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技嘉 COMPUTEX 2026 展现 40 年创新里程碑 AI、电竞与设计实力获国际肯定
技嘉科技以 40 周年主题"ENTER INFINITY"参展 COMPUTEX 2026，通过AI 运算、电竞应用、产品设计与使用体验等创新成果，展现品牌四十年来持续推动科技创新与智能运算发展的实力。
2026-06-12 |
技嘉
,
COMPUTEX 2026
迅策科技与图灵量子达成战略合作 打造"量子+Token 工厂"生态体系
近日，国内领先的AI实时数据基础设施及分析服务商迅策科技(3317.HK)与光量子计算领军企业图灵量子在深圳正式签署战略合作协议。
2026-06-12 |
迅策科技
,
图灵量子
产能扩容仍供不应求 台积电 3nm 拟最高涨价 15%
AI 大模型迭代、AI 服务器普及与高性能计算产业发展，持续拉动高端算力芯片需求，全球 3nm 先进制程晶圆代工长期供需偏紧。台积电虽持续扩产，但需求增速远超产能释放节奏，行业调价预期升温。
2026-06-12 |
台积电
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3nm
芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场
今日，芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。
2026-06-12 |
芯联集成
Arm 通过《光影新生》展示手游体验的跨越式升级 首次在移动设备应用 Arm 神经技术与虚幻引擎 MegaLights
由 Arm 与Sumo Digital 联合开发的《光影新生》游戏展示了新一代 Arm Mali GPU 中 Arm 神经技术的强大能力，该 GPU 已整合至今年下半年即将推出的面向移动端的 Arm CSS。
2026-06-12 |
ARM
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MegaLights
Reka携手Moonvalley推进实体AI模型与基础设施建设
专注面向现实世界研发基础智能技术的AI研究实验室Reka宣布与Moonvalley达成合作，吸纳一批优秀的AI研发人员和工程师，共同加速推进实体AI模型与基础设施建设。
2026-06-12 |
Reka
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Moonvalley
东方晶源HV-SEM成功进驻先进制程产线
继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。
2026-06-11 |
东方晶源
,
HV-SEM
SGS为海信颁发激光电视产品碳足迹核查声明
2026 年 6 月10日，在第四届上海国际碳中和博览会举办期间，国际公认的测试、检验和认证机构 SGS正式为海信激光电视颁发产品碳足迹核查声明。
2026-06-11 |
SGS
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海信
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激光电视
思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
思特威（上海）电子科技股份有限公司于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底特律亨廷顿广场的AutoSens USA 2026，全面展示其在车载前视、360°全景环视、舱内OMS、DMS等核心智能驾驶场景的前沿技术成果与应用解决方案。
2026-06-11 |
思特威
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AutoSens USA
曦智共建：上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言
2026年6月10日，上海市集成光计算芯片与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。
2026-06-11 |
上海市集成光计算芯片与系统重点实验室
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沈亦晨
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曦智
2026博世互联世界大会（BCW）：传感器到系统解决方案，博世持续推进自动化与机器人技术创新
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士（Stefan Hartung）:“随着人形机器人技术的兴起，市场对博世零部件及解决方案的需求正持续增长。”
2026-06-11 |
2026博世互联世界大会
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博世
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BCW
对话AI创作者 vivo X Fold系列深度绑定AI长赛道
2026年，AI Agent正在完成从“问答工具”到“任务助手”的重要进化。当技术实现从“能听会给答案”到“会思考能办事”的跃迁，距离用户最近的智能终端，究竟该如何重构体验？
2026-06-11 |
AI
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vivo X Fold
DigiKey 推出越南官网，进一步强化其对亚洲电子产业的承诺
该本地化网站彰显 DigiKey 对支持越南活跃且快速增长的电子和自动化行业的承诺
2026-06-11 |
DigiKey
Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展探讨如何为人工智能驱动汽车、数据通信和新兴技术领域应对连接挑战
Molex 莫仕汽车互联技术支持中国快速发展的新能源汽车 (NEV) 和智能汽车领域
2026-06-11 |
Molex 莫仕
,
2026年慕尼黑上海电子展
英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
英飞凌与西门子携手推动固态断路器技术在数据中心、生产设施及电池储能系统等应用场景的发展
2026-06-11 |
英飞凌
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西门子
,
碳化硅
纳芯微推出通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证最高Class III等级、全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q1
纳芯微宣布推出全国产化供应链的汽车级CAN收发器芯片NCA1043D-Q1，新器件凭借业内领先的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，实现无特殊条件备注、全测试项通过最高Class III等级。
2026-06-10 |
纳芯微
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NCA1043D-Q1
,
CAN收发器
大疆便携储能电源获TÜV南德S级紧凑型及性能稳定认证证书
近日，TÜV南德意志集团（以下简称 "TÜV南德"）为深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称 "大疆"）便携储能电源 DJI Power 1000 Mini（型号：DYM1000M）颁发"S级紧凑型及性能稳定认证证书"。
2026-06-10 |
大疆
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DYM1000M
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TUV南德
权威认可！昱能科技获评Wood Mackenzie全球A级光伏逆变器制造商
近日，全球知名能源研究机构Wood Mackenzie发布2026年全球光伏逆变器制造商排名，昱能科技凭借在技术创新、卓越产品、可持续发展等方面的突出表现，入围全球前十光伏逆变器厂商，获评"Grade A光伏逆变器厂商"，展现出强劲的市场竞争力与品牌影响力。
2026-06-10 |
昱能科技
,
光伏逆变器
打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。
2026-06-10 |
智能照明
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大联大世平集团
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ams OSRAM
Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类 1200 V 竞品方案，效率最高可提升27%
2026-06-10 |
Wolfspeed
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碳化硅 MOSFET
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Gen 5
通过AEC-Q104测试！移远5G+AI智能座舱模组以硬核实力领跑赛道
近日，移远通信专业级AS830M 5G+AI舱联融合一体化智能座舱模组正式通过AEC-Q104车规级测试。
2026-06-10 |
移远
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智能座舱模组
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AS830M
Supermicro与Verda携手推出面向新一代AI工作负载的可持续全栈式AI云基础设施
Verda部署Supermicro最新的液冷式NVIDIA Blackwell加速型系统，大规模支持新一代AI工作负载
2026-06-10 |
Supermicro
,
Verda
2026 ABB 创业挑战赛正式开赛
在人工智能与工业自动化深度融合的浪潮下，越来越多的企业开始寻求以智能化手段突破工程效率瓶颈。6月9日， 2026 ABB创业挑战赛正式拉开帷幕，诚邀中国初创企业参与，共同攻克工业自动化领域的技术难题。
2026-06-09 |
ABB
PCIM Asia Shenzhen 2026锚定电气化交通、AI数据中心电力生态及可再生能源与智慧能源，打造亚洲功率电子产业年度盛会
亚洲电力电子行业年度盛会，深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shenzhen）将于2026年8月26至28日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）14及16号馆隆重回归。
2026-06-09 |
PCIM Asia Shenzhen 2026
Lutz Holding GmbH 荣获 2026 年 100 强杰出创新印章奖
考虑到全球经济挑战，Lutz Holding GmbH 更加注重整个集团的研发和数字化转型。开发的产品包括可使用标准充电式螺丝刀操作的润滑脂泵，以及用于处理乌克兰危机地区饮用水的移动技术。
2026-06-09 |
Lutz Holding GmbH
台达与东阳光签署战略合作协议 共建 SST 多级垂直供电应用标杆
2026年6月8日，全球电源管理与散热解决方案提供商台达，与东阳光集团旗下上市公司广东东阳光科技控股股份有限公司（"东阳光"），在东阳光乌兰察布生产基地正式签署战略合作协议。
2026-06-09 |
台达
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东阳光
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SST
免费时代结束？AMD意欲何为？Vivado许可改革释放了什么信号
过去十多年里，FPGA行业有一个很有意思的现象。
2026-06-09 |
AMD
,
Vivado
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FPGA
技嘉于 COMPUTEX 2026 缔造 DDR5 世界纪录 勇夺10项全球超频冠军
技嘉科技于 COMPUTEX 2026 再创超频巅峰，不仅携手 CORSAIR VENGEANCE DDR5 內存缔造 DDR5-13556 MT/s 世界纪录，更于 G.SKILL 第 12 届 OC World Record Stage 超频大赛中勇夺 10 项全球第一纪录。
2026-06-09 |
技嘉
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COMPUTEX 2026
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DDR5
设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。
2026-06-09 |
物联网
,
芯科科技
智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力
作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本
2026-06-09 |
智能体 AI
,
ARM
,
Metis
CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案
目前大功率蓝牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列为主、国产的中大功率D类功放芯片还比较少见。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于国产D类功放芯片的推广，现在力推国产2x130W双声道D类功放芯片-CS8759，为广大音箱厂家提供更具性价比的国产替换解决方案。
2026-06-09 |
CS8759
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深圳市永阜康科技有限公司
飞利浦家电亮相老博会，以全场景健康科技打造银发品质生活体验
2026 年 6 月 5 日，飞利浦家电亮相上海老博会，并参与"美好老龄•领见未来——质量认证助力康养产业高质量发展会议"。
2026-06-09 |
飞利浦家电
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老博会
蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台
负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。
2026-06-09 |
蓝牙技术联盟
国产GPU首次全栈支撑世界模型原生训练：北大EvoPhys-World登顶WorldScore
近日，北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单，截至发稿时，EvoPhys-World 在世界生成（World Generation）评测中位列第一。
2026-06-09 |
GPU
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北大EvoPhys-World
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WorldScore
广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
2026-06-09 |
集成电路展
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广东省工信厅
“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报！
为响应工信部、发改委“芯片国产化”政策号召，推动成熟芯片快速落地，加快实现自主品牌国产芯应用，集成电路设计创新联盟特组织开展“2026中国强芯”评选活动，获奖产品将列入“2026中国强芯榜单”并于2026年8月20–21日在南京召开的ICDIA创芯大会期间隆重发布。
2026-06-09 |
2026中国强芯评选
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ICDIA创芯大会
AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京，共赴创芯之约
国产芯片浪潮再起，为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。
2026-06-09 |
AI
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ICDIA
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其VC9800D视频处理 (VPU) IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。
2026-06-09 |
芯原
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AV2
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VC9800D
全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验
中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑
2026-06-08 |
全球电子协会
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PCB
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AI
聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026
伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。
2026-06-08 |
AI
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康盈半导体
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COMPUTEX 2026
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