芯科科技

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。
芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证
物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。
下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
从合作到创新：芯科科技和Arduino携手
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能