大联大世平集团 | 电子创新网

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

winniewei -- 周二, 04/16/2024 - 14:09

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。

winniewei -- 周二, 04/09/2024 - 10:30

2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。

winniewei -- 周三, 01/17/2024 - 15:42

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。

winniewei -- 周三, 01/10/2024 - 09:10

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。

winniewei -- 周二, 12/12/2023 - 10:04

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

winniewei -- 周三, 12/06/2023 - 11:26

2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

winniewei -- 周二, 11/07/2023 - 15:50

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

winniewei -- 周三, 11/01/2023 - 14:57

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

winniewei -- 周四, 10/12/2023 - 10:21

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。

winniewei -- 周二, 10/10/2023 - 10:25

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。