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产品概要

● GaN MMIC PA系列

近日,博瑞集信推出5款MMIC功率放大器,采用小尺寸封装(同时支持裸Die出货),该系列产品具有高增益、高效率等特点。

BR9701FWJ覆盖2.6~4.2GHz频率范围,输出脉冲功率18W,功率增益22dB,功率附加效率50%;QFN24塑封,具有成本优势,可应用于通信、雷达等发射机系统;

BR9701PHG覆盖2.6~4.2GHz频率范围,输出功率20W,功率增益24dB,功率附加效率51%;金属封装,具有高可靠性特点,可应用于通信、雷达等发射机系统;

BR9702PHG覆盖3.7~6GHz频率范围,输出功率15W,功率增益19dB,功率附加效率44%;金属封装,具有高可靠性特点,可应用于数据链、通信、雷达等发射机系统;

BR9703PHG覆盖3.5~6GHz频率范围,输出功率25W,功率增益19dB,功率附加效率44%;金属封装,具有高可靠性特点,可应用于数据链、通信、雷达等发射机系统;

BR9704PHG覆盖7~12.5GHz频率范围,输出功率10W,功率增益20dB,功率附加效率36%,金属封装,具有高可靠性特点,可应用于通信、雷达等发射机系统。

● 该系列产品汇总表

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BR9701PHG简介

工作频率:2.6GHz~4.2GHz

小信号增益:29.3dB@3.1GHz

饱和输出功率:43.6dBm@3.1GHz

功率附加效率:51.5%@3.1GHz

28V供电,静态工作电流160mA

封装形式:PH(金封)

射频特性

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典型工作特性(+28V供电)

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封装外形效果图

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关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源:博瑞集信

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2025年5月20日至23日,亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行,本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。首次亮相COMPUTEX的奎芯科技(MSquare Technology)带来了其面向AI SoC架构的芯粒互连产品ML100 IO Die,展示其在Chiplet集成与高速互连领域的最新成果,吸引了来自全球芯片设计、人工智能与云计算领域专业观众的高度关注。

图1:奎芯科技首登COMPUTEX,展位前人潮涌动,吸引众多专业目光

图1:奎芯科技首登COMPUTEX,展位前人潮涌动,吸引众多专业目光

本届 COMPUTEX 以 "AI Next" 为主题,"AI与机器人"、"下一代科技"与"未来移动"等三大板块。面对 AI 模型参数规模持续攀升所带来的算力瓶颈,奎芯科技从芯粒互连入手,提出了更具灵活性和高能效比的解决方案——ML100 IO Die。

图2:ML100 IO Die应用案例展示,助力AI芯片性能腾飞

图2:ML100 IO Die应用案例展示,助力AI芯片性能腾飞

ML100 IO Die 是一款面向数据中心与高性能计算的互连芯粒(IO Die),将先进的 UCIe 协议与 HBM3 内存接口技术集成于一体。通过 Chiplet 解耦 SoC 与 HBM 的传统绑定设计,ML100 实现了主芯片面积、成本与功耗的全面优化,同时显著提升内存带宽。该产品支持 32Gbps 的 UCIe PHY,峰值带宽可达 1TB/s,带宽效率远高于传统 SoC 封装方案,尤其适用于 AI 加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。目前,ML100已进入多家头部芯片客户的测试验证阶段,部分已完成初步封装仿真与可靠性评估。该产品荣获 EE Awards Asia 2024 年度最佳 IP 奖项,获得多家头部芯片设计企业关注。

奎芯科技成立于 2021 年,核心团队来自 AMD、苹果、联发科等国际一线科技公司,专注于打造高速接口 IP 与Chiplet解决方案。产品已覆盖 UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB 等协议,支持 5nm 至 180nm 多节点工艺,广泛应用于 AI、数据中心、HPC和消费电子等领域。目前,奎芯科技已在亚太、美国、澳大利亚等地建立办公室,构建全球技术支持与客户协作网络,加速国际化布局。

图3:核心团队与合作伙伴深度交流,共绘Chiplet技术蓝图

图3:核心团队与合作伙伴深度交流,共绘Chiplet技术蓝图

COMPUTEX被誉为全球AI基础设施的技术风向标,也是国际科技公司抢占AI时代话语权的重要窗口,作为首次亮相 COMPUTEX 的参展企业,奎芯科技希望借助这一平台,深入与上下游生态伙伴展开技术合作,共同推动 Chiplet 架构在 AI 芯片中的应用落地。公司表示,未来将持续加大研发投入,聚焦高速互连领域的产品创新,助力 AI 芯片走向更高性能与更低功耗。

稿源:美通社

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作者:Lloben Paculanan,产品应用工程师

Chelsea Faye Aure,产品应用工程师

Jan Michael Gonzales,产品应用工程师

摘要

本文探讨了隔离式精密信号链的参考设计解决方案,以及其在数据采集应用中对保持准确度和提高可靠性的重要作用。

简介

数字时代改变了解决问题的范式,将智能引入边缘可以应对全新的复杂挑战。数据采集(DAQ)系统成为了边缘智能的核心。在数据采集领域,准确度和可靠性至关重要。为确保达到高准确度和完整性,隔离式精密信号链的重要性不容忽视。

了解隔离式精密信号链

隔离式精密信号链指的是一种旨在精密准确地采集和处理信号,同时与周围环境保持电气隔离的系统或电路。隔离通常是一系列信号调理级的一部分,主要有两个作用:确保安全性和数据完整性1。隔离还具有以下优点:

►减少噪声和干扰:信号链通过采用隔离技术(例如使用变压器或光耦合器的电气隔离),可以消除共模电压变化、接地环路和电磁干扰(EMI)。这种隔离能够防止外部噪声源破坏采集的信号,确保测量结果更干净、更准确。

►消除接地环路:接地环路可能会引入电压差,使测量信号失真。隔离技术能够断开接地环路,有效消除地电位变化引起的干扰,从而提高测量准确度。

►安全和保护:隔离栅能够防止危险的电压尖峰、瞬变或浪涌到达敏感的测量元器件,从而确保电气安全。这能够保护测量电路和相连器件,进而让系统安全可靠地运行。除了电路保护之外,隔离还有助于保护在系统上工作的最终用户和设计人员,避免其遭遇电气危险。

此外,隔离式精密信号链由一系列元器件和技术组成,它们协同工作以确保精确测量和数据完整性。隔离式精密信号链的关键元器件通常包括:精密放大器、隔离栅、滤波元件和高分辨率模数转换器(ADC)。这些元器件协同工作,以消除噪声、有效减少干扰并提供准确的表现信号。图1为采用这些关键元器件的隔离式精密信号链的示例。该精密平台是一个单通道、完全隔离、低延迟的数据采集系统。此解决方案将PGIA信号调理、数字和电源隔离集成到了一个紧凑的电路板内。接下来的内容将详细讨论每个模块,包括其相应的性能以及与非隔离模块相比的优势。

数据和电源隔离

Pmod™至FMC转接板装有数据隔离器、稳压器和变压器,用以实现电气隔离。电气隔离是一种分离电路以消除杂散电流的设计技术,有助于在电气隔离的电路之间传递信号,并阻挡杂散电流(例如由地电位差或交流电源引入的电流)2

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1.单通道、完全隔离、低延迟数据采集系统ADSKPMB10-EV-FMCZ的简化框图

首先,通过ADuM152NADuM120N 3 kV rms数据隔离器实现数据隔离。这些数据隔离器的共模瞬变抗扰度(CMTI)较高,对辐射和传导噪声具有很强的抗干扰能力,同时传输延迟和动态功耗均很低。这些隔离器件不仅易于使用,而且与光耦合器等典型替代品相比,还具有优越的性能特性。具体来说,最大传输延迟为13 ns,脉冲宽度失真小于5 ns。这两款器件的通道间传输延迟匹配非常严格,最大值分别为4.0 ns和3.0 ns。

其次,隔离式精密信号链需要一套满足信号链要求的隔离电源电路。隔离电源电路不应影响精密信号链的性能。设计时必须确保电源电路辐射很低,同时还要高效,并且符合安全要求。

LT3999低噪声推挽式DC-DC驱动器是用于电源隔离的不错之选,其中内置限流值可编程的1 A双通道开关,开关频率可在50 kHz至1 MHz范围内调节(也可同步至外部时钟),工作输入范围为2.7 V至36 V,关断电流小于1 µA。推挽拓扑结构易于设计和实施,仅使用少量元件,并且得益于其固有的对称拓扑结构,工作时的电磁辐射骚扰非常低。

如图2所示,参考平台上的电源电路设计,使得FMC连接器的12 V电压可以作为数据采集板所需的电源,同时实现隔离。为了实现这些目标,电路上的LT3999驱动脉冲电子PH9085.083NL 2.5 kV rms隔离电源变压器。

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2.参考平台隔离电源电路框图

LT3999电源转换器产生未经稳压处理的输出电压。该输出电压随着负载的增加而下降,如图3所示。

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3.LT3999推挽转换器输出电压调节

参考平台可选配一个低压差后级线性稳压器(ADP7105),以便在需要时提供稳定的3.3 V输出。因此,通过转接板对整个测量或数据采集电路进行电气隔离,可以有效降低共模电压变化和外部噪声源的影响。这证明,该方法是一种准确、经济、高效的测量电路隔离方法3

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4.精密中等带宽信号链

保持准确度

除了实施隔离技术外,信号链内部的模块也必须严格匹配。每个元器件都会影响整个信号链的性能,这对于保持整个系统的准确度至关重要。

精密放大器兼具高准确度、低噪声和低失调电压等特点,能够提供精确的信号调理和放大功能,确保真实地呈现所采集的信号,而不会引入额外的失真或偏移。此外,通常还会采用低通滤波器等滤波元件来衰减高频噪声和不需要的信号,只允许所需的信号通过信号链。这进一步提高了测量信号的准确度和完整性。最后,使用高分辨率ADC将模拟信号转换为数字格式,以供进一步处理或分析。这些ADC具有高采样速率和出色的分辨率,能够对模拟信号进行精确的数字化处理。所有这些元器件都经过了精心挑选,旨在实现参考平台所需的性能。

具体来说,参考平台内的数据采集板展示了一种由多个器件组成的分立式可编程增益仪表放大器(PGIA),包括:

ADA4627-1:高速、低噪声、低偏置电流、JFET运算放大器

LT5400:精密四通道匹配电阻网络

ADG1209低电容、4通道、±15 V/+12 V iCMOS®多路复用器

ADAQ4003的内部全差分放大器(FDA) ADC驱动器

前端的PGIA提供高输入阻抗,从而支持与各种传感器直接连接。为使电路适应不同的输入信号幅度(单极性或双极性和单端或差分信号,具有可变共模电压),通常需要可编程增益。PGIA与18位、2 MSPS、µModule®数据采集解决方案ADAQ4003配合使用。图4为该参考平台的整个信号链。

为了验证参考平台的静态性能,我们分别测量了积分非线性(INL)和差分非线性(DNL)。图5和图6为不同增益下DNL和INL误差与代码的关系。DNL误差的典型偏差为±0.6 LSB,这意味着无失码的单调转换函数。同时,INL误差的典型偏差为±2.097 LSB,呈现明显的S形,表明奇次谐波占绝对主导地位4。这些图形表明,整个信号链具有了足够高的线性度。

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5.不同增益下DNL与代码的关系,VREF = 5 V

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6.不同增益下INL与代码的关系,VREF = 5 V

在信号链中采用精密放大器、信号调理技术和高分辨率ADC,能够有效降低信号失真、偏移和非线性,从而实现高准确度测量。前面讨论的电气隔离技术进一步降低了共模电压变化,并消除了接地环路效应,从而确保测量信号的准确性。

尽量减少噪声和干扰

来自元器件或外部的噪声和干扰也是数据采集中常见的挑战。隔离式精密信号链通过采用稳健的隔离栅、屏蔽、接地和滤波技术来解决这些问题。μModule ADAQ4003本身采用了降噪技术,支持高保真信号捕获。

具体来说,μModule器件内部的ADC驱动器输出和ADC输入之间放置了一个单极点低通RC滤波器,其用途如下:(1)消除高频噪声;(2)减少来自内部SAR ADC输入的电荷反冲;(3)尽可能提高建立时间和输入信号带宽5。μModule器件的布局还确保了模拟和数字路径分离,从而避免这些信号交越,减轻辐射噪声。

许多动态参数都会影响到特定数据采集系统的性能,本文仅讨论其中三个。

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7.动态范围

动态范围是指器件本底噪声与其额定最大输出水平之间的范围6,对于确定不受噪声影响的最小电压增量至关重要。该参数使用5 V基准电压进行测试,输入短接到地,输出数据速率为2 MSPS。图7为不同增益下的动态范围,最高增益设置下的典型值为93 dB;最低增益设置下的典型值为100 dB。将过采样率增加到1024倍可进一步改善测量结果,最大值分别达到123 dB和130 dB。

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使用式1中的公式求解折合到输出端的等效总噪声,结果低至1.12 µV rms(OSR = 1024×,最低增益设置)。因此,动态范围测量结果较大,意味着整体系统噪声较低。

类似地,在器件的反相和同相输入端施加-0.5 dBFS正弦信号,测量信噪比(SNR)和总谐波失真(THD)等参数。首先,SNR是指均方根信号幅度与所有其他频谱分量(不包括谐波和直流)的和方根(rss)平均值之比7。式2有助于更好地理解此参数。

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另一方面,总谐波失真是指基波信号的均方根值与其谐波(一般仅前五次谐波比较重要)的和方根平均值之比7,如式3所示。

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8.SNR

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9.THD

图8和图9显示了不同增益设置下的SNR和THD值。整个信号链实现了最大98 dB的SNR和-118 dB的THD。不过,这些参数在高输入频率和高增益设置下会变差。图10也显示了一个FFT示例。隔离信号链的本底噪声平坦,约为满量程以下140 dB,杂散信号埋在其下方。这表明,与等效的非隔离信号链相比,隔离信号链实现了一致的信号完整性和噪声性能。

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10.单次捕获FFT,全差分输入,-0.5 dBFS1 kHz正弦波

应用和影响

隔离式精密信号链的影响遍及各行各业和各种应用。在物理、化学和生物等领域的科学研究中,准确度和可重复性的要求非常高,而隔离式精密信号链有助于实现精确测量。在工业自动化领域,它能够确保过程控制、质量监测和设备诊断准确无误。在医疗应用方面,它支持精确监测生理信号并进行准确诊断。其影响还延伸到了环境监测、能源管理和电信等领域,因为可靠的数据采集对于该领域的决策和优化至关重要。

浮动DAQ系统

浮动DAQ系统非常适合用于电子测试和测量(ETM)应用。常见的电压测量涉及两个基准点:高电位和低电位/零电位(称为接地)。然而,使用接地作为基准会使高压测量变得危险。具有高共模电压的信号会损害信号链中的元器件,进而可能会导致设备和数据损坏。高电压也会对使用设备的人员造成危险。此外,接地环路引入的噪声、耦合和干扰也会影响接地系统,令人十分担忧8

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11.具有多个浮动接地参考点的ADSKPMB10-EV-FMCZ

浮动DAQ通过单独的基准浮动接地点解决了上述风险。浮动测量能够缩短信号传输到采集点的路径,同时允许采集带有共模电压的信号。在图11中可以看到电路板上的不同接地引脚。

结论

隔离式精密信号链对数据采集至关重要,能够保持准确度、尽量减少噪声和干扰并确保数据完整性。结合精密放大功能、隔离技术、高分辨率ADC和低噪声、低辐射电源管理,即使在非常恶劣的环境中,它也能实现精确测量。隔离式精密信号链影响着各行各业,推动了科学研究、工业自动化、医疗健康等领域的进步。随着社会越来越重视准确、可靠地采集数据,隔离式精密信号链的重要性日益显著,不仅驱动着技术创新,更充分释放了数据驱动应用的潜力。

参考文献

1      Jen Lloyd. “数据隔离技术:将安全性和数据完整性贯穿始终”。ADI公司

2      电气隔离。ADI公司

3      “利用数据隔离器简化设计并确保系统可靠性”。ADI公司,2012年6月。

4      “高速模数转换器(ADC)的INL/DNL测量”。ADI公司,2001年11月。

5    Maithil Pachchigar。“μModule数据采集解决方案可有效应对各种精密应用的工程挑战”。ADI公司,2020年11月。

6      “ADC and DAC Glossary”。Maxim Integrated,2002年7月。

7      据转换手册。ADI公司,2005年。

8      “利用功能隔离断开接地环路,减少数据传输错误。ADI公司,2011年12月。

9      Van Yang、Songtao Mu和Derrick Hartmann。“PLC DCS Analog Input Module Design Breaks Barriers in Channel-to-Channel Isolation and High Density”。《模拟对话》,第50卷第12期,2016年12月。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Lloben Paculanan是ADI菲律宾公司的产品应用工程师。他于2000年加入ADI公司,先后担任多个测试硬件开发和应用工程职位,一直专注于精密、高速和信号链µModule®开发工作。他拥有美国泽维尔大学Ateneo de Cagayan学院工业工程技术学士学位,以及Enverga University的计算机工程学位。

Chelsea Faye Aure是ADI公司的产品应用工程师。她是精密信号链µModule®解决方案开发团队的一员,负责提供技术应用支持。她于2022年加入ADI菲律宾公司,开始其职业生涯。她拥有德拉萨大学达斯马里尼亚斯分校的电子工程学士学位。

Jan Michael Gonzales是ADI菲律宾公司的电源系统产品应用工程师。他于2020年加入ADI公司,主要从事精密信号链供电相关工作。他拥有马尼拉玛普阿大学电子工程学士学位和电源电子研究生学位。

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人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技,成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗,广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。

在上周的台北 COMPUTEX 展会前夕,Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey Arm 的主题演讲中精彩呈现了这场快速发展的 AI 变革,并与两家关键合作伙伴 —— MediaTek NVIDIA 的高层主管进行了深入对话。

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正如 Bergey 所说,AI 正以前所未有的速度改变一切。Arm 及其世界级生态系统持续在硬件与软件领域不断创新与投入,以实现下一波即将改变数十亿人生活的 AI 浪潮。

Arm 计算平台成为台北 COMPUTEX 2025 的创新核心

多年来,Arm 的产品组合持续发展演进,以满足目标市场的需求。如今,Arm 已转型为计算平台公司,专注于通过系统层级的方式,帮助合作伙伴更快速地整合技术并扩大规模,以抓住 AI 带来的机遇。从云端到边缘侧等各个应用,Arm 正在计算能效与能源效率方面展现领导地位。

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在云端与数据中心方面,随着 AWSGoogle Microsoft 持续扩展搭载 Arm 计算平台的自研数据中心芯片,Arm 预计在 2025 年,出货到头部超大规模云服务提供商的算力中,有近 50% 是基于 Arm 架构这股成长动能来自业界对 Arm 高效节能计算能力的强烈需求,以支持复杂的 AI 推理与训练工作负载。得益于 Arm 对于每瓦性能的坚持,相较于其他平台,头部云服务提供商所采用的 Arm 架构芯片可实现高达 40% 的能效提升。在今年的展会中,NVIDIA 也分享了基于 Arm 架构的 NVIDIA Grace CPU 的最新发展势头,该 CPU 在包括埃克森美孚 (ExxonMobil)Meta 等一系列的实际部署中,为要求苛刻的 AI 工作负载提供了性能和效率的提升。

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每瓦性能在边缘设备中也至关重要。在去年的台北 COMPUTEX 展会上,Arm 发布了专为消费电子设备打造的 Arm 终端计算子系统 (CSS),作为旗舰 AI 智能手机与新一代 AI PC 的计算平台。除了带来两位数的性能提升之外,终端 CSS 也为用户带来了实质性效益 —— 应用程序启动更快速、AI 体验更流畅且更持久。

目前全球 99% 的智能手机都采用 Arm 架构,对性能、电池续航以及始终在线 (Always-on)”的需求也在不断扩展到其他消费设备市场。事实上,如今 AI PC 的设计正越来越接近现代智能手机的形态 —— 轻薄的尺寸、无风扇的设计、全天候的电池续航能力、始终在线的效率,以及无论是视频会议还是视频流媒体,都能享受到卓越的多媒体体验。

近年来,Arm 架构在 PC 与平板市场的需求大幅成长,预估在 2025 年将占整体出货量的 40% 以上。目前全球大多数主流的应用均已推出适用于 Windows Arm 原生版本,带来更快速、更强大的 AI PC 体验,涵盖聊天机器人、生产力工具等核心应用。MediaTek 近期推出的 Kompanio Ultra SoC,更进一步提升了 Chromebook 市场的水平,让新一代 Chromebook Plus 设备具备先进 AI 与多媒体能力。

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此外,NVIDIA 推出的 DGX Spark AI 桌面计算平台也正展现强劲动能。该平台搭载了基于 Armv9 架构 CPU Grace Blackwell 超级芯片,具备支持 2,000 亿参数模型的 AI 计算能力,备受那些致力于打造强大的下一代 AI 模型的开发者与研究人员的关注。在本届台北 COMPUTEX 展会上,NVIDIA 宣布了携手宏碁、华硕、戴尔科技、技嘉、惠普、联想和微星等全球领先系统制造商,打造 NVIDIA DGX Spark DGX Station 系统。

Armv9 架构突破计算极限

Arm 能够深入触及这些多元市场,正是得益于其 Armv9 架构 —— 它已成为现代计算的基础。自四年前推出以来,全球多款最新的手机与 PC 都采用了 Armv9 CPU,为这些设备带来了更出色的 AI 性能。Arm 预计今年稍晚将推出新的 Armv9 旗舰 CPU(代号 Travis)。它将带来双位数的性能提升,并通过最新的架构功能 —— 可伸缩矩阵扩展 (Scalable Matrix Extension, SME),进一步加速处理 AI 工作负载。与此同时,Arm 下一代 GPU(代号 Drage)将能为长时间的游戏和更丰富的多媒体内容提供持续的性能支持。这两款产品的结合将引入面向移动端市场的 Arm Lumex CSS 解决方案,为未来消费电子设备上的边缘 AI 性能奠定基础。

从云端到边缘,加速 Arm 架构 AI 工作负载的发展

除了创新的硬件外,Bergey 也回顾了 Arm 全球领先的软件生态系统。目前已有超过 2,200 万名开发者在 Arm 平台上进行开发。正是因为开发社区如此强大且多元,Arm 持续大力投资软件,协助开发者在开发的过程中降低复杂度、并提高效率。

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在去年的台北 COMPUTEX 展会上,Arm 发布了 Arm Kleidi 软件库,让开发者能在各种 AI 模型与工作负载上,无论是音频、图像、文字或视频,都能实时获得最佳的性能表现。在 Kleidi 推出后的仅仅一年内,便已与多个主流 AI 框架进行集成,包括 ExecuTorchPyTorchAngelllama.cppMediaPipeMNN 以及 ONNX Runtime。迄今为止,Kleidi 已在搭载 Arm 架构的设备上累计超过 80 亿次安装,且仍在持续增长中。

正在进行的 AI 转型是一场千载难逢的机遇

展望未来,AI 持续演进与创新的步伐将永不停歇。仅在过去的 18 个月内,便有超过 150 个涵盖语音、图像、文字与视频生成的基础模型面世。原本只存在于云端的 AI 助理,如今也正优先在边缘设备上开发,推动 AI 推理作业由云端转向边缘应用。尽管大量资金投入训练,但推理(AI 实际运行并创造价值的环节),才是真正驱动未来创新与商业价值的关键。AI 代理也正快速增长,这些系统能够独立执行复杂任务、彼此协作,并在大规模下自动运行。这将成为实体 AI (Physical AI) 的基础,使 AI 从数字世界延伸至真实的物理环境,例如机器人。正如今日所见,具可扩展性且高效率的计算,在未来会变得更加重要。

Bergey 最后在台北 COMPUTEX 主题演讲强调,AI 时代是一场千载难逢的机会,能够重新定义科技如何影响世界。但要真正实现这项潜力,仍依赖持续创新,以及与 Arm 世界级生态系统的深度合作。从云端到边缘,Arm 的计算平台正处于这场转型的核心,不只是推动 AI 无处不在,更将一步步塑造它的未来。而 Arm 是未来的基石。

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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》(14位专家探讨现代应用中的电机控制),探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。从工业机器人和工厂自动化系统,到医疗设备、消费电子产品和电动汽车 (EV),电机驱动着为现代世界提供所需动力的机械。书中,来自ADI和其他技术公司的工程师针对ADI如何帮助满足对智能、高性能电机解决方案日益增长的需求提出了他们的见解。ADI是电机控制领域的知名厂商,致力于为客户提供丰富的解决方案组合,其中许多解决方案在书中均有重点介绍。

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ADI TMC8100通用编码器总线控制器可用作外设接口模块,通过SPI或UART将提取且经过调整的编码器位置信息发送到电机控制电路的微控制器或运动控制器。该器件为当前协议的实施、定制和未来协议的扩展提供了高灵活性。

TMC9660结合了智能栅极驱动器和高性能运动与伺服控制器。该器件还集成了运动位置反馈接口、模数转换器 (ADC)、强大且灵活的电源管理单元 (PMU) 和可编程低压差 (LDO) 稳压器。为了通过SPI或UART控制外部处理器以及与外部处理器进行通信,该器件还内置了预编程的32位微控制器。该产品将TMC9660的电机驱动器和控制器集成在一起,从而简化设计并提高紧凑型应用的能效。

TMCM-1690-TMCL是适用于三相BLDC和DC电机的单轴磁场定向控制 (FOC) 伺服控制器栅极驱动器模块。该产品具备通用异步收发器 (UART) 和控制器局域网 (CAN) 接口,支持TMCL协议通信。位置反馈可通过增量编码器、数字霍尔传感器和绝对SPI编码器提供。

TMC5240运动控制器和驱动器芯片是一款智能功率元器件,设计用作CPU和步进电机之间的接口。所有步进电机逻辑全部内置在TMC5240中,无需任何软件。TMC5240提供丰富多样的增强功能,可通过驱动器和控制器的片上系统集成实现。该器件的典型应用包括3D打印机、实验室和工厂自动化、天线定位等。

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作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

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前言

5G时代,随着滤波器用量的增加与手机内部空间的紧张,滤波器的设计与发展不仅趋向小型化和模组化,而且在频率、插损、带外抑制等关键技术指标上提出了更高的要求。这将要求滤波器在芯片设计、制造和封装测试等方面实现更高技术水平,从而能够设计出具有更高集成度的滤波器,以满足5G设备对紧凑性和多功能性的需求。

面对5G设备对射频器件更小更强的核心需求,2025年5月23日浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸此次新品与2024年发布的TF-SAW系列(Band 2/3/7)形成技术互补,标志着星曜半导体1411尺寸产品线已完成主流5G频段覆盖

PART1 新品发布

有别于业界常规1814(1.8mm x 1.4mm)1612(1.6mm x 1.2mm)尺寸,星曜半导体本次发布的Band 1Band 5Band 8双工器尺寸为更小的1411(1.4mm x 1.1mm)。产品均采用公司独有的高性能normal-SAW专利技术,成功实现了小型化突破,并达到了低插损、高隔离度、高带外抑制的性能目标,形成性能与成本的双重竞争优势

01 1411尺寸高性能Band 1双工器

本次发布的Band 1双工器产品发射工作频率为1920~1980MHz,接收工作频率为2110~2170MHz,经测试(参见Fig.2),该款Band 1双工器Tx通带插损典型值小于1.7dB、Rx通带插损典型值小于1.8dB,在Tx与Rx频段隔离均大于55dB,相较目前1814和1612尺寸产品,其综合性能亦达到国际领先水准。

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Fig. 1. 星曜半导体1411 Band 1双工器实拍图

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Fig.2. 星曜半导体1411 Band 1双工器测试性能

(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

02 1411尺寸高性能Band 5双工器

本次发布的Band 5双工器产品发射工作频率为824~849MHz,接收工作频率为869~894MHz。经测试(参见Fig.4),该款Band 5双工器Tx通带插损典型值小于1.5dBRx通带插损典型值小于1.4dB,在TxRx频段隔离均大于60dB,综合性能达到国际领先水准

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Fig. 3. 星曜半导体1411 Band 5双工器实拍图

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Fig.4. 星曜半导体1411 Band 5双工器测试性能

(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

03 1411尺寸高性能Band 8双工器

本次发布的Band 8双工器产品发射工作频率为882.5~912.5MHz,接收工作频率为927.5~957.5MHz。经测试(参见Fig.6),该款Band 8双工器Tx通带插损典型值小于1.4dBRx通带插损典型值小于1.6dB,在TxRx频段隔离均大于57dB,其综合性能达到国际领先水准。

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Fig. 5. 星曜半导体1411 Band 8双工器实拍图

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Fig.6. 星曜半导体1411 Band 8双工器测试性能

(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

PART2 芯片回顾

浙江星曜半导体有限公司于2024721日正式发布的1411尺寸Band 2Band 3Band 7双工器芯片,采用星曜半导体新一代TF-SAW技术并融合多种专利技术,在极大减小滤波器尺寸的同时,还提升了谐振器的Q值和温漂性能,能够满足无线通信中高抑制、低插损、低温漂等高要求。星曜半导体始终坚持走高端产品自主研发路线,不断增强核心领域技术水平,TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平

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Fig.7. 星曜半导体1411 Band 2Band 3Band 7双工器实拍图

01 1411尺寸高性能Band 2 双工器

该产品发射工作频率为1850~1910MHz,接收工作频率为1930~ 1990MHz。经测试(参见Fig.8),该款Band 2双工器Tx通带插损典型值小于1.7dBRx通带插损典型值小于1.8dB,在TxRx频段隔离均大于56dB,综合性能达到国际领先水准。TF-SAW的特殊工艺设计有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题,TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外,其耐受功率可达到+30dBm,能够满足目前移动通信的发射功率需要。

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Fig.8. 星曜半导体1411 Band 2双工器测试性能(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

02 1411尺寸高性能Band 3 双工器

该产品发射工作频率为1710~1785MHz,接收工作频率为1805~1880MHz,发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz。产品运用了星曜公司的高QTF-SAW谐振器技术和器件小型化技术,使得Band 3双工器能够满足带外陡降的高要求并且拥有更好的通带性能。其带内插损、带外抑制表现优异,Tx通带插损典型值小于1.8dBRx通带插损典型值小于2.2dB,在Tx频段隔离均大于55dB,在Rx频段隔离均大于55dB,综合性能达到国际一线大厂产品水准。测试数据如下:

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Fig.9. 星曜半导体1411 Band 3双工器测试性能(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

03 1411尺寸高性能Band 7 双工器

该产品发射工作频率为2500~2570MHz,接收工作频率为2620~2690MHzTx通带插损典型值小于1.8dB, Rx通带插损典型值小于1.7dB,在Tx频段隔离大于57dB,在Rx频段隔离均大于62dB,综合性能已达到国际一流水准。依赖于TF-SAW工艺的特殊设计,实现了优秀的器件TCF、静电承受能力和承受大功率能力,温漂系数为-10ppm/℃,其耐受功率可达到+30dBm。测试数据如下:

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Fig.10.星曜半导体1411 Band 7双工器测试性能(a) Tx Passband; (b) Rx Passband; (c) TRx Narrowband; (d) Isolation

PART3 星曜半导体产品线布局

星曜半导体此次再次推出全球最小尺寸1411尺寸系列双工器产品,充分展示了其在射频半导体领域的深厚技术底蕴和强大创新能力。本次产品的发布,将为无线通信设备制造商提供更具竞争力的解决方案。

目前,公司基于TF-SAWnormal SAWBAWBAW+IPD等技术,已开发100多款成熟发射/接收滤波器、双工器、四工器等芯片产品;基于SOIGaAsCMOS等工艺,已开发全套射频接收模组产品和部分发射模组产品。公司绝大多数产品性能达到国内领先、国际一流水平,多款滤波器和射频模组产品已量产交付国内外客户。

星曜半导体全面的产品线不仅满足了当前市场的需求,也为未来技术的发展奠定了坚实的基础。公司将继续以市场需求为导向,以核心技术为支撑,深化产品线布局,致力于成为全球射频前端领域的领导者,为通信技术的未来发展贡献力量。

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Fig.11. 星曜半导体产品线布局

来源:星曜半导体

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓(GaN)开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关(BDS)。该产品采用共漏极设计和双栅极结构,是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管(GIT)技术和CoolGaN™技术的单片双向开关,能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。

配图:650 V CoolGaN™ G5双向开关.jpg

650 V CoolGaN™ G5双向开关

这款CoolGaN™双向开关能够为功率转换系统带来多项关键优势。它通过将两个开关集成到一个器件中简化了循环转换器拓扑结构的设计实现了单级功率转换无需多个转换级。这一设计不仅提高了效率和可靠性,而且更加紧凑。基于BDS的微型逆变器还能提高功率密度,减少元件数量,从而简化制造过程并降低成本。此外,该产品还支持先进的电网功能,如无功功率补偿和双向操作等。

因此,该解决方案在多个应用领域拥有巨大潜力,包括:

微型逆变器 这款CoolGaN™双向开关使微型逆变器的设计变得更加简单、高效从而减小了尺寸降低了成本令微型逆变器更加适用于住宅和商业太阳能装置。

储能系统ESS): 这款开关可在电池充放电等ESS应用中提高能量存储和释放的效率和可靠性。

电动汽车EV充电这款BDS开关可提高电动汽车充电系统的充电速度和效率同时还可实现汽车到电网V2G功能使汽车电池中存储的能量能够返回到电网中。

电机控制:CoolGaN™ BDS非常适用于工业电机驱动器的电流源逆变器(CSI)。与传统电压源逆变器(VSI)相比,CSI具有以下优点:

产生正弦输出电压,从而支持更长的电缆敷设路径、降低损耗和提高容错能力。

使用电感器取代直流链路电容器,增强高温性能和短路保护能力。

部分负载下效率更高,电磁干扰更低,固有的升降压能力可应对电压变化,并且可扩展至并联运行。

这些特性使CSI成为更加稳健、高效的工业电机应用控制方案。

AI数据中心: AI服务器电源中,CoolGaN™ 等双向开关可支持维也纳整流器和 H4 PFC等架构的更高开关频率和功率密度。一个CoolGaN™  BDS 可取代两个传统开关,从而减少元件数量、控制成本、缩小尺寸和降低总体功率损耗。

供货情况

650 V CoolGaN™ G5双向开关BDS110 mΩ 产品样品现已开放订购。了解更多信息请点击这里

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列,SC8F096集成丰富资源,内置16MHz RC振荡,提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合,支持30个GPIO与1.8V-5.5V宽工作电压,内置触摸、运放、比较器、LED、LCD、PD/QC、单线RGB驱动,目前为中微半导旗下8位RISC内核同类产品资源最为完善与丰富的系列,可为成本敏感型项目提供创新解决方案。

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秉承平台化、系列化产品设计理念,中微半导8位RISC产品已完成全系列布局,产品矩阵包含SC8P05x、SC8P06x、SC8F05x、SC8F07x、SC8F08x、SC8F09x等系列。该系列延续性强,资源梯度覆盖:从1K到8K ROM满足不同需求层次,硬件引脚P2P兼容,开发者无需进行大量代码修改,只需熟悉其中一款产品,即可整个系列无缝替代,系列化产品资源优势有助开发人员快速实现方案迁移与功能扩展,并降低开发风险与开发时间。

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SC8F096是增强型闪存8位CMOS单片机,为8位RISC产品线中资源配置高配定位。SC8F096具有8K×16 ROM及336B RAM,GPIO最多30个,支持多外设扩展,1.8V-5.5V宽泛工作电压,集成高精度OPA,可应用在一些小信号放大场合,例如大范围的温度检测、无线充的解码等。SC8F096在不同的电子设备中有广泛应用潜力,如PD快充智能家电(LCD面板控制)消费电子(RGB灯带)物联网终端等领域。SC8F096同时兼具高抗干扰/抗静电特性,亦适用于市电电机等复杂环境。

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产品特性

丰富外设集成

  • 存储资源:8K×16 ROM+336B RAM,支持多次编程,固件升级更灵活

  • 显示驱动10个IO驱动90颗LED(正反推技术)+6×24段LCD(支持1/2、1/3bias)

  • 电源管理:内置PD/QC协议取电模块,支持成品带电升级(电池应用友好)

  • 人机交互:15路触摸按键+单线RGB灯驱动模块

  • 信号处理:12位ADC+高精度OPA(小信号放大)+2路比较器

  • 通信接口:2×UART、1×SPI、1×IIC、5路10位PWM

强抗干扰设计

  • ESD/EMC优化,适用于市电、电机等噪声环境

封装灵活可选

  • 提供SOP16、QFN20、SSOP24、SSOP28、QFN24、QFN32、LQFP32多封装,兼顾成本与扩展性

平台化、系列化兼容

  • 全系列管脚自上向下兼容(SC8P05x/06x、SC8F05x-09x等),代码复用率超90%,开发人员掌握一款即可快速迁移至同系产品,降低选型与调试风险

应用场景

  • 消费电子:RGB灯光控制、触摸家电、PD/QC快充配件、电子烟、无线充等

  • 工业控制:HMI面板(LCD+LED驱动)、抗干扰传感器节点、市电、电机等

  • 物联网终端:电池供电设备(支持固件远程升级)

开发支持

支持SCMCU IDE平台开发,提供完善的开发套件,包括仿真板、仿真器、DEMO例程等。

产品状态

中微半导SC8P096系列目前已实现批量生产和交付,搭配设计灵活的解决方案,有助于简化产品设计并加快芯片评估及方案开发进程。

更多信息查询,可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商,或访问官网www.MCU.com.cn。

来源:中微半导

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在SAP蓝宝石大会上,亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划,帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体,助力客户快速解决实时业务挑战。

许多企业认识到生成式AI具有变革业务的潜力,却苦于无从入手。通过将先进的生成式AI技术与核心系统中的企业资源规划(ERP)数据相结合,企业能够释放巨大业务价值。例如优化配送路径、预测供应链运营可能受到的影响,或制定精准的财务预算等。

AI联合创新计划体现了两家公司的共同愿景:帮助合作伙伴针对ERP工作负载定义、构建并部署专门的生成式AI应用。该计划整合了SAP的企业级技术与亚马逊云科技的生成式AI服务,汇聚了双方的专业人员,包括AI专家团队、专业服务顾问和解决方案架构师,为客户提供全方位的实施支持。该计划还将提供专门的技术资源、云服务资源等支持,用于开发、测试和部署行业特定应用。

亚马逊云科技专家与合作伙伴副总裁Ruba Borno表示:"亚马逊云科技与SAP的长期合作已帮助客户加速了云转型进程,并从业务数据中释放了更多价值。我们的AI联合创新计划是双方合作的重要里程碑,它将为企业提供安全性和灵活性,使他们能够利用Amazon Bedrock构建生成式AI应用,分析并处理最核心的SAP数据。这将帮助客户将数十年的业务信息转化为切实可行的洞察,加速其向更加敏捷、数据驱动的企业转型。"

SAP首席技术官兼首席AI官Philipp Herzig表示:"通过与亚马逊云科技合作的AI联合创新计划,我们正在帮助企业以精准且快速的方式解决最复杂的运营挑战。通过将我们集成SAP业务技术云平台的完整平台能力和深厚的业务流程专长,与亚马逊云科技全面的生成式AI能力相结合,合作伙伴现在可以创建定制化的AI智能体,解决他们最紧迫的挑战,例如实时识别财务异常,或在供应链中断时自动优化供应链。"

该计划还允许合作伙伴利用Amazon Bedrock提供的最新生成式AI工具和服务,包括集成在SAP业务技术云平台(SAP Business Technology Platform)的SAP AI Foundation中的Amazon Nova和Anthropic Claude等大语言模型,从而高效构建和扩展生成式AI应用。

此次宣布进一步深化了亚马逊云科技与SAP的合作,双方正携手助力包括现代汽车集团、莫德纳和苏黎世保险集团在内的众多客户,将SAP工作负载迁移至亚马逊云科技,从而实现云的可用性、灵活性和可扩展性。在亚马逊云科技上运行SAP工作负载,客户可以将其数据与生成式AI解决方案相结合。埃森哲和德勤等合作伙伴是首批通过该计划与亚马逊云科技和SAP合作的企业,这将帮助他们加速生成式AI解决方案的开发和部署,以应对复杂挑战。

埃森哲高级董事总经理兼SAP业务集团负责人Caspar Borggreve表示:"亚马逊云科技与SAP的AI联合创新计划汇聚了亚马逊云科技的云基础设施优势与SAP的企业软件经验。结合埃森哲在AI转型领域的深厚专长和行业知识,我们可以向企业展示如何将生成式AI服务与其最关键的业务工作负载相集成。例如,我们正与亚马逊云科技和SAP合作,为一家公用事业客户构建自然灾害资产韧性能力,以预测和应对各类环境挑战,保护资产密集型区域,并确保为客户提供持续稳定的服务。"

德勤全球首席商务官Nishita Henry表示:"AI联合创新计划将亚马逊云科技和SAP的前沿生成式AI能力与德勤深厚的行业经验和技术能力相结合,为我们的客户提供变革性的解决方案。通过该计划,我们正在基于Amazon Bedrock构建财务解决方案,帮助医疗健康和生命科学企业在不确定的市场环境下优化产品组合、提高预测准确性并保持具有竞争力的定价。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及36个地理区域的114个可用区,并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建5个区域、16个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

关于 SAP

作为企业应用和商业AI的全球领导者,SAP位于商业和技术的交汇点。50多年来,企业一直信赖SAP通过整合财务、采购、人力资源、供应链和客户体验等核心业务运营,来发挥其最佳表现。欲了解更多信息,请访问:SAP中国新闻中心

稿源:美通社

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随着“AI+”行动的持续推进,智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长,边缘AI计算掀起发展的热潮。

华北工控围绕人工智能领域持续嵌入式计算机产品的创新研发与应用场景探索,基于恩智浦i.MX93/91处理器系列新发布产品EMB-3513,一款支持边缘AI计算的高能效、丰富接口的ARM架构嵌入式主板,可以广泛应用于工业自动化控制、智能车载中控、智能机器人、移动医疗设备、智能家居控制等行业领域。

EMB-3513 产品详解

NXP i.MX 93/91处理器系列可选:

华北工控EMB-3513可搭载恩智浦NXP i.MX 93(双核A55@1.7GHz)处理器,板载LPDDR4/X 2GB内存,基于双核性能和创新的Energy Flex架构,带来更强大的多任务处理和ML加速能力,以实现工业物联网场景中更高效率的边缘AI部署。或搭载NXP i.MX 91(单核A55@1.4GHz)处理器,板载LPDDR4 2GB内存,助力实现智能家居、医疗平台更节能可靠的边缘设备智能化管理。

此外,EMB-3513支持1*EMMC 32~512GB1*TF扩充存储容量,基于NXP i.MX 93处理器还可以集成Arm® Ethos™ U-65 microNPUArm Cortex-M33 @ 250Mhz的全功能实现,更能满足大内存、实时处理和节能的产品要求。

丰富通讯接口和IO接口配置:

EMB-3513支持2*千兆RJ45网口,1*USB OTG、1*USB DEBUG、1*USB3.0、4*USB2.0接口,和1*DEBUG、2*RS232/485/TTL、2*COM232/TTL串口,以及2*20PIN 2.00mm简牛插座内置接口预留扩展能力,满足复杂场景中PLC、传感器等设备互联互通、开发调试和更高速率数据传输与处理的要求。

板载Wifi/BT,支持1*SIM和1*Mini PCIE插槽扩展4G网络模块,以实现无线网络通讯。

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EMB-3513支持1* Mipi-DSI、1* LVDS、1* HDMI1*RGB接口(i.MX 93/91支持),可实现显示屏、摄像头等设备接入,并支持多屏显示、4K高分辨率和抗干扰长距离显示传输。

支持1*Mic、1*Head Phone2*5W双通道功放。支持2*CANFD、11*I2C/SPI/GPIO/UART/RGB信号混合接口、1*JFP插针接口以提供更丰富扩展选项和更可靠性的工业网络。

工业级可靠性能:

EMB-3513支持Linux操作系统,开发了看门狗功能,以提供更开源更稳定的系统运行环境。板载RTC,可以提供断电持续计时、低功耗定时、时间同步能力等,更适用于需要高集成度、低时延能力的场景。

整板严格按照工业级标准打造,满足-20℃~70℃宽温作业条件,并具备抗电磁干扰等工业级可靠性,小体积(146mmx102mm),更易于部署。

联系我们 & 华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及产品的一体化客制服务!

EMB-3513已经上市!如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

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