跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
安立公司为Meiko Vietnam的下一代高频电路板提供质量保证框架
安立公司宣布,高性能印刷电路板(PCB)制造商Meiko Electronics Vietnam Co., Ltd.(以下简称Meiko Vietnam)已选择安立MS46122B和MS46524B矢量网络分析仪(VNA)作为加强下一代高频产品质量保证框架的举措的一部分。
2026-05-19 |
安立公司
,
Meiko Vietnam
,
高频电路板
存储"黑科技"之IBM CAS:单机承载千亿级向量数据库,打破 "1% 数据困局",实现企业级 RAG 规模化
最近,IBM研究院与英伟达(NVIDIA)、三星共同展示了一项内容感知存储系统(content awareness storage)[1]。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索,平均查询延迟为694毫秒,召回精度达90%。
2026-05-19 |
IBM
,
RAG
从“买IP”到“用生态”:Arm与国民技术这一合作意味什么?
过去十年,中国芯片公司拼的是——能不能“拿到IP”。但在AI驱动的产品周期里,这种模式正在失效——迭代速度开始压倒一切。所以,真正的分水岭已经变了:谁能把IP“用成生态”。
2026-05-19 |
ARM
,
国民技术
推动并扩大面向 AI 数据中心光连接的新联盟正式成立
多源协议将加速光连接开放标准的发展
2026-05-19 |
AI 数据中心光连接
,
EBO
,
MSA
IAR与OSYX Technologies宣布合作,Bao Hypervisor可在经过功能安全认证的嵌入式工具链上运行
此次合作将Bao集成至IAR开发工具,首批面向瑞萨RH850平台即时可用,后续还将扩展至更多处理器架构
2026-05-19 |
IAR
,
OSYX Technologies
,
Bao Hypervisor
华为发布源网荷储AIDC战略,引领产业未来
2026年5月15日,以"让AI世界坚定运行"为主题的2026全球AIDC产业论坛暨华为AIDC战略&新品发布会在东莞隆重召开。
2026-05-19 |
华为
,
AIDC
TetraMem宣布22纳米多比特RRAM模拟内存计算SoC取得产品研发里程碑
总部位于硅谷、致力于研发模拟内存计算(IMC)解决方案的半导体公司TetraMem Inc.宣布,旗下基于22纳米多比特阻变存储器(RRAM)打造的模拟IMC系统级芯片(SoC)平台MLX200已成功完成流片、生产以及初步硅片实测验证。
2026-05-19 |
TetraMem
,
RRAM
,
SOC
精准色彩赋能影像创作 艺卓携ColorEdge新品亮相2026 CHINA P&E
5月15日,第二十七届中国国际照相机械影像器材与技术博览会(CHINA P&E)在北京开幕,聚焦数字化、智能化发展趋势,集中展示行业前沿技术与创新成果。
2026-05-18 |
艺卓
,
ColorEdge
,
2026 CHINA P&E
IBM 助力光束汽车构建"智能数据中枢":驱动合规与效率双提升,夯实智能制造数据底座
在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下,数据正从"业务支撑资源"跃升为企业核心竞争力。
2026-05-18 |
IBM,
SGS授予全新理想L9 Livis 5G全球首张高性能智能座舱平台Premium Performance Mark
2026年5月14日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS携手理想汽车在北京成功举行颁证仪式,SGS正式授予全新理想汽车L9 Livis 5G高性能智能座舱平台Premium Performance Mark。
2026-05-18 |
SGS
,
理想
,
Premium Performance Mark
官宣!英特尔成为迈凯伦车队官方计算合作伙伴
英特尔公司与迈凯伦车队今日宣布达成多年期战略合作伙伴关系,英特尔正式成为迈凯伦万事达一级方程式车队(McLaren Mastercard Formula 1 Team)、艾睿迈凯伦印地车队(Arrow McLaren IndyCar Team)、迈凯伦F1模拟赛车队(McLaren F1 Sim Racing Team)官方计算合作伙伴,
2026-05-18 |
英特尔
,
迈凯伦
意法半导体向2027年碳中和目标稳步推进
意法半导体2025 年可持续发展成果显示,公司正在向2027 年碳中和目标及更广泛的环境、社会及治理(ESG) 目标稳步前进,制造工艺有害气体减排83%,废弃物资源化处置率97% ,水资源回收再利用率51%;同时创下最佳安全生产纪录,性别薪酬差距调整后为 2.3%,管理层女性占比 22%。
2026-05-18 |
意法半导体
,
碳中和
剑指摩纳哥街道赛,日产Formula E车队力图再创佳绩
车队期待复刻上赛季摩纳哥站的夺冠佳绩并再度登上领奖台
2026-05-18 |
日产
,
Formula E
大疆Osmo Pocket 4P亮相戛纳,专业影像实力赢得国际电影人赞誉
作为全球电影创作与交流的重要地标,法国戛纳汇聚了来自世界各地的影像创作者与行业关注。
2026-05-18 |
大疆
,
Osmo Pocket 4P
AI Engine + PL + 软件协同太复杂?AMD 给出新验证路径
过去几年,AMD 一直在推动Versal™ 自适应 SoC 进入更复杂的计算场景。从 AI推理、机器视觉,到无线通信、边缘计算,Versal 已经不再只是传统意义上的 FPGA。它更像一个把 AI Engine、可编程逻辑、处理器系统和片上网络深度融合后的异构计算平台。
2026-05-18 |
AI Engine
,
AMD
应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告
创纪录的季度营收79.1亿美元,同比增长11%
2026-05-18 |
应用材料公司
从生成到信任:芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架
全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场,芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任:芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。
2026-05-15 |
芯华章
,
芯片验证智能体
,
EDA
杰福伦2026年首季业绩出炉:营收稳健,亚洲与欧洲市场双线向好
2026年开年,杰福伦交出了一份稳中有进的首季答卷。截至3月31日,公司董事会已正式批准2026年第一季度业绩报告,在仍具复杂性的全球市场环境中,杰福伦凭借扎实的国际化布局与持续的研发投入,展现出强劲的经营韧性。
2026-05-15 |
杰福伦
Omdia:2025年桌面显示面板出货量达1.334亿台,电竞显示面板拉动市场复苏
2025年桌面显示面板出货量达到1.334亿台,同比增长4.3%,标志着市场从疫情后的行业波动中实现复苏。
2026-05-15 |
Omdia
,
显示面板
SGS与科大讯飞达成实验室战略合作 共筑人工智能产业质量新标杆
近日,科大讯飞人工智能终端测试中心在科大讯飞人工智能产业基地正式揭牌。揭牌仪式现场,国际公认的测试、检验与认证机构SGS与科大讯飞正式签署战略合作意向书,双方将共建人工智能终端测试中心联合实验室,合力构建面向人工智能终端的检测评价公共服务平台。
2026-05-15 |
SGS
,
科大讯飞
,
人工智能
Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
VETH100A1DD1符合 OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范
2026-05-15 |
Vishay
,
VETH100A1DD1
黑芝麻智能华山A2000U、A2000X获ISO 26262 ASIL-D最高功能安全认证
近日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下面向全场景通识智驾的华山A2000U及A2000X高性能计算芯片,率先通过国际知名认证机构SGS-TÜV Saar颁发的ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全产品认证。
2026-05-15 |
黑芝麻智能
,
华山A2000U
,
A2000X
罗克韦尔自动化新增电机控制和电源连接功能,补强 EtherNet/IP 柜内解决方案
此次发布集成了更多电机控制组件,改进了诊断功能,并简化了控制柜设计
2026-05-15 |
罗克韦尔自动化
,
电机控制
e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿
从感知科学到行为改变,e络盟播客深入剖析技术如何助力释放人类潜能
2026-05-15 |
e络盟
,
人工智能
Geca Watch 2.0 和 nRF5340提供先进的水分摄取监测功能
Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC,可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒
2026-05-15 |
Geca Watch 2.0
,
nRF5340
日产汽车发布2025财年业绩
全年实现经营利润580亿日元,进展稳健
2026-05-15 |
日产汽车
2026年半导体行业的七大趋势
2026年,新一代智能机器将崭露头角。
2026-05-15 |
半导体行业
,
意法半导体
驭势科技赴港招股:全场景L4级自动驾驶龙头 业绩稳步增长 赋能多场景自动驾驶落地
近年来,在政策持续护航、技术快速迭代及市场需求升级的多重驱动下,自动驾驶行业迎来黄金发展周期,持续引领产业变革与升级,成为人工智能与实体经济深度融合的核心赛道,孕育着巨大的发展机遇。
2026-05-15 |
驭势科技
,
自动驾驶
NetApp 与 Red Hat 展开合作 助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能
全新块级变更跟踪功能可为虚拟化环境带来更快速、高效的备份与恢复能力
2026-05-14 |
NetApp
,
Red Hat
,
OpenShift
贸泽电子2026智能电动车创新论坛 开拓产业新路径
电动前行 智引未来
2026-05-14 |
贸泽电子
,
2026智能电动车创新论坛
爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证
近期,爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上,成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片(URSP)测试。
2026-05-14 |
爱立信
,
中国移动
,
OPPO
,
5G SA
Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发
X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation(总部:东京都昭岛市;首席执行官:Jun Kawakami;以下简称“Rigaku”)的集团子公司,该公司宣布将利用全球研究环境,进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。
2026-05-14 |
Rigaku
,
半导体
AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。
2026-05-14 |
AI芯片
,
三安光电
Lenovo实现一周部署生产就绪型代理人工智能,重塑企业工作流程
Lenovo人工智能库支持快速部署针对特定行业的预构建人工智能代理和用例,并与企业工作流程无缝对接
2026-05-14 |
Lenovo
,
人工智能
IQM推出高性能计算集成服务,加速量子与高性能计算混合架构落地应用
IQM Radiance系统现已可作为计算节点在高性能计算(HPC)环境中运行。
2026-05-14 |
IQM
,
HPC
【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布,一场汽车电子人不可错过的盛会!
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办,大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题,以“会议+展览+对接”的形式,
2026-05-13 |
AEIF 2026
,
汽车电子
英飞凌携手思格新能源,碳化硅器件助力户用光储
近日,英飞凌科技与思格新能源(上海)股份有限公司正式宣布深化合作,双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术,共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑,以技术创新驱动户用光储领域能效升级。
2026-05-13 |
英飞凌
,
思格新能源
,
碳化硅器件
媒体观察:词元经济时代,存储该如何做好自己的主角?
AI时代,在算力火了之后,人们又将关注的目光投向了存储。虽然算力决定了AI的上限,但存储决定了AI能不能真正落地,并且用得好、用得久、用得起。
2026-05-13 |
存储
,
IBM
MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026,携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026(MDDC 2026),本届大会以“全域芯智能,体验新无界”为主题,重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案,并现场展出诸多合作创新的关键成果。
2026-05-13 |
Mediatek
,
天玑开发者大会
,
MDDC 2026
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。
2026-05-13 |
地平线
,
Cadence
,
DSP
593 中的第 1
››