芯科科技

芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。
下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
从合作到创新：芯科科技和Arduino携手
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
干货 | 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。