硅芯科技

当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

7月18日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技产品市场总监赵瑜斌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕《3DIC设计现状与国产EDA解决方案》，以国产3DIC设计现状为引，重新定义了国产芯粒的技术趋势。

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。