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eSIM
旅行eSIM崛起:移动运营商需把握的机遇与变革
随着全球互联需求激增,移动网络运营商(MNO)在满足现代旅行者需求方面面临着新的挑战和机遇。传统的 SIM 卡正迅速被 eSIM 技术所取代,无论用户身在何处,都能获得无缝、即时的联网服务。
API、企业物联网和旅行 eSIM 的未来
每年都有这样的说法——世界正变得越来越数字化。这影响着人们的生活方式,也影响着企业与消费者的互动方式。电信曾经是企业通信的支柱,但现在却不得不持续调整。
泰雷兹携手Cubic推出新一代eSIM解决方案,助力网联汽车发展
全球领先的软件定义汽车(SDV)解决方案提供商Cubic集成了泰雷兹的eSIM技术,以满足市场对符合最新GSMA标准的智能高效连接日益增长的需求。
ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。
家乐福与 BICS 合作推出“家乐福旅行eSIM”产品
出国游客可使用支持eSIM卡的手机,以便捷、安全及实惠的价格购买家乐福移动数据套餐
全球最大的eSIM市场Airalo用户数突破1000万,推出面向经销商和企业的B2B平台
Airalo今天宣布,其用户数量已突破1000万大关,凸显了其作为全球最大eSIM市场的地位。
Telit Cinterion与泰雷兹合作增强其物联网eSIM配置服务
端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion在其物联网模块中集成了泰雷兹即时连接服务(Thales Instant Connect,简称TIC),用于远程eSIM激活。
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议,推动eSIM创新与发展
捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用领域的战略合作达成了共识,共同签署了eSIM中国战略合作协议。
紫光同芯亮相TRUSTECH,发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
11月28日,TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。
打造eSIM技术赋能的物联网生活 捷德登陆Tech G 2023
未来的科技生活是什么样子?10月12日拉开帷幕的上海国际消费电子技术展(以下称"Tech G 2023"),为人们开启了"智慧生活新入口"。
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