新闻 | 电子创新网

圣邦微电子荣获“年度双碳节能领军企业奖”

8月26日，由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”正式揭晓，圣邦微电子凭借在绿色节能技术领域的持续创新与实践，获颁“年度双碳节能领军企业奖”。

8月23日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。

8月22日， TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）向星宸科技股份有限公司（以下简称"星宸科技"）颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。

汽车SoC半导体IP的领先提供商Arasan Chip Systems今日宣布，其MIPI DSI-2 Rx IP已通过ISO26262 ASIL-B汽车功能安全认证

2025-08-26 | Arasan

借助 Supermicro 的 GPU 优化服务器，扩展人工智能基础设施，更快获得结果

奥特斯亮相在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025）。

近日，埃塞俄比亚领先运营商埃塞俄比亚电信（以下简称“埃塞电信”）与华为共同宣布，在非洲率先完成首批塔上极简叠光方案商用部署和稳定运行。

2025 世界算力博览会（WEC 2025）在内蒙古鄂尔多斯国际会展中心举办，本次大会聚焦 “绿动算力・超智融合” 主题，全面展示算力产业的前沿技术与应用生态。

2025-08-26 | 华为

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商（NASDAQ：LSCC）宣布，公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。

2025-08-26 | 莱迪思, FPGA

8月23日上午，农民日报社与大疆农业在北京联合举办《农业无人机行业白皮书（2024/2025）》新闻发布会。作为双方首次联合推出的行业权威报告，该《白皮书》全面梳理了全球农业无人机行业的发展趋势、技术创新与应用价值，为农业现代化转型提供重要参考。

首展AI感测机器人虚实整合方案打造智能工厂

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理

中高端战略成效凸显，全球业务高质量增长

2025-08-25 | TCL电子

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长

通过高通X85 5G调制解调器及射频和高通FastConnect 7900移动连接系统支持的AI连接技术，蜂窝网络与Wi-Fi网络之间可实现无缝切换，从而提升游戏和视频通话等应用的实时性能表现。

2025-08-22 | AI, 5G, Wi-Fi, 高通