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戴尔科技集团发布面向人工智能和边缘计算的新一代PowerEdge服务器

戴尔科技集团（NYSE：DELL）宣布推出新一代更强大、更安全的戴尔易安信PowerEdge服务器。借助这些全新服务器，戴尔正在成就一条通往自主基础设施的道路，旨在提高IT效率、拥抱人工智能并满足边缘的IT需求。

2021-03-18 | 戴尔, PowerEdge, 人工智能

东芝推出用于A3多功能打印机的缩影镜头型CCD线性图像传感器

东芝电子元件及存储装置株式会社推出了一款缩影镜头型CCD线性图像传感器"TCD2726DG"，这款产品能够让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

2021-03-18 | 东芝, 图像传感器

诺信EFD推出更大容量的70cc Optimum®点胶针筒

诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)为其Optimum点胶配件产品线推出了最大尺寸的点胶针筒。

2021-03-18 | 诺信EFD

英飞凌推出新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。

2021-03-18 | 英飞凌, CoolSiC

SanDisk推出闪存盘Luxe 同时支持Lightning和USB Type-C接口

3月17日，西数旗下SanDisk宣布推出其iXpand品牌的闪存盘Luxe，这是其兼容iPhone的闪存盘家族的最新成员，也是目前该系列中兼容性最强的一款。这是因为它同时配备了Lightning接口和USB Type-C接口，而之前的型号即使有USB接口，通常也是Type-A接口。

2021-03-18 | SanDisk, Luxe, 西部数据

电感器:TDK推出带电流补偿功能紧凑型环形磁芯扼流圈

TDK集团推出新系列带电流补偿功能的爱普科斯 (EPCOS) 双环形磁芯扼流圈。

2021-03-18 | TDK, 电感器

Arasan推出下一代组合IP核

Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5规范的MIPI C-PHY℠/D-PHY℠组合IP核即刻起提供使用。

2021-03-18 | Arasan

再放“大招”， Crucial英睿达4TB X6 移动固态硬盘京东独家首发，即刻预约

近日，美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品，高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本，为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”，可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。

2021-03-17 | Crucial英睿达, 移动固态硬盘

东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”，能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

2021-03-17 | 东芝, 图像传感器, TCD2726DG

意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。

2021-03-17 | 意法半导体, STM32WB

Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。

2021-03-17 | Cadence

Xilinx 以成本优化型 UltraScale+ 产品组合拓展新应用，实现超紧凑、高性能边缘计算

赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。

2021-03-17 | Xilinx, 赛灵思

罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器，助力节约能源并简化选型

罗克韦尔自动化推出全新系列 IEC 工业继电器Allen-Bradley Bulletin 700-EF ，该控制继电器具备范围广泛的通用线圈，适用于工业环境中较重负载切换的应用需求。

2021-03-17 | 罗克韦尔自动化

第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器正式发布：在游戏性能和超频方面实现真正飞跃

3月16日，我们面向全球正式发布第 11 代智能英特尔® 酷睿™ S 系列台式机处理器（代号为“Rocket Lake-S”），包括其旗舰级产品英特尔® 酷睿™ i9-11900K。

2021-03-17 | 英特尔

ROHM开发出1608尺寸超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”

ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮度白色贴片LED“CSL1104WB”。

2021-03-17 | ROHM, LED, CSL1104WB

Maxim发布最新高效基础模拟电源IC，提供行业最低静态电流，在消费类、工业、医疗健康及IoT设计中有效延长电池寿命

Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款新的基础模拟IC，在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中，帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。

2021-03-16 | Maxim

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。

2021-03-16 | Vishay

瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案录像性能提升一倍

瑞芯微旗下视觉产品方案——RV1126，基于车载应用，全面升级五大技术优势，让RV1126车载视觉产品展现出更强的竞争力。

2021-03-16 | 瑞芯微, RV1126

Supermicro 推出 AMD EPYC™ 7003 架构系统最多功能的产品组合，效能提升 36%

Super Micro Computer， Inc. 宣布推出目前业界中支持AMD EPYC™ 7003系列处理器的最完整服务器产品系列。

2021-03-16 | Supermicro

Mavenir扩展AI与分析产品组合以实现移动网络优化、自动化和安全性

Mavenir是业内唯一的端到端云原生网络软件供应商，也是加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型方面的领导者。公司今天宣布推出扩展型人工智能(AI)与分析产品组合，以实现闭环自动化并推进数字化转型。

2021-03-16 | Mavenir, AI技术

宜鼎推出全球首款工业级区块链固态硬盘

随着工业物联发展，大数据数据连接带来的是对智能数据的担忧。全球工业级固态硬盘领导大厂宜鼎国际，近日发表最新专利产品，以整合数字签名功能与区块链技术的“InnoBTS™ SSD”（Blockchain Technology Storage）解决方案，进一步强化智能物联设备的数据正确性与最高等级保护。

2021-03-16 | 宜鼎

Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能

Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。

2021-03-16 | Dialog, GreenPAK, SLG46811

是德科技推出多核并行测试系统，在减小外形的同时显着提升测试吞吐量

是德科技公司日前推出全新的 i7090 多核并行测试系统。这是一全新的自动测试设备，专门设计用于对多种印刷电路板（PCBA）进行并行测试，可以实现高测试吞吐量，帮助客户加速产品推向市场并降低测试成本。

2021-03-16 | 是德科技

Connective Peripherals向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案

Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值，有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。

2021-03-16 | Connective-Peripherals

江波龙电子DDR5内存横空出世，多项实测数据首次对公众开放

江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。

2021-03-16 | 江波龙电子, DDR5