All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

作者:曾思敏,张国斌

GPU是专门用于处理图形相关计算的芯片,由数百或数千个小型的处理单元组成,GPU因其强大的并行计算能力、在AI和HPC领域的关键作用、以及在新兴技术中的广泛应用已成为现代计算架构中不可或缺的组成部分。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,GPU的重要性日益凸显,回首2024 ,GPU领域在技术创新、市场拓展和产业变革等方面都取得了令人瞩目的进展。这一年,全球 GPU 市场规模持续攀升,企业新品不断涌现,技术突破频传,同时国产 GPU 企业也在加速崛起,在融资、上市以及技术创新上迈出了坚实步伐。今天,我们带大家一同回顾 2024 年 GPU 领域的十大新闻。

1
全球 GPU 市场规模接近千亿美元

1.png

Jon Peddie Research:2024年GPU出货量超2.51亿块,同比增长6%

据Jon Peddie Research 发布报告显示,2024 年全球 GPU 市场规模将超过 985 亿美元,AI 和高效能运算(HPC)GPU 虽年销售量仅数百万个,但凭借高昂售价,为英伟达和 AMD 等厂商带来丰厚收入。2024 年上半年,英伟达 AI 和 HPC GPU 销售额近420 亿美元,全年运算 GPU 销售额可能超 900 亿美元。Yole 预测,2023 - 2029 年 高性能计算GPU 市场复合年增长率达 25%,远超 CPU 的 5% 和 APU 的 8%,到2034年,市场规模将破万亿美元有望达到14143.9亿美元。2023年全球显卡市场规模预计为178.6亿美元,预计到2032年将增至265.3亿美元,预测期内复合年增长率为4.5%。

2

七部委罕见联合发文推动 GPU 技术发展

2024年1月29日,工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,明确提出加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术,建设超大规模智算中心,满足大模型迭代训练和应用推理需求 。这一政策为 GPU 技术发展提供了有力的政策支持和发展方向。

3
英伟达发布新一代计算架构GPU

2024年3月,英伟达在 GTC 大会上推出新一代 Blackwell 计算架构,引入了第五代Tensor Core技术和新的互联技术,标志着AI计算领域的又一次革命性进展。

2.jpg

其 B200 GPU 采用两块 4nm工艺裸片,通过 10TB/s 片间互联技术连接,拥有 2080亿个晶体管。Blackwell 架构 AI 运算性能是前一代 Hopper 架构 H100 的2.3 倍,功耗显著优化。英伟达还发布了 GB200 AI 加速平台,在多模态任务中算力可达 H100 的 30 倍,引发行业广泛关注。

4

xAI 用10万颗GPU建成全球最大规模AI超级计算机

3.png

*xAI Colossus数据中心计算大厅

马斯克旗下的人工智能公司xAI在2024年建成了全球最大规模的人工智能超级计算机集群——Colossus,使用了10万颗英伟达H100 GPU。令人震惊的是,xAI仅用了122天便完成了这一庞大集群的建设,极大地推动了AI计算的速度和效率。这一突破不仅刷新了数据中心建设的速度标准,也使得xAI成为与OpenAI、微软、谷歌等科技巨头竞争的重要力量。

5

Imagination Technologies GPU获得车规认证

4.jpg

2024年9月11日,Imagination Technologies 推出最新用于车载智能和交互的汽车图形处理器(GPU)IP 产品 Imagination DXS GPU 。该产品专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造,在分布式安全性方面引入了多项新的创新,消除了在 Imagination处理器上实现 ASIL-B 等级功能安全的额外开销。2024 年11月,Imagination DXS GPU 正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。

6
AMD 发布新款 GPU 加速卡

5.png

在 2024 年 10 月份的 Advancing AI 2024 大会上,AMD 正式发布新款 GPU 加速卡 “Instinct MI325X”。该产品基于 CDNA 3 架构,配备 256GB 下一代 HBM3E 高带宽内存,内置 1530 亿个晶体管,内存带宽达 6TB/s,在 FP8 和 FP16 精度下峰值理论性能分别达到 2.6 PF 和 1.3 PF ,旨在执行最苛刻的 AI 任务。

7
英特尔发布新一代Arc“Battlemage”独立显卡

6.jpg

英特尔在2024年12月正式发布了新一代Arc“Battlemage”系列独立显卡,包括锐炫B580和B570 GPU。这是继2022年推出Arc“Alchemist”系列后的又一力作,旨在为游戏玩家和AI工作负载提供更高的性能和性价比。Battlemage系列采用TSMC的4nm工艺,性能和能效显著提升。Battlemage系列基于全新的Xe2架构,包含高性能(Xe2 HPG)和低功耗(Xe2 LPG)两种变体。Xe2架构的执行单元(EU)数量增加,性能显著提升,支持更高的时钟频率和改进的光线追踪能力。此外,该GPU支持XeSS 2技术,包括XeSS超级分辨率、XeSS帧生成和Xe低延迟技术,可将帧率提升高达3.9倍。支持最新的DirectX和Vulkan API,提供高刷新率和多显示器支持。

8

芯原股份推出新 GPU IP 系列

2024 年 12 月 19 日,芯原股份宣布推出全新 Vitality 架构的图形处理器(GPU)IP 系列。该系列具备高性能计算能力,适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等多领域。其显著提升了计算性能,支持多核扩展,集成先进功能,可单核支持多达 128 路云游戏,满足多种性能密集型应用需求。

9

国产 GPU 技术集体突破

2024年7月3日,摩尔线程宣布其 AI 旗舰产品夸娥(KUAE)智算集群解决方案从千卡级别扩展至万卡规模,总算力超万 P,集群有效计算效率目标最高可超过 60%,能为万亿参数级别的大模型训练提供算力支持。这一里程碑式的进展,树立了国产GPU技术的新标杆,有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越,将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。

2024年9月6日,壁仞科技在 2024全球AI芯片峰会上宣布取得多芯混训核心技术突破,打造出异构 GPU 协同训练方案 HGCT。这是业界首次能够支持 3 种及以上异构 GPU 训练同一个大模型,即支持用「英伟达 + 壁仞 + 其他品牌 GPU」混训,通信效率大于 98%,端到端训练效率达到 90 - 95%。该方案实现了国产GPU和英伟达GPU的异构共存,有利于国产GPU加速落地迁移。

10

多家国产 GPU 企业加速融资与上市进程

2024 年,多家国产 GPU 企业在融资与上市进程上取得重要进展。

  • 8月20日,陷入资金枯竭困境的砺算科技(上海)有限公司终于迎来转机,获得东芯股份及其他投资人共计 3.28 亿元融资,用于 6nm 制程 GPU 芯片的流片和测试。

  • 8月26日,据证监会官网披露,上海燧原科技股份有限公司上市辅导备案获受理,辅导机构为中金公司,计划在A股进行IPO。

  • 9月12日,上海壁仞科技股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为国泰君安。

  • 11月,摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为中信证券。

  • 12月26日,象帝先发布消息称公司新一轮融资有重大进展,在妥善处理了离职员工的欠薪等问题之后,许多老员工表达了强烈的回归意愿,同时社会化招聘也已开启。

  • 沐曦集成电路在 2024 年底完成股份制改革后,于 2025 年 1 月完成上市辅导备案,拟在 A 股 IPO。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

围观 93
评论 0
路径: /content/2025/100588300.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

机器人的应用愈发广泛与常见,但国产品牌中小体积、高效率、灵活可调的非隔离升降压产品甚少。金升阳因此重磅推出非隔离升降压、国际标准1/2砖类电源模块KUB6060HB-50AG系列。

此产品基于数控方案,结合自主技术,具备宽范围灵活可调的输出电压与电流,性能更优性价比更高,可广泛应用于机器人、电池充电、工业、通信等行业。

1.jpg

01 产品优势 

(1)电压、电流宽范围灵活可调

KUB6060HB-50AG系列产品拥有9-60V超宽输入电压范围,可兼容多种母线电压(12/24/28/48V);0-60V可调输出电压范围(支持电压/电阻调节),0-50A可调输出电流范围,可根据需求实现输出在可调范围内任意调节,匹配多种应用场合的电源需求。

2.jpg

3.jpg

(2)高效率、高可靠性、低功耗

·效率高达98%、输入空载电流低至100mA

·工作温度范围宽至-40℃ to +100℃

·集成输入过欠压保护,输出短路、过流、过压、过温多种保护功能

·通过湿热、振动冲击等可靠性验证,可满足不同客户各类严苛的工作环境要求

4.jpg

(3)内置输出防倒灌,支持4pcs并联/冗余

针对并联升功率应用场景,该产品最大可提供200A输出电流(4pcs并联,单模块最大50A),连接并联模块的Vout引脚和Ishare引脚即可自动实现电流均流,精度可达5%;简单的并机设置,为客户提供便捷的电路设计。

针对并联冗余应用场景,电源产品已内置防倒灌oring电路,如遇冗余其中一个模块失效损坏,其他样机仍可提供稳定的输出信号,保障系统正常工作;配合各项保护功能,大大提高了系统的可靠性。

5.jpg

(4)兼容替代、交付保障、优质服务

此系列采用国际标准1/2砖类封装,功能、引脚与市面同类产品可进行兼容;在性能相当的前提下,其所有下阶元器件均为Ⅰ类国产品牌,可保障稳定的物料供应,交付时间快。

匹配金升阳高度自动化的制造工艺,不仅保证了质量、提升了效率、降低了制造成本,使产品具备超高性价比,而且提供快速、专业的技术支持服务,及时响应客户应用问题,确保售后无忧。

02 产品应用

该系列可广泛应用于机器人、通信、无人机、电池充放电、DC-DC分布式供电等场合。

6.jpg

方案优势:输入宽范围,输出电压电流可动态调节,满足电池充电不同电流大小要求;

7.jpg

方案优势:输出电压电流可动态调节,满足电机调速、堵转时对电压电流的要求。

来源:金升阳科技

围观 64
评论 0
路径: /content/2025/100588288.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重推出全新的爱普科斯 (EPCOS) SurfIND系列共模扼流圈。该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼流圈(订购代码:B82725S2*A/B),支持大电流和表面贴装,专为偏好使用回流焊接(如电信设备中的夹层式封装、工业驱动设备等)但需要大电流共模扼流圈(通常较大较重)的用户而设计。新系列元件为这些用户提供了一种表面贴装 (SMD) 解决方案,能在+70°C的温度下针对额定电流范围为24 A到36 A的共模噪声进行滤波。该元件顶部还能直接用作散热器接口,因此能轻松实施额外冷却以支持更大的电流。

微信图片_20250124111959.png

该系列元件有七个感值型号可供选择,适合最高电压为250 VAC的应用,覆盖120 µH到820 µH的标称电感值范围,漏感最大为标称电感值的1%,还能有效抑制差模噪声。所有元件均符合IEC/EN 60938-2标准,具有紧凑的封装尺寸,为40 x 38 mm(长 x 宽)。其中A型元件的高度为20.7 mm,B元件的高度为22.3 mm。元件的典型电阻范围为0.78 mΩ 到 2.21 mΩ,并且在额定电流和+20°C的直流偏置条件下,电感值降额<10%。

SurfIND系列扼流圈安装在塑料底板上,并采用环氧树脂涂覆铁氧体磁芯以便和绕组相互绝缘。塑料底板和环氧涂层的材料均通过UL 94 V-0认证。元件采用特殊的接线设计,无需使用粘合剂,同时自引脚SMD引线可确保轻松回流焊焊接到PCB板。

特性和应用

主要应用

  • 抑制共模干扰

  • 开关模式电源转换应用

  • 变频驱动器

主要特点和优势

  • 高温条件下提供大额定电流

  • 低剖面设计,具备固定高度

  • 自引脚SMD端子,适合回流焊接

  • 铁氧体磁芯配有环氧涂层和塑料底板(UL 94 V-0认证)

  • 漏电感为标称电感值的0.6%到 1%,可有效抑制差模噪声

关键数据

1737688762039.jpg

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/SurfIND

关于TDK

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球先进的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的前沿并以科技,吸引未来,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)InvenSenseMicronasTronics以及TDK-LambdaTDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

围观 33
评论 0
路径: /content/2025/100588287.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

第二子代MRCDMDB最高支持12800MT/s速率,较第一子代产品提升45%

澜起科技今日宣布,其最新研发的第二子代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)和第二子代多路复用数据缓冲器(MDB)套片已成功向全球主要内存厂商送样。该套片专为DDR5多路复用双列直插内存模组(MRDIMM)而设计,最高支持12800 MT/s传输速率,旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能,满足高性能计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

澜起科技第二子代MRCD和MDB套片

澜起科技第二子代MRCD和MDB套片

随着人工智能和大数据分析等应用快速发展,处理器内核数量日益增多,对内存带宽的需求急剧增长。为应对这一挑战,一种高带宽新型内存模组MRDIMM应运而生。澜起科技创新研发的MRCD和MDB,是应用于MRDIMM内存模组的关键接口芯片,支持"1+10"内存缓冲架构,即一根MRDIMM模组配备一颗MRCD芯片和十颗MDB芯片。

MRCD芯片负责缓冲和中继来自内存控制器的地址、命令、时钟和控制信号,MDB芯片则负责缓冲和中继来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号。通过采用MRCD和MDB套片,并结合双倍数据传输和时分复用技术,MRDIMM能在标准速率下同时跨两个阵列进行数据传输,从而实现双倍的数据传输速率。

作为全球内存接口芯片行业的领跑者,澜起科技量产的第一子代MRCD和MDB套片(支持数据速率8800 MT/s),近期已获全球主要内存厂商规模采购。此次公司推出的第二子代MRCD和MDB工程样片,最高支持12800 MT/s的数据速率,相较第一子代产品提升约45%。

澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:"随着人工智能和其他严苛工作负载对内存性能的要求日益提升,数据中心内存不断向更大容量和更高带宽方向发展。澜起科技凭借深厚的技术积累和前瞻性布局,成功量产DDR5第一子代MRCD和MDB套片,并迅速迭代推出第二子代MRCD和MDB。这不仅为DDR5内存技术的未来发展注入了新的动能,也再次巩固了我们在全球内存接口领域的领先地位。" 

除了MRCD、MDB芯片以外,澜起科技还提供包括RCD 、DB、CKD、SPD Hub、PMIC、TS在内的全方位内存接口与模组配套芯片解决方案。其中,公司推出的DDR5第五子代RCD芯片,已于2024年第四季度送样。澜起科技致力于提供一站式内存接口产品和技术支持,全面满足客户多样化的应用需求。如需了解更多澜起科技内存接口产品详情,请访问https://www.montage-tech.com/cn/Memory_Interface

稿源:美通社

围观 41
评论 0
路径: /content/2025/100588286.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Qt用户现可集成自选大语言模型(包括自托管模型)到工作流中,从而减少跨平台开发中的重复性任务耗时

Qt Group (Nasdaq Helsinki:QTCOM)推出实验性工具Qt AI Assistant,旨在简化跨平台用户界面(UI)开发流程。该工具致力于减少非编码类重复性UI开发任务,让开发者将更多时间投入高效、创造性的代码创新。该工具支持自托管语言模型(通过云端或本地部署),无需依赖第三方AI服务商。

Qt AI Assistant可在使用Qt框架构建应用程序UI时提供建议,并自动执行手动任务,如编写单元测试案例、代码文档和重复性代码等。用户可通过Qt Creator(用于创建和修改跨平台应用程序的代码编辑器)的提示窗口和快捷指令调用此功能。

Qt AI Assistant兼容C++和Python等多种编码语言,并专门针对QML和Qt Quick(Qt框架中用于定义应用外观与行为的语言和工具包)进行了数千个实际用例的训练。例如,开发者可在构建UI时自动生成所需的重复性QML代码,从而专注于更复杂的编码任务。

Qt AI Assistant支持开发者部署任何偏好的语言模型。初始版本已预装以下模型:

  • Claude 3.5 Sonnet(对话 + 代码补全)

  • OpenAI GPT-4o(对话 + 代码补全)

  • Llama 3.3 70B QML(对话)

  • Code Llama 13B QML(代码补全)

  • Code Llama 7B(代码补全)

"开发者反馈称,他们越来越多花时间在编码类的繁琐任务上。Qt AI Assistant就是我们解决此问题的努力之一。我们希望消除开发者日常工作中的琐事,软件开发回归编写优代码的本质,"Qt Group 高级产品主管Peter Schneider 表示,"整个行业都在热议AI相关的各种消息,位开发者各青睐的语言模型,我们无意剥夺任何人的选择权。提供开放式架构、允许企业自选择大语言模型(LLM部署方法至关重要"

Qt AI Assistant的灵活性支持将不同内容生成请求分发至专用模型。例如,开发者可以将 QML代码发送到某个专用LLM,而将其他代码交由另一个LLM处理。此举确保开发者始终基于编程语言的最佳模型获取代码建议,而非受限于第三方AI服务商提供的模型。

针对使用Qt框架开发的嵌入式设备与高端桌面应用,Qt AI Assistant通过支持自托管模型解决安全问题。企业可通过私有云部署LLM,避免代码泄露并保护知识产权。开发者还可选择仅手动触发Qt AI Assistant,避免编码时受到意外干扰。

"我们的使命是帮助客户提升产品开发生命周期的效率"Qt Group产品管理高级副总裁Juhapekka Niemi强调,"Qt AI Assistant是实现快速UI开发、将项目周期从数月缩短至数周至数天的重要一步。"

今年晚些时候,Qt Group将发布经过微调的大语言模型版本,首先是Llama 3.3 70B和Code Llama 13B,这些模型基于4,000多个人工编写并验证的QML代码片段进行训练。这些模型可于HuggingFace平台免费下载,Qt开源版开发者亦可将其接入第三方助手。

关于Qt Group

Qt Group (Nasdaq Helsinki: QTCOM)是一家跨国软件公司,深受各行业领导者和全球150多万开发者的信赖,助力打造用户衷爱的应用程序和智能设备。我们帮助客户在整个产品开发生命周期中提高生产力:从UI设计、软件开发到质量管理和部署。我们的客户遍布180多个国家和地区的70多个行业。Qt Group拥有约800名员工,2023年净销售额为1.8亿欧元。欲了解更多信息,请访问:www.qt.io

稿源:美通社

围观 67
评论 0
路径: /content/2025/100588285.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2025年1月23日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")联合SENSOR CHINA发布《2025车用传感器白皮书》。该白皮书深入剖析了车用传感器市场的发展特点与竞争格局,并结合行业专家的洞察,分析了传感器在动力、底盘、车身、驾舱、自动驾驶等不同汽车域中的应用特点及面临的挑战,旨在为行业提供一份详尽、专业的市场与技术分析报告。如需获取白皮书,请点击这里。

据国际能源署(IEA)统计,2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆,同比增长达30%,预计到2030年,其市场份额将攀升至30%以上。随着新能源汽车的蓬勃发展,车用传感器市场呈现快速增长的态势。从电池管理系统的精准监测,到电机控制的高效运转,再到自动驾驶的精准感知,车用传感器在保障车辆性能、安全以及实现智能化升级方面发挥着至关重要的作用。

安全性和可靠性始终是车用传感器制造商关注的焦点。对此,白皮书详细阐述了传感器在设计、研发、应用等环节中的安全性和可靠性评估,以及环境适应性和耐久性测试。同时,白皮书系统地梳理了不同国家对车用传感器的法规要求及技术标准差异,助力企业跨越合规性壁垒,满足全球客户对产品质量的高标准要求,顺利拓展国际市场。

作为全球领先的技术服务商,TÜV莱茵一直关注智能传感技术的发展,针对传感器的设计架构、可靠性等评估,研发了相关标准和规范。目前,TÜV莱茵可为传感器产品提供寿命及可靠性参数测试、安全架构评估、型式试验报告、AEC-Q系列测试和认证、防爆认证、CE指令符合性测试等全方位服务,致力于协助企业从产品设计、开发、测试、认证到上市、维护等全生命周期,确保产品符合相关质量和安全要求。

未来,TÜV莱茵与SENSOR CHINA将持续关注车用传感器产业动态,通过制定统一标准、提供检测认证服务、搭建交流合作平台,推动技术创新与应用转化,为全球汽车的转型升级贡献智慧和力量。

关于SENSOR CHINA

SENSOR CHINA是中国首个专注智能感知系统与解决方案的产业服务平台,致力于为广大传感及相关上下游企业提供全方位深层次的行业服务。SENSOR CHINA聚集平台优势,通过打造专业展览、产业论坛、供需对接会、SensorTalks对话交流、行业技术培训、创新大赛等一系列多元化的活动,为企业家、研发人员、工程师、高校、投行等产业界人士搭建了一个深度交流与互动的平台。多年来,SENSOR CHINA 秉持"我们制造联接(WE CONNECT)"的宗旨,全力构建一个贯穿政-产-学-研-用的超级产业生态圈,深入到智能制造、汽车、能源、建筑、机器人、低空经济、消费电子、健康医疗等众多传感关键应用领域,促进技术、产品、资本与人际的深度联动,助力产业蓬勃发展。

稿源:美通社

围观 68
评论 0
路径: /content/2025/100588284.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

北京金融科技产业联盟组织中国金电、工商银行、中国银行、建设银行、浪潮信息、复旦大学等33家金融机构、科技公司、科研院所共同编制完成《中国金融科技发展报告(2024)》(以下简称蓝皮书)。

蓝皮书对照人民银行《金融科技发展规划》重点任务,全面回顾并总结一年来我国整体金融科技发展情况,透过丰富的应用案例,分析新技术在金融领域应用所面临的机遇与挑战,展望金融科技发展趋势,提出有针对性的意见和建议。蓝皮书包括总报告、数字技术应用、数据要素赋能、数字金融服务、数字基础设施和金融科技治理共6个部分,引入53项各单位金融科技创新应用案例,为金融科技工作者提供工作借鉴,为金融科技管理部门提供决策参考,为推动我国金融科技高质量发展提供支撑。

浪潮信息主要参与数字基础设施部分的内容撰写。智慧时代,算力成为驱动数字经济和金融科技发展的新质生产力,对推动金融行业数字化、智能化转型具有重要作用。浪潮信息在蓝皮书中提到,算力基础设施作为算力的有形载体,打造先进、可靠、绿色、高效的算力基础设施,对金融行业实现数字化转型、培育未来产业等方面具有重要作用。

一方面,浪潮信息在蓝皮书中提出了打造高效算力体系的构想,强调了算力在金融数字化转型中的核心作用,不仅在技术层面从云计算、AI 计算、边缘计算、绿色计算等五大算力体系的发展现状出发,重点阐述各算力体系在金融行业的应用场景和实践效果。同时,还围绕各算力体系对金融行业目前所遇到的问题和挑战进行了详细分析,为建设先进高效的算力体系提出了实践路径和发展建议。

另一方面,围绕着国家"双碳"目标和中央金融工作会议"五篇大文章"的指导,蓝皮书中回顾了近年来国内金融行业在绿色高可用数据中心的建设历程和经验总结,浪潮信息在蓝皮书中提出了绿色发展是高质量发展的底色,算力新质生产力应该成为绿色生产力。在绿色数据中心建设中,可以通过优化数据中心的设计,采用液冷、水冷等更高效的冷却系统,提升能源使用效率;使用高密化设计、虚拟化技术提高服务器利用率;以及采用可再生能源为数据中心供电等措施,不断优化数据中心的能源使用效率。

浪潮信息作为全球领先的算力基础设施提供商,一直致力于推动金融科技的发展和创新,为金融行业提供全套产品和解决方案满足金融绿色高质量发展的多样化需求,并已为国内超80%的大型银行、证券、保险客户提供算力产品和方案,助力数字经济时代发展。

稿源:美通社

围观 69
评论 0
路径: /content/2025/100588283.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在全球数字化转型的浪潮中,数据已成为驱动社会进步和创新的核心动力。随着互联网、人工智能、大数据等技术的飞速发展,全球数据量呈现爆炸式增长。企业数据中心、云计算平台以及个人用户的数字化需求,迫切需要高效、可靠的存储解决方案。

浪潮信息存储积极响应市场需求,通过自主研发不断积累技术优势,推出了SATA、NVMe、双端口、ZNS等全系列存储产品。近期,浪潮信息自研SATA SSD新品—TS6000G1,以出色的性能和稳定的品质,满足智慧时代的数据存储需求。

存储市场面临的挑战日益复杂化和多元化

随着全球数据量的攀升,企业和个人对存储设备的容量和速度提出了更为严苛的要求。这不仅促使存储设备厂商在技术上持续创新,突破瓶颈,同时也对成本控制提出了更为严峻的考验。如何在确保性能的同时,合理控制成本,已成为存储设备厂商亟需解决的核心难题。

云计算、边缘计算和物联网等新兴技术的广泛应用,进一步丰富了存储设备的应用场景。不同场景下,存储产品的性能要求呈现出显著差异,如高频交易对低延迟的迫切需求、医疗影像对高容量和高安全性的严格要求,以及教育行业对实时性和稳定性的高度依赖等。这种多样化的应用场景,要求存储设备厂商不仅要提供高性能的产品,还需具备应对复杂多变环境和满足多样化应用需求的能力。

此外,数据安全性问题已成为存储市场不可忽视的重要挑战。鉴于网络攻击和数据泄露事件频发,企业和用户愈发关注如何在硬件层面强化数据加密与保护措施,以确保数据免遭泄露和损坏。数据的安全性和完整性,不仅关乎技术层面,更已成为决定企业生存基础和用户信任度的关键要素。

面对这些复杂挑战,浪潮信息存储采取了多项创新策略。在技术研发方面,持续加大投入,不断优化核心部件SSD的架构设计、算法控制和材料选择,以提升产品的综合性能。在安全性方面,引入了先进的硬件加密技术和智能故障预测机制,确保数据的安全可靠。同时,针对不同应用场景,提供了定制化的SSD解决方案,以满足客户的多样化需求。

技术创新与性能优势

浪潮信息自研SATA SSD,集成了自研主控、NAND闪存、DRAM内存及核心组件,构建了一个全面自主研发的企业级数据存储方案。通过四大核心技术创新,显著提升产品性能表现:

  • 4KB读路径优化:针对随机4KB读操作,优化读路径,减少数据交互次数,使得随机读延迟降低了10%,从120us缩短至110us;

  • 智能预读引擎:在顺序读场景下,FTL(Flash Translation Layer)提前向后端发送命令,将数据读入DDR缓存,从而减少了顺序读延迟,从50us降低至40us内,降幅达20%;

  • 异常下电SLC(Single-Level Cell)缓存:在异常下电情况下,浪潮信息SSD将主机数据快速写入SLC缓存,再次上电时再转至TLC(Triple-Layer Cell)。这一设计使得主机数据写入时间减少90%,总体时间减少50%~70%,有效保障了数据的完整性;

  • 缓存读(Cache Read)功能:引入NAND 读功能,提前将数据读入NAND缓存,显著提升了小容量随机读性能,增幅达到20~30%,从70k IOPS提升至98k IOPS。

凭借上述技术创新,浪潮信息SATA SSD的顺序读写速度达到550/520 MB/s,随机读写IOPS(@4K)达到98/50K,读写时延低至110/35 us,实现80%的性能规格参数优于友商,综合表现国际领先。同时,产品采用7%OP标准容量设计,凭借高性能与合理的成本控制,展现出极高的性价比,为企业和个人用户提供理想的存储解决方案。

品质保障与安全可靠

在追求极致性能的同时,浪潮信息SATA SSD注重产品的品质和安全性。该产品支持业务在线升级、启动盘、多级功耗管理、SMART、安全擦除、异常掉电保护等功能特性,将保证用户数据的安全可靠放在首位。

在安全性方面,则集成了多重安全机制,包括硬件加密技术、错误校正码(ECC)以及智能故障预测等功能,全方位保障数据的安全性和完整性。此外,极高的耐用性和稳定性,使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行,有效防止数据丢失或损坏。

全面兼容与可靠测试

浪潮信息SATA SSD完成了各类硬件平台兼容性测试,包括AMD、Intel等平台,以及EXT2/3/4、NTFS、FAT32、BTRFS、XFS、VMFS等多种文件系统兼容性测试。同时,该产品还完成了RHEL、CentOS、SLES、Ubuntu、VMWARE、Windows、UOS、KOS等多种操作系统的兼容性测试,极大地增强了产品的兼容性。

在可靠性方面,使用RDT专用测试设备,Quality测试投入超500块盘,盘温平均70+摄氏度,累计测试60天,整个过程未出现错误,实测MTBF(平均无故障时间)等效时间超过260万小时。Endurance测试投入超100块盘,累计测试时间60天,实测UBER(不可修复的错误比特率)达到7x10-18,整个测试周期内未记录到任何错误。

在未来的发展道路上,浪潮信息SATA SSD将始终坚守创新、品质、服务的核心理念,致力于为客户创造更大的价值。通过不断的技术创新和优化升级,持续推动数据存储技术的发展和进步。

稿源:美通社

围观 43
评论 0
路径: /content/2025/100588282.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 节约设计空间、减少零部件数量

  • 符合AEC-Q200标准

1737687871202.jpg

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF,具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言,其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年12 月开始量产。

当前,具有耐高温、耐高压等特性的硅碳化物(SiC)MOSFET电路正在越来越多地被采用,同时为了缩短电动汽车的充电时间,电路的电压和电流不断攀升。因此,市场对谐振和缓冲电容器的耐高压性要求也日益提高。

C0G 特性产品的电容受温度和电压变化的影响甚微,是此类应用的理想选择。通过优化产品和工艺设计,此类MLCC产品具备耐高压性,因而可以兼容高压电路,并且能够减少串联安装的MLCC产品数量,从而节约设计空间。不仅如此,与TDK的以往产品相比,新产品产生的热量更低,因此可以防止出现过热的问题。今后,TDK将继续努力扩大其产品阵容,以满足客户的需求。

*来源:TDK,截至2025年1月

术语表

  • AEC-Q200:汽车电子委员会的无源汽车零部件标准

主要应用

  • 谐振电路电容器

  • 缓冲电容器

主要特点与优势

  • C0G特性,温度或电压变化对电容影响甚微

  • 3225尺寸产品的额定电压高达1,250伏,节约设计空间、减少零部件数量

  • 高可靠性,符合AEC-Q200标准

关键数据

型号*外型尺寸
[mm]
温度特性额定电压
[V]
电容
[nF]
电容公差
[%]
CGA6P1C0G3B103G250AC3.2 x 2.5 x 2.5C0G1,25010±2
CGA6P1C0G3B103J250AC±5
C3225C0G3B103G250AC±2
C3225C0G3B103J250AC±5

*CGA为车载用,C为商用。
如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

围观 42
评论 0
路径: /content/2025/100588281.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Karthik Gopal

SmartDV Technologies亚洲区总经理

智权半导体科技(厦门)有限公司总经理

随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透,芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器,也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。在2025年初于拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上,相关行业组织宣布了两项显示接口技术的重大进展,即HDMI 2.2DisplayPort 2.1b;此外,加上去年下半年刚刚推出的蓝牙6.0Wi-Fi 7等协议,让许多无晶圆厂半导体公司忙于将这些标准和协议集成到他们的芯片中。

针对这些新发布的标准和协议,以及他们相对更早的版本,验证IPVIP)已被证明是一种能够更快和更好地验证芯片设计的方法。对于一个精明的芯片设计验证工程师来说,VIP远远不仅是一个朗朗上口的缩略词,有经验的设计人员都知道验证IP是带有可重用验证组件库和预定义功能单元的验证流的支柱,用以加速验证工作的核签。

随着需要处理和传送大量数据的智能设备快速广泛普及,各种总线、接口、协议和标准都在快速进步,促使芯片设计人员去找到高效验证其设计的方法。现在是时候把验证IPVIP)放在其工具箱的最上层了。本文诠释了为什么在今天的电子行业中更加需要使用VIP在验证环境中来改进调试、覆盖收敛和提升质量,以加快项目交付和增加投资回报,并减少芯片重新流片的风险。

1. 验证IP是验证流程的重要部分

验证一款布满了集成IP单元模块的复杂片上系统(SoC)设计的功能正确性是一项艰巨的任务,其中许多模块都基于复杂的行业标准接口协议。这就是为什么验证团队在他们的验证策略中导入验证IP,并将其视为验证流程的关键组件的原因。它确保了在调试、收敛覆盖和验证质量方面的改进,并减少了项目进度中的复杂环节。它为行业标准接口和对互连协议的支持创建了基础设施,并为测试/验证(DUT)项下的设计提供了可进行比较的已知参考。

无论使用什么工具,验证都是复杂的,并且估计会消耗项目资源的60-80%。用于复杂SoC的测试台需要各种验证IP来验证系统级功能,并通过生成特定于应用的数据流量和检查器来确认目标性能。

使用高质量的VIP可以使设计师不必成为多种协议的专家。VIP负责根据协议规范的细节来验证设计,这是很“繁重的工作”。它生成全面的测试方案,去刺激和验证不同的接口和标准总线协议,缩短了SoC的验证流程并增加测试覆盖率。它包括事务/序列、驱动、配置组件和特定接口的测试计划,以及连接到测试台上的DUT测试套件,以模拟或模拟IPSoC设计。

VIP是符合行业标准的即插即用模块,通过生成特定于应用程序的数据流来验证系统级功能和目标性能。

2. 验证IP怎样工作?

VIP不是一种验证方法。它与通用验证方法(UVM)和开放验证方法(OVM)不同,UVM是一种用于构建测试平台的Accellera互操作性标准,OVM是一种方法和功能单元库。验证IP是在可用的标准验证方法(如UVM)中实现的有价值的组件。

VIP由可重用的验证组件库和预定义的功能单元组成,它们创建了一种基础设施来支持行业标准接口、SystemVerilogSystemC硬件验证语言(HVL),以及像UVM这样的方法。高质量的VIP是独立于平台,可以跨所有方法和语言工作。

当然,一些VIP针对的是某一个模拟和/或仿真平台,而不是所有的商业平台。从模拟到仿真的转换可能是确有困难、耗费时日和大量资源。然而,一些供应商提供了与平台无关的VIP,它可以跨不同平台无缝地使用覆盖驱动的验证流,包括模拟、仿真、FPGA原型和形式验证。

用于仿真和FFGA原型的验证IP单元模块是具有完全API兼容性的、可进行逻辑综合的寄存器传输级(RTL)代码,可以将设计从模拟转移到仿真。这些VIP模块是内置的智能调试器,提供快速编译和系统级模拟运行时间,以及快速固件/软件开发。其基础设施框架或测试台附带刺激生成器、监视器、计分板/检查器和功能覆盖模型。

3. 很难为新的或修改的协议找到验证IP吗?

正如我们在本文一开始就提到了,近年来各个行业组织和标准机构为了在智能化时代抢占有利位置,都在加速推出或者修订新的协议和标准。立即找到支持这些新的或修订的协议或开放标准,或处理整个验证流程的VIP可能是一个挑战。开发新的或定制的VIP需要时间,并且可能无法在验证平台之间进行移植。通过开发专门的编译器,可以快速创建新的VIP或基于现有的VIP进行定制,帮助减少推出新的VIP或对现有的VIP针对新功能进行定制所需的时间。

一款先进的编译器可以为业界带来诸多好处。例如,作为全球领先的设计IP和验证IP提供商,SmartDV开发了一种高度创新和极为高效的编译器“SmartCompiler”。该编译器通过与SmartDV的标准和协议专家配合,就可以为新的协议和标准快速生成设计IP和验证IP,不仅速度大大快于人工开发模式,而且还避免了由人工开发引入的错误和风险。

当然,一些(但不是所有)VIP的编译速度可能很慢,而另一些可能只针对特定的验证语言和方法,而与其他语言和方法不兼容。平台独立性和可重用性也是需要考虑的问题;一个常见的抱怨是验证工程师难以分析和调试结果;此外,人工开发的VIP可能无法保持同等水平的性能、生产效率、易于调试的能力和可读性。

1.jpg

图片说明:一家第三方VIP供应商可以使用智能编译器来为一系列验证任务创建VIP,包括形式验证和可进行逻辑综合的事务处理器、流片后测试IP和设计IP,以及图中未包含的测试套件和文档。(来源:SmartDV

在更高抽象层上编写的验证IP,即使用诸如SmartDVSmartCompiler这种先进的智能编译器/生成器(见图)来生成的VIP的最终可部署版本,可以帮助开发者不必遇到这些抱怨。SmartCompiler这样的机器生成的VIP可以将代码质量和测试结果保持在事先确定的水平上,以有效地进行编译和执行。这样的VIP可以快速跟随和补充当今不断发展的标准与协议、以及硬件设计方法,该方法从更高层次的抽象编码设计规范生成RTL代码。

4. 一家验证IP伙伴具有极高的价值

VIP通常由第三方供应商提供,这些供应商活跃于网络、存储、汽车、总线、MIPI和显示协议等领域内的接口标准开发组织。他们比内部资源更有优势,因为他们能够验证功能的正确性以及行业标准的符合性。除了这些能力,像SmartDV团队中的这些标准专家都具有标准和芯片设计两个方面的专业知识。

但是,验证工程师必须对第三方供应商的VIP进行研究和评估。如果需要,他们需要了解为VIP使用和定制提供的技术支持。对于不同的情况,支持可能不完全一样,定制可能既昂贵又耗时。评估过程的另一个重要方面是确保第三方VIP解决方案与标准完全兼容,并覆盖整个验证流程。

在实际应用中,没有一种统一的验证IP解决方案可以去覆盖整个验证流程。实际上,该过程的不同步骤需要不同的验证IP;在VIP提供的验证覆盖类型中通常存在空白。例如,用于模拟的VIP可能并不是用于仿真、形式验证和/或甚至流片后验证的良好解决方案。而专业的VIP供应商可以填补相关空白。

一个曾经流行的经验认为,VIP的最佳来源是来自提供验证和仿真平台的同一供应商。这过去可能是真的,现在也可能不是真的。在一个竞争异常激烈的市场中,这些供应商的主要业务通常集中在构建验证环境所需的软件和硬件的开发和销售上,这并不是一个很容易的细分市场。所以虽然他们也提供VIP,但这并不是其技术和业务的核心焦点。相反,这是一项用于帮助和支持销售更昂贵的软件和硬件平台的投资。专注于开发和授权VIP的供应商通常提供更广泛的产品和更好的支持,诸如SmartDV这样的领先设计IP和验证IP提供商的产品组合中都有数百种IP产品。

由于各项测试需要覆盖一系列场景并生成相当数量的测试,创建测试套件以覆盖100%的协议可能是一项艰巨的工作。对于主要业务不是创建VIP,而是为其EDA等工具创建支持解决方案的VIP提供商来说,这样的任务可能是一种负担。对于专门生产VIP的公司来说,情况并非如此。他们是专家,并在生产过程采用了先进的工具,以产生所需的测试套件,以实现100%的协议覆盖率,并与所需的文档配对。

全球电子行业将在2025和未来的几年看到各种新标准和协议的更快推出,因此现在是与那些拥有先进的VIP开发工具,并拥有熟悉这些标准和协议的专家VIP提供商深入合作的时候了。

围观 58
评论 0
路径: /content/2025/100588280.html
链接: 视图
角色: editor