SmartDV

随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。

集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求

在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同（异构）计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。