广和通

广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态
6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以"Intelligent Connectivity for a Smarter World"为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。
广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。
广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来
6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）1馆#K0122展位，以"Intelligent Connectivity Powered by AI"为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。
现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻
3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。
广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。
MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用
3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。
广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验
3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化"5G+AI+场景"融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。
MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。