Chiplet

为了让大家了解Chiplet 技术的发展现状和未来趋势，11月8日晚19点，我们特别邀请到芯和半导体联合创始人代文亮博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“Chiplet技术最新发展和趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。

全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。

在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。

内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。

上海奎芯集成电路设计有限公司近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，