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8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。

2025年8月27日，华测检测认证集团股份有限公司（简称CTI华测检测，股票代码300012）与北京戴纳实验科技股份有限公司（简称戴纳科技）在华测集团上海基地完成战略签约，双方将合作打造AI驱动黑灯实验室，攻克关键技术瓶颈，共同推动检测认证实验室向全面数智化及自动化升级。

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）宣布任命刘彼得（Peter Lau）为霍尼韦尔智能工业科技集团总裁兼首席执行官，该任命将于2025年10月15日正式生效。

首个采用高分辨率太阳观测数据训练的太阳物理学人工智能 (AI) 基础模型，旨在深入探索太阳动态表面，对可能干扰地球和太空技术的太阳天气做出有效规划。

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布启动其一年一度的Back to School 福利计划，为在校大学生提供贏取各式产品和精美背包的机会，其中一项大奖为一台 Teledyne LeCroy 电源装置。

这款专为全球数百万机器人开发者设计、基于 NVIDIA Blackwell 的机器人计算机，可提供高达 2,070 FP4 TFLOPS 的计算性能，能高效应对代理式 AI、高速传感器数据处理、通用机器人任务等复杂应用场景。

以生成式AI驱动客户交互体验升级