SmartDV

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。
SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
领先的定制化半导体知识产权（硅IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。
SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
本次合作有助于实现更快速、更高质量的早期架构探索与RTL开发前优化
智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级
2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。
智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。
SmartDV：让高性能计算芯片设计与 CXL 3.0 规范 “无缝同步” 的验证 IP 解决方案
在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置，提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性
增加验证覆盖范围并减少工作量？SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计！
随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间（TTM）和项目整体成本的关键。