乏先进的数据分析能力,因此难以获得切实可行的见解。

  • 安全性:鉴于连接性日益增强,系统暴露于潜在网络威胁之下的风险也随之增加,因此增强网络安全至关重要。传统系统配置可能无法处理现代安全协议。

  • 技能差距:向数字化转型需要提升员工技能。抵制变革和缺乏数字化相关知识可能会阻碍新技术的普及。

  • 成本:升级所需的初期投资可能相当可观。企业必须平衡成本与潜在长期利益和投资回报率 (ROI)

推荐的技术解决方案

AI 和机器学习

AI 和机器学习可以分析大量数据,优化流程、预测故障并实现个性化生产。

应用

  • 预测性维护:AI 算法可以提前预测设备可能发生的故障。

  • 质量控制:机器学习模型可以高精度识别产品缺陷。

工业物联网 (IIoT) 网关

IIoT 网关是将传统系统连接到现代网络的关键。IIoT 网关支持从旧设备收集数据,并将其传输到云端平台进行分析。

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2:工业 LoRaWAN 网关

优势

  • 无缝集成各种来源的数据。

  • 实时数据处理和分析。

功能

传统系统

升级后(集成IIoT 网关)

数据收集

手动

自动化,实时

数据传输

受限

无线,高速

维护方式

被动响应

预测性维护

边缘计算

边缘计算在距离数据源更近的位置执行计算和数据存储,减少延迟和带宽使用。

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3EdgeBox RPi 200 - 工业边缘控制器(来源)

优势

  • 加快决策速度。

  • 降低对云端的依赖。

示例

制造工厂可以使用边缘设备处理车间传感器产生的数据,无需等待云端处理即可立即调整机器。

先进的传感器和执行

升级传感器和执行器可以显著增强传统系统的功能。智能传感器提供更准确且实时的数据,这对于高级分析和自动化至关重要。

3.jpg

4:先进的传感器和执行器(来源)

传感器类型

  • 温度传感器:实时监控和调节温度。

  • 振动传感器:预测机械故障。

  • 接近传感器:通过检测人类存在来提高安全性。

云平台

云平台提供可扩展的存储和处理能力,支持高级分析和 AI 应用。

优势

  • 可扩展的数据存储。

  • 高级分析功能。

主要提供商

  • Amazon Web Services (AWS)

  • Microsoft AzureGoogle 

  • Cloud Platform (GCP)

功能

AWS

Azure

GCP

存储解决方案

S3Glacier

Blob 存储

云存储

AI/ML 工具

SageMaker

机器学习

AI 平台

物联网集成

物联网核心

物联网中心

物联网核心

安全功能

IAMKMS

活动目录

IAM

云平台对比

网络安全解决方案

随着互联增强,风险也随之增加。实施强大的网络安全措施至关重要。

关键解决方案

  • 加密技术:保护传输和静止数据安全。

  • 访问控制:对敏感数据实施严格的访问控制。

  • 定期审核:定期执行安全审核以识别漏洞。

结语

通过升级改造过渡到工业 4.0 是一个复杂但必不可少的过程。为克服兼容性、数据管理、技能缺口、成本以及互操作性等方面带来的挑战,需要在工业物联网 (IIoT) 网关、边缘计算、先进传感器、云平台、AI 技术,以及强大的网络安全措施等技术领域进行战略投资。解决这些问题将使企业能够充分释放智能制造的潜力,从而提高效率、减少停机时间并提升产品质量。通过仔细选择和实施这些技术,企业可以将传统系统转变为智能、高效且可持续的生产环境,做好准备迎接未来的工业 4.0 5.0

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程

触觉技术已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、游戏手柄和 XR 设备,但整个行业仍高度碎片化。设备制造商通常使用专有的驱动、执行器和协议,这使得开发者难以在不同平台之间复用触觉效果。这种碎片化限制了触觉体验的一致性、可扩展性和可移植性。

作为全球触觉技术领先企业,TITAN Haptics 泰坦触觉技术的首席执行官 Tim Szeto呼吁业界加强协作,共同加快沉浸式触觉技术的普及。在谈到行业的未来时,Szeto 指出,单点的技术突破并不足以推动行业发展。

Szeto 说:“这个行业真正需要的,是平台方、设备制造商和开发者之间,在共同的技术框架和共享工具上达成一致。当产业链的每一层都使用相同的技术语言时,我们才能省去数月的重复开发,把精力投入到打造更丰富、更易获取的触觉体验上。”

泰坦触觉正积极推进这一愿景。Szeto 目前担任触觉产业论坛(HIF)触觉协议工作组主席,与业内伙伴合作制定开放标准,构建真正互通的触觉生态。

通过开放标准推动行业协同

为降低开发门槛并促进生态融合,泰坦触觉推出了 Vector Haptics 开放架构,为触觉效果的设计和部署提供统一框架。该平台支持 LRA、ERM 等常用执行器,也兼容 TITAN Haptics 专利的线性磁力冲击(LMR)马达,开发者可以在不同硬件上进行效果原型设计,而无需更改设计方法。

该架构与 HIF 通用触觉基元(UHP)工作组的标准化方向保持一致:用参数化基元(如脉冲、轻敲、振动、PCM)描述触觉效果,实现“一次编写、多端复用”,让触觉反馈成为可移植的数字资产,类似音频或视频文件。

赋能中国本地协作

泰坦触觉已在深圳设立了业务和技术支持团队,与本地 OEM、ODM 及参考设计合作伙伴紧密合作,探索先进触觉在可穿戴设备、游戏外设和 XR 配件中的规模化应用。借助开放框架和标准化方法,公司将助力中国厂商把高品质触觉体验推向市场。

泰坦触觉亚太区资深销售经理 Kelvin Lee 表示:“中国是触觉创新的重要推动力量。我们希望为合作伙伴提供足够的灵活性和工具,帮助他们在不受硬件限制的情况下,设计出跨设备一致的触觉效果。”

共建下一代触觉生态

当前,泰坦触觉正持续与触觉产业联盟(HIF)的其他成员一同完善共享协议、工具和跨平台内容框架,共同打造一套“通用触觉语言”。未来,为 VR 控制器设计的振动效果,也能无缝复用到智能手表或车载信息旋钮中。

将来的目标是用统一的触觉语言降低中小企业的准入门槛,缩短产品上市时间,并激发新型触觉设备的创新。

关于TITAN Haptics

TITAN Haptics泰坦触觉是一家专注于触觉技术解决方案的科技公司,致力于为全球消费电子设备提供先进的触觉反馈方案,涵盖游戏、VR、可穿戴设备等多个领域,助力企业提升产品体验,为用户带来更真实、更沉浸的交互体验。TITAN Haptics还积极参与行业组织,推动行业标准和统一协议的制定。

如需了解更多关于泰坦触觉技术的更多信息,请访问www.titanhaptics.cn


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随着技术的不断进步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而,这些器件在长期连续使用后会出现老化现象,导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性,成为行业关注的焦点。

目前,针对功率器件的老化测试主要包括多种不同的测试方式。其中,JEDEC制定的老化测试标准(如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循环测试)主要针对传统的硅基功率器件。对于新型的SiC等功率器件,AQG-324标准进一步要求增加动态老化测试,如动态栅偏和动态反偏测试。

这些传统测试方法大多采用单一应力条件对功率器件进行加速老化,并通过测试某一特定指标来了解器件的老化情况。然而,由于应力条件的单一性,这些方法在老化测试过程中难以全面评估器件的性能。特别是在面对新型功率器件时,传统的单一应力测试方法可能无法发现潜在的缺陷问题,从而无法准确预测器件在实际使用中的长期可靠性。

新型老化测试方法:高温工况老化测试(HTOL)

为了更全面地评估功率器件的老化特性,高温工况老化测试(HTOL)逐渐受到功率器件测试工程师的关注。HTOL通过将功率器件放置在实际的电源电路中,模拟其在工况状态下的工作条件。通过连续的硬开关或软开关电路施加应力进行老化测试,HTOL能够提供更加接近真实使用场景的老化效果,从而更准确地反映器件在综合应力条件下的表现。

以硬开关老化为例,参考JEP182标准给出的几种HTOL测试拓扑结构,被测器件可以在电路中分别处于硬开关、软开关和阻性负载开关组成的不同拓扑电路结构中。这种测试方法能够更全面地模拟器件在实际应用中的工作状态,从而更有效地评估其长期可靠性。

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以上图(a)为例,电路结构类似双脉冲形式,在上管回路中加入功率电阻,用来在续流阶段消耗电感能量,以保证在连续开关过程中的电流平衡。由于电感L的能量在电阻R上耗散掉,因此电阻R会大量发热,导致在大功率测试条件下需要使用大尺寸的散热片,导致电路体积增大,并严重限制电路运行的总功率,无法让芯片工作在高压和大电流的条件下。

为了提高老化效率,增强老化过程中的应力条件,让功率器件工作在更接近真实场景的条件下,我们可以进一步改进测试电路。为了降低散热,提高电路工作效率,我们将老化电路中的电阻负载去除,通过使用电感负载,让功率器件工作在硬开关条件下,同时避免能量转变为热量耗散。

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我们可通过控制四个功率器件开关的先后顺序,使Q1/Q4工作在连续硬开关条件下,Q2/Q3工作在续流状态,从而实现无电阻负载的连续硬开关电路。我们以量芯微650V GaN HEMT器件为例,进行HTOL测试,开关频率控制在100KHz。在连续因开关过程中,使用示波器(泰克公司)、高压电源(EA 1500V高压直流电源)、钳位测试探头(湖南栏海电气,小于100ns稳定时间),测量功率器件在到通过程中的导通电阻变化趋势,了解功率器件的老化过程。

实际测试案例与结果分析

以量芯微650V GaN HEMT器件为例,进行HTOL测试。测试中,使用泰克公司的示波器、EA 1500V高压直流电源和湖南栏海电气的钳位探头,测量功率器件在开关过程中的导通电阻变化趋势。通过控制功率器件开关的先后顺序,实现无电阻负载的连续硬开关电路。测试结果显示,在61小时的测试过程中,GaN器件与CREE公司的SiC MOSFET的动态导通电阻基本保持稳定,未出现明显抬升。进一步提高测试电压至520V后,经过245小时的测试,动态导通电阻出现缓慢上升,但整体仍保持在合理范围内。通过线性拟合,可预测器件在特定条件下的连续工作寿命。

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下图为使用泰克MSO58B系列示波器测试动态导通电阻波形,我们通过导通电压与导通电流相除,得到特定位置的动态导通电阻阻值。经过长时间测试后,可以看到动态导通电阻的相对漂移情况

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在测试过程中,功率器件连续硬开关会产生开关功率损耗导致自身发热,为了避免发热导致的结温变化影响功率器件特性改变,我们通过外加红外温度测试的方式,监控器件壳温,并通过风扇散热建立控温闭环回路,确保长时间工作时功率器件的结温稳定。

第一次测试中,我们选择量芯微 TO-247-4 封装的 GaN 功率器件与CREE公司的 C3M0040120D(1200V/66A)SiC MOSFET进行对比测试,测试条件一致,均为器件壳温80℃,开关频率100KHz,工作电流15A,工作电压400V。在61小时的测试过程中,我们比对两种不同类型器件的动态导通电阻变化曲线,如下图所示(纵轴为导通电阻,单位是毫欧):其中蓝色曲线为 CREE SiC 器件动态导通电阻测试结果,约为110毫欧。红色曲线为GaN器件动态导通电阻测试结果约为54毫欧,曲线最前面的脉冲尖峰是测试过程中调整测试参数导致的。在同样时间段内,两颗器件的动态导通电阻基本保持稳定,测试过程中均未出现明显的抬升。

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在上述老化过程中,直流电源输出电压400V,直流电流小于100mA,测试过程中单颗器件的系统直流功耗不到40W,相比传统HTOL老化电流,大幅度节省了电源功耗,降低测试成本。

为了进一步提高老化速度,看到更加明显的老化效果,第二次测试中我们选择工作电压作为老化加速因子,将测试电压从400V 提高至520V,其他测试条件不变,再次进行测试。HTOL 总运行时间增加为 245 小时,共记录29100个动态导通电阻测试结果,每个测试结果的时间间隔为30s。

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上图中显示了在大约10天的连续测试中,其中纵轴数据为动态导通电阻测试结果,横轴为测试样点序号,被测功率器件的动态导通电阻变化曲线如图中所示。由于测试环境中昼夜温度的变化对测试电路的影响,导致测试结果中出现周期性的起伏波动,但长期趋势可以看出动态导通电阻在缓慢上升。与下图同期北京天气数据对比,可以看到起伏规律基本相同,可以确认环境温度对测试结果会产生一定影响。

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通过对测试结果的数据进行线性拟合,可以得到动态导通电阻上升的斜率约为6.93*E-5。假设功率器件动态导通电阻上升30%时,器件寿命达到极限。那么按照520V,15A,器件壳温80℃,50%占空比的测试条件下,器件连续工作寿命可以达到 1724 小时。考虑到该器件的实际工作电压为400V,在正常工况下的连续工作时间会远长于这个数值。

通过实际测试数据,可以看出量芯微提供的650V高压GaN器件在老化特性上与SiC器件基本达到了同样的品质水平,当工作电压提升至520V时,可以看到导通电阻虽然出现缓慢提升,但仍可以保持较长的工作寿命。通过类似HTOL老化测试方法,可以帮助我们在较短的时间内了解新型功率器件的老化过程和性能退化情况,帮助研发和设计工程师快速改进设计,提升产品性能。

泰克创新实验室:助力功率器件测试与评估

泰克创新实验室V2.0经过全面升级,设备更新且测试能力大幅提升,能够满足第三代半导体功率器件的多样化测试需求。此次升级涵盖了GaN器件开关测试、动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试和雪崩测试,以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外,实验室还引入了全新的可靠性测试系统,专注于第三代半导体功率器件的性能评估。

实验室特别引入了高温度操作寿命(HTOL)测试方法,能够模拟器件在实际工作环境下的老化过程,通过高温加速器件退化,快速获取老化特性数据。这些数据不仅具有较高的说服力,还能为产品的保修期限和维护计划提供重要指导。HTOL测试还能预测器件在特定工作条件下的预期寿命,帮助设计者在产品开发和优化过程中做出精准决策。

泰克创新实验室致力于为客户提供精确的评估和专业的指导,帮助他们快速改进设计,提升产品性能。如果您想评估第三代半导体器件性能,验证所选功率器件是否符合产品设计要求,欢迎免费预约泰克先进半导体开放实验室https://scrm.tek.com.cn/p/4fa9d,体验专家指导下的精确评估服务。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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