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前言

5G 时代驱动设备集成度跃升，主板架构亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI与SLP技术迭代，以适配多器件高密度集成需求。

近日，公司在高密度互连（HDI）领域实现重大技术突破，推出12层4阶数字人交互一体机主板，可满足5G终端对信号传输、散热效率及集成度的更高需求。

·产品实物展示·

高精度工艺保障性能稳定

采用激光盲孔叠孔技术，精准打通各层线路。实测数据显示，层间偏移控制在20μm以内(客户要求≤50μm)。填孔凹陷仅4.8μm(客户要求≤10μm)，有效减少信号传输损耗。通过优化阻抗控制(公差±5Ω)，确保高速数据传输稳定性。

高频材料助力 5G 通信

主板选用低损耗高频基材，损耗因子＜0.005，支持毫米波频段信号传输。电源层与接地层采用对称布局设计，在70mm×66mm 紧凑尺寸内实现高密度集成，可为多摄像头、无线充电等功能提供可靠支撑。

轻量化设计适配终端创新

板厚仅0.8mm±0.08mm，重量比同类产品降低15%，满足IPC-6012 Class III 标准，兼容最新封装技术，帮助厂商实现更轻薄的5G终端设计。

切片展示

叠构展示   

产品核心参数

• 产品层数：12层4阶

• 产品尺寸：70mm×66mm

• 成品板厚：0.8±0.08mm

• BGApitch：min0.3mm线宽线距：40μm/40μm表面处理：沉金

• 适用场景：政务大厅、文旅场所、商业空间等

来源：四川英创力电子科技股份有限公司

上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布引入上海晶珩（EDATEC）产品，以扩展供应商产品组合。上海晶珩基于 Raspberry Pi 的尖端产品系列和创新解决方案将丰富 e络盟现有的单板计算机 (SBC) 产品系列。

上海晶珩生产工业 PC、HMI 面板 PC、AI 摄像头以及众多其他基于 Raspberry Pi 的配件，这些产品将与e络盟现有的各种基于 Raspberry Pi 的设备互补。

上海晶珩的产品旨在满足各行业不断变化的需求，为各种应用提供创新解决方案,包括：

• 物联网、自动化和 AI 解决方案

• 智能水务管理和智能风力发电技术

• 智慧农业和智能楼宇管理系统

• 智能仓库、工厂和物流管理解决方案

• 消防监控和机器人应用

e络盟单板计算机负责人 Romain Soreau 表示：“上海晶珩创始人及核心团队自 2012 年起便与 Raspberry Pi 合作，助力首款 Raspberry Pi 模块及后续版本的全球推广和批量生产。他们具备制造各种高度复杂产品的实力。我们很高兴能够接受定制化上海晶珩解决方案的订单。”

客户现可在 Farnell（欧洲、中东和非洲地区）、e络盟（亚太地区）及 Newark（北美地区）在线订购上海晶珩产品。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息，敬请访问：http://cn.element14.com。

“2025年度中国创新IC-强芯评选”征集工作正式开启！

在延续去年四大奖项的基础上，今年我们特别为EDA、IP企业设置了“生态贡献奖”，获奖产品同样将于7月11-12日在苏州召开的ICDIA创芯展上集中展示和推广。

此外，组委会还会将强芯奖产品编制成《中国创新IC-强芯手册》，面向参展观众及整机终端用户发行。

值得一提的是，今年评选程序中我们还将加入网络投票环节，大家可以为喜爱的企业和产品投上一票。

当然，今年强芯奖依旧会有由核高基专家、中国集成电路设计创新联盟专家、《中国集成电路》编委专家等组成的专业评审团依照评分标准体系进行综合评分。

扫码下载申报表

（申报材料提交请邮件至：zhangsh@cicmag.com，备注：xx公司强芯奖申报，截止时间5月20日）

去年强芯奖评选获得了行业和专家的认可，共有113家企业的127款产品入围，最终评选出四大奖项，36款产品获得殊荣，部分产品已被品牌终端和整机企业广泛应用。

在申报之前我们有几点要求需要说明：

• 申报产品仅限IC设计与芯片产品，包括设计与芯片产品，包括集成电路产品和设计技术（含IP 、 EDA ）。

• 在中国大陆注册，管理和技术研发团队以华人为主体的企事业单位、高等院校、重点实验室、研究院所；

• 芯片研发在中国大陆完成，完全自主研发，产品知识产权归参选企业所有

• 参选产品应为单款产品（每家企业最多可申报3款产品，每款产品仅限申报一个奖项）

一图看完奖项介绍、评选流程、申报方式

来源：集成电路设计创新联盟

3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！

布局彭城，打造半导体测试产业高地

康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。

一期投资额5000 万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。

2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。

2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的广度和深度。

全流程追溯，严守产品质量关卡

为构建高质量管控体系，康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予独一无二的条形码，从入库开始，系统便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，并与条形码相关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入，“一芯一码”搭建起全流程追溯体系，实现对产品质量的精准把控，提升康盈半导体的市场竞争力。

技术设备双轮驱动，多维度保障产品品质

在产品品质保障方面，徐州测试基地拥有先进的技术和设备。晶圆测试采用全自动测试分选平台系统，全自动Die Testing；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，打造超高出货良率。

多元测试能力，全方位护航

据了解，徐州测试基地已能进行闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存储芯片的测试，经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。目前，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月，为康盈半导体多品类产品品质提供全方位护航，助力终端产品高品质出货。

多点持续投入，助力产业新征程

康盈半导体徐州测试基地的投产，具有多方面的深远影响。对徐州而言，它带动了产业升级，促进人才集聚，推动地方经济增长；对存储行业而言，为产业注入新活力，助力产业国产化进程，完善供应链体系；对康盈半导体合作伙伴而言，康盈半导体可提供高可靠性存储产品，助力其提升产品品质，在市场竞争中抢占先机。

康盈半导体表示，未来将以徐州测试基地为重要支点，通过杭州、徐州、扬州多点布局半导体产业园，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务，以创新为芯，以品质为盾，助力数字时代加速腾飞！

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借卓越的创新能力、产品技术实力、市场洞察力，为各行业创新注入了新的灵感与活力！我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！